KR100449570B1 - vacuum plating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 피도물의 표면전체가 균일하게 도금될 수 있도록 된 새로운 구조의 진공도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum plating apparatus of a novel structure that allows the entire surface of a workpiece to be uniformly plated.
본 발명에 따르면, 일측에 도어(2)가 장착되며 그 내부에는 진공챔버(6)가 형성된 본체(4)와, 이 본채의 내부 저면에 장착되며 진공도금에 사용되는 모재를 배치할 수 있도록 된 팔레트(10)와, 이 팔레트(10)의 상부에 설치되며 피도물을 설치할 수 있도록 된 홀더(14)가 구비된 진공도금장치에 있어서, 상기 팔레트(10)와 홀더(14)의 사이에는, 수직방향의 구동축(20)에 장착되어 회전되는 블레이드(22)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 진공도금장치가 제공된다.According to the present invention, the door (2) is mounted on one side and the main body (4) having a vacuum chamber (6) formed therein, and the base material mounted on the inner bottom of the main housing and used for vacuum plating can be arranged. In the vacuum plating apparatus provided with the pallet 10 and the holder 14 installed in the upper part of the pallet 10, and to which a to-be-painted object is provided, between the pallet 10 and the holder 14, it is perpendicular | vertical. Provided is a vacuum plating apparatus, which is further provided with a blade 22 mounted and rotated on the drive shaft 20 in the direction.
Description
본 발명은 진공도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피도물의 표면전체가 균일하게 도금될 수 있도록 된 새로운 구조의 진공도금장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum plating apparatus, and more particularly, to a vacuum plating apparatus having a new structure such that the entire surface of a workpiece can be uniformly plated.
일반적으로, 비철금속이나 비금속재의 표면에 금속성의 피막을 입힐 수 있도록 된 진공도금기술은 진공상태의 도금챔버에 피도물과, 이 피도물의 표면에 피막을 형성할 원료, 즉, 모재를 배치하고, 이 모재의 입자를 증발시켜, 증발된 모재의 입자가 피도물의 표면에 부착되어, 피도물의 표면에 부착되어 피막을 형성하는 원리를 이용하는 것으로, 모재의 입자를 증발시키는 방법에 따라, 진공증착방법, 음극 스패터링방법, 이온 플레이팅방법 등으로 나뉜다.In general, a vacuum plating technique in which a metallic coating can be applied to a surface of a nonferrous metal or a nonmetallic material is provided with a coating material in a vacuum plating chamber and a raw material, that is, a base material, to form a coating on the surface of the coating material. By evaporating the particles of the base material, the particles of the evaporated base material adhere to the surface of the workpiece, and adhere to the surface of the workpiece to form a film. It is divided into a turing method and an ion plating method.
도 1은 이와같이 피도물을 진공도금하는데 사용되는 진공도금장치를 예시한 것으로, 전방에 도어(2)가 장착된 본체(4)의 내부에 형성된 진공챔버(6)의 저면에, 모재를 배치할 수 있는 팔레트(10)와, 이온빔을 발생하는 이온건(12)이 구비되고, 상기 팔레트(10)의 상측에 피도물을 설치할 수 있는 홀더(14)가 구비되어, 상기 이온건(12)에서 발생된 이온빔이 모재의 표면을 충격하면, 모재에서 입자가 증발되어 상승된 후, 상기 홀더(14)에 결합된 피도물의 표면에 피복되도록 구성된다.FIG. 1 illustrates a vacuum plating apparatus used for vacuum plating a workpiece as described above. The base material may be disposed on the bottom surface of the vacuum chamber 6 formed inside the main body 4 in which the door 2 is mounted in front. A pallet 10 and an ion gun 12 for generating an ion beam are provided, and a holder 14 for installing a workpiece on the upper side of the pallet 10 is provided. When the ion beam impacts the surface of the base material, the particles are evaporated and raised from the base material, and then are coated on the surface of the workpiece bonded to the holder 14.
