KR100464551B1 - 다층 전자 부품 검사 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 다층 웨이퍼 등을 위한 새로운 광학 검사 기술이며, 상부층만 ―여기서, 이 상부층은 투명 또는 반투명의 중간 절연층 위 및 베이스층(들) 위에 있음 ―의 도체 패턴을 검사하며, 중간층만이 형광 방출하여, 형광 영역에서 음영(dark)과 같은 상부층의 도체를 표시하고, 검사할 상부층의 도체에 의한 혼돈 현상을 방지하도록 중간층 아래의 층들로부터의 반사를 효과적으로 제거하였다.

Description

다층 전자 부품 검사 방법 및 장치{MULTI-LAYERED ELECTRONIC PARTS}

이전에, 전자 회로 기판(electronic circuit board)을 검사하기 위해 형광 방출(fluorescent light emission) 방법이 사용되어 왔으며, 이 전자 회로 기판은 기판 내에 증착된 회로를 정의하는 도체를 포함한 에폭시층(epoxy layer)으로 구성어 있다. 일반적으로, 도체는 마무리(rough finish)가 거친 금속[예컨대, 구리(copper), 산화된 구리(oxidized copper) 및 주석 커버부(tin covering)가 있는 환류된 구리(reflowed copper) 등]이며, 표면(rough surface)이 거칠면 광학 이미지 기술을 사용하여 결함을 적절히 검사하기가 매우 어렵다는 것이 입증되었다. 그 결과, 검사 장비의 제조업자는 전자 회로를 구성하는 도체를 갖는 에폭시층에 선택적으로 형광을 방출하기 적절한 파장의 레이저를 사용하여 왔다. 이를 행하는 데 있어서, 에폭시 배경(epoxy background)은 상이한 파장(컬러)으로 형광 방출하는 반면, 도체는 형광 방출하지 않으므로 어둡게 보인다. 도체가 파손 도체(broken conductor)와 같은 결함이 있는 도체라면, 이러한 결함은 어둡지 않은 영역(non-dark area)으로서 나타나게 되어 그 위치가 파악된다. 마찬가지로, 단락(short)은 밝은 영역이어야 할 영역이 어두운(음영) 영역으로 나타남으로써 결함으로서 감지된다. 특히, 이러한 형광 방출을 이용함으로써 거친 도체 라인 그 자체에 존재하는 광학적인 변화(optical variation) 또는 촬상의 결함(imaging imperfection)으로 인한 영향을 극복하는 것이 중요하다.

1995년 개최된 Mat. Resi. Soc. 심포지엄 회의록 Vol 381, p165-173에 기재되어 있는 알. 에이. 데브리스(R. A. DeVries) 등에 의한 명칭이 "Digital Optical Imaging Of Benzo-Cyclobritene(BCB) Thin Films On Silicon Wafers"인 논문에서는, 박막이 형광되면 두께 변화 또는 입자 등이 드러나게 된다고 기재되어 있다.

또한, 형광 방출은 기계 부품 등에서 여러 가지 크랙(crack) 및 결함을 감지하는데 사용되어 왔는데, 기계 부품을 형광 물질로 씻은 후 닦아 냄으로써, 형광 물질이 남아 있는 곳만이 형광 물질이 새어나오는 크랙 또는 결함이 있는 곳이다.

한편, 본 발명에 관련된 조밀한 다층 집적 회로 부품과 관련해서, 즉 부품에서 수 개의 층들 또는 코팅부들은 하부 베이스 기판층 위에 중첩되어 있고, 이 기판층 자체는 도체선을 포함할 수도 있으며, 이 기판층 위에는 투명 또는 반투명의 중간 절연층이 중첩되고, 기판층위에는 결함을 검사할 도체의 패턴을 포함하는 상부층이 있는 다층 집적 회로 부품과 관련해서, 이러한 결함 등에 대해 다층 소자를 광학 검사하는데 있어 매우 상이한 문제가 발생한다. 이 문제는 모든 중첩된 층으로부터의 혼합된 반사(the compounding of reflection)에 기인하여 발생되는데, 그 이유는 반사된 입사광이 하부층 뿐만 아니라 상부층에서도 반사되어, 이들 모두가 중복된 반사를 생성함으로써, 필요에 따라 단지 상부 도체 패턴층만을 구별하여 검사할 수 없기 때문이다.

