KR100416967B1 - Planer lightwave circuit module with heat transfer device - Google Patents
Planer lightwave circuit module with heat transfer device Download PDFInfo
- Publication number
- KR100416967B1 KR100416967B1 KR10-2001-0038660A KR20010038660A KR100416967B1 KR 100416967 B1 KR100416967 B1 KR 100416967B1 KR 20010038660 A KR20010038660 A KR 20010038660A KR 100416967 B1 KR100416967 B1 KR 100416967B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- optical waveguide
- planar optical
- waveguide device
- heat
- heat transfer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
- G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
- G02B6/12026—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
- G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
- G02B6/12033—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for configuring the device, e.g. moveable element for wavelength tuning
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/132—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by deposition of thin films
Abstract
본 발명에 따른 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자는 광신호의 전송 매체가 되는 코어와 상기 코어를 둘러싸는 클래드를 반도체 기판 상면에 적층하여 도파로를 형성한 평면 광도파로 소자와, 상기 평면 광도파로 소자의 하면에 접착되며 상기 평면 광도파로 소자의 하면과 접착되는 상면 전체에 굴곡을 이루며 고르게 배열된 한 가닥의 열선이 외부로부터 인가되는 전원으로 상기 평면 광도파로 소자에 전달되는 열을 발생시키는 발열판을 구비한다. 상기와 같은 구성의 평면 광도파로 소자 모듈은 열을 발생하는 열선을 상기 평면 광도파로 소자에 직접적으로 접촉시켜 열효율의 저하를 최소화하고, 종래에 별도로 구성되던 열 전도판을 제거함으로써 공정을 단순화시키고 모듈의 소형화를 달성하였다.A planar optical waveguide device having a heat transfer device according to the present invention includes a planar optical waveguide device in which a core serving as an optical signal transmission medium and a cladding surrounding the core are stacked on an upper surface of a semiconductor substrate to form a waveguide, and the planar optical waveguide A heating plate bonded to the lower surface of the device and generating heat transmitted to the planar optical waveguide device by a power source applied from the outside with a bundle of evenly arranged strands of heat wires bent over the lower surface of the planar optical waveguide device. Equipped. The planar optical waveguide device module having the above-described configuration minimizes the decrease in thermal efficiency by directly contacting the heat generating wires with the planar optical waveguide device, and simplifies the process by removing the heat conduction plate, which is conventionally configured separately, and the module. Miniaturization of was achieved.
Description
본 발명은 평면 광도파로 소자 모듈에 관한 것으로서, 특히 평면 광도파로 소자의 온도 분포를 일정하게 유지할 수 있는 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a planar optical waveguide device module, and more particularly, to a planar optical waveguide device module having a heat transfer device capable of maintaining a constant temperature distribution of the planar optical waveguide device.
통상적으로 평면 광도파로 소자의 온도 구배는 도파로 내의 굴절율을 변화시켜 광소자의 특성 파장의 변화와 광파워의 손실을 초래하게 된다. 따라서, 평면 광도파로 소자 전체의 균일한 온도분포가 필수적이며, 이를 위해 평면 광도파로 소자에 열을 공급하는 방식으로 평면 광도파로 소자 전체의 온도를 균일하게 유지시켜 준다. 이에 따라, 열원으로부터 평면 광도파로 소자까지 효율적인 열전달이 중요시되어 왔다.Typically, the temperature gradient of the planar optical waveguide device changes the refractive index in the waveguide, resulting in a change in the characteristic wavelength of the optical device and loss of optical power. Therefore, the uniform temperature distribution of the entire planar waveguide device is essential. For this purpose, the temperature of the planar optical waveguide device is maintained uniformly by supplying heat to the planar optical waveguide device. Accordingly, efficient heat transfer from the heat source to the planar optical waveguide device has been important.
평면 광도파로 소자의 전형적인 예가 위상 어레이 설계(상이한 광 경로를 갖는 다수의 도파관 사이의 광 간섭에 기초한 설계)에 기초한 평면 WDM 소자이다. 이와 같은 소자들은 펠티에 소자를 이용한 온도 조절 시스템으로 팩키지화 된다. 그러나, 이와 같은 형식의 온도 조절 시스템은 많은 문제점을 갖는다. 이는 고가이고, 비교적 많은 양의 동력을 소비하며, 주위와의 열교환을 필요로 한다. 더욱이 AC 입력 동력이 110V 또는 220V인 전용 전원을 필요로 한다.A typical example of a planar optical waveguide device is a planar WDM device based on a phased array design (design based on optical interference between multiple waveguides with different optical paths). These devices are packaged into a temperature control system using Peltier devices. However, this type of temperature control system has many problems. It is expensive, consumes a relatively large amount of power and requires heat exchange with the surroundings. Moreover, a dedicated power source with AC input power of 110V or 220V is required.
