KR100420571B1

KR100420571B1 - 피씨비 패널의 불량 단품 교체 장치 및 교체 방법

Info

Publication number: KR100420571B1
Application number: KR10-2003-0061417A
Authority: KR
Inventors: 신태명
Original assignee: 신태명
Priority date: 2002-09-03
Filing date: 2003-09-03
Publication date: 2004-03-02
Also published as: KR20030086461A

Abstract

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board) 패널의 불량 단품을 교체하는 장치 및 방법에 장치에 관한 것으로,

본 발명의 PCB 패널 불량 단품 교체 장치에 의하면, PCB 패널과 교체된 PCB 단품의 상대 위치를 위치보정 구동부에 의해 실시간으로 보정하여 정렬함으로서 고정밀도 지그를 사용하지 않고도 높은 정밀도의 위치 정렬을 수행할 수 있게 된다.

Description

피씨비 패널의 불량 단품 교체 장치 및 교체 방법{Apparatus and Method for Replacing Defective PCB of PCB Pannel}

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board) 패널의 불량 단품을 교체하는 장치 및 방법에 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 여러 개의 동일한 PCB 단품을 포함하고 있는 PCB 패널에 불량 단품이 발생한 경우 이를 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB 패널을 양품화 하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

PCB는 단품으로 생산되는 것도 있지만, 최근 들어, 자동화 장치에 의한 부품 실장 공정에서의 생산성 및 수율을 향상시키기 위해, 동일한 패턴을 갖는 여러 장의 단품 PCB를 한 장의 보드(Board)에 인쇄하여, 부품 실장 후 분리할 수 있도록 구성한 PCB가 널리 이용되고 있다.

이처럼 한 장의 보드에 여러 개의 단품 PCB를 구성시켜 놓은 것을 배열 PCB 패널(Arrayed PCB Pannel) 또는 간략하게 PCB 패널이라 칭하며, 배열되어 있는 단품 PCB의 수에 따라 2 배열 PCB 패널, 3 배열 PCB 패널, 4 배열 PCB 패널 등으로 부른다.

이와 같은 PCB 패널은 부품 실장 전에 PCB 패널에 배열되어 개개의 단품 PCB에 대해 불량 검사를 실시하게 되는 데, 배열된 단품 PCB 중 어느 하나라도 불량으로 판정되는 경우 불량 PCB(X-out PCB) 혹은 불량 기판(X-out board) 이라고 부르며, 종래에는 불량 판정된 PCB 패널 전체를 폐기 처분 하였으나, 최근에는 이러한 불량 PCB 패널중의 불량 단품만을 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB 패널을 양품화 즉, 재생하여 사용하고 있는 바, 불량 PCB 단품을 양품의 PCB 단품으로 교체하는 과정을 불량 교체 과정(X-out replacing process)이라고 한다.

PCB 패널의 불량 PCB 단품을 교체하는 공정은 다음과 같다.

먼저, 전기통전 회로 검사와 5X∼10X의 확대경으로 육안검사(visual test) 등을 통해 전기통전 불량이나 겉 표면의 손상(scratch) 혹은 패턴의 위치불량(dislocation) 등을 가려내는 불량 검사 과정을 거쳐서, PCB 패널 내의 불량 PCB 단품을 "X" 자로 표시하게 된다.

이어서, 불량 PCB 단품을 절단하는 공정이 이어지게 되는 데, 절단 공정은 PCB 단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB 단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계된 절단 위치, 절단 모양, 절단 길이 등이 프로그램 되어 있는 절단기(Routing Machine)에 의해 수행된다.

다음으로, 절단된 불량 PCB 단품이 제거된 빈자리에 양품의 PCB 단품를 원래의 패턴에 맞게 정확히 위치 정렬시키게 되는 바, 여기에 사용되는 양품 PCB 단품은, 불량으로 판정된 PCB 패널중 불량을 제외한 나머지 양품의 PCB 단품을 절단하여 사용하거나 여분으로 제조된 양품의 PCB 단품이 사용될 수 있다.

이어서, PCB 패널과 교체된 PCB 단품이 연결되는 부분, 즉, 절단기에 의해잘려나간 부분에 접합제의 유출을 방지하기 위해 테이프를 붙힌 후 접합제를 주입한다. 접합제로는 주로 에폭시가 사용되며, 에폭시 정량 토출기를 사용하여 프로그램된 정량을 주입하게 된다.

에폭시가 주입된 PCB 패널은 열풍 건조기에 투입되는 바, 에폭시의 경화가 완료되어 열풍 건조기에서 인출된 PCB 패널에 대해 실온에서 비틀림이나 휘어짐을 검사한 후, 3차원 측정기를 이용하여 교체된 양품 PCB 단품이 올바로 위치해 있는지, 확대경에 의한 육안 검사를 통해 PCB 패널 표면의 상처나 공정상의 상처가 있는지, 주입될 부분 이외의 부분에 에폭시가 묻혀져 있는지 등을 검사한다.

상기와 같이 재생된 PCB 패널에 자동화 장치를 이용해 부품을 실장하는 경우, 작업이 오류 없이 원활하게 이루어지기 위해서는 접합된 단품 PCB상의 각 부품 삽입공이 회로 설계도나 거버 데이터(Gerber Data)에 따른 PCB 패널상의 상대적 위치에 정확히 배치되어 접합되어야 하며, 이를 위해서는 교체되는 단품 PCB가 PCB 패널의 정확한 위치에 정렬된 후 접착 공정으로 이행되어야 하는 바, 상품의 소형화 추세에 따라 PCB 기판이 소형화 및 고밀도화 됨으로 인해, 불량 PCB 단품을 절단해 낸 PCB 패널의 정확한 위치에 양품 PCB 단품을 정렬하는 공정은 더욱 높은 정밀도를 필요로 하고 있다.

도 1 내지 도3은 양품 PCB 단품을 PCB 패널에 위치 정렬하여 접합하기 위한 종래의 방식을 설명하기 위한 사시도로, 평판상의 지그(Zig)에 설치되어 있는 다수의 고정핀에 PCB 패널 및 교체용 양품 PCB를 삽입하여 PCB 패널에 대한 양품 PCB의 위치 정렬을 하게 된다.

이하, 도 1내지 도 3을 참조하여 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방식을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1에는 4개의 어레이, 즉 4개의 PCB 단품(201)으로 이루어지는 PCB 패널(200)이 도시되어 있다. 상기 4개의 PCB 단품 중 불량 PCB 단품(201a)을 양품의 PCB 단품(201b)으로 교체하고자 할 경우, 먼저, 불량 PCB 단품(201a)을 절단하여 제거하기 위해서, PCB 단품과 PCB 패널의 연결부분인 브리지(202; Bridge) 부근을 도 1에 도시된 형상으로 절단한다. 즉, 브리지 부분을 포함하여 PCB 패널측으로 여유있게 절단하게 되는 바, 절단 형상은 PCB 단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB 단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계되며, 도 1 외에 도 3의 형태나 기타 여러 형태가 될 수 있다.

이와 같이 불량 PCB 단품(201a)이 제거된 PCB 패널(200) 및 새로이 접합될 양품 PCB 패널(201b)를 지그(100)에 결합시키게 된다.

지그(100)는 베크라이트 판(101)에 다수의 고정핀(106, 107)을 압입하여 구성되는 것으로, PCB 단품 내측 및 PCB 패널의 외측에 각각 형성된 고정홀(203, 204)이 각각에 대응되는 고정핀(106, 107)에 각각 결합되어 PCB 패널(200)의 위치를 고정시키게 되며, 이와 같이 PCB 패널(200)이 고정된 상태에서 불량 PCB 단품(201a)이 제거된 자리에 양품 PCB 단품(201b)이 교체되어 고정되는 데, 이 때 양품 PCB 단품에 형성된 고정홀(203) 역시 지그의 고정 핀(106)에 결합됨으로서 양품 PCB 단품을 제거된 불량 PCB 단품의 원래 위치에 위치 정렬하게 된다.

PCB 패널(200)과 교체된 PCB 단품(201b)의 위치 정렬 후, 결합부 즉, 절단기에 의해 잘려나간 공간 부분(205)에 에폭시를 주입하여 경화시킴으로서 양자를 결합시키게 된다.

그런데, 상기와 같은 종래 PCB 패널 불량 단품 교체 방식에 따르면, PCB 패널(200)과 교체된 PCB 단품(201b)의 위치 정렬 정밀도가 지그상의 고정핀에 전적으로 의존하게 되어 요구되는 높은 정밀도를 얻기가 곤란하며, 따라서, 재생 PCB 패널의 수율이 극히 낮다는 문제점이 있었다.

즉, 정밀한 지그 제작을 위해서는 정밀한 위치에 정확한 직경의 고정핀 삽입홀을 가공할 수 있는 고가의 정밀 드릴링 장치가 필요하고, 또한 지그에 압입되는 고정핀 역시 높은 정밀도로 가공할 필요가 있으며, 고정핀 삽입홀 및 고정핀이 고정도로 가공되었다 하더라도 압입 과정 중에 오차가 발생할 가능성이 있는 등 고밀도 PCB 패널에 요구되는 고 정밀도의 지그를 제작하는 것 자체가 몹시 어려울 뿐만 아니라, 사용 과정중 판의 변형이나 핀의 변위 등이 발생하기 쉬워 불량 발생의 원인이 되며, 이 경우 지그 전체를 교체하여야 하므로 유지 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 PCB 패널 불량 단품 교체 방식의 문제점을 해결하기 위한 것으로, PCB 패널과 교체된 PCB 단품의 상대 위치를 실시간으로 보정하여 정렬함으로서 고정밀도 지그를 사용하지 않고도 높은 정밀도의 위치 정렬을 수행할 수 있는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치 및 교체 방법을 제공하는 데 그목적이 있다.

도 1 내지 도 3은 종래의 PCB 패널 불량 단품 교체 방식을 개략적으로 나타낸 도면.

도 4는 본 발명의 일시시예에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 블록도.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 전체적 구성을 나타내는 사시도.

도6은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 일부 절개 사시도.

도 7은 PCB 패널과 교체용 양품 PCB 단품의 설치 상태도.

도 8은 PCB 패널의 위치 백터 및 교체용 양품 PCB 단품의 위치 벡터에 의한 위치 보정 작용을 설명하기 위한 개념도.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 블록도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 위치보정 테이블 20 : 패널안착 테이블

30 : 안착테이블 설치대 40 : 위치보정 구동부

50 : 비젼 카메라 60 : 독취위치변경 구동부

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치는, 불량 PCB 단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치에 있어서, 상기 교체용 양품 PCB 단품이 안착되는 위치보정 테이블과; 상부에 상기 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널이 안착되며, 상기 위치보정 테이블이 위치하는 위치보정공이 형성되어 있는 패널안착 테이블과; 상부에 상기 패널 안착 테이블이 착탈 가능하게 설치되는 안착테이블 설치대와; 상기 위치보정 테이블을 상기 패널안착 테이블에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 PCB 패널에 대한 교체용 양품 PCB 단품의 위치를 보정하는 위치보정 구동부와; 상기 위치보정 테이블 및 상기 패널안착 테이블에 안치된 교체용 양품 PCB 단품과 PCB 패널 상의 특정점들의 위치를 독취하는 비젼 카메라와; 상기 비젼 카메라와 상기 안착테이블 설치대가 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 비젼 카메라에 의해 독취되는 상기 특정점들을 상기 비젼 카메라의 하부로 순차로 이동시키는 독취위치변경 구동부;와 상기 위치보정 구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동을 제어하며, 상기 비젼 카메라, 상기 위치보정 구동부 및 상기 독취위치변경 구동부의 작동 결과를 입력 받아 위치보정 데이터를 산출하여 상기 위치보정 구동부를 제어하는 제어부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 바,

본 발명의 PCB 패널 불량 단품 교체 장치에 의하면, PCB 패널과 교체된 PCB단품의 상대 위치를 위치보정 구동부에 의해 실시간으로 보정하여 정렬함으로서 고정밀도 지그를 사용하지 않고도 높은 정밀도의 위치 정렬을 수행할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 방법은, 불량 PCB 단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 있어서, 상기 교체용 양품 PCB를 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널의 공간 내부에 별도로 변위될 수 있도록 배치한 후, 비젼 카메라에 의해 상기 교체용 양품 PCB의 상기 PCB 패널에 대한 상대 위치를 독취하여 정렬 위치로부터 벗어난 경우 상기 교체용 양품 PCB의 위치를 정렬 위치로 보정하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에 대한 설명은 발명의 여러 가능한 실시예중 하나로서 이는 발명의 설명의 편의를 위한 것이지 발명을 이러한 실시예에 한정하기 위한 것이 아님을 알 수 있다.

도 4는 본 발명의 전체적 구성을 나타내는 블록도, 도 5는 전체 사시도, 도6은 일부를 절개한 상세 사시도, 도 7은 PCB 패널과 교체용 양품 PCB 단품의 설치 상태도, 도 8은 PCB 패널의 위치 백터 및 교체용 양품 PCB 단품의 위치 벡터에 의한 위치 보정 작용을 설명하기 위한 도면, 도 9는 본 발명의 다른 실시예를 각각 나타낸다.

본 실시예의 PCB 패널 불량 단품 교체 장치는, 교체용 양품 PCB 단품(201b)이 안착되는 위치보정 테이블(10)과, 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널(200)이 안착되며, 위치보정 테이블(10)이 위치하는 위치보정공(21)이 형성되어 있는 패널안착 테이블(20)과, 상부에 상기 패널 안착 테이블이 볼트 등에 의해 착탈 가능하게 설치되는 안착테이블 설치대(30)와, 위치보정 테이블(10)을 패널안착 테이블(20)에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 PCB 패널에 대한 교체용 양품 PCB 단품의 위치를 보정하는 위치보정 구동부(60)와, 위치보정 테이블(10) 및 패널안착 테이블(20)에 각각 안치된 교체용 양품 PCB 단품과 PCB 패널 상의 특정점들의 위치를 독취하는 비젼 카메라(50)와, 안착테이블 설치대(30)를 비젼 카메라에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 비젼 카메라에 의해 독취되는 특정의 점들을 비젼 카메라의 하부로 순차로 이동시키는 독취위치변경 구동부(60)와, 위치보정 구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동을 제어하며, 상기 비젼 카메라, 위치보정 구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동 결과를 입력 받아 위치보정 데이터를 산출하여 위치보정 구동부를 제어하는 제어부(70)로 구성된다.

제어부(70)는 퍼스널 컴퓨터나 PLC로 구성되며, 비젼 카메라를 통해 전달되는 화상 정보를 표시하기 위한 비디오 모니터(71)와 제어에 필요한 설계 데이터 또는 거버 데이터 및 기타 필요한 정보를 입력하는 키 패드(72) 및 입력된 데이터 및 처리 알고리즘이 저장되어 있는 저장부를 포함하여 구성된다.

위치보정 테이블(10)과 패널안착 테이블(20)은 베클라이트 판 또는 투명 아크릴 판 등으로 제작되는 바, 하부로 부터의 조광이 가능하도록 투명 아크릴 판으로 제작하는 것이 바람직하며, 상부에 안치되는 PCB 패널 및 교체용 PCB 단품을 안정적으로 지지할 수 있도록 다수의 진공 흡입공(10a, 20a)이 형성되어 있으며, 진공 펌프(도시 안함)에 연결되어 있어서, 밸브 조작에 의해 흡입력을 발생시키 흡입컵(20b)이 하부에 결합되어 있다.

PCB 패널을 안착시키는 경우 제어부 내부의 위치에 어느 정도 일치하는 위치에 위치시키는 경우 독취점을 찾는 시간을 절약할 수 있는 바, 이를 위해 PCB 패널 안착 위치를 안내하는 가이더(20d)가 패널안착 테이블에 형성된 가이드홈(20c)에 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.

상기 위치 보정 구동부(40)나 독취위치변경 구동부(60)는 X-Y 방향의 왕복 운동 및 회전 운동을 가능케 하는 구성이면 어느 형태라도 가능하며, 본 실시예의 경우, 독취위치변경 구동부(60)는 가이드 레일(61a)에 의해 안내되며 구동 모터(61b) 및 볼 스크류(61c)에 의해 직선 왕복 운동하는 제1 지지대(61) 위에, 가이드 레일(62a), 구동 모터(62b) 볼 스크류(62c)에 의해 제1 지지대에 대해 직각 방향으로 왕복운동하는 제2 지지대를 설치하고 그 위에 안착 테이블 설치대(30) 및 위치 보정 구동부(40)를 설치하여 X-Y 좌표로의 변위가 가능토록 구성되어 있으며, 도 9의 실시예에 도시된 바와 같이 독취위치변경 구동부(60')에 의해 비젼 카메라(60)를 구동케하는 것도 가능하다.

위치 보정 구동부(40)는 X-Y 좌표로의 변위가 가능한 지지대(41, 42) 상에 스텝 모터(43)를 설치하여 회전 변위가 가능토록 구성 되어 있으며, 양품 PCB의 안착을 용이하게 할 수 있도록 높이 방향의 변위도 가능하게 구성하는 것도 가능하다.

이하, 상기와 같이 구성되는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치의 작용 및 교체 방법에 대해 설명하기로 한다.

불량 PCB 단품이 미리 제거된 교체하고자 하는 PCB 패널(200)을 패널안착 테이블(20)에 안치시킨다. 이때, 단품이 제거된 공간 부위가 위치 보정공(21) 상에 놓이도록 배치하며, PCB 패널(200)의 좌측 하단부가 가이더(20d)에 닿도록 배치하며, 이어 위치보정 테이블(10) 위에 교체용 양품 PCB(201b)를 안착시킨다.

이때, PCB 패널 및 교체용 양품 PCB는 진공 흡입공(10a, 20a)을 통해 진공 흡착되어 각각의 테이블에 움직이지 않도록 견고하게 고정된다.

PCB 패널 및 교체용 양품 PCB를 안치시키고 나면, 독취위치변경 구동부(60)에 의해 위치보정 테이블 및 패널 안착 테이블이 함께 구동되어, 비젼 카메라(50)에 의해 PCB 패널의 피듀셜 마크 (210, 211; Fiducial Mark)의 중심점들을 독취하여 제어부에 두 위치를 기억시키고 그 두 점을 잇는 위치 벡터(A)를 계산하고, 다시 교체용 양품 PCB 단품상에서 기 선택된 두 점을 독취한 후 그 위치 벡터(B)를 계산하여 기억시키는 바, PCB 단품상의 두 점은 부품 상입공이거나 프린트 패턴상의 점이 될 수 잇다.

제어부는 PCB 단품상의 두 점을 독취한 벡터(B)의 상대 위치가 상기 두 점의 피듀셜 마크를 잇는 벡터(A)에 대해 정렬 위치(C)가 되도록 위치보정테이블 구동부(10)를 작동시킴으로서 자동적으로 위치 보정을 하게 한다.

이어서 이처럼 고정된 양품의 PCB 단품을 양품의 PCB 패널과 위치안정 및 연결을 위해서 테이프를 사용한다. 이런 테이핑은 에폭시를 주입하고 건조시켰을 때에폭시를 주입한 위치들과 에폭시 팽창계수를 고려하여 X, Y, Z, θ방향으로 갈아 낀 양품 PCB 기판이 팽창의 힘 때문에 한쪽으로 쏠려 오차가 다시 생기지 않도록 붙이는 방향과 각도 그리고 길이를 고려하여 테이핑한다.

그 후, 테이프로 연결된 양품의 PCB 패널과 양품의 PCB 단품 사이에 갈라진 부분들을 에폭시로 채워서 연결하게 된다. 이를 위해서 갈라진 부분의 한쪽 면을 테이프로 붙여 놓은 상태에서 이를 뒤집어 갈라진 부분들 사이를 에폭시로 채우게 되는 데, 에폭시 정량 토출기를 이용하여 프로그램된 일정량의 에폭시를 주입시킨다.

이어서, 에폭시가 주입된 PCB 패널을 건조기에 넣어서 건조시킨다. 이때 만일 테이프가 오븐에서 건조시키는 과정에서 변형되면 PCB 패널내에서 양품의 PCB 단품의 보정된 위치가 변형될 수 있으므로, 상기 테이프는 고열에서도 변형되지 않는 재질을 사용하게 된다. 이러한 에폭시 주입 및 건조 과정을 거친 후 테이프를 제거함으로써 최종적인 불량 PCB단품이 교체된 PCB기판이 완성된다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명의 PCB 패널 불량 단품 교체 장치에 따르면, 종래의 불량 PCB 단품을 교체하는데 있어서 절대적으로 필요한 기계적인 지그를 사용하지 않고 정밀한 위치 정렬이 가능하게 되며, 따라서, 고정밀도의 일관성 있는 제품을 생산하는 것이 가능하여 생산성 및 수율을 획기적으로 향상시킬 수 잇게 된다. 또한, 종래의 지그 제작 및 보수에 따른 비용 및 시간을 절감시킬 수 있으며,불량 PCB 단품 교체 공정이 최소화되며 자동화 과정을 이룰 수 있으므로 생산 단가를 획기적으로 낮출 수 있게 되는 효과도 있다.

Claims

불량 PCB 단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치에 있어서,

상기 교체용 양품 PCB 단품이 안착되는 위치보정 테이블과;

상부에 상기 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널이 안착되며, 상기 위치보정 테이블이 위치하는 위치보정공이 형성되어 있는 패널안착 테이블과;

상부에 상기 패널 안착 테이블이 착탈 가능하게 설치되는 안착테이블 설치대와;

상기 위치보정 테이블을 상기 패널안착 테이블에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 PCB 패널에 대한 교체용 양품 PCB 단품의 위치를 보정하는 위치보정 구동부와;

상기 위치보정 테이블 및 상기 패널안착 테이블에 안치된 교체용 양품 PCB 단품과 PCB 패널 상의 특정점들의 위치를 독취하는 비젼 카메라와;

상기 비젼 카메라와 상기 안착테이블 설치대가 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 비젼 카메라에 의해 독취되는 상기 특정점들을 상기 비젼 카메라의 하부로 순차로 이동시키는 독취위치변경 구동부;와

상기 위치보정 구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동을 제어하며, 상기 비젼 카메라, 상기 위치보정 구동부 및 상기 독취위치변경 구동부의 작동 결과를 입력 받아 위치보정 데이터를 산출하여 상기 위치보정 구동부를 제어하는 제어부;를구비하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 독취위치변경 구동부는 상기 안착테이블 설치대의 하부에 설치되어 상기 안착테이블 설치대가 상기 비젼 카메라에 대해 상대 운동하도록 구동되는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 특정점은 PCB 패널상에 형성되어 있는 두개의 피듀셜 마크와 상기 교체용 양품 PCB 단품상에서 기 선택된 두점이며, 상기 제어부는 상기 두 점의 피듀셜 마크를 잇는 벡터와 PCB 단품상의 두 점을 잇는 벡터의 상대 위치가 정렬 위치가 되도록 상기 위치보정테이블 구동부를 작동시키는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 위치보정 테이블과 패널안착 테이블에는 다수의 진공 흡입공이 형성되어 있으며, 각각의 하부에는 진공 펌프에 연결되어 있는 흡입컵이 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 장치.
불량 PCB 단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB 단품을 접합함으로서 불량 PCB 패널을 양품화하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법에 있어서,

상기 교체용 양품 PCB를 불량 PCB 단품이 제거된 PCB 패널의 공간 내부에 별도로 변위될 수 있도록 배치한 후, 비젼 카메라에 의해 상기 교체용 양품 PCB의 상기 PCB 패널에 대한 상대 위치를 독취하여 정렬 위치로부터 벗어난 경우 상기 교체용 양품 PCB의 위치를 정렬 위치로 보정하는 것을 특징으로 하는 PCB 패널 불량 단품 교체 방법.