KR100400453B1 - A Plasma Display Panel Manufacturing Device and a Method - Google Patents

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KR100400453B1 KR10-2001-0005112A KR20010005112A KR100400453B1 KR 100400453 B1 KR100400453 B1 KR 100400453B1 KR 20010005112 A KR20010005112 A KR 20010005112A KR 100400453 B1 KR100400453 B1 KR 100400453B1
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Abstract

본 발명은 평면 디스플레이 패널에 형성되는 후막을 소성하는 과정에 사용되는 평면 디스플레이 패널 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 특히, 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조방법은 후막을 형성하기 위해 평면 디스플레이 패널에 페이스트를 도포하는 제1 단계와, 상기 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널을 예열하는 제2 단계와, 상기 예열된 평면 디스플레이 패널을 가열하는 제3 단계와, 상기 제3 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널의 온도를 변형온도 이하로 유지하는 제4 단계와, 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널을 상기 제3 단계의 가열온도보다 높은 온도로 가열하는 제5 단계와, 상기 제5 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 냉각하는 제6 단계로 이루어져, 기포발생과, 변색 및 표면산화와 투명전극의 도전성 저하, 장시간의 공정시간 등을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a flat display panel manufacturing apparatus used in the process of firing a thick film formed on a flat display panel and a method for manufacturing the same, in particular, the flat display panel manufacturing method according to the present invention is a flat display to form a thick film A first step of applying paste to the panel, a second step of preheating the flat display panel to which the paste is applied, a third step of heating the preheated flat display panel, and a flat display heated in the third step A fourth step of maintaining the temperature of the panel below the deformation temperature; a fifth step of heating the flat display panel at which the temperature is maintained to a temperature higher than the heating temperature of the third step; and the flat surface heated in the fifth step. The sixth step of cooling the display panel, bubble generation, discoloration and surface oxidation and transparent electrode Conductive reduced, there is an effect capable of preventing the long time of the process time and the like.

Description

평면 디스플레이 패널 제조장치 및 제조방법{A Plasma Display Panel Manufacturing Device and a Method}Flat display panel manufacturing device and a manufacturing method {A Plasma Display Panel Manufacturing Device and a Method}

본 발명은 평면 디스플레이 패널 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 평면 디스플레이 패널 제조 시 발생하는 기포와 변색, 전극의 투명성 저하와 유리변형을 방지할 수 있는 평면 디스플레이 패널 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat display panel manufacturing apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a flat display panel manufacturing apparatus and a method for manufacturing the same, which can prevent bubbles and discoloration, deterioration of electrode transparency, and glass deformation. It is about.

평면 디스플레이 패널은 서로 대항되는 2장의 유리기판 사이에서 네온(Ne), 헬륨(He), 크세논(Xe) 등의 불활성 가스 방전 시 발생하는 진공자외선이 형광체를 여기시키는 발광현상을 이용하는 기체방전 디스플레이 소자이다.A flat panel display panel is a gas discharge display device that uses a light emitting phenomenon in which vacuum ultraviolet rays generated during inert gas discharge such as neon, helium, xenon, and the like excite phosphors between two glass substrates facing each other. to be.

일반적인 평면 디스플레이 패널의 블록도는 도1을 참고로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 평면 디스플레이 패널은 화상의 표시면인 프론트 패널(Front Panel;9)과, 상기 프론트 패널(9)과 소정 거리를 사이에 두고 평행하게 위치하는 리어 패널(Rear Panel;10)로 이루어진다.A block diagram of a general flat display panel will be described with reference to FIG. 1. First, the flat panel display panel includes a front panel 9 which is a display surface of an image, and a rear panel 10 positioned in parallel with a predetermined distance from the front panel 9.

이 때, 상기 프론트 패널(9)은 상기 리어 패널(10)과 대향면에 스트라이프형으로 배열 형성되는 복수개의 표시전극(1)과, 상기 표시전극(1)을 덮도록 적층되어 방전 시 방전전류를 제한하고 벽전하의 생성을 용이하게 하는 제1 유전체층(3)과, 상기 제1 유전체층(3)을 보호하기 위한 유전체 보호층(4)으로 이루어진다. 상기에서 표시전극(1)은 ITO(Indium Tin Oxide, 이하 ITO라고 함)를 이용한 투명전극(2b)과 버스라인(Bus Line)으로 사용되도록 Ag 베이스의 전극(2a)이 많이 사용되고 있다. 또한, 상기 유전체 보호층(4)은 산화마그네슘(MgO)으로 형성된다.In this case, the front panel 9 is stacked to cover the display electrode 1 and a plurality of display electrodes 1 arranged in a stripe shape on the opposite surface to the rear panel 10 and discharge current during discharge. And a dielectric protective layer 4 for protecting the first dielectric layer 3 and the first dielectric layer 3 for limiting and facilitating generation of wall charges. In the display electrode 1, Ag-based electrodes 2a are frequently used to use transparent electrodes 2b using indium tin oxide (ITO) and bus lines. In addition, the dielectric protective layer 4 is formed of magnesium oxide (MgO).