이를 개선한 평면 광도파로 소자 모듈의 온도 조절 시스템이 도 1에 도시되어 있다. 도 1은 평면 광도파로 소자용 패키지에 수용되는 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈(10)의 구성을 나타내는 도면이다. 상기 평면 광도파로 소자 모듈(10)은 평면 광도파로 소자(11)와 상기 평면 광도파로 소자(11)의 하부에부착되는 열 전도판(12)과, 상기 평면 광도파로 소자(11)와 열 전도판(12) 사이에 설치되는 열 감지 센서(미도시)와, 상기 열 전도판(12)의 하부에 설치되는 발열판(13)으로 구성된다.An improved temperature control system of the planar optical waveguide device module is shown in FIG. 1. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a planar optical waveguide device module 10 having a heat transfer device accommodated in a planar optical waveguide device package. The planar optical waveguide device module 10 includes a planar optical waveguide device 11 and a heat conduction plate 12 attached to a lower portion of the planar optical waveguide device 11, and the planar optical waveguide device 11 and heat conduction. It is composed of a heat sensor (not shown) provided between the plate 12 and the heat generating plate 13 installed under the heat conducting plate 12.
상기 평면 광도파로 소자(11)는 실리콘이나 퀄츠(quartz)기판에 여러 층의 실리카 또는 폴리머 박막을 증착하여 광도파로를 형성한 코어(core)와 이를 감싸고 있는 클래드(clad)를 형성하여, 상기 코어와 클래드의 굴절율 차이를 이용해 상기 코어의 형상에 따라 광신호의 세기를 분할 및 합하는 역할을 할 수 있도록 설계되어진 광소자이다.The planar optical waveguide device 11 forms a core on which an optical waveguide is formed by depositing several layers of silica or polymer thin films on a silicon or quartz substrate, and a cladding surrounding the core. The optical device is designed to divide and sum the intensity of an optical signal according to the shape of the core by using a difference in refractive index between and a clad.
상기 발열판(13)은 그 내부에 굴곡을 이룬 한 가닥의 라인형태로 배열되는 열선(14)을 포함한다. 상기 열선(14)의 양 끝단(17)은 외부에서 인입되는 전선(18)과 납땜 등의 방법을 통해 연결된다.The heating plate 13 includes a heating wire 14 arranged in a line form of one strand bent therein. Both ends 17 of the heating wire 14 are connected to the wire 18 drawn from the outside through a method such as soldering.
상기와 같은 구성의 평면 광도파로 소자 모듈(10)은 외부로부터 인가되는 전원으로 열선(14)에서 발생되는 열을 상기 열 전도판(12)을 통해 상기 평면 광도파로 소자(11)로 전달하고, 열 감지 센서로 상기 열 전도판(12)의 온도를 읽어 피드백제어하는 방식으로 상기 평면 광도파로 소자(11)의 온도가 일정하게 제어된다.The planar optical waveguide device module 10 configured as described above transfers heat generated from the heating wire 14 to the planar optical waveguide device 11 through the heat conduction plate 12 with a power source applied from the outside. The temperature of the planar optical waveguide device 11 is constantly controlled by reading and controlling the temperature of the thermal conduction plate 12 with a thermal sensor.
그러나, 상기와 같은 과정을 통해 평면 광도파로 소자(11)에 열을 공급하는 평면 광도파로 소자 모듈(10)은 상기 발열판(13)에서 발생된 열이 열 전도판(12)을 통해 상기 평면 광도파로 소자(11)로 전달되는 과정에서, 상기 열 전도판(12)으로 인한 열전달 손실이 발생하여 열효율이 저하되고, 상기 평면 광도파로 소자(11)의 굴절율이나 온도에 따른 파장의 안정성에 영향을 주어 소자의 성능을 저하시키는요인이 되고 있다. 더욱이, 상기 열 전도판(12)을 통해 열을 전달하므로, 상기 평면 광도파로 소자 모듈(10)의 정상동작시간 즉, 동작을 시작하는 시점으로부터 정상적으로 동작하는데 까지 걸리는 시간이 길다는 단점이 있었다.However, in the planar optical waveguide device module 10, which supplies heat to the planar optical waveguide device 11 through the above process, the heat generated from the heat generating plate 13 is transmitted through the heat conduction plate 12. In the process of being transferred to the waveguide element 11, heat transfer loss due to the heat conduction plate 12 is generated, thereby reducing thermal efficiency, and affecting the stability of the wavelength according to the refractive index and the temperature of the planar optical waveguide element 11. It becomes a factor which reduces the performance of a subject element. Furthermore, since heat is transferred through the heat conduction plate 12, there is a disadvantage in that the normal operation time of the planar optical waveguide device module 10, that is, the time taken from the start of the operation to the normal operation is long.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 열원에서 발생하는 열을 효율적으로 평면 광도파로 소자에 전달할 수 있는 평면 광도파로 소자 모듈을 제공함에 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a planar optical waveguide device module that can efficiently transfer heat generated from the heat source to the planar optical waveguide device.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평면 광도파로 소자 모듈은 평면 광도파로 소자의 하면에 직접 발열판을 부착하고, 상기 발열판의 상면에 배열된 열선을 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the planar optical waveguide device module according to the present invention is characterized in that the heating plate is attached directly to the lower surface of the planar optical waveguide device, the heating wire is arranged on the upper surface of the heating plate.
도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈을 나타내는 도면.1 is a view showing a planar optical waveguide device module having a heat transfer device according to a conventional embodiment.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈을 나타내는 도면.2 is a view showing a planar optical waveguide device module having a heat transfer device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 나타내는 도면.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈을 나타내는 도면.Figure 4 is a view showing a planar optical waveguide device module having a heat transfer device according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
22 : 발열판 24 : 열선22: heating plate 24: heating wire
25 : 관통홀 26 : 도체25 through hole 26 conductor
27 : 패드27: pad
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 열전달 장치를 구비하는 평면 광도파로 소자 모듈(20)은 평면 광도파로 소자(21)와, 상기 열전달 장치는 상기 평면 광도파로 소자의 하면에 부착되는 발열판(22)을 구비한다.2 and 3, the planar optical waveguide device module 20 having the heat transfer device according to the embodiment of the present invention is a planar optical waveguide device 21, and the heat transfer device is the planar optical waveguide device The heating plate 22 is attached to the lower surface.
상기 평면 광도파로 소자(21)는 실리콘이나 퀄츠(quartz)기판에 여러 층의 실리카 또는 폴리머 박막을 증착하여 광도파로를 형성한 코어(core)와 이를 감싸고 있는 클래드(clad)를 형성하여, 상기 코어와 클래드의 굴절율 차이를 이용해 상기 코어의 형상에 따라 광신호의 세기를 분할 및 합하는 역할을 할 수 있도록 설계되어진 평면 광도파로 소자이다.The planar optical waveguide device 21 forms a core on which an optical waveguide is formed by depositing several layers of silica or polymer thin films on a silicon or quartz substrate, and a cladding surrounding the core. And a planar optical waveguide device designed to divide and sum the intensity of an optical signal according to the shape of the core using a difference in refractive index between and a clad.
상기 발열판(22)은 열선(24)과, 상기 열선(24)과 외부에서 인입된 전선(28)을 연결하기 위한 패드(27)와, 상기 열선(24)이 상기 패드(27)와 연결될 수 있도록 관통홀(25)을 구비한다.The heating plate 22 may be a hot wire 24, a pad 27 for connecting the hot wire 24 and an electric wire 28 drawn from the outside, and the hot wire 24 may be connected to the pad 27. The through hole 25 is provided.
상기 발열판(22)에 구비된 열선(24)은 굴곡을 이루며 한 가닥의 라인형태로 상기 발열판(22)의 상면(22a)에 부착된다. 상기 열선(24)은 상기 평면 광도파로 소자 모듈(20)의 크기를 작게 하기 위해 실크 프린팅 등의 방법으로 부착되는 얇은 박막으로서 상기 발열판(22)의 상면(22a) 전체에 고르게 배열되어야 한다.The heating wire 24 provided on the heating plate 22 is bent and attached to the upper surface 22a of the heating plate 22 in the form of a single line. The heating wire 24 is a thin thin film attached by a method such as silk printing in order to reduce the size of the planar optical waveguide device module 20 and should be evenly arranged on the entire upper surface 22a of the heating plate 22.
상기 열선(24)의 양 끝단은 상기 발열판(22)의 상면(22a)과 하면(22b)을 관통하는 한 쌍의 관통홀(25)을 통해 상기 하면(22b)에 부착된 패드(27)에 연결된다. 상기 관통홀(25)은 수직방향으로 연장된다. 이때, 상기 열선(24)이 더 연장되어 상기 관통홀(25)을 통과하여 상기 패드(27)와 연결되거나, 또는 도 3에 도시된 것처럼 상기 관통홀(25)에 삽입되는 별도의 도체(26)를 이용하여 상기 패드(27)에 연결될 수 있다. 상기 패드(27)는 상기 열선(24)과 외부에서 인입되는 전선(28)을 납땜 등의 방법을 통해 연결할 수 있는 방법을 제공한다.Both ends of the heating wire 24 are attached to the pad 27 attached to the lower surface 22b through a pair of through holes 25 passing through the upper surface 22a and the lower surface 22b of the heating plate 22. Connected. The through hole 25 extends in the vertical direction. In this case, the heating wire 24 is further extended to pass through the through hole 25 to be connected to the pad 27, or a separate conductor 26 inserted into the through hole 25 as shown in FIG. 3. It may be connected to the pad 27 by using. The pad 27 provides a method of connecting the heating wire 24 and the wire 28 drawn from the outside through a soldering method.
상기와 같이 구성된 발열판(22)은 그 상면(22a)이 상기 평면 광도파로소자(21)의 하면에 부착된다. 상기 평면 광도파로 소자(21)에 발열판(22)을 부착할 때, 열 구리스(thermal grease) 등과 같은 매체를 이용하여 부착하며, 부착후 상기 매체들이 경화되는 동안 접촉면의 밀착도를 높일 수 있도록 문질러 주거나, 적당한 힘으로 눌러준다.The heating plate 22 configured as described above has an upper surface 22a attached to the lower surface of the planar optical waveguide element 21. When the heating plate 22 is attached to the planar optical waveguide device 21, it is attached by using a medium such as thermal grease, and then rubbed to increase the adhesion of the contact surface during the curing of the medium. Press with the right force.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열전달 장치를 구비하는 평면 광도파로 소자 모듈(30)을 나타내는 도면이다. 개시된 평면 광도파로 소자 모듈(30)은 평면 광도파로 소자(31)와, 상기 열전달 장치는 발열부(32a)와 확장부(32b)를 구비하는 발열판(32)으로서 상기 평면 광도파로 소자(31)의 하면에 부착된다.4 is a view showing a planar optical waveguide device module 30 having a heat transfer device according to another embodiment of the present invention. The planar optical waveguide device module 30 is a planar optical waveguide device 31, and the heat transfer device is a planar optical waveguide device 31 as a heating plate 32 having a heat generating part 32a and an extension part 32b. It is attached to the lower surface of the.
상기 발열판(32)은 상기 발열부(32a)로 부터 상기 평면 광도파로 소자(31)보다 일방향으로 더 연장되는 확장부(32b)와, 상기 발열부(32a)의 상면(33a)에 배열되고 상기 확장부(32b)까지 양 끝단이 연장되는 열선(34)을 구비하고, 상기 열선(34)의 양 끝단에는 패드(37)를 구비한다. 상기 패드(37)는 외부에서 인입되는 전선과 상기 열선(34)이 납땜 등의 방법으로 연결될 수 있는 방법을 제공한다.The heat generating plate 32 is extended from the heat generating part 32a to an extension part 32b extending in one direction more than the planar optical waveguide element 31, and is arranged on the upper surface 33a of the heat generating part 32a. The heating wire 34 is provided with both ends extending to the extension part 32b, and pads 37 are provided at both ends of the heating wire 34. The pad 37 provides a method in which wires drawn from the outside and the heating wire 34 can be connected by soldering or the like.
상기 열선(34)은 상기 평면 광도파로 소자 모듈(30)의 크기를 작게 하기 위해 실크 프린팅 등의 방법으로 부착되는 얇은 박막으로, 상기 발열판(32)의 상면(33a, 33b) 전체에 고르게 배열되어야 한다.The heating wire 34 is a thin thin film attached by a method such as silk printing to reduce the size of the planar optical waveguide device module 30 and should be evenly disposed on the entire upper surfaces 33a and 33b of the heating plate 32. do.
상기와 같이 구성된 발열판(32)은 발열부(32a)의 상면(33a)이 상기 평면 광도파로 소자(31)의 하면에 부착된다. 상기 평면 광도파로 소자(31)에 발열판(32)을 부착할 때, 열 구리스(thermal grease) 등과 같은 매체를 이용하여 부착하며, 부착후 상기 매체들이 경화되는 동안 접촉면의 밀착도를 높일 수 있도록 문질러 주거나, 적당한 힘으로 눌러준다.In the heat generating plate 32 configured as described above, the top surface 33a of the heat generating portion 32a is attached to the bottom surface of the planar optical waveguide element 31. When the heating plate 32 is attached to the planar optical waveguide device 31, the heating plate 32 is attached using a medium such as thermal grease, and then rubbed to increase the adhesion of the contact surface during the curing of the medium. Press with the right force.
상기와 같이 구성된 두 가지 형태의 평면 광도파로 소자 모듈(20, 30)들은 각각 외부로부터 일정량의 전원이 열선(24, 34)으로 공급되면, 상기 열선(24, 34)은 열을 발생시켜 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)에 공급하게 된다. 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)가 균일한 온도 분포를 얻기 위해서는 상기 발열판(22, 32)의 상면(22a, 33a)에 각각 상기 열선(24, 34))을 고르게 배열해야 하며, 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)와 발열판(22, 32) 사이의 밀착도 또한 높아야 하는 것은 자명하다. 이와 같은 구성의 평면 광도파로 소자 모듈(20, 30)은 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)의 온도 분포가 균일해 지고, 상기 열선(24, 34)에서 발생하는 열이 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)에 직접 전달되므로 열효율이 향상된다. 또한, 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)의 소정 위치에 열 감지 센서를 부착하고, 상기 센서에서 읽어 들인 온도를 통해 상기 열선(24, 34)에 공급되는 전원를 적절하게 제어하여, 상기 평면 광도파로 소자(21, 31)의 온도를 조절할 수 있다.When the two types of planar optical waveguide device modules 20 and 30 are configured as described above, when a predetermined amount of power is supplied to the heating wires 24 and 34 from the outside, the heating wires 24 and 34 generate heat to generate the plane. Supply to the optical waveguide elements 21 and 31. In order for the planar optical waveguide elements 21 and 31 to obtain a uniform temperature distribution, the hot wires 24 and 34 should be evenly arranged on the top surfaces 22a and 33a of the heating plates 22 and 32, respectively. Obviously, the adhesion between the optical waveguide elements 21 and 31 and the heating plates 22 and 32 should also be high. In the planar optical waveguide device modules 20 and 30 having such a configuration, the temperature distribution of the planar optical waveguide devices 21 and 31 is uniform, and heat generated from the hot wires 24 and 34 is generated in the planar optical waveguide device. Direct transfer to (21, 31) improves thermal efficiency. In addition, a heat sensing sensor is attached to a predetermined position of the planar optical waveguide elements 21 and 31, and the power supplied to the hot wires 24 and 34 is appropriately controlled through the temperature read from the sensor, thereby providing the planar light. The temperature of the waveguide elements 21 and 31 can be adjusted.
상술한 바와 같이, 본 발명은 열을 발생시키는 열선 또는 도체를 평면 광도파로 소자에 직접적으로 밀착시켜 열 전도판을 통해 열이 전달되는 과정에서 발생되는 열손실을 방지함으로써 평면 광도파로 소자 모듈의 열효율을 향상시켰다. 따라서, 평면 광도파로 소자의 온도 분포가 균일하지 못해 발생할 수 있는 성능저하 요인이 제거되고, 안정된 온도제어를 통해 소자의 안정성이 향상되었다. 또한 평면광도파로 소자와 발열판 사이에 별도의 열 전도판을 열 구리스등을 사용하여 부착하던 공정이 단순화되고, 열 전도판을 제거하여 모듈이 소형화되었으며, 열 전도판을 거쳐 전달되던 열전달 과정이 없으므로 평면 광도파로 소자의 동작 시점으로부터 정상동작까지 이르는 시간을 단축하게 되었다.As described above, the present invention is a thermal efficiency of the planar optical waveguide device module by directly contacting a heat generating wire or conductor directly to the planar optical waveguide device to prevent heat loss generated in the process of heat transfer through the heat conduction plate. Improved. Therefore, the deterioration factor that may occur due to uneven temperature distribution of the planar optical waveguide device is removed, and the stability of the device is improved through stable temperature control. In addition, the process of attaching a separate heat conduction plate between the planar waveguide element and the heating plate using heat grease is simplified, and the module is miniaturized by removing the heat conduction plate, and there is no heat transfer process transmitted through the heat conduction plate. The time from the operation point of the planar optical waveguide element to the normal operation is shortened.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0038660A KR100416967B1 (en) | 2001-06-30 | 2001-06-30 | Planer lightwave circuit module with heat transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0038660A KR100416967B1 (en) | 2001-06-30 | 2001-06-30 | Planer lightwave circuit module with heat transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030003337A KR20030003337A (en) | 2003-01-10 |
| KR100416967B1 true KR100416967B1 (en) | 2004-02-05 |
Family
ID=27712589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0038660A KR100416967B1 (en) | 2001-06-30 | 2001-06-30 | Planer lightwave circuit module with heat transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100416967B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100424464B1 (en) * | 2002-06-12 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | Heat transfer device for planer lightwaveguide module |
| KR101848628B1 (en) | 2012-05-25 | 2018-04-13 | 삼성전자주식회사 | Display apparatus |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04204523A (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | Omron Corp | Optical waveguide device |
| JPH05323406A (en) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Ricoh Co Ltd | Stabilized higher harmonic generator |
| JPH08262504A (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical waveguide type optical switch and production of optical waveguide type optical switch |
| JPH10206685A (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Kyocera Corp | Structure of optical waveguide module |
| JPH1114844A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for packaging heater-heated optical waveguide and its package |
| JP2000292632A (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Waveguide independent of temperature |
| JP2001033643A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Hitachi Cable Ltd | Waveguide type optical module |
-
2001
- 2001-06-30 KR KR10-2001-0038660A patent/KR100416967B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04204523A (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | Omron Corp | Optical waveguide device |
| JPH05323406A (en) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Ricoh Co Ltd | Stabilized higher harmonic generator |
| JPH08262504A (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical waveguide type optical switch and production of optical waveguide type optical switch |
| JPH10206685A (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Kyocera Corp | Structure of optical waveguide module |
| JPH1114844A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for packaging heater-heated optical waveguide and its package |
| JP2000292632A (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Waveguide independent of temperature |
| JP2001033643A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Hitachi Cable Ltd | Waveguide type optical module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030003337A (en) | 2003-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5994679A (en) | Thermal housing for optical circuits | |
| JP2002520858A (en) | External cavity laser | |
| US6628862B1 (en) | Thermal-induced waveguide gratings | |
| US5513285A (en) | Compact optical switching module including thin-film heaters and trimmed thick-film fixed resistors | |
| JP2004200399A (en) | Optical module and its manufacturing method | |
| JP3047352B2 (en) | Temperature controlled optical coupling structure | |
| KR100416967B1 (en) | Planer lightwave circuit module with heat transfer device | |
| KR100416993B1 (en) | Optical element integrated heat transferring device for plc | |
| JP4899393B2 (en) | Waveguide-type variable optical attenuator | |
| JPH03119306A (en) | Connector for optical cable | |
| JP4690117B2 (en) | Optical module | |
| JP2000091692A (en) | Optical element mounting part structure | |
| US6703588B2 (en) | Compact, thermally stabilized housing for planar lightguide circuits | |
| JP2007065247A (en) | Optical module | |
| US8098999B2 (en) | Multiple channel power monitor | |
| KR100424464B1 (en) | Heat transfer device for planer lightwaveguide module | |
| JP4100923B2 (en) | Optical module | |
| JP2001033643A (en) | Waveguide type optical module | |
| CN218497188U (en) | Double-layer optical chip and coupling interface structure for coupling optical chip and optical fiber | |
| JP3929807B2 (en) | Optical waveguide module | |
| JP2003057458A (en) | Heater unit for planar lightwave circuit component, and planar lightwave circuit package | |
| JP2004264836A (en) | Fiber heating device and manufacturing method therefor | |
| KR100316309B1 (en) | Planar lightwave circuit | |
| JPH11281826A (en) | Optical module | |
| JP2004138971A (en) | Package for optical waveguide type module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |