KR100418816B1 - 전자단자의 금도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자단자를 연속적으로 도금하는 도금시스템에서 사용하는 금 도금장치에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 일측단에 금 용해액이 유입되는 유입구(2)가 형성되어 있고, 타단에는 +전극을 연결하기 위한 +전극봉(4)이 형성되어 있으며, 상단에는 금 용해액이 토출되는 토출구(6)가 일정간격으로 다수 형성되어 있는 금 공급관(1)과;

상기 금 공급관(1)의 외측에 금 공급관(1) 전체를 감싸게 설치되어 있고, 금 용해액이 통과되도록 형성된 섬유재(7)와;

상기 금 공급관(1)의 전방에 설치되어 전자단자(26)와 접촉되도록 한 -전극봉(8)으로 구성함으로써 전자단자의 필요한 부분에만 금 도금이 이루어지도록 하여 금 도금 원가를 절감할 수 있도록 한 것에 관한 것이다.

Description

전자단자의 금도금장치{A DEVICE OF A GOLD PLATING FOR A LEAD FRAME}

본 발명은 전자단자를 연속적으로 도금하는 도금시스템에서 사용하는 금 도금장치에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 내부로 금 용해액이 유입되는 금공급관의 상단에 토출구를 형성하고, 상기 금공급관의 외부에 섬유재를 씌워 금용해액이 토출구를 통해 섬유재로 토출이 되면 섬유재의 상부면에 접촉되어 이동하고 있는 전자단자의 일부면에 금 도금이 이루어지도록 함으로써 전자단자의 필요한 부분에만 금 도금이 이루어지도록 하여 금 도금 원가를 절감할 수 있도록 한 것에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임등과 같은 전자단자는 신호나 전원전달을 원활히 하기 위하여 최종적으로 표면에 금 도금을 하게 되는데, 종래에는 연속된 전자단자에 금 도금을 하기 위해서는 불필요한 부분에까지 도금을 할 수 밖에 없었다.

연속된 전자단자의 도금방법을 살펴보면, 수직으로 세워진 전자단자를 1, 2, 3차 탈지조에 탈지→전해탈지조에서 다시탈지→전자단자를 물에 침수시키는 방법으로 1, 2차 수세를 하여 탈지액 수세→탈지액을 중화시키기 위하여 묽은 황산등으로 산수세→다시 물에 침수시키는 방법으로 1, 2차 수세→Ni등으로 1, 2차 하지도금→물로 1, 2차 수세→금도금(전기도금)→이온수지로 금을 회수하는 수지수세→물로 1, 2차 수세→후처리→물로 1, 2, 3차 수세→공기로 1, 2차 건조→가열로에서 건조→롤링작업으로 전자단자의 도금을 완료하게 된다.

그런데, 종래의 금 도금 방법은 금 용해액에 연속된 전자단자 전체가 침지되어 통과하는 동안 전기도금 방식으로 도금이 이루워졌기 때문에 금이 불필요한 부분까지 도금되어 고가의 금이 낭비되는 문제가 있었다.

즉, 연속되어 형성된 전자단자(26)는 도 4 에 도시한 바와 같이, 단자부(27)와 연결부(28) 및 연결판(29)으로 구성되어 있는데, 단자부(27)는 금 도금이 두텁게 잘 이루워져야 하나, 연결부(28)는 상기 단자부(27)보다 금 도금층이 얇아야 되고, 연결판(29)은 휴대폰 등과 전자제품에 전자단자(26)를 설치할 때 절단하여 폐기하는 부분이므로 금 도금이 이루워질 필요가 없는 부분이다.

그런데 종래에는 전자단자(26)를 금 도금하기 위하여 전자단자(26) 전체를 금이 용해되어 있는 금 용해액에 침지시켜 전기도금하는 방법을 사용하였기 때문에 단자부(27), 연결부(28) 및 연결판(29)의 구분없이 전자단자(26) 전체에 금 도금이 일정하게 형성되었기 때문에 고가인 금의 소비가 과다하여 도금비용이 상승하게 되는 원인이 되었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 제거하기 위하여 창출된 것으로서 전자단자의 필요한 부분에는 금 도금이 충분히 이루워지고, 불필요한 부분에는 금 도금이 이루워지지 않도록 함으로써, 도금 원가를 절감할 수 있는 금 도금장치를 제공하는데 발명의 목적이 있는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 전자단자의 형태에 따라 전자단자가 금 공급관에 접촉되는 상태를 조절할 수 있도록 함으로써, 전자단자의 원하는 부분에 금 도금이 이루워질 수 있도록 한 금 도금장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은 일측단에 금 용해액이 유입되는 유입구가 형성되어 있고, 타단에는 +전극을 연결하기 위한 +전극봉이 형성되어 있으며, 상단에는 금 용해액이 토출되는 토출구가 일정간격으로 다수 형성되어 있는 금공급관과;

상기 금공급관의 외측에 금공급관 전체를 감싸게 설치되어 있고, 금 용해액이 통과되도록 형성된 섬유재와;

상기 금공급관의 전방에 설치되어 전자단자와 접촉되도록 한 -전극봉으로 구성된 것으로서 이하 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도.

도 2 는 본 발명의 일부분을 절단한 횡단면도.

도 3 은 본 발명의 종단면도.

도 4 는 전자단자의 일예를 나타낸 사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 금 공급관 2 : 유입구 4 : +전극봉

6 : 토출구 7 : 섬유재 8 : -전극봉

10 : 상부안내판 16 : 전방안내판

도 1 은 본 발명 요부를 나타낸 부분 사시도이고, 도 2 는 본 발명의 구성을 나타낸 종단면도이며, 도 3 은 본 발명의 종단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 금 공급관(1)의 일측단에는 금 용해액이 금 공급관(1)의 내부로 유입되도록 하는 금 용해액 유입구(2)가 형성되어 있고, 상기 유입구(2)는 금 용해액을 공급하는 공급호스(3)와 연결되어 있으며, 상기 금 공급관(1)의 타측단에는 금 공급관(1)에 +극이 형성되도록 +극 전선(5)이 연결되도록 하는 +극 전극봉(4)이 형성되어 있고, 상기 금 공급관(1)의 상단에는 금 용해액을 토출하는 토출구(6)가 형성되어 있어 금 용해액을 상부로 토출할 수 있도록 한다.

이때, 상기 금 공급관(1)은 삼각형의 형태로 형성하되, 상부는 평평하게 형성하여 토출구(6)를 형성하고, 상기 토출구(6)가 형성된 상부면에 일측면은 직각으로 형성하고, 타측면은 경사지게 형성하여 전자단자(26)가 도금되는 동안 전자단자(26)의 연결판(29)이 직각으로 형성된 면 방향으로 위치하도록 하여 연결판(29)에까지 금 용해액이 도달하지 않도록 한다.

그리고 상기 금 공급관(1)의 외부면에는 섬유로 형성된 섬유재(7)를 금 공급관(1) 전체를 감싸도록 설치하되, 상기 금 공급관(1)의 토출구(6)로 금 용해액이 토출될때 금 공급관(1)과 섬유재(7) 사이에 약간의 공간이 형성되도록 설치하고, 상기 금 공급관(1)의 전방에 -전극봉(8)을 설치하고, 그 외측으로 누름봉(9)를 설치한다.

이때, 상기 -전극봉(8)은 전방 뿐만 아니라 후방에도 설치할 수 있으며, 누름봉(9) 또한 전,후방 또는 어느 일측에만 설치하여 실시할 수도 있는 것이다.

그리고 상기 금 공급관(1)의 상부 및 전방에는 상부 안내판(10) 및 전방 안내판(16)을 각각 설치하되, 상기 상부안내판(10) 및 전방안내판(16)을 상부 지지판(11) 및 전방지지판(17)에 각각 고정을 하고, 상기 상부 및 전방 지지판(11, 17)은 상부 조절판(12) 및 전방 조절판(18)에 각각 고정을 하며, 상기 상부 및 전방 조절판(12, 18)은 상부 고정판(14) 및 전방 고정판(20)에 각각 고정을 한다.

이때, 상기 상부 조절판(12) 및 전방 조절판(18)에는 각각 장홈(13, 19)을 형성하여 스크류(24)로 상부 및 전방 조절판(12, 18)을 상부 및 전방 고정판(14, 20)에 고정을 하여 상부 및 전방 안내판(10, 16)의 높낮이를 조절할 수 있도록 하고, 상부 및 전방 고정판(14, 20)에 역시 장홈(15, 21)을 각각 형성하여 스크류(24)로 도금시스템 본체(25)에 고정을 하여 상부 안내판(10) 및 전방 안내판(16)의 전후 위치를 조절할 수 있도록 하며, 상기 전방지지판(17)의 상부에는 장홈(23)이 형성된 안내편(22)을 일정간격으로 다수 설치하여 전자단자(26)의 형태에 따라 안내편(22)의 위치를 조절할 수 있도록 한다.

그리고 섬유재(7)의 재질은 금 용해액이 저항을 받으면서 통과되면 되는 것으로 만일 섬유재(7)의 조직이 엉성하면 금 용해액이 저항없이 섬유재(7)을 통과하므로 금 공급관(1)과 이격이 되지 않으며, 섬유재(7)의 조직이 너무 조밀 하면 금 용해액이 잘 통과하지 않으므로 금 도금이 잘 되지 않게 된다.

미설명 부호 30은 금 용해액이 탱크로 귀환되도록 하기 위한 유출구이다.

이상과 같이 구성된 본 발명은 공급호스(3)를 통해 금 용해액이 유입구(2)로 유입되어 금 공급관(1)에 공급되면 금 용해액이 공급되는 압력(금 용해액은 탱크에서 일정한 압력을 가진 펌프에 의해 공급됨)에 의해 금 용해액은 토출구(6)를 통해 금 공급관(1)의 상부로 토출을 하게 되고, 토출구(6)를 통해 토출되는 금 용해액의 압력에 의해 금 공급관(1)을 감싸고 있는 섬유재(7)의 상부를 금 공급관(1)과 일정한 간격으로 이격시키게 된다.

그와 같은 상태에서 섬유재(7)의 상부면으로 전자단자(26)의 단자부(27)를 접촉시키면서 전자단자(26)를 이동시키면 전자단자(26)가 -전극봉(8)에 접촉되면서 이동을 하고 금 공급관(1)에는 +전극이 연결되어 있어 금 용해액이 +전하를 띠고 있으므로 전자단자(26)에 금을 도금하게 된다.

이때, 전자단자(26)는 누름봉(9)에 의해 약간 압력을 받으면서 -전극봉(8)으로 이동을 하게 되므로 -전극봉(8)에 접촉이 잘 되게 되고, 상부안내판(10)이 섬유재(7)와 일정한 간격을 유지하고 있으므로 전자단자(26)가 금 용해액의 토출압력에 의해 섬유재(7)에서 이격되려는 것을 방지하여 항상 일정하게 섬유재(7)에 접촉되게 하여 전자단자(26)의 표면에 균일하게 금 도금을 할 수 있게 되며, 전방안내판(16)이 전자단자(26)를 일정한 거리와 높이에서 이동이 되도록 유지를 하게 되어 전자단자(26)의 연결판(29)에 까지 금 용해액이 도달하는 것을 방지한다.

즉, 전자단자(26)의 형태나 크기에 따라 상부 및 전방 조절판(12, 18)을 고정하고 있는 스크류(24)나 상부 및 전방 고정판(14, 20)을 고정하고 있는 스크류(24) 및 전방 지지판(17)에 고정되어 있는 안내편(22)의 스크류(24)를 풀어 높낮이 및 거리를 적정하게 조절한다.

예를 들어 전자단자(26)의 전체 폭이 넓고, 단자(26)의 절곡된 두께가 두껑루 경우에는 상부조절판(12)의 스크류(24)를 풀고 상부안내판(10)을 상승시키면 장홈(13)에 의해 상부안내판(10)이 상승을 하게 되므로 원하는 거리 만큼 상승된 상태로 스크류(24)를 고정시키고, 만일 전후의 위치를 변경하고자 할 때에는 상부 고정판(14)에 고정된 스크류(24)를 풀어 상부 고정판(14)을 전후로 이동시키면 장홈(15)에 의해 상부고정판(14)의 위치를 조절하며, 전방안내판(16) 또한 금 공급관(1)으로부터 멀리 이격시켜야 하므로 전방 고정판(20)을 고정하고 있는 스크류를 풀어 장홈(21)을 따라 전방 고정판(20)의 위치를 조절하고, 전자단자(26)의 연결판(29)에까지 금 용해액이 도달하지 않게 전방 조절판(18)의 스크류(24)를 풀어 전방안내판(16)의 높낮이를 조절함과 아울러 안내편(22)의 위치를 조절하게 되면 전자단자(26)에 금 용해액이 적정하게 도포될 수 있는 위치를 조절할 수 있게 된다.

상기와 같이 본 발명은 연속되어 있는 전자단자(26)가 누름봉(9)에 의해 -전극봉(8)에 접촉되면서 섬유재(7)로 공급이 되면 상부 안내판(10) 및 전방안내판(16)이 금 용해액이 전자단자(26)에 적정하게 도포되도록 위치가 설정되어 있고, 금 공급관(1)의 +전극봉(4)이 +극과 연결되어 있으므로 금 용해액이 +전하를 띠게 되면서 전자단자(26)에 공급되므로 전자단자(26)의 표면에 금이 피막되는 것이다.

즉, 섬유재(7)가 토출구(6)로 토출되는 금 용해액의 토출압력에 의해 금 공급관(1)과 일정한 거리를 유지할 수 있게 되고, 섬유재(7)가 비전도체이므로 누전이 되는 것을 방지하게 되며, 상기 금 공급관(1)의 일면(전방 지지판이 위치해 있는 방향의 면)이 상부면(토출구 면)과 직각을 이루고 있으므로 토출구(6)에서 토출된 금 용해액이 전자단자(26)의 단자부(27) 및 연결부(28)에만 접촉이 된 후 하방으로 낙하된다.

만일, 상기 금 공급관(1)의 일면이 경사지게 되면 금 용해액이 바로 하방으로 낙하되지 않으므로 전자단자(26)의 연결판(29)에까지 도달하는 경우가 발생하여 연결부(29)에도 금 도금이 이루어질 수 있게 된다.

상기와 같이 하여 전자단자(26)의 일측면에 도금이 완료되면 전자단자(26)를 서서히 비틀면서 디집어 다음의 또다른 금 도금장치로 이송시키면 상기와 동일한 방법에 의해 전자단자(26)의 반대면에도 도금이 이루어지는 것이다.

이상과 같은 본 발명은 연속되어 있는 전자단자(26)의 단자부(27) 및 연결부(28)등과 같이 필요한 부분에만 금 도금이 충분히 형성되고, 연결판(29)등과 같이 불필요한 부분에는 금 도금이 형성되지 않게 되므로 도금원가를 절감할 수 있게 된다.

그리고 전자단자의 형태에 따라 전자단자가 섬유재의 상부면에 접촉되는 상태를 조절할 수 있게 되므로 전자단자의 형태나 크기에 상관없이 금 도금을 할 수있는 효과가 있는 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (6)

1. 금 용해액이 유입되는 유입구(2)가 일측단에 형성되어 있고, 타단에는 +전극이 연결되는 +전극봉(4)이 형성되어 있으며, 상단에는 금 용해액이 토출되는 토출구(6)가 일정간격으로 다수 형성되어 있는 금 공급관(1)과;

   상기 금 공급관(1)의 외측에 금 공급관(1) 전체를 감싸게 설치되어 있고, 금 용해액이 통과되도록 형성된 섬유재(7)와;

   상기 금 공급관(1)의 전방에 설치되어 금공급관(1)의 상부로 공급되는 전자단자(26)와 접촉되도록 한 -전극봉(8)과;

   상기 -전극봉(8)의 외측으로 누름봉(9)을 설치한 것을 특징으로 하는 전자단자의 금도금장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 금 공급관(1)은 삼각형의 형태로 형성하되, 상부는 평평하게 형성하여 토출구(6)를 형성하고, 상기 토출구(6)가 형성된 상부면에 일측면은 직각으로 형성하고, 타측면은 경사지게 형성하여 전자단자(26)가 도금되는 동안 전자단자(26)의 연결판(29)이 직각으로 형성된 면 방향으로 위치하도록 하여 연결판(29)에까지 금 용해액이 도달하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 전자단자의 금도금장치.
3. (삭제)
4. 제1항에 있어서, 상기 금 공급관(1)의 상부 및 전방에는 상부 안내판(10) 및 전방 안내판(16)를 각각 설치하되, 상기 상부안내판(10) 및 전방안내판(16)을 상부 지지판(11) 및 전방지지판(17)에 각각 고정을 하고, 상기 상부 및 전방 지지판(11, 17)은 상부 조절판(12) 및 전방 조절판(18)에 각각 고정을 하며, 상기 상부 및 전방 조절판(12, 18)은 상부 고정판(14) 및 전방 고정판(20)에 각각 고정을 한 것을 특징으로 하는 전자단자의 금도금장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 상부 조절판(12) 및 전방 조절판(18)에는 각각 장홈(13, 19)을 형성하여 스크류(24)로 상부 및 전방 조절판(12, 18)을 상부 및 전방 고정판(14, 20)에 고정을 하여 상부 및 전방 안내판(10, 16)의 높낮이를 조절할 수 있도록 하고, 상부 및 전방 고정판(14, 20)에 장홈(15, 21)을 각각 형성하여 스크류(24)로 도금시스템 본체(25)에 고정을 하여 상부 안내판(10) 및 전방 안내판(16)의 전후 위치를 조절할 수 있도록 하며, 상기 전방지지판(17)의 상부에는 장홈(23)이 형성된 안내편(22)을 일정간격으로 다수 설치하여 전자단자(26)의 형태에 따라 안내편(22)의 위치를 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자단자의 금도금장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 전방지지판(17)의 상부에 장홈(23)이 형성된 안내편(22)을 일정간격으로 다수 설치하여 전자단자(26)의 형태에 따라 안내편(22)의 위치를 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자단자의 금도금장치.