KR100386236B1 - Manufacturing method for upper plate of ac the face discharge type plasma display panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법에 관한 것으로, 종래 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법은 스크린 프린트법 또는 감광선전극법으로 제조한 ITO전극 및 버스전극과, 그 전극의 상부에 형성되는 유전막의 반응을 최소화 하기 위해 다층의 유전층을 형성하며, 이에 따라 공정이 복잡해 지고 제조비용이 증가하는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 전면판의 상부일부에 상호 소정거리 이격되는 은도금전극과 상기 은도금전극 쌍 각각의 외측상반부에 위치하는 구리도금전극과; 상기 구리도금전극 상부에 형성되는 확산방지층과; 상기 확산방지층, 은도금전극 및 전면판의 상부전면에 위치하며 그 상부면이 평탄한 유전층과; 상기 유전층 상에 위치하는 보호층으로 구성되는 상판을 전면판의 상부에 도금법을 사용하여 은도금전극을 형성한 후, 다시 도금법을 사용하여 그 은도금전극의 상부일부에 구리도금전극을 형성하는 단계와; 상기 구리도금전극의 상부에 확산방지층을 형성하는 단계와; 상기 확산방지층, 은도금전극 및 전면판에 SiO2의 함량이 상대적으로 낮은 유전체를 도포하고 소성하여 유전층을 형성하는 단계와; 상기 유전층의 상부전면에 MgO를 증착하여 보호층을 형성하는 단계로 제조함으로써 유전층을 단일층으로 형성함이 가능하게 하여 공정의 단계를 줄이며 이에 따라 제조비용을 절감하는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a top plate manufacturing method of an AC surface discharge type plasma display panel. A top plate manufacturing method of a conventional AC surface discharge type plasma display panel includes an ITO electrode and a bus electrode manufactured by a screen printing method or a photosensitive electrode method, and an upper portion of the electrode. In order to minimize the reaction of the dielectric film formed in the multi-layer dielectric layer is formed, there is a problem that the process is complicated and the manufacturing cost increases. In view of the above problems, the present invention provides a silver plated electrode spaced apart from each other by a predetermined distance on an upper portion of the front plate and a copper plated electrode positioned on an outer upper half of each of the silver plated electrode pairs; A diffusion barrier layer formed on the copper plating electrode; A dielectric layer on the top surface of the diffusion barrier layer, the silver plated electrode and the front plate, and having a flat top surface; Forming a silver plated electrode on the top of the front plate by using a plating method on the top plate formed of a protective layer on the dielectric layer, and then forming a copper plated electrode on an upper portion of the silver plated electrode using the plating method; Forming a diffusion barrier layer on the copper plating electrode; Forming a dielectric layer by coating and firing a dielectric having a relatively low content of SiO 2 on the diffusion barrier layer, the silver plated electrode and the front plate; By manufacturing MgO on the upper surface of the dielectric layer to form a protective layer, the dielectric layer can be formed as a single layer, thereby reducing the steps of the process and thus reducing the manufacturing cost.
Description
본 발명은 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법에 관한 것으로,특히 전극을 도금법을 사용하여 형성함으로써, 그 전극의 원소가 유전층으로 확산되는 것을 방지하여 유전층을 단층으로 형성하여 공정을 단순화하는데 적당하도록 한 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a top plate of an AC surface discharge type plasma display panel , and in particular , by forming an electrode using a plating method, it is suitable for simplifying the process by forming a dielectric layer in a single layer to prevent diffusion of elements of the electrode into the dielectric layer. A top plate manufacturing method of an AC surface discharge type plasma display panel is provided.
일반적인 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판은 ITO 전극과 버스전극 및 그 버스전극상의 유전층과 유전층상에 형성된 MgO막을 포함하여 구성되며, 유전층은 하부측의 전극과의 반응을 최소화하면서 상부면을 평탄하게 형성하기 위해 다층구조로 제작하며, 이와 같은 종래 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 및 그 제조방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The top plate of a typical AC surface discharge type plasma display panel includes an ITO electrode, a bus electrode, a dielectric layer on the bus electrode, and an MgO film formed on the dielectric layer, and the dielectric layer has a flat top surface while minimizing reaction with the electrode on the bottom side. In order to form a multi-layer structure, and described in detail with reference to the accompanying drawings, the top plate of the conventional AC surface discharge type plasma display panel and its manufacturing method as follows.
도1은 종래 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판의 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 전면판(1)의 상부일부에 상호 소정거리 이격되는 ITO전극(2)과 상기 ITO전극(2) 쌍 각각의 외측상반부에 위치하는 버스전극(3)과; 상기 버스전극(3), ITO전극(2) 및 전면판(1)의 상부전면에 위치하는 제1유전층(4)과; 상기 제1유전층(4)의 상부전면에 위치하며 그 상부면이 평탄한 제2유전층(5)과; 상기 제2유전층 상에 위치하는 보호층(6)으로 구성된다.1 is a cross-sectional view of an upper plate of a conventional AC surface discharge type plasma display panel. As shown in FIG. 1, an ITO electrode 2 and a pair of ITO electrodes 2 spaced apart from each other by a predetermined distance from an upper portion of the front plate 1 are shown in FIG. A bus electrode 3 positioned in the outer upper half; A first dielectric layer 4 positioned on the upper surface of the bus electrode 3, the ITO electrode 2, and the front plate 1; A second dielectric layer 5 positioned on an upper front surface of the first dielectric layer 4 and having a flat upper surface; It is composed of a protective layer (6) located on the second dielectric layer.
상기와 같은 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판은 유리판인 전면판(1)에 스크린 프린트 또는 감광성전극법을 사용하여 ITO전극(2)을 형성한 후, 다시 스크린 프린트 또는 감광성 전극법을 사용하여 금속인 버스전극(3)을 형성하는 단계와; 상기 버스전극(3), ITO전극(2) 및 전면판(1)에 SiO2의 함량이 20%이상함유된 유전체를 도포하고 소성하여 제1유전층(4)을 형성하는 단계와; 상기 제1유전층(4)의 상부에 소성시 유동성이 높아 상부 평탄성이 우수한 유전물질을 도포하고 소성하여 제2유전층(5)을 형성하는 단계와; 상기 제2유전층(5)의 상부전면에 MgO를 도포 또는 증착하여 보호층(6)을 형성하는 단계를 통해 제조된다.The upper surface of the AC surface discharge type plasma display panel as described above is formed by using the screen printing or photosensitive electrode method on the front plate 1, which is a glass plate, and then using the screen printing or photosensitive electrode method. Forming an electrode (3); Forming a first dielectric layer (4) by coating and firing a dielectric containing 20% or more of SiO 2 on the bus electrode (3), the ITO electrode (2) and the front plate (1); Forming a second dielectric layer (5) by coating and firing a dielectric material having high fluidity upon firing and baking on the upper portion of the first dielectric layer (4); It is manufactured through the step of forming a protective layer 6 by applying or depositing MgO on the upper front surface of the second dielectric layer (5).
상기 제1유전층(4), 제2유전층(5)을 각각 독립적으로 형성하는 이유는 스크린 프린트 또는 감광성전극법을 이용하여 Ag전극(버스전극(3))을 형성하고, 그 상부에 유전막을 형성하는 경우에 버스전극(3)의 원소가 유전막측으로 확산되며 특성을 열화시키기 때문에 소성시 유전막과 전극의 반응을 최소화할 수 있도록 SiO2가 20% 이상 포함된 유전물질을 상기 ITO전극(2)과 버스전극(3)의 상부측에 도포하고, 소성하여 제1유전층(4)을 형성한다.The reason for forming the first dielectric layer 4 and the second dielectric layer 5 independently is to form an Ag electrode (bus electrode 3) by screen printing or a photosensitive electrode method and to form a dielectric film thereon. In this case, since the element of the bus electrode 3 diffuses to the dielectric film side and deteriorates characteristics, the dielectric material containing 20% or more of SiO 2 to the bus to the ITO electrode 2 is used to minimize the reaction between the dielectric film and the electrode during firing. It is applied to the upper side of the electrode 3 and baked to form the first dielectric layer 4.
이와 같이 제1유전층(4)을 형성하여 유전층과 전극의 반응을 억제한 후, 상부면이 평탄하며 그 유전특성이 우수한 유전물질을 도포 및 소성하여 상부면이 평탄한 제2유전층(5)을 형성하는 과정을 거쳐 다층의 유전층을 제작하여야 하므로, 그 공정이 복잡해진다.In this way, the first dielectric layer 4 is formed to suppress the reaction between the dielectric layer and the electrode, and then the second dielectric layer 5 having the flat top surface is formed by coating and firing a dielectric material having a flat top surface and excellent dielectric properties. Since a multi-layer dielectric layer needs to be manufactured, the process is complicated.
상기한 바와 같이 종래 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 및 그제조방법은 ITO전극 패턴을 형성한 후, 스크린 프린트법 또는 감광선전극법으로 버스전극을 형성하고, 그 전극의 상부에 형성되는 유전막의 반응을 최소화 하기 위해 다층의 유전층을 형성하며, 이에 따라 공정이 복잡해 지고 제조비용이 증가하는 문제점이 있었다.As described above, the top plate of the conventional AC surface discharge type plasma display panel and a method of manufacturing the same are formed by forming an ITO electrode pattern, forming a bus electrode by a screen printing method or a photosensitive electrode method, and reacting the dielectric film formed on the electrode. In order to minimize the formation of a multi-layer dielectric layer, there is a problem that the process is complicated and the manufacturing cost increases.
이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 유전층을 단일층으로 형성하면서도 유전층과 전극이 반응하는 것을 방지할 수 있는 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a top plate manufacturing method of an AC surface discharge type plasma display panel which can prevent a dielectric layer and an electrode from reacting while forming a dielectric layer as a single layer.
도1은 종래 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널 상판의 단면도.1 is a cross-sectional view of an upper surface of a conventional AC surface discharge type plasma display panel.
도2는 본 발명 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널 상판의 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of the top plate of the present invention AC surface discharge type plasma display panel.
도3은 도2에 있어서, 은도금전극과 유전층 계면의 광학현미경 사진을 보인 단면도.3 is a cross-sectional view showing an optical microscope picture of the interface between the silver plated electrode and the dielectric layer in FIG. 2;
도4는 도2에 있어서, 구리도금전극을 형성한 후, 크로뮴 확산방지층을 형성하고, 그 상부에 유전층을 형성한 상태의 주사전자현미경 사진을 보인 평면도.FIG. 4 is a plan view showing a scanning electron micrograph of FIG. 2 after forming a copper plating electrode, forming a chromium diffusion preventing layer, and a dielectric layer formed thereon;
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
21:전면판22:은도금전극 21 : front plate 22 : silver plated electrode
23:구리도금전극24:유전층 23 copper plated electrode 24 dielectric layer
26:보호층27:확산방지층 26 : protective layer 27: diffusion barrier layer
상기와 같은 목적은 전면판의 상부일부에 상호 소정거리 이격되는 은도금전극과 상기 은도금전극 쌍 각각의 상반부에 위치하는 구리도금전극과; 상기 구리도금전극 상부에 형성되는 확산방지층과; 상기 확산방지층, 은도금전극 및 전면판의 상부전면에 위치하며 그 상부면이 평탄한 유전층과; 상기 유전층 상에 위치하는 보호층으로 구성되는 상판을 전면판의 상부에 도금법을 사용하여 은도금전극을 형성한 후, 다시 도금법을 사용하여 그 은도금전극의 상부일부에 구리도금전극을 형성하는 단계와; 상기 구리도금전극의 상부에 확산방지층을 형성하는 단계와; 상기 확산방지층, 은도금전극 및 전면판에 SiO2의 함량이 상대적으로 낮은 유전체를 도포하고 소성하여 유전층을 형성하는 단계와; 상기 유전층의 상부전면에 MgO를 증착하여 보호층을 형성하는 단계를 통해 제조함으로써 달성되는 것으로 이와 같은 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The above object is a silver plated electrode spaced apart from each other by a predetermined distance on the upper portion of the front plate and a copper plated electrode positioned on the upper half of each of the silver plated electrode pair; A diffusion barrier layer formed on the copper plating electrode; A dielectric layer on the top surface of the diffusion barrier layer, the silver plated electrode and the front plate, and having a flat top surface; Forming a silver plated electrode on the top of the front plate by using a plating method on the top plate formed of a protective layer on the dielectric layer, and then forming a copper plated electrode on an upper portion of the silver plated electrode using the plating method; Forming a diffusion barrier layer on the copper plating electrode; Forming a dielectric layer by coating and firing a dielectric having a relatively low content of SiO 2 on the diffusion barrier layer, the silver plated electrode and the front plate; This is achieved by manufacturing MgO by depositing MgO on the upper surface of the dielectric layer to be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판의 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 전면판(21)의 상부일부에 상호 소정거리 이격되는 은도금전극(22)과 상기 은도금전극(22) 쌍 각각의 외측상반부에 위치하는 구리도금전극(23)과; 상기 구리도금전극(23)의 전면에 위치하는 확산방지층(27)과; 상기 확산방지층(27), 은도금전극(22) 및 전면판(21)의 상부전면에 위치하며 그 상부면이 평탄한 유전층(24)과; 상기 유전층(24) 상에 위치하는 보호층(26)으로 구성된다.2 is a cross-sectional view of the upper plate of the AC surface discharge type plasma display panel according to the present invention. As shown therein, a silver plated electrode 22 and a pair of silver plated electrodes 22 spaced apart from each other by a predetermined distance on an upper portion of the front plate 21 are shown. A copper plated electrode 23 positioned at the outer upper half of the substrate; A diffusion barrier layer 27 positioned on the front surface of the copper plating electrode 23; A dielectric layer 24 disposed on an upper front surface of the diffusion barrier layer 27, the silver plating electrode 22, and the front plate 21, and having a flat upper surface thereof; The protective layer 26 is disposed on the dielectric layer 24.
상기와 같은 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판은 유리판인 전면판(21)에 전기도금법 또는 무전해도금법을 사용하여 은도금전극(22)을 형성한 후, 다시 전기도금법 또는 무전해도금법을 사용하여 구리도금전극(23)을 형성하는 단계와; 상기 구리도금전극(23)의 상부에 확산방지층(27)을 형성하는 단계와; 은도금전극(22) 및 전면판(21)에 SiO2의 함량이 상대적으로 낮은 유전체를 도포하고 소성하여 유전층(24)을 형성하는 단계와; 상기 유전층(24)의 상부전면에 MgO를 도포 또는 증착하여 보호층(26)을 형성하는 단계를 통해 제조된다.The upper surface of the AC surface discharge type plasma display panel as described above is formed by using the electroplating method or the electroless plating method on the front plate 21 of the glass plate, and then using the electroplating method or the electroless plating method. Forming a plating electrode 23; Forming a diffusion barrier layer (27) on top of the copper plating electrode (23); Applying a dielectric having a relatively low SiO 2 content to the silver plated electrode 22 and the front plate 21 and firing to form a dielectric layer 24; MgO is applied or deposited on the upper surface of the dielectric layer 24 to form the protective layer 26.
이하, 상기와 같은 본 발명 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 제조방법을 좀 더 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a top plate of the present AC surface discharge type plasma display panel will be described in more detail.
먼저, 전면판(21)의 상부에 전기도금법을 이용하여 상호 소정거리 이격되며 평행한 한쌍의 은도금전극(22)을 형성한다.First, a pair of silver plated electrodes 22 are formed on the front plate 21 by using an electroplating method and spaced apart from each other by a predetermined distance.
그 다음, 다시 전기도금법을 사용하여 상기 형성된 한 쌍의 은도금전극(22)의 상부일부에 구리도금전극(23)을 형성한다.Then, a copper plating electrode 23 is formed on an upper portion of the pair of silver plating electrodes 22 formed by using the electroplating method.
그 다음, 상기 구리도금전극(23)의 상부에 구리가 유전층으로 확산되는 것을 방지하기 위해 크로뮴, 코발트, 금, 은 등으로 구성되는 확산방지층(27)을 형성한다.Next, a diffusion barrier layer 27 made of chromium, cobalt, gold, silver, or the like is formed on the copper plating electrode 23 to prevent copper from diffusing into the dielectric layer.
그 다음, 상기 구조의 상부전면에 유전물질을 스크린 인쇄법으로 인쇄하고 소성하여 유전층(24)을 형성한다.The dielectric material is then printed on the top surface of the structure by screen printing and fired to form the dielectric layer 24.
이때의 유전층(24)은 그 조성비는 SiO2가 3~5%, PbO가 60~75% 정도 함유된 것을 이용하였으며, Al2O3, B2O3, ZnO를 각각 3~5%, 10~17%, 8~12%로 첨가시켜 사용한다.In this case, the dielectric layer 24 was composed of 3 to 5% of SiO 2 and 60 to 75% of PbO, and 3 to 5% of Al 2 O 3 , B 2 O 3 , and ZnO, respectively. It is used by adding it at ˜17% and 8 ~ 12%.
이와 같은 조성의 유전층(24)은 그 상부의 평탄성이 우수하며, 광투과성도 우수하다. 또한 한번의 유전층형성공정으로 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 유전층을 형성함으로써 종래에 비해 상대적으로 공정단계가 간소화된다.The dielectric layer 24 having such a composition has excellent flatness on the top and excellent light transmittance. In addition, by forming the top dielectric layer of the plasma display panel in one dielectric layer forming process, the process step is simplified compared with the related art.
도3은 본 발명에 의해 상판을 제조하고, 유전층(24)과 은도금전극(22)의 계면을 보인 광학현미경 사진으로서, 이에 도시한 바와 같이 전극재의 확산이나 기포가 발생되지 않는것을 알 수 있다. 이는 도4에 도시한 전자현미경 사진에서 알 수 있듯이 크로뮴을 이용하여 전극에 확산방지층을 형성함으로써 전극재가 유전층으로 확산되는 것을 방지하기 때문이며, 이로인해 유전층을 단층으로 형성함이 가능해 진다.Figure 3 it can be seen that the manufacture of the top plate by the present invention, dielectric layer 24 and an optical micrograph showing the surface of the silver plated electrode 22, not the electrode has material diffusion or bubbling as shown In . This seems to 4 shown can be seen from the electron micrograph by forming a diffusion layer on the electrode by using the chromium is because the electrode material is prevented from being diffused into the dielectric layer, which is possible because of this, forming a dielectric layer of a single layer.
그 다음, 상기 유전층(24)의 상부에 이차전자방출 특성이 우수하고 내스퍼터성이 우수한 MgO를 진공증착 또는 스퍼터링법으로 증착하여 보호층(26)을 형성하게 된다.Then, the protective layer 26 is formed by depositing MgO having excellent secondary electron emission characteristics and excellent sputtering resistance on the dielectric layer 24 by vacuum deposition or sputtering.
상기한 바와 같이 본 발명 AC 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 상판 및 그 제조방법은 도금법에 의해 금속전극을 형성하고, 그 금속전극의 상부에 확산방지층을 형성함으로써, 유전층을 단일층으로 형성함이 가능하게 하여 공정의 단계를 줄이며 이에 따라 제조비용을 절감하는 효과가 있다.As described above, the upper plate of the present AC surface discharge type plasma display panel and a method of manufacturing the same can form a dielectric layer by forming a metal electrode by plating and forming a diffusion barrier layer on the metal electrode. This reduces the steps of the process, thereby reducing the manufacturing cost.
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Payment date: 20080319 Year of fee payment: 6 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |