KR100449672B1 - 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법 - Google Patents

Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야.

본 발명은 금속판에 다양한 무늬를 표현하기 위한 방법에 관한 것으로, 특별한 시설투자가 없이 스티카 형식으로 구현이 가능토록 하기 위한 것이다.

나. 발명이 해결하려는 기술적 과제.

현재 금속판에 다양한 무늬를 구현하는 방법으로는 전사처리하는 방법이 제안되고 있으나 전사를 위하여는 특별한 시설이 요구되어야 한다는 것이다.

따라서 정밀을 요하는 작업으로 인하여 생산성이나 제품의 하자원인이 되고 있는 것이다.

다. 발명의 해결방법의 요지.

따라서 본 발명은 스티커원리를 적용하여 물속에서 이형지를 분리토록 하고 스티커를 정확한 위치에 고정을 시킬 수 있도록 하면서 생산성을 향상시키고, 제품의 하자를 제거토록 한 것이다.

라. 발명의 중요한 용도

건축용.

Description

스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법{A prosess to expressing a design in a metal is used a sticker}

본 발명은 금속판에 다양한 무늬를 구현하기 위한 방법에 관한 것으로 스티커의 원리를 이용하고, 이를 물에 수용된 상태에서 금속판에 부착토록 함으로서 정확한 위치의 고정과 양질의 제품을 얻고자 하는 것이다.

현재 금속판에 다양한 무늬를 구현하는 방법으로는 전사의 방법이 제안되고 있고 이러한 것은 특허등록 제286787호로 제시되고 있는 것이다.

이러한 종래의 것을 살펴보면 우선 다양한 무늬의 표현을 위하여 다양한 입력수단으로 입력되어진 것을 컴퓨터에 의한 편집과정을 거쳐 이를 전사용지에 출력하는 실사출력과정과 상기 실사출력된 전사용지를 금속판의 표면에 부착시킬 경우에 금속판에 정확한 부착을 위하여 금속판의 표면에 하지처리를 하는 과정과 하지처리된 상태에서 다양한 무늬가 실사출력된 전사용지에 인쇄되어진 다양한 무늬가 금속판에 전사되어 접착되도록 접착구조형투명수지를 금속판에 도포하는 과정과 접착구조형투명수지가 도포되어진 상면으로 진공열전사에 의하여 전사용지의 인쇄층만이 전사되도록 하고 전사지원단과 이형층 및 앵커코팅층을 분리토록 하는 진공열전사 과정과 상기 전사된 인쇄층의 상층으로 인쇄층의 보호를 위하여 투명피막을 코팅하는 과정으로 이루어지는 것이다.

그러나 이러한 것은 각각의 공정처리를 위한 시설이 요구되어진다는 점과 특히 진공열전사를 위하여는 별도의 시설이 요구되어진다는 것이고 전사 후에는 반드시 실사출력된 인쇄층만을 제외하고는 전사지를 제거하여야 한다는 것이어서 제작을 위한 정밀한 공정이 요구되는 것이다.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 동시에 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 인쇄가 가능한 스티커지와 박리지를 수용성접착층을 이용하여 접착토록 한 시트지의 스티커지의 상면에 인쇄를 한 후 물에 시트지를 담가 스티커지와 박리지가 분리토록 하고 분리되어진 상태에서 스티커지를 금속판에 정확한 위치에 위치시킨 후 헤라작업에 의하여 스티커지를 가압하여 접착토록 함으로서 무늬의 다양한표현이 용이하고 저렴하게 제공이 가능토록 한 것이다.

도 1은 본 발명의 공정을 도시한 블럭도.

도 2는 스티커가 금속판에 접착된 상태의 단면도.

도 3은 스티커의 적층구조를 나타낸 사시도.

<도면의주요부분에대한부호의설명>

10: 시트지 11: 스티커지

12: 박리지 13: 수용성 접착제층

20: 금속판

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도1 과 도2에 도시된 바와 같이 본 발명은 우선 금속판(20)의 표면에 물분사에 의하여 세척을 한 후 400방의 사포로 1-2분간 문지르면서 표면에 스크레칭을 형성한다.

그후 세척을 하고, 다시 수세미로 1-2분간 스크레칭 작업을 하여 표면의 거칠기를 매끄럽게 처리한 후 물 세척하는 전처리공정과; 상기 전처리공정에 의하여 표면처리 된 상태에서 유색아크릴 우레탄과 경화제를 4:1의 비율로 혼합하여 밀폐되어진 공간을 통과하면서 분사의 방식으로 40∼60㎛두께로 금속판에 도포하는 하지처리공정과; 이때 분사시간은 3분 정도가 가장적절하며 분사방법으로는 상도는 2회 분사처리하고 측면은 1회 분사 처리토록 한다.

