KR100457716B1 - Test Board for SMD Electronic Component - Google Patents
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Abstract
본 발명은 SMD(Surface Mount Device) 전자부품용 테스트 보드에 관한 것으로 최신 패키지 기술을 사용하는 전자부품 중에서 SMD 타입 능동 및 수동 부품, SOP(Small Outline Package) 및 QFP(Quad Flat Package) 집적회로를 개발하기 위한 테스트 보드에 관한 것이다. 본 발명은 SMD 패키지를 사용하는 새로운 전자부품의 비중이 높아지고 있는 시장의 변화에 대응하며 최신 패키지 기술이 적용된 다양한 전자부품을 사용할 수 있고 와이어 작업을 최대한 줄일 수 있는 SMD 전자부품용 테스트 보드이다.The present invention relates to a test board for SMD (Surface Mount Device) electronic components, and to develop SMD type active and passive components, small outline package (SOP) and quad flat package (QFP) integrated circuits among electronic components using the latest package technology. It relates to a test board. The present invention is a test board for SMD electronic components that can respond to market changes in which the proportion of new electronic components using SMD packages is increasing and can use various electronic components applied with the latest package technology and can reduce wire work as much as possible.
Description
본 발명은 테스트 보드에 관한 것으로, 특히 제품 자체의 단가가 낮고 외부환경에서 유입되는 잡음에 강한 에스엠디(Surface Mount Device : 이하 SMD라 함)전자부품용 테스트 보드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test board, and more particularly, to a test board for a SMD (Surface Mount Device) electronic component which is low in cost of the product itself and resistant to noise introduced from an external environment.
종래에는 전자산업의 시장에서 소비되는 전자부품의 큰 비중이 듀얼 인 라인(Dual In-Line : 이하 DIP이라 함) 패키지 전자부품이었다. 현재도 진동레벨이 큰 경우, 상온이 높거나 아주 낮은 경우, 다습한 환경에서 동작해야 하는 몇몇 분야에서 DIP 패키지 전자부품은 중요한 부분을 차지하고 있으며 학교나 연구실에서 리드 타입(Lead Type)의 수동부품과 DIP 패키지 전자부품은 DIP 전자부품용 납땜 패드(Pad)와 비아(Via)로 구성된 DIP 전자부품용 테스트 보드에서 손쉽게 회로를 구성할 수 있기 때문에 아직도 많은 하드웨어 개발자가 사용하고 있다.In the past, a large proportion of electronic components consumed in the electronic industry market was dual in-line (hereinafter referred to as DIP) package electronic components. Today, DIP package electronics play an important role in some areas where vibration levels are high, room temperature is very high, or very low, and they need to operate in a humid environment. DIP package electronics are still used by many hardware developers because they can be easily configured on test boards for DIP electronics consisting of solder pads and vias for DIP electronics.
DIP 전자부품 개발 보드로 널리 알려진 장치로 브레드 보드(Bread Board)가 있으며 이 장치는 여러 개의 도전체가 내부적으로 연결되어 있고 각 도전체에 DIP 집적회로(IC)나 리드 타입 수동부품, 구리 도선 등을 삽입하여 간이 회로를 구성하는 구조이다. 이 브레드 보드는 납땜으로 연결하는 배선 대신에 이미 구성된 내부 전도성 배선을 구성하기 때문에 회로 구성 및 변경, 재생이 편리하다.Widely known as a DIP electronic component development board, there is a bread board, in which several conductors are connected internally, and each conductor is connected to DIP integrated circuits (ICs), lead type passive components, and copper conductors. It is a structure that forms a simple circuit by insertion. Instead of soldering wires, the breadboards make up already-constructed internal conductive wires, making the circuit easy to configure, change, and regenerate.
그러나 많은 신호 배선을 연결하거나 배선을 짧게 하는 것이 어렵고 외부 환경에서 유입되는 잡음이 많고 높은 정밀도를 요구하는 회로를 구성하는데 한계가 있다. 소규모의 회로를 구성하는 경우에도 큰 면적의 브레드 보드가 필요하고 중대 규모의 회로를 구성하는 것은 거의 불가능하다.However, it is difficult to connect many signal wires or short the wires, and there are limitations in constructing a circuit that requires a lot of noise and high precision from an external environment. Even small circuits require large breadboards and it is almost impossible to construct medium-sized circuits.