음영 필드(dark field), 얕은 각도 조명(shallow angle illumination), 컬러 식별(color discrimination) 및 교차 편광 조명(cross polarization illumination)을 이용하여 상부 도체 패턴의 이미지를 구별하기 위한 시도는 성공하지 못했다.

그러나, 본 발명은 다음의 발견, 즉 소정의 입사광 파장에 응답하여 상이한 파장에서 형광을 방출하기 쉬운, 바람직하게는 반투명 또는 투명인 절연층을 투과하는 중간광(intermediate light)을 이용함으로써, 상부층 위의 도체 패턴의 도체들은 그 원래의 파장에서 입사광을 반사하고 형광 방출하지 않아서 용이하게 구별이 가능하며, 상부층 도체에 대한 소망의 검사가 구별해서 선택적으로 달성될 수 있고, 중간 형광층(intermediate fluorescing layer) 아래에 있는 층들로부터 반사되는 모든 입사광을 반사하거나(rejecting), 차단(masking)하거나 사라지게(disappear) 하여, 상기한 문제가 바람직하게 해결되는 것에 기초하고 있다.

이러한 방법은 종래 기술에서 세심히 사전 기계 가공된(pre-machined) 평평한 층의 표면에서 행해진 것이었지만, 이러한 방법은 본 발명에 따른 대량 생산된 회로 기판 및 웨이퍼 등의 불규칙한 범프 보드(bumpy board) 및 각진 도체(angled conductor)에 대해서는 적용되지 않는다.

본 발명은 전자 부품(electronic parts) 등의 광학 검사에 관한 것으로, 특히 집적 회로칩이 형성되어 있는 웨이퍼, 평판 디스플레이 패널, 멀티칩 모듈, 가요성 회로 패치(patch) 및 데칼(decal) 등에 사용되는 것과 같은 다층 전자 부품에 관한 것이며, 이 다층 전자 부품에는 여러 가지 패턴으로 구성된 도체의 상부층(top layer)과, 투명 또는 반투명 절연 재료로 이루어진 중간층(intermediate layer)(때때로 상부에 도체 상부층이 외부적으로 있음)과, 세라믹, 유리 및 금속 등으로 이루어진, 흔히 여러 가지 패턴의 도체를 지니고 있는 베이스 기판 또는 하부층(bottom layer)이 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 기술에 따라서 다층의 칩 등으로부터 카메라로 되돌려져서 반사되는 광을 도시하며, 도 1b에 도시된 다층의 칩은 도 1a에서의 위치로부터 카메라 정면에서 좌측으로 스캐닝되도록 이동하는 부분 단면도.

도 1c는 다음 스캐닝 위치에서 도 1a 및 도 1b와 마찬가지로 관측한 중간층만으로부터 카메라로 산란되어 되돌려지는 형광을 도시하는 도면.

도 2는 488 nm의 방사선을 갖는 Ar 입사광에 응답하는 바람직한 중간층의 절연 재료로부터의 바람직한 형광 스펙트럼 범위를 도시하는 그래프.

도 3은 종래에 다층 웨이퍼의 복수의 층으로부터 발생되고, 상부층만에서의 결함의 구별 검출이 실질적으로 불가능한 중복되고 혼합되어 구별이 불가능한 반사를 도시하는 도면.

도 4는 도체의 상부층 패턴을 선택적으로 지시하고 중간층 아래의 모든 반사를 억압하는 문제에 대한 종합적인 해결 방법을 나타내는 본 발명에 따른 형광 중간 절연층의 선택에 따른 이미지도.

도 5 및 도 6은 각각 도 3 및 도 4와 유사하지만 상이한 웨이퍼를 사용하여 다시 본 발명의 유효성을 나타내는 도면.

본 발명의 바람직한 실시예(들)

바람직한 설계 기술 및 동작의 최상 모드가 이하에 상세히 기술된다.

이하, 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 기술될 것이다.

도 1a 내지 도 1c는 상기한 특성의 통상적인 다층 칩을 도시하며, 이 다층 칩은, 예를 들어 세라믹의 베이스 또는 기판층 L₄과 그 위에 금속 도체들 C의 층 L₃을 갖고, 그 위에는 중간 절연층 L₂이 덮혀진 구조로서, 중간 절연층은 일반적으로 그 위에 중첩된 상부층 L₁위의 추가 도체들 C¹로부터 하부층인 도체들 C를 절연시키는, 일반적으로, 예를 들어 유기 폴리이미드 물질(organic polyimide material) 등과 같은 반투명(translucent) 또는 투명(transparent)층이다.

