KR100473596B1 - Apparatus for transferring lead frame and method for clamping thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드 프레임 이송장치에 관한 것으로서, 리드 프레임을 이송할 때, 이송과정에서의 불량을 방지하여 각 공정마다 정확한 작업을 수행할 수 있도록, 모터 등의 구동 수단에 의해 움직이는 체인에 기계적으로 연결된 복수개의 클램프로 리드 프레임의 사이드 바 일측면을 클램핑하여 이송함으로써, 종래의 리드 프레임 이송시 가이드 레일에서 리드 프레임의 사이드 바에 형성된 플래쉬에 의해 발생되는 이송 불량을 근본적으로 방지할 수 있다. 그러므로 각 공정마다 정확한 작업을 수행할 수 있고, 제품의 품질 및 신뢰성을 향상시키며 생산성을 증가시킬 수 있는 이점이 있게 된다.The present invention relates to a lead frame transfer apparatus, which is mechanically connected to a moving chain by a driving means such as a motor so as to prevent a defect in the transfer process when performing the lead frame transfer so as to perform accurate work for each process. By clamping and transporting one side of the side bar of the lead frame with a plurality of clamps, it is possible to fundamentally prevent a transfer failure caused by the flash formed on the side bar of the lead frame in the guide rail during the conventional lead frame transfer. Therefore, there is an advantage in that it is possible to perform accurate work in each process, improve product quality and reliability, and increase productivity.

Description

리드 프레임 이송장치 및 그 리드 프레임의 클램핑 방법{Apparatus for transferring lead frame and method for clamping thereof}Lead frame transfer device and clamping method of lead frame {Apparatus for transferring lead frame and method for clamping}

본 발명은 리드 프레임 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임을 이송할 때, 이송과정에서의 불량을 방지하여 각 공정마다 정확한 작업을 행할 수 있는 리드 프레임 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame transfer apparatus, and more particularly, to a lead frame transfer apparatus capable of performing an accurate operation for each process by preventing a defect in the transfer process when transferring the lead frame.

성형이 완료된 반도체 패키지는 마킹 공정으로 보내어져서 반도체 패키지의 몸체 위에 제품 명칭, 제조년월일, 제조회사 및 마크 등을 표시하게 된다. 이 마킹 공정으로 보내어지는 반도체 패키지는 개별적으로 이동되지 않고, 복수개의 반도체 패키지가 하나의 리드 프레임에 부착되어 있는 상태로 이동하게 된다.The molded semiconductor package is sent to a marking process to display the product name, date of manufacture, manufacturer and mark on the body of the semiconductor package. The semiconductor packages sent to this marking process are not moved individually but are moved in a state where a plurality of semiconductor packages are attached to one lead frame.

도 1은 종래 기술에 따른 리드 프레임 이송장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a lead frame transfer apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래의 기술에 따른 리드 프레임을 이송하는 방법은 통상적으로 리드 프레임(10) 양쪽의 사이드 바(14)를 간격이 일정한 가이드 레일(20)에 안착시켜 이동시키게 된다.Referring to FIG. 1, in the method of transporting a lead frame according to the related art, the side bars 14 on both sides of the lead frame 10 are typically seated on the guide rails 20 having a uniform distance.

일반적으로 몰딩 공정에서 반도체 패키지 몸체를 성형시 에폭시 성형 수지가 패키지 몸체 이외의 부분으로 유출되어 플래쉬를 형성하게 되는데, 리드 프레임의 사이드 바에도 플래쉬를 형성하는 경우가 종종 발생하게 된다. 이렇게 플래쉬가 사이드 바에 형성된 상태에서 가이드 레일로 리드 프레임을 이송시킬 경우, 가이드 레일에서 리드 프레임이 기울어지거나 위치 불량이 생기게 되는 문제가 발생하게 된다. 결국은 마킹 공정에서 인쇄 불량 등 여러 공정에서 불량을 유발시키게 되며, 가이드 레일의 마모 등 장치의 고장도 유발시키게 된다.In general, when molding the semiconductor package body in the molding process, the epoxy molding resin flows out of the portion other than the package body to form a flash, and the flash is often formed on the sidebar of the lead frame. When the lead frame is transferred to the guide rail in the state where the flash is formed in the side bar, a problem occurs that the lead frame is inclined or a position defect occurs in the guide rail. Eventually, the marking process causes a defect in various processes such as printing failure, and also causes a failure of the device such as wear of a guide rail.

