KR100408534B1 - Cutting method of non-metal material and cutting apparatus - Google Patents

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KR100408534B1 KR10-2001-0027582A KR20010027582A KR100408534B1 KR 100408534 B1 KR100408534 B1 KR 100408534B1 KR 20010027582 A KR20010027582 A KR 20010027582A KR 100408534 B1 KR100408534 B1 KR 100408534B1
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Abstract

본 발명은 유리 등의 비금속 재료를 절단하기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것으로서, 비금속 재료를 가열하여 팽창시킨 다음에 냉각시켜 재료에 크랙(crack)을 발생시켜 비금속 재료를 절단하는 방법에 있어서, 상기 가열과 팽창에 앞서서 절단하려고 하는 비금속 재료에 있어서 적어도 절단이 시작되는 부분 및 절단이 종료되는 부분에 절단을 원하는 방향으로 보조 크랙을 형성한다. 보조 크랙의 형성은 레이저빔의 조사(照射)에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.The present invention provides a method and apparatus for cutting a nonmetallic material such as glass, wherein the nonmetallic material is heated to expand and then cooled to generate a crack in the material to cut the nonmetallic material. In the nonmetallic material to be cut before heating and expanding, an auxiliary crack is formed at least in the portion where the cutting starts and in the portion where the cutting ends in the desired direction of the cutting. Formation of the auxiliary crack is preferably made by irradiation of a laser beam.

또한, 절단하려고 하는 비금속 물질의 적어도 엣지 부분에 절단방향과 일치하는 보조 크랙을 형성하는 보조 크랙커와, 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 가열 광학기구와, 상기 가열 광학기구에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 켄처로 이루어지는 비금속 재료 절단장치를 제공한다.In addition, an auxiliary cracker for forming an auxiliary crack coincident with the cutting direction on at least an edge portion of the nonmetallic material to be cut, a heating optic for heating the nonmetallic material by irradiating a heating beam along a line to be cut, and the heating optics Provided is a non-metallic material cutting device comprising a quencher which quenches a portion heated by a mechanism to generate cracks.

이상과 같은 비금속 재료의 절단방법 및 절단장치를 사용하면, 엣지 부분에 있어서도 보조 크랙의 방향을 따라 스크라이브 라인이 직선으로 형성되어 비금속 재료를 매끄럽게 절단하는 것이 가능하고, 보조 크랙에 의하여 크랙도 완전하게 형성되므로 절단속도를 향상시킬 수 있다.If the above non-metallic material cutting method and cutting device are used, the scribe line is formed in a straight line along the direction of the auxiliary crack in the edge portion, so that the non-metallic material can be cut smoothly, and the crack is completely broken by the auxiliary crack. It can be formed to improve the cutting speed.

Description

비금속 재료의 절단방법 및 절단장치{CUTTING METHOD OF NON-METAL MATERIAL AND CUTTING APPARATUS}CUTTING METHOD OF NON-METAL MATERIAL AND CUTTING APPARATUS}

본 발명은 비금속 재료 특히 유리의 절단방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting nonmetallic materials, in particular glass, and apparatus thereof.

최근에 TFT-LCD 디스플레이 모듈의 제작에 있어서 셀(Cell)공정의 봉착공정 후에 원판의 유리를 각 모듈의 크기에 맞게 절단할 필요가 있다. 이러한 유리의 절단방법에는 최근 레이저빔을 사용하는 방법이 많이 시도되고 있다.Recently, in manufacturing a TFT-LCD display module, it is necessary to cut the glass of the original plate to fit the size of each module after the sealing process of the cell process. Recently, many methods for using a laser beam have been attempted to cut such glass.

이러한 레이저빔을 사용하는 종래의 유리 절단방법을 설명한다.A conventional glass cutting method using such a laser beam will be described.

도1은 이러한 종래의 장치 및 방법을 나타내고 있는 도면이다.1 shows such a conventional apparatus and method.

도면에서 1은 절단의 대상인 유리이고, 2는 유리(1)의 끝에 즉 스크라이브 라인(8)이 시작되는 곳에 마이크로 크랙(micro-crack)을 내어 스크라이브 라인(8)을 원하는 방향으로 만들기 위한 초기 크랙커(initial cracker)이다.In the figure, 1 is the glass to be cut, and 2 is the initial cracker for making the scribe line 8 in the desired direction by drawing a micro-crack at the end of the glass 1, ie where the scribe line 8 begins. (initial cracker).

3은 상기 유리(1)에 가열빔(4)을 조사(照射)하는 광학기구이다. 5는 켄처로서 상기 가열빔(4)에 의하여 가열된 부분을 급속히 냉각시키기 위하여 차가운 물 등을 분사시키기 위한 냉매 분사기이다. 또한 6은 마주 보는 한쌍의 브레이크빔(7)을 조사하는 광학기구이다.3 is an optical mechanism for irradiating the heating beam 4 to the glass 1. 5 is a quencher, which is a refrigerant injector for injecting cold water or the like to rapidly cool a portion heated by the heating beam 4. 6 is an optical mechanism for irradiating a pair of facing brake beams 7.

상기 장치를 사용하여 유리(1)를 절단하는 방법을 설명한다.The method of cutting the glass 1 using the above apparatus will be described.

도시하지 않은 이송기구에 기구에 작업대에 올려진 유리(1)는 작업대의 구동기구에 의하여 도면에서 화살표 방향 즉 오른쪽으로 이동된다.The glass 1 placed on the work table on the mechanism in the conveyance mechanism (not shown) is moved in the direction of the arrow in the drawing, that is, to the right by the drive mechanism of the work bench.

