KR100434524B1 - Method for manufacturing field emission device, including step of circulating water coolant along water channel formed by water channel forming guide - Google Patents

Method for manufacturing field emission device, including step of circulating water coolant along water channel formed by water channel forming guide Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A method is provided to prevent micro tips from being oxidized by lowering temperatures around micro tips during sealing of cathode plate and anode plate. CONSTITUTION: A method comprises a step of preparing a front substrate(21) on which an anode(22) and phosphor films(23R,23G,23B) are formed; a step of preparing a rear substrate(11) on which a cathode(12), an insulating layer(13), a gate(14), and a micro tip(15) are formed; a step of applying glass powder into a sealing area between the front substrate and the rear substrate; a step of sealing the front substrate and the rear substrate by heating the glass powder; and a step of permitting a cooling device(3) to tightly contact the bottom surface of the rear substrate and supplying water coolant to an inlet port such that the water coolant circulates along the water channel formed by a water forming guide.

Description

전계 방출 소자의 제조 방법Method for manufacturing field emission device

본 발명은 전계 방출(Field Emission) 소자에 관한 것으로서, 특히 마이크로팁의 산화 현상이 방지되도록 하는 전계 방출 소자의 제조 방법 및 그 냉각 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a field emission device, and more particularly, to a method for manufacturing a field emission device and a cooling device thereof, in which oxidation of the microtip is prevented.

도 1은 일반적인 전계 방출 소자의 개략적 단면도이다. 도시된 바와 같이, 전계 방출 소자는, 배면 기판(11) 상에 음극(11), 절연층(13), 게이트(14) 및 마이크로팁(15)이 형성되어 있는 음극판(Cathode Plate)(1)과, 전면 기판(21) 상에 양극(22) 및 형광막(23R)(23G)(23B)이 형성되어 있는 양극판(Anode Plate)(2)을 포함한다.1 is a schematic cross-sectional view of a general field emission device. As shown, the field emission device comprises a cathode plate 1 having a cathode 11, an insulating layer 13, a gate 14, and a microtip 15 formed on a back substrate 11. And an anode plate 2 on which the anode 22 and the fluorescent films 23R, 23G, 23B are formed on the front substrate 21.

보다 상세히 설명하면, 음극판(1)의 배면 기판(11) 위에 음극(12)이 형성되어 있으며, 이 음극(12) 위에는 다수의 마이크로팁(15)들이 어레이 형태로 형성되어 있다. 특히, 이 마이크로팁(15)들은 음극(12) 위에 형성된 절연층(13)의 관통공 내에 형성되어 있다. 그리고, 절연층(13)의 위에는 게이트(14)가 형성되어 있다. 한편, 양극판(2)의 전면 투명 평판(21) 위에는 양극(22)들이 상기 음극(12)과 서로 교차되도록 스트라이프 형태로 형성되어 있으며, 이 양극(22)들 위에는 색상별 형광막(23R)(23G)(23B)이 각각 도포되어 있다. 상기 음극판(1) 및 양극판(2)은 스페이서(미도시)에 의해 소정 거리로 이격되어 있으며, 그 주위는 봉착되어 내부가 고진공 상태로 유지된다.In more detail, a cathode 12 is formed on the back substrate 11 of the anode plate 1, and a plurality of microtips 15 are formed in an array form on the cathode 12. In particular, these microtips 15 are formed in the through-holes of the insulating layer 13 formed on the cathode 12. The gate 14 is formed on the insulating layer 13. On the other hand, the anodes 22 are formed in a stripe shape on the front transparent plate 21 of the anode plate 2 so as to intersect with the cathode 12, and on the anodes 22, color-specific fluorescent films 23R ( 23G) 23B are each apply | coated. The negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 are spaced at a predetermined distance by a spacer (not shown), and the circumference thereof is sealed to maintain the inside in a high vacuum state.

상기와 같은 전계 방출 소자의 마이크로 팁 어레이를 접지시키고,게이트(14)와 양극(22) 사이에 일정한 전압이 인가되면, 전자들이 진공 중으로 방출된다. 방출된 전자들은 가속되어 일정한 운동 에너지를 가지고 형광막(23R)(23G)(23B)에 충돌하게 된다. 이 때, 전자들의 운동 에너지가 형광막(23R)(23G)(23B)에 전달되며, 형광막(23R)(23G)(23B)은 전자의 운동 에너지를 전달받아 여기되어 빛을 방출하게 된다.When the micro tip array of the field emission device as described above is grounded and a constant voltage is applied between the gate 14 and the anode 22, electrons are released into the vacuum. The emitted electrons are accelerated to collide with the fluorescent films 23R, 23G and 23B with a constant kinetic energy. At this time, the kinetic energy of the electrons is transferred to the fluorescent films 23R (23G) 23B, and the fluorescent films 23R (23G) 23B are excited by receiving the kinetic energy of the electrons to emit light.

이와 같은 구조를 갖는 전계 방출 소자를 제조하는 종래의 방법을 설명하면 다음과 같다.A conventional method of manufacturing a field emission device having such a structure is as follows.

먼저, 배면 기판(11) 상에 음극(12), 절연층(13), 게이트(14) 및 마이크로팁 (15)을 형성시켜 음극판(1)을 제조한다. 한편, 전면 기판(21) 상에는 양극(22) 및 각 색상별 형광막(23R)(23G)(23B)을 형성시켜 양극판(2)을 제조한다. 그리고, 상기 음극판(1) 및 양극판(2) 사이를 고진공 상태로 유지시키기 위하여 봉착 작업을 수행한다. 즉, 음극판(1) 및 양극판(2) 사이를 유리질(frit)을 사용하여 고온(약 480℃)에서 밀봉시킨다.First, the cathode plate 1 is manufactured by forming the cathode 12, the insulating layer 13, the gate 14, and the microtip 15 on the rear substrate 11. On the other hand, on the front substrate 21, the anode plate 2 and the fluorescent film 23R (23G) 23B for each color are formed, and the anode plate 2 is manufactured. In addition, a sealing operation is performed to maintain a high vacuum state between the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2. That is, between the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 is sealed at a high temperature (about 480 ° C.) using glass.

그런데, 이와 같은 종래의 전계 방출 소자의 제조 방법은, 마이크로팁(15)이 형성된 상태에서 고온 봉착 작업이 수행되므로, 마이크로팁(15)이 쉽게 산화된다. 이에 따라 마이크로팁(15)의 특성이 저하되고, 전체적인 전계 방출 소자의 질이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional method of manufacturing the field emission device, since the high temperature sealing operation is performed in the state where the microtip 15 is formed, the microtip 15 is easily oxidized. Accordingly, there is a problem in that the characteristics of the microtip 15 are degraded and the quality of the overall field emission device is degraded.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 고온의 봉착 작업 중, 마이크로팁의 산화가 방지되는 전계 방출 소자의 제조 방법 및 그냉각 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a field emission device and a cooling device thereof, in which oxidation of a microtip is prevented during a high temperature sealing operation.

도 1은 일반적인 전계 방출 소자의 개략적 단면도,1 is a schematic cross-sectional view of a general field emission device,

도 2는 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법을 보여주는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a field emission device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 냉각 장치의 사시도,3 is a perspective view of a cooling device of a field emission device according to the present invention;

도 4는 도 3의 냉각 장치의 평면도,4 is a plan view of the cooling device of FIG.

도 5a는 도 3의 Ⅰ-Ⅱ면을 따라 절단한 단면도,5A is a cross-sectional view taken along the plane II of FIG. 3;

그리고 도 5b는 도 3의 Ⅲ-Ⅳ면을 따라 절개한 단면도이다.5B is a cross-sectional view taken along the plane III-IV of FIG. 3.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

1...음극판 2...양극판1 ... cathode plate 2 ... anode plate

3...냉각장치 4...유리질3.chiller 4.glass

11...배면 기판 12...음극11 back panel 12 cathode

13...절연층 14...게이트13 Insulation layer 14 Gate

15...마이크로팁 21...전면 기판15 ... Microtip 21 ... Front Board

22...양극 23R, 23G, 23B...형광막22.Anode 23R, 23G, 23B ... Fluorescent film

31...유입구 32...배출구31.Inlet 32 ... Outlet

33...수로형성 가이드33. Channel formation guide

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법은, 상판과, 상기 상판과 일정한 간격으로 이격되어 서로 대향하도록 배치되고 냉각수가 유입되는 유입구 및 상기 냉각수가 배출되는 배출구가 형성된 하판과, 그리고 상기 유입구 및 배출구 사이에 상기 냉각수가 순환할 수 있도록 수로를 형성하는 수로형성가이드를 구비한 냉각장치를 이용한 전계방출소자의 제조방법에 있어서, 양극 및 형광막이 형성된 전면기판을 준비하는 단계; 음극, 절연층, 게이트 및 마이크로팁이 형성된 배면기판을 준비하는 단계; 상기 전면기판과 상기 배면기판 사이의 봉착영역에 유리가루를 도포하는 단계; 및 상기 도포된 유리가루를 가열하여 상기 전면기판 및 배면기판을 봉착시키는 봉착공정을 진행하되, 상기 봉착공정 동안에 상기 배면기판의 저면에 상기 냉각장치를 밀착시키고 상기 유입구로 냉각수를 공급하여 상기 수로형성가이드에 의해 형성된 수로로 상기 냉각수가 순환하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method for manufacturing a field emission device according to the present invention, the top plate, the bottom plate is formed so as to be spaced apart from the top plate to face each other, the inlet for the cooling water inlet and the outlet for the discharge port discharged And a method of manufacturing a field emission device using a cooling device having a channel forming guide for forming a channel to allow the cooling water to circulate between the inlet and the outlet, the method comprising: preparing a front substrate on which an anode and a fluorescent film are formed; ; Preparing a rear substrate on which a cathode, an insulating layer, a gate, and a micro tip are formed; Applying glass powder to a sealing region between the front substrate and the rear substrate; And a sealing process of sealing the front substrate and the rear substrate by heating the coated glass powder, wherein the cooling device is brought into close contact with the bottom surface of the rear substrate during the sealing process, and the coolant is supplied to the inlet to form the water channel. And allowing the coolant to circulate in the channel formed by the guide.

본 발명에 있어서, 상기 상판 및 하판의 재질은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸인 것이 바람직하며, 상기 냉각수 대신에 불활성 기체를 사용할 수 있다.In the present invention, the upper and lower plates are preferably made of aluminum or stainless steel, and an inert gas may be used instead of the cooling water.

한편, 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법은, 상판과, 상기 상판과 일정한 간격으로 이격되어 서로 대향하도록 배치되고 냉각수가 유입되는 유입구 및 상기 냉각수가 배출되는 배출구가 형성된 하판, 및 상기 유입구 및 배출구 사이에 상기 냉각수가 순환할 수 있도록 수로를 형성하는 수로형성 가이드를 구비한 냉각장치를 이용한 전계 방출 소자의 제조 방법에 있어서, 양극 및 형광막이 형성된 전면 기판과, 음극, 절연층, 게이트 및 마이크로팁이 형성된 배면 기판 사이의 봉착 영역에 유리 가루를 도포하는 단계; 도포된 상기 유리 가루를 가열하는 단계; 및 상기 배면 기판의 저면에 상기 냉각 장치를 밀착시키고, 상기 유입구로 냉각수를 공급하여 상기 수로형성 가이드에 의해 형성된 수로로 상기 냉각수가 순환하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the method for manufacturing a field emission device according to the present invention, the top plate, the bottom plate is spaced apart from the top plate at regular intervals to face each other, the inlet through which the coolant flows in and the outlet formed in the outlet through which the coolant is discharged; A method for manufacturing a field emission device using a cooling device having a channel forming guide for forming a channel to allow the cooling water to circulate between outlets, the method comprising: a front substrate on which an anode and a fluorescent film are formed; Applying glass powder to a sealing region between the tip formed back substrate; Heating the glass powder applied; And bringing the cooling device into close contact with the bottom surface of the rear substrate, and supplying the cooling water to the inlet to circulate the cooling water to the channel formed by the channel formation guide.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법 및 그 냉각 장치를 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a field emission device and a cooling device thereof according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법을 보여주는 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법은, 제조된 음극판(1) 및 양극판(2) 사이를 유리질을 사용하여 밀봉 작업을 수행할 때, 상기 음극판(1)의 저면에 밀착된 냉각 장치(3)를 사용하여 마이크로팁(15)을 냉각시키는 점에 그 특징이 있다.2 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a field emission device according to the present invention. As shown in the drawing, the method for manufacturing a field emission device according to the present invention is in close contact with the bottom surface of the negative electrode plate 1 when the sealing operation is performed between the prepared negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 using glass. It is characterized in that the microtip 15 is cooled by using the cooling device 3 thus prepared.

이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

먼저, 음극판(1)을 제작하기 위하여, 투명한 배면 기판(11) 상에 음극(12)을 형성시킨다. 이 때, 음극(12)은 투명 ITO막으로서 스트라이프 형태로 형성시킨다. 음극(12)이 형성되면, 이 음극(12) 위에 절연층(13) 및 게이트(14)를 형성시킨다. 그리고, 절연층(13) 사이 및 게이트(12) 사이의 관통공에 마이크로팁(15)을 형성시킨다.First, in order to manufacture the negative electrode plate 1, the negative electrode 12 is formed on the transparent back substrate 11. At this time, the cathode 12 is formed in a stripe form as a transparent ITO film. When the cathode 12 is formed, the insulating layer 13 and the gate 14 are formed on the cathode 12. Then, the microtip 15 is formed in the through hole between the insulating layer 13 and the gate 12.

한편, 양극판(2)을 제작하기 위하여, 투명한 전면 기판(21) 상에 양극(22)을형성시킨다. 이 때, 양극(22)은 투명 ITO막으로서, 상기 음극(12)과 교차되도록 스트라이프 형태로 형성시킨다. 양극(22) 위에 각 색상별 형광체(23R)(23G)(23B)를 도포하고, 상기 음극판(1)과의 일정 간격을 유지하도록 하는 스페이서(미도시)를 형성시키면 양극판(2)의 제조가 끝나다.On the other hand, in order to manufacture the positive electrode plate 2, the positive electrode 22 is formed on the transparent front substrate 21. At this time, the anode 22 is a transparent ITO film and is formed in a stripe shape so as to intersect with the cathode 12. Phosphors 23R, 23G and 23B for each color are coated on the anode 22, and spacers (not shown) are formed to maintain a predetermined distance from the cathode plate 1, thereby producing the anode plate 2. finish.

이와 같이, 음극판(1) 및 양극판(2)이 제조되면, 두 판(1)(2)을 밀봉하는 봉착 작업을 수행한다. 즉, 두 판(1)(2)을 정확히 정합시킨 후, 저융점 글라스 파우더인 유리질(4)을 사용하여 음극판(1) 및 양극판(2)의 외각 끝단을 봉합한다. 그리고, 고온 열소성을 통하여 밀봉한다. 이 때, 마이크로팁(15)의 산화 현상을 방지하기 위하여 냉각 장치(3)를 사용하여 마이크로팁(15)이 있는 활성 영역(active area)을 국부적으로 냉각시킨다.As such, when the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 are manufactured, a sealing operation for sealing the two plates 1 and 2 is performed. That is, after the two plates 1 and 2 are correctly matched, the outer ends of the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 are sealed by using the glass 4, which is a low melting glass powder. Then, it is sealed through high temperature thermoplastics. At this time, in order to prevent oxidation of the microtip 15, the cooling device 3 is used to locally cool the active area in which the microtip 15 is located.

도 3은 및 도 4는 각각 이와 같은 냉각 장치(3)의 사시도 및 평면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 냉각 장치(3)를 설명하면 다음과 같다.3 and 4 are a perspective view and a plan view, respectively, of such a cooling device 3. 3 and 4, the cooling device 3 of the field emission device according to the present invention will be described.

먼저, 도 3을 참조하면, 본 냉각 장치(3)에 있어서, 냉각수를 유입하는 유입구(31) 및 상기 냉각수를 배출시키는 배출구(32)가 하판에 각각 형성되어 있다. 이 때, 유입구(31) 및 배출구(32)는 서로 대각되는 모서리 부분에 위치해 있다. 한편, 유입구(31)로 유입되는 냉각수는 내부를 순환하여 배출구(32)로 배출된다. 이 때, 상기 냉각 장치(3)의 내부로 냉각수가 순환하도록 하기 위하여, 수로형성 가이드(33)가 형성되어 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 유입구(31)에서 유입된 냉각수(점선으로 표시)는 수로형성 가이드(33)에 의해 순환하여 배출구(32)를통하여 배출된다.First, referring to FIG. 3, in the present cooling device 3, an inlet 31 for injecting cooling water and an outlet 32 for discharging the cooling water are formed in the lower plate, respectively. At this time, the inlet 31 and the outlet 32 are located at the corner portions that are diagonal to each other. On the other hand, the coolant flowing into the inlet 31 is circulated inside and discharged to the outlet 32. At this time, in order to allow the cooling water to circulate inside the cooling device 3, a channel forming guide 33 is formed. That is, as shown in FIG. 4, the cooling water (indicated by the dotted lines) introduced from the inlet 31 is circulated by the channel forming guide 33 and discharged through the outlet 32.

한편, 도 5a는 도 4의 Ⅰ-Ⅱ면을 절개한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 도면의 우측 단부에는 유입구(31)가 형성되어 있으며, 도면의 좌측에는 수로형성 가이드(33)가 형성되어 있다. 또, 도 4의 Ⅲ-Ⅳ면을 절개한 단면도가 도시된 도 5b를 참조하면, 도면의 좌측 단부에는 배출구(32)가 형성되어 있으며, 도면의 우측에는 수로형성 가이드(33)가 형성되어 있다. 즉, 도 5a의 유입구(31)로 유입된 냉각수는 수로형성 가이드(33) 사이로 순환하여 도 5b의 배출구(32)로 배출된다.5A is a cross-sectional view taken along the plane II of FIG. 4. As shown in the drawing, an inlet 31 is formed at the right end of the drawing, and a channel forming guide 33 is formed at the left of the drawing. In addition, referring to FIG. 5B, which is a cross-sectional view taken along the III-IV plane of FIG. 4, an outlet 32 is formed at the left end of the figure, and a channel forming guide 33 is formed at the right side of the figure. . That is, the cooling water introduced into the inlet 31 of FIG. 5A is circulated between the channel forming guides 33 and discharged to the outlet 32 of FIG. 5B.

이와 같은 냉각 장치(3)를 사용하여, 음극판(1) 및 양극판(2)의 봉착 작업 중에 마이크로팁을 냉각시키는 과정을 설명하면 다음과 같다.Using the cooling device 3 as described above, the process of cooling the microtip during the sealing operation of the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2 will be described.

음극판(1) 및 양극판(2)의 외각 끝단의 봉착 영역에 유리 가루를 도포한다. 그리고 도포된 유리 가루에 고온의 소성 작업을 수행한다. 이 때, 냉각 장치(3)의 유입구(31)로 냉각수를 공급한다. 공급된 냉각수는 수로형성 가이드(33)에 의해 형성된 수로를 따라 순환하여 배출구(32)로 배출된다. 이 과정 중에, 냉각 장치 (3)의 내부를 순환한 냉각수는, 고온의 열소성 과정 중에 음극판(1)의 활성 영역에 전달되는 열을 흡수하여 마이크로팁(15) 주위의 온도 상승을 저하시킨다. 이를 위하여, 냉각 장치(3)의 재질로는 방열성이 좋은 알루미늄을 사용하며, 스테인레스 스틸(steel)을 사용해도 된다.Glass powder is apply | coated to the sealing area | region of the outer edge of the negative electrode plate 1 and the positive electrode plate 2. And the high temperature baking operation is performed to the apply | coated glass powder. At this time, cooling water is supplied to the inlet port 31 of the cooling device 3. The supplied cooling water circulates along the channel formed by the channel forming guide 33 and is discharged to the outlet 32. During this process, the cooling water circulated inside the cooling device 3 absorbs heat transferred to the active region of the negative electrode plate 1 during the high temperature baking process to lower the temperature rise around the microtip 15. To this end, as the material of the cooling device 3, aluminum having good heat dissipation may be used, and stainless steel may be used.

한편, 상기 냉각수 대신에 고온에서 기체 반응을 일으키지 않는 불활성 기체를 사용해도 된다.In addition, you may use the inert gas which does not produce gas reaction at high temperature instead of the said cooling water.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 전계 방출 소자의 제조 방법 및 그 냉각 장치에 의하면, 음극판 및 양극판의 봉착 과정 중에 발생되는 마이크로팁 주위의 온도 상승을 저하시킴으로써, 마이크로팁의 산화 현상을 억제할 수 있으며, 이에 따라 고품질의 전계 방출 소자를 제조할 수 있다.As described above, according to the method for manufacturing the field emission device and the cooling apparatus according to the present invention, the oxidation phenomenon of the microtip can be suppressed by reducing the temperature rise around the microtip generated during the sealing process of the negative electrode plate and the positive electrode plate. Thus, high quality field emission devices can be manufactured.

Claims (1)

상판과, 상기 상판과 일정한 간격으로 이격되어 서로 대향하도록 배치되고 냉각수가 유입되는 유입구 및 상기 냉각수가 배출되는 배출구가 형성된 하판과, 그리고 상기 유입구 및 배출구 사이에 상기 냉각수가 순환할 수 있도록 수로를 형성하는 수로형성가이드를 구비한 냉각장치를 이용한 전계방출소자의 제조방법에 있어서,An upper plate, a lower plate disposed to face each other at regular intervals and spaced apart from the upper plate, and having an inlet through which coolant is introduced and an outlet through which the coolant is discharged, and a channel for allowing the coolant to circulate between the inlet and the outlet; In the method of manufacturing a field emission device using a cooling device having a channel forming guide, 양극 및 형광막이 형성된 전면기판을 준비하는 단계;Preparing a front substrate on which an anode and a fluorescent film are formed; 음극, 절연층, 게이트 및 마이크로팁이 형성된 배면기판을 준비하는 단계;Preparing a rear substrate on which a cathode, an insulating layer, a gate, and a micro tip are formed; 상기 전면기판과 상기 배면기판 사이의 봉착영역에 유리가루를 도포하는 단계; 및Applying glass powder to a sealing region between the front substrate and the rear substrate; And 상기 도포된 유리가루를 가열하여 상기 전면기판 및 배면기판을 봉착시키는 봉착공정을 진행하되, 상기 봉착공정 동안에 상기 배면기판의 저면에 상기 냉각장치를 밀착시키고 상기 유입구로 냉각수를 공급하여 상기 수로형성가이드에 의해 형성된 수로로 상기 냉각수가 순환하도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법.A sealing process for sealing the front substrate and the rear substrate by heating the coated glass powder is carried out. During the sealing process, the cooling device is brought into close contact with the bottom surface of the rear substrate and the cooling water is supplied to the inlet port. And circulating the cooling water in a channel formed by the method.
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