따라서, 본 발명의 목적은 리드 프레임을 이송시 이송과정에서의 불량을 방지함으로써, 각 공정마다 정확한 작업을 행할 수 있게 하고, 제품의 품질 및 신뢰성을 향상시켜 생산성을 증가시킬 수 있는 리드 프레임 이송 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to prevent the defects in the transfer process during the transfer of the lead frame, it is possible to perform a precise operation for each process, and lead frame transfer device that can increase the productivity by improving the quality and reliability of the product To provide.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 모터 등의 구동 수단에 의해 움직이는 체인에 기계적으로 연결된 복수개의 클램프로 리드 프레임의 사이드 바 일측면을 클램핑하여 이송시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead frame transfer device characterized in that the clamping and conveying of one side of the side bar side of the lead frame with a plurality of clamps mechanically connected to the chain moving by a drive means such as a motor. .

상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 리드 프레임을 클램핑하는 방법에 있어서, (a) 클램프를 안착부의 적재부에 위치시키는 단계; (b) 공압 실린더의 작용으로 로드를 상승시키고, 압축스프링을 가압하며 클램프 척을 밀어 올려서 클램프 몸체와 클램프 척 사이에 공간을 형성하는 단계; (c) 끌어당김대의 돌출부로 리드 프레임을 클램프쪽으로 끌어당기고, 클램프 몸체와 클램프 척 사이의 공간에 리드 프레임의 사이드 바를 안착시키는 단계; (d) 공압 실린더의 로드를 하강시켜 클램프 척으로 리드 프레임의 사이드 바를 클램핑하고, 끌어당김대를 후퇴시키는 단계; (e) 리드 프레임의 사이드 바를 클램핑한 클램프를 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송방법을 제공한다.In order to achieve the above another object, a method of clamping a lead frame, comprising the steps of: (a) positioning a clamp on a loading portion of a seat; (b) raising the rod under the action of the pneumatic cylinder, pressurizing the compression spring and pushing up the clamp chuck to form a space between the clamp body and the clamp chuck; (c) drawing the lead frame toward the clamp with the protrusion of the pulley and seating the side bar of the lead frame in the space between the clamp body and the clamp chuck; (d) lowering the rod of the pneumatic cylinder to clamp the side bar of the lead frame with the clamp chuck and to retract the pull rod; (e) providing a lead frame transfer method comprising the step of transferring a clamp clamping a side bar of the lead frame.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 리드 프레임 이송장치의 개략도이다.2 is a schematic view of a lead frame transfer apparatus according to the present invention.

도 2를 참조하면, 몰딩공정에서 반도체 패키지 몸체가 형성된 후의 리드 프레임은 마킹공정을 위해 본 발명에 따른 리드 프레임 이송장치에 의해서 이송되며, 복수개의 클램프(60)는 모터(42)의 회전운동에 의해 일정한 속도로 움직이는 체인(40)과 기계적으로 연결되어 이동되며, 클램프 가이드(70)가 이동되는 클램프들을 가이드하게 된다. 안착부(50)에서는 클램프(60)가 리드 프레임(30)을 안착하고, 이후 리드 프레임(30)을 클램핑한 클램프(60)는 마킹부(52)로 이송되어 반도체 패키지(32) 표면에 마킹과 마킹 검사를 하게 된다. 이렇게 검사까지 끝나게 된 리드 프레임(30)은 탈착부(54)로 이송되고 리드 프레임(30)을 적재부(80)에 적재시키게 된다.Referring to FIG. 2, the lead frame after the semiconductor package body is formed in the molding process is transferred by the lead frame transfer apparatus according to the present invention for the marking process, and the plurality of clamps 60 are used to rotate the motor 42. It is mechanically connected to and moved by the chain 40 moving at a constant speed, the clamp guide 70 guides the clamps to be moved. In the seating part 50, the clamp 60 seats the lead frame 30, and then the clamp 60 clamping the lead frame 30 is transferred to the marking part 52 to be marked on the surface of the semiconductor package 32. And a marking test. The lead frame 30 is finished until the inspection is transferred to the removable part 54 and the lead frame 30 is loaded on the loading part 80.