이때, 상기 모재에서 증발되는 금속의 입자는 광선과 같이 직선운동을 하는 성질이 있다. 따라서, 피도물의 상측면은 도금이 되지 않을 뿐 아니라, 모재의 중심선 수직상측 위에서 증착된 피막의 두께가 최고로 두껍고, 중심선에서 멀어질수록 피막의 두께가 감소하게 되므로, 별도의 구동장치를 이용하여 상기 피도물을 공전 및 자전시키므로써, 연속적으로 위치이동시키거나, 케이스의 내부에 5~200㎛압력의 가스를 주입하여, 모재에서 증발된 입자가 가스입자와 충돌하여 분산되도록 하므로써, 금속의 입자가 피도물 전체에 균일하게 달라붙어 도금을 할 수 있도록 하고 있다.At this time, the particles of the metal evaporated from the base material has a property of linear movement like light rays. Therefore, the upper surface of the workpiece is not plated, and the thickness of the coating deposited on the vertical upper side of the centerline of the base material is the thickest, and the thickness of the coating decreases as it moves away from the centerline. By rotating and rotating the workpiece, by moving the material continuously or by injecting gas with a pressure of 5 to 200 µm into the inside of the case, the particles evaporated from the base metal collide with the gas particles to be dispersed, thereby allowing the metal particles to be coated. It evenly sticks to the whole to allow plating.
그런데, 이러한 조치만으로는 피도물의 표면에 균일하게 도금을 하기 어려워, 최근에는 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 모재의 상측에 차단판(16)을 고정장착하여, 피도물의 중심부분에 증착되는 금속입자의 양을 줄일 수 있도록 하는 방법이 개발되었다.However, it is difficult to uniformly plate the surface of the workpiece with only such measures. Recently, as shown in FIG. 1, the barrier plate 16 is fixedly mounted on the upper side of the base material, and the metal particles are deposited on the central portion of the workpiece. A method has been developed to reduce the amount of.
그러나, 이와같은 차단판(16)은 피도물의 일부분을 가려 금속입자가 피도물의 일부분에 집중적으로 증착되는 것을 방지하여, 피도물에 증착되는 피막의 두께를 조절하므로, 피도물이 균일하게 도금되도록 하기 위해서는 상기 차단판(16)의 형상이 매우 중요한 역할을 하게 된다. 따라서, 차단판(16)의 형상을 제작하는 것이 매우 어려울 뿐 아니라, 코스트가 상승되는 문제점이 있었을 뿐 아니라, 그 효과가 기대를 충족시키기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 이 차단판(16)은 모재의 상부에 배치되어, 모재에서 증발되는 금속입자중 상당량이 상기 차단판(16)에 증착되어 낭비된다. 따라서, 도금에 소요되는 시간이 길어질 뿐 아니라, 금과 같은 고가의 모재로 도금을 할 경우, 모재가 낭비됨에 따라 코스트가 증가되는 문제점이 있었다.However, such a blocking plate 16 covers the portion of the workpiece to prevent metal particles from being concentrated on the portion of the workpiece, thereby controlling the thickness of the coating deposited on the workpiece, so that the workpiece is plated uniformly. The shape of the blocking plate 16 plays a very important role. Therefore, it is not only very difficult to produce the shape of the blocking plate 16, there is a problem that the cost is increased, and the effect is difficult to meet the expectations. In addition, the blocking plate 16 is disposed above the base material, and a considerable amount of metal particles evaporated from the base material is deposited on the blocking plate 16 and is wasted. Therefore, not only the time required for plating becomes longer, but when plating with an expensive base material such as gold, there is a problem in that the cost increases as the base material is wasted.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 피도물의 표면전체가 균일하게 도금될 수 있도록 된 새로운 구조의 진공도금장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a vacuum plating apparatus of a new structure such that the entire surface of the workpiece can be uniformly plated.
