KR100374803B1 - 튜닝포크형자이로스코프 - Google Patents

튜닝포크형자이로스코프 Download PDF

Info

Publication number
KR100374803B1
KR100374803B1 KR1019950013257A KR19950013257A KR100374803B1 KR 100374803 B1 KR100374803 B1 KR 100374803B1 KR 1019950013257 A KR1019950013257 A KR 1019950013257A KR 19950013257 A KR19950013257 A KR 19950013257A KR 100374803 B1 KR100374803 B1 KR 100374803B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode means
axis
force
tuning fork
torque electrode
Prior art date
Application number
KR1019950013257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960042013A (ko
Inventor
이병렬
조영호
송기무
Original Assignee
삼성전자주식회사
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 한국과학기술원 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019950013257A priority Critical patent/KR100374803B1/ko
Priority to US08/646,814 priority patent/US5757103A/en
Priority to DE19620831A priority patent/DE19620831B4/de
Priority to JP12974096A priority patent/JP3898780B2/ja
Publication of KR960042013A publication Critical patent/KR960042013A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100374803B1 publication Critical patent/KR100374803B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
    • G01C19/5733—Structural details or topology
    • G01C19/574—Structural details or topology the devices having two sensing masses in anti-phase motion

Abstract

본 발명은 튜닝 포크형 자이로스코프에 관한 것이다. 제 1 축 및, 상기 제 1 축에 대하여 직교하는 제 2 축으로 이루어지는 평면으로부터 수직인 제 3 축 방향으로 이격되어 배치되는 진동 구조물(212), 상기 진동 구조물(212)을 정전기력에 의해 제 2축 방향으로 진동시키는 구동 수단(213, 221), 상기 제 1 축을 중심으로 하는 회전이 발생할때 상기 진등 구조물(212)이 제 3 축의 방향으로 변위되는 것을 감지할 수 있도록 제 1 축 및 제 2축으로 이루어지는 평면에 배치된 센서 전극 수단(214,214') 및, 상기 진동 구조물(212)의 제 3 축 방향 변위를 보상할 수 있는 힘 평형용 토크 전극 수단을 구비한 튜닝 포크형 자이로스코프에 있어서, 상기 힘 평형용 토크 전극 수단은 제 3 축 방향에서 상기 진동 구조물(21)에 대하여 상부에 배치된 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241, 241') 및, 하부에 배치된 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(242,242')을 구비한 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프가 제공된다. 본 발명의 자이로스코프에서는 진동 구조물의 비틀림이 효과적으로 방지되면서 각속도의 측정이 가능해진다.

Description

튜닝 포크(tuning fork)형 자이로스코프
본 발명은 튜닝 포크(tuning fork)형 자이로스코프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 관성체의 동작 속도와 각속도의 곱으로 얻어지는 코리올리 힘(coriolis force)을 신호 처리하여 각속도를 검출하는데 있어 힘의 평형(force balancing)이 이루어지는 튜닝 포크형 자이로스코프에 관한 것이다.
통상적으로, 관성체의 각속도를 검출하기 위한 각속도 센서는 이미 오래전부터 미사일이나 선박, 항공기등에서 항법 장치용 핵심 부품으로 사용되어왔고, 현재는 자동차의 항법 장치나 고배율 비데오 카메라의 손떨림을 검출하여 이를 보정하는 장치에 적용되는등 군사용 및 민수용으로 사용 영역이 확대되고 있는 실정이다. 그러나, 종래 군사용이나 항공기용으로 사용되는 각속도 감지용 자이로스코프는 수만개의 부품이 정밀 가공 및 조립 공정 등을 통하여 제작되므로 정밀한 성능을 얻을 수 있으나, 제작 비용이 많이 들고 부피가 큰 대형의 구조를 지니게 되므로 일반 산업용이나 민생용 가전 제품에 적용되기에는 적합하지 못한 것이었다.
최근에 들어 일본의 무라다(Murata)사에서는 삼각 프리즘 형태의 빔(beam)에 압전 소자를 부착한 소형 자이로스코프를 개발하여, 소니사나 마쓰시다 전기등과 같은 가전 메이커에서 제작한 소형 비데오 카메라에 손떨림 감지용 센서로 사용하고 있다. 그리고, 토킨(Tokin)사에서는 상기한 자이로스코프의 제작상에 있어서 난점을 극복할 수 있도록 개선한 원통형 빔구조를 가지는 소형 자이로스코프를 개발한 바 있다.
그러나 상기한 바와 같은 두 형태의 소형 자이로스코프는 모두 정밀 가공에의한 소형 부품으로 이루어져 있기때문에, 제작이 어려운 것은 물론이고 고가의 비용이 소요된다는 단점이 있다. 그리고, 이와 동시에 근본적으로는 상기 자이로스코프들이 기계적 부품의 구성을 이루고 있기 때문에, 회로 일체형으로 개발되기가 곤란하다는 문제가 있다.
한편, 세계 각국에서는 상기한 바와 같은 자이로스코프들의 단점들을 개선하기 위해서, 최근 신기술로 대두되고 있는 초정밀 가공(Micro Machining) 기술을 활용하여 보다 경제적이고 정밀한 소형의 자이로스코프를 개발하려는 노력을 경주하고 있는 실정이다.
통상적으로 각속도 센서, 즉 자이로스코프의 원리는 제 1 축 방향으로 일정하게 진동하거나 회전하는 관성체가 제 1 축에 대하여 직각인 제 2 축을 축으로 하는 회전에 의한 각속도의 입력을 받을때, 상기 두 축에 대하여 직교하는 제 3 축 방향으로 발생하는 코리올리 힘을 검출함으로써 회전 각속도를 검출하는 것이다. 이때 코리올리 힘에 의해 발생하는 관성체의 변위를 직접 검출하는 것보다, 이 변위를 상쇄시킬 수 있는 힘을 반대로 가하여 평형을 이룬 상태에서 이 힘을 검출하면 정확성이 높고, 검출 신호의 선형성과 대역폭을 넓힐 수 있다.
제 1 도에는 미국의 CSDL사에서 개발한 마이크로 자이로스코프의 대한 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 이것은 초정밀 가공 기술을 이용하여 개발된 힘 평형 방식의 마이크로 자이로스코프로서, 미국 특허 등록 제 5,016,072 호에 개시되어 있다. 이것은 구조물 하부에 Y 축 방향으로 배치한 전극(50,56)을 통해 외부 짐벌(gimbal, 18, 32)에 정전력을 가하여 진동 운동이 일어나고 있는 상태에서, 구조물에 X 축을 중심으로 회전 운동이 일어나고 있을 경우 발생하는 Z 축 방향의 코리올리 힘에 의한 내부 짐벌(34)의 운동을 2 축 방향으로 배치한 전극(58,64)을 이용해서 캐패시턴스의 변화로 감지하는 것이다.
이때 관성체에 가해지는 힘을 평형시키려면, 내부 짐벌(34)에 연결된 관성체의 변위에 대응하여 이를 상쇄시킬 수 있는 정전력을 상부에 배치된 전극(60,62)을 통해 가하는 방식을 사용한다. 그러나 이러한 구성의 자이로스코프는 비록 반도체 공정을 통해 제조되기는 하였지만 지나치게 복잡한 구조이므로 수율에 문제성이 있을 가능성이 높으며, 실리콘 기판의 수직축 성분 각속도만 검출할 수 있으므로 2 축 각속도 검출 구조는 불가능하다는 단점을 갖고 있다. 또한 힘의 평형 작용을 하는 전극이 구조물의 상부나 또는 하부에만 배치되므로 제어 및 측정의 안정성이 떨어지며 각속도의 감지가 복잡해지는 단점이 존재한다.