광원으로부터의 입사광은 다층 칩의 상부층 L₁위의 반도금 거울(half-silvered mirror)에 의해 직사되어 추가 도체들 C¹의 상부층 패턴으로부터 반사된다. 수직의 화살표는 검사 카메라 CAM에서 입사되는 광 L과 검사 카메라로 되돌아오는 반사광 R을 나타낸다. 층 L₃의 하부 금속 도체들 C를 덮고 있는 중간 절연층 L₂이 평평하지 않고, 상기 층들의 함몰부(depression)에 의해 형성된 (도 1a에 도시된 바와 같은) 범프(bump) 때문에 평평하지 않으므로, 상부의 추가 도체들 C¹은 (도 1a에 도시된 바와 같이) 중간 절연층 L₂에서의 돌출된 평평하지 않은 부분들 또는 범프에 의해 어느 정도 각이 지며, 돌출 부분에서 반사된 일부광은 추가 도체들 C¹의 증착층의 각도에 의해서 카메라에 도달하지 않지만, 추가 도체들 C¹의 평평한 영역은 검사 카메라측 상방 R으로 되돌려 반사한다. 또한, 반투명 또는 투명 중간 절연층 L₂의 광 투과 특성에 의하여, 광은 하부층인 금속 도체들 C로부터(도 1b 참조) 그리고 베이스층 L₄으로부터 카메라 CAM측으로 되돌려서 반사된다. 이것은 이후 보다 상세히 설명되는 바와 같이 대부분의 경우에 있어서 불가능하지 않더라도 매우 어려운 상부층인 도체만의 검사를 혼란스럽게 만드는 복수의 층으로부터의 중복(overlying)된 반사의 혼합(composite)을 발생시킨다.

카메라 및 촬상 회로는, 예를 들어 카메라가 다층 제품 칩 또는 다른 부품을 통과하거나 카메라가 부품 위를 스캔할 때 이미지를 검사하기 위한, 본 발명자의 이전 미국 특허 제5,119,434호 및 제4,697,088호에 개시되어 있는 타입일 수 있다. 다른 광학 검사 장치가 미국 특허 제5,058,982호, 제5,153,668호 및 제5,333,052호에 추가적인 예시로서 기술되어 있다.

본 발명에 따르면, 이러한 혼동은, 특히 입사광 파장 L을 이용하면 배제되는데, 이 파장을 사용함으로써 도 1c에 도시된 중간 절연층 L₂의 평평하지 않은 면으로부터 되돌려지는 모든 방향으로 점선의 형광 복귀 광선 F로 개략적으로 도시된 바와 같이, 중간 절연층 L₂만이 입사광보다 큰 파장의 광으로 형광 방출하게 하며, 각진 도체가 덮혀 있지 않은 층의 노출된 범프/함몰부로부터 수직축을 벗어나는 점선의 광선을 포함하는, 일부 형광은 카메라 CAM의 렌즈 L¹에 의해 시준된다. 입사광의 파장보다 큰 형광의 광선을 제외한 모든 광선을 필터 FIL에서 필터링함으로써, 도 1a 및 도 1b에 도시된 입사 파장의 반사광 R이 필터 FIL에서 억압되며, 카메라 CAM에 의해 중간 절연층 L₂로부터의 형광의 복귀 광선 F만이 촬상될 것이다. 형광층을 실질적으로 전부 불투명하게 만들기 충분한 두께의 중간 형광 절연층 L₂을 사용함으로써, 중간 절연층 L₂의 형광 이미지에서 음영으로서 추가 도체들 C¹의 상부층 패턴이 나타나게 되며, 중간 절연층 L₂아래의 층들로부터의 모든 입사광 파장 반사광 R은 차단 및 억압되기 때문에, 중간 절연층 L₂아래의 층들로부터의 모든 입사광 파장 반사광 R이 효과적으로 사라짐으로써(도 1a 및 도 1b에 도시된 필터 FIL을 통과하지 않게 도시됨), 추가 도체들 C¹의 상부 패턴만을 선택적으로 명확히 검사 가능하다.

상기한 바와 같이, 도 2는 절연 코팅층인 중간 절연층 L₂으로서 기능하는, 투명 또는 반투명 특성의 바람직한 폴리이미드 물질에 적절한 바람직한 Ar층 광원 X에 대한 형광 세기 스펙트럼을 도시한다.

이와 관련하여, 도 3 및 도 4에 도시된 도면을 비교해 보면 본 발명의 유효성이 드러난다. 도 3에 있어서, 이러한 다층 웨이퍼 회로에서는 정상적인 백색광 이미지가 발생됨으로써 상부 도체층 뒤에 있는 모든 층들이 나타난다. 또한, 도체 배선 표면에서의 변형도 식별된다. 이러한 기술을 통해서, 상부층이 상부층 아래의 층들로부터의 소정의 광 반사에 의해 간섭(interference)되거나 또는 중복(overlay)되는 일이 없이 검사된다.

이 다층형 웨이퍼 구조에 있어서, 상부층은 이 상부층을 가로지르는 많은 음영선(dark line)[토폴로지(topology)의 변화에 의해 발생됨]이 있고, 배후에 보여지는 모든 층들이 있는 백색(white)광으로 나타낸다. 어느 것이 상부층인지 판정하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라 상부 도체 배선의 단선(break), 단락(short) 또는 소정의 결함 중 어느 하나를 발견하는 것이 거의 불가능하다. 이와는 대조적으로, 도 4는 본 발명의 도 1c에 따라 얻어진, 상부 추가 도체를 명확하게 보여주는 형광 이미지를 도시한다. 이러한 기술을 통해, 상부층이 상부층 아래의 층들로부터의 소정의 광 반사에 의해 간섭되거나 또는 중복되는 일이 없이 검사된다.

도 5에 있어서, 도 5에는 3 개의 층이 있고 토폴로지 변화에 기인하여 대다수의 라인 및 밴드(band)가 이미지를 관통하는 상부층이 어느 것인지 판정하기가 어려운 또 다른 다중칩 모듈이 도시되어 있다. 그러나, 도 6에 있어서, 본 발명을 사용하면(도 1c 참조), 형광 이미지에 의해 상부층 도체와 하부층을 제외한 다른 층은 매우 분명하게 식별된다.

이처럼, 본 발명이 지금까지 일반적으로 형광 절연층과 관련하여 기술되었지만, 바람직한 층들은 488(또는 514) nm의 입사 Ar 파장의 입사에 응답하는 폴리이미드 유기 형광층이다. 형광 스펙트럼은 대략 500∼7000 nm 범위(도 2 참조)이며, 이 범위에서 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같은 입사광에 의해 발생된 비형광 재료로부터의 소정의 반사를 식별하는데 선택적인 필터링(FIL)이 성공적으로 행해진다. 또한, 다른 파장의 광원 및 상기한 바와 같은 대응하는 형광 재료는 본 발명의 기저 원리에 따른 현상에 따라 사용될 수 있다. 바람직한 하부층 또는 베이스 기판 L₄은 세라믹, 유리, 에폭시 및 금속 중에서 선택된다. 또한, 본 발명은 하부층으로부터의 반사에 의해 혼돈되는 일이 없이 상부층의 선택적인 검사를 필요로 하는 유사한 다층형 전자 부품 또는 다른 부품이 있는 곳 어디에든지 적용 가능하다. 또한, 이들 외에 집적 회로칩이 형성된 웨이퍼, 평판 디스플레이 패널, 다중칩 모듈, 가요성 회로 패치, 가요성 회로 패치 및 또 다른 응용물을 포함할 수 있다.

또한, 당업자에게는 추가적인 수정이 명백할 것이며, 모든 이러한 추가적인 수정이 첨부된 특허청구범위에서 정의된 바와 같은 사상 및 범위 내에 속하는 것으로 고려된다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 중간층 및 하부층을 포함하는 다층 전자 부품 등의 상부층에 있는 결함 등을 구별해서 선택적으로 광학 검사할 수 있는 신규의 개선된 방법 및 장치를 제공하는 것으로, 상부층은 이러한 결함을 구별해서 검사된 라인 등과 같은 도체의 패턴을 포함하고, 중간층은 검사광의 소정의 입사 파장에 응답하여 민감하게 형광을 방출하기 쉬운 투명 또는 다소 불투명한 절연물을 포함함으로써, 형광 중간층 이미지 위의 음영 이미지(dark image)로서 상부 도체들을 선택적으로 표시하고, 형광 이미지는 하부층으로부터의 반사들을 차단한다.

본 발명의 제2 목적은 이러한 신규의 광학 검사 기술을 제공하는 것으로, 도체 등을 갖는 상부층들의 검사가 그 아래의 도체들을 포함하는 층들로부터의 반사들을 효과적이고 완전히 나타나지 않게 하면서 선택적으로 촬상(영상 형성)되게 행해질 수 있다.