도 1은 일반적인 진공도금장치를 도시한 사시도1 is a perspective view showing a general vacuum plating apparatus
도 2는 본 발명에 따른 진공도금장치를 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view of a vacuum plating apparatus according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 진공도금장치를 도시한 측단면도Figure 3 is a side cross-sectional view showing a vacuum plating apparatus according to the present invention
도 4는 본 발명에 따른 진공도금장치의 구동기구를 도시한 측단면도Figure 4 is a side cross-sectional view showing a drive mechanism of the vacuum plating apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 진공도금장치의 블레이드의 위치를 도시한 평면구성도Figure 5 is a plan view showing the position of the blade of the vacuum plating apparatus according to the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
2. 도어 4. 본체2. Door 4. Body
6. 진공챔버 10. 팔레트6. Vacuum chamber 10. Pallet
14. 홀더 20. 구동축14. Holder 20. Drive shaft
22. 블레이드22. Blade
본 발명에 따르면, 일측에 도어(2)가 장착되며 그 내부에는 진공챔버(6)가 형성된 본체(4)와, 이 본채의 내부 저면에 장착되며 진공도금에 사용되는 모재를 배치할 수 있도록 된 팔레트(10)와, 이 팔레트(10)의 상부에 설치되며 피도물을 설치할 수 있도록 된 홀더(14)가 구비된 진공도금장치에 있어서, 상기 팔레트(10)와 홀더(14)의 사이에는, 수직방향의 구동축(20)에 장착되어 회전되는 블레이드(22)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 진공도금장치가 제공된다.According to the present invention, the door (2) is mounted on one side and the main body (4) having a vacuum chamber (6) formed therein, and the base material mounted on the inner bottom of the main housing and used for vacuum plating can be arranged. In the vacuum plating apparatus provided with the pallet 10 and the holder 14 installed in the upper part of the pallet 10, and to which a to-be-painted object is provided, between the pallet 10 and the holder 14, it is perpendicular | vertical. Provided is a vacuum plating apparatus, which is further provided with a blade 22 mounted and rotated on the drive shaft 20 in the direction.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 진공도금장치를 도시한 것으로, 이온빔을 발생시키는 이온건(12)을 이용하여, 이온빔으로 모재를 충격하여 모재의 입자를 증발시키는 이온플레이팅타입의 진공도금장치를 예시한 것이다.2 to 5 illustrate a vacuum plating apparatus according to the present invention, by using an ion gun 12 for generating an ion beam, an ion plating type vacuum plating to bombard the base material with an ion beam to evaporate particles of the base material. The device is illustrated.
상기 진공도금장치는 일측에 도어(2)가 장착되며 그 내부에는 진공챔버(6)가형성된 본체(4)와, 이 본채의 내부 저면에 장착되며 진공도금에 사용되는 모재를 배치할 수 있도록 된 팔레트(10)와, 이 팔레트(10)에 배치된 모재의 입자를 증발시킬 수 있도록 된 이온건(12)과, 상기 팔레트(10)의 상부에 설치되며 피도물을 설치할 수 있도록 된 홀더(14)가 구비된 것은 종래의 진공도금장치와 동일하다. 이때, 상기 홀더(14)는 본체(4)의 내부 상측에 구비된 구동장치(18)에 의해 공전과 자전운동을 하며 위치이동하도록 구성된다.The vacuum plating apparatus has a door 2 mounted at one side thereof, and a main body 4 having a vacuum chamber 6 formed therein, and a base material mounted on the inner bottom of the main body and used for vacuum plating. The pallet 10, an ion gun 12 capable of evaporating particles of the base material disposed on the pallet 10, and a holder 14 installed on the pallet 10 to install the workpiece thereon. ) Is the same as the conventional vacuum plating apparatus. At this time, the holder 14 is configured to move by rotating and rotating by the drive device 18 provided on the upper side of the main body (4).
그리고, 상기 구동장치(18)의 하측으로 구동축(20)이 하향연장되며, 이 구동축(20)의 하단에는, 상기 팔레트(10)와 홀더(14)의 사이에 위치되도록 블레이드가 수평방향으로 설치된다. 이 블레이드(22)는 도 4에 도시한 바와 같이, 선풍기의 날개와 같이, 4개의 날개가 방사방향으로 연장되며, 각 날개가 상기 팔레트(10)와 홀더(14)사이를 지나도록 설치되어, 상기 구동장치(18)에 의해 회전되면서, 각 날개가 상기 홀더(14)와 팔레트(10)의 사이를 반복적으로 가릴 수 있도록 구성된다.Then, the drive shaft 20 is extended downward to the lower side of the drive device 18, the lower end of the drive shaft 20, the blade is installed in the horizontal direction so as to be located between the pallet 10 and the holder 14 do. As shown in FIG. 4, the blade 22 is installed such that four wings extend radially, like each blade of a fan, and each blade passes between the pallet 10 and the holder 14. Rotating by the drive device 18, each wing is configured to repeatedly cover between the holder 14 and the pallet 10.
