KR100430581B1

KR100430581B1 - Ｃｍｐ 장치의 상부링

Info

Publication number: KR100430581B1
Application number: KR10-2001-0078192A
Authority: KR
Inventors: 이기민
Original assignee: 동부전자 주식회사
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2001-12-11
Publication date: 2004-05-10
Also published as: KR20030047542A

Abstract

본 발명은 CMP 장치의 상부링에 관한 것으로서, 상부링과 상부링 아암으로 이루어진 CMP 장치의 상부링 헤드에 있어서, 상부링 아암에 회전 가능하게 결합되며, 내측에 진공펌프에 연결되는 공기흡입로가 형성되는 회전축과; 내측에 하측이 개방되는 장착공간이 형성되고, 장착공간의 상측에 회전축의 하단부가 슬라이딩 삽입됨과 아울러 함께 회전하도록 결합되는 본체와; 회전축의 하단에 결합되어 본체의 장착공간에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지는 가압플레이트와; 본체의 장착공간 하단부에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지며, 상하로 관통하는 공기흡입홀이 형성되는 흡착플레이트와; 흡착플레이트의 공기흡입홀의 상단에 연결되며, 가압플레이트를 관통하여 회전축의 공기흡입로에 슬라이딩되도록 끼워지는 공기흡입관과; 가압플레이트와 흡착플레이트에 의해 밀폐되는 공간에 채워지는 가압용 액체를 포함하는 것이며, 폴리싱시 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 액체를 사용함으로써 액체의 점성에 의해 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 균형되게 밀착되도록 하여 웨이퍼가 균일되게 폴리싱되도록 하며, 폴리싱시 웨이퍼에 대한 하중 인가 매개체인 액체를 중간에 공급함이 없이 계속적으로 사용함으로써 구조가 간단하여 유지 및 보수가 용이한 효과를 가진다.

Description

ＣＭＰ 장치의 상부링{TOP RING OF A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING APPARATUS}

본 발명은 화학 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP" 라 함)장치의 상부링에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리싱시 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 액체를 사용함으로써 액체의 점성에 의해 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 균형되게 밀착되도록 하며, 구조가 간단하여 유지 및 보수가 용이한 CMP 장치의 상부링에 관한 것이다.

반도체 소자의 집적도의 증가로 인한 소자 크기의 감소와 그에 따른 복잡한 기능의 집적회로 구현을 위해 필요한 다층 접속 공정이 실용화됨에 따라 층간절연막(ILD; Interlayer Dielectric)에 있어서 글로벌(global) 평탄화의 중요성이 더해 가고 있다.

평탄화 과정중에 최근에는 CMP 공정이 널리 사용되고 있으며, 이러한 CMP 공정은 화학적인 제거가공과 기계적 제거가공을 하나의 가공방법으로 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.

종래의 CMP 공정을 수행하기 위한 CMP 장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 CMP 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 종래의 CMP 장치의 상부링을 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 CMP 장치는 본체(10)의 상측에 일정한 형상으로 형성된 터브(tub;11)를 형성하고, 이 터브(11)의 내측에는 폴리싱플래튼(20;polishing platen)이 설치되며, 이 폴리싱 플래튼(20)의 상측에는 상부링 헤드(30;top ring head) 및 슬러리 공급노즐(40)이 각각 설치된다.

폴리싱 플래튼(20)은 상면에 웨이퍼(W)의 표면이 밀착되어 폴리싱이 진행되는 폴리싱 패드(21)가 구비되고, 하측에 회전모타(미도시)에 기계적으로 연결되어 회전모타의 회전력을 제공받는 회전축(22)이 형성되어 있다. 따라서, 폴리싱 플래튼(20)은 웨이퍼(W)의 폴리싱시 회전모타의 구동에 의해 단순한 회전운동을 하게 된다.

상부링 헤드(30)는 하측으로 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 장착하는 상부링(31)과 이 상부링(31) 상측에 결합되어 폴리싱시 상부링(31)을 일정한 압력으로 폴리싱 패드(21)에 밀착시킴과 동시에 회전시키거나 폴리싱 패드(21)로 로딩/언로딩시키는 상부링 아암(32)으로 이루어진다.

상부링(31)은 도 2에서 나타낸 바와 같이, 본체(31a)의 상측에 진공펌프(미도시)에 의해 공기(Air)가 흡입되거나 압축공기 공급부(미도시)로부터 압축공기가 공급되는 경로를 제공하는 공급홀(31b)을 수직으로 형성한 회전축(31c)이 결합된다.

본체(31a)는 신축튜브(31d)에 의해 공급홀(31b)과 연통하는 메인관통홀(31e)을 수직으로 관통되게 형성하고, 하측면에 메인관통홀(31e)에 통하도록 복수의 그루브(31f)가 형성됨과 아울러 압력판(31g)이 결합된다.

압력판(31g)은 그루브(31f) 각각과 서로 연결되는 복수의 관통홀(31h)을 형성하며, 하단 가장자리에 가이드링(31i)이 결합된다.

따라서, 상부링(31)이 웨이퍼(W)를 진공흡착시는 진공펌프에 의해 압력판(31g)의 관통홀(31h)을 통해 공기가 흡입되며, 폴리싱 실시시 압축공기 공급부로부터 압력판(31g)의 관통홀(31h)을 통해 압축공기가 공급됨으로써 웨이퍼(W)가 폴리싱 패드(21)에 압착된다.

한편, 본체(31a)와 회전축(31c)의 연결부위에는 볼(31j)이 개재되어 있으며, 이 볼(31j)은 회전축(31c)으로부터 본체(31a)에 장착된 웨이퍼(W)의 표면이 폴리싱 패드(21)에 밀착되도록 한다.

상부링 아암(32)은 미도시된 구동모타, 타이밍벨트, 공압실린더 등으로 구성되는 구동수단에 의해 상부링(31)을 폴리싱 패드(21)로 로딩/언로딩시키거나 상부링(31)을 폴리싱 패드(21)에 일정한 압력으로 밀착시켜 회전시킨다.

슬러리 공급노즐(40)은 웨이퍼(W)의 폴리싱시 폴리싱 패드(21)에 슬러리를 공급한다.

이와 같은 CMP 장치는 웨이퍼를 폴리싱시 상부링이 웨이퍼의 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 압축공기를 공급하고 있어 웨이퍼 표면에 인가되는 하중이 균형을 이루지 못할 뿐만 아니라 웨이퍼 표면이 폴리싱 패드에 균일하게 밀착되지 못함으로써 웨이퍼의 폴리싱이 불균일하여 후속 공정시 웨이퍼의 결함을 발생시키는 원인이 되며, 압축공기를 압력판의 하측으로 균일하게 공급하기 위하여 상부링의 구조가 복잡해짐으로써 유지 및 보수에 많은 비용과 노력이 소요되는 문제점을 가지고 있었다.

물론, 상부링의 본체와 회전축에 개재된 볼에 의해 본체에 장착된 웨이퍼의표면이 폴리싱 패드에 밀착되도록 하고 있으나, 이는 상부링의 구조를 복잡하게 할 뿐만 아니라 하중 인가 매개체로 사용하는 압축공기의 특성상 웨이퍼의 불균형한 폴리싱을 방지하는데 근본적인 대책이 되지 못하는 문제점을 여전히 가지고 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 폴리싱시 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 액체를 사용함으로써 액체의 점성에 의해 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 균형되게 밀착되도록 하여 웨이퍼가 균일되게 폴리싱되도록 하며, 폴리싱시 웨이퍼에 대한 하중 인가 매개체인 액체를 중간에 공급함이 없이 계속적으로 사용함으로써 구조가 간단하여 유지 및 보수가 용이한 CMP 장치의 상부링을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 진공펌프의 펌핑에 의해 하측에 웨이퍼를 진공 흡착한 상부링과, 상부링의 상측에 결합되며 상부링을 일정한 압력으로 폴리싱 패드에 가압함과 아울러 회전시킴으로써 웨이퍼를 폴리싱하는 상부링 아암으로 이루어진 CMP 장치의 상부링 헤드에 있어서, 상부링 아암에 회전 가능하게 결합되며, 내측에 진공펌프에 연결되는 공기흡입로가 형성되는 회전축과; 내측에 하측이 개방되는 장착공간이 형성되고, 장착공간의 상측에 회전축의 하단부가 슬라이딩 삽입됨과 아울러 함께 회전하도록 결합되는 본체와; 회전축의 하단에 결합되어 본체의 장착공간에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지는 가압플레이트와; 본체의 장착공간 하단부에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지며, 상하로 관통하는 공기흡입홀이 형성되는 흡착플레이트와; 흡착플레이트의 공기흡입홀의 상단에 연결되며, 가압플레이트를 관통하여 회전축의 공기흡입로에 슬라이딩되도록 끼워지는 공기흡입관과; 가압플레이트와 흡착플레이트에 의해 밀폐되는 공간에 채워지는 가압용 액체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

회전축의 외주면에 보조가압플레이트가 고정 결합되고, 보조가압플레이트의 하부면 가장자리와 본체의 상부면 가장자리에 신축이 자유로운 주름관이 내부가 밀폐되도록 연결되며, 주름관 내부에 가압용 액체가 채워지는 것을 특징으로 한다.

가압용 액체는 물, 프레스 유, 수은 중에 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본체는 하부면 가장자리에 일정한 두께를 가지는 가이드링이 설치되는 것을 특징으로 한다.

가압플레이트는 외주면에 본체의 장착공간 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.

가압플레이트는 공기흡입관이 접하는 부위에 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.

흡착플레이트는 외주면에 본체의 장착공간 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.

흡착플레이트의 공기흡입홀은 하단부가 복수개로 분기되는 것을 특징으로 한다.

공기흡입관은 외주면에 플랜지가 형성되며, 회전축의 공기흡입로는 플랜지를 가이드함과 아울러 플랜지가 하측으로 이탈됨을 억제하는 플랜지가이드부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래의 CMP 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고,

도 2는 종래의 CMP 장치의 상부링을 도시한 단면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 CMP 장치의 상부링을 도시한 단면도이고,

도 4는 도 3의 A-A'에 따른 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 ; 상부링 110 ; 회전축

111 ; 공기흡입로 120 ; 본체

121 ; 장착공간 122 ; 가이드링

130 ; 가압플레이트 140 ; 흡착플레이트

141 ; 공기흡입홀 150 ; 공기흡입관

160, 190 ; 가압용 액체 170 ; 보조가압플레이트

180 ; 주름관

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명에 따른 CMP 장치의 상부링을 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'에 따른 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 CMP 장치의 상부링은 상부링 아암(32)에 회전 가능하게 결합되며 내측에 공기흡입로(111)가 형성되는 회전축(110)과, 내측에 하측이 개방되도록 장착공간(121)이 형성되며 장착공간(121)의 상측에 회전축(110)의 하단부가 슬라이딩 삽입됨과 아울러 회전축(110)과 함께 회전하도록 결합되는 본체(120)와, 회전축(110)의 하단에 결합되어 본체(120)의 장착공간(121)에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지는 가압플레이트(130)와, 본체(120)의 장착공간(121) 하단부에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지며 상하로 관통하는 공기흡입홀(141)이 형성되는 흡착플레이트(140)와, 흡착플레이트(140)의 공기흡입홀(141)의 상단에 연결되며 가압플레이트(130)를 관통하여 회전축(110)의 공기흡입로(111)에 슬라이딩되도록 끼워지는 공기흡입관(150)과, 가압플레이트(130)와 흡착플레이트(140)에 의해 밀폐되는 공간에 채워지는 가압용 액체(160)를 포함한다.

회전축(110)은 그 상단부가 상부링 아암(32)에 결합되어 상부링 아암(32)에 구비되는 미도시된 실린더 및 구동모타에 의해 회전함과 아울러 상하로 이동하며,그 하단부가 본체(120)의 장착공간(121)의 상측에 슬라이딩 삽입되어져 장착공간(121) 내에 끼워지는 가압플레이트(130)에 결합된다.

또한, 회전축(110)은 회전시 본체(120)를 회전시키기 위하여 본체(120)의 상부면과 인접한 외주면에 돌기(112)를 형성하며, 본체(120)는 돌기(112)의 양측면과 상측면을 감싸되 돌기(112)가 내측에서 수직방향으로 슬라이딩되도록 일정한 공간을 확보하도록 형성되는 돌기결합부(123)가 상부면에 형성된다.

본체(120)는 상하로 장착공간(121) 내에 상하로 각각 가압플레이트(130)와 흡착플레이트(140)가 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워짐으로써 이들 사이에 밀폐공간을 형성하며, 하부면 가장자리에 마모시 교체가 가능하도록 일정한 두께를 가지는 가이드링(122)이 설치된다.

가압플레이트(130)는 외주면에 본체(120)의 장착공간(121) 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 오링(O-Ring)과 같은 실링부재(131)가 설치된다.

또한, 가압플레이트(130)는 중심부에 흡착플레이트(140)의 공기흡입홀(141)에 연결된 공기흡입관(150)이 관통하며, 공기흡입관(150)이 접하는 부위에 기밀을 유지하기 위하여 역시 오링과 같은 실링부재(132)가 설치된다.

흡착플레이트(140)는 CMP 장치로 진공을 공급하는 진공펌프(미도시)의 펌핑에 의해 발생된 공기흡입력이 회전축(110)의 공기흡입로(111)와 공기흡입관(150)을 통해 공기흡입홀(141)로 공급됨으로써 하부면에 웨이퍼(W)를 진공 흡착하게 된다.

또한, 흡착플레이트(140)는 외주면에 본체(120)의 장착공간(121) 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 오링과 같은 실링부재(142)가 설치된다.

공기흡입홀(141)은 하단부(141a)가 일정한 간격으로 흡착플레이트(140)의 하부면에 균형되게 복수개로 분기되도록 형성됨이 바람직하다.

공기흡입관(150)은 흡착플레이트(140)의 공기흡입관(141)의 상단에 결합되고,가압플레이트(130)를 기밀이 유지되는 상태로 관통하여 회전축(110)의 공기흡입로(111)에 슬라이딩 결합된다.

또한, 공기흡입관(150)은 상단 외주면에 플랜지(151)가 형성되며, 플랜지(151)를 가이드함과 아울러 플랜지(151)가 하측으로 이탈됨을 억제하도록 회전축(110)의 공기흡입로(111)에는 공기흡입로(111)의 직경보다 큰 직경을 가지는 플랜지가이드부(111a)가 형성됨이 바람직하다.

가압용 액체(160)는 본체(120)의 장착공간(121)중 가압플레이트(130)와 흡착플레이트(140)에 의해 밀폐되는 공간에 채워지며, 종래의 웨이퍼(W)에 하중 인가용으로 사용되던 압축공기보다 큰 점성을 가지는데, 일예로, 물, 프레스 유, 수은(Hg) 중에 어느 하나임이 바람직하다.

한편, 회전축(110)의 외주면에 고정 결합되는 보조가압플레이트(170)와, 보조가압플레이트(170)의 하부면 가장자리와 본체(110)의 상부면 가장자리에 내부가 밀폐되도록 연결되며 신축이 자유로운 주름관(180)과, 주름관(180) 내부에 채워지는 가압용 액체(190)를 더 포함할 수 있다.

가압용 액체(190)는 가압플레이트(130)와 흡착플레이트(140)에 의해 밀폐되는 공간에 채워지는 가압용 액체(160)와 마찬가지로 일예로, 물, 프레스 유, 수은(Hg) 중에 어느 하나임이 바람직하다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 CMP 장치의 상부링은 다음과 같이 동작한다.

상부링(100)에 웨이퍼(W)를 진공흡착시 CMP 장치로 진공을 공급하는 진공펌프(미도시)의 펌핑에 의해 발생된 공기흡입력이 회전축(110)의 진공흡입로(111)와 진공흡입관(150)을 통해 진공흡입홀(141)로 공급됨으로써 흡착플레이트(140)의 하부면에 웨이퍼(W)가 진공 흡착된다.

이 때, 공기흡입홀(141)의 하단부(141a)가 일정한 간격으로 흡착플레이트(140)의 하부면에 균형되게 복수개로 분기됨으로써 공기흡입홀(141)을 통해 공기를 흡입시 흡착플레이트(140)가 웨이퍼(W)를 안정적으로 균형되게 진공 흡착되도록 한다.

상부링(100)에 웨이퍼(W)가 진공 흡착되면 상부링 아암(32)에 의해 상부링(100)은 폴리싱 패드(21; 도 1에 도시)로 이동되어 흡착플레이트(140)에 진공 흡착된 웨이퍼(W)가 폴리싱 패드(21)에 일정한 압력으로 밀착된 상태로 하여 회전된다.

상부링 아암(32)에 의해 회전축(110)이 가압플레이트(130)를 하방으로 가압함으로써 종래의 웨이퍼(W) 하중 인가용 압축공기보다 큰 점성을 가지는 가압용 액체(160)가 흡착플레이트(140)에 진공 흡착된 웨이퍼(W)를 폴리싱 패드(21)에 균형되게 밀착함으로써 웨이퍼(W)의 폴리싱이 균일되게 실시되도록 한다.

또한, 회전축(110)과 함께 하방으로 가압하는 보조가압플레이트(170)에 의해 주름관(180) 내부에 채워진 가압용 액체(190)가 본체(120)의 가이드링(122)을 웨이퍼(W) 주위의 폴리싱 패드(21)에 압착됨으로써 가이드링(122)에 의해 웨이퍼(W) 주의의 폴리싱 패드(21)의 주름을 펴게 되어 웨이퍼(W)가 폴리싱시 가장자리가 과도하게 폴리싱되는 것을 방지한다.

이러한 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 따른 CMP 장치의 상부링은 폴리싱시 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 액체를 사용함으로써 액체의 점성에 의해 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 균형되게 밀착되도록 하여 웨이퍼가 균일되게 폴리싱되도록 하며, 폴리싱시 웨이퍼에 대한 하중 인가 매개체인 액체를 중간에 공급함이 없이 계속적으로 사용함으로써 구조가 간단하여 유지 및 보수가 용이하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 CMP 장치의 상부링은 폴리싱시 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 밀착시키기 위한 하중 인가 매개체로 액체를 사용함으로써 액체의 점성에 의해 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드에 균형되게 밀착되도록 하여 웨이퍼가 균일되게 폴리싱되도록 하며, 폴리싱시 웨이퍼에 대한 하중 인가 매개체인 액체를 중간에 공급함이 없이 계속적으로 사용함으로써 구조가 간단하여 유지 및 보수가 용이한 효과를 가지고 있다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 CMP 장치의 상부링을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims

진공펌프의 펌핑에 의해 하측에 웨이퍼를 진공 흡착한 상부링과, 상기 상부링의 상측에 결합되며 상기 상부링을 일정한 압력으로 폴리싱 패드에 가압함과 아울러 회전시킴으로써 웨이퍼를 폴리싱하는 상부링 아암으로 이루어진 CMP 장치의 상부링 헤드에 있어서,

상기 상부링 아암에 회전 가능하게 결합되며, 내측에 상기 진공펌프에 연결되는 공기흡입로가 형성되는 회전축과;

내측에 하측이 개방되는 장착공간이 형성되고, 상기 장착공간의 상측에 상기 회전축의 하단부가 슬라이딩 삽입됨과 아울러 함께 회전하도록 결합되는 본체와;

상기 회전축의 하단에 결합되어 상기 본체의 장착공간에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지는 가압플레이트와;

상기 본체의 장착공간 하단부에 수직방향으로 슬라이딩되도록 끼워지며, 상하로 관통하는 공기흡입홀이 형성되는 흡착플레이트와;

상기 흡착플레이트의 공기흡입홀의 상단에 연결되고, 상기 가압플레이트를 관통하여 상기 회전축의 공기흡입로에 슬라이딩되도록 끼워지는 공기흡입관과;

상기 가압플레이트와 흡착플레이트에 의해 밀폐되는 공간에 채워지는 가압용 액체;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 회전축의 외주면에 보조가압플레이트가 고정 결합되고, 상기 보조가압플레이트의 하부면 가장자리와 상기 본체의 상부면 가장자리에 신축이 자유로운 주름관이 내부가 밀폐되도록 연결되며, 상기 주름관 내부에 가압용 액체가 채워지는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가압용 액체는 프레스 유, 수은, 물 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 본체는 하부면 가장자리에 일정한 두께를 가지는 가이드링이 설치되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 가압플레이트는 외주면에 상기 본체의 장착공간 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 가압플레이트는 상기 공기흡입관이 접하는 부위에 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 흡착플레이트는 외주면에 상기 본체의 장착공간 내측면과의 기밀을 유지하기 위하여 실링부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 흡착플레이트의 공기흡입홀은 하단부가 복수개로 분기되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.
제 1 항에 있어서, 상기 공기흡입관은 외주면에 플랜지가 형성되며, 상기 회전축의 공기흡입로는 상기 플랜지를 가이드함과 아울러 상기 플랜지가 하측으로 이탈됨을 억제하는 플랜지가이드부가 형성되는 것을 특징으로 하는 CMP 장치의 상부링.