도 3은 본 발명에 따른 클램프의 측면도, 도 4는 본 발명에 따른 클램프를 일부 절개한 정면도, 도 5는 본 발명에 따른 클램프의 작동관계를 나타내는 측면도이다.3 is a side view of the clamp according to the present invention, FIG. 4 is a front view of a part of the clamp according to the present invention, and FIG. 5 is a side view showing an operation relationship of the clamp according to the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 클램프(60)는 클램프 몸체(61)와, 클램프 몸체(61) 내부에 형성된 관통 구멍을 따라 끼움 설치된 클램프 척(62), 클램프 몸체(61) 하부에 형성되어 체인(40)과 연결되는 연결부(65), 클램프 몸체 (61)측면에 형성되어 클램프 몸체(61)를 지지하는 클램프 지지축(66)으로 구성되어 있다. 그리고 클램프 지지축(66)의 끝단에는 회전바퀴(67)가 기계적으로 연결되어 있고, 회전 바퀴(67)는 클램프 가이드(70)에 삽입되어 있다. 클램프 가이드(70)는 클램프(60)가 체인(40)에 의해서 각 공정으로 이동 될 때 클램프(60)를 가이드 해주는 역할을 하게 된다. 3 to 5, the clamp 60 according to the present invention includes a clamp body 61, a clamp chuck 62 installed along a through hole formed in the clamp body 61, and a clamp body 61. It is formed in the lower portion is connected to the chain portion 65 is connected to the chain 40, the clamp support shaft 66 is formed on the clamp body 61 side to support the clamp body 61. The rotary wheel 67 is mechanically connected to the end of the clamp support shaft 66, and the rotary wheel 67 is inserted into the clamp guide 70. The clamp guide 70 serves to guide the clamp 60 when the clamp 60 is moved to each process by the chain 40.

클램프 척에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 클램프 척(62)은 『T』자 형태로 되어 있으며, 상부는 클램프 몸체(61) 상부와 접촉되어 있고, 하부는 클램프 몸체(61)에 형성된 관통 구멍에 삽입·관통되어 있다. 클램프 몸체(61)에서 관통된 클램프 척(62)의 하부에는 압축 스프링(63)이 끼워져 있고, 클램프 척(62) 하부의 밑면에는 나사(64)와 같은 체결수단이 체결되어 압축 스프링(63)을 지지하고 있다.The clamp chuck 62 will be described in more detail with regard to the clamp chuck 62. The clamp chuck 62 has a T shape, an upper portion of the clamp chuck is in contact with an upper portion of the clamp body 61, and a lower portion of the clamp chuck 62 is formed in a through hole formed in the clamp body 61. Inserted and penetrated. A compression spring 63 is inserted into the lower portion of the clamp chuck 62 penetrated by the clamp body 61, and a fastening means such as a screw 64 is fastened to the lower surface of the lower portion of the clamp chuck 62, thereby compressing the spring 63. I support it.

