KR100387312B1 - Print Circuit Board Transferring Apparatus of Reflow System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면실장장치에 부품의 실장이 완료된 인쇄회로기판에 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더(solder)를 융착시키기 위해 사용되는 리플로우 시스템(reflow system)에 적용된 인쇄회로기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board applied to a reflow system used to fuse solder attached to a printed circuit board to a printed circuit board on which a component is mounted on a surface mount device regardless of the mounting of the component. It relates to a conveying device.
상기 본 발명은 표면실장장치에서 부품 실장이 완료된 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 제거하기 위한 리플로우시스템에서 인쇄회로기판을 이송하는 장치에 있어서, 회전전동기의 회전중심축에 설치되어 회전전동기에서 발생되는 회전력을 전달받아 회전함과 아울러 소정의 폭과 깊이를 갖는 복수개의 지지부재홈이 외주면에 형성된 제1 및 제2로울러; 및 상기 제1 및 제2로울러 사이에 설치되어 제1 및 제2로울러의 회전에 의해 구동되어 인쇄회로기판의 폭에 따라 지지부재의 간격을 조절하여 인쇄회로기판의 이송간격에 관계없이 인쇄회로기판의 선단을 지지하여 이송하는 이송부로 구비됨을 특징으로 한다.The present invention is a device for transferring a printed circuit board in a reflow system for removing the solder attached to the printed circuit board is completed in the mounting motor in the surface-mounting device, which is installed on the center of rotation of the rotary motor First and second rollers formed on the outer circumferential surface of the support member grooves having a predetermined width and depth while being rotated by the received rotational force; And a distance between the first and second rollers and driven by the rotation of the first and second rollers to adjust the interval of the supporting member according to the width of the printed circuit board, irrespective of the transfer interval of the printed circuit board. Characterized in that it is provided with a transfer unit for supporting the tip of the transfer.
Description
본 발명은 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치에 관한 것으로, 특히 표면실장장치에 부품의 실장이 완료된 인쇄회로기판에 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더(solder)를 융착시키기 위해 사용되는 리플로우 시스템(reflow system)에 적용된 인쇄회로기판 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board conveying apparatus of a reflow system, and in particular, to fuse a solder attached to a printed circuit board regardless of mounting of a component to a printed circuit board on which surface mounting is completed A printed circuit board transfer apparatus applied to a reflow system to be used.
프린트 기판상에 전자부품을 리플로우 솔더링 기술을 적용하는 다양한 방법이 공지되어 있다.Various methods of applying reflow soldering techniques to electronic components on printed boards are known.
이러한 방법은 전자부품의 배치(Batch) 리플로우 솔더링, 로컬(Local) 솔더링 및 로컬(Local) 리플로우 솔더링 등이 있다.Such methods include batch reflow soldering, local soldering and local reflow soldering of electronic components.
종래의 전자부품의 배치 리플로우 솔더링은 솔더를 녹이기 위하여 소정 온도로 히팅된 더운 공기나 패널 히터의 방사열에 의해 전자부품에 부착된 솔더를 융착 하였다.In the conventional arrangement of reflow soldering of electronic components, in order to melt the solder, the solder attached to the electronic components is fused by hot air heated to a predetermined temperature or by radiant heat of a panel heater.
그리고, 이와 같은 리플로우시스템은 부품의 실장이 완료된 인쇄회로기판을 인쇄회로기판 이송장치에 의해 순차적으로 이송하는 과정에서 열풍을 가해 솔더링 과정에서 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 융착한다.In addition, such a reflow system applies hot air in the process of sequentially transferring the printed circuit board on which the component is mounted by the printed circuit board transfer device, thereby applying solder attached to the printed circuit board regardless of the mounting of the component in the soldering process. Fusion
그러나, 상기 리플로우시스템에서 인쇄회로기판은 인쇄회로기판을 순차적으로 이송할 경우 속도차이에 의해 인쇄회로 기판간의 충돌이 발생하여 인쇄회로기판에 불량을 유발하는 문제점이 있다.However, in the reflow system, when a printed circuit board is sequentially transported, a collision between the printed circuit boards occurs due to a speed difference, causing a defect in the printed circuit board.
본 발명의 목적은 표면실장장치에 부품의 실장이 완료된 인쇄회로기판에 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 융착하는 리플로우시스템에서인쇄회로기판의 이송간격에 관계없이 안정되게 지지하여 이송할 수 있는 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to stably support a printed circuit board in a reflow system in which a solder attached to a printed circuit board is welded to a printed circuit board on which a component is mounted on a surface mount device, regardless of the mounting of the component. The present invention provides a printed circuit board conveying apparatus of a reflow system that can be conveyed by using.
도 1은 본 발명에 의한 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치의 측면도,1 is a side view of a printed circuit board transfer apparatus of a reflow system according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 이송장치의 요부 사시도,Figure 2 is a perspective view of the main portion of the printed circuit board transfer apparatus shown in FIG.
도 3은 도 1에 도시된 로울러의 확대 사시도,3 is an enlarged perspective view of the roller illustrated in FIG. 1;
도 4는 도 1에 도시된 로울러의 배면도,4 is a rear view of the roller shown in FIG.
도 5는 도 1에 도시된 로울러의 다른 실시예를 나타낸 로울러의 확대 사시도,Figure 5 is an enlarged perspective view of the roller showing another embodiment of the roller shown in Figure 1,
도 6은 도 5에 도시된 로울러의 배면도이다.FIG. 6 is a rear view of the roller shown in FIG. 5.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100: 인쇄회로기판 이송장치 110: 제1로울러100: printed circuit board transfer device 110: first roller
120: 제2로울러 130: 이송부120: second roller 130: transfer unit
131: 제1벨트 132: 제2벨트131: first belt 132: second belt
133: 샤프트 134: 지지부재133: shaft 134: support member
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회전전동기의 회전중심축에 설치되어 회전전동기에서 발생되는 회전력을 전달받아 회전함과 아울러 소정의 폭과 깊이를 갖는 복수개의 지지부재홈이 외주면에 형성된 제1 및 제2로울러와, 상기 제1 및 제2로울러 사이에 설치되어 제1 및 제2로울러의 회전에 의해 구동되어 인쇄회로기판의 폭에 따라 지지부재의 간격을 조절하여 인쇄회로기판의 이송간격에 관계없이 인쇄회로기판의 선단을 지지하여 이송하는 이송부로 구비됨을 특징으로 하는 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed on the central axis of the rotary motor is rotated by receiving the rotational force generated from the rotary motor and a plurality of support member grooves having a predetermined width and depth formed on the outer peripheral surface It is installed between the first and second rollers and the first and second rollers and is driven by the rotation of the first and second rollers to adjust the distance of the supporting member according to the width of the printed circuit board to transfer the printed circuit boards. The present invention provides a printed circuit board transfer device of a reflow system, characterized in that it is provided as a transfer unit supporting and transferring the front end of a printed circuit board regardless of a distance.
상기 제1 및 제2로울러는 인쇄회로기판의 폭에 따라 간격이 조절되는 상기 지지부재의 간격에 따라 조절되도록 상기 제1 및 제2로울러의 외주면을 따라 이동되도록 소정 깊이를 갖는 가이드부재가 설치된다.The first and second rollers are provided with a guide member having a predetermined depth to be moved along the outer circumferential surfaces of the first and second rollers so as to be adjusted according to the spacing of the support members whose spacing is adjusted according to the width of the printed circuit board. .
또한 상기 이송부는 상기 제1 및 제2로울러의 사이에 평행하게 설치되어 제1 및 제2로울러의 회전에 의해 구동되는 제1 및 제2벨트; 상기 제1 및 제2벨트 사이에 소정 간격으로 다수개가 고정 설치되어 제1 및 제2벨트에 의해 이동되는 샤프트; 상기 인쇄회로기판의 폭에 따라 간격이 조절되고 인쇄회로기판의 자중에 의해 회전되도록 상기 샤프트에 복수개가 삽입 설치되어 인쇄회로기판의 선단을 지지하여 이송함과 아울러 상기 제1 및 제2로울러에 형성된 지지부재홈에 안내되어 이동되는 지지부재로 이루어진다.In addition, the transfer unit is installed between the first and second roller in parallel to the first and second belt driven by the rotation of the first and second roller; A plurality of shafts fixedly installed at predetermined intervals between the first and second belts and moved by the first and second belts; The gap is adjusted according to the width of the printed circuit board and a plurality of inserts are inserted into the shaft so as to be rotated by the weight of the printed circuit board to support and transport the ends of the printed circuit board and to be formed on the first and second rollers. It consists of a support member which is guided and moved to the support member groove.
또한 상기 지지부재는 소정의 길이로 형성되는 수평편; 상기 수평편의 일단에 인쇄회로기판을 지지하기 위해 수직방향으로 돌출되도록 형성된 수직편; 및 상기 수평편의 타단에 상기 샤프트에 삽입되는 관통홈을 기준으로 상기 수평편이 인쇄회로기판에 장착되지 않는 경우에 수평 상태를 유지하도록 수평편의 하측방향으로 소정 각도로 경사지게 형성된 경사편으로 이루어진다.In addition, the support member is a horizontal piece formed to a predetermined length; A vertical piece formed to protrude in a vertical direction to support a printed circuit board at one end of the horizontal piece; And an inclined piece formed to be inclined at a predetermined angle in a downward direction of the horizontal piece so as to maintain a horizontal state when the horizontal piece is not mounted on the printed circuit board based on the through groove inserted into the shaft at the other end of the horizontal piece.
따라서 본 발명에 있어서는 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 융착하는 리플로우시스템에서 인쇄회로기판을 이송하기 위해 인쇄회로기판 이송장치에 소정의 간격으로 복수개의 지지부재가 설치됨으로써 인쇄회로기판의 이송간격에 관계없이 안정되게 지지하여 인쇄회로 기판간의 충돌이나 간섭 없이 이송할 수 있다.Therefore, in the present invention, a plurality of supporting members are installed at a predetermined interval in a printed circuit board transfer apparatus to transfer a printed circuit board in a reflow system in which solder attached to a printed circuit board is fused regardless of mounting of a component. It can be stably supported regardless of the feeding interval of the circuit board and can be transferred without collision or interference between printed circuit boards.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명에 따른 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the printed circuit board transfer apparatus of the reflow system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치의 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 이송장치의 요부 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 로울러의 확대 사시도이다. 도시된 바와 같이, 회전전동기(도시 않음)의 회전중심축(111)에 설치되어 회전전동기에서 발생되는 회전력을 전달받아 회전함과 아울러 소정의 폭(N)과 깊이(D)을 갖는 복수개의 지지부재홈(112)이 외주면에 형성된 제1 및 제2로울러(110,120)와, 제1 및 제2로울러(110,120) 사이에 설치되어 제1 및 제2로울러(110,120)의 회전에 의해 구동되어 인쇄회로기판(1)의 폭(W)에 따라지지부재(134)의 간격(S)을 조절하여 인쇄회로기판(1)의 이송간격에 관계없이 인쇄회로기판(1)의 선단을 지지하여 이송하는 이송부(130)로 구비된다.1 is a side view of a printed circuit board transfer device of the reflow system according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the main portion of the printed circuit board transfer device shown in Figure 1, Figure 3 is an enlarged perspective view of the roller shown in FIG. to be. As shown in the drawing, a plurality of supports having a predetermined width (N) and depth (D) are installed on the rotational center shaft 111 of the rotary motor (not shown) and rotated by receiving the rotational force generated from the rotary motor. The member groove 112 is installed between the first and second rollers 110 and 120 formed on the outer circumferential surface and the first and second rollers 110 and 120 to be driven by the rotation of the first and second rollers 110 and 120 to print the circuit. Transfer part for supporting the front end of the printed circuit board (1) regardless of the transfer interval of the printed circuit board 1 by adjusting the interval (S) of the support member 134 according to the width (W) of the substrate (1) 130 is provided.
본 발명에 다른 리플로우시스템의 인쇄회로기판의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the printed circuit board of the reflow system according to the present invention in more detail as follows.
본 발명의 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치(100)는 크게 제1로울러(110), 제2로울러(120) 및 이송부(130)로 구성되며, 제1로울러(110) 및 제2로울러(120)는 소정 간격으로 이격되어 설치되고 소정 간격으로 이격된 제1 및 제2로울러(110,120) 사이에 이송부(130)가 설치된다. 제1 및 제2로울러(110,120)는 이송부(130)를 회전시키기 위해 제1 및 제2로울러(110,120) 중 어느 한 로울러(110,120)가 회전전동기(도시 않음)와 회전중심축(111)이 연결되어 회전전동기의 회전력을 전달받아 회전한다.The printed circuit board conveying apparatus 100 of the reflow system of the present invention includes a first roller 110, a second roller 120, and a conveying unit 130, and includes a first roller 110 and a second roller ( The 120 is spaced apart at predetermined intervals, and the transfer unit 130 is installed between the first and second rollers 110 and 120 spaced at a predetermined interval. The first and second rollers 110 and 120 have one of the first and second rollers 110 and 120 connected to the rotary motor (not shown) and the center of rotation 111 to rotate the transfer unit 130. It is rotated by receiving the rotational force of the rotary motor.
회전전동기에 의해 회전되는 제1 및 제2로울러(110,120) 사이에 설치되는 이송부(130)는 인쇄회로기판(1)의 크기 즉, 인쇄회로기판(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 관계없이 장착되도록 조정된다.The transfer unit 130 installed between the first and second rollers 110 and 120 rotated by the rotary motor has a size L of the printed circuit board 1, that is, a length L and a width W of the printed circuit board 1. It is adjusted to be mounted regardless.
인쇄회로기판(1)의 길이(L) 및 폭(W)에 따라 가변시켜 인쇄회로기판(1)의 선단을 지지하여 이송하기 위해 이송부(130)는 제1 및 제2벨트(131,132), 샤프트(133) 및 지지부재(134)로 구성된다. 제1 및 제2벨트(131,132)는 제1 및 제2로울러(110.120)의 사이에 평행하게 설치되어 제1 및 제2로울러(110.120)의 회전에 의해 연동되어 회전되고, 샤프트(133)는 제1 및 제2벨트(131,132) 사이에 소정 간격으로 다수개가 고정 설치되어 제1 및 제2벨트(131,132)의 회전 연동되어 이동된다.In order to support and transport the front end of the printed circuit board 1 by varying it according to the length L and the width W of the printed circuit board 1, the transfer part 130 may include first and second belts 131 and 132 and a shaft. 133 and the support member 134. The first and second belts 131 and 132 are installed in parallel between the first and second rollers 110.120 to rotate in conjunction with each other by the rotation of the first and second rollers 110.120, and the shaft 133 may be formed in the first and second belts 131 and 132. A plurality of fixed belts are installed at predetermined intervals between the first and second belts 131 and 132 to move in rotation with the first and second belts 131 and 132.
제1 및 제2벨트(131,132) 사이에 소정 간격으로 고정 설치되어 제1 및 제2벨트(131,132)의 회전에 의해 이동되는 샤프트(133)에 복수개의 지지부재(134)가 삽입되어 조립된다. 복수개의 지지부재(134)는 소정 간격(S)으로 이격된 상태로 샤프트(133)에 삽입되어 설치되어 인쇄회로기판(1)의 폭(W)에 따라 간격(S)을 조절하여 인쇄회로기판(1)이 설치된다. 또한, 인쇄회로기판(1)의 길이(L)에 관계없이 인쇄회로기판(1)이 장착되도록 인쇄회로기판(1)의 자중에 의해 회전되어 지지부재(134)의 일단이 하측으로 이동된다.A plurality of support members 134 are inserted into the shaft 133 which is fixedly installed at predetermined intervals between the first and second belts 131 and 132 and moved by the rotation of the first and second belts 131 and 132. The plurality of support members 134 are inserted and installed in the shaft 133 while being spaced at predetermined intervals S to adjust the spacing S according to the width W of the printed circuit board 1 to print the printed circuit board. (1) is installed. In addition, regardless of the length (L) of the printed circuit board 1 is rotated by the weight of the printed circuit board 1 so that the printed circuit board 1 is mounted so that one end of the support member 134 is moved downward.
예를 들어, 인쇄회로기판(1)의 길이(L)가 긴 경우에 다수개의 샤프트(133)에 삽입되어 설치되는 다수의 지지부재(134)는 도 3에 도시된 지지부재홈(112)을 따라 샤프트(133)를 중심으로 회전되어 지지부재(134)의 일단이 하측으로 이동하게 되어 인쇄회로기판(1)이 수평상태로 장착된 상태에서 인쇄회로기판(1)의 선단을 지지하게 된다.For example, when the length L of the printed circuit board 1 is long, the plurality of support members 134 inserted into and installed in the plurality of shafts 133 may support the support member grooves 112 shown in FIG. 3. As a result, the shaft 133 is rotated about one end of the supporting member 134 to move downward to support the front end of the printed circuit board 1 in a state where the printed circuit board 1 is mounted in a horizontal state.
인쇄회로기판(1)을 지지하는 지지부재(134)는 제1 및 제2로울러(110.120)의 외주면을 통과해 회전되기 위해 제1 및 제2로울러(110.120)의 외주면에 복수개의 지지부재홈(112)이 형성된다. 여기서, 지지부재홈(112)은 도 3에서와 같이 지지부재(134)가 안내되어 통과되도록 소정의 깊이(D)와 폭(N)으로 형성된다.The supporting member 134 for supporting the printed circuit board 1 has a plurality of supporting member grooves on the outer circumferential surfaces of the first and second rollers 110.120 to rotate through the outer circumferential surfaces of the first and second rollers 110.120. 112 is formed. Here, the support member groove 112 is formed with a predetermined depth (D) and width (N) so that the support member 134 is guided through as shown in FIG.
지지부재(134)가 안내되어 통과되도록 지지부재홈(112)이 형성된 제1 및 제2로울러(110,120)는 각각 인쇄회로기판(1)의 폭(W)에 따라 지지부재(134)의 간격(S)이 조절되어 사용되는 경우에 지지부재홈(112)의 간격이 조절되어야 한다. 이를 위해 도 5 및 도 6에서와 같이 지지부재(134)의 간격(S)에 따라 간격(M)이 조절되도록 제1 및 제2로울러(110,120)의 외주면을 따라 이동되도록 가이드부재(114)가 설치된다. 가이드부재(114)는 지지부재홈(112)과 같이 소정 폭(N)과 깊이(D)를 갖도록 형성된다. 미설명부호 '114a'는 홈이며, 상기 지지부재홈(112)과 같이 지지부재(134)가 안내된다.The first and second rollers 110 and 120 in which the supporting member grooves 112 are formed to guide and pass through the supporting member 134 are respectively spaced apart from each other by the supporting member 134 according to the width W of the printed circuit board 1. When S) is used to be adjusted, the spacing of the support member grooves 112 should be adjusted. To this end, as shown in FIGS. 5 and 6, the guide member 114 is moved along the outer circumferential surfaces of the first and second rollers 110 and 120 so that the gap M is adjusted according to the gap S of the support member 134. Is installed. Guide member 114 is formed to have a predetermined width (N) and depth (D) like the support member groove (112). Reference numeral '114a' is a groove, and the support member 134 is guided like the support member groove 112.
소정의 폭(N)과 깊이(D)를 갖는 지지부재홈(112) 또는 가이드부재(114)에 안내되어 이동되는 지지부재(134)는 수평편(134a), 수직편(134b) 및 경사편(134c)으로 형성된다. 수평편(134a)은 소정의 길이로 형성되어 인쇄회로기판(1)이 장착되지 않은 경우에 수평상태를 유지함과 아울러 수평편(134a)의 일단에 인쇄회로기판(1)의 선단을 지지하기 위한 수직편(134b)이 형성되며, 타단에 수평편(134a)의 수평을 유지하기 위해 경사편(134c)이 형성된다.The support member 134 guided and moved by the support member groove 112 or the guide member 114 having a predetermined width N and depth D is a horizontal piece 134a, a vertical piece 134b, and an inclined piece. 134c. The horizontal piece 134a is formed to have a predetermined length to maintain the horizontal state when the printed circuit board 1 is not mounted and to support the front end of the printed circuit board 1 at one end of the horizontal piece 134a. The vertical piece 134b is formed, and the inclined piece 134c is formed to keep the horizontal piece 134a horizontal at the other end.
수평편(134a)의 일단에 형성되는 수직편(134b)은 인쇄회로기판(1)이 장착되면 샤프트(133)를 중심으로 회전되어 하측으로 이동하게 되며, 인쇄회로기판(1)이 수직편(134b)의 내측면에 접하는 경우에 인쇄회로기판(1)의 선단을 지지하도록 수직방향으로 돌출되도록 형성된다.The vertical piece 134b formed at one end of the horizontal piece 134a is rotated about the shaft 133 when the printed circuit board 1 is mounted to move downward, and the printed circuit board 1 is moved vertically ( In the case of contacting the inner side of the 134b) is formed to protrude in the vertical direction to support the tip of the printed circuit board (1).
수평편(134a)의 형성되는 관통홈(134d)을 기준으로 수평편(134a)이 인쇄회로기판(1)에 장착되지 않는 경우에 수평 상태를 유지하도록 수평편(134a)의 하측방향으로 소정 각도로 경사지게 형성된 경사편(134c)을 형성하여 인쇄회로기판(1)의 길이(L)에 관계없이 장착하여 인쇄회로기판(1)의 이송간격 및 속도에 관계없이 인쇄회로기판(1)이 이송 중에 충돌되는 것을 방지하게 된다. 여기서, 관통홈(134d)은 샤프트(133)에 지지부재(134)를 삽입하여 설치하기 위해 형성된다.A predetermined angle in the downward direction of the horizontal piece 134a to maintain a horizontal state when the horizontal piece 134a is not mounted on the printed circuit board 1 based on the through groove 134d formed of the horizontal piece 134a. The inclined pieces 134c are formed to be inclined so as to be mounted regardless of the length L of the printed circuit board 1 so that the printed circuit board 1 is being transported regardless of the feeding interval and speed of the printed circuit board 1. To prevent collisions. Here, the through groove 134d is formed to insert and install the support member 134 in the shaft 133.
이상과 같이 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 융착하는 리플로우시스템에서 인쇄회로기판를 이송하기 위해 인쇄회로기판 이송장치에 소정의 간격으로 복수개의 지지부재가 설치됨으로써 인쇄회로기판의 이송간격과 속도차이에 관계없이 안정되게 지지하여 이송할 수 있게 된다.As described above, in order to transfer the printed circuit board in a reflow system that fuses the solder attached to the printed circuit board regardless of the mounting of the components, a plurality of supporting members are installed in the printed circuit board transfer device at predetermined intervals. Regardless of the feed gap and the speed difference, it is possible to stably support the feed.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 부품의 실장과 관계없이 인쇄회로기판에 부착된 솔더를 융착하는 리플로우시스템에서 인쇄회로기판을 이송하기 위해 인쇄회로기판 이송장치에 소정의 간격으로 복수개의 지지부재가 설치됨으로써 인쇄회로기판의 이송간격에 관계없이 안정되게 지지하여 인쇄회로 기판간의 충돌이나 간섭 없이 이송할 수 있는 이점이 있다.As described above, in order to transfer the printed circuit board in the reflow system in which solder attached to the printed circuit board is fused regardless of the mounting of the component of the present invention, a plurality of support members are provided in the printed circuit board transfer device at predetermined intervals. Since it is installed, there is an advantage that it can be stably supported regardless of the transfer interval of the printed circuit board and can be transferred without collision or interference between the printed circuit boards.
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