KR100381404B1 - 프라스틱 앰플 제조용 성형-충진-밀봉 장치 및 그것을 이용한 플라스틱 앰플의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 플라스틱 앰플의 성형, 내용물의 충진 및 용기의 밀봉을 행하는 장치에 있어서,(1) 장치의 상부에 위치하며, 수지를 압출하여 반용융 상태의 원통형 수지("패리슨")를 만들어내는 압출기;(2) 용기의 형상이 각인되어 있고 다수의 진공핀이 천공되어 있는 주 금형;(3) 상기 주 금형의 상단에 위치하고 상부에 진공핀이 천공되어 있는 실링 금형;(4) 상기 주 금형의 하단에 위치하고 다수의 진공핀이 천공되어 있는 하부 금형;(5) 상기 실링 금형의 상부에 위치하며, 공기와 내용물을 순차적으로 주입하는 주입관; 및(6) 상기 주입관의 상단에 위치하며 공기와 내용물의 주입 순서와 량을 조절하는 컨트롤 박스를 포함하는 것을 특징으로 플라스틱 앰플 제조용 성형-밀봉-충진 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 주입관내에 불활성 가스의 분사를 위한 가스 주입핀과 내용물 주입을 위한 내용물 주입핀이 함께 설치되어 있거나; 또는 원통형의 내용물 주입핀이 중심이 설치되어 있고 이와 동심원 관계의 주입관이 그 외부를 둘러싸고 있어서, 내용물은 상기 내용물 주입핀을 통해 전달되고 불활성 가스는 내용물 주입핀과 주입관이 이루는 사이의 공간을 통해 전달되거나; 또는 주입관은 하나의 원통형 관으로 되어있고, 불활성 가스와 내용물의 주입을 주입관 상단에 설치된 콘트롤 박스의 개폐 조절부에서 조절하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플 제조용 성형-충진-밀봉 장치.
- 제 1항에 있어서, 주 금형은 완전히 닫힌 상태에서 상단부의 개봉 직경이 중앙부의 단면 직경보다 작으며, 하단부의 개봉 직경은 중앙부의 단면 직경과 같거나 작은 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플 제조용 성형-충진-밀봉 장치.
- 제 1항에 있어서, 금형의 상부에 위치하는 압출기와 주입관은, 금형내로 패리슨을 압출하는 공정단계에서는 압출기가 위치하고 공기 또는 내용물을 주입하는 공정단계에서는 주입관이 순차적으로 위치하도록 조절 연결부로 조정되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플 제조용 성형-충진-밀봉 장치.
- (A) 수지를 패리슨의 형태로 압출하여 형개된 금형내에 투입하는 공정;(B) 주 금형과 하부 금형을 일부 닫아 주 금형의 상단부와 하부 금형이 일부 단부가 패리슨과 접하도록 하는 공정;(C) 주 금형과 하부 금형의 천공핀을 통해 금형과 패리슨의 사이 공간에 존재하는 공기를 뽑아내어 패리슨이 금형 내면에 각인된 형상으로 팽창시키는 공정;(D) 주입관이 금형내로 하강하여 불활성 가스를 분사함으로써 패리슨내의 가스를 제거하는 공정;(E) 하부 금형이 밀폐되어 패리슨의 하단부를 밀봉하는 공정;(F) 주입관을 통해 내용물을 충진하는 공정;(G) 충진이 완료된 후 주입관은 상승하고 실링 금형이 닫힘으로써 용기 상부를 밀봉하는 공정;(H) 실링 금형, 주 금형 및 하부 금형이 형개되어 플라스틱 앰플을 취출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플의 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 패리슨을 금형 내부 형상으로 팽창시키는 공정(C)과 주입관의 하강에 의한 가스의 배출 공정(D)이 동시에 진행되거나, 공정(D)은 계속 진행되면서 공정(C)이 그 중간 과정에서 진행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플의 제조방법.
- 제 5항 또는 제6항에 있어서, 상기 공정(D)에서, 주 금형내로 투입된 주입관이 하강하면서 불활성 가스를 분사하고 주입관의 하강이 완전히 이루어진 단계에서하부 금형의 밀폐에 의한 패리슨 하단부의 밀봉이 이루어지는 공정(E)이 진행되고, 다시 주입관이 상승하면서 내용물을 충진하는 공정(F)이 진행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 앰플의 제조방법.
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