작동 관계를 살펴보면, 클램프(60)는 안착부로 이송되어 적재부(80)에 있는 리드 프레임(30)을 클램핑하게 된다. 이 때 안착부에 있는 공압 실린더(72)의 작용으로 로드(74)를 상승시켜 압축 스프링(63)을 가압하면서 클램프 척(62)을 밀어 올려서, 클램프 몸체(61)와 클램프 척(62) 사이에 공간(90)을 형성한다. 그리고 끌어당김대(76)의 돌출부(78)로 리드 프레임(30)의 패키지 몸체 일측을 클램프(60)쪽으로 끌어당기고, 클램프 몸체(61)와 클램프 척(62) 사이의 공간(90)에 리드 프레임(30)의 사이드 바(34) 일측을 안착시킨 후, 공압 실린더(72)의 로드(74)를 하강시켜 클램프 척(62)으로 사이드 바(34) 일측을 클램핑하게 된다. 여기서 공압 실린더(72)의 로드(74)가 하강하게 되면, 클램프 척(62)은 압축스프링(63)의 팽창작용에 의해서 자동적으로 내려오게 된다.Looking at the operation relationship, the clamp 60 is transferred to the seating portion to clamp the lead frame 30 in the loading portion (80). At this time, the action of the pneumatic cylinder 72 in the seating portion raises the rod 74 and pushes up the clamp chuck 62 while pressing the compression spring 63, thereby between the clamp body 61 and the clamp chuck 62. To form a space 90. Then, one side of the package body of the lead frame 30 is pulled toward the clamp 60 by the protrusion 78 of the pull table 76, and leads to the space 90 between the clamp body 61 and the clamp chuck 62. After seating one side of the side bar 34 of the frame 30, the rod 74 of the pneumatic cylinder 72 is lowered to clamp one side of the side bar 34 with the clamp chuck 62. When the rod 74 of the pneumatic cylinder 72 is lowered, the clamp chuck 62 is automatically lowered by the expansion action of the compression spring (63).

따라서, 리드 프레임의 사이드 바에 플래쉬가 형성되어도 클램프에 의해서 리드 프레임이 이송되기 때문에, 리드 프레임의 기울어짐과 위치 불량 등을 방지할 수 있게 되어 마킹 공정 등 여러 공정에서 신뢰성을 높일 수 있게 된다.Therefore, even when the flash is formed on the sidebar of the lead frame, the lead frame is transferred by the clamp, so that the lead frame can be prevented from tilting and positioning, thereby increasing reliability in various processes such as a marking process.

본 발명의 실시 예로 리드 프레임 이송 장치가 마킹 공정에 관해서만 설명되었지만, 본 발명과 관계해서 리드 프레임 이송 장치는 리드 프레임을 이송하는 모든 공정에서 사용될 수 있다. Although the lead frame conveying apparatus has been described only with respect to the marking process as an embodiment of the present invention, in connection with the present invention, the lead frame conveying apparatus can be used in all processes of conveying the lead frame.

따라서, 본 발명에 의한 구조를 따르면, 종래의 리드 프레임 이송시 가이드 레일에서 리드 프레임의 사이드 바에 형성된 플래쉬에 의해 발생되는 이송 불량을 근본적으로 방지함으로써, 각 공정마다 정확한 작업을 수행할 수 있고, 제품의 품질 및 신뢰성을 향상시키며 생산성을 증가시킬 수 있는 이점이 있게 된다.Therefore, according to the structure according to the present invention, by preventing the transfer failure caused by the flash formed in the side bar of the lead frame in the guide rail during the conventional lead frame transfer, it is possible to perform the correct operation for each process, the product It has the advantage of improving quality and reliability and increasing productivity.

도 1은 종래 기술에 따른 리드 프레임 이송장치의 개략도,1 is a schematic view of a lead frame transfer apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 리드 프레임 이송장치의 개략도,2 is a schematic view of a lead frame feeder according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 클램프의 측면도, 3 is a side view of the clamp according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 클램프를 일부 절개한 정면도, 4 is a front view of a part of the clamp according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 클램프의 작동관계를 나타내는 측면도이다.5 is a side view showing the operating relationship of the clamp according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10, 30 : 리드 프레임 14, 34 : 사이드 바10, 30: lead frame 14, 34: side bar

20 : 가이드 레일 40 : 체인20: guide rail 40: chain

50 : 안착부 52 : 마킹부50: seating portion 52: marking portion

54 : 탈착부 60 : 클램프54: removable part 60: clamp

62 : 클램프 척 63 : 압축 스프링62: clamp chuck 63: compression spring

70 : 클램프 가이드 80 : 적재부70: clamp guide 80: loading part

Claims (4)

리드 프레임과, 물체를 구동시키는 복수개의 모터와, 상기 복수개의 모터간을 연결시키는 체인과, 상기 체인과 기계적으로 연결되고 상기 리드 프레임을 클램핑하는 복수개의 클램프와, 상기 복수개의 클램프를 가이드 해주는 클램프 가이드를 포함하고;A lead frame, a plurality of motors for driving an object, a chain connecting the plurality of motors, a plurality of clamps mechanically connected to the chain and clamping the lead frame, and a clamp for guiding the plurality of clamps A guide; 상기 클램프는The clamp is 클램프 몸체와, 상기 클램프 몸체 내부에 형성된 관통 구멍을 따라 끼움 설치된 클램프 척과, 상기 클램프 몸체 하부에 형성되어 상기 체인과 연결되는 연결부와, 상기 클램프 몸체 측면에 형성되어 클램프 몸체를 지지하는 클램프 지지축과, 상기 지지축 일측 끝단에 기계적으로 연결된 회전바퀴로 구성된 것;A clamp body, a clamp chuck installed along a through hole formed in the clamp body, a connecting portion formed under the clamp body and connected to the chain, a clamp support shaft formed on a side of the clamp body to support the clamp body, A rotation wheel mechanically connected to one end of the support shaft; 을 특징으로 하는 리드 프레임 이송장치.Lead frame feeder characterized in that. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프 척은 『T』자 형태인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송장치.The lead frame transfer apparatus according to claim 1, wherein the clamp chuck is in the form of a letter 'T'. 제 1 항에 있어서, 상기 클램프 척의 하부는 체결수단으로 스프링 작용을 하는 압축 스프링과 체결된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 이송장치.The lead frame transfer apparatus of claim 1, wherein a lower portion of the clamp chuck is engaged with a compression spring that acts as a spring as a fastening means. (a) 클램프 몸체와 상기 클램프 몸체 내부에 형성된 관통 구멍을 따라 끼움 설치되고 상측에 척 헤드(head)부를 가지는 T자형태의 클램프 척과, 상기 클램프 몸체와 클램프 척 사이에 설치되어 상기 척 헤드부가 상기 클램프 몸체를 가압하도록 상기 클램프 척을 하방향으로 밀어내는 압축스프링을 구비한 클램프가 리드 프레임을 포함하는 반도체 패키지가 적재된 적재부에 위치하는 단계;(a) a T-shaped clamp chuck which is installed along a clamp body and a through hole formed in the clamp body and has a chuck head portion on the upper side, and is installed between the clamp body and the clamp chuck so that the chuck head portion is Placing a clamp having a compression spring for pushing the clamp chuck downward to press the clamp body, the clamp being positioned in a loading portion on which a semiconductor package including a lead frame is mounted; (b) 상기 클램프 척의 하단부와 접촉하는 로드를 갖는 공압 실린더의 작용으로 상기 로드를 상승시키고, 상기 압축스프링을 가압하며 상기 클램프 척을 상방향으로 밀어 올려서 상기 클램프 몸체와 상기 클램프 척의 척 헤드부를 이격시키는 단계;(b) lift the rod by the action of a pneumatic cylinder having a rod in contact with the lower end of the clamp chuck, pressurize the compression spring and push the clamp chuck upwards to separate the chuck head portion of the clamp body from the clamp chuck. Making a step; (c) 상기 반도체 패키지의 몸체 일측이 접촉되어 걸리는 돌출부가 구비된 끌어당김대의 제1방향으로 이동시켜 상기 반도체 패키지를 상기 클램프쪽으로 끌어당기고, 상기 클램프 몸체와 상기 척 헤드부가 이격되어 마련된 공간에 상기 리드 프레임의 사이드바 일측을 안착시키는 단계; 및(c) the semiconductor package is pulled toward the clamp by moving in a first direction of a pulley provided with a protrusion to which one side of the semiconductor package is in contact, and the clamp body and the chuck head are spaced apart from each other in the space provided; Seating one side of a sidebar of the lead frame; And (d) 상기 공압 실린더의 로드를 하강시켜 상기 클램프 척으로 상기 리드 프레임의 사이드 바 일측을 클램핑하고, 상기 끌어당김대를 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 후퇴시키는 단계;(d) lowering the rod of the pneumatic cylinder, clamping one side bar of the lead frame with the clamp chuck, and retracting the pull bar in a second direction opposite to the first direction; 를 포함하느 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 클램핑 방법.The clamping method of the lead frame, characterized in that it comprises a.
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