KR100412240B1 - the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof - Google Patents
the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100412240B1 KR100412240B1 KR10-2001-0087274A KR20010087274A KR100412240B1 KR 100412240 B1 KR100412240 B1 KR 100412240B1 KR 20010087274 A KR20010087274 A KR 20010087274A KR 100412240 B1 KR100412240 B1 KR 100412240B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- platform
- upper mold
- lift
- main body
- auxiliary
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있으며, 고장수리시 또는 생산공정 관리시, 프레스의 상부금형을 들어올려, 손쉽게 작업할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치 및 이 프레스장치의 제어방법에 관한 것이다.The present invention can reduce the overall size of the device, and during the troubleshooting or production process management, lifting the upper mold of the press, the new structure of the semiconductor manufacturing press apparatus and the control method of the press apparatus that can be easily worked. It is about.
본 발명에 따르면, 상부금형(6)을 승강시키는 구동장치(8)를 포함하는 반도체 제조용 프레스장치에 있어서, 상기 구동장치(8)는 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치된 승강대(10,12,14)와, 이 승강대(10,12,14)에 구비되어 상기 상부금형(6)을 승강대(10,12,14)에 선택적으로 고정하는 선택고정수단(16,18)과, 상기 본체(2)에 장착되며 승강대(10,12,14)에 연결되어 승강대(10,12,14)를 승강시키는 승강구동기구(20)와, 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치되며 상기 상부금형(6)에 연결된 보조승강대(22,24,26)와, 상기 본체(2)에 장착되며 이 보조승강대(22,24,26)를 승강시키는 보조승강기구(28)를 포함하여 구성되어, 상기 승강구동기구(20)를 이용하여 승강대(10,12,14) 및 이 승강대(10,12,14)에 결합된 상부금형(6)을 승강시키고, 필요에 따라, 상기 승강대(10,12,14)와 상부금형(6)의 결합을 해제한 후, 보조승강기구(28)를 이용하여 보조승강대(22,24,26) 및 이 보조승강대(22,24,26)에 연결된 상부금형(6)을 상승시킬 수 있도록 된 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to the present invention, in a press apparatus for manufacturing a semiconductor comprising a driving device 8 for elevating an upper mold 6, the driving device 8 is a lifting table 10 vertically mounted to the main body 2 to be elevated. 12, 14, and optional fixing means (16, 18) provided on the platform (10, 12, 14) for selectively fixing the upper mold (6) to the platform (10, 12, 14), and the main body A lift drive mechanism 20 mounted to (2) and connected to the lift tables 10, 12, and 14 to lift the lift tables 10, 12, and 14; And an auxiliary lifting platform (22, 24, 26) connected to the mold (6), and an auxiliary lifting mechanism (28) mounted on the main body (2) to lift the auxiliary lifting platforms (22, 24, 26). Using the lifting drive mechanism 20, elevating the platform 10, 12, 14 and the upper mold 6 coupled to the platform 10, 12, 14, if necessary, the platform 10, 12 14 and upper mold (6) After releasing the sum, the auxiliary lifting mechanism 28 can be used to raise the auxiliary platform 22, 24, 26 and the upper mold 6 connected to the auxiliary platform 22, 24, 26. A press device is provided.
Description
본 발명은 반도체 제조용 프레스장치 및 이 프레스장치의 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있으며, 고장수리시 또는 생산공정 관리시, 프레스의 상부금형을 들어올려, 손쉽게 작업할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치 및 이 프레스장치의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus for semiconductor manufacturing and a control method of the press apparatus, and more particularly, it is possible to reduce the overall size of the apparatus, and to easily work by lifting the upper mold of the press at the time of troubleshooting or production process management. The present invention relates to a press apparatus for manufacturing a semiconductor having a new structure, and a control method of the press apparatus.
일반적으로, 반도체 패키지의 생산공정중, 리프드프레임을 절곡하는 포밍단계나, 캐리어에 연결된 반도체 패키지를 개별적으로 잘라내는 데 사용되는 반도체 제조용 프레스 장치는 본체의 상면에 하부금형과 상부금형을 장착하고, 이 금형의 상측에 구동장치를 장착하여, 이 구동장치로 상부금형을 승강시킬 수 있도록 구성된다.In general, during the production process of a semiconductor package, a forming step of bending a lift frame or a semiconductor manufacturing press device used to individually cut a semiconductor package connected to a carrier, has a lower mold and an upper mold mounted on an upper surface of a main body. The drive device is mounted on the upper side of the mold, and the upper device can be lifted by the drive device.
