KR100396166B1 - Display Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상하판을 접합시키기에 적합한 접합 구조물을 갖는 디스플레이 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a display element having a bonding structure suitable for bonding upper and lower plates.
본 발명의 디스플레이 소자는 상판과, 상기 상판과 대면되는 하판과, 상기 상판 및 하판 사이에 위치하여 비정질 유리, 유리-세라믹스 및 세라믹스 중 어느 하나로 이루어진 몰드물로 이루어진 접합 구조물을 구비하고, 상기 접합 구조물은 가압되면서 500℃ 이상으로 가열될 때 상기 상판과 하판을 접합시키는 것을 특징으로 한다.The display device of the present invention comprises a joining structure comprising a top plate, a bottom plate facing the top plate, and a mold structure formed between any one of amorphous glass, glass-ceramic, and ceramics disposed between the top plate and the bottom plate. The upper plate and the lower plate is characterized in that when the heating is heated to 500 ℃ or more while being pressed.
본 발명에 의하면, 저연화 유리 또는 금속 박막이 도포된 접합 구조물을 이용하여 상하판을 접합시킴으로써 균일하고 치밀한 접착특성을 유지할 수 있게 되므로 외로부터의 공기유입을 효과적으로 차단할 수 있게 된다.According to the present invention, by bonding the upper and lower plates by using a bonded structure coated with a low softened glass or a metal thin film, uniform and dense adhesive properties can be maintained, thereby effectively blocking air inflow from the outside.
Description
본 발명은 디스플레이 소자의 접합 구조물에 관한 것으로, 특히 상하판을 접합시키기에 적합한 접합구조물을 갖는 디스플레이 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding structure of a display element, and more particularly to a display element having a bonding structure suitable for bonding the upper and lower plates.
최근 들어, 평판 디스플레이 소자에 대한 요구가 증대됨에 따라 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED) 및 PDP 등과 같은 디스플레이 소자에 대한 연구가 활발이 진행되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 소자 중에서 PDP는 구조가 단순하여 대화면의 패널 제작이 용이함과 아울러 160°이상의 광시야각을 가지고 박형 및 경량의 특성을 가지고 있어 주목받고 있다. PDP는 가스방전 현상을 이용하는 것으로 가스방전시 발생하는 진공자외선이 형광체를 발광시킴으로써 화상을 표시하고 있다. 이하, 도 1을 참조하여 일반적인 PDP의 구조를 살펴보기로 한다.In recent years, as the demand for flat panel display devices increases, research on display devices such as liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), and PDPs has been actively conducted. Among such flat panel display devices, the PDP has been attracting attention because of its simple structure, making it easy to manufacture a large screen panel, having a wide viewing angle of 160 ° or more, and having thin and lightweight characteristics. The PDP uses a gas discharge phenomenon, and vacuum ultraviolet rays generated at the time of gas discharge emit an phosphor to display an image. Hereinafter, a structure of a general PDP will be described with reference to FIG. 1.
도 1은 통상의 PDP에 매트릭스 형태로 배열되어진 방전셀의 구조를 도시한다. 도 1의 PDP 방전셀은 상부기판(10) 상에 순차적으로 형성되어진 유지전극쌍(12A, 12B), 상부 유전체층(14) 및 보호막(16)을 가지는 상판(28)과, 하부기판(18) 상에 순차적으로 형성되어진 어드레스전극(20), 하부 유전체층(22), 격벽(24) 및 형광체층(26)을 가지는 하판(30)을 구비한다. 상부기판(10)과 하부기판(18)은 격벽(24)에 의해 평행하게 이격된다. 상판(28)에 포함되어진 유지전극쌍(12A, 12B)은 주사/유지 전극 및 유지전극으로 구성된다. 이러한 유지전극쌍(12A, 12B)중 주사/유지 전극(12A)은 어드레스 방전을 위한 주사신호와 유지방전을 위한 유지신호 등을 공급하는 역할을 하고, 나머지 유지전극(12B)은 유지방전을 위한 유지신호 등을 공급하는 역할을 하게 된다. 상부 유전체층(14)은 유지전극쌍(12A, 12B)이 배치된 상부기판(10) 상에 형성되어 전하를 축적하는 역할을 하게 된다. 보호막(16)은 상부 유전체층(14)의 표면에 도포되며 주로 산화마그네슘(MgO) 막이 이용된다. 이 보호막(16)은 플라즈마 입자들의 스퍼터링 현상으로부터 상부 유전체층(14)을 보호하여 PDP의 수명을 늘릴 뿐만 아니라 2차 전자의 방출 효율을 높이고 산화물 오염으로 인한 내화 금속의 방전 특성 변화를 줄이는 역할을 한다. 하판(30)에 포함되어진 어드레스전극(20)은 상기 유지전극쌍(12A, 12B)과 교차하게끔 하부기판(18) 상에 형성된다. 이 어드레스전극(20)은 어드레스 방전을 위한 데이터신호를 공급하는 역할을 하게 된다. 하부 유전체층(22)은 어드레스전극(20)이 형성된 하부기판(18) 상에 형성된다. 격벽(24)은 하부 유전체층(22) 상에 어드레스전극(20)과 나란하게 형성된다. 이 격벽(24)은 인접한 방전셀 간의 전기적 및 광학적 간섭이 차단되도록 방전셀 내부에 방전공간을 마련함과 아울러 상부기판(10)과 하부기판(18)을 지지하는 역할을 한다. 형광체층(26)은 하부 유전체층(22) 및 격벽(24)의 표면에 도포되어 적색, 녹색 또는 청색의 가시광선을 발생하는 역할을 한다. 그리고, 가스방전을 위한 불활성 가스가 방전공간에 봉입되어진다. 이러한 구조의 PDP 방전셀은 어드레스전극(20)과 주사/유지 전극(12A) 사이의 대향방전에 의해 선택된 후 유지전극쌍(12A, 12B) 사이의 면방전에 의해 방전을 유지하게 된다. PDP 방전셀에서는, 유지방전시 발생되는 자외선에 의해 형광체(26)가 발광함으로써 가시광이 방전셀 외부로 방출되게 된다. 이 결과, 방전셀들을 가지는 PDP는 화상을 표시하게 된다.1 shows the structure of a discharge cell arranged in a matrix form on a conventional PDP. The PDP discharge cell of FIG. 1 includes an upper plate 28 having a pair of sustain electrodes 12A and 12B, an upper dielectric layer 14 and a protective film 16 sequentially formed on the upper substrate 10, and a lower substrate 18. As shown in FIG. A lower plate 30 having an address electrode 20, a lower dielectric layer 22, a partition wall 24, and a phosphor layer 26 sequentially formed thereon is provided. The upper substrate 10 and the lower substrate 18 are spaced apart in parallel by the partition wall 24. The sustain electrode pairs 12A and 12B included in the upper plate 28 are composed of scan / sustain electrodes and sustain electrodes. The scan / hold electrode 12A of the sustain electrode pairs 12A and 12B supplies a scan signal for address discharge and a sustain signal for sustain discharge, and the other sustain electrodes 12B for sustain discharge. It serves to supply the maintenance signal. The upper dielectric layer 14 is formed on the upper substrate 10 on which the sustain electrode pairs 12A and 12B are disposed to serve to accumulate charge. The protective film 16 is applied to the surface of the upper dielectric layer 14, and a magnesium oxide (MgO) film is mainly used. The protective layer 16 protects the upper dielectric layer 14 from sputtering of plasma particles, thereby increasing the lifetime of the PDP, increasing the emission efficiency of secondary electrons, and reducing the discharge characteristics of the refractory metal due to oxide contamination. . The address electrode 20 included in the lower plate 30 is formed on the lower substrate 18 to cross the sustain electrode pairs 12A and 12B. The address electrode 20 serves to supply a data signal for address discharge. The lower dielectric layer 22 is formed on the lower substrate 18 on which the address electrode 20 is formed. The partition wall 24 is formed parallel to the address electrode 20 on the lower dielectric layer 22. The partition wall 24 serves to support the upper substrate 10 and the lower substrate 18 while providing a discharge space inside the discharge cell to block electrical and optical interference between adjacent discharge cells. The phosphor layer 26 is applied to the surfaces of the lower dielectric layer 22 and the partition wall 24 to generate red, green, or blue visible light. Then, an inert gas for gas discharge is sealed in the discharge space. The PDP discharge cell of this structure is selected by the counter discharge between the address electrode 20 and the scan / hold electrode 12A, and then sustains the discharge by the surface discharge between the sustain electrode pairs 12A and 12B. In the PDP discharge cell, the fluorescent material 26 emits light by ultraviolet rays generated during sustain discharge, so that visible light is emitted outside the discharge cell. As a result, the PDP having the discharge cells displays an image.
도 2는 도 1에 도시된 PDP의 상판(28)과 하판(30)을 접합하는 과정을 나타낸 것이다. 도 2를 참조하면, 상부기판(10) 상에 유지전극쌍(12A, 12B), 상부 유전체층(14) 및 보호막(18)이 순차적으로 적층되어진 상판(28)과, 하부기판(18) 상에 어드레스전극(20), 하부 유전체층(22), 격벽(24) 및 형광체층(26)이 순차적으로 적층되는 하판(30)을 별도로 마련하게 된다. 그 다음, 상부기판(10) 중 상기 유지전극쌍(12A, 12B), 상부 유전체층(14)과 보호막(18)이 형성되지 않은 가장자리 부분에 페이스트 상태로 만든 접합유리(32)를 1㎝ 정도의 폭과 200㎛ 정도의 높이를 가지도록 도포한 후 상판(28)과 하판(30)을 봉합(Sealing)함으로써 PDP 소자를 완성하게 된다. 이 경우, 접합용 유리(30)로는 전이점이 약 350℃ 이하로서 PbO를 60% 이상 함유하는 저융점의 PbO계 유리를 많이 사용한다.FIG. 2 illustrates a process of bonding the upper plate 28 and the lower plate 30 of the PDP shown in FIG. 1. Referring to FIG. 2, a pair of sustain electrodes 12A and 12B, an upper dielectric layer 14, and a passivation layer 18 are sequentially stacked on the upper substrate 10, and on the lower substrate 18. A lower plate 30 in which the address electrode 20, the lower dielectric layer 22, the partition wall 24, and the phosphor layer 26 are sequentially stacked is provided separately. Next, the laminated glass 32 made of paste in the edge portion of the upper substrate 10 where the sustain electrode pairs 12A and 12B, the upper dielectric layer 14 and the protective film 18 are not formed is about 1 cm. After coating to have a width and a height of about 200 μm, the PDP device is completed by sealing the upper plate 28 and the lower plate 30. In this case, as the glass 30 for bonding, a low melting point PbO-based glass containing a transition point of about 350 ° C. or less and containing 60% or more of PbO is often used.
이러한 PbO계 유리를 이용한 접합유리의 형성방법은 다음과 같다.Method for forming a laminated glass using such a PbO-based glass is as follows.
우선적으로, PbO계 유리를 입자크기가 약 3∼5㎛ 정도가 되는 분말로 만든 후 그 유리분말을 유기용매(Vehicle)와 혼합하여 약 100,000 cps정도의 점도를 가지는 페이스트 상태로 만든다. 그 다음, 접합유리 페이스트를 상부기판(10) 또는 하부기판(18)의 가장자리 부분에 스크린 프린팅(Screen Printing) 방법을 이용하여 수십 ㎛의 두께로 도포하고 상판(28)과 하판(30)을 정합시킨 다음 450∼500℃ 정도의 온도에서 소성시킴으로써 상하판(28, 30)의 접합을 완료하게 된다.First, the PbO-based glass is made into a powder having a particle size of about 3 to 5 μm, and then the glass powder is mixed with an organic solvent to form a paste having a viscosity of about 100,000 cps. Then, the laminated glass paste is applied to the edge of the upper substrate 10 or the lower substrate 18 to a thickness of several tens of micrometers by using a screen printing method, and the upper plate 28 and the lower plate 30 are matched. Then, the upper and lower plates 28 and 30 are joined by firing at a temperature of about 450 to 500 ° C.
이러한 PDP 소자는 300∼400 mTorr에서 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 자외선에 의해 발광을 하는 소자이므로 방전셀 및 가스의 순도가 매우 중요하게 된다.특히, 가스주입 전 배기시에 10-7Torr까지 소자의 내부가 저진공 상태로 유지되므로 상하판의 접합상태가 불완전할 경우 외부의 공기가 유입되어 방전특성이 저하되는 문제점이 발생하게 된다. 그런데, 페이스트를 사용하는 종래의 상하판 접합방법은 유기물의 불완전 제거에 의한 기공의 발생과 불균일 결정화에 따른 기공 및 균열의 발생 등 많은 문제점을 내포하고 있다.The PDP device, so that the device emits light by ultraviolet rays generated during the discharge of Ne + Xe gas at 300~400 mTorr is vital for the purity of the discharge cell and a gas, particularly, 10 -7 Torr at the time of injection before the exhaust gas Since the inside of the device is maintained in a low vacuum state, when the bonding state of the upper and lower plates is incomplete, there is a problem that external air flows in and discharge characteristics are deteriorated. However, the conventional upper and lower plate joining methods using pastes have many problems such as generation of pores due to incomplete removal of organic matter and generation of pores and cracks due to non-uniform crystallization.
따라서, 본 발명의 목적은 상하판을 균일하고 양호하게 접착시킬 수 있도록 저연화 유리 또는 금속 박막이 도포된 접합 구조물을 갖는 디스플레이 소자를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a display element having a bonded structure coated with a low softened glass or a metal thin film so that the upper and lower plates can be uniformly and well bonded.
도 1은 통상의 PDP에 매트릭스 형태로 배열되어진 방전셀의 구조를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of discharge cells arranged in a matrix form on a conventional PDP.
도 2는 도 1에 도시된 PDP의 상판과 하판을 접합하는 과정을 나타낸 도면.2 is a view showing a process of bonding the upper plate and the lower plate of the PDP shown in FIG.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 PDP의 상판과 하판을 접합하는 과정을 나타내는 도면.3 is a view showing a process of bonding the upper plate and the lower plate of the PDP according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 상부기판 12A : 주사/유지 전극10: upper substrate 12A: scanning / holding electrode
12B : 유지전극 14 : 상부 유전체층12B: sustain electrode 14, upper dielectric layer
16 : 보호막 18 : 하부기판16: protective film 18: lower substrate
20 : 어드레스전극 22 : 하부 유전체층20: address electrode 22: lower dielectric layer
24 : 격벽 26 : 형광체24: partition 26: phosphor
28 : 상판 30 : 하판28: top plate 30: bottom plate
32 : 접합유리 34 : 접합 구조물32: laminated glass 34: laminated structure
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 디스플레이 소자는 상판과, 상기 상판과 대면되는 하판과, 상기 상판 및 하판 사이에 위치하여 비정질 유리, 유리-세라믹스 및 세라믹스 중 어느 하나로 이루어진 몰드물로 이루어진 접합 구조물을 구비하고, 상기 접합 구조물은 가압되면서 500℃ 이상으로 가열될 때 상기 상판과 하판을 접합시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, the display element according to the present invention is bonded to the upper plate, the lower plate facing the upper plate, the upper plate and the lower plate is formed of a molded material made of any one of amorphous glass, glass-ceramic and ceramics It is provided with a structure, the bonding structure is characterized in that the upper plate and the lower plate is bonded when heated to more than 500 ℃.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도 3을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 접합 구조물과 그를 이용한 PDP 소자의 구조의 그의 접합과정을 나타낸다.3 is a view illustrating a bonding process of a bonding structure and a structure of a PDP device using the bonding structure according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3에서 PDP 소자는 비정질 유리, 유리-세라믹스(Glass-ceramics), 세라믹스 재료로 이루어진 액자형 구조물의 표면에 연화점 500℃ 이하의 저융점 유리 박막이 형성된 접합 구조물을 이용하여 접합된다. 우선적으로, 단계 1에서 도 1에 도시된 바와 같이 상부기판(10) 상에 유지전극쌍(12A, 12B), 상부 유전체층(14) 및 보호막(16)이 순차적으로 적층되어진 상판(28)과, 하부기판(18) 상에 어드레스전극(20), 하부 유전체층(22), 격벽(24) 및 형광체층(26)이 순차적으로 적층되는 하판(30)을 별도로 마련하게 된다.In FIG. 3, the PDP device is bonded using a bonding structure in which a low melting glass thin film having a softening point of 500 ° C. or less is formed on a surface of a frame structure made of amorphous glass, glass-ceramics, and ceramic materials. First, in step 1, as shown in FIG. 1, the upper plate 28 having the sustain electrode pairs 12A and 12B, the upper dielectric layer 14, and the passivation layer 16 sequentially stacked on the upper substrate 10; The lower substrate 30 on which the address electrode 20, the lower dielectric layer 22, the partition wall 24, and the phosphor layer 26 are sequentially stacked is formed on the lower substrate 18.
그 다음, 단계 2에서 접합 구조물(34)을 마련하게 된다. 접합 구조물(34)의 가로 및 세로는 5mm 이하, 두께는 수백 ㎛ 정도의 치수를 가지도록 설정하는 것이 적당하다. 접합 구조물(34)은 몰드물인 액자형 구조물과 그 액자형 구조물 표면에 도포된 저연화 유리박막으로 구성된다. 상세히 하면, 액자형 구조물은 몰드를 이용하여 용융상태에서 냉각하여 제작하거나 고압소결방식으로 제작하게 된다. 이에 따라, 기존의 페이스트 소성체에 비하면 월등히 높은 치밀상태를 유지할 수 있게 되므로 외부의 공기유입을 효과적으로 차단할 수 있게 된다. 그 다음, 액자형 구조물의 표면조도 50Å이하로 정밀하게 폴리싱(Polishing) 하여 이후 도포될 유리박막과의 결합을 양호하게 유지하고 상부 및 하부 유리기판(10, 18) 과의 접착시 공극이 발생하지 않도록 한다. 이어서, 폴리싱된 액자형 구조물의 전면에 상부 및 하부 유리기판(10, 18) 과의 접착을 위해 연화점이 500℃ 이하이고, 열팽창계수가 80∼87×10-7/℃인 저융점 유리 또는 금속 박막을 형성하게 된다. 이 경우, 저융점 유리 또는 금속 박막은 이베퍼레이션(Eveporation), 스퍼터링(Sputtering), 기상화학증착(CVD), 물리기상화학증착(PCVD) 등의 방법을 이용하여 5㎛ 이하의 두께를 가지게끔 형성하여 접합 구조물(34)을 완성하게 된다. 이러한, 저융점 유리 또는 금속 박막은 종래의 페이스트 소정체에 비해 치밀하고 균일한 접합상태를 유지할 수 있어 외부의 공기유입을 효과적으로 차단할 수 있게 된다. 그리고, 접합 구조물(34)을 상부기판(10) 중 상기 유지전극쌍(12A, 12B), 상부 유전체층(14)과 보호막(18)이 형성되지 않은 가장자리 부분에 정위치시킨다.Next, in step 2, the bonding structure 34 is prepared. The width and length of the joining structure 34 are preferably set to have a dimension of 5 mm or less and a thickness of about several hundred μm. The bonding structure 34 is composed of a frame-shaped structure that is a mold and a low softened glass thin film applied to the surface of the frame-shaped structure. In detail, the frame structure is manufactured by cooling in a molten state using a mold or manufactured by high pressure sintering. As a result, it is possible to effectively block the external air inflow since it is possible to maintain a much higher density than the conventional paste fired body. Then, the surface roughness of the frame structure is precisely polished to 50 Å or less so as to maintain good bonding with the glass thin film to be applied thereafter and to prevent voids from adhering to the upper and lower glass substrates 10 and 18. do. Subsequently, a low melting glass or metal thin film having a softening point of 500 ° C. or lower and a thermal expansion coefficient of 80 to 87 × 10 −7 / ° C. for adhesion to the upper and lower glass substrates 10 and 18 on the front of the polished frame structure. Will form. In this case, the low melting point glass or metal thin film has a thickness of 5 μm or less using methods such as evaporation, sputtering, vapor phase chemical vapor deposition (CVD), and physical vapor chemical vapor deposition (PCVD). It is formed to complete the bonding structure 34. Such a low melting point glass or metal thin film can maintain a dense and uniform bonding state as compared with a conventional paste predetermined body, thereby effectively blocking external air inflow. The junction structure 34 is positioned at an edge portion of the upper substrate 10 where the sustain electrode pairs 12A and 12B, the upper dielectric layer 14, and the passivation layer 18 are not formed.
단계 3에서 접합 구조물(34)이 배치된 상판(28) 위에 하판(30)를 정위치시킨 후, 지그(Jig) 장치를 이용하여 고정하고 열처리를 하게 된다. 이 경우, 종래의 페이스트 상태의 재료에 대한 소성처리와는 달리 특정온도하에서 고상박막이 상하부 유리기판(10, 18)과의 접촉 및 상호확산에 의한 결합을 일으키므로 접합온도는 박막의 연화점 이상이 바람직하다. 특히, 일정한 양의 가압력을 균일하게 상하부 유리기판(10, 18)에 가하면서 열처리를 하는 경우 접합온도를 다소 낮출 수 있을 뿐만 아니라 균일한 접합상태를 유지할 수 있는 장점이 있다. 결과적으로, 상하판(28, 20) 사이에 치밀도가 높은 접합 구조물(34)이 위치하고 접합 구조물(34)의 양면에 형성되어 있는 박막이 상하부 유리기판(10, 18)의 표면과 접합하고 있는 구조가 된다. 또한, 상하부 유리기판(10, 18)의 표면과 접합하고 있지 않은 접합 구조물(34)의 측면부위에도 치밀한 박막이 도포되어 있어 효과적으로 외부공기의 유입을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 종래의 페이스트 소결체보다 기공이 적고 표면이 평탄해 불순물의 흡착을 최소화할 수 있게 된다.In step 3, the lower plate 30 is positioned on the upper plate 28 on which the bonding structure 34 is disposed, and then fixed using a jig device and heat treated. In this case, unlike the conventional firing process for the paste-like material, since the solid-state thin film is brought into contact with the upper and lower glass substrates 10 and 18 and mutually diffused under a specific temperature, the bonding temperature is higher than the softening point of the thin film. desirable. In particular, when the heat treatment while applying a certain amount of pressing force to the upper and lower glass substrates 10 and 18 uniformly, there is an advantage that the bonding temperature can be slightly lowered and the uniform bonding state can be maintained. As a result, a high-density bonding structure 34 is disposed between the upper and lower plates 28 and 20, and a thin film formed on both surfaces of the bonding structure 34 is bonded to the surfaces of the upper and lower glass substrates 10 and 18. It becomes a structure. In addition, a dense thin film is also applied to the side surfaces of the bonding structure 34 that is not bonded to the surfaces of the upper and lower glass substrates 10 and 18, which effectively prevents the inflow of external air and has fewer pores than conventional paste sintered bodies. The surface is flat to minimize the adsorption of impurities.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 소자에 의하면 저연화 유리 또는 금속 박막이 도포된 접합 구조물을 이용하여 상하판을 접합시킴으로써 균일하고 치밀한 접착특성을 유지할 수 있게 된다. 이에 따라, 외로부터의 공기유입을 효과적으로 차단하여 PDP의 방전가스 및 방전셀의 순도를 높게 유지할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이 소자에 의하면 접합 구조물이 매우 균일한 두께 및 형상을 유지함으로써 표시소자의 열적 및 기게적 변형을 최소화할 수 있게 된다. 나아가, 본 발명에 따른 디스플레이 소자의 접합 구조물은 PDP 소자에 적용된 경우만을 예로들어 설명하였지만 FED, PALC, CRT, LCD 등 모든 디스플레이소자의 상하판 접합시에 용이하게 적용될 수 있게 된다.As described above, according to the display device according to the present invention it is possible to maintain a uniform and dense adhesive properties by bonding the upper and lower plates using a bonding structure coated with a low softened glass or a metal thin film. Accordingly, it is possible to effectively block the inflow of air from the outside to maintain high purity of the discharge gas and the discharge cell of the PDP. In addition, according to the display device according to the present invention it is possible to minimize the thermal and mechanical deformation of the display device by maintaining a very uniform thickness and shape of the bonding structure. In addition, the bonding structure of the display device according to the present invention has been described with reference to the case only applied to the PDP device, but can be easily applied when the upper and lower plates of all display devices such as FED, PALC, CRT, LCD.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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