도 1은 종래의 브레드 보드 이외에 DIP 전자부품과 리드 타입 수동부품으로 회로를 구성할 수 있는 DIP 전자부품용 테스트 보드이다.FIG. 1 is a test board for a DIP electronic component capable of constructing a circuit using a DIP electronic component and a lead type passive component in addition to a conventional bread board.
도 1에 나타낸 바와 같이, DIP 전자부품용 테스트 보드(10)는 비아와 패드로 구성된 에폭시 재질의 피씨비(PCB) 기판(11)으로 제작된다. 사용자는 DIP 전자부품과 수동부품을 DIP 전자부품용 테스트 보드(10)에 삽입하고 DIP 전자부품용 납땜패드(12)에 와이어(Wire) 작업을 하여 회로를 구성하게 된다. DIP 전자부품용 납땜패드(12)는 DIP 전자부품의 핀 간격 2.54mm마다 배치되어 있고 원형 모양을 사용하고 있다. 패드의 크기는 DIP 전자부품용 테스트 보드(10)의 용도에 따라 다르고 원형 패드는 수직으로 리드가 삽입되는 전자부품에 적합한 모양이다. 이 DIP 전자부품용 테스트 보드(10)는 다양한 크기의 피씨비(PCB) 보드가 개발되었으며 현재도 가장 많이 사용되며 재생 회수는 수십 회로 제한되지만 반영구적으로 사용할 수 있으며 실제 양산 제품에 반영 가능한 회로를 구성할 수 있다.As shown in FIG. 1, the DIP electronic component test board 10 is made of an epoxy PCB substrate 11 composed of vias and pads. The user inserts the DIP electronic component and the passive component into the test board 10 for the DIP electronic component and wires the solder pad 12 for the DIP electronic component to configure a circuit. The solder pads 12 for DIP electronic components are arranged every 2.54 mm of pin spacing of the DIP electronic components, and use a circular shape. The size of the pad depends on the use of the test board 10 for the DIP electronic component, and the circular pad has a shape suitable for the electronic component into which the lead is inserted vertically. This DIP electronic test board (10) is a PCB board of various sizes has been developed and is still the most used, and the number of regeneration is limited to dozens of circuits, but can be used semi-permanently and can be configured to reflect the actual production products Can be.
그러나 전원 및 전체 신호 라인을 모두 와이어 작업해야 하고 DIP 전자부품이나 리드 타입 수동부품을 위주로 사용되며 SOP(Small Outline Package), TSOP(Thin Small Outline Package), TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package), QFP(Quad Flat Package), PQFP(Plastic Quad Flat Package), TQFP(Thin Quad Flat Package) 패키지 전자부품 등의 SMD 전자부품을 사용하기 위해서 별도의 변환 소켓을 구입해야 해야 한다. 변환 소켓을 사용함으로써 SMD가 차지하는 적은 면적의 이점은 없어지며 변환 소켓의 크기로 인해 신호 및 전원배선이 길어지게 되는 문제점이 있다.However, all power and entire signal lines must be wired, and mainly used for DIP electronics or lead type passive components, and are used for small outline package (SOP), thin small outline package (TSOP), thin shrink small outline package (TSSOP), and QFP ( Separate conversion sockets must be purchased to use SMD electronics such as Quad Flat Package (PQFP), Plastic Quad Flat Package (PQFP), and Thin Quad Flat Package (TQFP) packaged electronics. The use of the conversion socket eliminates the advantage of the small area occupied by the SMD, and the signal and power wiring becomes long due to the size of the conversion socket.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 패드를 주로 사용하고 비아 사용을 억제함으로써 와이어 작업을 최소한으로 줄이고 전원 배선을 간소화시킴으로써 제품의 단가를 낮출 뿐만 아니라 부품배치면(Component Side)에만 부품을 배치하고 납땜면(Soldering Side)에는 접지 처리하여 외부 환경에서 유입되는 잡음에 강하고 변환 소켓(Conversion Socket)구입에 의한 추가 비용이 들지 않는 SMD 전자부품용 테스트 보드를 설계하는데 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems is to reduce the cost of the product by minimizing the wire work and simplify the power wiring by mainly using the pad and suppressing the via use, as well as lowering the unit cost of the product (Component Side) The components are placed only on the soldering side and grounded on the soldering side to design a test board for SMD electronics that is resistant to noise from the external environment and does not incur additional costs due to the purchase of a conversion socket.
도 1은 종래의 DIP 전자부품용 테스트 보드1 is a test board for a conventional DIP electronic component
도 2는 본 발명에 따른 SMD 전자부품용 테스트 보드2 is a test board for SMD electronic components according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 SOP/TSOP/TTSOP용 테스트 보드3 is a test board for SOP / TSOP / TTSOP according to the present invention
도 4는 본 발명에 따른 QFP/PQFP/TQFP용 테스트 보드4 is a test board for QFP / PQFP / TQFP according to the present invention
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
20, 30, 40 : 보드 21, 31, 41 : SMD 수동부품 납땜 패드20, 30, 40: boards 21, 31, 41: solder pads for SMD passive components
22, 32, 42 : 상단 전원배선 23, 33, 43 : 중앙 전원배선22, 32, 42: upper power wiring 23, 33, 43: center power wiring
24, 35, 45 : 하단 전원배선 34, 44 : SMD IC 납땜 패드24, 35, 45: Lower power wiring 34, 44: SMD IC solder pad
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, SMD 전자부품용 테스트 보드는 PCB 기판의 상, 하단 및 중앙에 배치된 전원 배선과, 상기 중앙 전원배선의 좌, 우에 일정한 간격으로 배치된 납땜 패드로 구성됨을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the test board for SMD electronic components is a power wiring disposed in the upper, lower and center of the PCB substrate, and at regular intervals on the left and right of the central power wiring And a solder pad disposed thereon.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, SMD 전자부품용 테스트 보드는 PCB기판의 상, 하단 및 중앙에 배치된 전원 배선과, 상기 중앙 전원배선의 좌, 우에 배치된 SOP/TSOP/TTSOP용 납땜 패드와, 상기 SOP/TSOP/TTSOP용 납땜 패드의 좌, 우에 배치된 SMD 수동 부품용 납땜 패드로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the test board for SMD electronic components is a solder wire for SOP / TSOP / TTSOP arranged in the upper, lower and center of the PCB substrate, and the left and right of the central power wiring And a solder pad for SMD passive components disposed on the left and right sides of the SOP / TSOP / TTSOP solder pad.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, SMD 전자부품용 테스트 보드는 PCB 기판의 상, 하단 및 중앙에 배치된 전원 배선과, 상기 PCB 기판의 중앙 부분에 배치된 QFP/PQFP/TQFP용 납땜 패드와, 상기 QFP/PQFP/TQFP용 납땜 패드 영역 이외에 SMD 수동 부품용 납땜 패드로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the test board for SMD electronic components is a power supply wiring disposed on the top, bottom and center of the PCB substrate, and solder for QFP / PQFP / TQFP disposed in the center portion of the PCB substrate And a solder pad for SMD passive components in addition to the pad and the solder pad region for the QFP / PQFP / TQFP.
이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 SMD 전자부품용 테스트 보드이다.2 is a test board for an SMD electronic component according to the present invention.
도 2에 나타낸 바와 같이, SMD 전자부품용 테스트 보드(20)는 피씨비(PCB) 기판(도시되지 않음)에 3개의 라인으로 구성된 상단, 하단 및 중앙 전원배선(22,23, 24)과 SMD용 수동부품이나 전자부품을 장착하는 SMD 수동부품용 납땜 패드(21)부분으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the test board 20 for SMD electronic components includes upper, lower, and central power wirings 22, 23, and 24 for SMD and three lines formed on a PCB substrate (not shown). It consists of solder pads 21 for SMD passive components for mounting passive components or electronic components.
SMD 전자부품은 DIP 전자부품과 달리 로직이 고속 소형화되면서 전자부품을 구동하는 전원의 레벨도 낮아졌는데 현재는 DC +5V 이외에 3.3V, 2.5V, 1.8V 등의 다양한 전원전압을 사용하며 SMD 전자부품이 사용된 회로는 2개 이상의 전원이 사용하는 경우도 빈번하다.Unlike DIP electronic components, SMD electronics have a high-speed miniaturization, resulting in a lower level of power to drive electronic components. Currently, SMD uses various power supply voltages such as 3.3V, 2.5V, and 1.8V in addition to DC + 5V. This used circuit is often used by two or more power sources.
SMD 전자부품용 테스트 보드(20)는 납땜면을 접지로 사용한다면 최대 3종류의 전원을 사용하도록 상단 전원배선(22), 하단 전원배선(24) 및 중앙 전원배선(23)이 배치되어 있으며 중앙 전원배선(23)을 기준으로 좌, 우측에 수동소자를 장착할 수 있는 정사각형 모양의 SMD 수동부품용 납땜 패드(21)가 일정한 간격으로 배치되어 있다.The test board 20 for SMD electronics has an upper power wiring 22, a lower power wiring 24, and a central power wiring 23 arranged to use up to three kinds of power supplies if the solder surface is used as the ground. The solder pads 21 for SMD passive components having a square shape on which the passive elements can be mounted on the left and right sides of the power supply wiring 23 are arranged at regular intervals.
SMD 전자부품용 테스트 보드(20)의 크기는 가로 및 세로 길이가 각각 52.5mm∼420mm 및 148.5mm∼297mm로 A4용지의 1/8∼2배 크기이다. SMD 타입 수동부품을 사용할 수 있는 SMD 수동 부품용 납땜 패드(21)의 크기는 세로 및 가로 길이가 0.5mm∼2.5mm 범위이고, SMD 수동부품용 납땜 패드(21)사이의 간격은 0.1mm∼2mm을 사용한다. 전원배선이 지나가는 영역과 SMD 수동부품용 납땜 패드(21)와의 간격은 0.5mm∼2mm를 둔다 전원배선의 폭은 0.5mm∼2mm, 전류는 최대 2A까지 수용하며 임의의 SMD 수동 부품은 임의의 위치에 실장 가능하며 사용자는 중앙 전원배선(23)에서 와이어를 연결하여 전원을 공급하게 된다.The test board 20 for SMD electronic components is 52.5 mm to 420 mm and 148.5 mm to 297 mm in length and length, respectively, and is 1/8 to 2 times the size of A4 paper. The size of the solder pads 21 for SMD passive components that can use SMD passive components ranges from 0.5 mm to 2.5 mm in length and width, and the spacing between the solder pads 21 for SMD passive components is 0.1 mm to 2 mm. Use The interval between the area where the power wiring passes and the solder pad 21 for SMD passive components is 0.5mm to 2mm. The width of the power wiring is 0.5mm to 2mm, and the current can be accommodated up to 2A. It can be mounted on the user to supply power by connecting a wire in the central power wiring (23).
도 3은 본 발명에 따른 SOP/TSOP/TTSOP용 테스트 보드이다.3 is a test board for SOP / TSOP / TTSOP according to the present invention.
도 3에 나타낸 바와 같이, SOP/TSOP/TTSOP용 테스트 보드(30)는 PCB 기판(도시되지 않음)에 SMD 수동부품용 납땜 패드(31), 3개의 라인으로 구성된 상단, 하단 및 중앙 전원배선(32, 35, 33)과 중앙 전원배선(33) 좌우에 SOP/TSOP/TTSOP용 납땜패드(34)가 배치되어 구성된다.As shown in FIG. 3, the test board 30 for SOP / TSOP / TTSOP is a solder pad 31 for SMD passive components on a PCB substrate (not shown), and the upper, lower and center power wiring lines consisting of three lines ( 32, 35, 33 and solder pads 34 for SOP / TSOP / TTSOP are arranged on the left and right of the central power supply wiring 33. As shown in FIG.
SOP/TSOP/TTSOP용 납땜 패드(34)가 중앙 전원배선(33)을 중심으로 양옆으로 배치되어 있고 나머지 영역은 SMD 수동 부품용 납땜 패드(31) 영역이다. SOP/TSOP/TTSOP용 납땜 패드(34) 영역에는 IC 패키지 가로, 세로, 높이에 상관없이 임의의 핀 수의 SOP/TSOP/TTSOP 전자부품을 사용할 수 있고 전원 선과 가장 임피던스가 적은 배선으로 연결된다. SOP/TSOP/TSSOP용 납땜 패드(34)의 폭은 0.15mm∼0.20mm이며, 적용 가능한 전자부품의 핀 간격은 1.27mm, 1.00mm, 0.80mm, 0.65mm, 0.50mm, 0.45mm의 6가지이다.Solder pads 34 for SOP / TSOP / TTSOP are arranged on both sides of the center power supply wiring 33, and the remaining area is the solder pad 31 for SMD passive components. The solder pads 34 for SOP / TSOP / TTSOP can use any number of pins of SOP / TSOP / TTSOP electronic components regardless of the width, length, or height of the IC package, and are connected to the power supply line with the least impedance wiring. The solder pads 34 for SOP / TSOP / TSSOP have a width of 0.15 mm to 0.20 mm, and the pin spacing of the applicable electronic components is 1.27 mm, 1.00 mm, 0.80 mm, 0.65 mm, 0.50 mm, 0.45 mm. .