그런데, 상기 구동장치는 구동모터에 연결된 크랭크를 이용하며, 이 프레스장치를 유지, 보수하거나, 에러 발생시 이를 수정하기 위해서는, 상기 구동장치를 이용하여 상부금형을 들어올린 후, 작업을 해야 한다. 그런데, 이러한 반도체제조용 프레스장치는 상부금형이 승강되는 스트로크가 대략 20~30mm에 불과하므로, 상부금형을 들어올린 후, 프레스장치를 유지, 보수하거나, 에러를 수정하는 작업이 매우 불편한 문제점이 있었다.By the way, the drive device uses a crank connected to the drive motor, in order to maintain or repair the press device, or to correct it in the event of an error, it is necessary to work after lifting the upper mold using the drive device. By the way, since the stroke for lifting the upper mold is only about 20 to 30 mm, the semiconductor manufacturing press apparatus has a problem that it is very inconvenient to lift the upper mold, to maintain or repair the press apparatus, or to correct an error.
따라서, 본 고안자는 상기 크랭크기구의 푸쉬로드에 구비된 나사축과, 이 나사축에 연결된 스테핑모터를 이용하여 상부금형을 들어올릴 수 있도록 된 기계식 프레스장치를 특허출원하여 등록받은 바 있다.(특허등록 제 0194101호)Therefore, the inventor has a patent application for a screw shaft provided on the push rod of the crank mechanism, and a mechanical press device that can lift the upper mold by using a stepping motor connected to the screw shaft. Registration No. 0194101)
그런데, 이러한 프레스장치는 매우 고가인 스테핑모터를 이용하며, 작동부위가 많고 구성이 복잡하므로, 코스트가 상승되고 고장의 요인이 증가될 뿐 아니라, 상기 스테핑모터의 구동을 제어하는 제어부의 구조가 복잡하고, 이에 따른 관리가 어려운 문제점이 있었다. 특히, 상기 스테핑모터는 매우 정밀한 장치로서, 프레스장치의 작동중 발생되는 진동이나 충격에 의해 고장이 자주 발생되는 문제점이 있었다.However, such a press device uses a very expensive stepping motor, and since the operation part is large and the configuration is complicated, the cost is increased and the factor of failure is increased, and the structure of the control unit for controlling the driving of the stepping motor is complicated. And, there was a problem that is difficult to manage accordingly. In particular, the stepping motor is a very precise device, there is a problem that the failure frequently occurs by the vibration or shock generated during the operation of the press apparatus.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있으며, 유지보수 또는 에러발생시, 프레스의 금형을 들어올려, 손쉽게 작업할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치 및 이 프레스장치의 제어방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to reduce the overall size of the device, in the case of maintenance or error, the lifting of the mold of the press, the new structure is made to be able to work easily It is to provide a press apparatus for manufacturing a semiconductor and a control method of the press apparatus.
도 1은 본 발명에 따른 프레스장치을 도시한 구성도1 is a block diagram showing a press apparatus according to the present invention
도 2는 도 1의 작동상태도Figure 2 is an operating state of Figure 1
도 3은 본 발명에 따른 프레스장치의 선택고정수단을 도시한 구성도Figure 3 is a block diagram showing a selection fixing means of the press apparatus according to the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2. 본체 4. 하부금형2. Body 4. Lower mold
6. 상부금형 8. 구동장치6. Upper mold 8. Driving device
10,12,14. 승강대 16,18. 선택고정수단10,12,14. Platform 16,18. Selection fixing means
20. 승강구동기구 22,24,26. 보조승강대20. Lifting mechanism 22, 24, 26. Auxiliary platform
28. 보조승강기구 32. 관통공28. Auxiliary lifting mechanism 32. Through hole
본 발명에 따르면, 본체(2)와, 이 본체(2)에 장착된 하부금형(4)과, 이 하부금형(4)의 상측에 승강가능하게 장착된 상부금형(6)과, 이 상부금형(6)을 승강시키는 구동장치(8)를 포함하는 반도체 제조용 프레스장치에 있어서, 상기 구동장치(8)는 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치된 승강대(10,12,14)와, 이 승강대(10,12,14)에 구비되어 상기 상부금형(6)을 승강대(10,12,14)에 선택적으로 고정하는 선택고정수단(16,18)과, 상기 본체(2)에 장착되며 승강대(10,12,14)에 연결되어 승강대(10,12,14)를 승강시키는 승강구동기구(20)와, 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치되며 상기 상부금형(6)에 연결된 보조승강대(22,24,26)와, 상기 본체(2)에 장착되며 이 보조승강대(22,24,26)를 승강시키는 보조승강기구(28)를 포함하여 구성되어, 상기 승강구동기구(20)를 이용하여 승강대(10,12,14) 및 이 승강대(10,12,14)에 결합된 상부금형(6)을 승강시키고, 필요에 따라, 상기 승강대(10,12,14)와 상부금형(6)의 결합을 해제한 후, 보조승강기구(28)를 이용하여 보조승강대(22,24,26) 및 이 보조승강대(22,24,26)에 연결된 상부금형(6)을 