KR100387070B1 - Device for fixing and packaging planner lightwave element module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평면 광도파로 소자 모듈 고정 및 패키징에 있어서, 광소자와, 광소자가 장착되는 하우징과, 광소자를 상부를 가로질러 위치하며 양측이 하우징에 부착되어 탄력에 의해 하부의 상기 광소자를 고정하는 탄성 판을 구비한다.The present invention is a planar optical waveguide device module fixing and packaging, the optical device, the housing on which the optical device is mounted, the optical device is positioned across the upper and both sides are attached to the housing elastic to secure the lower optical device by elasticity With plate.

Description

평면 광도파로 소자 모듈 고정 및 패키징 장치{Device for fixing and packaging planner lightwave element module}Device for fixing and packaging planner lightwave element module

본 발명은 평면 광도파로 소자 모듈의 고정 및 패키징에 관한 기술로서, 특히 모듈의 신뢰성 특성을 향상시키기 위한 평면 광소자와 하우징과의 고정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for fixing and packaging a planar optical waveguide device module, and more particularly, to an apparatus for fixing a planar optical device to a housing for improving reliability characteristics of the module.

최근에 광 신호의 분기, 변조, 스위칭, 신호 다중화 등의 광신호 처리를 목적으로 평면 광도파로 기술을 이용하여 평면 기판상에 소자를 제작하는 광소자의집적화 기술에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있다. 평면 광도파로 소자는 빛의 세기 분할, 파장 분할, 스위치, 감쇠기(attenuator) 등의 역할을 하게 된다.Recently, a lot of researches have been made on the integration of optical devices for fabricating devices on a planar substrate using a planar optical waveguide technology for the purpose of optical signal processing such as optical signal branching, modulation, switching, and signal multiplexing. The planar optical waveguide device serves as a light intensity division, a wavelength division, a switch, an attenuator, and the like.

도 1은 종래의 평면 광도파로 소자 고정 및 패키징 방식을 설명하기 위한 광도파로 소자 모듈의 개략적인 사시도이며, 설명의 편의를 위해 형태 및 사이즈 등이 다소 과장되었다. 도 1을 참조하면, 일반적인 광도파로 소자 모듈은 온도 제어가 필요한 광소자(100)와, 전열판(120), 열원(130)과, 하우징(140) 및 마운트(141) 등으로 이루어진다. 이외에도 도면에 도시는 생략하였지만, 열원을 가열하기 위한 전압 또는 전류를 인가하는 리드(lead)선 등이 구성된다. 상기 광소자(100), 전열판(120), 열원(130) 및 마운트(141) 사이에는 열 그리스(thermal grease) 또는 땜납 등과 같은 매체를 이용하여 부착된다. 또한 도 1에는 광소자(100)의 양단에 광을 입력하고 출력하기 위해 사용되는 광섬유 블록(114)이 정렬되어 접착되며, 각 광섬유 블록(114)에는 하나의 광섬유 또는 리본 광섬유(116)가 배열된다.1 is a schematic perspective view of an optical waveguide device module for explaining a conventional planar optical waveguide device fixing and packaging method, and the shape and size thereof are exaggerated for convenience of description. Referring to FIG. 1, a general optical waveguide device module includes an optical device 100 that requires temperature control, a heat transfer plate 120, a heat source 130, a housing 140, a mount 141, and the like. In addition, although not shown in the drawings, a lead line for applying a voltage or a current for heating the heat source is configured. The optical device 100, the heat transfer plate 120, the heat source 130, and the mount 141 are attached using a medium such as thermal grease or solder. In addition, in FIG. 1, optical fiber blocks 114 used to input and output light at both ends of the optical device 100 are aligned and bonded, and one optical fiber or ribbon optical fiber 116 is arranged in each optical fiber block 114. do.

광소자(100)의 아래에는 소자의 온도 제어에 필요한 전열판(120)이 배치되며, 광섬유 블록(114)이 접착된 광소자(100)는 전열판(120)과 함께 하우징(140)의 마운트(141)에 장착되어 최종 제품으로 제작된다.The heat transfer plate 120 required for temperature control of the element is disposed below the optical element 100, and the optical element 100 to which the optical fiber block 114 is bonded is mounted 141 of the housing 140 together with the heat transfer plate 120. ) Is manufactured as a final product.

상기한 바와 같은, 평면 광 도파로 소자 모듈의 패키징에서 광소자(100)와 하우징(140)과의 고정은 도 1에 도시된 바와 같이, 광소자(100)와 전열판(120)의 일측에 실리콘 접착제(112)를 이용하여 접합하는 방식을 통해 이루어져 왔다. 그런데 이러한 방식은 기계적 충격이나 진동 등에 의해 접합 부위가 떨어지거나 변형을 일으킬 가능성이 커서, 모듈의 광 출력 레벨이 떨어지며 편광상태가 나빠지는 등신뢰성 특성이 저하되는 문제점이 있었다.As described above, in the packaging of the planar optical waveguide device module, the fixing between the optical device 100 and the housing 140 is performed by the silicone adhesive on one side of the optical device 100 and the heat transfer plate 120, as shown in FIG. 1. (112) has been made through the bonding method. However, this method has a problem in that the junction site is likely to fall or deform due to mechanical shock or vibration, and thus the reliability of the light output level of the module decreases and the polarization state is deteriorated.

따라서 본 발명의 목적은 외부 충격 등의 환경에 보다 덜 민감하며 신뢰성 특성이 우수하도록 평면 광도파로 소자 모듈의 고정 및 패키징 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a device for fixing and packaging a planar optical waveguide device module to be less sensitive to an environment such as an external impact and to have excellent reliability characteristics.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 평면 광도파로 소자 모듈 고정 및 패키징 장치에 있어서, 광소자와, 광소자가 장착되는 하우징과, 광소자를 상부를 가로질러 위치하며 양측이 하우징에 부착되어 탄력에 의해 하부의 상기 광소자를 누르는 탄성 판을 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a planar optical waveguide device module fixing and packaging device, the optical device, the housing on which the optical device is mounted, the optical device is located across the top and both sides are attached to the housing by elasticity It characterized in that it comprises an elastic plate for pressing the optical element in the lower portion.

도 1은 종래의 평면 광도파로 소자 고정 및 패키징 방식을 설명하기 위한 광도파로 소자 모듈의 개략적인 사시도1 is a schematic perspective view of an optical waveguide device module for explaining a conventional planar optical waveguide device fixing and packaging method

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면 광도파로 소자 고정 및 패키징 방식을 설명하기 위한 광도파로 소자 모듈의 개략적인 사시도2 is a schematic perspective view of an optical waveguide device module for explaining a planar optical waveguide device fixing and packaging method according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 광도파로 소자 모듈의 평면도3 is a plan view of the optical waveguide device module of FIG.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들이 나타나고 있는데 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들이 본 발명의 범위 내에서 소정의 변형이나 혹은 변경이 이루어질 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, specific details such as specific components are shown, which are provided to help a more general understanding of the present invention, and it is understood that these specific details may be changed or changed within the scope of the present invention. It is self-evident to those of ordinary knowledge in Esau.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 소자 고정 및 패키징 방식을 설명하기 위한 광도파로 소자 모듈의 개략적인 사시도이며, 도 3은 도 2의 광도파로 소자 모듈의 평면도로서, 설명의 편의를 위해 형태 및 사이즈 등이 다소 과장되었다. 도 2, 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 특징에 따른 평면 광도파로 소자 모듈은 온도 제어가 필요한 광소자(100)와, 전열판(120), 열원(130)과, 하우징(140) 및 마운트(141) 등으로 이루어진다. 이외에도 도면에 도시는 생략하였지만, 열원을 가열하기 위한 전압 또는 전류를 인가하는 리드(lead)선 등이 구성된다. 상기 광소자(100), 전열판(120), 열원(130) 및 마운트(141) 사이에는 열 그리스(thermal grease) 또는 땜납 등과 같은 매체를 이용하여 부착된다. 또한 도 1에는 광소자(100)의 양단에 광을 입력하고 출력하기 위해 사용되는 광섬유 블록(114)이 정렬되어 접착되며, 각 광섬유 블록(114)에는 하나의 광섬유 또는 리본 광섬유(116)가 배열된다.1 is a schematic perspective view of an optical waveguide device module for explaining an optical waveguide device fixing and packaging method according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of the optical waveguide device module of Figure 2, for convenience of description The form and size are somewhat exaggerated. 2 and 3, a planar optical waveguide device module according to an aspect of the present invention includes an optical device 100, a heat transfer plate 120, a heat source 130, a housing 140, and a mount that require temperature control. 141 and so on. In addition, although not shown in the drawings, a lead line for applying a voltage or a current for heating the heat source is configured. The optical device 100, the heat transfer plate 120, the heat source 130, and the mount 141 are attached using a medium such as thermal grease or solder. In addition, in FIG. 1, optical fiber blocks 114 used to input and output light at both ends of the optical device 100 are aligned and bonded, and one optical fiber or ribbon optical fiber 116 is arranged in each optical fiber block 114. do.

상기한 바와 같이, 평면 광 도파로 소자 모듈의 패키징에서 광소자(100)와 하우징(140)과의 본 발명의 특징에 따른 고정을 위해 상기 광소자(100)의 상부에서 광소자(100)를 가로질러 위치하게 되며, 양단이 나사(210)와 하우징의 나사홀(220)과의 체결에 의해 고정되어, 탄성력에 의해 하부의 광소자(100)를 누르게 되는 탄성 판(200)이 구비된다. 상기 탄성 판(200)은 강철 또는 플라스틱 재질의 판스프링으로 이루어질 수 있다.As described above, in the packaging of the planar optical waveguide device module, the optical device 100 crosses the optical device 100 on top of the optical device 100 for fixing according to the features of the present invention between the optical device 100 and the housing 140. The elastic plate 200 is fixed to each other by the fastening of the screw 210 and the screw hole 220 of the housing, and presses the lower optical element 100 by the elastic force. The elastic plate 200 may be made of a plate spring of steel or plastic material.

이러한 탄성 판(200)이 광소자(100)를 누르게 되어 기계적 충격이나 진동 등에 의해 광소자(100)의 접합 부위가 떨어지거나 변형을 일으킬 가능성을 방지하게 된다.The elastic plate 200 is pressed to the optical device 100 to prevent the possibility of falling or deformation of the bonding portion of the optical device 100 by mechanical shock or vibration.

즉, 광소자(100)의 아래에는 소자의 온도 제어에 필요한 전열판(120)이 배치되며, 광섬유 블록(114)이 접착된 광소자(100)는 전열판(120)과 함께 하우징(140)의 마운트(141)에 장착되며, 이후 상기 탄성 판(200)을 나사(210)로 하우징(140)의 나사홀(220)에 체결토록 함으로써, 탄성 판(200)이 광소자(100)를 누르게 되어 광소자(100)를 고정하도록 한다.That is, the heat transfer plate 120 necessary for temperature control of the element is disposed below the optical element 100, and the optical element 100 to which the optical fiber block 114 is bonded is mounted on the housing 140 together with the heat transfer plate 120. 141, and then, the elastic plate 200 is fastened to the screw hole 220 of the housing 140 with the screw 210, so that the elastic plate 200 presses the optical device 100. The device 100 is fixed.

이때 상기 탄성 판(200)은 광소자(100)와 더불어 하부의 전열판(120), 열원(130) 등을 같이 누르게 되므로, 상기 전열판(120) 및 열원(130)의 부착력도 동시에 높이게 된다.In this case, since the elastic plate 200 is pressed together with the optical device 100 and the lower heat transfer plate 120, the heat source 130, and the like, the adhesive force of the heat transfer plate 120 and the heat source 130 is also increased at the same time.

상기와 같은 구성에 의해 본 발명의 특징에 따른 평면 광도파로 소자 모듈이 구성될 수 있으며, 한편 상기한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나 여러 가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 특히 상기에서는 본 발명이 온도 제어가 필요한 광소자에 적용되는 것을 사용하였으나, 본 발명이 온도 제어가 필요없는 즉, 상기 도 1, 2 및 3에서 열원(130)이나 전열판(120) 등이 필요치 않은 모듈에도 적용 가능함은 이 분야의 통상적인 기술로서 자명하다 할 것이다.The planar optical waveguide device module according to the features of the present invention can be configured by the above configuration, while in the above description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Can be. In particular, although the present invention is applied to an optical device that requires temperature control, the present invention does not require temperature control, that is, the heat source 130 or the heat transfer plate 120, etc. are not required in FIGS. Applicability to modules will be apparent as conventional techniques in the art.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구범위와 청구범위의 균등한 것에 의하여 정하여져야 할 것이다.Therefore, the scope of the present invention should not be defined by the described embodiments, but by the claims and equivalents of the claims.

상기한 바와 같이 본 발명은 평면 광도파로 소자 모듈의 패키징시, 소자와 하우징과의 기계적 접합 강도를 높일 수 있어서, 종래에 비해 외부 충격 등의 환경에 보다 덜 민감하며 신뢰성 특성이 우수하게 된다.As described above, the present invention can increase the mechanical bonding strength between the device and the housing during packaging of the planar optical waveguide device module, and is less sensitive to an environment such as an external impact and excellent in reliability characteristics compared to the prior art.

Claims (4)

평면 광도파로 소자 모듈 고정 및 패키징 장치에 있어서,In the planar optical waveguide device module fixing and packaging device, 광소자와,Optical element, 상기 광소자가 장착되는 하우징과,A housing on which the optical device is mounted; 상기 광소자를 상부를 가로질러 위치하며 양측이 상기 하우징에 부착되어 탄력에 의해 하부의 상기 광소자를 누르는 탄성 판을 구비함을 특징으로 하는 패키징 장치.And an elastic plate positioned across the upper portion and attached to the housing to press the lower optical element by elasticity. 제1항에 있어서, 상기 탄성 판과 상기 하우징의 부착은 상기 탄성 판의 양측을 나사와 상기 하우징에 구비되는 나사홀의 체결부에 맞물리도록 하는 것으로 이루어짐을 특징으로 하는 고정 및 패키징 장치.The fixing and packaging device of claim 1, wherein the attachment of the elastic plate and the housing is made to engage both sides of the elastic plate with a fastening portion of a screw hole provided in the housing. 제1항에 있어서, 상기 탄성 판은 강철 또는 플라스틱 재질의 판스프링으로 이루어짐을 특징으로 하는 고정 및 패키징 장치.The fixing and packaging device of claim 1, wherein the elastic plate is made of a plate spring made of steel or plastic. 제1항에 있어서, 상기 광소자의 하부에는 전열판과 열원이 더 구비됨을 특징으로 하는 고정 및 패키징 장치.The fixing and packaging apparatus of claim 1, further comprising a heat transfer plate and a heat source under the optical device.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09101430A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Hitachi Cable Ltd Optical module
JPH11154772A (en) * 1997-11-20 1999-06-08 Nec Corp Semiconductor module device and manufacture thereof
JP2000147279A (en) * 1998-11-09 2000-05-26 Furukawa Electric Co Ltd:The Optical waveguide module
KR20000051030A (en) * 1999-01-18 2000-08-16 윤종용 AWG multiplexer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09101430A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Hitachi Cable Ltd Optical module
JPH11154772A (en) * 1997-11-20 1999-06-08 Nec Corp Semiconductor module device and manufacture thereof
JP2000147279A (en) * 1998-11-09 2000-05-26 Furukawa Electric Co Ltd:The Optical waveguide module
KR20000051030A (en) * 1999-01-18 2000-08-16 윤종용 AWG multiplexer

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