한편, 상기 리어 패널(10)은 상기 표시전극(1)과 직교하도록 스트라이프형으로 배열 형성되어 상기 표시전극(1)과 함께 전체 화면을 매트릭스 형태의 복수개 셀로 구분하는 복수개의 어드레스(Address) 전극으로 사용되도록 Ag 베이스의 전극(5)과, 전면에 도포되어 상기 어드레스 전극(5)을 보호하고 전기적인 절연을 수행하기 위한 제2 유전체층(6)과, 상기 제2 유전체층(6) 상에 스트라이프 형태로 배열 형성되어 방전공간을 형성하는 격벽(7)과, 상기 격벽(7)에 의해 형성된 방전공간 내부에 인쇄 도포되어 각 셀의 방전 시 자외선에 의해 여기되어 가시광을 방출하는 형광층(8)으로 이루어진다. 이 때 상기 형광층(8)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B)으로 구분되어 교대로 도포된다.On the other hand, the rear panel 10 is arranged in a stripe shape so as to be orthogonal to the display electrode 1 to form a plurality of address electrodes that divide the entire screen into a plurality of cells in a matrix form together with the display electrode 1. An electrode 5 of Ag base to be used, a second dielectric layer 6 applied on the front surface to protect the address electrode 5 and to perform electrical insulation, and a stripe shape on the second dielectric layer 6 And a fluorescent layer 8 which is formed to form a discharge space and forms a discharge space, and is printed and coated inside the discharge space formed by the partition wall 7 to be excited by ultraviolet rays during discharge of each cell to emit visible light. Is done. At this time, the fluorescent layer 8 is divided into red (R), green (G), and blue (B) and applied alternately.

그리고 일반적으로 상기와 같은 평면 디스플레이 패널의 상기 프론트 패널(9) 상에 형성된 막(膜) 중 버스라인 전극(2a), 제1 유전체층(3), 또 상기 리어 패널(10) 상에 형성된 막 중 어드레스 전극(5), 제2 유전체막(6), 격벽(7), 형광체(8) 등 많은 막들은 인쇄 방식에 의하여 도포, 건조된 후 소성공정을 거쳐 막을 형성한다.In general, among the films formed on the front panel 9 of the flat panel display panel as described above, among the films formed on the bus line electrode 2a, the first dielectric layer 3 and the rear panel 10. Many films such as the address electrode 5, the second dielectric film 6, the partition wall 7, the phosphor 8, and the like are coated and dried by a printing method and then formed through a baking process.

종래에는 상기와 같이 막을 형성하기 위한 소성과정에서 보통 고온으로 5시간 이상씩 평면 디스플레이 패널과 상기 막을 형성하기 위해 상기 평면 디스플레이 패널에 도포된 페이스트를 가열하였다. 만일, 가열 시 전기저항히터에 의한 대류가열방식을 사용할 경우 상기 형광체(8)를 처리할 경우를 제외하고는 550℃ 이상의 고온처리를 행하여야 한다.Conventionally, in the baking process for forming the film as described above, the flat display panel and the paste applied to the flat display panel to heat the film are heated at a high temperature for 5 hours or more. If the convection heating method using an electric resistance heater during heating is used, a high temperature treatment of 550 ° C. or higher should be performed except that the phosphor 8 is treated.

또한, 상기 평면 디스플레이 패널에 페이스트를 도포함으로써 형성하는 후막(厚膜;두께 10㎛~150㎛)의 경우 유기성분을 포함하고 있으며 그 두께로 인하여 유기성분제거와 그 밀도 및 결합력을 증가시키기 위하여 오랜 시간의 가열이 요구된다.In addition, the thick film formed by applying a paste to the flat panel display panel (厚膜; 10㎛ ~ 150㎛) contains an organic component, and due to the thickness of the organic component is removed for a long time to increase the density and bonding strength Heating of time is required.

그러나 상기와 같이 고온에서의 장시간 소성공정은 기포발생과 막 변색, 투명전극의 도전성 저하와 유리기판의 변형 등을 초래하여 평면 디스플레이 패널의 화질 특성을 저하시킨다는 문제점이 있다.However, as described above, a long time baking process at a high temperature causes bubble generation, film discoloration, deterioration of the conductivity of the transparent electrode, deformation of the glass substrate, and the like, thereby degrading the image quality characteristics of the flat panel display panel.

그 외에도 상기와 같은 장시간 소성공정으로 인하여 평면 디스플레이 패널의 제조 시 소요되는 전체공정시간이 길어진다는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the overall process time required for manufacturing the flat panel display panel is increased due to the long-time firing process as described above.

따라서, 현재 각 평면 디스플레이 패널 제조업체에서는 제조공정상 수 회의 소성공정으로 인한 평면 디스플레이 패널 막의 열적 손상을 최소화하기 위해 계속적으로 노력하고 있다. 제조과정상 발생하는 이러한 반복적인 고온소성으로 인해 평면 디스플레이 필터 화질 특성이 저하되고 리페어 시간이 증가되며 제품 가격 상승의 요인으로 작용하고 있다.Therefore, each flat display panel manufacturer is continuously trying to minimize the thermal damage of the flat display panel film due to a number of firing process in the manufacturing process. This repetitive high temperature firing that occurs during the manufacturing process degrades the quality of flat panel display filters, increases the repair time, and increases the price of products.

엘지전자(주)는 자체적인 특허조사(LG-PM2000-014, 특허기술정보센터 발행)로 평판 디스플레이 산업 분야 중 LCD, 반도체를 대상으로 불순물 활성화, 어닐링, 결정화를 위해 급속열공정(Rapid Thermal Processing; 이하 RTP라 칭함) 기술이 사용되어 왔으나, 페이스트를 이용하여 후막을 형성함에 있어서는 RTP 기술이 적용된사례가 없는 점을 인지하고 상기 RTP 기술을 적절히 이용하여 평면 디스플레이 패널의 후막을 형성할 수 있는 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치 및 그 제조방법을 발명하였다.LG Electronics Co., Ltd. has developed its own patent research (LG-PM2000-014, issued by the Patent Technology Information Center) for rapid thermal processing to activate impurities, anneal, and crystallize LCDs and semiconductors in the flat panel display industry. (Hereinafter referred to as RTP) technology has been used, but it is recognized that there is no case in which the RTP technology is applied in forming a thick film by using a paste, and a pattern capable of forming a thick film of a flat panel display panel using the RTP technology as appropriate. A flat display panel manufacturing apparatus and a method of manufacturing the same according to the invention were invented.

종래에 따른 RTP 장치는 박막(薄膜;두께 2㎛ 이내)을 평면 디스플레이 패널에 형성하는 프로세스에 이용되는 장치로써 도 2에 도시된 바와 같이, 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널(10)이 이동되는 패널이동부(11)와, 상기 패널이동부(11)에서 이동되는 평면 디스플레이 패널(10)을 예열하는 예열부(12)와, 상기 예열된 평면 디스플레이 패널(10)을 가열하는 가열부(13)와, 상기 가열된 평면 디스플레이 패널(10)을 냉각하는 냉각부(14)로 이루어진다.The conventional RTP device is a device used in a process of forming a thin film (within a thickness of less than 2 μm) on a flat panel display panel. As shown in FIG. 2, a panel on which a paste-coated flat panel display panel 10 is moved is moved. The preheating unit 12 for preheating the moving unit 11, the flat panel display panel 10 moved from the panel moving unit 11, and the heating unit 13 for heating the preheated flat display panel 10. And a cooling unit 14 for cooling the heated flat display panel 10.

특히, 상기 예열부(12)와 냉각부(14)는 각각 상기 패널이동부(11)의 상하측에 배치된 복수개의 텅스텐 할로겐 램프(12a,14a)와, 상기 텅스텐 할로겐 램프(12a,14a)를 둘러쌓는 반사막부(12c,14c)로 이루어진다.In particular, the preheating unit 12 and the cooling unit 14 are a plurality of tungsten halogen lamps 12a and 14a disposed above and below the panel moving unit 11 and the tungsten halogen lamps 12a and 14a, respectively. It consists of a reflecting film portion (12c, 14c) surrounding.

또한, 상기 가열부(13)는 상기 패널이동부(11)의 상하측에 배치된 복수개의 고출력 RTP 램프(13a)와, 상기 고출력 RTP 램프(13a)를 둘러쌓는 반사막부(13c)로 이루어지며, 상기 패널이동부(11)는 복수개의 롤러(11a)로 이루어진다.In addition, the heating unit 13 includes a plurality of high output RTP lamps 13a disposed on the upper and lower sides of the panel moving unit 11, and a reflective film unit 13c surrounding the high output RTP lamp 13a. The panel moving part 11 includes a plurality of rollers 11a.

도 3은 전기저항히터 가열방식을 사용한 공정과 종래 RTP의 시간에 따른 온도변화를 나타내고 있다.Figure 3 shows the process using the electric resistance heater heating method and the temperature change with time of the conventional RTP.

여기서 종래 RTP 장치는 전지저항히터 가열보다 보다 짧은 시간에 막의 특성을 얻기 위해 상기 가열부(13)에서 순간적으로 750℃ 이상의 온도로 상기 평면 디스플레이 패널(10)을 가열하며 유리기판의 변형을 방지하기 위하여 수 십초 이내로그 공정을 처리하다.Here, the conventional RTP apparatus heats the flat panel display panel 10 at a temperature of 750 ° C. or more instantaneously in the heating unit 13 to obtain film characteristics in a shorter time than battery resistance heater heating and prevents deformation of the glass substrate. To process the log process in a few tens of seconds.

그러나 상기와 같은 종래 RTP 장치는 박막을 형성하기 위한 것이므로 재료조성 및 막 두께가 반도체나 LCD 패널상에 형성되는 막과 차이가 있는 평면 디스플레이 패널의 후막을 형성하기 위하여 종래 RTP 장치를 사용할 경우 그에 따른 문제점이 발생한다.However, since the conventional RTP apparatus is to form a thin film, when the conventional RTP apparatus is used to form a thick film of a flat panel display panel having a material composition and a film thickness different from those formed on a semiconductor or an LCD panel. A problem occurs.

즉, 막 두께로 인하여 후막을 형성하기 위한 페이스트에 포함되어 있는 다량의 유기성분이 종래 RTP 장치를 이용할 경우 외부로 충분히 방출되지 않아 심각한 기포발생의 초래한다는 문제점이 있다.That is, due to the film thickness, a large amount of organic components included in the paste for forming the thick film is not released to the outside when using the conventional RTP apparatus, causing a serious bubble generation.

또한, 만일 페이스트에 포함된 유기성분을 외부로 방출시키기 위하여 예열부의 승온속도를 5℃/min 이내로 느리게 할 경우 전체 제조공정 시간이 증가한다는 문제점이 있다.In addition, if the temperature increase rate of the preheater is lowered to within 5 ° C./min to release the organic components included in the paste to the outside, there is a problem in that the overall manufacturing process time increases.

또한, 550℃ 이상의 고온에서 형성하려는 후막의 결합력과 밀도를 높이고자 상기 유기성분이 제거된 페이스트를 장시간 가열할 경우 유리기판 변형과 화질특성 저하의 문제점이 발생하며, 만일 이를 방지하기 위하여 짧은 시간 가열할 경우 막 두께로 인하여 Frit 재의 용융성이 전극내에서 균일하게 확보되기 어렵다는 문제점이 있다.In addition, when the paste for which the organic component is removed is heated for a long time to increase the bonding strength and density of the thick film to be formed at a high temperature of 550 ° C. or higher, problems of glass substrate deformation and image quality deterioration occur. In this case, there is a problem that the meltability of the frit material is difficult to be uniformly ensured in the electrode due to the film thickness.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 RTP 기술을 적절히 적용함으로써 막의 기포발생과, 변색 및 표면산화와투명전극의 도전성 저하, 장시간의 공정시간 등을 방지할 수 있는 평면 디스플레이 패널의 제조장치 및 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the object of which is to properly apply the RTP technology to prevent the generation of bubbles, discoloration and surface oxidation and conductivity of the transparent electrode, prolonged processing time, etc. The present invention provides a manufacturing apparatus and method for manufacturing a flat panel display panel.

도 1은 평면 디스플레이 패널이 도시된 사시도,1 is a perspective view showing a flat display panel;

도 2는 종래 평면 디스플레이 패널 제조장치의 블록도,2 is a block diagram of a conventional flat display panel manufacturing apparatus,

도 3은 종래 전기저항히터와 램프에 따른 소성공정의 시간에 따른 온도변화가 도시된 그래프,Figure 3 is a graph showing the temperature change with time of the firing process according to the conventional electric resistance heater and lamp,

도 4는 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치의 블록도,4 is a block diagram of a flat display panel manufacturing apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조방법의 순서가 나열된 순서도,5 is a flow chart listing the order of the manufacturing method of the flat display panel according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치의 소성공정의 시간에 따른 온도변화가 도시된 그래프이다.6 is a graph illustrating a temperature change with time of a firing process of the apparatus for manufacturing a flat panel display panel according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

20 : 평면 디스플레이 패널 21 : 패널이동부20: flat display panel 21: panel moving part

22 : 예열부 23 : 제1 가열부22: preheating unit 23: first heating unit

24 : 패널온도유지부 25 : 제2 가열부24 panel temperature holding part 25 second heating part

26 : 냉각부26: cooling unit

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 평면 디스플레이 패널의 제조장치의 특징에 따르면, 후막을 형성하기 위해 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널을 예열하는 예열부와, 상기 페이스트의 유기성분이 제거되도록 상기 예열된 평면 디스플레이 패널을 가열하는 제1 가열부와, 상기 제1 가열부에서 가열된 평면 디스플레이 패널의 변형이 방지되도록 상기 평면 디스플레이 패널의 온도를 변형온도 이하로 유지하는 패널온도유지부와, 형성되는 후막의 밀도 및 결합력이 증가되도록 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널을 상기 제1 가열부의 가열온도 이상의 온도로 가열하는 제2 가열부와, 상기 제2 가열부에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 냉각시키는 냉각부와, 상기 각 부를 순차적으로 통과하도록 상기 평면 디스플레이 패널이 이동되는 패널이동부로 구성된다.According to a feature of the apparatus for manufacturing a flat panel display panel according to the present invention for solving the above problems, a preheating unit for preheating the flat display panel coated with the paste to form a thick film, and the preheating to remove the organic components of the paste A first heating part for heating the flat display panel, and a panel temperature holding part for maintaining a temperature of the flat display panel below a deformation temperature to prevent deformation of the flat display panel heated by the first heating part, A second heating unit for heating the flat display panel maintained at the temperature to a temperature higher than a heating temperature of the first heating unit so as to increase the density and bonding force of the thick film, and cooling for cooling the flat display panel heated at the second heating unit. And the flat panel display panel so as to sequentially pass through the units. It consists of a panel moving part.

또한, 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조방법의 특징에 따르면, 후막을 형성하기 위해 평면 디스플레이 패널에 페이스트를 도포하는 제1 단계와, 상기 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널을 예열하는 제2 단계와, 상기 예열된 평면 디스플레이 패널을 가열하는 제3 단계와, 상기 제3 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널의 온도를 변형온도 이하로 유지하는 제4 단계와, 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널을 상기 제3 단계의 가열온도보다 높은 온도로 가열하는제5 단계와, 상기 제5 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 냉각하는 제6 단계로 이루어진다.In addition, according to a feature of the method for manufacturing a flat display panel according to the present invention, a first step of applying a paste to the flat display panel to form a thick film, a second step of preheating the flat display panel to which the paste is applied, A third step of heating the preheated flat display panel, a fourth step of maintaining a temperature of the flat display panel heated in the third step below a deformation temperature, and a third flat display panel at which the temperature is maintained. The fifth step of heating to a temperature higher than the heating temperature of the step, and the sixth step of cooling the flat display panel heated in the fifth step.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 평면 디스플레이 패널 제조장치는 도 4에 도시된 바와 같이, 후막을 형성하기 위해 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널(20)이 이동되는 패널이동부(21)와, 상기 패널이동부(21)에서 이동되는 상기 평면 디스플레이 패널(20)을 30℃/min의 승온속도로 가열하는 예열부(22)와, 상기 예열부(22)의 빠른 승온속도로 인하여 유기성분이 충분히 빠져나가지 않은 페이스트의 유기성분이 제거되도록 상기 평면 디스플레이 패널을 400℃ 이상의 속도로 가열하는 제1 가열부(23)와, 상기 제1 가열부(23)에서 가열된 평면 디스플레이 패널(20)의 온도가 변형온도 이하로 유지되도록 상기 평면 디스플레이 패널(20)을 300℃~350℃의 온도로 가열하는 패널온도유지부(24)와, 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널(20)에 형성되는 후막의 밀도와 결합력이 증가되도록 상기 평면 디스플레이 패널(20)을 600℃ 이상의 온도로 가열하는 제2 가열부(25)와, 상기 제2 가열부(25)에서 가열된 상기 평면 디스플레이 패널(20)을 서서히 냉각시키는 냉각부(26)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the apparatus for manufacturing a flat display panel according to the present invention includes a panel moving part 21 to which the flat display panel 20 to which a paste is applied is moved to form a thick film, and the panel moving part 21. Preheating unit 22 for heating the flat display panel 20 moved at 30 ° C / min temperature increase rate, and the organic properties of the paste does not sufficiently escape the organic components due to the rapid temperature rise rate of the preheater 22 The temperature of the first heating unit 23 for heating the flat display panel at a rate of 400 ° C. or higher and the flat display panel 20 heated by the first heating unit 23 is maintained below the deformation temperature so that the powder is removed. The panel temperature holding part 24 for heating the flat panel display panel 20 to a temperature of 300 ° C. to 350 ° C., and the density and bonding force of the thick film formed on the flat display panel 20 maintained at the temperature are increased. The second heating unit 25 for heating the flat display panel 20 to a temperature of 600 ° C. or higher, and the cooling unit for gradually cooling the flat display panel 20 heated by the second heating unit 25 ( 26).

특히, 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치는 고출력 RTP 램프를 이용하여 상기 평면 디스플레이 패널을 가열한다.In particular, the flat display panel manufacturing apparatus according to the present invention heats the flat display panel using a high power RTP lamp.

여기서, 상기 예열부(22)와 상기 패널온도유지부(24) 및 상기 냉각부(26)는상기 패널이동부(21)의 상하측에 배열된 복수개의 텅스텐 할로겐 램프(22a,24a,26a)와, 상기 복수개의 텅스텐 할로겐 램프(22a,24a,26a)에서 발생한 열이 외부로 방열되지 않도록 상기 텅스텐 할로겐 램프(22a,24a,26a)의 외곽을 둘러쌓는 복수개의 반사막부(22c,24c,26c)로 이루어진다.Here, the preheating part 22, the panel temperature holding part 24 and the cooling part 26 are a plurality of tungsten halogen lamps (22a, 24a, 26a) arranged on the upper and lower sides of the panel moving part (21). And a plurality of reflective film portions 22c, 24c, and 26c surrounding the outer surface of the tungsten halogen lamps 22a, 24a, and 26a so that heat generated by the plurality of tungsten halogen lamps 22a, 24a, and 26a is not radiated to the outside. )

또한, 상기 제1,2 가열부(23,25)는 상기 패널이동부(21)의 상하측에 배열된 복수개의 텅스텐 할로겐 램프(23a,25a)와, 상기 텅스텐 할로겐 램프(23a,25a) 사이사이에 배열되어 상기 텅스텐 할로겐 램프(23a,25a)보다 높은 열을 출력하는 고출력 RTP 램프(23b,25b)와, 상기 고출력 RTP 램프(23b,25b)의 열이 외부로 방출되지 않도록 상기 고출력 RTP 램프(23b,25b)의 외곽을 각각 둘러쌓는 복수개의 반사막부(23c,25c)로 이루어진다.In addition, the first and second heating units 23 and 25 are disposed between the plurality of tungsten halogen lamps 23a and 25a arranged above and below the panel moving unit 21 and the tungsten halogen lamps 23a and 25a. High power RTP lamps 23b and 25b arranged between and outputting higher heat than the tungsten halogen lamps 23a and 25a and the high power RTP lamps so that the heat of the high power RTP lamps 23b and 25b is not discharged to the outside. It consists of a plurality of reflecting film portions 23c and 25c surrounding the outer periphery of 23b and 25b, respectively.

특히, 상기 제1 가열부(23)는 상기 텅스텐 할로겐 램프(23a) 사이사이에 5개의 고출력 RTP 램프(23b)가 배열된다. 그리고 상기 제2 가열부(25)는 상기 텅스텐 할로겐 램프(25a) 사이사이에 3개의 고출력 RTP 램프(25b)가 배열된다.In particular, the first heating unit 23 has five high output RTP lamps 23b arranged between the tungsten halogen lamps 23a. In the second heating unit 25, three high output RTP lamps 25b are arranged between the tungsten halogen lamps 25a.

또한, 상기 제2 가열부(25)는 상기 복수개의 텅스텐 할로겐 램프(25a)의 열이 외부로 방열되지 않도록 상기 텅스텐 할로겐 램프(25a)의 외곽을 둘러쌓는 복수개의 반사막부(25d)를 더 포함한다.In addition, the second heating part 25 further includes a plurality of reflecting film parts 25d surrounding the outer periphery of the tungsten halogen lamp 25a so that heat of the plurality of tungsten halogen lamps 25a is not radiated to the outside. do.

상기와 같이 구성된 본 발명의 동작 도 5를 참고로 살펴보면 다음과 같다.Operation of the present invention configured as described above with reference to Figure 5 as follows.

먼저 제1 단계에서 후막을 형성하기 위한 페이스트를 평면 디스플레이 패널에 도포한다. (S1)First, in the first step, a paste for forming a thick film is applied to a flat panel display panel. (S1)

제2 단계에서는 상기 제1 단계에서 페이스트가 도포된 상기 평면 디스플레이 패널은 30℃/min의 승온속도로 예열하여 상기 평면 디스플레이 패널의 온도가 300℃~350℃로 유지되도록 한다. (S2)In the second step, the flat display panel coated with the paste in the first step is preheated at a temperature increase rate of 30 ° C./min so that the temperature of the flat display panel is maintained at 300 ° C. to 350 ° C. (S2)

제3 단계는 상기 제2 단계의 빠른 승온속도로 인하여 유기성분이 제거되지 않은 페이스트에서 유기성분이 방출되도록 가열에 소정 패턴이 형성되도록 한 것으로서, 상기 평면 디스플레이 패널을 소정시간동안 소정횟수로 가열이 단속적으로 이루어지도록 한다. 본원발명의 실시예에서 이같은 가열 패턴은 400℃ 이상의 온도로 2분 동안 상기 평면 디스플레이 패널을 5회 급속 가열하도록 하고 있다. (S3)The third step is to form a predetermined pattern for heating so that the organic component is released from the paste from which the organic component has not been removed due to the rapid heating rate of the second step, and the heating is intermittently performed at a predetermined number of times for a predetermined time. To be done. In the embodiment of the present invention, such a heating pattern allows the flat display panel to be rapidly heated five times at a temperature of 400 ° C. or more for 2 minutes. (S3)

제4 단계에서는 상기 제3 단계에서 유기성분이 제거된 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널의 변형이 방지되도록 상기 평면 디스플레이 패널의 온도를 유리 변형 온도인 510℃~570℃ 이하로 유지한다. (S4)In the fourth step, the temperature of the flat display panel is maintained at a glass strain temperature of 510 ° C. to 570 ° C. or less to prevent deformation of the flat display panel to which the paste from which the organic component is removed in the third step is applied. (S4)

제5 단계에서는 상기 제4 단계에서 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널에 형성되는 후막의 결합력과 밀도를 증가시키기 위하여 소정시간동안 소정횟수로 가열을 단속적으로 실시하여 가열에 소정 패턴을 부여하고 있으며, 바람직하게는 600℃ 이상의 온도로 1분간 상기 평면 디스플레이 패널을 3회 급속 가열한다. (S5)In the fifth step, in order to increase the bonding force and density of the thick film formed on the flat display panel maintained at the temperature in the fourth step, heating is intermittently performed for a predetermined time to give a predetermined pattern to the heating. Preferably, the flat display panel is rapidly heated three times at a temperature of 600 ° C. or higher for 1 minute. (S5)

제6 단계에서는 상기 제5 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 서서히 냉각시킨다. (S6)In the sixth step, the flat display panel heated in the fifth step is gradually cooled. (S6)

본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치에 관한 특징을 다음 표 1에 정리하였다.Features related to the flat display panel manufacturing apparatus according to the present invention are summarized in Table 1 below.

용도Usage 소성방식Firing method 예열부승온속도Preheating heating rate 제1가열부가열온도First heating heating temperature 제2가열부가열온도Second heating heating temperature 전체처리시간Total processing time 평면 디스플레이 패널후막 형성Flat Panel Display Thick Film Formation 램프가열Lamp heating 30℃/min30 ℃ / min 400℃이상(2분,5회)400 ℃ or more (2 minutes, 5 times) 600℃이상(1분,3회)600 ℃ or more (1 minute, 3 times) 90분 이내Within 90 minutes

즉, 전체 소성공정의 처리시간이 90분 미만이어서 평면 디스플레이 패널의제조시간을 70%이상 크게 단축할 수 있다.That is, since the processing time of the entire firing process is less than 90 minutes, the manufacturing time of the flat panel display panel can be significantly shortened by 70% or more.

다음 표 2는 종래 전기저항히터 가열방식에 의해 제조된 평면 디스플레이 패널 및 그 후막과 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널 제조장치와 제조방법에 따라 제조된 평면 디스플레이 패널 및 그 후막의 특성을 정리한 것이다.Table 2 summarizes the characteristics of the flat display panel and the thick film manufactured by the conventional electric resistance heater heating method, and the flat display panel and the thick film manufactured according to the flat display panel manufacturing apparatus and manufacturing method according to the present invention.

구분division 후막기포 크기Thick Bubble Size 변색discoloration 투명전극저항값Transparent electrode resistance value 평면 디스플레이패널 변형값Flat display panel deformation 종래기술Prior art 5㎛~7㎛이상5㎛ ~ 7㎛ or more 주변부에 발생Occurs in the periphery 50Ω/square50Ω / square 0.05㎛0.05 μm 본 발명에따른 기술Technology in accordance with the present invention 2㎛~4㎛이상2㎛ ~ 4㎛ or more 우수Great 20Ω/square20Ω / square 0.03㎛0.03 μm

또한, 도 6은 본 발명에 따른 평면 디스플레이 패널의 제조방법의 온도변화를 시간에 따라 나타낸 그래프이다. 도 6에 도시되어 있든 후막을 형성하기 위한 페이스트에 포함된 유기성분을 짧은 시간내에 제거하였으며 고온 처리에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 기포발생, 변색, 투명전극의 도전성 저하, 유리기판 변형 등을 방지하였다.6 is a graph showing a temperature change of a method of manufacturing a flat panel display panel according to the present invention over time. As shown in FIG. 6, the organic components included in the paste for forming the thick film were removed in a short time, and the time required for high temperature treatment was shortened to prevent bubble generation, discoloration, deterioration of the conductivity of the transparent electrode, and deformation of the glass substrate. .

상기와 같이 구성되는 본 발명의 평면 디스플레이 패널 제조장치와 그 제조방법은 기존의 RTP 기술을 적절히 적용하여 후막을 형성하고자 하는 평면 디스플레이 패널을 소정시간 동안 소정횟수 급속 가열함으로써 전체 제조 공정 시 소요되는 시간을 줄이는 한편, 기포발생, 변색, 투명전극의 도전성 저하, 유리기판 변형 등의 문제점을 해소할 수 있는 효과가 있다.The flat display panel manufacturing apparatus and the manufacturing method of the present invention configured as described above is a time required for the entire manufacturing process by rapidly heating a predetermined number of times for a predetermined time a flat display panel to form a thick film by applying the existing RTP technology appropriately On the other hand, there is an effect that can solve the problems such as bubble generation, discoloration, lowering of the conductivity of the transparent electrode, deformation of the glass substrate.

Claims (14)

후(厚)막을 형성하기 위해 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널을 예열하는 예열부와; 상기 페이스트의 유기성분이 제거되도록 상기 예열된 평면 디스플레이 패널을 가열하는 제1 가열부와; 상기 제1 가열부에서 가열된 평면 디스플레이 패널의 변형이 방지되도록 상기 평면 디스플레이 패널의 온도를 변형온도 이하로 유지하는 패널온도유지부와; 형성되는 후막의 밀도 및 결합력이 증가되도록 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널을 상기 제1 가열부의 가열온도 이상의 온도로 가열하는 제2 가열부와; 상기 제2 가열부에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 냉각시키는 냉각부와; 상기 각 부를 순차적으로 통과하도록 상기 평면 디스플레이 패널이 이동되는 패널이동부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조장치.A preheater for preheating the flat display panel to which the paste is applied to form a thick film; A first heating unit configured to heat the preheated flat panel display panel to remove organic components of the paste; A panel temperature maintaining part for maintaining a temperature of the flat display panel below a deformation temperature to prevent deformation of the flat display panel heated by the first heating part; A second heating unit configured to heat the flat panel display panel having the temperature maintained at a temperature equal to or higher than a heating temperature of the first heating unit so that the density and the bonding force of the formed thick film are increased; A cooling unit cooling the flat display panel heated by the second heating unit; And a panel moving unit to move the flat display panel so as to sequentially pass through each unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 예열부와 상기 패널온도유지부 및 상기 냉각부는 각각 상기 패널이동부의 상하측에 배열된 복수개의 램프와; 상기 램프의 열이 외부로 방열되지 않도록 상기 복수개의 램프를 둘러쌓는 반사막부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조장치.A plurality of lamps arranged above and below the preheating unit, the panel temperature maintaining unit, and the cooling unit, respectively; And a reflective film portion surrounding the plurality of lamps so that heat of the lamps is not radiated to the outside. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1,2 가열부는 각각 상기 패널이동부의 상하측에 배열된 복수개의 제1 램프와; 상기 제1 램프 사이사이에 배열되어 상기 제1 램프보다 높은 온도로 방열하는 복수개의 제2 램프와; 상기 제2 램프의 열이 외부로 방열되지 않도록 상기 제2 램프를 외관을 각각 둘러쌓는 복수개의 반사막부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조장치.A plurality of first lamps arranged above and below the panel moving part, respectively; A plurality of second lamps arranged between the first lamps to radiate heat at a higher temperature than the first lamps; And a plurality of reflective film parts surrounding the exterior of the second lamp such that the heat of the second lamp is not radiated to the outside. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제2 가열부는 상기 제1 램프의 열이 외부로 방열되지 않도록 그 외관을 둘러쌓는 복수개의 반사막부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조장치.And the second heating part further comprises a plurality of reflective film parts surrounding the exterior of the first lamp so that heat of the first lamp is not radiated to the outside. 후(厚)막을 형성하기 위해 평면 디스플레이 패널에 페이스트를 도포하는 제1 단계와; 상기 페이스트가 도포된 평면 디스플레이 패널을 예열하는 제2 단계와; 상기 예열된 평면 디스플레이 패널을 가열하는 제3 단계와; 상기 제3 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널의 온도를 변형온도 이하로 유지하는 제4 단계와; 상기 온도가 유지된 평면 디스플레이 패널을 상기 제3 단계의 가열온도보다 높은 온도로 가열하는 제5 단계와; 상기 제5 단계에서 가열된 평면 디스플레이 패널을 냉각하는 제6 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.Applying a paste to the flat panel display panel to form a thick film; A second step of preheating the flat display panel to which the paste is applied; Heating the preheated flat panel display panel; A fourth step of maintaining a temperature of the flat display panel heated in the third step below a deformation temperature; A fifth step of heating the flat display panel at which the temperature is maintained to a temperature higher than the heating temperature of the third step; And a sixth step of cooling the flat display panel heated in the fifth step. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 단계는 상기 평면 디스플레이 패널을 30℃/min 이상의 승온속도로 예열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.In the second step, the flat display panel is preheated at a temperature increase rate of 30 ° C./min or more. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 단계는 상기 평면 디스플레이 패널의 온도가 300℃~350℃로 유지되도록 상기 평면 디스플레이 패널을 예열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.And the second step of preheating the flat display panel such that the temperature of the flat display panel is maintained at 300 ° C to 350 ° C. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제3 단계는 상기 평면 디스플레이 패널을 2분 동안 5회 가열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.The third step is a flat display panel manufacturing method, characterized in that for five minutes heating the flat display panel. 삭제delete 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제3 단계는 상기 평면 디스플레이 패널을 400℃이상의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.The third step is a flat display panel manufacturing method, characterized in that for heating the flat display panel to a temperature of 400 ℃ or more. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제4 단계는 상기 평면 디스플레이 패널의 온도를 유리 변형 온도(510℃~570℃) 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.The fourth step is a flat display panel manufacturing method, characterized in that for maintaining the temperature of the flat display panel below the glass deformation temperature (510 ℃ ~ 570 ℃). 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제5 단계는 상기 평면 디스플레이 패널을 1분 동알 3회 가열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.In the fifth step, the flat display panel is heated three times per minute. 삭제delete 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제5 단계는 상기 평면 디스플레이 패널을 600℃이상의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 패널 제조방법.In the fifth step, the flat display panel is heated to a temperature of 600 ° C. or higher.
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