상승시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to the present invention, the main body 2, the lower mold 4 mounted on the main body 2, the upper mold 6 mounted on the upper side of the lower mold 4 so as to be lifted and lowered, and the upper mold A press device for manufacturing a semiconductor comprising a drive device (8) for lifting and lowering (6), wherein the drive device (8) is provided with lift tables (10, 12, 14) vertically mounted to the main body (2) so as to be able to move up and down. Lifting means (10, 12, 14) is provided with selective fixing means (16, 18) for selectively fixing the upper mold (6) to the lifting platform (10, 12, 14), and mounted on the main body (2) Lifting drive mechanism 20 connected to (10, 12, 14) to elevate the platform (10, 12, 14), and the auxiliary body connected to the upper mold (6) is installed vertically so as to elevate the main body (2) Lifting mechanism (22, 24, 26) and the auxiliary lifting mechanism 28 which is mounted on the main body (2) to lift the auxiliary lifting platform (22, 24, 26), the lifting drive mechanism 20 Platform with elevator (10,12,14) ) And elevating the upper mold 6 coupled to the platform 10, 12, 14, and if necessary, after disengaging the platform 10, 12, 14 and the upper mold 6, Press device for semiconductor manufacturing, characterized in that the lifting platform 28 can raise the auxiliary platform 22, 24, 26 and the upper mold 6 connected to the auxiliary platform 22, 24, 26. Is provided.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 승강대(10,12,14)는 그 중앙부에 상하방향의 관통공(32)이 형성된 상부브라켓(12)을 포함하며, 상기 선택고정수단(16,18)은 단부가 상기 관통공(32)의 내측으로 출몰되도록 상부브라켓(12)의 일측에 승강가능하게 장착된 키(16)와, 이 키(16)를 전후 슬라이드시키는 구동수단(18)을 포함하여 구성되고, 상기 상부금형(6)의 측면에는 상기 키(16)의 단부가 끼움결합되는 키홈(40,42)이 형성되어, 상기 키(16)를 전후진 시키므로써, 승강대(10,12,14)의 상부브라켓(12)에 상부금형(6)을 선택적으로 결합할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the platform (10, 12, 14) comprises an upper bracket (12) formed in the center through the vertical hole 32, the selection fixing means (16, 18) And a key 16 mounted on one side of the upper bracket 12 so that an end portion is projected inside the through hole 32, and driving means 18 for sliding the key 16 back and forth. And, the side of the upper mold (6) is formed with key grooves (40, 42) to which the end of the key 16 is fitted, by moving the key 16 back and forth, platform 10, 12, 14 There is provided a press apparatus for manufacturing a semiconductor, characterized in that it is possible to selectively couple the upper mold (6) to the upper bracket (12) of.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 승강구동기구(20)는 구동모터(46)에 의해 구동되는 크랭크기구로 구성되고, 보조승강기구(28)는 승강구동기구(20)에 비해 스트로크가 큰 공압실린더로 구성되며, 이 공압실린더(28)로 상기 보조승강대(22,24,26)를 하향 또는 상향 가압하므로써, 상기 상부금형(6)이 키결합수단의 키(16)가 상부금형(6)에 밀착가압되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체제조용 프레스장치의 제어방법이 제공된다.According to another feature of the invention, the lifting drive mechanism 20 is composed of a crank mechanism driven by the drive motor 46, the auxiliary lifting mechanism 28 has a larger stroke than the lifting drive mechanism 20 It consists of a pneumatic cylinder, by pressing the auxiliary lifting platform (22, 24, 26) downward or upward with the pneumatic cylinder 28, the upper mold (6) is the key 16 of the key coupling means the upper mold (6) There is provided a control method of a press manufacturing device for semiconductor manufacturing, characterized in that the pressing close to).
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 반도체제조용 프레스장치를 도시한 것으로, 반도체의 포밍공정에 사용되는 프레스장치를 예시한 것이다.1 to 3 illustrate a press apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention, which illustrates a press apparatus used in a forming process of a semiconductor.