도 4는 본 발명에 따른 QFP/PQFP/TQFP용 테스트 보드이다.4 is a test board for QFP / PQFP / TQFP according to the present invention.
도 4에 나타낸 바와 같이, QFP/PQFP/TQFP용 테스트 보드(40)는 PCB 기판(도시되지 않음)에 SMD 수동부품용 납땜 패드(41), 3개의 라인으로 구성된 상단, 하단 및 중앙 전원배선(42, 45, 43)과 중앙 전원배선(43)의 가까운 위치에 QFP/PQFP/TQFP용 납땜 패드(44)가 배치되어 구성된다. 중앙 전원배선(43)은 사용되는 QFP/PQFP/TQFP의 크기에 따라서 위치와 길이가 조정된다. QFP/PQFP/TQFP용 납땜패드(44)가 중앙 전원배선(43)을 중심으로 배치되어 있고 나머지 영역은 SMD 수동부품용 납땜 패드(41) 영역이다. QFP/PQFP/TQFP용 납땜 패드(44) 영역에는 IC 패키지 가로, 세로, 높이에 상관없이 임의의 핀 수의 QFP/PQFP/TQFP 전자부품을 사용할수 있고 전원배선과 가장 임피던스가 적은 배선으로 연결된다. QFP/PQFP/TQFP 납땜패드(44)의 폭은 0.15mm∼0.20mm이며, 적용 가능한 전자부품의 핀 간격은 1.00mm, 0.80mm, 0.75mm, 0.65mm, 0.50mm, 0.40mm의 6가지이다.As shown in FIG. 4, the test board 40 for the QFP / PQFP / TQFP has a solder pad 41 for SMD passive components on a PCB substrate (not shown), a top, bottom and center power wiring consisting of three lines ( The solder pad 44 for QFP / PQFP / TQFP is arrange | positioned in the position near 42, 45, 43, and the center power supply wiring 43, and is comprised. The central power supply wiring 43 is adjusted in position and length in accordance with the size of the QFP / PQFP / TQFP used. The solder pads 44 for QFP / PQFP / TQFP are arranged around the center power supply wiring 43, and the remaining areas are solder pads 41 for SMD passive components. Solder pads 44 for QFP / PQFP / TQFP can use any number of pins QFP / PQFP / TQFP electronic components regardless of the width, length, or height of the IC package, and are connected to the power supply wiring with the least impedance wiring. . The width of the QFP / PQFP / TQFP solder pad 44 is 0.15 mm to 0.20 mm, and the pin spacing of the applicable electronic components is 1.00 mm, 0.80 mm, 0.75 mm, 0.65 mm, 0.50 mm, and 0.40 mm.
상술한 바와 같이 본 발명의 SMD 전자부품용 테스트 보드는 SMD 전자부품을 쉽게 적용할 수 있는 개발 환경을 제공하며 와이어 작업, 크기, 전력, 잡음 등에 더 우수하며 신호 및 파워(Power) 와이어 작업을 최소화시켜 직관적인 회로를 구성할 수 있다.As described above, the test board for SMD electronic components of the present invention provides a development environment in which SMD electronic components can be easily applied, is superior to wire work, size, power, noise, etc., and minimizes signal and power wire work. Intuitive circuits can be configured.
또한, SMD 전자부품의 비중이 높은 소규모, 소량의 회로를 구성하는 경우 기존의 DIP용 테스트 보드를 대체하거나 쉽게 혼용 가능하고, 학교나 연구실, 회사에서 소량의 SMD 전자부품이나 SMD 수동부품을 사용하는 회로를 구성하는데 고비용의 CAD/PCB 비용을 절감하고 최소한의 시간과 노력으로 설계 가능할 뿐만 아니라 다양한 SMD 전자부품과 SMD 수동부품을 사용할 수 있으며, 와이어 작업을 최소한으로 줄일 수 있어 전원 배선을 간소화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, when constructing a small and small amount of circuit with a high proportion of SMD electronic components, it is possible to easily replace the existing DIP test board or to use a small amount of SMD electronic components or SMD passive components in schools, laboratories, and companies. Not only can you save expensive CAD / PCB costs for circuit construction, you can design with minimal time and effort, you can use a variety of SMD electronics and SMD passives, and you can reduce wiring to minimize power wiring. It has an effect.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |