KR100443663B1 - 반도체 리드프레임 프레스장치 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 76
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 53
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 53
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 53
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 40
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 208000004188 Tooth Wear Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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Abstract
Description
Claims (11)
- 메인구동원;상기 메인구동원에 의하여 구동되되 메인편심부를 구비하는 메인축;일단에 상기 메인축의 메인편심부가 회동 가능하게 관통 삽설되는 동력전달링크;서브편심부를 구비하고, 상기 동력전달링크의 타단에 상기 서브편심부가 회동 가능하게 관통 삽설되는 서브축;상기 서브축이 회동 가능하게 결합되어 상기 서브축을 지지하고, 상부금형과 연동되게 설치되어 상기 상부금형과 함께 상하이동을 하도록 설치되는 이동플레이트; 및실린더본체 및 피스톤로드를 구비하고, 상기 피스톤로드는 상기 서브축에 힌지 결합되고, 상기 실린더본체는 상기 이동플레이트에 힌지 결합되는 구동실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 1항에 있어서,상기 이동플레이트에는 서브베어링하우징이 고정 결합되고, 상기 서브베어링하우징에 상기 서브축이 회동 가능하게 관통 삽설됨으로써, 상기 이동플레이트는 상기 서브베어링하우징을 매개하여 상기 서브축을 지지하고,상기 피스톤로드에는 피스톤로드결합용보조부재가 고정 결합되고, 상기 서브축에는 상기 피스톤로드결합용보조부재와 힌지 결합되는 피스톤로드결합용브래킷이 고정 결합되어, 상기 피스톤로드와 상기 서브축은 상기 피스톤로드결합용보조부재 및 상기 피스톤로드결합용브래킷을 매개하여 힌지 결합되되, 그 힌지 결합축은 상기 서브축과 평행하고,상기 실린더본체에는 실린더본체결합용보조부재가 고정 결합되고, 상기 이동플레이트에는 상기 실린더본체결합용보조부재와 힌지 결합되는 실린더본체결합용브래킷이 고정 결합되어, 상기 실린더본체와 상기 이동플레이트는 상기 실린더본체결합용보조부재 및 상기 실린더본체결합용브래킷을 매개하여 힌지 결합되되, 그 힌지 결합축은 상기 서브축과 평행한 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 1항 또는 제2항에 있어서, 상기 서브축에는 스토퍼 블록이 고정 결합되되, 상기 서브축의 상기 피스톤로드와의 힌지 결합점의 반대측으로 돌출되게 형성되어 상기 서브축과 함께 일체로 회전되도록 설치되고,상기 이동플레이트에는, 상기 동력전달링크가 수직되게 위치된 상태에서 상기 스토퍼 블록에 맞닿아 상기 스토퍼 블록이 상부금형 내림 회전방향으로 소정 구간 이상 회전되는 것을 제한하는, 스토퍼 보조 블록이 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 메인구동원;상기 메인구동원에 의하여 구동되는 메인축;상기 메인축상에 형성되는 인덱스캠;상기 인덱스캠과 접촉 상대운동을 하는 인덱스캠팔로워를 구비하여 상기 인덱스캠과의 상대운동에 의해 전후진 이동되는 전후진이동어셈블리;상기 전후진이동어셈블리에 일단이 힌지 결합되는 방향전환링크; 및상기 방향전환링크의 타단에 힌지 결합되어 상기 전후진이동어셈블리의 전후진 이동에 대응하여 좌우 이동되도록 설치되고, 핑거를 구비하여 리드프레임을 파지한 상태로 그 파지된 리드프레임을 좌우 이송시키는 좌우이동핑거어셈블리를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 4항에 있어서, 상기 전후진이동어셈블리는상기 인덱스캠에 접촉되어 인덱스캠과의 접촉 상대 운동에 의하여 전후진 이동되는 인덱스캠팔로워와 아울러상기 인덱스캠팔로워와 고정 결합되고, 구조용프레임에 고정 결합되어 위치 고정되는 전후진가이드축의 안내를 따라 상기 인덱스캠팔로워와 일체로 전후진 이동되며, 상기 방향전환링크의 일단에 힌지 결합되는 전후진이동유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 5항에 있어서, 상기 전후진이동유닛은상기 인덱스캠팔로워와 고정 결합되고, 상기 전후진가이드축의 안내를 따라 전후진 이동되는 전후진베어링하우징;상기 전후진베어링하우징에 고정 결합되는 전후진블록; 및상기 전후진블록에 고정 결합되고, 상기 방향전환링크의 일단에 힌지 결합되는 피치보정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 6항에 있어서, 상기 피치보정수단은 피치보정블록인 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 좌우이동핑거어셈블리는상기 방향전환링크의 타단에 힌지 결합되는 좌우핑거연결봉;상기 좌우핑거연결봉에 고정 결합되되, 구조용프레임에 고정 결합되어 위치고정되는 가이드웨이의 안내에 따라 상기 좌우핑거연결봉과 일체로 좌우이동되는 좌우이동유닛; 및상기 좌우이동유닛에 고정 결합되는 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 상부금형과 연동되도록 설치되어 상부금형과 함께 상하 이동을 하는 이동포스트;상기 이동포스트에 고정 결합되는 제1캠팔로워;구조용프레임에 회동 가능하게 결합되어 지지됨과 아울러, 상기 제1캠팔로워에 접촉되어 접촉 상대운동을 하도록 설치되어, 상기 제1캠팔로워의 상하 이동에 따라 상기 지지점을 중심으로 회동되도록 설치되는 회동어셈블리;상기 회동어셈블리에 의하여 접촉 지지되어, 상기 회동어셈블리가 회동되면 그 접촉 지지점이 상하 이동되고, 그에 따라 상하 이동되는 상하이동어셈블리; 및상기 상하이동어셈블리에 고정되어, 상기 상하이동어셈블리와 일체로 상하 이동되는 플로터어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 9항에 있어서,상기 회동어셈블리는 캠팔로워가이드, 회전축, 및 회전레버를 포함하여 이루어지고,상기 캠팔로워가이드에는 가이드그루브가 형성되어, 상기 제1캠팔로워가 상기 가이드그루브에 끼워진 상태로 상기 가이드그루브를 따라 상대 운동을 함으로써, 상기 제1캠팔로워의 상하 이동에 따라 상기 캠팔로워가이드가 상기 지지점을중심으로 회동되고,상기 회전축은 구조용프레임에 고정 결합된 회전축지지용브래킷의 관통구멍에 회동 가능하게 삽설됨으로써, 상기 회전축은 상기 회전축지지용브래킷을 매개하여 구조용프레임에 회동 가능하게 결합되어 지지되고, 상기 캠팔로워가이드에 고정 결합됨으로써 상기 캠팔로워가이드와 일체로 상기 지지점을 중심으로 회동되고,상기 회전레버는 상기 회전축에 고정 결합됨으로써 상기 회전축과 일체로 상기 지지점을 중심으로 회동되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제 9항 또는 제10항에 있어서,상기 상하이동어셈블리는,상기 회동어셈블리에 의하여 접촉 지지되는 제2캠팔로워;상기 제2캠팔로워와 고정 결합되는 연결블록; 및일단은 상기 연결블록에 고정되고 타단은 상기 플로터어셈블리에 고정되되, 구조용프레임에 고정됨으로써 위치 고정되는 상하이동가이드베어링에 이동 가능하게 관통 삽설되어 지지 안내되는 수직가이드로드;를 포함하고,상기 연결블록에는 하방향 탄성력을 제공하는 탄성수단이 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0020044A KR100443663B1 (ko) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0020044A KR100443663B1 (ko) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020020011094U Division KR200284566Y1 (ko) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030081696A KR20030081696A (ko) | 2003-10-22 |
KR100443663B1 true KR100443663B1 (ko) | 2004-08-11 |
Family
ID=32378785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0020044A KR100443663B1 (ko) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100443663B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100988520B1 (ko) | 2010-05-06 | 2010-10-20 | 주식회사 세미라인 | 확장장치 및 이를 구비한 칩 분류장치 |
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KR20240140406A (ko) | 2023-03-16 | 2024-09-24 | 이노로보틱스 주식회사 | 노칭 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
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KR102097512B1 (ko) | 2018-08-09 | 2020-04-06 | 주식회사 테크아이 | 노칭 프레스 |
KR20240140406A (ko) | 2023-03-16 | 2024-09-24 | 이노로보틱스 주식회사 | 노칭 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030081696A (ko) | 2003-10-22 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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