이 프레스장치는 본체(2)와, 이 본체(2)에 장착된 하부금형(4)과, 이 하부금형(4)의 상측에 승강가능하게 장착된 상부금형(6)과, 이 상부금형(6)을 승강시키는 구동장치(8)로 구성된 것은 종래와 동일하다.The press apparatus includes a main body 2, a lower mold 4 mounted on the main body 2, an upper mold 6 mounted on the upper side of the lower mold 4 so as to be liftable, and the upper mold ( The configuration of the drive device 8 for elevating 6) is the same as in the prior art.
그리고, 상기 구동장치(8)는 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치된 승강대(10,12,14)와, 이 승강대(10,12,14)에 구비되어 상기 상부금형(6)을 승강대(10,12,14)에 선택적으로 고정하는 선택고정수단(16,18)과, 상기 본체(2)에 장착되며 승강대(10,12,14)에 연결되어 승강대(10,12,14)를 승강시키는 승강구동기구(20)와, 상기 본체(2)에 승강가능하게 수직설치되며 상기 상부금형(6)에 연결된보조승강대(22,24,26)와, 상기 본체(2)에 장착되며 이 보조승강대(22,24,26)를 승강시키는 보조승강기구(28)로 구성된다.In addition, the driving device 8 is provided on the platform 10, 12, 14 vertically mounted to the main body 2, and the platform 10, 12, 14, and the upper mold 6 is provided on the platform. Selective fixing means (16,18) for selectively fixing to (10, 12, 14), and is mounted on the main body 2 and connected to the platform (10, 12, 14) to lift the platform (10, 12, 14) The elevating driving mechanism 20 for elevating, the auxiliary elevating platform 22, 24, 26 connected to the upper mold 6 and being vertically mounted to the main body 2, and mounted on the main body 2, It consists of an auxiliary elevating mechanism 28 for elevating the auxiliary platform 22, 24, 26.
상기 승강대(10,12,14)는 본체(2)의 상면에 승강가능하게 장착된 승강파이프(10)와, 이 승강파이프(10)의 상하단에 각각 장착된 상,하부 브라켓(12,14)으로 구성된다. 상기 승강파이프(10)는 원통형상으로 구성되며, 그 내부에는 승강파이프(10)의 상하단을 관통하는 슬라이드공(30)이 길이방향으로 형성된다. 상기 상부 브라켓(12)은 그 중앙부에 상하방향의 관통공(32)이 형성된 금속 블록으로 구성되어, 상기 관통공(32)에 상부금형(6)이 결합될 수 있도록 구성된다.The platform 10, 12, 14 is a lifting pipe 10 mounted on the upper surface of the main body 2 to be elevated, and the upper and lower brackets 12, 14 mounted on the upper and lower ends of the lifting pipe 10, respectively. It consists of. The lifting pipe 10 is configured in a cylindrical shape, the slide hole 30 penetrating the upper and lower ends of the lifting pipe 10 is formed in the longitudinal direction. The upper bracket 12 is composed of a metal block formed with a through hole 32 in the vertical direction at the center thereof, and is configured such that the upper mold 6 can be coupled to the through hole 32.
상기 선택고정수단(16,18)은 도 3에 도시한 바와 같이, 단부가 상기 관통공(32)의 내측으로 출몰되도록 상부브라켓(12)의 일측에 승강가능하게 장착된 키(16)와, 이 키(16)를 전후 슬라이드시키는 구동수단(18)으로 구성된다. 상기 구동수단(18)은 공압실린더(18)를 이용하는 것으로, 이 공압실린더(18)를 신축시켜 상기 키(16)를 전후진시킬 수 있다. 이때, 상기 상부금형(6)의 측면 상하에는 상기 키(16)가 삽입결합되는 한쌍의 키홈(40,42)이 형성되어, 상기 구동수단(18)으로 키(16)를 전후진시켜 상기 상, 하부 키홈(40,42)에 선택적으로 결합하므로써, 상부금형(6)을 상승시킨 상태 또는 하강시킨 상태로 승강대(10,12,14)에 고정할 수 있다.As shown in FIG. 3, the selection fixing means 16 and 18 may include a key 16 mounted on one side of the upper bracket 12 so that an end portion of the upper and lower ends of the through hole 32 may be raised and lowered. It consists of the drive means 18 which slides this key 16 back and forth. The driving means 18 uses a pneumatic cylinder 18, which can expand and retract the pneumatic cylinder 18 to move forward and backward. In this case, a pair of key grooves 40 and 42 into which the key 16 is inserted and coupled are formed on the upper and lower sides of the upper mold 6, and the key 16 is moved back and forth by the driving means 18. By selectively coupling to the lower key grooves 40 and 42, the upper mold 6 can be fixed to the lifting tables 10, 12 and 14 in a raised or lowered state.