도 5는 상기 홀더(14)와 구동축(20)을 구동하는 구동장치(18)를 도시한 것으로, 이 구동장치(18)는 구동모터(24)에 의해 회전되는 구동기어(26)와, 이 구동기어(26)에 치합된 피동기어(28)와, 이 피동기어(28)에 연결되어 자전되는 자전판(30)과, 상기 피동기어(28)와 동심축선상에 고정장착된 선기어(32)와, 상기 자전판(30)의 둘레부에 장착되어 상기 선기어(32)의 둘레부에 치합되며 그 하측에 상기 홀더(14)가 장착된 복수개의 플라넷기어(34)와, 상기 피동기어(28)와 동심축선상에 장착되며 상기 피동기어(28)에 연결된 종동기어(36)와, 상기 구동기어(26)와 종동기어(36)의 외측에 결합되어 구동기어(26)와 종동기어(36)를 상호 연결하는변속기어(38)로 구성되며, 상기 구동축(20)은 종동기어(36)의 중앙에서 하측으로 연장되어, 그 하단에 상기 블레이드(22)가 장착된다. 이때, 상기 선기어(32)는 그 상면에 구비된 지지바(40)로 본체(4)에 고정장착되며, 상기 변속기어(38)는 이 선기어(32)의 상측에 구비된 회전축(42)에 설치된다.5 shows a drive device 18 for driving the holder 14 and the drive shaft 20. The drive device 18 includes a drive gear 26 rotated by a drive motor 24, and A driven gear 28 engaged with the drive gear 26, a rotating plate 30 connected to the driven gear 28 to be rotated, and a sun gear 32 fixedly mounted on the concentric axis with the driven gear 28. And a plurality of planet gears 34 mounted on the periphery of the magnetic plate 30 and engaged with the periphery of the sun gear 32 and the holder 14 mounted on the lower side thereof. 28 and a driven gear 36 mounted on the concentric axis and connected to the driven gear 28, and coupled to the outside of the drive gear 26 and the driven gear 36 to drive gear 26 and driven gear ( It consists of a transmission gear 38 to interconnect the 36, the drive shaft 20 extends downward from the center of the driven gear 36, the blade 22 is mounted on the lower end. At this time, the sun gear 32 is fixedly mounted to the main body 4 by the support bar 40 provided on the upper surface, the transmission gear 38 to the rotary shaft 42 provided on the upper side of the sun gear 32. Is installed.
따라서, 상기 구동모터(24)로 구동기어(26)를 회전시키면, 이 구동기어(26)에 치합된 피동기어(28)에 의해 자전판(30)이 회전하게 되며, 자전판(30)에 장착된 플라넷기어(34)가 선기어(32)의 둘레부를 따라 돌면서 회전하게 되므로, 이 플라넷기어(34)에 연결된 홀더(14)는 공전과 자전을 동시에 하게 된다. 그리고, 상기 피동기어(28)에 연결된 변속기어(38)가 회전되면서 종동기어(36)를 구동하여, 종동기어(36)에 연결된 블레이드(22)가 회전하게 된다. 이때, 상기 변속기어(38)는 입력측 기어보다 출력측 기어의 이빨수가 많게 제작되어, 피동기어(28)보다 종동기어(36)가 빠른속도로 회전하게 되므로, 피동기어(28)에 연결된 홀더(14)가 공전하는 속도보다, 종동기어(36)에 연결된 블레이드(22)가 빠른 속도로 회전하게 된다.Accordingly, when the drive gear 26 is rotated by the drive motor 24, the magnetic plate 30 is rotated by the driven gear 28 engaged with the drive gear 26, and the magnetic plate 30 is rotated. Since the mounted planet gear 34 rotates while rotating along the circumference of the sun gear 32, the holder 14 connected to the planet gear 34 simultaneously rotates and rotates. Then, the transmission gear 38 connected to the driven gear 28 is rotated to drive the driven gear 36, so that the blade 22 connected to the driven gear 36 rotates. At this time, the transmission gear 38 has more teeth of the output gear than the input gear, so that the driven gear 36 rotates faster than the driven gear 28, the holder 14 connected to the driven gear 28 ), The blade 22 connected to the driven gear 36 rotates at a higher speed than the speed at which i) rotates.
이와같이 구성된 진공도금장치는 상기 블레이드(22)가 회전하면서, 블레이드(22)의 각 날개가 팔레트(10)에 고정된 모재와, 홀더(14)에 고정된 피도물의 사이를 반복적으로 가려서 모재로부터 직상부로 증발되어 모재 중심과 일치하는 부분의 피도물에 상대적으로 더 많은 금속입자가 공급되지 않도록 증발입자를 제한함은 물론, 진공챔버(6)의 내부에서 일정 속도로 회전하면서, 진공챔부의 내부에 충진된 가스와 금속입자를 휘저어, 일정한 와류를 형성하게 된다.In the vacuum plating apparatus configured as described above, as the blade 22 rotates, each blade of the blade 22 repeatedly covers the base material fixed to the pallet 10 and the workpiece to be fixed to the holder 14 so that the blade 22 rotates directly from the base material. In addition to restricting the evaporation particles to prevent the supply of more metal particles to the workpiece in the portion coinciding with the center of the base material, the inside of the vacuum chamber portion is rotated at a constant speed within the vacuum chamber 6. The filled gas and the metal particles are agitated to form a constant vortex.
따라서, 모재 직상부의 피도물에 공급되는 금속입자의 양을 제한하여 다른 부분으로 공급되는 금속입자의 양과 균일하게 함은 물론, 상부로 증발하던 금속입자가 와류에 의해 진공챔버(6)의 내부에 넓게 확산되어, 피도물 표면에 균일하게 증착되도록 하므로써, 피도물의 표면에 균일한 두께로 도금막을 형성하게 되는 장점이 있다. 도한, 상기 블레이드(22)가 회전됨에 따라, 모재에서 증발된 금속입자가 블레이드(22)에 달라붙어 낭비되는 것을 최소화할 수 있으므로, 진공증착에 따른 코스트를 절감할 수 있는 장점이 있다.Therefore, by limiting the amount of metal particles supplied to the workpiece on the substrate, the amount of metal particles supplied to the other portion is uniform, and the metal particles that have evaporated to the upper side are introduced into the vacuum chamber 6 by the vortex. By being widely spread and being uniformly deposited on the surface of the workpiece, there is an advantage of forming a plated film with a uniform thickness on the surface of the workpiece. In addition, as the blade 22 is rotated, since the metal particles evaporated from the base material can be minimized by being stuck to the blade 22, there is an advantage of reducing the cost due to vacuum deposition.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 피도물과 모재의 사이에 일정한 속도로 회전되는 블레이드(22)를 설치하므로써, 피도물의 표면전체가 균일하게 도금될 수 있도록 된 새로운 구조의 진공도금장치를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, by providing a blade 22 that is rotated at a constant speed between the workpiece and the base material, it is possible to provide a vacuum plating apparatus of a new structure in which the entire surface of the workpiece can be uniformly plated. have.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169770A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Asahi Glass Co Ltd | Ionic plating device |
| US5240583A (en) * | 1992-01-14 | 1993-08-31 | Honeywell Inc. | Apparatus to deposit multilayer films |
| KR950029369A (en) * | 1994-04-19 | 1995-11-22 | 최석우 | Vacuum charging method of spoon and its jig device |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169770A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Asahi Glass Co Ltd | Ionic plating device |
| US5240583A (en) * | 1992-01-14 | 1993-08-31 | Honeywell Inc. | Apparatus to deposit multilayer films |
| KR950029369A (en) * | 1994-04-19 | 1995-11-22 | 최석우 | Vacuum charging method of spoon and its jig device |
| JPH08337435A (en) * | 1995-06-14 | 1996-12-24 | Hitachi Cable Ltd | Production of quartz glass film |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111212 Year of fee payment: 8 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |