KR100445954B1 - Method of producing planar type light-emitting display panels - Google Patents
Method of producing planar type light-emitting display panels Download PDFInfo
- Publication number
- KR100445954B1 KR100445954B1 KR10-2002-7004440A KR20027004440A KR100445954B1 KR 100445954 B1 KR100445954 B1 KR 100445954B1 KR 20027004440 A KR20027004440 A KR 20027004440A KR 100445954 B1 KR100445954 B1 KR 100445954B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- panel
- frit
- front panel
- panels
- electrode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/32—Sealing leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/26—Sealing together parts of vessels
- H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 핀 전극에 대응하는 위치에 개구부를 설치한 평면판으로 배면 패널을 전방면 패널에 압박하여 양 패널을 밀착시킨 상태에서 핀 전극에 프릿을 도포하고 건조시켜 양 패널을 임시 고정한 후 평면판을 떼어내고, 전방면 패널의 단부와 배면 패널의 측면부에 프릿을 도포하여 전체를 소성하는 각 공정을 포함하는 것이다. 핀 전극으로의 프릿 도포 공정과 전방면 패널의 단부와 배면 패널의 측면부로의 프릿 도포 공정을 교체해도 좋다. 패널의 측면부로 도포되는 프릿에는 핀 전극으로 도포되는 프릿보다도 유동성이 낮은 것을 이용한다.In the method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention, a frit is applied to a pin electrode in a state in which the rear panel is pressed against the front panel by pressing the back panel against the front panel using a flat plate provided with an opening at a position corresponding to the pin electrode. Each step of drying and temporarily fixing both panels, removing the flat plate, and applying the frit to the end portions of the front panel and the side surfaces of the rear panel and firing the whole. The frit coating process to the pin electrode and the frit coating process to the end part of a front panel and the side part of a back panel may be replaced. As the frit applied to the side surface of the panel, one having a lower fluidity than the frit applied to the pin electrode is used.
Description
최근의 정보화 사회의 진전에 수반하여 대화면 표시에 대한 수요가 높아지고 있다. 일반적으로 대화면을 한 장의 표시 소자(이하, 패널이라 함)로 구성하는 것은 기술적으로 혹은 비용적으로 곤란하다. 이로 인해, 복수의 패널을 배열하여 대화면을 구성하는 것이 행해진다.With the recent development of the information society, the demand for the display of large screens is increasing. Generally, it is difficult technically or costly to configure a large screen with one display element (hereinafter, referred to as a panel). For this reason, a large screen is comprised by arranging a some panel.
이 경우에는, 각 패널의 단부에 설치된 비표시 영역이 크면 인접하는 패널 사이의 이음매가 눈에 띄게 되어, 대화면 전체에 있어서의 화면 표시 품위가 저하되어 버린다. 따라서, 각 패널의 비표시 영역이 작고, 대화면 표시를 고품위로 행하는 평면형 발광 표시 패널의 개발이 요구되고 있다.In this case, when the non-display area provided in the end of each panel is large, the seam between adjacent panels becomes conspicuous, and the screen display quality in the whole big screen will fall. Therefore, the development of the planar light emitting display panel which has a small non-display area of each panel and performs high quality display with high quality is desired.
이와 같은 요구에 따라서, 먼저 본 출원인이 복수의 패널을 배열한 평면형 발광 표시 패널의 구조를 제안하고 있다.In accordance with such a request, the present applicant has proposed a structure of a flat panel light emitting display panel in which a plurality of panels are arranged.
도1은 본 선행 출원에 관한 평면형 발광 표시 패널(이하, 표시 패널이라 함)에 있어서의 측면 밀봉 구조를 도시한 단면도이다. 도면에 있어서 부호 1은 투명한 전방면 패널, 부호 2는 전방면 패널(1)에 대해 평행하게 배치되고 또한 표시 셀의 방전 공간이 되는 복수의 오목부(2a)를 갖는 배면 패널이다. 이 배면 패널(2)의 오목부(2a)의 바닥면 및 내벽면에는 절연 유리층(도시하지 않음)이 형성되고, 이 절연 유리층 상에는 형광 부재(3)가 도포되어 있다. 전방면 패널(1)의 내측에는 배면 패널(2)을 관통하는 핀 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있다. 또한, 전방면 패널(1)에는 배면 패널(2)의 오목부(2a)에 대향하는 영역에 한 쌍의 셀 전극(도시하지 않음)이 각각 배치되어 있다.1 is a cross-sectional view showing a side sealing structure in a flat panel light emitting display panel (hereinafter referred to as a display panel) according to the present application. In the drawing, reference numeral 1 denotes a transparent front panel, and reference numeral 2 denotes a rear panel having a plurality of recesses 2a arranged in parallel with the front panel 1 and serving as a discharge space of the display cell. An insulating glass layer (not shown) is formed on the bottom surface and the inner wall surface of the recessed portion 2a of the rear panel 2, and the fluorescent member 3 is coated on the insulating glass layer. A pin electrode (not shown) penetrating the rear panel 2 is disposed inside the front panel 1. Moreover, a pair of cell electrodes (not shown) are arrange | positioned in the front panel 1 in the area | region which opposes the recessed part 2a of the back panel 2, respectively.
이와 같은 구성으로 이루어지는 표시 패널에서는, 패널 단부에 있어서의 비표시 영역을 줄이기 위해 전방면 패널(1)측의 전극으로부터 핀 전극(도시하지 않음)에 의해 배면에 전극을 취출하고 있다. 또한, 전방면 패널(1)의 외형 치수를 배면 패널(2)의 외형 치수보다도 크게 하여 배면 패널(2)로부터 돌출된 전방면 패널(1)의 돌출 영역(1a)과 배면 패널(2)의 측면부(2b)에 프릿(4)을 도포하고, 소성함으로써 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)의 주위를 밀봉하도록 구성되어 있다.In the display panel which consists of such a structure, in order to reduce the non-display area in the panel edge part, the electrode is taken out on the back surface by the pin electrode (not shown) from the electrode of the front panel 1 side. In addition, the outer dimensions of the front panel 1 are larger than the outer dimensions of the rear panel 2 so that the projection region 1a of the front panel 1 and the rear panel 2 protrude from the rear panel 2. It is comprised so that the circumference | surroundings of the front panel 1 and the back panel 2 may be sealed by apply | coating the frit 4 to the side part 2b, and baking it.
다음에, 이 표시 패널의 제조 방법에 대해 공정 순으로 설명한다.Next, the manufacturing method of this display panel is demonstrated in order of process.
(공정 1) 전방면 패널(1)에 ITO(인듐 주석 산화물) 또는 네사(산화 주석) 등으로 방전 갭을 포함하는 투명 전극(도시하지 않음)을 형성한다.(Step 1) A transparent electrode (not shown) including a discharge gap is formed on the front panel 1 by ITO (indium tin oxide), nesa (tin oxide) or the like.
(공정 2) 공정 1에서 형성한 투명 전극(도시하지 않음)의 일단부에 Ag 등의 도전성 재료를 이용하여 전극 단자(도시하지 않음)를 스크린 인쇄법으로 형성한다.(Step 2) An electrode terminal (not shown) is formed on one end of the transparent electrode (not shown) formed in Step 1 by using a conductive material such as Ag by screen printing.
(공정 3) 공정 2에서 형성한 전극 단자(도시하지 않음) 부분을 제외한 전방면 패널(1) 전체면에 절연 유리층(도시하지 않음)을 스크린 인쇄법으로 형성한다.(Step 3) An insulating glass layer (not shown) is formed on the entire surface of the front panel 1 except for the electrode terminal (not shown) formed in Step 2 by screen printing.
(공정 4) 전극 단자(도시하지 않음) 부분에 핀 전극(도시하지 않음)을 세워 설치한다.(Step 4) A pin electrode (not shown) is placed upright at an electrode terminal (not shown).
(공정 5) 공정 3에서 형성한 절연 유리층(도시하지 않음) 상에 Mg0막을 형성하여 전방면 패널(1)에 대한 가공을 종료한다.(Step 5) An Mg0 film is formed on the insulating glass layer (not shown) formed in Step 3 to finish the processing on the front panel 1.
(공정 6) 배면 패널(2)에 핀 전극(도시하지 않음)을 관통시키기 위한 관통 구멍(도시하지 않음) 및 표시 셀의 방전 공간이 되는 오목부(2a)를 샌드 블러스트법 등으로 형성한다.(Step 6) A through hole (not shown) for penetrating a pin electrode (not shown) through the back panel 2 and a recess 2a serving as a discharge space of the display cell are formed by sand blasting or the like. .
(공정 7) 공정 6에서 형성한 오목부(2a)의 바닥면 및 내벽면에 형광 부재(3)(R, G, B)를 스크린 인쇄법 등으로 도포하여 배면 패널(2)에 대한 가공을 종료한다.(Process 7) The fluorescent material 3 (R, G, B) is apply | coated to the bottom surface and the inner wall surface of the recessed part 2a formed at the process 6 by screen printing, etc., and the process for the back panel 2 is performed. Quit.
(공정 8) 전방면 패널(1)에 세워 설치한 핀 전극(도시하지 않음)과 배면 패널(2)의 관통 구멍(도시하지 않음)을 위치 맞춤하여 형광 부재(3)가 전방면 패널(1)을 향하도록 배면 패널(2)을 전방면 패널(1)에 겹치게 한다.(Step 8) The fluorescent member 3 is placed on the front panel 1 by aligning a pin electrode (not shown) mounted on the front panel 1 with a through hole (not shown) of the back panel 2. The rear panel 2 is overlapped with the front panel 1 so as to face the front panel 1.
(공정 9) 핀 전극이 없는 전방면 패널(1)의 단부와 배면 패널(2)의 단부를 클립 스프링(도시하지 않음)으로 협지하여 양 패널을 고정한다.(Step 9) Both panels are fixed by sandwiching the ends of the front panel 1 without the pin electrodes and the ends of the rear panel 2 with clip springs (not shown).
(공정 10) 핀 전극(도시하지 않음)에 프릿(4)을 디스펜서(도시하지 않음)로 도포한다.(Step 10) A frit 4 is applied to a pin electrode (not shown) with a dispenser (not shown).
(공정 11) 공정 10에서 도포한 프릿(4)을 건조시킨 후, 클립 스프링(도시하지 않음)을 제거하여 칩관부(도시하지 않음)와 패널 외주, 즉 전방면 패널(1)의 돌출 영역(1a)과 배면 패널(2)의 측면부(2b)에 프릿(4)을 디스펜서(도시하지 않음)로도포한다.(Step 11) After drying the frit 4 coated in Step 10, the clip spring (not shown) is removed to remove the chip tube portion (not shown) and the outer circumference of the panel, that is, the protruding area of the front panel 1 ( The frit 4 is coated with a dispenser (not shown) on the side portions 2b of 1a and the back panel 2.
(공정 12) 칩관부(도시하지 않음)와 핀 전극(도시하지 않음)을 제외한 부분에 추(도시하지 않음)를 설치하고, 프릿(4)을 소성하여 배기 후에 방전 가스를 봉입한다.(Step 12) Weights (not shown) are provided at portions except the chip tube portion (not shown) and the pin electrode (not shown), and the frit 4 is fired to discharge the discharge gas after exhausting.
(공정 13) 핀 전극(도시하지 않음)에 부착한 MgO를 샌드 블러스트법 등으로 제거하여 표시 패널을 얻는다.(Step 13) MgO attached to the pin electrode (not shown) is removed by sand blasting or the like to obtain a display panel.
이상과 같은 공정에 의해 제조된 선행 출원에 관한 표시 패널을 복수 배치하여 점등 표시시키면, 인접 패널 사이에 표시 간극이 발생하는 경우가 있다.When a plurality of display panels according to the preceding application manufactured by the above process are arranged and lit up, a display gap may occur between adjacent panels.
이 표시 간극의 발생 원인을 예의 조사한 바, 본 발명자는 전방면 패널(1)의 돌출 영역(1a)과 배면 패널(2)의 측면(2b)에 형성한 밀봉 부착 프릿이 표시 셀 내로 스며들기 때문인 것을 발견하였다. 즉, 표시 셀 내로 배어 나온 밀봉 부착 프릿이 배면 패널(2)에 도포되어 있는 형광 부재(3) 또는 이 형광 부재(3)에 대응하는 전방면 패널(1)의 영역을 피복하면 그 피복 부분은 발광하지 않거나, 혹은 발광이 차단되므로 패널 단부에서의 비발광 영역이 증가하고, 복수의 패널을 나란히 점등시켰을 때에 인접 패널 사이에 표시 간극이 발생한 것처럼 보인다는 기능이라 생각된다.As a result of investigating the cause of the display gap, the present inventors have found that the frit with the seal formed in the protruding region 1a of the front panel 1 and the side surface 2b of the rear panel 2 penetrates into the display cell. I found that. That is, if the sealed frit oozing into the display cell covers the fluorescent member 3 applied to the back panel 2 or the area of the front panel 1 corresponding to the fluorescent member 3, the covered portion is It is considered that the function does not emit light, or the light emission is blocked, so that the non-light emitting area at the panel end increases, and when a plurality of panels are turned on side by side, a display gap appears between adjacent panels.
프릿 번짐의 발생은 전방면 패널(1)의 돌출 영역(1a)과 배면 패널(2)의 측면(2b)에 프릿(4)을 도포할 때에 전방면 패널(1)과 배면 패널(2) 사이에 간극이 발생하고 있는 것에 원인이 있다고 생각된다. 공정 11에서 클립 스프링(도시하지 않음)을 제거하고, 프릿 밀봉 부착 전에 전방면 패널(1)과 배면 패널(2) 사이를 간극 게이지(도시하지 않음)로 측정한 바, 0.15 ㎜ 정도의 간극을 확인하였다. 이 부분에 큰 간극이 있으면, 프릿(4)을 도포했을 때에 프릿(4) 간극으로의 침입량이 많아져 공정 12에서 프릿(4)을 소성했을 때에 연화한 프릿(4)이 셀 내로 스며 들어오는 양이 많아진다.The occurrence of frit bleeding occurs between the front panel 1 and the back panel 2 when the frit 4 is applied to the protruding region 1a of the front panel 1 and the side surface 2b of the back panel 2. It is thought that the cause is caused by the occurrence of a gap. In step 11, the clip spring (not shown) was removed, and a gap gauge (not shown) was measured between the front panel 1 and the back panel 2 before attaching the frit seal. Confirmed. If there is a large gap in this portion, the amount of penetration into the gap of the frit 4 increases when the frit 4 is applied, and the amount of softened frit 4 penetrating into the cell when the frit 4 is fired in step 12. This increases.
