KR100441827B1 - A press apparatus for manufacturing semi-conductor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상부구조를 간소화하여 장치의 높이를 낮출 수 있는 동시에 작동시의 진동 및 소음을 경감시켜 가공되는 제품의 품질을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus for manufacturing a semiconductor having a new structure, which can reduce the height of the device by simplifying the upper structure and at the same time reduce the vibration and noise during operation to increase the quality of the processed product.
본 발명에 따르면, 본체프레임(100, 100')과, 이 본체프레임(100, 100')에 장착된 하부금형(103)과, 이 하부금형(103)의 상측에 승강바아(102)를 매개로 승강가능하게 장착된 상부금형(104)과, 이 상부금형(104)을 승강시키는 승강수단을 포함하는 반도체 제조용 프레스장치에 있어서, 상기 승강수단은 본체프레임(100, 100')의 일측에 고정 설치된 모터(1)와, 이 모터(1)에 의해 회전되는 크랭크축(121) 및 왕복운동되는 커넥팅로드(123)를 구비한 크랭크기구(120)와, 상기 승강바아(102)의 하부에 설치되어 상기 커넥팅로드(123)를 상기 승강바아(102)에 연결시키거나 분리시키는 선택연결수단과, 그 일측이 상기 승강바아(102)의 하부에 연결되도록 상기 본체프레임(100, 100')의 타측에 수직 설치되며 상기 크랭크기구(120)와 승강바아(102)의 연결이 해제될 시에 상기 승강바아(102)를 상기 크랭크기구(120)에 의한 승강 높이보다 더 높이 승강시킬 수 있도록 된 공압실린더(135)를 포함하는 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to the present invention, the main body frame (100, 100 '), the lower mold 103 mounted to the main body frame (100, 100'), and the lifting bar (102) through the upper side of the lower mold 103 In a press apparatus for manufacturing a semiconductor comprising an upper mold 104 mounted to be movable up and down, and an elevating means for elevating the upper mold 104, the elevating means is fixed to one side of the main body frames 100 and 100 '. A crank mechanism (120) having a motor (1) installed, a crank shaft (121) rotated by the motor (1), and a connecting rod (123) reciprocating, and a lower portion of the elevating bar (102). Selective connection means for connecting or disconnecting the connecting rod 123 to the lifting bar 102 and the other side of the body frame (100, 100 ') so that one side thereof is connected to the lower portion of the lifting bar (102) The lifting bar 102 is vertically installed at the time when the crank mechanism 120 and the lifting bar 102 are disconnected. There is provided a press apparatus for manufacturing a semiconductor including a pneumatic cylinder 135 which is capable of elevating a height higher than the elevating height by the crank mechanism 120.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 생산공정에 사용되는 프레스장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부구조를 간소화하여 장치의 높이를 낮출 수 있는 동시에 작동시의 진동 및 소음을 경감시켜 가공되는 제품의 품질을 높일 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus used in the production process of a semiconductor package, and more particularly, the upper structure can be simplified to lower the height of the apparatus and at the same time reduce vibration and noise during operation to increase the quality of the processed product. The present invention relates to a press apparatus for manufacturing a semiconductor having a new structure.
일반적으로, 반도체 패키지의 생산공정 중에서 리드 프레임을 절곡하는 포밍공정, 캐리어에 연결된 반도체 패키지를 개별적으로 잘라내는 커팅공정 등에 사용되는 반도체 제조용 프레스장치는 본체에 상부금형 및 하부금형을 서로 대향하도록 장착하고, 모터 등의 구동장치를 설치하여 상부금형을 승강시켜 프레스 가공을 수행하도록 구성된다.In general, a semiconductor manufacturing press apparatus used in a forming process of bending a lead frame in a manufacturing process of a semiconductor package, a cutting process of separately cutting a semiconductor package connected to a carrier, and the upper mold and the lower mold are mounted on the main body so as to face each other. And, by installing a drive device such as a motor is configured to lift the upper mold to perform press processing.
그런데, 이러한 반도체 제조용 프레스장치에서 상기 상부금형의 승강 스트로크는 대략 20∼30mm에 불과하여 상부금형이 상승된 상태에서도 상부금형장착부와 하부금형장착부 사이의 공간이 협소하기 때문에, 장치의 유지보수, 작동중의 에러수정 등의 작업을 하기가 매우 불편한 문제점이 있었다.However, in the press apparatus for manufacturing a semiconductor, the lifting stroke of the upper mold is only about 20 to 30 mm, so that the space between the upper mold mounting portion and the lower mold mounting portion is narrow even when the upper mold is raised. There was a problem that it is very inconvenient to work on error correction.
이러한 문제점을 해결하고자 상기 상부금형을 별도의 구동기구를 이용하여 필요에 따라 승강시킬 수 있도록 된 반도체 제조용 프레스장치(특허출원 제2001-87274호)가 본원 출원인에 의해 제시된 바 있으며, 도 1에 그 구성이 도시되어 있다.In order to solve this problem, a semiconductor manufacturing press apparatus (Patent Application No. 2001-87274), which is capable of elevating the upper mold as needed by using a separate driving mechanism, has been presented by the present applicant. The configuration is shown.
도시된 바와 같이, 상기한 종래의 반도체 제조용 프레스장치는 본체(2)에 승강 가능하게 장착된 복수의 승강파이프(10)와, 이 승강파이프(10) 상하단에 장착된 상부 및 하부브라켓(12, 14)과, 상기 승강파이프(10) 내부를 관통하여 승강 가능하게 설치된 승강바아(22)와, 이 승강바아(22)의 상하단에 장착된 상부 및 하부지지대(24, 26)와, 상기 상부지지대(24)의 저면에 고정설치되며 측면에 키홈(42)이 설치되어 상기 상부브라켓(12)에 설치된 키(16)의 전후진에 따라 상기 승강파이프(10)에 선택적으로 연결되는 금형고정블록(30)과, 본체(2) 하부에 설치되며 상기 하부브라켓(14)에 구동적으로 연결되어 모터(1)의 회전력에 의해 승강파이프(10)를 승강시키는 승강구동기구(20)와, 상기 본체(2) 하부에 고정 설치되며 상기 하부지지대(26)에 연결되어 승강바아(22)를 승강시키는 공압실린더(28)로 이루진다.As shown in the drawing, the conventional press for manufacturing semiconductors includes a plurality of lifting pipes 10 mounted on the main body 2 so as to be liftable, and upper and lower brackets 12 mounted on upper and lower ends of the lifting pipe 10. 14), an elevating bar 22 installed to elevate through the elevating pipe 10, upper and lower supports 24 and 26 mounted on upper and lower ends of the elevating bar 22, and the upper support. A mold fixing block fixedly installed at the bottom of the 24 and having a key groove 42 installed at a side thereof and selectively connected to the elevating pipe 10 according to the forward and backward movement of the key 16 installed at the upper bracket 12 ( 30) and a lift drive mechanism 20 installed below the main body 2 and operatively connected to the lower bracket 14 to lift the lifting pipe 10 by the rotational force of the motor 1, and the main body. (2) is fixed to the lower portion is connected to the lower support 26 to elevate the elevating bar (22) Consists of a pneumatic cylinder (28).
이에 따라, 프레싱작업시에는 상기 금형고정블록(30)을 승강파이프(10)에 연결시켜 모터(1)의 구동에 의해 상부금형(6)이 반복적으로 승강동작되도록 하고, 작동중의 에러 수정 등을 위해서는 금형고정블록(30)과 승강파이프(10)의 연결을 해제하여 공압실린더(28)의 신축에 의해 상부금형(6)을 필요한 높이까지 승강시킬 수 있도록 구성된다.Accordingly, during the pressing operation, the mold fixing block 30 is connected to the lifting pipe 10 so that the upper mold 6 is repeatedly lifted by driving the motor 1, and the error correction during the operation is performed. In order to release the connection between the mold fixing block 30 and the lifting pipe 10 is configured to elevate the upper mold 6 to the required height by the expansion and contraction of the pneumatic cylinder (28).
그런데, 이러한 종래의 반도체 제조용 프레스장치는 상기 상부브라켓(12)에 키(16) 및 이 키(16)를 전후진시키는 구동기구(18)를 설치하여 금형고정블록(30)이 승강파이프(10)와 연결 또는 분리되도록 구성되었기 때문에, 장치의 상부구조가 복잡하여 장치의 높이가 높아지게 될 뿐 아니라, 승강되는 장치의 상부가 무겁게 되어 작동시에 진동 및 소음이 발생하게 되고 가공 정밀도가 떨어지게 되는 문제점이 있었다.By the way, in the press apparatus for manufacturing a conventional semiconductor, the mold fixing block 30 is provided with a lifting pipe 10 by installing a key 16 and a driving mechanism 18 for moving the key 16 back and forth on the upper bracket 12. Since the upper structure of the device is complicated, the height of the device is increased, and the upper part of the lifting device becomes heavy, causing vibration and noise during operation, and lowering of machining accuracy. There was this.
또한, 중공의 승강파이프(10)에 삽입된 승강바아(22)에 의해 상부금형(6)이 승강 및 지지되도록 구성되었기 때문에, 승강파이프(10)의 내주면과 승강바아(22)의 외주면의 가공오차에 의해 장치의 작동에 따른 진동 및 소음이 더욱 증가하게 되며, 이러한 진동 및 소음을 감소시키기 위해서는 상기 승강파이프(10) 및 승강바아(22)의 제작에 매우 높은 가공정밀도가 요구되어 제작비용이 증가되는 문제점이 있었다.In addition, since the upper mold 6 is configured to be lifted and supported by the lifting bar 22 inserted into the hollow lifting pipe 10, the inner peripheral surface of the lifting pipe 10 and the outer peripheral surface of the lifting bar 22 are processed. Due to the error, the vibration and noise increase according to the operation of the device, and in order to reduce the vibration and noise, a very high processing precision is required for the manufacture of the lifting pipe 10 and the lifting bar 22, and the manufacturing cost is increased. There was an increasing problem.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 상부구조를 간소화하여 장치의 높이를 낮출 수 있고, 작동시의 진동 및 소음을 경감시켜 가공되는 제품의 품질을 높일 수 있으며, 장치의 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention is to simplify the upper structure to lower the height of the device, to reduce the vibration and noise during operation to increase the quality of the processed product. To provide a press structure for manufacturing a semiconductor of a new structure that can reduce the cost of manufacturing the device.
도 1은 종래의 반도체 제조용 프레스장치의 정면도1 is a front view of a conventional press manufacturing device for semiconductor manufacturing
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 프레스장치의 일실시예 구성도Figure 2 is a configuration diagram of an embodiment of a press apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention
도 3은 도 2에 도시된 프레스장치의 측면도3 is a side view of the press apparatus shown in FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100, 100'. 본체프레임 102. 승강바아100, 100 '. Main frame 102. Lift bar
105. 상부승강블록 106. 하부승강블록105. Upper elevation block 106. Lower elevation block
131. 링크부재 135. 공압실린더131. Link member 135. Pneumatic cylinder
142. 실린더 144. 클램프핀142. Cylinder 144. Clamp Pin
본 발명에 따르면, 본체프레임(100, 100')과, 이 본체프레임(100, 100')에 장착된 하부금형(103)과, 이 하부금형(103)의 상측에 승강바아(102)를 매개로 승강가능하게 장착된 상부금형(104)과, 이 상부금형(104)을 승강시키는 승강수단을 포함하는 반도체 제조용 프레스장치에 있어서, 상기 승강수단은 본체프레임(100, 100')의 일측에 고정 설치된 모터(1)와, 이 모터(1)에 의해 회전되는 크랭크축(121) 및 왕복운동되는 커넥팅로드(123)를 구비한 크랭크기구(120)와, 상기 승강바아(102)의 하부에 설치되어 상기 커넥팅로드(123)를 상기 승강바아(102)에 연결시키거나 분리시키는 선택연결수단과, 그 일측이 상기 승강바아(102)의 하부에 연결되도록 상기 본체프레임(100, 100')의 타측에 수직 설치되며 상기 크랭크기구(120)와 승강바아(102)의 연결이 해제될 시에 상기 승강바아(102)를 상기 크랭크기구(120)에 의한 승강 높이보다 더 높이 승강시킬 수 있도록 된 공압실린더(135)를 포함하는 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to the present invention, the main body frame (100, 100 '), the lower mold 103 mounted to the main body frame (100, 100'), and the lifting bar (102) through the upper side of the lower mold 103 In a press apparatus for manufacturing a semiconductor comprising an upper mold 104 mounted to be movable up and down, and an elevating means for elevating the upper mold 104, the elevating means is fixed to one side of the main body frames 100 and 100 '. A crank mechanism (120) having a motor (1) installed, a crank shaft (121) rotated by the motor (1), and a connecting rod (123) reciprocating, and a lower portion of the elevating bar (102). Selective connection means for connecting or disconnecting the connecting rod 123 to the lifting bar 102 and the other side of the body frame (100, 100 ') so that one side thereof is connected to the lower portion of the lifting bar (102) The lifting bar 102 is vertically installed at the time when the crank mechanism 120 and the lifting bar 102 are disconnected. There is provided a press apparatus for manufacturing a semiconductor including a pneumatic cylinder 135 which is capable of elevating a height higher than the elevating height by the crank mechanism 120.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 선택연결수단은, 상기 승강바아(102)의 하부에 장착된 하부승강블록(142)과, 상기 본체프레임(100, 100')의 하부에 승강 가능하게 장착되며 일측은 상기 크랭크기구(120)의 커넥팅로드(123)에 연결되고 그 타측에는 결합공(132)이 형성된 링크부재(131)와, 상기 하부승강블록(142)에 고정설치되며 신축에 따라 그 일측이 상기 링크부재(131)의 결합공(132)에 삽입되거나 이탈되는 차동용 실린더(142)를 포함하는 반도체 제조용 프레스장치가 제공된다.According to another feature of the invention, the selective connection means, the lower lifting block 142 mounted to the lower portion of the lifting bar 102, and is mounted to the lower portion of the body frame (100, 100 ') One side is connected to the connecting rod 123 of the crank mechanism 120 and the other side is fixed to the link member 131 and the lower lifting block 142, the coupling hole 132 is formed, the one side according to the stretch Provided is a press apparatus for manufacturing a semiconductor including a differential cylinder 142 inserted into or separated from the coupling hole 132 of the link member 131.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 프레스장치의 일실시예 구성을 도시한 정면도이고, 도 3은 그 측면도이다.Figure 2 is a front view showing the configuration of an embodiment of a press apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention, Figure 3 is a side view thereof.
도시된 바와 같이 본 발명의 반도체 제조용 프레스장치는, 그 상면에 하부금형(103)이 고정 설치된 본체프레임(100, 100')과, 이 본체프레임(100, 100')에 승강가능하게 장착된 복수의 승강바아(102)와, 이 승강바아(102)의 상부 및 하부에 장착되어 승강바아(102)와 일체로 승강되는 상부 및 하부승강블록(142)과, 상기 상부승강블록(105) 저면에 하부금형(103)과 대향하도록 고정 설치되어 승강되는 상부금형(104)과, 상기 본체프레임(100, 100')의 하부 일측에 설치된 모터(1)와, 이 모터(1)의 회전축에 연결설치되어 모터(1)의 회전동력을 소정 스트로크의 왕복운동으로 변환하여 전달하는 크랭크기구(120)와, 이 크랭크기구(120)와 상기 하부승강블록(142)을 구동적으로 연결하거나 연결을 해제하는 선택연결수단과, 상기 본체프레임(100, 100')의 타측에 고정 설치되며 상기 하부승강블록(142)에 연결되어 상기 크랭크기구(120)와 하부승강블록(142)의 연결이 해제될 시에 상기 하부승강블록(142)을 승강시킬 수 있도록 된 공압실린더(135)로 구성된다.As shown, the press apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention includes a main body frame (100, 100 ') having a lower mold (103) fixed on an upper surface thereof, and a plurality of liftable bodies mounted on the main body frames (100, 100'). The elevating bar 102, the upper and lower elevating bar 102, the upper and lower elevating block 142 to be raised and lowered integrally with the elevating bar 102 and the lower elevating block 105 An upper mold 104 fixedly installed and lifted to face the lower mold 103, a motor 1 installed at one lower side of the main body frames 100 and 100 ′, and a connection shaft connected to the rotation shaft of the motor 1. To convert the rotational power of the motor 1 into a reciprocating motion of a predetermined stroke and to transfer the crank mechanism 120 and the crank mechanism 120 and the lower lifting block 142 to drive or disconnect the drive. Selective connection means and fixedly installed on the other side of the body frame (100, 100 ') and the lower The pneumatic cylinder 135 is connected to the lifting block 142 so that the lower lifting block 142 can be lifted when the crank mechanism 120 and the lower lifting block 142 are disconnected.
본 실시예에서, 상기 승강바아(102)는 가이드부시(101)를 매개로 본체프레임(100, 100')에 수직하게 설치되며, 각각 일체형 구조로 이루어진다. 이에 따라, 승강파이프(10) 및 이 승강파이프(10)에 삽입된 보조승강바아(102)로 이루어진 2중구조의 승강바아를 구비한 종래의 프레스장치에 비해 상기 상부금형(104)을 고속의 승강중에도 보다 안정적으로 지지할 수 있으며, 승강바아(102)의 구조가 간단하게 되어 제작비용이 절감 된다.In the present embodiment, the lifting bar 102 is installed perpendicular to the main frame 100, 100 'via the guide bushing 101, each made of an integral structure. As a result, the upper mold 104 is lifted at a higher speed than a conventional press device having a lifting bar having a lifting structure having a lifting pipe 10 and an auxiliary lifting bar 102 inserted into the lifting pipe 10. Can be supported more stably in the middle, the structure of the elevating bar (102) is simplified, manufacturing cost is reduced.
상기 크랭크기구(120)는 상기 상부금형(104)을 빠른 속도로 승강시켜 반도체 패키지의 포밍작업이 이루어지도록 하는 것으로, 본체프레임(100, 100') 하부에 설치되어 상기 모터(1)에 의해 회전되는 크랭크축(121)과, 이 크랭크축(121)에 편심되게 장착된 편심캠(122)과, 이 편심캠(122)에 회전 가능하게 연결되어 상기 크랭크축(121)의 회전에 따라 왕복운동되는 커넥팅로드(123)로 구성되며, 그 승강 스트로크는 대략 20∼30mm 정도가 되도록 구성된다.The crank mechanism 120 is to raise the upper mold 104 at a high speed to form a semiconductor package, and is installed below the main body frame (100, 100 ') to rotate by the motor (1) A crank shaft 121, an eccentric cam 122 mounted eccentrically to the crank shaft 121, and rotatably connected to the eccentric cam 122 to reciprocate in accordance with the rotation of the crank shaft 121. It consists of a connecting rod 123, the lifting stroke is configured to be approximately 20 to 30mm.
상기 선택연결수단은, 상기 하부승강블록(142)의 중앙부에 수직방향으로 형성된 삽입공(141)과, 이 삽입공(141)의 양측에 직교하여 연통되도록 상기 하부승강블록(142)의 양측에 수평방향으로 형성된 관통공(145)과, 상기 본체프레임(100, 100')의 하부(10')에 승강 가능하게 장착되며 그 상단은 상기 크랭크기구(120)의 커넥팅로드(123)에 회전가능하게 연결되고 그 하단부는 상기 하부승강블록(142)의 삽입공(141)에 삽입되는 링크부재(131)와, 이 링크부재(131)의 하단부에 형성되어 링크부재(131)가 삽입공(141)에 삽입 결합될 시에 상기 관통공(145)과 연통되는 결합공(132)과, 상기 하부승강블록(142)의 양측 관통공(145) 내부에 서로 대향하는 방향으로 전후진 가능하게 삽입설치된 한 쌍의 클램프핀(144)과, 상기 하부승강블록(142)의 양측 관통공(145) 입구에 장착되며 그 실린더로드(143)가 상기 클램프핀(144)에 연결된 한 쌍의 실린더(142)로 구성된다.The selective connection means, the insertion hole 141 formed in the vertical direction in the central portion of the lower lifting block 142, and both sides of the lower lifting block 142 to communicate orthogonally to both sides of the insertion hole 141. It is mounted to the through hole 145 formed in the horizontal direction and the lower portion 10 'of the main body frames 100 and 100', the upper end of which is rotatable to the connecting rod 123 of the crank mechanism 120. And a lower end of the link member 131 inserted into the insertion hole 141 of the lower lifting block 142 and a lower end of the link member 131 so that the link member 131 is inserted into the insertion hole 141. The coupling hole 132 which is in communication with the through hole 145 and inserted into and coupled to the inside of the lower lifting block 142 in a direction opposite to each other is installed in the opposite direction. A pair of clamp pins 144, and the through hole 145 inlet of the lower lifting block 142 is mounted on the inlet Is loaded (143) is constituted by a pair of cylinder 142 is connected to the clamping pin 144. The
이에 따라, 상기 하부승강블록(142)의 삽입공(141)에 상기 링크부재(131)의 하단부가 삽입되고, 상기 실린더(142)가 신장되어 삽입된 링크부재(131)의 결합공(132)에 상기 클램프핀(144)이 삽입되면, 상기 커넥팅로드(123)가 하부승강블록(142)에 구동적으로 연결되어 상기 모터(1)의 구동력에 의해 상기 하부승강블록(142)이 승강되고, 이에 연동하여 상기 상부승강블록(105)에 장착된 상부금형(104)이 승강되어 소정의 프레싱 작업을 수행할 수 있게 된다. 이때, 상기 공압실린더(135)는 상기 하부승강블록(142)의 승강에 연동하여 신축되는 한편, 승강되는 하부승강블록(142)을 하향 가압할 수 있도록 작동된다. 이에 따라, 각 연결부에 소정 압력의 하향 지지력이 가해지므로, 장시간의 사용에 따라 각 기구적 연결부에 형성된 간극으로 인한 백래시를 방지할 수 있게 되어 별도의 백래시방지수단 불필요하게 된다.Accordingly, the lower end of the link member 131 is inserted into the insertion hole 141 of the lower lifting block 142, and the coupling hole 132 of the link member 131 is extended and inserted into the cylinder 142. When the clamp pin 144 is inserted into the connecting rod 123 is operatively connected to the lower lifting block 142, the lower lifting block 142 is elevated by the driving force of the motor 1, In conjunction with this, the upper mold 104 mounted on the upper elevating block 105 is lifted to perform a predetermined pressing operation. At this time, the pneumatic cylinder 135 is stretched in conjunction with the lifting of the lower lifting block 142, it is operated to press down the lower lifting block 142 is elevated. Accordingly, since a downward pressure of a predetermined pressure is applied to each connection portion, backlash due to a gap formed in each mechanical connection portion can be prevented according to a long time use, so that a separate backlash prevention means is unnecessary.
상기와 같이 프레스장치의 작동 중에, 프레스장치 또는 상부 및 하부금형(103)의 유지보수, 프레스장치의 작동중 발생된 에러의 보정 등을 위해 상기 상부금형(104)을 들어올리고자 할 때는, 상기 모터(1)를 정지시키는 한편, 상기 실린더(142)를 수축동작시켜 상기 링크부재(131)와 하부승강블록(142)의 연결이 해제되도록 하고, 상기 공압실린더(135)를 수축동작시켜 상기 하부승강블록(142)을 소정 높이까지 상승시킨다. 이에 따라, 상기 상부금형(104)이 상승되며, 이때, 상기 공압실린더(135)는 60mm 정도의 크랭크기구(120) 보다 큰 승강 스트로크를 갖도록 구성되어 상기 상부금형(104)을 프레싱 작업시보다 높게, 작업에 충분한 높이까지 상승시키게 된다.When the upper mold 104 is lifted during operation of the press apparatus, for maintenance of the press apparatus or the upper and lower molds 103, correction of an error occurring during operation of the press apparatus, and the like, the motor While stopping (1), the cylinder 142 is contracted and the link member 131 and the lower lifting block 142 is released, and the pneumatic cylinder 135 is contracted and the lower lift The block 142 is raised to a predetermined height. Accordingly, the upper mold 104 is raised, and at this time, the pneumatic cylinder 135 is configured to have a lifting stroke larger than the crank mechanism 120 of about 60mm to make the upper mold 104 higher than when pressing It is raised to a height sufficient for the job.
상기한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조용 프레스장치는, 승강바아(102)의 하부에 상기 선택연결수단이 구비되므로, 프레스장치의 상부 구조가 간결해져 동일한 승강 스트로크를 갖을 경우 프레스장치의 높이를 보다 낮게 할 수 있으며, 승강되는 프레스장치의 상부가 가볍게 되어 작동시에 발생되는 진동 및 소음이 감소되고 가공 정밀도가 높아지는 장점이 있다.As described above, in the press apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, since the selective connecting means is provided at the lower portion of the lifting bar 102, the upper structure of the pressing apparatus is concise and the height of the pressing apparatus is increased when the same lifting stroke is obtained. It can be lowered, there is an advantage that the upper part of the lifting press device is lightened, the vibration and noise generated during operation is reduced and the processing precision is increased.
또한, 상기 승강바아(102)를 이중구조로 할 필요가 없게 되어 승강되는 상부금형(104)을 보다 안정적으로 지지할 수 있으며, 승강바아(102)의 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the lifting bar 102 does not need to have a dual structure to support the upper mold 104 to be lifted more stably, the advantage that can reduce the cost required for the production of the lifting bar 102 There is this.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 승강바아(102)와 크랭크기구(120)를 구동적으로 연결하거나 해제하는 선택연결수단이 승강바아(102)의 하부에 구비되도록 하고, 승강되는 상부금형이 단일체로 된 승강바아(102)에 의해 지지되도록 구성함으로써, 상부구조를 간소화하여 장치의 설치 높이를 낮출 수 있고, 작동시의 진동 및 소음을 경감시켜 가공되는 제품의 품질을 높일 수 있으며, 장치의 제작에 소요되는 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 프레스장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the selection bar for driving or connecting the elevating bar 102 and the crank mechanism 120 to be provided in the lower portion of the elevating bar 102, the upper mold to be elevated is a unitary By being configured to be supported by the lifting bar 102, the upper structure can be simplified to lower the installation height of the device, and to reduce the vibration and noise during operation to increase the quality of the processed product, the production of the device It is possible to provide a press device for manufacturing a semiconductor having a new structure that can reduce the cost required for.
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