본 발명의 다른 목적 및 또 다른 목적들은 이하에 설명되며, 특히 첨부된 특허청구범위에 기술되어 있다.

요컨대, 본 발명의 가장 넓은 관점 중 하나의 관점에서 본 발명은, 중간층 및 하부층도 포함하는 다층 전자 부품의 상부층 ―이 상부층은 검사할 도체의 패턴 및 투명 또는 반투명 절연물을 포함하는 중간층을 포함함 ―을 광학적으로 검사하는 방법을 포함하며, 이 광학 검사 방법은, 도체 또는 다른층들이 아닌 중간 절연층이 상이한 파장의 형광을 방출함으로써 반응하는 입사광의 소정 파장을 선택하고 그 입사광을 상기 부품의 상부층에 조사시키는 단계와, 층들로부터의 입사광을 반사시켜 반사광을 다시 이미지 검사 카메라로 되돌려 보내는 단계와, 상이한 파장의 형광을 형광 중간층으로부터 이미지 검사 카메라로 되돌려 보내는 단계와, 되돌아온 형광만을 선택적으로 촬상시켜, 상기 중간층의 상하의 층들로부터 상기 이미지 검사 카메라로 다른 모든 입사광 반사를 억압시킴으로써, 상부층 도체의 비형광 패턴을 형광 중간층 이미지의 배경에서 대비적 음영으로 나타나서 중간층 아래로부터의 반사가 효과적으로 소멸되는 것을 특징으로 한다.

Claims (15)

1. 소정 파장의 입사광(L)과 촬상 검사 카메라(CAM)를 이용하여, 중간층(L2)과 하부층(L4)을 함께 갖는 다층 전자 부품의 상부층(L1)-여기서, 상기 상부층(L1)은 검사되는 도체 패턴(C')을 포함하고, 상기 검사되는 도체 패턴은 상기 중간층의 일부만을 덮고 있으며, 상기 중간층은 상기 입사광(L)에 응하여 상기 소정 파장과 다른 파장으로 형광 방출하는 투명 또는 반투명의 절연물로 이루어지고, 상기 도체 패턴(C')은 상기 중간층(L2)의 일부 형광 영역을 상기 카메라(CAM)에 노출시키고, 상기 형광 파장만이 상기 카메라에 수용됨-을 검사하는 방법에 있어서,

   상기 검사 방법은 다층 부품-여기서, 상기 다층 부품의 상기 중간층(L2)은 복수의 함몰부(a plurality of depressions) 사이에 상대적으로 편평한 영역을 포함하며, 불규칙적으로 울퉁불퉁한 층(irregularly bumpy layer)이며, 상기 도체 패턴은 상기 중간층 상에 위치하고, 상기 입사광(L)의 축에 대해 상대적으로 기울어진 도체들(C')을 포함함-의 검사에 적용되고,

   상기 검사 방법은

   상기 소정 파장의 입사광을 필터링 제거하여 상기 카메라에 상기 도체 패턴의 이미지를 생성하는 단계-여기서, 상기 도체 패턴의 이미지는 상기 중간층의 아래로부터의 광 반사가 효과적으로 제거되면서, 상기 형광 방출하는 중간층의 이미지를 배경으로 하여 대비적으로 어두움-와,

   상기 중간층으로부터 수직으로 방출된 형광선과 상기 축에 평행하지 않은 방향을 따라 방출된 형광선을 모두 형광선(F)으로 모으기 위하여, 상기 카메라(CAM)의 앞에서 필터링된 광(L')을 콜리메이팅(collimating)하는 단계-이로써, 상기 콜리메이팅 단계는 상기 도체에 의해 덮혀지지 않은 상기 중간층의 노출 영역으로부터의 형광선의 수용도 가능하게 하여, 상기 카메라에서 수신되고 영상화되도록 함-과,