이러한 분사방식은 측면에도 도포가 가능토록 하기 위한 것이고, 동시에 사용되는 하도도장의 도료의 사용량을 줄이게 됨으로서 원가를 절감시키기 위한 것이다.

이와 같이 하도도장에 의하여 형성된 하지층(21)은 정해진 시간으로 45℃∼55℃의 온도 범위에서 10∼15분간 저온으로 열 건조토록 하고 다시 70℃∼80℃의 온도범위에서 30분간 고온에서 건조토록 하여 완전건조토록 하는 건조공정과; 이때 저온과 고온으로 구분하여 2차례의 건조방식을 채용하는 것은 하지도장에 의하여 형성된 하지층에 피놀현상이 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다.

이와 같이 건조토록 함으로서 매끄러운 표면을 얻게 되는 것이다.

그 후 이러한 매끄러운 표면을 수세미로 2-3분간 스크레칭작업을 하는 버핑공정과; 이는 스티커지(11)를 접착시킬 경우에 접착이 견고하고 용이하게 이루어지게 하기 위한 것이다.

이런 상태에서 금속판(20)과 수용성접착층(13)에 의하여 스티커지(11)와 박리지(12)가 서로 접착되어 있는 시트지(10)를 물속에 담가 먼저 스티커지(11)와 박리지(12)를 분리한 후 스티커지(11)만을 금속판(20)의 상측에 위치토록 하는 수처리공정과; 이때 스티커지(11)와 박리지(12)로 형성된 시트지(10)를 박리지(12)와 스티커지(11)로 분리할 경우에 물속의 온도는 자연상태의 온도범위를 갖도록 하여 스티커지(11)와 박리지(12)를 분리하는 것이다.

이러한 시트지(10)는 수용성접착제층(13)에 의하여 박리지(12)가 스티커지(11)와 접착되어 있기 때문에 물에 의하여 박리지(12)가 분리되어지면서 수용성접착제가 물에 의하여 접착성분이 서서히 생기게 됨으로 그 이전에 금속판(20)에 스티커지(11)를 움직여가면서 정확한 위치에 고정이 가능하게 되는 것이다.

이렇게 물속에서 스티커지(11)를 금속판(20)에 정확하게 위치시킨 후 물속에서 꺼집어내고, 그후 다시 스티커지(11)와 금속판(20)과의 정확한 위치에 고정되어있는지 확인하고 조정한 후에 헤라에 의한 강한 접착을 시도하는 합지공정과; 이때 헤라작업은 스티커지(11)와 금속판(20)의 사이에 존재하는 수분의 제거와 잔존할수 있는 공기방울을 제거하게 되는 것이다.

그후 40℃∼50℃의 온도범위를 갖는 건조기에서 30분간 건조시키는 접착유도공정과; 이때의 건조는 습기를 단순히 제거하면서 어느 정도의 접착력을 갖도록 하기 위한 것이다.

그후 투명아크릴우레탄과 경화제를 4:1의 비율로 혼합하여 밀폐공간에서 통과시키면서 50∼70㎛의 두께로 분사방식에 의하여 도포토록 하는 스티커지의 표면보호를 위한 보호층 도포공정과; 이때 도포의 두께는 사용자의 원하는 상태에 따라 변경되어지는 것이다.

그후 스티커지(11)의 표면에 인쇄되어진 인쇄면 보호를 위한 도포되어진 보호층은 조정시간으로 10∼15분간 45℃∼55℃의 범위에서 건조로를 통과하여 건조시키고 다시 70∼80℃의 온도범위에서 30∼40분간 건조시킨다.

그후 보호층의 표면에 물분사후 400방의 사포로 2-3분간 스크래칭한 후 수세비로 2-3분간 스크래치작업후 물세척한다.

그후 보호층에 표면처리된 부분의 상층으로 UV도장을 위하여 도장이 요구되지 않는 부분에는 테이핑처리를 한후 밀폐공간에서 UV잉크를 분사방식에 의하여 20∼30㎛의 두께로 도포한다.

그후 다시 후진하여 측면분사를 하는 것이고, 이때 분사의 도포두께는 20∼30㎛로 도포하는 것이다.

그후 50℃∼60℃의 온도범위에 있는 열건조로를 2-3분의 간격으로 통과한 후 자외선건조로를 30초에서 1분 30초정도로 통과시켜 건조토록 하는 것이다.

본 발명에서 사용되는 시트지는 스티커지에 수용성접착제에 의하여 박리지를 접착시킨 상태이기 때문에 물속에 담그면 수용성 접착제가 물에 풀리게 되면서 박리지가 분리되어 물에 뜨게 되면서 스티커지가 금속판의 표면에 안착되어지고 안착되어진 상태가 수용성접착제가 물속에서 어느정도 시간에 의하여 접착성분을 발휘시키게 됨으로 그 시간동안 스티커지를 금속판에 정확하게 위치시키게 되는 것이다.

따라서 이러한 수처리에 의하여 스티커지가 금속판에 합지되기 위하여 별도의 공정을 위한 장치가 요구되어지지 않게 되고 스티커지를 금속판에 직접 접착시키는 것이기 때문에 전사방식이 아닌 합지의 방식으로 처리하게 됨으로서 금속판의 표면의 매끄러움은 물론 금속판의 표면보호에도 일조하게 되는 것이다.

본 발명에서 사용되어진 스티커지는 녹말 등과 같은 전분으로 된 전분접착제를 사용하는 것이고, 이는 전분접착제가 사용된 스티커의 경우에 박리지를 박리시키기 위해서는 스티커를 물에 담구어 전분접착제의 접착력을 회복시킨 다음 박리지를 박리하여야 함으로 이러한 시간의 간격동안 상대적으로 커다란 스티커지일 경우에도 스티커를 붙이기가 용이하고 또한 수용성접착제가 완전히 건조되기까지는 스티커지의 부착위치를 용이하게 수정할 수 있는 장점이 있어 사용하는 것이다.

또한 이러한 수용성접착제를 사용하는 스티커는 물에 담구어 박리지를 박리하여야 하므로 스티커에 무늬를 형성할 경우에 유성잉크로 인쇄하여야 하는 것이고, 이를 위하여 수용성접착층에 베이스도막으로 사용된 것을 본 발명에서는 유성페인트나 유성에나멜을 사용하였고 잉크를 유성우레탄으로 사용하였기 때문에 본발명에서 베이스도막을 우레탄으로 되는 유성페인트와 유성에나멜을 사용한 것이다.

만일 수성페인트를 사용하고자 할 경우에는 유성페인트나 유성에나멜로 베이스도막처리된 상면에 계면활성제층이 도포토록 되어야 수성잉크가 인쇄가 용이하게 이루어지는 것이고, 그 상태에서 수처리를 할 수 없기 때문에 반드시 투명코팅막을 형성시켜야 하는 것이다.

또한 상기 베이스도막은 너무 두껍게 형성할 경우에 균열이 생길 수 있으므로, 바람직하게는 유성도료를 200∼400㎛ 정도로 코팅하여 얇은 베이스도막을 형성하는 것이다.

따라서 수처리공정에 의하여 수용성접착제로 접착되어 있는 박리지를 스티커지와 분리토록 한 후 일정한 시간동안 스티커지를 금속판의 상면에 정확한 위치에 맞추어 고정할 수 있게 되는 것이다.

상기와 같이 스티커지의 접착이 수처리공정으로 이루어지게 됨으로 작업을 위한 별도의 공정이 없어 용이하게 제작이 가능하며 스티커지의 사용에 의하여 다양한 바탕면을 구현할 수 있는장점이 있는 것이다.

Claims (6)

1. 금속판을 스크래칭등에 의하여 전처리하는 공정과; 하도도장에 의하여 하지처리하는 공정과; 하도도장을 건조시키는 공정과; 전분접착층에 의하여 합지되어진 스티커지와 박리지를 물속에 담가 박리지를 분리한 후 스티커지를 물속에서 금속판의 상면에 위치토록 하는 수처리공정과; 물기 및 공기제거를 위한 가압공정과; 완전한 습기제거를 위한 건조공정과; 스티커지의 상면에 인쇄되어진 인쇄층을 보호하기 위한 보호층형성공정과; 상기 보호층을 건조하기 위한 보호층건조공정과; UV코팅을 위한 표면 스크래칭공정과; UV코팅공정과; 열건조와 자외선건로로 이루어지는 건조공정에 의하여 제조되어지는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 스티커지는 종이제로 이루어진 박리지의 상면에 형성된 전분접착층의 상면에 유성페인트나 유성에나멜을 이용하여 도포된 베이스도막층과 상기 베이스 도막층에 유성잉크를 사용하여 인쇄되어짐을 특징으로 하는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 전처리는 수세를 하면서 400방의 사포로 1-2분간 처리한 후 재차 수세미로 1-2분간 스크래칭하게 됨을 특징으로 하는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 하지도막을 위하여 사용되는 도료로는 유색아크릴 우레탄과 경화제를 4:1로 혼합하여 밀폐공간에서 40∼60㎛의 두께로 분사에 의하여 형성토록 함을 특징으로 하는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.
5. 제1항에 있어서, 하지도막은 정해진 시간으로 45℃∼55℃의 온도 범위에서 10∼15분간 저온으로 열 건조토록 하고 다시 70℃∼80℃의 온도범위에서 30분간 고온에서 건조토록 하여 완전건조토록 함을 특징으로 하는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.
6. 제1항에 있어서, 수처리공정에서 스티커지와 박리지를 분리하기 위한 물의 온도는 25℃∼35℃의 물에 담가서 분리토록 함을 특징으로 하는 스티커를 사용한 금속판의 무늬표현방법.