상기 승강구동기구(20)는 크랭크기구를 이용하여, 상기 승강대(10,12,14)와 이 승강대(10,12,14)에 연결된 상부금형(6)을 빠른 속도로 승강시키므로써, 반도체패키지의 포밍작업을 하는 것으로, 상기 본체(2)의 내부에 수평방향으로 장착된 캠축(44)과, 캠축(44)에 연결된 구동모터(46)와, 상기 캠축(44)의 캠(48)에 연결되는 커넥팅로드(50)와, 상기 승강대(10,12,14)의 하부브라켓(14)의 상면에 고정장착되며 상기 커넥팅로드(50)의 단부에 힌지축(52)으로 결합되는 연결블록(54)으로 구성된다. 이때, 이 승강구동기구(20)의 스트로크는 대략 20~30mm정도로 구성되어, 상기 캠축(44)을 회전시켜, 상기 연결블록(54) 및 이 연결블록(54)에 연결된 승강대(10,12,14)를 빠른 속도로 승강시킬 수 있다. 따라서, 상기 구동모터(46)로 캠축(44)을 회전시키면, 상기 승강대(10,12,14) 및 이 승강대(10,12,14)에 결합된 상부금형(6)을 빠른 속도로 승강시켜, 상기 상부금형(6)과 하부금형(4)의 사이에 배치된 반도체 패키지의 포밍작업을 할 수 있다.The elevating drive mechanism 20 uses a crank mechanism to elevate the platform 10, 12, 14 and the upper mold 6 connected to the platform 10, 12, 14 at a high speed, thereby providing a semiconductor package. Forming of the cam shaft 44 to the cam shaft 44 mounted horizontally in the main body 2, the drive motor 46 connected to the cam shaft 44, and the cam 48 of the cam shaft 44. The connecting rod 50 is connected to the connection block fixedly mounted on the upper surface of the lower bracket 14 of the platform 10, 12, 14, and coupled to the end of the connecting rod 50 by a hinge shaft 52 ( 54). At this time, the stroke of the lifting drive mechanism 20 is composed of approximately 20 ~ 30mm, by rotating the cam shaft 44, the lifting block 10, 12, connected to the connection block 54 and the connection block 54, 14) can be elevated at a high speed. Therefore, when the cam shaft 44 is rotated by the drive motor 46, the lifting platform (10, 12, 14) and the upper mold (6) coupled to the lifting platform (10, 12, 14) is raised and lowered at a high speed. The forming of the semiconductor package disposed between the upper mold 6 and the lower mold 4 may be performed.
상기 보조승강대(22,24,26)는 상기 승강대(10,12,14)의 승강파이프(10) 내부에 형성된 슬라이드공(30)에 승강가능하게 장착된 승강바(22)와, 이 승강바(22)의 상하단에 장착된 상, 하부 지지대(24,26)로 구성되며, 상기 상부지지대(24)의 저면에는 상부금형(6)이 고정장착된다.The lifting platform 22, 24, 26 is a lifting bar 22, which is mounted to the lifting hole 30 formed in the lifting pipe 10 of the lifting platform (10, 12, 14), and the lifting bar, The upper and lower ends of the upper and lower ends of the support (22) is composed of 24, 26, and the upper mold (6) is fixedly mounted on the bottom of the upper support (24).
상기 보조승강기구(28)는 프레스장치의 유지보수, 또는 에러 발생시 상기 상부금형(6)을 높이 들어올리는 기능을 하는 것으로, 상기 본체(2)의 내부에 수직설치되며 상기 보조승강대(22,24,26)의 하부지지대(26)에 연결된 공압실린더(28)로 구성된다. 이 공압실린더(28)는 스트로크가 60mm정도로 상기 승강구동수단의 스트로크에 비해 크게 형성되어, 상기 보조승강대(22,24,26) 및 이 보조승강대(22,24,26)에 장착된 상부금형(6)을 충분한 높이로 상승시킬 수 있도록구성된다. 또한, 이 공압실린더(28)는 캠기구를 이용한 승강구동기구(20)와 달리, 압축성기체인 공기를 이용하므로, 상기 승강구동기구(20)에 의해 작용되는 외력에 의해 신축될 수 있다.The auxiliary lifting mechanism 28 has a function of raising the upper mold 6 when maintenance of a press device or an error occurs. The auxiliary lifting mechanism 28 is installed vertically inside the main body 2 and the auxiliary lifting tables 22 and 24. It consists of a pneumatic cylinder (28) connected to the lower support (26) of. The pneumatic cylinder 28 has a stroke about 60 mm larger than the stroke of the elevating drive means, and the upper molds (22, 24, 26) and the upper molds (22, 24, 26) mounted on the auxiliary lifting platforms (22). It is configured to raise 6) to a sufficient height. In addition, since the pneumatic cylinder 28 uses air, which is a compressible gas, unlike the lifting driving mechanism 20 using the cam mechanism, the pneumatic cylinder 28 can be stretched by an external force acting by the lifting driving mechanism 20.