   상기 어두운 도체 패턴이 강화된 대비를 갖는 상기 형광 이미지를 상기 카메라에서 생성된 상기 이미지에 제공하는 단계를

   포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 절연층에는 비아 또는 콘택 홀들이 제공되며, 상기 절연층 아래의 비형광 층으로부터 상기 홀들을 관통하는 반사에 의해 상기 비아 또는 콘택 홀들이 어둡게 보이는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 하부층은 세라믹, 유리 및 금속으로 구성된 그룹에서 선택된 베이스 기판인 것을 특징으로 하는 검사 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 중간층(L2)은 상기 입사광의 파장에 응하여 민감하게 형광 방출하는 유기층(organic layer)인 것을 특징으로 하는 검사 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 유기층은 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 입사광은 488 또는 514 나노미터에서 소정의 방출 라인을 갖는 아르곤 광원(argon source)로부터 제공되고, 상기 형광 파장은 대략 500 내지 700 나노미터의 범위의 스펙트럼을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 다층 전자 부품(C)은 집적회로 칩을 형성하기 위한 웨이퍼, 평판 디스플레이 패널, 멀티칩 모듈, 가요성 회로 패치 및 데칼(flexible circuit patches and decals)로 구성되는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
8. 중간층(L2)과 하부층(L4)을 함께 갖는 다층 전자 부품의 상부층(L1)-여기서, 상기 상부층(L1)은 검사되는 도체 패턴(C')을 포함하고, 상기 검사되는 도체 패턴은 형광 방출하는 투명 또는 반투명의 절연물로 이루어진 중간층의 일부만을 덮고 있음-을 광학적으로 검사하는 장치에 있어서,

   상기 검사 장치는

   소정 파장의 광원-여기서, 상기 중간 절연층(L2)은 상기 광원에 응하여 상기 소정 파장과 다른 파장의 형광을 방출하고, 상기 도체(C')와 다른 층들은 상기 광원에 반응하지 않음-과,

   상기 입사광(L)을 상기 상부층(L1)으로 향하도록 하여 상기 상부층을 촬상하는 검사 카메라(CAM)로 입사광이 반사되도록 하는 광학 부재와,

   상기 소정 파장의 반사광을 필터링 제거하여 그것이 상기 카메라에 의해 수용되는 것을 방지하므로써, 상기 중간층 아래로부터의 반사광이 효과적으로 사라지면서, 상기 중간층의 형광 이미지를 배경으로 하여 대비적으로 어두운 비형광 도체 패턴의 이미지가 생성되도록 하는 수단을 포함하고,

   상기 검사 장치는 다층 부품(C)-여기서, 상기 중간층(L2)은 불규칙적으로 이격되고 불규칙적인 모양을 갖는 범프(bumps)를 가지고, 상기 패턴(C')은 상기 중간층 위에 배치되고 상기 입사광(L)의 축에 대해 기울어짐-의 검사에 적용되며,

   상기 검사 장치는

   상기 입사광의 축에 평행하게 상기 중간층으로부터 방출되는 형광선과 상기 축에 평행하지 않은 방향을 따라 방출되는 형광선을 모두 형광선(F)으로 모으기 위하여 상기 카메라(CAM)에 배치되는 콜리메이팅 수단(L')-상기 콜리메이팅 수단은 상기 도체(C')에 의해 덮혀지지 않은 상기 범프들의 노출 영역들로부터의 형광선이 또한 수용되도록 하여, 상기 카메라(CAM)에서 수용되고 이미지로 되는 형광선에 기여하도록 하므로써, 상기 어두운 도체 패턴이 강화된 대비를 갖는 상기 형광 이미지를 상기 카메라에서 생성된 상기 이미지에 제공함-을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 광원은 488 또는 514 나노미터에서 소정의 방출 라인을 갖는 아르곤 광원(argon source)이며, 상기 형광 파장은 대략 500 내지 700 나노미터의 범위의 스펙트럼을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 중간층은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
11. 제 8 항에 있어서,

    상기 부품은 웨이퍼 칩인 것을 특징으로 하는 검사 장치.
12. 삭제
13. 제 3 항에 있어서,

    상기 중간층(L2)은 상기 입사광의 파장에 응하여 민감하게 형광 방출하는 유기층(organic layer)인 것을 특징으로 하는 검사 방법.
14. 제 3 항에 있어서,

    상기 입사광은 488 또는 514 나노미터에서 소정의 방출 라인을 갖는 아르곤 광원(argon source)로부터 제공되고, 상기 형광 파장은 대략 500 내지 700 나노미터의 범위의 스펙트럼을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
15. 제 4 항에 있어서,

    상기 입사광은 488 또는 514 나노미터에서 소정의 방출 라인을 갖는 아르곤 광원(argon source)로부터 제공되고, 상기 형광 파장은 대략 500 내지 700 나노미터의 범위의 스펙트럼을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.