이와 같은 간극은 도2에 도시한 바와 같이 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)의 휨에 기인하고 있다. 전방면 패널(1)의 표면에는 30 ㎛ 두께 정도의 절연 유리층(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 또한 배면 패널(2)의 표면에는 오목부(2a)가 형성되어 있으므로 모두 표면(대향면)이 볼록형으로 휘는 경향이 있다. 이 상태에서 도3에 도시한 바와 같이 양 패널의 단부를 클립 스프링(5)으로 협지하면(공정 9), 양 패널(1, 2)의 중앙 부분이 뜬 상태가 되므로 중앙 부분측에 위치하는 핀 전극을 프릿으로 임시 고정하게 된다(공정 10). 또한, 도2 및 도3에서는 배면 패널(2)의 오목부(2a) 및 핀 전극 등의 도시를 생략하고 있다. 다음에, 전방면 패널(1)의 돌출 영역(1a)과 배면 패널(2)의 측면(2b)에 프릿(4)을 도포하기 위해 클립 스프링(5)을 제거하면, 양 패널은 원래의 형상으로 복귀하려고 하므로 도2에 도시한 바와 같이 양 패널의 단부 사이에 간극이 발생하게 된다.This gap is due to the warpage of the front panel 1 and the back panel 2 as shown in FIG. An insulating glass layer (not shown) having a thickness of about 30 μm is formed on the surface of the front panel 1, and recesses 2a are formed on the surface of the rear panel 2, so that both surfaces (opposed surfaces) are formed. ) Tends to be convex. In this state, as shown in Fig. 3, when the end portions of both panels are sandwiched by the clip springs 5 (step 9), the center portions of both panels 1 and 2 are in a floating state. The electrode is temporarily fixed to the frit (step 10). In addition, in FIG.2 and FIG.3, illustration of the recessed part 2a of the back panel 2, a pin electrode, etc. is abbreviate | omitted. Next, if the clip springs 5 are removed to apply the frit 4 to the protruding regions 1a of the front panel 1 and the side surfaces 2b of the rear panel 2, both panels are in their original shape. As shown in Fig. 2, a gap is generated between the end portions of both panels.
또한, 프릿 번짐 발생의 다른 요인으로서는 소성시에 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)과의 미소 간극을 측면에서 연화 유동한 프릿(4)이 모세관 현상에 의해 통과하여 셀 내로 유입하는 경우가 있다. 이와 같은 프릿 번짐을 감소시키기 위해서는 프릿(4) 연화시의 유동성을 작게 하면 되고, 그를 위해서는 프릿(4)의 소성 조건을 약하게(온도를 낮게, 시간을 짧게) 하면 되는 것을 알 수 있다.As another factor of frit bleeding, the frit 4, which softens and flows from the side by a small gap between the front panel 1 and the back panel 2 during firing, flows into the cell by a capillary phenomenon. There is. In order to reduce such frit bleeding, it is necessary to make the fluidity at the time of softening the frit 4 small, and to do so, the firing conditions of the frit 4 should be weakened (lower temperature, shorter time).
그런데, 프릿(4)의 소성 조건을 약하게 하면 프릿(4)의 셀 내로의 번짐을 감소시킬 수 있지만, 전압을 인가했을 때에 핀 전극으로 이상 방전이 발생하는 문제점을 발생시키는 경우가 있다. 이것은 프릿(4)의 소성 조건을 약하게 한 경우에 프릿(4)의 유동성이 낮아지므로 핀 전극으로 충분히 유입되지 않고, 핀 전극의 피복이 불충분해져 절연성이 저하하고, 전압을 인가했을 때에 이상 방전이 발생하는 것이라 생각된다.On the other hand, if the firing conditions of the frit 4 are weakened, the bleeding into the cells of the frit 4 can be reduced, but there is a case that an abnormal discharge occurs in the pin electrode when a voltage is applied. This is because when the firing conditions of the frit 4 are weakened, the fluidity of the frit 4 is lowered, so that it is not sufficiently introduced into the pin electrode, the coating of the pin electrode is insufficient, the insulation is lowered, and abnormal discharge occurs when a voltage is applied. It is thought to occur.
반대로, 핀 전극을 완전히 피복하기 위해 프릿(4)의 소성 조건을 강하게(온도를 높게, 시간을 길게) 하면, 패널 단부의 프릿(4)이 셀 내로 스며 나오는 문제점을 발생시킨다. 즉, 핀 전극의 피복과 패널 단부의 프릿의 스며 나옴은 상반 관계에 있으며, 양자를 양립시키는 것은 곤란했다.On the contrary, if the firing conditions of the frit 4 are strong (the temperature is high and the time is long) to completely cover the pin electrodes, the problem arises that the frit 4 at the panel end penetrates into the cell. That is, the coating of the pin electrode and the exudation of the frit at the panel end are in opposite relations, and it was difficult to make both compatible.
본 발명은 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 핀 전극을 프릿으로 완전히 피복하는 동시에 패널 단부에서의 프릿 번짐을 저감할 수 있는 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flat panel display panel that can completely cover the pin electrodes with frits and reduce frit bleeding at the panel ends.
본 발명은 전극을 배면에 인출하여 패널 주위를 프릿 유리로 밀봉하는 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flat type light emitting display panel in which an electrode is drawn out on the back side and sealed with frit glass around the panel.
도1은 선행 출원에 관한 표시 패널에 있어서의 측면 밀봉 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a side sealing structure in a display panel according to a prior application.
도2는 전방면 패널과 배면 패널의 휨 상태를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the bent state of the front panel and the back panel.
도3은 도2에 도시한 전방면 패널과 배면 패널의 휨을 수정하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method of correcting warpage of the front panel and the rear panel shown in FIG.
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 공정 전반을 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view for explaining an overall process in the method for manufacturing a display panel according to the first embodiment of the present invention.
도5는 도4의 V-V선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG.
도6은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 공정 후반을 설명하기 위한 평면도이다.6 is a plan view for explaining a second half of a process in the method for manufacturing a display panel according to the first embodiment of the present invention.
도7은 도6의 VII-VII선 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6. FIG.
도8은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 핀 전극으로의 프릿 도포 공정을 설명하기 위한 확대 단면도이다.Fig. 8 is an enlarged cross sectional view for explaining a frit coating step to a pin electrode in the method for manufacturing a display panel according to the first embodiment of the present invention.
도9는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 공정을 설명하기 위한 평면도이다.9 is a plan view for explaining a step in the method for manufacturing a display panel according to the second embodiment of the present invention.
도10은 도9의 X-X선 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along the line X-X of FIG.
도11은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 일공정을 설명하기 위한 확대 단면도이다.11 is an enlarged cross-sectional view for explaining one step in the method for manufacturing a display panel according to the third embodiment of the present invention.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은 투명한 전방면 패널과, 상기 전방면 패널에 대해 평행하게 배치되고 또한 표시 셀의 방전 공간이 되는 복수의 오목부가 배열된 배면 패널과, 상기 배면 패널을 관통하여 상기 전방면 패널의 내측에 세워 설치된 핀 전극과, 상기 배면 패널의 오목부에 대향하는 상기 전방면 패널의 영역에 각각 배치된 한 쌍의 셀 전극을 구비하고, 상기 핀 전극으로부터 상기 셀 전극으로의 전압 공급이 행해지는 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 핀 전극에 대응하는 위치에 개구부를 설치한 평면판으로 상기 배면 패널을 상기 전방면 패널에 압박하여 양 패널을 밀착시킨 상태에서, 상기 핀 전극에 프릿을 도포하고 건조시켜 상기 양 패널을 임시 고정한 후 상기 평면판을 떼어내어 상기 전방면 패널의 단부와 상기 배면 패널의 측면부에 프릿을 도포하여 전체를 소성하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 평면판에 의해 양 패널을 균일하게 밀착시킨 상태에서 양 패널을 임시 고정함으로써 패널의 휨에 기인하는 양 패널 사이의 간극의 발생을 방지하고, 프릿의 패널 사이의 간극으로의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 프릿의 소성 조건에 강약을 부여할 필요가 없으므로 핀 전극을 충분히 피복할 수 있는 조건으로 프릿을 소성할 수 있다.A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention comprises a transparent front panel, a rear panel in which a plurality of recesses arranged in parallel with the front panel and serving as a discharge space of a display cell are arranged, and the rear panel. A pin electrode penetrating and standing inside the front panel, and a pair of cell electrodes respectively disposed in an area of the front panel facing the recess of the back panel, the cell electrode from the pin electrode; A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel in which a voltage is supplied to the front panel, wherein the back panel is pressed against the front panel by a flat plate provided with an opening at a position corresponding to the pin electrode, and both panels are brought into close contact with each other. The frit is applied to the pin electrode and dried to temporarily fix both panels, and then the flat plate is detached from the front panel. The frit is applied to an end portion of the rear panel and the side surface of the rear panel to bake the whole. Thereby, by temporarily fixing both panels in a state where both panels are brought into close contact with each other by a flat plate, generation of gaps between the panels due to the warpage of the panels is prevented, and frit is prevented from entering the gaps between the panels. can do. In addition, since it is not necessary to give strength and weakness to the firing conditions of the frit, the frit can be fired under the condition that the pin electrode can be sufficiently covered.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 평탄면을 갖는 베이스판에 전방면 패널 및 상기 전방면 패널에 겹친 배면 패널을 적재하여 평면판을 상기 베이스판에 나사 체결하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 전방면 패널 및 배면 패널을 평면판과 베이스판 사이에 협지하여 균일하게 밀착시키므로, 프릿의 도포나 소성시에 양 패널 사이의 간극에 의한 번짐을 확실하게 방지할 수 있다.A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention includes the step of mounting a front panel and a back panel overlapping the front panel on a base plate having a flat surface, and screwing the flat plate to the base plate. It is characterized by. As a result, the front panel and the rear panel are sandwiched between the flat plate and the base plate and uniformly contacted with each other, so that spreading due to the gap between the two panels can be reliably prevented during application or firing of the frit.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 평탄면을 갖는 베이스판에 전방면 패널 및 상기 전방면 패널에 겹친 배면 패널을 적재하여 평면판을 복수의 압박 수단을 거쳐서 상기 베이스판에 나사 체결하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 전방면 패널 및 배면 패널을 평면판과 베이스판 사이에 협지하여 균일하게 밀착시키므로, 프릿의 도포나 소성시에 양 패널 사이의 간극에 의한 번짐을 확실하게 방지할 수 있다.In the method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention, a front panel and a rear panel overlapping the front panel are mounted on a base plate having a flat surface, and the flat panel is screwed to the base plate through a plurality of pressing means. It is characterized by including a step to. As a result, the front panel and the rear panel are sandwiched between the flat plate and the base plate and uniformly contacted with each other, so that spreading due to the gap between the two panels can be reliably prevented during application or firing of the frit.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 전방면 패널의 단부와 배면 패널의 측면부에 도포하는 프릿을 핀 전극에 도포하는 프릿에 비해 유동성이 낮은 것으로 한 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 양 패널의 주위로부터 내부로 스며드는 프릿량을 최소한으로 억제할 수 있다.The method for manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention is characterized in that the frit applied to the end portion of the front panel and the side surface portion of the back panel has lower fluidity than the frit applied to the pin electrode. Thereby, the amount of frit permeating from the periphery of both panels inside can be suppressed to the minimum.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 투명한 전방면 패널과, 상기 전방면 패널에 대해 평행하게 배치되고 또한 표시 셀의 방전 공간이 되는 복수의 오목부가 배열된 배면 패널과, 상기 배면 패널을 관통하여 상기 전방면 패널의 내측에 세워 설치된 핀 전극과, 상기 배면 패널의 오목부에 대향하는 상기 전방면 패널의 영역에 각각 배치된 한 쌍의 셀 전극을 구비하고, 상기 핀 전극으로부터 상기 셀 전극으로의 전압 공급이 행해지는 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법에 있어서, 상기 핀 전극에 대응하는 위치에 개구부를 설치한 평면판으로 상기 배면 패널을 상기 전방면 패널에 압박하여 양 패널을 밀착시킨 상태에서, 상기 전방면 패널의 단부와 상기 배면 패널의 측면부에 프릿을 도포하고 건조시켜 상기 양 패널을 임시 고정한 후 상기 평면판을 떼어내고, 상기 핀 전극에 프릿을 도포하여 전체를 소성하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 평면판으로 양 패널을 균일하게 밀착시킨 상태에서 양 패널을 임시 고정함으로써 패널의 휨에 기인하는 양 패널 사이의 간극의 발생을 방지하고, 프릿의 패널 사이의 간극으로의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 프릿의 소성 조건에 강약을 부여할 필요가 없으므로 핀 전극을 충분히 피복할 수 있는 조건으로 프릿을 소성할 수 있다.A manufacturing method of a flat panel light-emitting display panel according to the present invention includes a transparent front panel, a rear panel in which a plurality of recesses arranged in parallel with the front panel and serving as a discharge space of a display cell are arranged, and the rear panel. And a pair of cell electrodes disposed in the front panel to stand inside the front panel, and a pair of cell electrodes respectively disposed in an area of the front panel facing the recess of the rear panel. A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel in which voltage is supplied to an electrode, wherein the back panel is pressed against the front panel by a flat plate provided with an opening at a position corresponding to the pin electrode, and both panels are brought into close contact with each other. In which the frit is applied to the end of the front panel and the side surface of the rear panel and dried to temporarily fix both panels. Remove the flat plate group, it is characterized by firing the whole by applying the frit to the pin electrodes. Thereby, by temporarily fixing both panels in a state where both panels are brought into uniform contact with the flat plate, it is possible to prevent the occurrence of a gap between the panels due to the warpage of the panel and to prevent the frit from entering the gap between the panels. Can be. In addition, since it is not necessary to give strength and weakness to the firing conditions of the frit, the frit can be fired under the condition that the pin electrode can be sufficiently covered.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 평탄면을 갖는 베이스판에 전방면 패널 및 상기 전방면 패널에 겹친 배면 패널을 적재하여 평면판을 상기 베이스판에 나사 체결하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 전방면 패널 및 배면 패널을 평면판과 베이스판 사이에 협지하여 균일하게 밀착시키므로, 프릿의 도포나 소성시에 양 패널 사이의 간극에 의한 번짐을 확실하게 방지할 수 있다.A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention includes the step of mounting a front panel and a back panel overlapping the front panel on a base plate having a flat surface, and screwing the flat plate to the base plate. It is characterized by. As a result, the front panel and the rear panel are sandwiched between the flat plate and the base plate and uniformly contacted with each other, so that spreading due to the gap between the two panels can be reliably prevented during application or firing of the frit.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 평탄면을 갖는 베이스판에 전방면 패널 및 상기 전방면 패널에 겹친 배면 패널을 탑재하여 평면판을 복수의 압박 수단을 거쳐서 상기 베이스판에 나사 체결하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 전방면 패널 및 배면 패널을 평면판과 베이스판 사이에 협지하여 균일하게 밀착시키므로, 프릿의 도포나 소성시에 양 패널 사이의 간극에 의한 번짐을 확실하게 방지할 수 있다.A method of manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention includes mounting a front panel on a base plate having a flat surface and a back panel overlapping the front panel, and screwing the flat plate to the base plate through a plurality of pressing means. It is characterized by including a step to. As a result, the front panel and the rear panel are sandwiched between the flat plate and the base plate and uniformly contacted with each other, so that spreading due to the gap between the two panels can be reliably prevented during application or firing of the frit.
본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은, 전방면 패널의 단부와 배면 패널의 측면부에 도포하는 프릿을 핀 전극에 도포하는 프릿에 비해 유동성이 낮은 것으로 한 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 양 패널의 주위로부터 내부로 스며드는 프릿량을 최소한으로 억제할 수 있다.The method for manufacturing a flat panel light emitting display panel according to the present invention is characterized in that the frit applied to the end portion of the front panel and the side surface portion of the back panel has lower fluidity than the frit applied to the pin electrode. Thereby, the amount of frit permeating from the periphery of both panels inside can be suppressed to the minimum.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위해, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해 첨부한 도면에 따라 이를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, in order to demonstrate this invention in detail, it demonstrates according to attached drawing about the best form for implementing this invention.
(제1 실시 형태)(1st embodiment)
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의공정 전반을 설명하기 위한 평면도이고, 도5는 도4의 V-V선 단면도이고, 도6은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 공정 후반을 설명하기 위한 평면도이고, 도7은 도6의 VIl-VlI선 단면도이고, 도8은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 핀 전극으로의 프릿 도포 공정을 설명하기 위한 확대 단면도이다. 또한, 이 제1 실시 형태의 구성 요소 중 도1 내지 도3에 도시한 선행 출원에 관한 표시 패널의 구성 요소와 공통되는 것에 대해서는 동일 부호를 부여하여 그 부분의 설명을 생략한다.4 is a plan view for explaining the overall process in the method for manufacturing a display panel according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 4, and FIG. 6 is a first embodiment of the present invention. Is a plan view for explaining the second half of the process in the manufacturing method of the display panel according to the present invention, FIG. 7 is a sectional view taken along the line VIl-VlI of FIG. 6, and FIG. 8 is a manufacturing method of the display panel according to the first embodiment of the present invention. It is an expanded sectional view for demonstrating the frit coating process to the pin electrode in this. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the thing which is common with the component of the display panel which concerns on the preceding application shown in FIG.
도면에 있어서 부호 6은 전방면 패널(1)의 전극부에 부착된 전극 핀이고, 부호 7은 배면 패널(2)에 형성되어 전방면 패널(1)의 전극 핀(6)이 관통하기 위한 관통 슬릿 구멍이고, 부호 8은 전방면 패널(1) 및 배면 패널(2)의 상대 위치를 설정하기 위한 위치 결정용 베이스 플레이트(베이스판)이고, 부호 9는 베이스 플레이트(8)의 4 구석에 형성된 나사 구멍이고, 부호 10은 베이스 플레이트(8)의 소정 위치에 세워 설치된 위치 결정 핀이다. 이 위치 결정 핀(10)은 단차식으로 되어 있고, 배면 패널(2)의 측부가 접촉하는 상부(10a)의 직경은 전방면 패널(1)의 측부가 접촉하는 하부(10b)의 직경보다도[전방면 패널(1)의 한 변의 길이 － 배면 패널(2)의 한 변의 길이]/2만큼 크게 설정되어 있다.In the drawing, reference numeral 6 denotes an electrode pin attached to an electrode part of the front panel 1, and reference numeral 7 is formed in the rear panel 2 so that the electrode pin 6 of the front panel 1 penetrates through. A slit hole, reference numeral 8 denotes a positioning base plate (base plate) for setting relative positions of the front panel 1 and the rear panel 2, and reference numeral 9 is formed at four corners of the base plate 8. It is a screw hole, and the code | symbol 10 is the positioning pin installed in the predetermined position of the base plate 8. The positioning pin 10 is stepped, and the diameter of the upper portion 10a that the side portion of the rear panel 2 contacts is larger than the diameter of the lower portion 10b that the side portion of the front panel 1 contacts [ The length of one side of the front panel 1 minus the length of one side of the rear panel 2] / 2.
다음에 본 제1 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법을 공정 순으로 설명한다.Next, the manufacturing method of the display panel which concerns on this 1st Embodiment is demonstrated in order of process.
우선, 베이스 플레이트(8) 상에 전방면 패널(1) 및 배면 패널(2)을 겹친 상태에서 적재한다. 이 때, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이 전방면 패널(1)의 전극핀(6)을 배면 패널(2)의 관통 슬릿 구멍(7)에 관통시키고, 전방면 패널(1)의 측부를 위치 결정 핀(10)의 하부(10b)에 화살표 F1로 표시한 힘으로 압박하고, 배면 패널(2)의 측부를 위치 결정 핀(10)의 상부(10a)에 화살표 F2로 표시한 힘으로 압박함으로써, 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)의 중심 맞춤을 행한다. F1 및 F2로 표시한 압박력은 수동 압박도 좋고, 스프링 등의 압박력이나, 나사 체결력, 혹은 공기압 등이라도 좋다.First, the front panel 1 and the back panel 2 are stacked on the base plate 8 in an overlapping state. At this time, as shown in Figs. 4 and 5, the electrode pin 6 of the front panel 1 passes through the through slit hole 7 of the rear panel 2, and the side portion of the front panel 1 To the lower portion 10b of the positioning pin 10 with the force indicated by arrow F1, and the side of the rear panel 2 with the force indicated by the arrow F2 on the upper portion 10a of the positioning pin 10. By pressing, centering of the front panel 1 and the back panel 2 is performed. The pressing force indicated by F1 and F2 may be manual pressing, or may be a pressing force such as a spring, a screw tightening force, or air pressure.
다음에, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이 배면 패널(2)을 상방으로부터 압박판(평면판)(11)으로 압박한다. 이 때, 압박판(11)은 전극 핀(6)에 대응하는 위치에 배면 패널(2)의 관통 슬릿 구멍(7)과 마찬가지로 슬릿 구멍(12)을 구비하고 있으므로, 이 슬릿 구멍(12)에 전극 핀(6)을 관통시킨다. 다음에, 베이스 플레이트(8)의 나사 구멍(9)에 나사(13)를 나사 결합시키고, 체결함으로써 베이스 플레이트(8)를 압박판(11)으로 임시 고정한다. 이 때, 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)은 그 전체면에 걸쳐 압박되고 나서 양 패널(1, 2)은 균일하게 밀착된다. 이 나사(13)에 의한 고정은 적어도 베이스 플레이트(8)의 4구석에 형성된 나사 구멍(9)에 대해 행해지는 것이지만, 필요에 따라서 도6에 도시한 바와 같이 압박판(11)의 주위에, 예를 들어 8군데에 대해 행해져도 좋다.Next, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, the back panel 2 is pressed against the pressing plate (flat plate) 11 from above. At this time, since the pressing plate 11 has a slit hole 12 similarly to the through slit hole 7 of the back panel 2 at a position corresponding to the electrode pin 6, the pressing plate 11 is provided in this slit hole 12. The electrode pin 6 is penetrated. Next, the screw 13 is screwed into the screw hole 9 of the base plate 8 and the base plate 8 is temporarily fixed by the pressing plate 11 by fastening. At this time, the front panel 1 and the back panel 2 are pressed over the entire surface thereof, and then both panels 1 and 2 are brought into close contact with each other. Although the fixing by the screw 13 is performed at least with respect to the screw hole 9 formed in the four corners of the base plate 8, as shown in FIG. 6 around the pressing plate 11 as needed, For example, you may carry out about eight places.
다음에, 압박판(11)과 베이스 플레이트(8)를 고정하여 양 패널(1, 2) 전체면을 압박한 상태에서 도8에 도시한 바와 같이 전극 핀(6)의 기초부로서 배면 패널(2)의 관통 슬릿 구멍(7) 내에 프릿(4)을 디스펜서(14)로 도포한다. 프릿(4)은 관통 슬릿 구멍(7)을 통해 전극 핀(6)을 피복한다. 또한, 압박판(11)은 변형을방지하기 위해 어느 정도의 두께가 필요해지지만, 너무 두꺼우면 전극 핀(6)에 프릿(4)을 도포하기 어려워지므로 2 ㎜ 내지 3 ㎜ 두께 정도가 적합하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 프릿(4)의 도포를 쉽게 하기 위해, 도8에 도시한 바와 같이 압박판(11)의 슬릿 구멍(12)의 개구부에 테이퍼(12a)를 설치하고 있다.Next, in the state where the pressing plate 11 and the base plate 8 are fixed and the entire surfaces of both panels 1 and 2 are pressed, as shown in FIG. 8, the back panel (as a base portion of the electrode pin 6) The frit 4 is applied by the dispenser 14 in the through slit hole 7 of 2). The frit 4 covers the electrode pins 6 through the through slit holes 7. In addition, although the pressing plate 11 requires a certain thickness to prevent deformation, it is difficult to apply the frit 4 to the electrode pin 6 if too thick, so a thickness of about 2 mm to 3 mm is suitable. It is not limited to this. Moreover, in order to make application of the frit 4 easy, the taper 12a is provided in the opening part of the slit hole 12 of the press plate 11, as shown in FIG.
다음에, 프릿(4)을 건조시킨 후, 베이스 플레이트(8) 및 압박판(11)으로 이루어지는 지그로부터 양 패널(1, 2)을 제거한다. 이 상태에서는 전극 핀(6)은 건조시킨 프릿(4)으로 임시 고정되어 있다. 임시 고정된 전극 핀(6)을 지지점으로 하여 패널의 휨력에 의해 변형하려고 하는 경향은 있지만, 패널 단부 근방에 전극 핀(6)이 있으므로 변형은 거의 없고, 양 패널(1, 2)은 베이스 플레이트(8)에 따라서 평면 상태에 있다.Next, after the frit 4 is dried, both panels 1 and 2 are removed from the jig composed of the base plate 8 and the pressing plate 11. In this state, the electrode pin 6 is temporarily fixed by the dried frit 4. There is a tendency to deform by the bending force of the panel with the temporarily fixed electrode pin 6 as a support point, but since there is an electrode pin 6 near the panel end, there is almost no deformation, and both panels 1 and 2 have a base plate. It is in a planar state according to (8).
이 상태에서 양 패널(1, 2)의 측면에 프릿(4)을 디스펜서(14)로 도포한다. 이 때, 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)이 양호한 평면 상태로 고정되어 있으므로 그 단부의 간극은 불과 0.04 ㎜ 이하가 되므로, 이 간극으로 들어가는 프릿(4)의 양도 매우 적어진다.In this state, the frit 4 is applied to the side surfaces of both panels 1 and 2 with the dispenser 14. At this time, since the front panel 1 and the back panel 2 are fixed in a good planar state, the gap at their ends becomes only 0.04 mm or less, so the amount of the frit 4 entering the gap is also very small.
다음에, 칩관을 프릿(4)으로 고정한 후, 양 패널(1, 2)에 추(도시하지 않음)를 적재한 상태에서 프릿(4)을 소성하여 양 패널(1, 2)의 주위를 밀봉 부착한다. 이 추(도시하지 않음)는 전극 핀(5) 및 칩관부(도시하지 않음)에 구멍을 마련하여 양 패널(1, 2)에 대한 압박을 피하고, 다른 부분을 균일하게 압박하는 구조로 되어 있다. 이 압박 방법이 균일하지 않으면, 소성시에 프릿(4)이 연화하고 있으므로 번짐이 발생하게 된다.Next, after fixing the chip tube with the frit 4, the frit 4 is fired in a state where a weight (not shown) is mounted on both panels 1 and 2 to seal the circumference of the panels 1 and 2. Attach. This weight (not shown) has a structure in which holes are provided in the electrode pin 5 and the chip tube portion (not shown) to avoid pressing against both panels 1 and 2, and to press the other parts uniformly. . If this pressing method is not uniform, bleeding will occur because the frit 4 softens at the time of firing.
이상과 같이, 본 제1 실시 형태에 따르면 압박판(11)으로 양 패널(1, 2)을 균일하게 밀착시킨 상태에서 양 패널(1, 2)을 임시 고정함으로써 패널의 휨에 기인하는 양 패널(1, 2) 사이의 간극의 발생을 방지하고, 프릿(4)의 패널 사이의 간극으로의 침입을 방지할 수 있다.As described above, according to the first embodiment, both panels caused by the warpage of the panel by temporarily fixing both panels 1 and 2 in a state in which both panels 1 and 2 are uniformly brought into close contact with the pressing plate 11. The occurrence of the gap between (1, 2) can be prevented, and the intrusion into the gap between the panels of the frit 4 can be prevented.
본 제1 실시 형태에서는, 프릿의 소성 조건에 강약을 부여할 필요가 없으므로 핀 전극(6)을 충분히 피복할 수 있는 조건으로 프릿을 소성할 수 있다.In the first embodiment, since the strength and weakness need not be applied to the firing conditions of the frit, the frit can be fired under the condition that the fin electrode 6 can be sufficiently covered.
(제2 실시 형태)(2nd embodiment)
도9는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 표시 패널의 제조 방법에 있어서의 공정을 설명하기 위한 평면도이고, 도10은 도9의 X-X선 단면도이다. 또한, 본 제2 실시 형태의 구성 요소 중 제1 실시 형태의 구성 요소와 공통되는 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 그 부분의 설명을 생략한다.FIG. 9 is a plan view for explaining a step in the method for manufacturing a display panel according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG. In addition, about the part which is common in the component of 1st Embodiment among the components of this 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description of the part is abbreviate | omitted.
본 제2 실시 형태의 특징은 배면 패널(2)과 압박판(11) 사이에 양자간의 간격을 개방하려고 하는 방향으로 움직이는 복수의 코일 스프링(압박 수단)(15)을 적당한 간격으로 배치한 점에 있다. 이 코일 스프링(15)의 압박력에 의해 배면 패널(2)과 압박판(11)과의 간격이 확장되는 방향으로 압박되므로 압박판(11)으로부터의 배면 패널(2)로의 응력에 의해 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)을 균일하게 밀착시킬 수 있다.The feature of the second embodiment is that a plurality of coil springs (pressing means) 15 which move in the direction of attempting to open the gap between the rear panel 2 and the pressing plate 11 are arranged at appropriate intervals. have. The pressing force of the coil spring 15 is pressed in the direction in which the distance between the back panel 2 and the pressing plate 11 is expanded, so that the front panel is stressed by the stress from the pressing plate 11 to the back panel 2. (1) and the back panel 2 can be stuck uniformly.
또한, 본 제2 실시 형태에서는 압박 수단으로서의 코일 스프링(15)을 압박판(11)의 하면에 오목부를 설치하고, 그 코일 스프링(15)의 일부를 끼워 넣도록 하여 배치하고 있지만, 압박 수단으로서는 상기 코일 스프링(15)의 형태에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 판 스프링, 에어 스프링 혹은 고무 부쉬와 같은 탄력성을 갖는 것이면 사용 가능하고, 요구되는 밀착성의 정도나 비용 등을 감안하여 적절하게 사용할 수 있다.In addition, in this 2nd Embodiment, although the recessed part was provided in the lower surface of the press board 11 as the press means, and it arrange | positions so that a part of the coil spring 15 may be inserted, as a press means, It is not limited to the shape of the coil spring 15, for example, it can be used as long as it has elasticity such as leaf spring, air spring or rubber bush, and can be appropriately used in consideration of the required degree of adhesiveness or cost. have.
(제3 실시 형태)(Third embodiment)
제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태에서는 전극 핀(6)으로의 프릿 도포를 행한 후에 패널의 측부로의 프릿 도포를 행하였지만, 본 제3 실시 형태에서는 프릿 도포의 순서를 반대로 한 점에 특징이 있다. 즉, 본 제3 실시 형태에서는 양 패널(1, 2) 전체면을 균일하게 압박한 상태에서 패널의 측부에 프릿을 도포하고 건조시켜 양 패널(1, 2)을 임시 고정한 후에, 전극 핀(6)으로의 프릿 도포, 소성을 행한다.In the first embodiment or the second embodiment, the frit coating is applied to the side of the panel after the frit coating is applied to the electrode pins 6. However, in the third embodiment, the order of frit coating is reversed. have. That is, in the third embodiment, after the entire surface of both panels 1 and 2 is uniformly pressed, the frit is applied to the side of the panel and dried to temporarily fix the panels 1 and 2, and then the electrode pins 6 ) Frit coating and firing.
본 제3 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태와 마찬가지로, 양 패널(1, 2) 전체면을 균일하게 압박한 상태에서 전방면 패널(1)과 배면 패널(2)을 임시 고정할 수 있으므로, 패널의 휨에 기인하는 양 패널(1, 2) 사이의 간극의 발생을 방지하여 프릿(4)의 패널 사이의 간극으로의 침입을 방지할 수 있다.According to the third embodiment, similarly to the first embodiment or the second embodiment, the front panel 1 and the back panel 2 are temporarily placed in a state where the entire surface of both panels 1 and 2 are uniformly pressed. Since it can fix, the generation | occurrence | production of the clearance gap between both panels 1 and 2 resulting from the curvature of a panel can be prevented, and the intrusion into the clearance gap between the panels of the frit 4 can be prevented.
또한, 본 제3 실시 형태에서는 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태와 마찬가지로 양 패널(1, 2)의 전면을 균일하게 압박하는 데 압박판(8)을 이용하였지만, 도11에 도시한 바와 같이 추(16)를 이용할 수도 있다. 즉, 추(16)의 하면에 핀 전극(6)과의 접촉을 피하는 오목부(16a)를 설치해 두고, 전방면 패널(1) 상에 겹쳐진 배면 패널(2) 상에 적재한다. 이 상태에서 양 패널(1, 2)의 측부로의 프릿 도포를 행함으로써 추(16)가 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 경우에 있어서의압박판(11)보다도 중량을 가지므로 양 패널(1, 2) 사이에 발생하는 간극을 한없이 작게 할 수 있으므로, 프릿(4)의 번짐을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 추(16)를 이용한 제3 실시 형태에서는 압박판(11)을 이용할 필요가 없으므로 부품의 삭감 및 공정의 간략화를 도모할 수 있다.In addition, in the third embodiment, similarly to the first embodiment or the second embodiment, the pressing plate 8 is used to uniformly press the front surfaces of both panels 1 and 2, as shown in FIG. The weight 16 can also be used. That is, the recessed part 16a which avoids contact with the pin electrode 6 is provided in the lower surface of the weight 16, and it mounts on the back panel 2 superimposed on the front panel 1. In this state, by applying the frit to the sides of both panels 1 and 2, the weight 16 has a weight more than that of the pressure plate 11 in the case of the first or second embodiment. Since the gap which arises between (1, 2) can be made infinitely small, the bleeding of the frit 4 can be prevented reliably. In addition, in the third embodiment using the weight 16, the pressing plate 11 does not need to be used, so that the parts can be reduced and the process can be simplified.
또한, 양 패널(1, 2)의 전면을 균일하게 압박하는 추(16) 대신에, 예를 들어 스프링 부재나 압력 공기 등도 적절하게 사용할 수 있다.In addition, instead of the weight 16 which presses the whole surface of both panels 1 and 2 uniformly, a spring member, pressure air, etc. can also be used suitably.
(제4 실시 형태)(4th embodiment)
본 제4 실시 형태의 특징은 패널의 측부로 도포되는 프릿을 전극 핀(6)으로 도포되는 프릿보다도 유동성이 낮은 것을 이용한 점에 있다. 이에 의해, 프릿에 의한 피복성과 패널의 측부에서의 프릿 번짐의 저감을 보다 확실하게 도모할 수 있다.The feature of the fourth embodiment is that the frit applied to the side of the panel has a lower fluidity than the frit applied to the electrode pin 6. Thereby, the coverage by frit and the reduction of the frit bleeding at the side part of a panel can be reliably aimed at.
프릿은 예를 들어 PbOㆍB2O3계 유리 분말과 세라믹스 분말 등의 필러를 혼합한 것으로, 필러의 재질이나 혼합비, 입경 등을 바꿈으로써 연화시의 유동성을 조정할 수 있다. 유동성을 다르게 한 프릿의 조합으로서는, 예를 들어 니혼 덴끼가라스 가부시끼가이샤 제품인 LS-0118, LS-0206이 있고, 그 추천 밀봉 부착 온도 조건은 각각 430 ℃, 10분, 450 ℃, 15분으로 되어 있다. 즉, 이 조합에서는 LS-0206이 LS-0118에 비해 같은 온도, 같은 시간의 소성 조건에서는 유동성이 낮다. 이 특성을 이용하여 전극 핀(6)으로의 도포에는 상대적으로 유동성이 높은 LS-0118을 이용하고, 패널의 측부로의 도포에는 상대적으로 유동성이 낮은 LS-0206을 이용하여, 예를 들어 445 ℃, 15분의 조건으로 소성함으로써 전극 핀(6)에 대해서는 유동성이 높은 프릿으로 완전히 피복하는 동시에, 패널의 측부에 대해서는 유동성이 낮은 프릿으로 그 번짐을 완전히 억제할 수 있다. 또한, 상기 LS-0118의 프릿 대신에 마찬가지의 특성을 갖는, 예를 들어 이와시로가라스 가부시끼가이샤 제품인 DT-430을 이용할 수도 있다.Frit, for example, as a mixture of fillers, such as PbO and B 2 O 3 based glass powder and ceramic powder, by changing the mixing ratio of the filler material and the particle diameter or the like can adjust the fluidity when softened. As a combination of the frit which changed fluidity | liquidity, the LS-0118 and LS-0206 which are Nippon Denkigarasu Kabushiki Kaisha, for example are mentioned, The recommended sealing temperature conditions are 430 degreeC, 10 minutes, 450 degreeC, and 15 minutes respectively. It is. That is, in this combination, the LS-0206 has lower fluidity than the LS-0118 at the same temperature and firing conditions at the same time. Using this characteristic, LS-0118 having a relatively high fluidity is used for the application to the electrode pins 6, and LS-0206 having a relatively low fluidity is used for the application to the side of the panel. By baking on the conditions of 15 minutes, the electrode pin 6 can be completely covered with a high-flowing frit, and the bleeding can be completely suppressed with a low-flowing frit on the side of the panel. Instead of the frit of LS-0118, for example, DT-430 manufactured by Iwashiro Garas Co., Ltd. having the same characteristics may be used.
이상과 같이, 본 제4 실시 형태에 따르면 도포하는 부위에 따라 유동성이 다른 프릿을 구분 사용함으로써 표시 패널에 요구되는 표시 품위를 실현할 수 있다.As described above, according to the fourth embodiment, the display quality required for the display panel can be realized by using the frit having different fluidity according to the portion to be coated.
이상과 같이, 본 발명에 관한 평면형 발광 표시 패널의 제조 방법은 패널 사이의 표시 간극을 발생하지 않는 표시 패널의 제조에 적합하고, 이 표시 패널은 복수의 패널을 배열한 대화면 표시에 적합하다.As mentioned above, the manufacturing method of the flat type light emitting display panel which concerns on this invention is suitable for manufacture of the display panel which does not produce the display gap between panels, and this display panel is suitable for the big screen display which arranged several panel.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2000/005289 WO2002013223A1 (en) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | Method of producing planar type light-emitting display panels |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020048950A KR20020048950A (en) | 2002-06-24 |
| KR100445954B1 true KR100445954B1 (en) | 2004-08-25 |
Family
ID=11736332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-7004440A KR100445954B1 (en) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | Method of producing planar type light-emitting display panels |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1308981A4 (en) |
| JP (1) | JP3759727B2 (en) |
| KR (1) | KR100445954B1 (en) |
| WO (1) | WO2002013223A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5373605B2 (en) * | 2007-06-08 | 2013-12-18 | 株式会社アルバック | Manufacturing method of sealing panel |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07307131A (en) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Canon Inc | Manufacture of image forming device |
| JP3384809B2 (en) * | 1997-03-31 | 2003-03-10 | 三菱電機株式会社 | Flat display panel and manufacturing method thereof |
| JP3442294B2 (en) * | 1998-09-29 | 2003-09-02 | 三菱電機株式会社 | Flat panel |
| JP2000133134A (en) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Sony Corp | Frit-sealing method of flat type display device, frit- sealing jig, and alignment device |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2002518490A patent/JP3759727B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-07 EP EP00950028A patent/EP1308981A4/en not_active Withdrawn
- 2000-08-07 KR KR10-2002-7004440A patent/KR100445954B1/en not_active IP Right Cessation
- 2000-08-07 WO PCT/JP2000/005289 patent/WO2002013223A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1308981A1 (en) | 2003-05-07 |
| WO2002013223A1 (en) | 2002-02-14 |
| JP3759727B2 (en) | 2006-03-29 |
| EP1308981A4 (en) | 2006-02-15 |
| KR20020048950A (en) | 2002-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100257278B1 (en) | Plasma display panel and its manufacture | |
| US7148618B2 (en) | Image display apparatus having spacer with fixtures | |
| KR100529071B1 (en) | Plasma display panel having sealing structure for reducing noise | |
| US5886467A (en) | Plasma addressed liquid crystal display device | |
| KR100445954B1 (en) | Method of producing planar type light-emitting display panels | |
| CA1173243A (en) | Flat panel display apparatus and method | |
| US5670843A (en) | Plasma addressed display device | |
| KR20110000488A (en) | Image display element and manufacturing method thereof | |
| US20030230960A1 (en) | Flat panel display having mesh grid | |
| US20060077626A1 (en) | Flat image display device | |
| US7719191B2 (en) | Plasma display panel | |
| KR20040014216A (en) | Flat display apparatus with spacers between first panel substrate and second panel substrate, and method of manufacturing the same | |
| JP2002042667A (en) | Plasma display panel and method of manufacturing the same | |
| US6746294B1 (en) | Method for fabricating a flat, light-emitting display panel | |
| US20080211383A1 (en) | Flat display, method for manufacturing same and displacement prevention member for use in the flat display | |
| KR100306567B1 (en) | Both-side emission type fluorescent display device | |
| US5733160A (en) | Method of forming spacers for a flat display apparatus | |
| JPS6174239A (en) | Gas electric-discharge display panel | |
| KR100370736B1 (en) | plasma display panel | |
| JP2555114Y2 (en) | Fluorescent display tube | |
| JP3430666B2 (en) | Plasma address display device and method of manufacturing the same | |
| US5257018A (en) | Display device | |
| JP4070534B2 (en) | Plasma display panel | |
| JPS60162228A (en) | Liquid-crystal display device | |
| KR0177122B1 (en) | Cathode ray tube |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |