KR100381907B1 - 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 - Google Patents

유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에 의하여 제작된 유기 전계발광 소자를 수분 및 산소로부터 격리시키기 위하여 유기 전계발광 소자의 상면에 적어도 1 층 이상 유기 전계발광 소자 열화방지층을 형성하여 수분 및 산소에 의하여 유기 전계발광 소자에 발생하는 다크 스폿(dark spot)을 최대한 억제한 유기 전계발광 디바이스 및 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법에 관한 것으로 본 발명에 의하면, 유기 전계발광 디바이스 유닛의 상면에 각각 독특한 특성을 갖는 열화방지막을 복층으로 형성함으로써 유기 전계발광 소자가 수분 및 산소와의 접촉에 따라 열화가 진행되어 다크 스폿이 발생하는 것을 방지한다.

Description

유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법{Organic electro luminescent device and method for fabricating thereof}
본 발명은 유기 전계발광 디바이스, 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법에관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정에 의하여 제작된 유기 전계발광 소자를 수분 및 산소로부터 격리시키기 위하여 유기 전계발광 소자의 상면에 적어도 1 층 이상 유기 전계발광 소자 열화방지층을 형성하여 수분 및 산소에 의하여 유기 전계발광 소자에 발생하는 다크 스폿(dark spot)을 최대한 억제한 유기 전계발광 디바이스 및 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 개발이 급속히 진행되고 있는 유기 전계발광 디바이스는 개념적으로 투명도가 높은 도전체 및 소정 도전체의 사이에 정공과 전자의 결합에 의하여 소정 색이 발광하도록 유기 발광층이 형성된 유기 전계발광 소자를 투명 기판상에 매트릭스 형태로 배열함으로써 제작되는 바, 각각의 유기 전계발광 소자를 선택적으로 발광, 발광에 따른 휘도가 제어되도록 구동함으로써 단색 또는 풀-컬러(full-color) 디스플레이가 가능토록 한다.
이와 같은 유기 전계발광 디바이스는 효과적인 측면에서 대표적인 디스플레이 장치인 CRT 방식(Cathod Ray Tube type) 디스플레이 장치 및 액정표시장치(Liquid Crystal Display device)에 비하여 다양한 장점을 갖는다.
특히, 액정표시장치에 비하여 유기 전계발광 디바이스가 갖는 유리한 효과적인 측면으로는 액정표시장치에 사용되는 액정 자체는 자체 발광이 불가능한 수동소자로 광량이 부족한 곳에서 디스플레이를 구현하기 위해서는 "백라이트 어셈블리"라 불리우는 디스플레이용 광원을 필요로 하지만, 유기 전계발광 디바이스의 경우에는 유기 발광층이 자체 발광하는 능동소자이기 때문에 "백라이트 어셈블리" 등이 불필요하여 부피 및 중량 면에서 액정표시장치에 비하여 특히 유리하다.
또한, 액정표시장치의 액정을 구동하기 위해서는 필수적으로 매우 복잡한 반도체 박막 공정에 의하여 액정 구동용 박막트랜지스터(Thin Flim Transistor;TFT)를 사용해야 하지만 유기 전계발광 디바이스는 일종의 박막 다이오우드의 형태이기 때문에 제조 방법이 훨씬 간단하며, 이에 따라 구동 방법 또한 간단한 바, 이와 같은 다양한 장점에 의하여 유기 전계발광 디바이스는 최근 차세대 디스플레이 장치로 그 위상이 점차 높아지고 있는 실정이다.
그러나, 이와 같은 다양한 장점을 갖고 있는 유기 전계발광 디바이스는 특히 수분 및 산소와 접촉함으로써 디스플레이를 가능케하는 단위 소자, 즉, 유기 전계발광 소자의 고유 특성이 저하 또는 상실되어 더 이상 디스플레이가 이루어지지 않는 다크 스폿이 발생하는 단점이 있다.
최근 이를 극복하기 위하여 제작이 종료된 유기 전계발광 소자를 산화바륨(BaO) 등이 포함된 메탈 캔(metal can)으로 밀봉함으로써 유기 전계발광 소자가 수분 또는 산소와 접촉되는 것을 방지한 기술이 선보인 바 있다.
그러나, 흡습을 위하여 사용되는 산화바륨은 흡습제로써 효과는 뛰어나지만 주로 메탈 재질로 사용되는 유기 전계발광 소자의 캐소드 전극과 반응하여 유기 전계발광 소자의 수명이 단축되는 부작용이 유발된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 흡습제에 의하여 유기 전계발광 소자가 영향받지 않도록 함과 동시에 유기 전계발광 소자가 수분 또는 산소와 접촉되는 것을 최소화함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 유닛의 부분 단면 확대 사시도.
도 2는 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 유닛의 상면에 열화방지층을 형성하기 위한 장치를 도시한 개념도.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 의한 열화방지층을 형성하는 과정을 도시한 공정도.
도 7은 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스의 상면에 부가적으로 메탈 캔을 설치한 것을 도시한 공정도.
도 8은 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 부분 절개 확대 사시도.
도 9 내지 도 11은 본 발명에 의한 열화방지층에 사용되는 물질의 화학식.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스는 투명 기판에 매트릭스 형태로 2 개의 도전성 전극이 형성되고 도전성 전극 사이에 유기 전계발광층이 형성된 유기 전계발광 디바이스 유닛과, 유기 전계발광 디바이스 유닛의 상면에 적어도 2 개 이상의 단량체(monomer)를 고분자화하여 소정 두께를 갖도록 형성한 제 1 열화방지층과, 제 1 열화방지층의 상면에 수분 흡수용 단량체가 소정 두께를 갖도록 형성한 제 2 열화방지층을 갖는다.
또한, 수분 및 산소와의 접촉을 방지한 유기 전계발광 디바이스를 제조하는 방법은 투명 기판에 유기 전계발광 소자를 매트릭스 형태로 복수개 형성하여 유기 전계발광 디바이스 유닛을 제조하는 단계와, 유기 전계발광 디바이스 유닛에 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 하는 차단층을 형성하는 단계와, 차단층의 상면에 수분과 결합하는 흡습층을 형성하는 단계를 포함한다.
먼저, 본 발명의 상세한 설명에 앞서 본 발명에 사용될 기술적 용어를 정의하면 다음과 같다.
본 발명에서 사용되는 "유기 전계발광 소자"라 함은 투명한 도전판 및 소정 도전판의 사이에 정공 및 전자의 결합에 의하여 발광하여 소정 색이 발현되도록 하는 단위 화소를 말한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 "유기 전계발광 디바이스 유닛"이라 함은 앞서정의된 수십∼수백만개의 유기 전계발광 소자가 집단적으로 매트릭스 형태로 배열 즉, 예를 들면, 대화면을 구현하기 위해서는 지정된 화면 내에 640×480×3, 800×600×3, 1024×768×3의 개수 만큼 단위 화소가 형성된 상태를 의미한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 "유기 전계발광 디바이스"라 함은 앞서 정의된 유기 전계발광 디바이스 유닛이 외부의 산소 및 수분에 접촉되지 않도록 열화 방지막이 형성된 상태를 의미한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 "유기 전계발광 디바이스 어셈블리"라 함은 앞서 정의된 바와 같이 열화방지막이 형성된 유기 전계발광 디바이스에 보조 열화방지수단까지 형성된 상태를 말한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 유기 전계발광 소자, 유기 전계발광 디바이스 유닛, 유기 전계발광 디바이스, 유기 전계발광 디바이스 어셈블리를 보다 구체적으로 설명 및 이를 제작하기 위한 제조 방법 및 제조에 필요한 제조 장비를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도 1에는 복수개의 유기 전계발광 소자로 구성된 유기 전계발광 디바이스 유닛의 부분 단면 확대 사시도가 도시되어 있다.
이하, 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)을 제작하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 투명한 기판, 예를 들면, 유리 기판(10)의 일측면 전면적에는 광투과도는 투명한 유리와 비슷하고, 저항은 매우 낮아 흡사 도전체와 유사한 특성을 갖는 인듐 틴 옥사이드막(Indum Tin Oxide film, 이하,"ITO 박막"이라 칭한다)이 소정 두께로 반도체 박막 공정에 의하여 형성된다.
이와 같은 ITO 박막의 상면에는 다시 전면적에 걸쳐 포토레지스트가 도포되고, 패턴 마스크에 의하여 포토레지스트 박막이 도 1에 정의된 X 축 방향으로 뻗으며 상호 평행한 로드 형태가 남도록 노광이 진행된다.
이후, ITO 박막이 식각되는 식각 물질에 ITO 박막을 노출 시킴으로써 포토레지스트 박막의 하부에 위치한 ITO 박막을 제외한 나머지 ITO 박막이 모두 제거되도록 하고, 이후, 나머지 포토레지스트 박막을 제거하여 유리 기판(10)의 상면에 상호 평행한 로드 형태로 ITO 박막(20)만이 남도록 한다.
이때, 유리 기판(10)에 패터닝되어 남은 ITO 박막(20)은 하나의 도전체 역할을 하는 바, ITO 박막(20)을 애노드 전극이라 정의하기로 하며, 이하, 정의된 애노드 전극의 부호는 ITO 박막(20)에 부여하였던 도면번호 20을 부여하기로 한다.
이와 같은 애노드 전극(20)의 상부 전면적에는 다시 절연막(30)이 반도체 제조 공정에 의하여 소정 두께로 형성되고, 절연막(30)중 애노드 전극(20)의 상부에 해당하며, 앞서 정의된 단위 화소가 형성될 부분에는 소정 형상을 갖도록 개구가 형성되어 애노드 전극(20)이 외부에 노출되도록 한다.
이와 같은 과정을 거쳐 애노드 전극(20)이 노출되도록 절연막(30)에 형성된 개구에는 유기 발광층(40)이 반도체 제조 공정에 의하여 수행된다.
유기 발광층(40)은 일실시예로 열증착 방법에 의하여 애노드 전극(20)의 상부에 홀주입층, 홀수송층, 발광층, 전자수송층의 순서로 형성된다.
이와 같은 유기 발광층(40)의 상면에는 다시 또하나의 전극이 형성되어야 하는 바, 이 전극은 도 1에 도시된 Y 축 방향으로 뻗은 로드 형상으로 형성되는 바, 이하, 이 전극을 캐소드 전극이라 정의하기로 하고 도면부호 50을 부여하기로 한다. 캐소드 전극(50)의 재료로는 일실시예로 알루미늄이 사용된다.
이때, 어느 하나의 캐소드 전극이 인접한 캐소드 전극과 연결되어 쇼트되는 것을 방지하기 위하여 캐소드 전극과 캐소드 전극의 사이에 해당하는 절연막(30)의 상면에는 소정 두께를 갖는 포토레지스트가 역테이퍼 형상을 갖는 로드 형상으로 형성되는 바, 이를 캐소드 세퍼레이터(cathod seperator;60)라 정의하기로 한다.
이후, 캐소드 전극(50)의 상면에는 외부의 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하는 상세하게 후술될 열화방지막이 형성되어 유기 전계발광 디바이스가 제작된다.
첨부된 도 2에는 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 상면에 열화방지막을 형성하는 열화방지막 형성장치(200)가 개념적으로 도시되어 있다.
도 2에 도시된 열화방지막 형성장치(200)는 전체적으로 보아 증착 챔버(210), 앞서 설명한 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)이 증착 챔버(210) 내부에서 고정되기 위한 서스펜더(supender;미도시) 및 열화방지막을 형성하기 위하여 고유한 특성을 갖는 2 개의 열화방지물질(220,230)이 수납된 열화방지물질 저장통(225,235) 및 증착 챔버(210) 내부를 고온으로 만드는 히터 유닛(미도시)로 구성된다.
이때, 열화방지물질 저장통(225,235)에는 열화방지물질(220,230)이 선택적으로 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)에 증착되도록 열화방지물질 저장통(225,235)에 대하여 개폐되는 커버(227,237)가 형성된다.
이때, 도면부호 225로 도시된 열화방지물질 저장통에는 일실시예로 도 9에 도시된 화학식을 갖는 파이로메리틱디안하이드라이드(Pyromelliticdianhydride; C2H2(C2O3)2,이하, PMDA라 칭한다;220)이 저장되는 바, 열화방지물질 저장통(225)에 저장된 PMDA를 제 1 열화방지물질이라 정의하기로 한다.
한편, 도면부호 235로 도시된 열화방지물질 저장통에는 일실시예로 도 10에 도시된 화학식을 갖는 디아민(Diamin;2 개의 아민(amin)기를 포함하는 화합물, 이하 DA라 칭한다;230)이 저장되는 바, 열화방지물질 저장통(235)에 저장된 DA를 제 2 열화방지물질이라 정의하기로 한다.
미설명 도면부호 240는 증착 마스크이고, 245는 증착 마스크 중 일부가 오픈된 개구이다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 상면에 열화방지막을 형성하는 과정을 설명하기로 한다.
첨부된 도 3을 참조하면, 유리 기판(10)의 일측면에는 복수개의 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)이 첨부된 도 1의 과정을 거쳐 형성된 것이 도시되어 있다.
이와 같이 유리 기판(10)에 형성된 유기 전계발광 디바이스 유닛(10)은 도시되지 않은 유리기판 트랜스퍼에 의하여 증착 챔버(210)의 내부로 로딩된 후, 서스펜더에 휨이 발생하지 않도록 고정된다.
이와 같은 상태에서 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 상면에는 제 1 열화방지막이 형성된다.
구체적으로, 증착 챔버(210)의 내부에 설치된 2 개의 열화방지물질 저장통(225,235)은 모두 개방된 상태에서, PMDA 및 DA는 1:1의 비율로 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 표면에 약 200㎚ 정도의 두께를 갖도록 공증착된 후, 약 120℃ 정도의 열이 가해져 고분자화됨으로써 도 11에 도시된 바와 같은 화학식을 갖는 안정한 폴리이미드(Polyimide)가 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 표면에 형성된다. 이와 같은 방식으로 제조된 열화방지막은 도면부호 310으로 도시되어 있다.
이와 같은 제 1 열화방지막(310)은 소자를 외부의 습기와 산소로부터 차단시키기 위한 차단막 역할을 수행한다.
첨부된 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 열화방지막(310)의 상면에는 다시 제 2 열화방지막(320)이 형성된다.
이때, 제 2 열화방지막(320)은 외부로부터 침투한 수분을 흡습하여 제 1 열화방지막(310)으로 수분이 침투하지 못하도록 하는 역할을 한다.
구체적으로 제 2 열화방지막(320)은 제 1 열화방지막(310)이 형성된 상태에서 증착 챔버(210)의 내부에 위치한 제 1 열화방지물질 저장통(225)은 개방되도록 한 상태에서 제 2 열화방지물질 저장통(235)는 외부에 대하여 밀폐되도록 함으로써, 제 2 열화방지물질 저장통(235)에 저장된 DA는 제 1 열화방지막(310)의 상면에 공증착되지 못하도록 하면서 제 1 열화방지물질 저장통(225)에 저장된 PMAD만이 제1 열화방지막(310)의 상면에 공증착되도록 한다.
이때, 공증착되는 PMDA의 두께는 약 200㎚ 정도가 되도록 하는 것이 바람직하다.
이때, 제 1 열화방지막(310)에 공증착된 PMDA는 단량체로 2개의 물분자와 화학반응하여 결합되는 것이 가능한 바, 이와 같은 PMDA는 외부로부터 침투한 수분과 결합함으로써 수분이 제 1 열화방지막(310)을 통과하기 전에 차단시키는 역할을 수행한다.
그러나, 이와 같은 제 2 열화방지막(320)은 PMDA의 특성상 강도 즉, 일정한 형상을 유지하는데 필요한 최소한의 강도가 부족하기 때문에 외부로부터 충격이 가해질 경우, 제 2 열화방지막(320)이 쉽게 부스러지거나 찢김이 발생하여 그 역할을 하지 못하게 될 가능성이 매우 높다.
본 발명에서는 이와 같은 제 2 열화방지막(320)을 보호하기 위하여 제 2 열화방지막(320)의 상면에 제 3 열화방지막(330)을 형성한다.
이와 같은 제 3 열화방지막(330)은 제 2 열화방지막(320)을 보호하는 기능 이외에 외부 수분이 침투되는 것을 다시 한번 차단하는 역할을 한다.
도 6을 참조하면, 제 3 열화방지막(330)은 증착 챔버(210)에 형성된 제 1, 제 2 열화방지물질 저장통(225,235)의 커버(227,237)를 모두 개방시킴으로써, 제 2 열화방지막(320)의 상면에 다시 PMDA 및 DA가 다시 1:1로 약 200㎚ 두께를 갖도록 공증착되도록 한다.
이후, 다시 PMDA 및 DA에 약 120℃의 열이 가해져 PMDA 및 DA는 화학반응하여 폴리이미드가 된다.
이와 같은 방식으로 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 상면에 형성되는 제 1, 제 3 열화방지막(310,330)은 뛰어난 열 안정성 및 유전계수가 낮기 때문에 유기 전계발광 소자에 전기적인 영향이 미치지 않도록 하는 특성을 갖고, 제 2 열화방지막(320)은 제 1, 제 3 열화방지막(310,330)의 사이에 형성되어 보호되면서 강력한 흡습성을 갖기 때문에 유기 전계발광 소자로 수분이 침투하는 것을 방지한다.
또한, 제 1 내지 제 3 열화방지막(310,320,330)은 증착 챔버(210) 내부에서 공정이 진행됨으로 수분 및 산소와의 접촉이 최소화됨으로 더더욱 유기 전계발광 소자로 수분 및 산소가 침투하는 것을 최소화할 수 있다.
앞서 상세히 설명한 바와 같은 특성을 갖는 제 1 내지 제 3 열화방지막(310,320,330)은 반복적으로 복수번 형성하는 것이 바람직하다.
앞서 정의된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)에 제 1 내지 제 2 열화방지막(310,320,330)이 형성됨으로써 앞서 정의한 바와 같이 유기 전계발광 디바이스(400)가 제작된다.
유기 전계발광 디바이스(400)는 앞서 설명한 바와 같이 제 1 내지 제 3 열화방지막(310,320,330)으로도 충분히 수분 및 산소가 유기 전계발광 소자로 침투하는 것을 방지할 수 있지만, 수분 및 산소가 침투하는 것을 더욱 확실하게 방지하기 위해서는 도 7에 도시된 바와 같이 선택적으로 유기 전계발광 디바이스(400)의 배면에 메탈 캔(500)과 같은 보조 열화방지수단을 형성하여 앞서 정의된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스 어셈블리를 형성하는 것이 바람직하다.
구체적으로, 유기 전계발광 디바이스 어셈블리는 유기 전계발광 디바이스(400)의 배면에 오목한 뚜껑 형태로 유기 전계발광 디바이스(400)가 모두 수납될 정도의 수납홈(510)이 형성되고, 내부에 흡습제인 산화 바륨(BaO;520) 등이 수납된 메탈 캔(500)이 씌워짐으로써 유기 전계발광 소자로 수분이 침투되는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 도 8에는 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 유닛(100) 및 유기 전계발광 디바이스 유닛(100)의 외측면에 형성된 제 1 내지 제 3 열화방지막(310,320,330) 및 메탈 캔(500) 그리고 유기 전계발광 디바이스에 전기 신호의 입출입이 가능토록 하는 플랙시블 프린티드 서킷(810,820)이 모두 형성된 것이 도시되어 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 따르면, 유기 전계발광 디바이스 유닛의 상면에 각각 독특한 특성을 갖는 열화방지막을 복층으로 형성함으로써 유기 전계발광 소자가 수분 및 산소와의 접촉에 따라 열화가 진행되어 다크 스폿이 발생하는 것을 방지한다.
본 발명에서는 바람직한 일실시예로 제 1 내지 제 3 열화방지막을 PMDA 및 DA를 이용하여 제작하였지만 이는 본 발명의 일실시예에 불과한 바, 본 발명에서 사용되는 제 1 내지 제 3 열화방지막의 화학물질은 흡습 및 산소를 차단할 수 있는 어떠한 물질을 사용하도 무방한 바, 이는 본 발명의 기술적 사상을 단순히 본 발명의 상세한 설명에 기재된 일실시예에 국한하여서는 아니되며, 이 분야에 통상의 지식을 가진 자가 실시하는 본 발명에서 모두 언급하지 못한 본 발명의 변형된 실시예들 또한 후술될 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 모두 포함됨은 자명한 것일 것이다.

Claims (6)

  1. 투명 기판에 매트릭스 형태로 2 개의 도전성 전극이 형성되고 상기 도전성 전극 사이에 유기 전계발광층이 형성된 유기 전계발광 디바이스 유닛과;
    상기 유기 전계발광 디바이스 유닛의 상면에 적어도 2 개 이상의 단량체(monomer)를 고분자화하여 소정 두께를 갖도록 형성한, 외부로부터 상기 유기 전계발광 디바이스 유닛으로 습기와 산소가 침투하는 것을 차단하는 제 1 열화방지층과;
    상기 제 1 열화방지층의 상면에 수분 흡수용 단량체가 소정 두께를 갖도록 형성한, 외부로부터 침투한 수분을 흡습하여 제 1 열화방지층으로 수분이 침투하는 것을 차단하는 제 2 열화방지층을 갖는 유기 전계발광 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 열화방지층의 상면에는 적어도 2 개 이상의 상기 단량체를 고분자화하여 소정 두께를 갖도록 형성하여 상기 제 2 열화방지층을 보호하는 제 3 열화방지층을 갖는 유기 전계발광 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열화 방지층은 공증착된 파이로메리틱디안하이드라이드(PMDA) 단량체와 디아민(Diamine) 단량체의 화학반응에 의하여 소정 두께를 갖는 전기화학적으로 안정한 폴리이미드(polyimide)이고, 제 2 열화 방지층은 소정 두께를 갖도록 공증착되며 수분 흡수성을 갖는 파이로메리틱디안하이드라이드 단량체인 유기 전계발광 디바이스.
  4. 수분 및 산소와의 접촉을 방지한 유기 전계발광 디바이스를 제조하는 방법에있어서,
    투명 기판에 유기 전계발광 소자를 매트릭스 형태로 복수개 형성하여 유기 전계발광 디바이스 유닛을 제조하는 단계와;
    상기 유기 전계발광 디바이스 유닛에 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 하는 차단층을 형성하는 단계와;
    상기 차단층의 상면에 수분과 결합하는 흡습층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는
    2 개의 단량체를 소정 비율로 공증착하는 단계와;
    공증착된 상기 단량체들에 소정 온도의 열을 가하여 고분자화 하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 흡습층은 물과 결합하는 단량체를 상기 차단층의 상면에 소정 두께로 공증착하는 유기 전계발광 디바이스의 제조 방법.
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KR19990079603A (ko) * 1998-04-07 1999-11-05 구자홍 다색 유기 이엘(el) 소자 제조방법

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