따라서, 상기 선택고정수단(16,18)의 키(16)을 상부금형(6)의 상부키홈(40)에 끼워넣어, 상부금형(6)을 승강대(10,12,14)에 결합한 상태에서, 상기 승강구동기구(20)를 작동시켜, 상기 승강대(10,12,14)와, 이 승강대(10,12,14)에 결합된 상부금형(6)을 빠른 속도로 승강시키므로써, 통상적인 포밍작업을 할 수 있다. 이때, 상기 상부금형(6)은 보조승강대(22,24,26)에 연결되어 있으므로, 상기 보조승강대(22,24,26)는 승강대(10,12,14)와 함께 승강되며, 보조승강대(22,24,26)에 연결된 보조승강기구(28)인 공압실린더(28)는 상기 승강구동기구(20)에 의해 가해지는 외력에 의해 신축된다.Thus, the key 16 of the selection fixing means 16, 18 is inserted into the upper keyway 40 of the upper mold 6, so that the upper mold 6 is coupled to the lifting platforms 10, 12, 14, respectively. By operating the elevating drive mechanism 20, the elevating platform (10, 12, 14) and the upper mold (6) coupled to the elevating platform (10, 12, 14) at a high speed, it is conventional Can form work. At this time, since the upper mold 6 is connected to the auxiliary platform 22, 24, 26, the auxiliary platform 22, 24, 26 is elevated together with the platform 10, 12, 14, the auxiliary platform ( The pneumatic cylinder 28, which is the auxiliary lifting mechanism 28 connected to 22, 24, and 26, is stretched by an external force applied by the lifting driving mechanism 20.
그리고, 프레스장치나 상, 하부금형(4)의 유지보수시, 또는 프레스장치의 작동중 발생된 에러를 보정하기 위해, 상기 상부금형(6)을 들어올릴 때는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 선택고정수단(16,18)의 키(16)를 후진시켜, 키(16)와, 키홀의 결합을 해제한 상태에서, 상기 보조승강기구(28)를 이용하여 보조승강대(22,24,26)를 상승시키므로써, 보조승강대(22,24,26)에 연결된 상부금형(6)을 들어올릴 수 있다. 이때, 상기 상부금형(6)을 들어올린 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 선택고정수단(16,18)의 키(16)를 상부금형(6)의 둘레부 하측에 형성된 키홈(42)에 결합하므로써, 이 상부금형(6)을 들어올린 상태로 상기 승강대(10,12,14)에 고정하여, 상기 보조승강기구(28)에 가해지는 승강대(10,12,14)의 하중을 줄일 수 있다.Then, when lifting the upper mold 6 to correct an error generated during the maintenance of the press apparatus or the upper and lower molds 4 or during the operation of the press apparatus, as shown in FIG. With the key 16 of the selection fixing means 16 and 18 being retracted, and the key 16 and the key hole are released, the auxiliary lifting mechanisms 22, 24, By raising 26, it is possible to lift the upper mold 6 connected to the auxiliary platforms 22, 24 and 26. At this time, after lifting the upper mold (6), as shown in Figure 2, the key 16 of the selection fixing means (16, 18) is formed in the key groove 42 formed on the lower side of the upper mold (6) ), The upper mold 6 is fixed to the platform 10, 12, 14 in a lifted state, and the load of the platform 10, 12, 14 applied to the auxiliary lifting mechanism 28 is increased. Can be reduced.
또한, 이 프레스장치를 장기간 사용하면, 상기 승강대(10,12,14)와 상부금형(6)을 고정하는 키(16)가 변형되어, 상부금형(6)을 승강시킬 때, 백래시가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 보조승강기구(28)인 공압실린더(28)는 소정의 압력으로 상기 보조승강대(22,24,26)와 이 보조승강대(22,24,26)에 결합된 상부금형(6)을 하향가압한다. 이때, 이 공압실린더(28)는 소정길이로 신장시킨 상태에서, 공압실린더(28)에 연결되는 에어라인을 폐쇄시키므로써, 항상 소정압력으로 보조승강대(22,24,26)를 하향가압하도록 할 수 있다. 이와같이, 상부금형(6)을 하향가압하면, 상부금형(6)에 형성된 키홈(40,42)의 상면에 상기 키(16)가 밀착되어, 상부금형(6)의 승강에 따른 백래시가 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the press apparatus is used for a long time, the key 16 for fixing the platform 10, 12, 14 and the upper mold 6 is deformed, and when the upper mold 6 is raised and lowered, backlash is generated. Can be. Therefore, the pneumatic cylinder 28, which is the auxiliary lifting mechanism 28, has the auxiliary molds 22, 24 and 26 and the upper mold 6 coupled to the auxiliary lifting legs 22, 24 and 26 at a predetermined pressure. Press down. At this time, the pneumatic cylinder (28) in the state extending to a predetermined length, by closing the air line connected to the pneumatic cylinder (28), to always press down the auxiliary platform (22, 24, 26) at a predetermined pressure. Can be. As such, when the upper mold 6 is pressed downward, the key 16 is in close contact with the upper surfaces of the key grooves 40 and 42 formed in the upper mold 6, so that a backlash occurs due to the lifting of the upper mold 6. Can be prevented.
이와같이 구성된 프레스장치는 스테핑모터를 이용하여 상부금형(6)을 상승시키는 종래의 프레스장치와 달리, 가격이 저렴하고 제어가 용이하며 충격에 강한 공압실린더(28)를 이용하므로, 코스트가 매우 저렴할 뿐 아니라, 유지보수 및 관리가 매우 용이한 장점이 있다. 또한, 상기 승강구동기구(20)와, 보조승강기구(28)가 본체(2)의 내부에 구비되어, 프레스장치 전체의 사이즈를 줄일 수 있으며, 이에따라, 본체(2)의 설치 및 이송이 매우 용이한 장점이 있다.The press apparatus configured as described above uses a pneumatic cylinder 28 which is inexpensive, easy to control, and resistant to impact, unlike the conventional press apparatus which raises the upper mold 6 by using a stepping motor, and thus, the cost is very low. In addition, there is an advantage that the maintenance and management is very easy. In addition, the elevating driving mechanism 20 and the auxiliary elevating mechanism 28 are provided inside the main body 2, thereby reducing the size of the entire press apparatus, and thus, the installation and transportation of the main body 2 is very easy. There is an easy advantage.
그리고, 보조승강기구(28)인 공압실린더(28)를 이용하여, 상기 보조승강대(22,24,26)와 상부금형(6)을 하향가압하므로써, 상부금형(6)의 승강에 따른 백래시의 발생을 방지할 수 있으므로, 백래시에 의한 고장이나, 에러발생을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 별도의 백래시 방지수단을 구비할 필요가 없으므로, 구조가 매우 간단해지는 장점이 있다.Then, by using the pneumatic cylinder 28, which is the auxiliary lifting mechanism 28, the auxiliary lifting platforms 22, 24, 26 and the upper mold 6 are pressed downward, so that the backlash of the upper mold 6 is raised. Since the occurrence can be prevented, it is not only possible to prevent a failure or an error caused by the backlash, but also it is not necessary to provide a separate backlash prevention means, there is an advantage that the structure is very simple.
본 실시예의 경우, 상기 승강대(10,12,14)의 승강파이프(10)에 슬라이드공(30)을 형성하여, 이 슬라이드공(30)에 보조승강대(22,24,26)의 승강바(22)를 장착하도록 구성하였으나, 필요에 따라, 상기 보조승강대(22,24,26)의 승강파이프(10) 내부에 슬라이드공을 형성하고, 이 슬라이드공(30)에 승강대(10,12,14)의 승강파이프(10)를 삽입결합하거나, 상기 승강파이프(10)와 승강바(22)를 각기 별도로 설치하는 것도 가능하다. 또한, 상기 공압실린더(28)로 상부금형(6)을 하향가압하여, 백래시를 방지할 수 있도록 하였으나, 필요에 따라, 상부금형(6)을 상향가압하는 것도 가능하다.In this embodiment, the slide hole 30 is formed in the lifting pipe 10 of the platform 10, 12, 14, the lifting bar (22, 24, 26) of the auxiliary platform (22, 24, 26) 22), but if necessary, a slide hole is formed in the lifting pipe 10 of the auxiliary lifting tables 22, 24, and 26, and the lifting tables 10, 12, 14 are formed in the slide hole 30. It is also possible to insert the elevating pipe 10 of the) or to separately install the elevating pipe 10 and the elevating bar 22, respectively. In addition, although the upper mold 6 is pressed downward by the pneumatic cylinder 28 to prevent backlash, it is also possible to pressurize the upper mold 6 upward as necessary.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 상부금형(4)에 연결되는 승강대(10,12,14)와 보조승강대(22,24,26)를 장착하고, 이 승강대(10,12,14)는 상기 상부금형(6)에 선택적으로 연결되도록 함과 동시에, 승강대(10,12,14)와 보조승강대(22,24,26)에 승강구동기구(20)와 보조승강기구(28)를 각각 연결하여, 상기 상부금형(6)을 승강시킬 수 있도록 구성하므로써, 장치의 전체 사이즈를 줄일 수 있으며, 유지보수 또는 에러발생시, 프레스의 금형(4,6)을 들어올려, 손쉽게 작업할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치 및 이 프레스장치의 제어방법을 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, the platform (10, 12, 14) and the auxiliary platform (22, 24, 26) connected to the upper mold 4, the platform (10, 12, 14) is By selectively connecting to the upper mold (6), the elevating drive mechanism (20) and the auxiliary elevating mechanism (28) to the platform (10, 12, 14) and the auxiliary platform (22, 24, 26) By configuring the upper mold 6 to elevate, the overall size of the apparatus can be reduced, and a new structure that can be easily worked by lifting the molds 4 and 6 of the press in case of maintenance or error. The press apparatus for semiconductor manufacturing of this invention, and the control method of this press apparatus can be provided.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087274A KR100412240B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087274A KR100412240B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030056931A KR20030056931A (en) | 2003-07-04 |
| KR100412240B1 true KR100412240B1 (en) | 2003-12-31 |
Family
ID=32215079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0087274A KR100412240B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100412240B1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06154910A (en) * | 1992-11-28 | 1994-06-03 | Apic Yamada Kk | Die setting mechanism for press |
| KR0120549Y1 (en) * | 1995-03-31 | 1998-07-01 | 황인길 | Forming bottom module of analysis and assembly forming system |
| US5878789A (en) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Trimecs Co., Ltd. | Mechanical press machine for forming semiconductor packages |
| KR100210234B1 (en) * | 1997-03-21 | 1999-07-15 | 정도화 | Press apparatus for lead mold of semiconductor package |
| KR100215937B1 (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-16 | 곽노권 | Equipment for manufacturing lead frame of a semiconductor |
-
2001
- 2001-12-28 KR KR10-2001-0087274A patent/KR100412240B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06154910A (en) * | 1992-11-28 | 1994-06-03 | Apic Yamada Kk | Die setting mechanism for press |
| KR0120549Y1 (en) * | 1995-03-31 | 1998-07-01 | 황인길 | Forming bottom module of analysis and assembly forming system |
| KR100215937B1 (en) * | 1996-12-12 | 1999-08-16 | 곽노권 | Equipment for manufacturing lead frame of a semiconductor |
| KR100210234B1 (en) * | 1997-03-21 | 1999-07-15 | 정도화 | Press apparatus for lead mold of semiconductor package |
| US5878789A (en) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Trimecs Co., Ltd. | Mechanical press machine for forming semiconductor packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030056931A (en) | 2003-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100412240B1 (en) | the press apparatus for manufacturing semi-comductor and the comtrol-method thereof | |
| CN115283953B (en) | Engine cylinder cover mounting device and control method | |
| JP2000211895A (en) | Elevating table device | |
| KR20090089925A (en) | The feed table supporting structure for press | |
| JPH11114700A (en) | Method for rising die cushion and device therefor | |
| JP2010042429A (en) | Fixing device, press and press line | |
| CN208577118U (en) | A kind of stagewise automation material-receiving device | |
| KR100441827B1 (en) | A press apparatus for manufacturing semi-conductor | |
| EP1293337B1 (en) | Bolster-elevating device for a press | |
| CN216227820U (en) | Vertical dress post machine | |
| CN218810219U (en) | Platform lift | |
| JPH0124935Y2 (en) | ||
| CN219009826U (en) | Auxiliary lifting mechanism of movable scissor type lifter | |
| CN219384625U (en) | Lifting platform structure for overhauling furnace cover | |
| JP3164571B2 (en) | Lifting lifter | |
| CN113997037A (en) | Vertical dress post machine | |
| KR100482596B1 (en) | Flange lifter for press mold | |
| KR200279452Y1 (en) | The stroke adjuster for a press working | |
| JP2910321B2 (en) | Substrate support device | |
| JP2511794B2 (en) | Hydraulic coining press | |
| KR100288543B1 (en) | Air bag installing apparatus for air spring | |
| JPH07124951A (en) | Vulcanizer of tire | |
| KR100460607B1 (en) | The stroke adjuster for a press working | |
| KR940000677Y1 (en) | Vehicle lift safe device | |
| JPH0516267Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121211 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131211 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151127 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161128 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171128 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181018 Year of fee payment: 16 |