KR100422915B1 - 터치 패널 - Google Patents

Abstract

터치 패널 내부의 전극 패턴과 커넥터의 접합 구조를 개선하여 좌표 인식이 이루어지는 기능 영역(active area)을 확장시킨 터치 패널에 관한 것으로서,

터치 패널은 투과부의 어느 한 모서리에서 연장된 커넥터 실장부를 갖는 상, 하부 기판과, 상, 하부 기판의 투과부 내면에 각각 형성되는 한쌍의 투명 도전막과, 어느 한 투명 도전막의 장변측과 다른 한 투명 도전막의 단변측에 각각 위치하는 다수의 라인 전극과, 각 라인 전극의 끝단에서부터 커넥터 실장부를 향하여 투과부의 어느 한 변을 따라 직선상으로 배열하는 다수의 바이패스 전극과, 바이패스 전극이 연결된 각 라인 전극의 일단에 형성되어 바이패스 전극의 전류가 라인 전극의 내부에 제공되도록 하는 다수의 비통전 영역과, 커넥터 실장부에서 상, 하부 기판에 실장되는 커넥터를 포함한다.

Description

터치 패널 {Touch panel}

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 패널 내부의 기능 영역(active area)을 둘러싸는 전극 패턴과, 기판과 커넥터의 접합 구조에 관한 것이다.

일반적으로 터치 패널은 음극선관이나 액정 표시장치와 같은 화상 표시장치의 표면에 부착되어 화면에 표시된 아이콘이나 선택 버튼에 해당하는 부분을 사용자가 누르면, 미리 약속된 명령이 실행되도록 만들어진 입력 장치로서, 조작법이 간단하여 휴대용 표시장치나 전자 무인 안내대 등에 널리 사용되고 있다.

이러한 터치 패널은 작동 원리에 따라 2개 도전막 사이의 통전 위치를 검출하는 저항막식과, 도전막에 대한 스타일러스(stylus)의 접촉 위치를 검출하는 정전용량식으로 분류된다.

도 15와 도 16은 종래 기술에 의한 저항막식 터치 패널의 일례를 도시한 것으로서, 동일한 기능의 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 사용하였다.

도시한 바와 같이, 저항막식 터치 패널은 상, 하부 기판(1, 3)의 마주하는 일면에 투명 도전막(5)과 한쌍의 라인 전극(7) 및 바이패스 전극(9)을 형성하고, 어느 하나의 기판에 커넥터(11)를 실장하며, 양면 테이프(13)와 같은 접착 수단을 이용하여 상, 하부 기판(1, 3)의 둘레를 일체로 접합시킨 구조로 이루어진다.

각각의 기판에 제공된 한쌍의 투명 도전막(5)은 도트 스페이서(미도시)에 의해 일정한 간격을 유지하며, 커넥터(11)에 연결된 바이패스 전극(9)과 라인 전극(7)을 통하여 소정의 전압을 공급받는다. 이로서 제어 회로(15)가 투명 도전막(5) 내부의 기능 영역에 대하여 이들 도전막 사이의 통전 위치를 검출하여 좌표 데이터로 연산하게 된다.

이 때, 도 15에 도시한 바이패스 전극(9)은 그 일단이 해당 라인 전극(7)의 중앙부와 접촉하여 전압을 공급한다. 따라서 각각의 라인 전극(7)은 내부 저항에 의해 라인 전극(7)의 끝단을 향하여 전압이 점진적으로 감소하는 전압 강하 효과를 어느정도 억제할 수 있으므로, 비교적 고른 전압 분포를 얻을 수 있다.

그러나 상기한 바이패스 전극(9)은 커넥터(11)에 연결되는 일단으로부터 투명 도전막(5) 또는 라인 전극(7)의 둘레부를 따라 해당 라인 전극(7)의 중앙부를 향하여 길게 배열하기 때문에, 데드 스페이스(dead space, 기능 영역을 제외한 모든 영역)의 폭을 확대시켜 기능 영역의 크기를 제한하게 된다.

더욱이 전술한 구조의 터치 패널은 커넥터(11)를 기판 내부에 실장하며, 상, 하부 기판(1, 3)에 형성된 다수의 바이패스 전극(9)을 하나의 커넥터(11)에 연결하기 위해 제공되는 통전부(17)나 비등방성 접착제(미도시) 또는 도전 필름(미도시)을 터치 패널 내부에 형성하기 때문에, 대략 10 mm 정도의 데드 스페이스 폭(d1)을 갖게 된다.

한편, 도 16에 도시한 바이패스 전극(9')은 그 일단이 해당 라인 전극(7')의 끝단에 연결되므로, 전술한 도 15의 구조와 비교하여 데드 스페이스의 폭(d2)을 감소시킬 수 있으나, 끝단으로부터 전압을 공급받는 라인 전극(7')은 내부 저항에 의해 전압 강하 효과가 강하게 나타날 수 밖에 없으므로, 전압 분포가 고르지 못한 단점을 갖는다.

또한 전술한 구성의 터치 패널은 통전부(17)를 형성하여 바이패스 전극(9)을 연결하는데, 이러한 통전홀 방식에서는 각 기판에 형성된 미소한 크기의 통전부(17)를 정확하게 정렬시키기 곤란하므로, 조립 품질이 저하되는 한계가 있었다.

더욱이 투명 도전막(5)이 상, 하부 기판(1, 3)의 전면에 형성되는 관계로, 도 17에 도시한 바와 같이 바이패스 전극(9)의 전류가 투명 도전막(5)으로 직접 전달되는 것을 방지하기 위하여, 모든 바이패스 전극(9)과 투명 도전막(5) 사이에 유전층(19)을 형성해야 하므로, 터치 패널의 제조 과정을 복잡하게 만드는 한계가 있었다.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 라인 전극 내부의 전압 강하를 억제하면서 데드 스페이스의 폭을 감소시켜 기능 영역의 면적을 효과적으로 증가시킬 수 있는 터치 패널을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 바이패스 전극과 커넥터의 접합 구조를 개선하여 터치 패널의 조립 과정에서 기판과 커넥터와의 정렬을 용이하게 할 수 있는 터치 패널을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 의한 터치 패널의 분해 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 터치 패널의 단면도.

도 3과 도 4는 각각 도 1에 도시한 상부 기판과 하부 기판의 평면도.

도 5는 도 3의 부분 확대도.

도 6은 라인 전극과 바이패스 전극의 연결 구조에 따른 라인 전극 내부의 저항 분포를 도시한 그래프.

도 7은 도 5의 A-A선 단면도.

도 8은 비통전 영역의 다른 실시예를 설명하기 위한 도 3의 부분 확대도.

도 9는 도 8의 B-B선 단면도.

도 10은 도 5의 C-C선 단면도.

도 11∼도 14는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 실장부와 커넥터의 단면도.

도 15와 도 16은 각각 종래 기술에 의한 저항막식 터치 패널의 일례를 도시한 분해 사시도.

도 17은 도 15의 H-H선 단면도.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

투과부의 어느 한 모서리에서 연장된 커넥터 실장부를 갖는 상, 하부 기판과,

상, 하부 기판의 투과부 내면에 각각 형성되는 한쌍의 투명 도전막과,

어느 한 투명 도전막의 장변측과 다른 한 투명 도전막의 단변측에 각각 위치하는 다수의 라인 전극과,

각 라인 전극의 끝단에서부터 커넥터 실장부를 향하여 투과부의 어느 한 변을 따라 직선상으로 배열하는 다수의 바이패스 전극과,

바이패스 전극이 연결된 각 라인 전극의 일단에 형성되어 바이패스 전극의 전류가 라인 전극의 내부에 제공되도록 하는 다수의 비통전 영역과,

커넥터 실장부에서 상, 하부 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 터치 패널을 제공한다.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 실시예에 의한 터치 패널의 분해 사시도이고, 도 2는 결합 상태에서의 단면도로서, 터치 패널은 투명한 상, 하부 기판(2, 4)과, 상, 하부 기판(2, 4)이 마주하는 일면에 각각 형성되는 한쌍의 투명 도전막(6, 8)과, 상, 하부 기판(2, 4)의 모서리에 실장되는 커넥터(10)와, 한쌍의 투명 도전막(6, 8)과 커넥터(10)를 연결하는 다수의 전극을 포함한다.

상, 하부 기판(2, 4)은 일례로 양면 테이프(12)에 의해 둘레부가 일체로 접합되며, 하부 기판(4)에 형성된 투명 도전막(8) 위에는 소정의 탄성을 갖는 다수의 도트 스페이스(14)가 위치하여 한쌍의 투명 도전막(6, 8)을 일정한 간격으로 유지시키면서 사용자가 누른 힘에 의해 변형되어 그 지점에서 한쌍의 투명 도전막(6,8)을 접촉시킨다.

여기서, 상, 하부 기판(2, 4)에 형성된 투명 도전막을 각각 상부 도전막(6)과 하부 도전막(8)이라 칭하면, 상부 도전막(6)은 상부 도전막(6)의 단변측에 위치하는 한쌍의 라인 전극(16)과, 이 라인 전극(16)과 커넥터(10)를 연결하는 한쌍의 바이패스 전극(18)에 의해 전압을 공급받아 도면의 가로 방향으로 진행하는 전류 흐름을 갖게 된다.

반면 하부 도전막(8)은 하부 도전막(8)의 장변측에 위치하는 한쌍의 라인 전극(16)과, 이 라인 전극(16)과 커넥터(10)를 연결하는 한쌍의 바이패스 전극(18)에 의해 전압을 공급받아 도면의 세로 방향으로 진행하는 전류 흐름을 갖게 된다.

이로서 상, 하부 도전막(6, 8)에 전압이 인가된 상태에서, 사용자가 특정 지점을 눌러 이 지점에서 상, 하부 도전막(6, 8)이 통전되면, 제어 회로(20)가 통전된 지점에서의 전류 또는 전압 변화를 인식하여 이로부터 좌표 데이터를 연산하는데, 이와 같이 상, 하부 도전막(6, 8) 내부에서 좌표 인식이 이루어지는 영역을 기능 영역이라 한다.

본 실시예는 상기 기능 영역을 확장시키기 위하여 상, 하부 기판(2, 4)에 별도의 커넥터 실장부(2A, 4A)를 연장 형성하여 여기에 커넥터(10)를 실장하고, 라인 전극(16)과 바이패스 전극(18)의 패턴을 개선하여 기능 영역을 둘러싸는 데드 스페이스의 폭을 축소시킨다.

도 3과 도 4는 각각 상부 기판과 하부 기판의 평면도로서, 도 3은 투명한 상부 기판(2)의 밑면에 형성된 상부 도전막(6)과 한쌍의 라인 전극(16) 및 바이패스전극(18)을 상부 기판(2)의 위에서 본 것을 도시하였다.

도시한 바와 같이, 상, 하부 기판(2, 4)에 있어서 화상 표시장치의 화면부 표면에 배치되어 표시장치의 화면을 투과시키는 부분을 투과부(2B, 4B)라고 가정하면, 상, 하부 기판(2, 4)은 조립시 서로 마주하는 투과부(2B, 4B)의 한쪽 모서리에 소정의 폭과 높이를 가지고 연장된 커넥터 실장부(2A, 4A)를 구비한다.

상기 커넥터 실장부(2A, 4A)에는 바이패스 전극(18)의 일단이 한방향으로 나란히 정렬되어 커넥터 실장부(2A, 4A)의 면적을 최소화시키며, 도 1에 도시한 커넥터(10)의 단부가 이들 바이패스 전극(18)의 일단과 전기적으로 접속하면서 상, 하부 기판(2, 4) 사이에 용이하게 실장되도록 한다.

그리고 상부 기판(2)에는 한쌍의 라인 전극(16)이 투과부(2B)의 단변측 가장자리와 소정의 간격을 두고 평행하게 배열되며, 하부 기판(4)에도 한쌍의 라인 전극(16)이 투과부(4B)의 장변측 가장자리와 소정의 간격을 두고 평행하게 배열된다.

이와 더불어 상기 커넥터(10)와 각각의 라인 전극(16)을 연결하는 바이패스 전극(18)은 전술한 바와 같이 모든 바이패스 전극(18)의 일단이 커넥터 실장부(2A, 4A)에 한방향으로 나란히 정렬되며, 해당 라인 전극(16)의 끝단을 향하여 커넥터 실장부(2A, 4A)에서 최단거리의 직선 경로로 배열된다.

즉, 상부 기판(2)에서 좌, 우측의 라인 전극(16)과 연결되는 각각의 바이패스 전극(18)은 해당 라인 전극(16)의 아래쪽 끝단에서 커넥터 실장부(2A)를 향하여 직선경로로 형성되며, 하부 기판(4)에서 상, 하측의 라인 전극(16)과 연결되는 각각의 바이패스 전극(18)은 해당 라인 전극(16)의 오른쪽 끝단에서 커넥터실장부(4A)에 위치한 자신의 단부를 향하여 직선경로로 형성된다.

이와 같이 투과부(2B, 4B)는 전술한 라인 전극(16) 패턴과 바이패스 전극(18) 패턴에 의해, 투과부(2B, 4B)의 모든 변에 어느 하나의 라인 전극(16) 또는 어느 하나의 바이패스 전극(18)만이 위치하며, 이로서 양면 테이프(12)가 부착되는 데드 스페이스의 폭(d3, 도 1에 도시)을 최소화하여 기능 영역을 확장시킨다.

특히 전술한 구성에서는 대략 4 mm 정도의 폭으로 데드 스페이스를 구성할 수 있으므로, 기존 터치 패널에서 10 mm 정도에 이르던 데드 스페이스의 폭을 축소시켜 동일한 투과부 면적에 대하여 기능 영역을 효과적으로 확장시킬 수 있다.

이 때, 해당 바이패스 전극(18)으로부터 전압을 공급받는 각각의 라인 전극(16)은 내부 저항에 의한 전압 강하를 억제하기 위하여, 바이패스 전극(18)과 연결되는 일단에 비통전 영역(24)을 형성한다.

도 5는 비통전 영역을 설명하기 위한 도 3의 부분 확대도로서, 라인 전극(16)은 바이패스 전극(18)과 연결되는 일단에서 라인 전극(16)의 내부를 향하여 길이 방향으로 절개된 일례로 "??"자형의 비통전 영역(24)을 형성한다.

상기 라인 전극(16)의 비통전 영역(24)에서는 전류 흐름이 차단되므로, 바이패스 전극(18)의 전류는 라인 전극(16)의 끝단에 공급되는 대신, 라인 전극(16)의 내부에 직접 전달된다. 따라서 상기 비통전 영역(24)을 형성하면, 라인 전극(16)에 전압이 공급되는 지점에서부터 라인 전극(16)의 양 끝단을 향하여 발생하는 전압 강하를 어느정도 약화시킬 수 있으며, 이러한 비통전 영역(24)은 라인 전극(16) 내부의 저항 특성을 고려하여 그 길이가 가변될 수 있다.

도 6은 라인 전극과 바이패스 전극의 다양한 연결 구조와, 에에 따른 라인 전극 내부의 저항 분포를 도시한 그래프로서, 그래프에서 D 라인은 라인 전극의 끝단에 바이패스 전극을 연결한 경우이고(도 16 참고), E 라인은 라인 전극의 중앙부 바깥에 바이패스 전극을 연결한 경우이며(도 15 참고), F와 F' 라인은 비통전 영역(24)의 길이를 다르게 하면서 라인 전극(16) 내부에 비통전 영역(24)을 형성한 경우를 측정한 것이다.

상기 그래프에서 알 수 있듯이, 라인 전극이 동일한 재료로 제작되고, 폭과 두께 및 길이가 동일하게 이루어지면, 라인 전극의 내부 저항은 전압이 인가되는 지점과의 거리에 따라 증가한다.

따라서 D 라인은 라인 전극의 끝단을 향하여 전압 강하가 크게 발생하여 도전막 내부에 균일한 전압 분포를 얻을 수 없으며, E 라인은 라인 전극의 중앙에서부터 전압 강하가 발생하므로 전압 강하에 의한 문제를 개선할 수 있으나, 데드 스페이스의 폭이 확대되어 기능 영역을 축소시키는 단점을 갖는다.

한편, 본 실시예에서 비통전 영역(24)이 라인 전극(16)의 중앙부까지 형성된 F 라인의 경우는, 비통전 영역(24)에 의해 라인 전극(16)의 폭이 축소된 만큼, 상기 E 라인과 비교하여 라인 전극(16)의 왼쪽 부분에서 내부 저항이 미세하게 증가하지만, 본 실시예는 데드 스페이스를 확대시키지 않고 상기 E 라인과 유사한 효과를 얻을 수 있다.

또한 본 실시예의 F' 라인의 경우는 비통전 영역(24)이 라인 전극(16)의 중앙이 아닌 어느 한쪽, 즉 바이패스 전극(18)이 위치하는 왼쪽으로 치우쳐 형성된경우이며, 이 경우는 상기 F 라인과 비교하여 라인 전극(16)의 왼쪽 끝단와 오른쪽 끝단에서의 내부 저항을 거의 동일하게 할 수 있다.

이와 같이 본 실시예는 비통전 영역(24)을 형성하여 기능 영역을 확장시키면서 라인 전극(16) 내부의 전압 강하를 약화시키는데, 상기 비통전 영역(24)은 보다 구체적으로 레이저 식각부(26) 또는 전극 미인쇄부(28)로 이루어질 수 있다.

도 7은 비통전 영역이 레이저 식각부로 구성되는 경우를 설명하기 위한 도 5의 A-A선 단면도로서, 레이저 식각부(26)는 상부 도전막(6) 위에 라인 전극(16)과 바이패스 전극(18)이 형성된 다음, 비통전 영역(24)을 따라 레이저 식각되어 라인 전극(16)과 상부 도전막(6)의 일부가 제거된 것으로, 비통전 영역(24)에서 라인 전극(16)과 바이패스 전극(18) 사이의 전류 흐름을 근본적으로 차단시킨다.

한편, 도 8은 비통전 영역이 전극 미인쇄부로 구성하는 경우를 설명하기 위한 도 3의 부분 확대도이고, 도 9는 도 8의 B-B선 단면도로서, 상부 도전막(6) 위에 일례로 은(Ag) 페이스트를 이용하여 라인 전극(16)과 바이패스 전극(18)을 형성할 때, 비통전 영역(24)에 해당하는 부분만을 인쇄하지 않는 방법으로 전극 미인쇄부(28)를 형성한다.

상기 전극 미인쇄부(28)는 라인 전극(16)과 바이패스 전극(18) 사이의 전류 흐름을 차단하기 위한 것이나, 바이패스 전극(18)의 전류는 상부 도전막(6)을 통하여 점선 화살표로 도시한 바와 같이 그 일부가 라인 전극(16)으로 향하는 흐름을 나타낸다. 그러나 통상 ITO(indium tin oxide)로 제작되는 상부 도전막(6)은 통상 금속으로 제작되는 라인 전극(16) 및 바이패스 전극(18)에 비해 저항이 높기 때문에, 상부 도전막(6)을 통한 전류 흐름을 미비한 정도이다.

한편, 도 5와 도 8에 도시한 바이패스 전극들(18)은 바이패스 전극(18)의 전류가 기능 영역으로 직접 전달되지 않도록 기능 영역을 구성하는 상, 하부 도전막(6, 8)과의 사이에 도전막 식각부(22)를 더욱 형성하여 바이패스 전극(18)과 기능 영역 사이의 전류 흐름을 효과적으로 차단시킬 수 있다.

도 10은 도 5의 C-C선 단면도로서, 상기 도전막 식각부(22)는 바이패스 전극(18)과 기능 영역 사이가 일례로 레이저 식각되어 상, 하부 도전막(6, 8)의 일부가 제거된 것으로 이루어진다.

한편, 상, 하부 기판(2, 4)은 기능 영역을 확장시키기 위하여 투과부(2B, 4B)의 모서리에 커넥터 실장부(2A, 4A)를 별도로 형성하여 여기에 커넥터(10)를 실장하는데, 상기 커넥터(10)는 일례로 열융착 방식으로 실장되는 일종의 히트 시일(heat seal)로서, 도 11에 열융착 단계에서의 커넥터 실장부(2A, 4A)과 커넥터(10)의 단면을 도시하였다.

도시한 바와 같이 커넥터(10)는 베이스 필름(30)에 도전성 도료를 인쇄하여 배선(32)을 형성하고, 배선(32)의 표면으로 절연성의 핫 멜트(hot melt) 접착제(34)를 도포한 것으로 이루어지며, 상기 배선(32)과 핫 멜트 접착제(34)는 상, 하부 기판(2, 4)에 각각 형성된 바이패스 전극(18)과 대응하도록 베이스 필름(30)의 양면에 형성된다. 이러한 구성의 커넥터(10)는 상, 하부 기판(2, 4)과 함께 정렬된 후 열압착 기구(36)로 간단하게 실장될 수 있다.

이 때, 상, 하부 기판(2, 4)의 커넥터 실장부(2A, 4A)는 바이패스 전극(18)의 배열 방향과 수직한 일측 단부가 상기 커넥터(10)를 커버할 수 있도록 커넥터(10)보다 큰 폭을 가지면서 서로가 동일한 폭으로 형성될 수 있으며, 다른실시예로서 도 12에 도시한 바와 같이, 상부 기판(2)의 커넥터 실장부(2A)와 커넥터(10)와의 사이에 단차부(G)가 형성되도록 상부 기판(2)의 커넥터 실장부(2A)가 상기 커넥터(10)보다 작은 폭으로 형성되어 열융착을 위한 커넥터(10)의 삽입 공정을 보다 용이하게 할 수 있다.

또한 도 13에 도시한 바와 같이 상부 기판(2)의 커넥터 실장부(2A)가 해당 기판에 형성된 바이패스 전극(18)의 일단이 나란히 배열되는 최소한의 폭으로 형성되어 상기 단차부(G)의 크기를 보다 확대시킬 수 있으며, 다른 실시예로서 도 14에 도시한 바와 같이 상부 기판(2)과 하부 기판(4)의 커넥터 실장부(2A, 4A) 모두가 해당 기판에 형성된 바이패스 전극(18)의 일단이 나란히 배열되는 최소한의 폭으로 형성될 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 의한 터치 패널은 투과부 바깥에 구비된 커넥터 실장부를 통하여 커넥터를 실장함에 따라, 상, 하부 기판은 투과부 내부가 양면 테이프에 의해 완전 밀폐되어 내구성이 향상되며, 기존의 통전홀 방식과 비교하여 한번의 열융착 공정으로 커넥터를 실장함으로써 조립 공정을 단축시키는 장점을 갖는다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이와 같이 본 발명은 터치 패널의 데드 스페이스 면적을 최소화하여 좌표 인식이 이루어지는 기능 영역의 크기를 확장시킴으로써 대화면 표시장치에 보다 유리하게 적용될 수 있으며, 각각의 라인 전극에 비통전 영역을 형성하여 투명 도전막의 전압 분포를 보다 균일화할 수 있으므로, 터치 패널의 기능성을 향상시킬 수 있다.

또한 투과부 모서리에 별도의 커넥터 실장부를 형성하고, 여기에 상, 하부 기판과 커넥터를 실장함으로써 투과부 내부를 완전 밀폐시켜 내구성을 향상시키며, 한번의 열융착 공정으로 커넥터를 실장함에 따라, 기판과 커넥터의 조립 과정을 단순화하는 효과를 갖는다.

Claims (8)

1. 투과부와, 이 투과부의 어느 한 모서리에서 연장된 커넥터 실장부를 갖는 상, 하부 기판과;

   상, 하부 기판의 투과부 내면에 각각 형성되는 한쌍의 투명 도전막과;

   어느 한 투명 도전막의 장변측과, 다른 한 투명 도전막의 단변측에 각각 위치하는 다수의 라인 전극과;

   각 라인 전극의 끝단에서부터 상기 커넥터 실장부를 향하여 투과부의 어느 한 변을 따라 직선상으로 배열하는 다수의 바이패스 전극과;

   상기 바이패스 전극이 연결된 각 라인 전극의 일단에서 라인 전극 내부를 향해 연장 형성되어 바이패스 전극의 전류가 라인 전극의 내부에 제공되도록 하는 다수의 비통전 영역; 및

   상기 커넥터 실장부에서 상, 하부 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 터치 패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 투과부는 투과부의 각 변에 어느 하나의 라인 전극 또는 어느 하나의 바이패스 전극만이 위치하는 터치 패널.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 비통전 영역은 바이패스 전극과 연결된 라인 전극의 일단에서 라인 전극의 내부를 향하여 라인 전극의 일부가 길이 방향으로 절개된 것으로 이루어지는 터치 패널.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 비통전 영역은 라인 전극 내부에 위치하는 일단이 라인 전극의 중앙부에 위치하는 터치 패널.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 커넥터는 베이스 필름과, 다수의 배선과, 상기 배선을 덮는 핫 멜트 접착층을 포함하는 터치 패널.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 상, 하부 기판의 커넥터 실장부는 상기 커넥터보다 큰 폭을 가지면서 서로가 동일한 폭으로 형성되는 터치 패널.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 상부 기판의 커넥터 실장부는 커넥터 단부와의 사이에 단차부를 갖도록 커넥터 및 하부 기판의 커넥터 실장부보다 작은 폭으로 형성되는 터치 패널.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 상, 하부 기판의 커넥터 실장부는 적어도 하나가 해당 기판에 형성된 바이패스 전극의 일단이 나란히 정렬되는 최소한의 폭으로 형성되는 터치 패널.