우선, 초기 크랙커(2)가, 유리(1)가 놓여 있는 위치까지 내려와 유리(1)의 스크라이브 라인(8)이 시작되는 곳을 긁어 마이크로 크랙을 발생시킨다. 한편 유리(1)의 상방에는 광학기구(3)가 위치하여 유리(1)의 일정한 위치에 연속적으로 가열빔(4)을 조사하게 되어 유리(1)를 가열시킨다. 가열빔(4)이 조사되는 곳에서 일정한 거리를 둔 곳에 상기 켄처(5)가 위치하여 상기 가열빔(4)에 의하여 가열된 유리(1)에 냉매 등을 분사한다.First, the initial cracker 2 descends to the position where the glass 1 is placed and scratches the place where the scribe line 8 of the glass 1 starts to generate micro cracks. On the other hand, the optical apparatus 3 is positioned above the glass 1 to irradiate the heating beam 4 continuously at a predetermined position of the glass 1 to heat the glass 1. The quencher 5 is positioned at a predetermined distance from where the heating beam 4 is irradiated to inject a coolant or the like into the glass 1 heated by the heating beam 4.

켄처(5)에 의하여 냉매가 분사된 유리(1)는 가열되었다가 급속히 냉각되므로 유리(1)에는 소위 수직의 크랙(Crack)이 발생하여 스크라이브 라인(scribe line)(8)이 생긴다. 이 스크라이브 라인(8)은 초기 크랙커(2)에 의하여 생성된 마이크로 크랙의 방향을 따라 생성된다.Since the glass 1 in which the refrigerant is injected by the quencher 5 is heated and then rapidly cooled, so-called vertical cracks are generated in the glass 1 to generate a scribe line 8. This scribe line 8 is created along the direction of the microcracks generated by the initial cracker 2.

켄처(5)의 뒤에는 3의 광학기구와 같은 광학기구(6)가 위치하여 스크라이브 라인(8)이 형성된 양측에 한쌍의 브레이크빔(7)를 조사하여 유리(1)를 가열시켜 팽창력에 의하여 유리(1)를 절단시킨다.Behind the quencher 5 is an optical device 6, such as the optical device 3, is irradiated with a pair of brake beams 7 on both sides of the scribe line 8 to heat the glass 1, (1) is cut off.

이렇게 크랙 즉 스크라이브 라인(8)이 생성된 유리(1)를 절단하게 되는데, 상기 스크라이브 라인(8)이 완전하게 직선으로 형성되지 않는 문제점이 있었다. 즉, 도2에 나타내는 바와 같이 유리(1)의 스크라이브 라인(8)에 있어서 처음과 마지막이 직선이 아니고 휘게 되는 현상(소위 엣지 이펙트(edge effect))가 나타난다. 도면에서 b의 구간 즉 유리(1)의 스크라이브 라인(8)의 가운데 부분에서는 상기 스크라이브 라인(8)이 직진을 형성하나, a 및 c의 구간에 있어서는 상기 스크라이브 라인(8)이 휘게 되는 엣지 이펙트가 나타난다.As such, the crack 1, ie, the scribe line 8 is cut off, but the scribe line 8 is not completely straight. That is, as shown in Fig. 2, the phenomenon in which the first and the last is not straight but curved in the scribe line 8 of the glass 1 appears (the so-called edge effect). In the drawing, the scribe line 8 forms a straight line in a section b, that is, a center portion of the scribe line 8 of the glass 1, but an edge effect in which the scribe line 8 is bent in the sections a and c. Appears.

이러한 엣지 이펙트로 인하여 유리(1)가 직선으로 잘리지 않아 제품의 수율이 좋이 않았다.Due to this edge effect, the glass 1 was not cut straight and the yield of the product was not good.

이러한 현상은 지금까지 해결되지 않아, 유리 등의 절단에 있어서 레이저 절단 방식이 우수함에도 불구하고 널리 사용되지 못하는 이유이기도 하다.This phenomenon has not been solved so far, which is also a reason why it is not widely used despite the excellent laser cutting method for cutting glass and the like.

상기한 엣지 이펙트의 현상은 불규칙한 열전달 상황과 엣지 부분에서의 복잡한 응력장(應力場)의 영향으로 생각되어 왔다.The phenomenon of the edge effect described above has been considered to be an influence of an irregular heat transfer situation and a complex stress field in the edge portion.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 응력장의 영향을 받지 않고 엣지 부분에서의 엣지 이펙트가 나타나지 않는 비금속 물질 특히 유리를 직선으로 빠르게 완전하게 절단하기 위한 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for rapidly and completely cutting a non-metallic material, in particular, glass, in a straight line, which is not affected by a stress field and does not exhibit an edge effect at an edge portion. .

도1은 종래에 유리를 절단하기 위한 장치를 나타내는 도면,1 is a view showing a conventional device for cutting glass;

도2는 종래에 있어서의 스크라이브 라인을 나타내는 도면,2 is a view showing a scribe line in the related art;

도3은 본 발명의 한 실시예의 장치를 나타내는 도면,3 illustrates an apparatus of one embodiment of the present invention;

도4는 상기 실시예에 있어서 보조 크랙커의 한 구성을 나타내는 도면,4 is a view showing one configuration of the auxiliary cracker in the above embodiment;

도5는 상기 보조 크랙커에 의하여 보조 크랙이 형성된 유리의 단면을 나타내는 도면,5 is a view showing a cross section of a glass in which an auxiliary crack is formed by the auxiliary cracker;

도6은 본 발명의 한 실시예에 의한 스크라이브 라인을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a scribe line according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 11 : 유리 2 : 초기 크랙커1, 11: glass 2: initial cracker

3, 6 : 광학기구 4, 14, 19 : 가열빔3, 6: optical mechanism 4, 14, 19: heating beam

5, 15, 151 : 켄처(quencher)5, 15, 151: quencher

7, 17, 171 : 브레이크 빔 8, 18 : 스크라이브 라인7, 17, 171: brake beams 8, 18: scribe lines

12 : 보조 크랙커12: secondary cracker

레이저 절단(Laser thermal shock cracking cutting) 방식에 있어서 마이크로 크랙의 전진은 열구배가 급한 곳으로 생성되게 된다. 이 때, 유리 엣지 부분에서는 비등방(非等方) 열전달 현상 및 복잡한 응력장 등으로 인해서 마이크로 크랙은 의도된 방향대로 전진하지 못하고 불규칙적인 방향으로 생성되고 즉, 도2에 나타낸 바와 같이 레이저빔 의해서 표면에 가해진 열은 유리를 통해 흡수되어 전달된다. 등방성 열전달 구조를 가진 b구간은 균일한 조건하에 열의 전달이 이루어진다. 이는 마이크로 크랙의 직진성 전진을 의미한다.In the case of laser thermal shock cracking cutting, the advancement of the microcracks is generated where heat gradients are urgent. At this time, due to the anisotropic heat transfer phenomenon and the complex stress field in the glass edge portion, the microcracks cannot be advanced in the intended direction but are generated in an irregular direction, that is, as shown in FIG. The heat applied is absorbed and transferred through the glass. Section b with an isotropic heat transfer structure allows for heat transfer under uniform conditions. This means a straight forward advance of the microcracks.

한편, 도면에서 보는 바와 같이 엣지 부근에서는 또 다른 열전달 매질인 공기와 접촉하게 된다. 이는 열전달율이 매우 낮은 물체와의 접촉을 의미한다. 결국 전달되어 오던 열은 더 이상 동일한 환경하에서 다른 곳으로 전달되지 못한다. 이렇게 주위로 잘 전달되지 않는 열은 유리 엣지 근처에 남게 된다. 이러한 이유로 유리 엣지 부분에서는 열구배의 왜곡이 일어나고, 이 현상은 결국 크랙의 진전방향을 기존의 직선 진전 방향과 다른 방향으로 유도한다.On the other hand, as shown in the drawing near the edge it is in contact with the air, another heat transfer medium. This means contact with an object having a very low heat transfer rate. Eventually, the heat that has been transferred can no longer be transferred elsewhere in the same environment. This poorly transferred heat will remain near the glass edge. For this reason, thermal gradient distortion occurs at the glass edge portion, which eventually leads the crack propagation direction to a direction different from the conventional linear propagation direction.

이러한 문제점들을 개선하기 위해 마이크로 크랙의 전방에 위치할 보조 크랙이라는 응력 집중인자를 미리 생성시켜 줌으로써 직진성 좋은 마이크로 크랙을 생성시킬 수 있다는 데에 착안하였다.In order to remedy these problems, it was conceived that the microcracks with good linearity can be generated by generating a stress concentration factor called an auxiliary crack to be located in front of the microcracks.

여기서 보조 크랙이라 함은 유리 등을 절단하기 위하여 형성시키는크랙을 생성하기에 앞서서 크랙을 형성하고자 하는 라인(스크라이브 라인)을 따라 유리 등의 표면에 형성되고 크랙보다 그 깊이가 얕은 홈을 의미한다. 이러한 홈은 기계적인 장치를 사용하여 형성할 수도 있으나, 청결 등의 문제점으로 인하여 레이저빔을 조사하는 등의 광학적인 장치를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다.Here, the auxiliary crack means a groove formed on the surface of glass or the like along a line (scribing line) to form a crack prior to generating a crack to form glass or the like and having a shallower depth than the crack. Such a groove may be formed using a mechanical device, but is preferably formed by using an optical device such as irradiating a laser beam due to problems such as cleanliness.

보조 크랙은 유리 엣지 부분의 불규칙적인 크랙 전진방향을 의도된 직선방향으로 유도하게 된다. 즉, 보조크랙은 유리 표면에 응력 집중인자(노치)를 형성시켜줌으로써 마이크로 크랙의 전진방향을 자신의 진행방향과 동일하게 제어하는 역할을 한다. 보조크랙은 적어도 컷팅의 시작부분과 종결부분에 약 2-3센치미터 길이로 생성시켜 준다. 그 결과, 컷팅은 엣지 이펙트의 영향을 벗어나서 의도된 정밀한 직선방향의 절단이 가능하게 된다.The secondary cracks lead to an irregular crack advancing direction of the glass edge portion in the intended straight direction. That is, the auxiliary crack serves to control the advancing direction of the microcracks in the same direction as its own direction by forming a stress concentration factor (notch) on the glass surface. Auxiliary cracks are created at least 2-3 cm long at the beginning and end of the cut. As a result, the cutting is free from the effect of the edge effect, and the intended precise straight line cutting is possible.

또한, 이 보조 크랙은 컷팅 스피드를 향상시키는데도 효과가 있다. 상기에서 설명한 바와 같이 유리 표면에 응력 집중인자를 발생시켜서 마이크로 크랙의 생성을 보다 쉽게 하고, 또한 신뢰성 높은 완전한 유리의 분리(Full cutting)에도 효과가 있다.This auxiliary crack is also effective for improving the cutting speed. As described above, stress concentration factors are generated on the glass surface to make micro cracks easier to produce, and also have an effect on reliable full cutting of glass.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위한 비금속 재료의 절단방법은, 비금속 재료를 가열하여 팽창시킨 다음에 냉각시켜 재료에 크랙(crack)을 발생시켜 비금속 재료를 절단하는 방법에 있어서, 상기 가열과 팽창에 앞서서 절단하려고 하는 비금속 재료에 있어서 적어도 절단이 시작되는 부분 및 절단이 종료되는 부분에 절단을 원하는 방향으로 보조 크랙을 형성하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a method of cutting a non-metallic material for solving the above problems, in the method of cutting a non-metallic material by heating and expanding the non-metallic material and then cooling to generate a crack in the material, the heating and expansion In the non-metallic material to be cut before, it is characterized in that the auxiliary cracks are formed in a desired direction of cutting in at least a portion where the cutting starts and a portion where the cutting ends.

한편 이 보조 크랙의 형성은 레이저빔의 조사(照射)에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that this auxiliary crack is formed by irradiation of a laser beam.

또한 본 발명에 의한 절단장치는, 절단하려고 하는 비금속 물질의 적어도 엣지 부분에 절단방향과 일치하는 보조 크랙을 형성하는 보조 크랙커와, 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 가열 광학기구와, 상기 가열 광학기구에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 켄처로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting device according to the present invention, the auxiliary cracker for forming an auxiliary crack in the at least the edge portion of the non-metal material to be cut and coincide with the cutting direction, and heating for heating the non-metallic material by irradiating a heating beam along the line to be cut And a quencher which generates a crack by quenching the portion heated by the optical optics and the heating optics.

또 보조 크랙커는 레이저빔을 조사하여 보조 크랙을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the auxiliary cracker is characterized by forming an auxiliary crack by irradiating a laser beam.

또한 상기 크랙이 발생된 부분에 브레이크빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 브레이크 광학기구를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a brake optical mechanism for heating the non-metallic material by irradiating the brake beam to the cracked portion.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도3는 본 발명에 의한 하나의 장치를 나타내는 도면이다.3 is a view showing one device according to the present invention.

도면에서 12는 보조 크랙커로서 분리하고자 하는 유리의 엣지(Edge) 부분에 보조 크랙을 생성시키기 위한 장치이다. 엣지 부분에 보조 크랙을 생성시키는 이유는 상기한 바와 같이 유리의 엣지 부분에서도 직선 방향으로 크랙을 전진시키기 위해서이다. 레이저를 사용하는 유리 절단에 있어 엣지 부분의 응력장은 매우 복잡하다. 따라서, 엣지 부분에 보조 크랙을 먼저 생성시키면 크랙은 보조 크랙을 근거로 해서 그 방향을 따라 전진하게 된다. 그 결과, 원하는 직선의 절단이 가능하게 된다.In FIG. 12, an apparatus for generating an auxiliary crack in an edge portion of glass to be separated as an auxiliary cracker is illustrated. The reason for generating the auxiliary crack in the edge portion is to advance the crack in the straight direction also in the edge portion of the glass as described above. In glass cutting using a laser, the stress field at the edge is very complicated. Therefore, when the auxiliary crack is first generated at the edge portion, the crack advances along the direction based on the auxiliary crack. As a result, the desired straight line can be cut.

이러한 보조 크랙커(12)의 구성은 보조 크랙의 생성을 위한 빔의 레이저 기구로 구성된다. 즉, 도4에 그 일부를 나타내는 바와 같이 보조 크랙커(12)의 구성은 크랙생성을 위한 레이저원(laser source), 레이저빔의 직경 등을 조절하기 위한 빔 콜리메이터(beam collimator) 또는 익스팬더(Expander), 그리고 레이저빔을 전달하기 위한 밀러와 전달된 빔의 형태를 원하는 형태로 바꾸기 위한 렌즈로 구성된다.The configuration of this secondary cracker 12 consists of a laser mechanism of the beam for the generation of the secondary cracks. That is, as shown in FIG. 4, the configuration of the auxiliary cracker 12 is a beam collimator or expander for adjusting a laser source, a diameter of a laser beam, or the like for crack generation. And a mirror for transmitting the laser beam and a lens for changing the shape of the transmitted beam into a desired shape.

보조크랙의 생성을 위해서는 보다 작은 빔 스팟의 구현을 위해서 1064nm이하의 Nd:YAG 레이저(1064, 532, 355, 266nm 또는 Eximer laser - 255nm)를 사용하여야 한다. 한편, 유리의 파장대별 흡수도에 있어서 300nm 이하의 파장대에서 95% 이상의 고흡수율을 보이고 있는 것을 감안하면, 이와 같은 레이저 파워를 고효율적으로 이용하기 위해서는 355nm 이하의 레이저원을, 작으며 콤팩트한 시스템의 구성을 위한다면 1064, 532nm의 파장대의 레이저가 효과적이다.For the generation of secondary cracks, Nd: YAG laser (1064, 532, 355, 266nm or Eximer laser-255nm) of less than 1064nm should be used to realize smaller beam spot. On the other hand, considering that the absorption rate of glass shows a high absorption rate of 95% or more in the wavelength range of 300 nm or less, in order to use such laser power efficiently, a laser source of 355 nm or less is used in a small and compact system. For the configuration of 1064, 532nm wavelength band laser is effective.

또한, 레이저 빔의 형상을 완벽한 가우시안 형태로 만들기 위해서 레이저 동작 모델 TEM00모드(mode)를 사용한다. 사용레이저의 주파수는 10HZ ~ 최대 30 KHZ까지 가변적으로 사용되어 질 수 있다. 상기 주파수는 높을수록 유리(11)에 조사되는 간격이 좁아짐으로써 양호한 스크라이브 라인을 생성하게 되나, 주파수를 높이면 출력이 작아지므로 상기의 범위가 바람직하다. 보조크랙의 형성을 위한 레이저빔의 조사는 마이크로 크랙의 용이한 전파를 위해서 연속적인 것이 바람직하다. 왜냐하면 보조크랙의 간격이 촘촘하면 촘촘할 수록 마이크로 크랙의 전파가 직선으로 되고 또 그 전파가 용이하기 때문이다. 그러나 레이저빔이 연속적이면 즉 주파수가 크면 에너지가 감소하는 현상일 보인다. 따라서 레이저빔을 조사하는 간격을 조정하여 최적이 주파수를 찾아낼 필요가 있다.In addition, the laser operating model TEM00 mode is used to make the shape of the laser beam perfect Gaussian. The laser frequency can be used to vary from 10HZ up to 30KHZ. The higher the frequency, the narrower the interval to be irradiated onto the glass 11, thereby producing a good scribe line. However, the higher the frequency, the smaller the output. Irradiation of the laser beam for forming the auxiliary crack is preferably continuous for easy propagation of the microcracks. This is because the tighter the spacing of the auxiliary cracks, the more straight the propagation of the microcracks and the easier the propagation. However, if the laser beam is continuous, that is, the frequency is high, the energy seems to decrease. Therefore, it is necessary to find the optimum frequency by adjusting the interval for irradiating the laser beam.

본 실시예와 같이 절단속도가 300mm/s인 경우에는 레이저빔의 주파수가 10KHz에서 35KHz인 경우가 최선의 크랙을 발생시키는 것이 실험적으로 밝혀졌다. 이는 레이저의 파장이 266nm, 355nm인 경우의 모두에 적용된다.It was found experimentally that when the cutting speed was 300 mm / s as in the present embodiment, the best crack was generated when the frequency of the laser beam was 10 KHz to 35 KHz. This applies to both cases where the laser wavelength is 266 nm and 355 nm.

또한 원하는 빔스팟(Beam spot)을 구현하기 위해서 해당 파장대의 렌즈를 사용한다.In addition, the lens of the wavelength band is used to realize the desired beam spot.

또한 보다 작은 빔스팟을 만들기 위해 빔익스팬더(Beam expander)를 사용한다.We also use beam expanders to create smaller beam spots.

제1차 가열빔(14)은 상기 보조 크랙커(12)에 있어서와 마찬가지의 광학기구에 의하여 조사되는 것으로서, 통상은 가열의 효율을 위하여 스크라이브 라인(18)을 중심으로 하는 타원형을 하고 있으나 반드시 타원형에 한정되는 것은 아니다.The primary heating beam 14 is irradiated by the same optical mechanism as that of the auxiliary cracker 12, and is generally elliptical centering on the scribe line 18 for heating efficiency. It is not limited to.

한편 상기 제1차 가열빔(14)을 조사하는 광학기구는 레이저원(lasersource)과 미러(Mirror) 그리고 렌즈로 구성된다. 레이저원의 선택은 분리하고자 하는 물질의 물성치에 의해 결정되어져야 한다. 일반적으로 유리는 10.6㎛ 근적외선 파장대의 레이저를 100% 흡수하는 성질을 가진다. 따라서, 유리의 경우에 10.6㎛의 CO2 레이저를 레이저원으로서 사용한다. 또한, 레이저 빔의 형상(Profile)을 완벽한 가우시안(Gaussian) 형태로 만들기 위해서 레이저 동작 모델 TEM00 모드(mode)를 사용한다.On the other hand, the optical device for irradiating the primary heating beam 14 is composed of a laser source (mirror source), a mirror (Mirror) and a lens. The choice of laser source should be determined by the properties of the material to be separated. In general, glass has a property of absorbing 100% of the laser in the 10.6 탆 near infrared wavelength range. Therefore, in the case of glass, a CO 2 laser of 10.6 mu m is used as the laser source. In addition, the laser operation model TEM00 mode is used to make the profile of the laser beam a perfect Gaussian.

한편, 렌즈는 원하는 빔 형태를 구현하기 위해서 10.6㎛ 파장대의 렌즈를 사용한다. 이 때 원하는 빔의 형태를 간편하게 형성시키기 위해서 복합구조렌즈를 사용할 수도 있다.On the other hand, the lens uses a lens of 10.6㎛ wavelength band to implement the desired beam shape. In this case, a complex structured lens may be used to easily form a desired beam shape.

한편, 유리(11)가 올려지는 작업대(Work table)와 광학기구의 이동 제어를 위한 구동시스템을 필요로 한다. 구동은 기본적으로 컴퓨터로 제어된다. 원하는 기능을 구현하기 위해서는 여러 가지 구동 형태가 취해질 수 있다. 그 한가지 방법은 광학기구(렌즈, Mirror 등)를 고정시키고, 작업대(TFT-LCD 유리)를 X, Y, θ로 움직이는 것이다.On the other hand, there is a need for a drive system for controlling the movement of the work table and the optical apparatus on which the glass 11 is placed. Operation is basically computer controlled. Various driving forms can be taken to achieve the desired functionality. One way is to fix the optics (lenses, mirrors, etc.) and move the workbench (TFT-LCD glass) to X, Y, θ.

다른 방법은 작업대(TFT-LCD 유리)는 고정시키고, 광학기구를 X, Y, θ로 움직이는 것이다.Another method is to fix the workbench (TFT-LCD glass) and move the optics to X, Y, θ.

또한 상기 두 가지 방법을 절충시킨 형태로 X, θ축 방향으로 작업대를, Y축 방향으로 광학기구를 움직여 유리를 분리할 수도 있다.In addition, the glass can be separated by moving the working table in the X, θ-axis direction and the optical mechanism in the Y-axis direction in the form of a compromise between the two methods.

또한, 동일한 역할을 하는 레이저 광학기구를 여러 개 장착함으로써 절단 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, the cutting speed can be improved by mounting a plurality of laser optical instruments that play the same role.

예를 들어 상기 유리(11)를 2장 포개어 절단하는 경우, 상기의 광학기구(3, 6) 및 켄처(15, 51) 등을 작업대의 밑에도 배치하여 상, 하의 유리(11)를 양면에서 동시에 절단하여 처리 속도를 높일 수 있다.For example, when two sheets of the glass 11 are stacked and cut, the optical apparatuses 3 and 6 and the quencher 15 and 51 may be arranged under the work table, and the upper and lower glass 11 may be cut from both sides. Cutting at the same time can increase the processing speed.

도면에서 15는 제1차 켄처(quencher)이다.15 in the figure is the first quencher.

렌즈에 의하여 패턴이 형성된 레이저 빔은 유리에 100% 흡수된다. 이 때 유리는 왜점(Thermal strain point)까지 그 온도가 상승하게 된다. 온도가 상승된 부분을 급속히 냉각시키면 유리에는 급격한 온도차에 의한 열적 충격현상(High thermal Gradient, 즉 급격한 온도차)이 발생하게 된다. 이러한 급격한 온도차를 발생시키기 위해 사용되어 지는 것이 제1차켄처(15)이다. 제1차켄처(15)는 통상 노즐의 형태로 구현된다.The laser beam patterned by the lens is absorbed by the glass 100%. At this time, the temperature of the glass rises up to the thermal strain point. If the temperature rises rapidly, the glass generates high thermal gradient due to a sudden temperature difference. The first quencher 15 is used to generate such a sudden temperature difference. The first quencher 15 is usually implemented in the form of a nozzle.

또한 제1차켄처(15)에서 분사되는 켄칭 물질로서는 He, He + 물, N2, 물 + 공기 등이 사용되어 질 수 있다. 이러한 물질들은 비교적 큰 비열치와 열용량을 갖는 물질들이다.In addition, as the quenching material injected from the first quencher 15, He, He + water, N 2, water + air and the like may be used. These materials are materials with relatively large specific heat values and heat capacities.

한편, 상기 제1차켄처(15)에 의하여 분사된 켄칭 물질은 그 역할을 수행한 뒤에 유리 표면에서 완벽하게 제거되어야 한다. 그 이유는, TFT-LCD 유리에 있어서 유리 표면에 켄칭 물질이 이물질로 남는 것은 TFT-LCD 유리의 공정상 치명적인 결함이 될 수 있기 때문이다. 따라서 켄칭 물질의 잔류물을 제거하기 위한 켄칭 물질 제거기가 필요하다. 이 때, 제거기로 사용될 수 있는 물리적 힘은 공압(空壓; 진공, Dry air 등)에 의해 생성될 수 있다. 즉 블로워 또는 진공흡착 등으로 켄칭 물질의 잔류물을제거할 수 있다.On the other hand, the quenching material sprayed by the primary quencher 15 should be completely removed from the glass surface after performing the role. The reason is that in the TFT-LCD glass, the quenching substance remains as foreign matter on the glass surface may be a fatal defect in the process of the TFT-LCD glass. Therefore, a quench material remover is needed to remove the residue of the quench material. At this time, the physical force that can be used as a remover may be generated by pneumatic (vaccum, dry air, etc.). That is, the residue of the quenching material may be removed by a blower or vacuum adsorption.

17은 광학기구에 의하여 조사되는 브레이크 빔이다. 그 광학기구는 상기 광학기구(3)의 경우와 동일하다. 이 제1차 브레이크빔(17)은 스크라이브 라인(18)을 중심으로 그 양측에 빔을 조사하여 유리(11)를 가열한다. 가열된 유리(11)는 팽창하고 그 팽창력에 의하여 크랙이 형성된 스크라이브 라인(18)을 중심으로 유리(11)가 분할한다.17 is a brake beam irradiated by the optical mechanism. The optical mechanism is the same as that of the optical apparatus 3 described above. The primary brake beam 17 irradiates beams on both sides of the scribe line 18 to heat the glass 11. The heated glass 11 expands and the glass 11 splits around the scribe line 18 formed by cracking by the expansion force.

19는 제2차 가열빔으로서 상기 제1차 가열빔(14)과 유사하다. 다만 그 형상이 제1차 가열빔(14)과 달리 대략 부채꼴을 하고 있다. 이는 유리(11)에 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)를 하나의 광학기구에 의하여 동시에 조사하기 위하여 양 빔의 형태를 조정하고 잇는 것이다. 즉 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)이 대략 고리 모양을 하도록 조정된다. 이는 레이저원에서 나오는 빔은 렌즈를 거쳐 일정한 형상을 이루어 유리(11)를 조사하게 된다. 그러나 모든 빔의 형상을 렌즈로만 처리할 수는 없다. 따라서 일정한 형상을 만들기 위하여 빔의 일부를 차단하고 일부는 투과시키는 마스크가 필요하게 된다. 그러나 도3과 같이 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)의 형상을 조절하면 마스크의 형상이 단순하게 되어 그 제작이 용이하다는 이점이 있다.19 is a secondary heating beam similar to the primary heating beam 14. However, the shape is substantially fan-shaped unlike the first heating beam 14. This is adjusting the shape of both beams so as to irradiate the glass 11 with the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 simultaneously by one optical device. In other words, the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 are adjusted to have a substantially annular shape. The beam coming from the laser source forms a predetermined shape through the lens to irradiate the glass 11. However, not all beam shapes can be processed with lenses alone. Therefore, a mask is needed to block part of the beam and transmit part of the beam to form a constant shape. However, as shown in FIG. 3, when the shapes of the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 are adjusted, the shape of the mask may be simplified, and thus the manufacturing may be easy.

상기와 같이 양 빔을 동시에 조사하면 한 광학기구를 사용할 수 있며 마스크를 단순히 할 수 있는 잇점이 있을 뿐만 아니라 가열 효율이 별도로 하는 것보다는 좋다.If both beams are irradiated simultaneously as described above, one optical device can be used and not only a mask can be simply used, but also heating efficiency is better than that of a separate one.

151은 제2차 켄처로서 상기 제1차켄처(15)와 동일한 기구로 동일한 역할을 한다.151 serves as a second quencher with the same mechanism as the first quencher 15.

171은 제2차 브레이크빔으로서 상기 제1차 브레이크빔(17)과 동일한 역할을 한다.171 serves as the secondary brake beam and plays the same role as the primary brake beam 17.

이상의 구성을 가진 절단장치에 의한 유리의 절단방법에 대하여 설명한다.The cutting method of the glass by the cutting device which has the above structure is demonstrated.

우선 작업대에 절단하여야 할 유리(11)를 올려 놓는다. 이 재치 작업에는 도시하지 않은 로봇 등이 사용된다.First, the glass 11 to be cut is placed on the workbench. The robot etc. which are not shown are used for this mounting work.

유리(11)가 올려지는 작업대는 도시하지 않은 구동기구에 의하여 도3에서 우측으로 일직선으로 이동된다. 상기 작업대 즉 유리(11)가 이동되기 시작할 때에 보조 크랙커(12)에서 레이저빔이 조사(照射)되어 유리(11)에 보조 크랙이 생성된다. 이 때에 유리(11)에 형성된 보조 크랙의 단면을 도시하면 도5와 같다. 이와 같은 보조 크랙의 생성을 위한 레이저빔의 조사는 유리의 전 길이에 걸쳐도 좋고, 적어도 유리의 엣지 부분에서 이루어지면 좋다.The worktable on which the glass 11 is mounted is moved in a straight line to the right in FIG. 3 by a drive mechanism (not shown). When the work table, that is, the glass 11 starts to move, the laser beam is irradiated from the auxiliary cracker 12 to generate auxiliary cracks in the glass 11. At this time, the cross section of the auxiliary crack formed in the glass 11 is shown in FIG. Irradiation of the laser beam for the generation of such an auxiliary crack may be over the entire length of the glass, or at least at the edge portion of the glass.

계속하여 광학기구에 의하여 조사되는 제1차 가열빔(14)이 유리(11)를 절단선을 중심으로 가열하게 된다.Subsequently, the primary heating beam 14 irradiated by the optical instrument heats the glass 11 about the cutting line.

이렇게 가열된 유리(11)는 제1차켄처(15)로 부터 물, He 등이 분사되어 급격하게 냉각되어 그 영향으로 크랙이 형성된다. 이 크랙은 상기 보조 크랙커(12)에 의한 보조 크랙 및 빔과 켄처에 의해 형성된 온도차의영향으로 일정한 방향을 이루면서 형성된다.In this way, the glass 11 is sprayed with water, He, etc. from the first quencher 15, and is rapidly cooled to form cracks. This crack is formed in a certain direction under the influence of the auxiliary crack by the auxiliary cracker 12 and the temperature difference formed by the beam and the quencher.

상기 크랙이 형성된 스크라이브 라인(18)의 양쪽에 제1차 브레이크빔(17)이 조사된다. 제1차 브레이크빔(17)이 조사된 유리(11)는 팽창하게 되는데 이 힘으로 크랙이 완전하게 형성되거나 적어도 더 깊은 크랙을 형성한다.The primary brake beam 17 is irradiated to both sides of the scribe line 18 having the cracks formed thereon. The glass 11 irradiated with the primary brake beam 17 expands, and this force causes the crack to be completely formed or at least a deeper crack.

계속하여 스크라이브 라인(18)을 따라 제2차 가열빔(19)이 조사된다. 제2차 가열빔(19)에 의하여 가열된 유리(11)는 제2차켄처(151)에 의하여 분출되는 냉수 등의 냉매에 의하여 급격하게 식게 되어 2차 크랙이 형성된다. 즉 좀 더 깊은 크랙이 형성되어 절단작업을 쉽게 한다.Subsequently, the secondary heating beam 19 is irradiated along the scribe line 18. The glass 11 heated by the second heating beam 19 is rapidly cooled by a coolant such as cold water jetted by the second quencher 151, thereby forming secondary cracks. That is, deeper cracks are formed, which makes cutting easier.

한편, 상기 제2차 가열빔(19)은 제1차 브레이크빔(17)과 동시에 조사되어도 좋다. 동시에 조사되는 것이 하나의 광학기구에 의하여 조사가 이루어져 장치 전체가 간단하게 되며 가열의 효율면에서도 유리하다.On the other hand, the secondary heating beam 19 may be irradiated simultaneously with the primary brake beam 17. Irradiation at the same time is carried out by one optical device, which simplifies the whole apparatus and is advantageous in terms of heating efficiency.

제2차켄처(151)에 의하여 2차 크랙이 형성된 유리(11)는 계속하여 제2차 브레이크빔(171)이 조사되어 브레이크가 완전하게 이루어진다.The glass 11 in which the secondary crack is formed by the secondary quencher 151 continues to be irradiated with the secondary brake beam 171 so that the brake is completely completed.

한편, 유리(11)를 절단하는 방법에 있어서, 반드시 상기의 모든 과정을 채용할 필요는 없다.On the other hand, in the method of cutting the glass 11, it is not necessary to necessarily adopt all the above processes.

즉 보조 크래킹 - 1차 가열 - 1차 켄칭도 좋고, 여기에 2차 가열 또는 2차 켄칭을 추가하는 방법도 좋고, 또는 상기의 방법에 1차 브레이크를 넣는 추가하는 것도 가능하다. 또한 2차 브레이크만 하는 것도 좋고 경우에 따라서는 1차 브레이크를 추가하는 것도 좋다.That is, auxiliary cracking-primary heating-primary quenching may be sufficient, the method of adding a secondary heating or secondary quenching to this may be sufficient, or it can also add adding a primary brake to the said method. It is also good to use only the secondary brake, and in some cases, add a primary brake.

또한 상기 절단방법은 유리(11)의 위면 뿐만 아나라 아래면에 대하여 이루어져도 좋다. 즉 유리(11) 2장을 포개어 작업대에 올려 놓고 절단을 하는 경우에 밑에서도 스크라이브 및 브레이크를 하여 2장의 유리를 한 공정에서 절단할 수 있다. 따라서 같은 시간에 2배의 유리를 처리할 수 있다.In addition, the said cutting method may be made not only about the upper surface of the glass 11 but the lower surface. In other words, when two pieces of glass 11 are stacked and cut on a workbench, the two pieces of glass can be cut in one step by scribing and breaking from below. Therefore, twice as much glass can be processed at the same time.

이상과 같이 본 발명은, 적어도 절단하려고 하는 유리의 엣지 부근에 레이저를 조사하여 보조 크랙을 형성함으로써 직진성이 좋은 스크라이브 라인이 형성된다(도6 참조). 따라서 그 후의 절단과정에 있어서 유리를 직진으로 자를 수 있는 효과가 있다.As described above, in the present invention, a scribe line having good straightness is formed by irradiating a laser to at least the edge of the glass to be cut to form an auxiliary crack (see Fig. 6). Therefore, there is an effect that can cut the glass straight in the subsequent cutting process.

또한 상기 보조 크랙이 형성됨으로서 후속하는 절단 속도를 높일 수 있는 효과가 있다. 즉 기존보다 약30% 이상 향상된 속도(300mm/s)로 절단할 수 있다.In addition, since the secondary crack is formed, there is an effect of increasing the subsequent cutting speed. In other words, it can be cut at a speed (300mm / s) more than 30% higher than before.

이와 같은 효과로 인하여 그 우수성에도 불구하여 많이 적용되지 못하였던 레이저 절단방법이 유리 등의 기판의 절단에 많이 채용되게 되었다.Due to such effects, laser cutting methods, which have not been widely applied despite their superiority, have been adopted for cutting substrates such as glass.

Claims (5)

비금속 재료를 가열하여 팽창시킨 다음에 냉각시켜 재료에 크랙(crack)을 발생시켜 비금속 재료를 절단하는 방법에 있어서,A method of cutting a nonmetallic material by heating and expanding the nonmetallic material, followed by cooling to generate a crack in the material, 상기 가열과 팽창에 앞서서 절단하려고 하는 비금속 재료에 있어서 적어도 절단이 시작되는 부분 및 절단이 종료되는 부분에 절단을 원하는 방향으로 보조 크랙을 형성하는In the non-metallic material to be cut prior to the heating and expansion, at least a portion at which the cutting starts and a portion where the cutting is finished to form an auxiliary crack in a desired direction for cutting. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 보조 크랙의 형성은 레이저빔의 조사(照射)에 의하여 이루어지는The formation of the auxiliary crack is made by irradiation of a laser beam. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 절단하려고 하는 비금속 물질의 적어도 엣지 부분에 절단방향과 일치하는 보조 크랙을 형성하는 보조 크랙커와,An auxiliary cracker which forms an auxiliary crack in at least the edge portion of the nonmetallic material to be cut, the auxiliary crack being coincident with the cutting direction; 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 가열 광학기구와,Heating optics for heating non-metallic materials by irradiating a heating beam along a line to be cut, 상기 가열 광학기구에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 켄처로Quenching to generate a crack by quenching the heated portion by the heating optics 이루어지는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that made. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 보조 크랙커는 레이저빔을 조사하여 보조 크랙을 형성하는The auxiliary cracker irradiates a laser beam to form an auxiliary crack 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that. 제3항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 크랙이 발생된 부분에 브레이크빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 브레이크 광학기구를The brake optical mechanism for heating the non-metallic material by irradiating the brake beam to the cracked portion 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device further comprises.
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