제 2 도에는 CSDL사에서 개발한 튜닝 포크 모드(tuning fork mode)를 이용하는 코움 구동형 마이크로 자이로스코프(comb motor type gyroscope)의 다른 구조가 도시되어 있다. 이것의 기본적인 작동 원리는 제1 도에 도시된 것과 유사하다. 관성체가 X 축을 중심으로 회전할때의 각속도(Ω)를 측정하려면, 자이로스코프의 양단에 배치된 코움(23, 23')에 대하여 우측 모터(21) 및 좌측 모터(26)를 이용하여 정전력을 가함으로써 Y 축 방향으로의 튜닝 포크 모드의 진동 운동을 일으킨다. 이때 중심부의 모터(29)는 좌측 및 우측 모터(26)로부터 가해지는 정전력이 정확히 가해지고 있는가를 검출할 수 있도록 중앙에 위치한 코움에 연결된다. 모터(21,26)에 의한 정전력이 가해지는 상태에서 관성체가 X 축 중심으로 회전하면 Z 축 방향으로는 코리올리의 힘이 발생하며, 코리올리의 힘은 진동 구조물(112)을 Z 축 방향으로 변위시킨다. 이러한 변위는 진동 구조물(112)을 비트는 힘으로서 작용한다. 이러한 진동 구조물(112)의 비틀림은 구조물의 하부에 2 군데에 배치된 전극(114)에서 캐패시턴스의 변화로서 감지되며, 이로부터 코리올리의 힘이 측정된다. 진동 구조물은 위에 설명된 바와 같이 Z 방향으로의 변위, 즉 비틀림을 받게 되므로, 이를 상쇄시킬 수 있는 힘의 평형 방법으로서 토크 진극(116)을 통해 정전력을 발생시킨다. 토크 전극(116)은 진동 구조물(112)의 하부에 대각선 방향으로 2 군데에 배치되어서 비틀림의 힘을 평형시킨다. 그러나 위와 같은 자이로스코프에서는 진동 구조물(112)의 비틀림을 제어하는 힘 평형용 토크 전극(116)을 진동 구조물(112)의 하부에만 배치하는 방식을 취하므로 구조물(112)의 제어에 있어 효과적이지 못하고 응답성을 개선하는데 한계가 있다. 또한 토크 전극의 배치에 있어서도 대각선상의 2 군데에만 제한되므로 구조물의 비틀림을 효과적으로 평형화시키지 못하는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 자이로스코프의 진동 구조물이 코리올리 힘에 의해 비틀리는 현상을 효과적으로 평형화시킬 수 있는 개량된 토크 전극을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 진동 구조물의 비틀림 현상을 평형화시킴으로써 각속도의 측정이 보다 효과적으로 이루어지는 자이로스코프를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 제 1 축 및, 상기 제 1 축에 직교하는 제 2 축으로 이루어지는 평면으로부터 수직인 제 3 축 방향으로 이격되어 배치되는 진동 구조물, 상기 진동 구조물을 정전기력에 의해 제 2 축 방향으로 진동시키는 구동수단, 상기 제 1 축을 중심으로 하는 회전이 발생할때 상기 진동 구조물이 제 3 축의 방향으로 변위되는 것을 감지할 수 있도록 제 1 축 및 제 2 축으로 이루어지는 평면에 배치된 센서 전극 수단 및, 상기 진동 구조물의 제 3 축 방향 변위를 보상할 수 있는 힘 평형용 토크 전극 수단을 구비한 튜닝 포크형 자이로스코프에 있어서, 상기 힘 평형용 토크 전극 수단은 제 3 축 방향에서 상기 진동 구조물에 대하여 상부에 배치된 힘 평형용 상부 토크 전극 수단 및, 하부에 배치된 힘 평형용 하부 토크 전극 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단과 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단은 제 3 축 방향에서 동일한 축선상에 배치된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 센서 전극 수단은 상기 진동 구조물의 제 3 축 방향 하부에 대칭을 이루어 2 군데에 배치되고, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단 및 힘 평형용 하부 토크 전극 수단은 상기 센서 수단을 사이에 두고 대칭을 이루어 4 군데에 배치된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단과 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단 사이의 공간에 상기 진동 구조물(212)의 일부가 게재된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단은 제 1 축 및 제 2 축이 이루는 평면상의 기단부로부터 연합되어 캔티레버 방식으로 형성된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단은 글래스 부재의 하부에 부착되어서 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단에 대응되는 위치에 대응되도록 전체적으로 유리를 접합시킴으로써 형성된다.
이하 본 발명을 도면에 도시된 바람직한 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
제 3 도는 본 발명에 따른 튜닝 포크형 자이로스코프이다. 제 3 도에서 우측으로 해칭된 영역은 표면 콘덕터를, 좌측으로 해칭된 영역은 고정 영역을 나타내며, 실선으로 둘러싸인 영역은 현수 콘덕터를 나타낸다. 참조 번호 212는 좌측 모터(213) 및 우측 모터(221)에 의해 좌우로 진동을 하는 진동 구조물이다. 좌우측 모터(213,221)에 전원을 인가하면 코움(230, 230')에 정전력이 발생하여 진동 구조물(212)은 Y축 방향으로 진동하게 된다. 이처럼 진동 구조물(212)이 진동하는 상태에서 관성체가 X 축을 중심으로 회전하게 되면 Z 축 방향으로 코리올리의 힘이 발생하게된다. Z 축 방향으로 발생하는 코리올리의 힘은 진동 구조물(212)을 비틀리게 하는 힘으로서 작용한다. 진동 구조물(212)의 비틀림은 그 하부에 배치된 센서 전극(214)에 대하여 캐패시턴스의 변화를 초래하며, 이를 측정함으로써 X 축 회전의 각속도가 측정된다. 센서 전극은 진동 구조물(212)의 하부에 좌우 대칭으로 한쌍이 배치되어 있다. 좌측에 배치된 센서 전극(214')는 좌측 센서(222)에 접속되며, 우측에 배치된 센서 전극(214)는 좌측 센서(215)에 접속된다.
진동 구조물(212)의 비틀림을 평형화시킬 수 있도록 그 하부에 배치되는 하부 토크 전극(242,242')은 상기 센서 전극(214, 214')의 X 축 방향의 상하에 모두4 개 배치된다. 각각의 토크 전극은 토크 구동부(211, 216, 220, 224)에 접속된다. 또한 각각의 하부 토크 전극(242, 242') 상부에는 진동 구조물(212)을 가운데 두고 상부 토크 전극(241, 241')이 배치된다. 상부 토크 전극(241, 241')은 각각 토크 구동부(217,219,224, 226)에 연결된다. 따라서 본 발명에 따른 자이로스코프에서는 힘 평형용 토크 전극이 진동 구조물(212)을 사이에 두고 한쌍을 이루어 4 군데에 배치된다. 이러한 배치 방식은 기본적인 Y 방향의 튜닝 포크 모드의 진동 운동에는 영향을 가하지 않으면서 Z 방향의 힘 평형을 수행하기 위한 정전력을 용이하게 인가할 수 있는 장점이 있다.
제 4(가) 도 및 (나) 도에는 제 3 도의 0-0' 선을 따라 절단한 단면도가 도시되어 있으며, 이것은 상부 토크 전극(241') 및 하부 토크 전극(242')을 배치하는 방식을 개략적으로 설명하는 것이다. 제 4(가)도에서 하부 토크 전극(242')은 감지 전극(214)과는 표면상에서 분리되어 있으며, 상부 토크 전극(241')은 표면에 부착된 기단부로부터 연장되어 캔티레버 방식에 의해 하부 토크 전극(242')의 상부에 위치하게 된다. 그 사이에 현수 구조체(212)가 배치된다. 제 4 (나) 도에서는 상부 전극(241')을 글래스(244)에 부착시킨 후에 이를 하부 전극(242)에 대응되는 위치에 전체적으로 접착시키는 방법이 도시되어 있다.
제 5 도는 본 발명에 따른 자이로스코프에서 힘의 평형을 이루기 위한 제어 흐름을 나타내었다. 초기에 좌우 양쪽의 센스 전극(214,214')에서 감지한 두개의 캐패시턴스가 평형을 이룬 상태에서 관성체가 회전을 하게되면 제어기(251,222)는 코리올리 힘에 의한 구조물의 Z 방향 변위를 상쇄시키는 정전력을 가하여 전체적인구조물은 초기의 위치를 유지하게 된다. 이때 외부에서 인가하는 정전력 신호를 디모듈레이션하여 처리하면 관성체의 회전 각속도를 구할 수 있다.
본 발명에 따른 자이로스코프는 힘의 평형이 보다 효과적으로 이루어지므로 외부 충격에 둔감하고 응답의 선형성과 응답성이 개선된다. 또한 진동 구조물의 4 군데에 걸쳐 상하 한쌍의 전극을 배치하여 힘의 평형이 이루어지므로 구조물의 비틀림이 거의 완전히 제거된다. 부가적으로는 예비전압으로 자체적인 평형을 이룬 이후에 코리올리 가속도에 대해 재차 평형화를 이룸으로써 코움 구조 자체의 진동을 감소시킬 수 있고, 외란에 대해 강한 센서로 작용할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 바람직한 실시예만을 가지고 설명되었으나 당업계의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
제 1 도는 종래 기술에 따른 자이로스코프의 사시도.
제 2 도는 종래 기술에 따른 튜닝 포크형 자이로스코프의 다른 실시예에 대한 개략적인 평면도.
제 3 도는 본 발명에 따른 튜닝 포크형 자이로스코프의 개략적인 평면도.
제 4 도는 제 3 도의 0-0' 선을 따라 도시한 단면도.
제 5 도는 본 발명에 따른 튜닝 포크형 자이로스코프에서 각속도를 검출하는 방식을 도시하는 블록 다이아그램
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
18. 32. 외부 짐벌 23. 23'. 코움 21. 26. 모터
34. 내부 짐벌 50. 56. 58. 60. 62. 64. 전극
112. 진동 구조물 114. 전극
212. 진동 구조물 213. 모터
214. 214'. 센서 전극 215. 센서
241. 241'. 상부 토크 전극 242. 242'. 하부 토크 전극

Claims (6)

  1. 제 1 축 및, 상기 제 1 축에 직교하는 제 2 축으로 이루어지는 평면으로부터 수직 방향인 제 3 축 방향으로 이격되어 배치되는 진동 구조물(212),
    상기 진동 구조물(212)을 정전기력에 의해 제 2 축 방향으로 진동시키는 구동 수단(213, 221),
    상기 제 1 축을 중심으로 하는 회전이 발생할때 상기 진동 구조물(212)이 제 3 축의 방향으로 변위되는 것을 감지할 수 있도록 제 1 축 및 제 2 축으로 이루어지는 평면에 배치된 센서 전극 수단(214,214'),
    상기 진동 구조물(212)의 제 3 축 방향 변위를 보상할 수 있도록, 제 3 축 방향에서 상기 진동 구조물(21)에 대하여 상부에 배치된 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241, 241') 및,
    상기 진동 구조물(212)의 제 3 축 방향 변위를 보상할 수 있도록, 제 3 축 방향에서 상기 진동 구조물(212)에 대하여 하부에 배치된 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(242, 242')을 구비한 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프,
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241,241')과 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(242,242')은 제 3 축 방향에서 동일한 축선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 센서 전극 수단(214)은 상기 진동 구조물(212)의 제 3 축 방향 하부에 대칭을 이루어 2 군데에 배치되고, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241,241') 및 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(242, 242')은 상기 센서 수단을 사이에 두고 대칭을 이루어 4 군데에 배치되는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(241,241')과 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(242,242') 사이의 공간에 상기 진동 구조물(212)의 일부가 게재되는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크평 자이로스코프.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241,241')은 제 1 축 및 제 2 축이 이루는 평면상의 기단부로부터 연장되어 캔티레버 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 힘 평형용 상부 토크 전극 수단(241,241')은 글래스 부재(244)의 하부에 부착되어서 상기 힘 평형용 하부 토크 전극 수단(242,242')의 위치에 대응되도록 전체적으로 상기 글래스 부재(244)를 접합시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 튜닝 포크형 자이로스코프.
KR1019950013257A 1995-05-25 1995-05-25 튜닝포크형자이로스코프 KR100374803B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950013257A KR100374803B1 (ko) 1995-05-25 1995-05-25 튜닝포크형자이로스코프
US08/646,814 US5757103A (en) 1995-05-25 1996-05-21 Tuning fork type gyroscope
DE19620831A DE19620831B4 (de) 1995-05-25 1996-05-23 Stimmgabelkreisel
JP12974096A JP3898780B2 (ja) 1995-05-25 1996-05-24 チュニングフォーク形ジャイロスコープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950013257A KR100374803B1 (ko) 1995-05-25 1995-05-25 튜닝포크형자이로스코프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960042013A KR960042013A (ko) 1996-12-19
KR100374803B1 true KR100374803B1 (ko) 2003-05-12

Family

ID=19415389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950013257A KR100374803B1 (ko) 1995-05-25 1995-05-25 튜닝포크형자이로스코프

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5757103A (ko)
JP (1) JP3898780B2 (ko)
KR (1) KR100374803B1 (ko)
DE (1) DE19620831B4 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506071B1 (ko) * 1998-03-11 2005-09-26 삼성전자주식회사 수직 가진형 2축 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법
KR101443068B1 (ko) * 2007-05-11 2014-09-22 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 2축에 대한 회전 속도 감응형 ｍｅｍｓ 튜닝 포크자이로스코프

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100393183B1 (ko) * 1996-10-31 2003-10-17 삼성전자주식회사 마이크로액츄에이터의상보형정전구동장치
US5911156A (en) 1997-02-24 1999-06-08 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Split electrode to minimize charge transients, motor amplitude mismatch errors, and sensitivity to vertical translation in tuning fork gyros and other devices
US6230563B1 (en) 1998-06-09 2001-05-15 Integrated Micro Instruments, Inc. Dual-mass vibratory rate gyroscope with suppressed translational acceleration response and quadrature-error correction capability
US6257059B1 (en) * 1999-09-24 2001-07-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated tuning fork gyroscope and associated three-axis inertial measurement system to sense out-of-plane rotation
JP2001174264A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 共振素子およびその振動調整方法
US6582985B2 (en) 2000-12-27 2003-06-24 Honeywell International Inc. SOI/glass process for forming thin silicon micromachined structures
US6808956B2 (en) 2000-12-27 2004-10-26 Honeywell International Inc. Thin micromachined structures
US7181596B2 (en) * 2002-02-12 2007-02-20 Ip-First, Llc Apparatus and method for extending a microprocessor instruction set
US7529912B2 (en) * 2002-02-12 2009-05-05 Via Technologies, Inc. Apparatus and method for instruction-level specification of floating point format
US7315921B2 (en) 2002-02-19 2008-01-01 Ip-First, Llc Apparatus and method for selective memory attribute control
US7328328B2 (en) * 2002-02-19 2008-02-05 Ip-First, Llc Non-temporal memory reference control mechanism
US7546446B2 (en) * 2002-03-08 2009-06-09 Ip-First, Llc Selective interrupt suppression
US7395412B2 (en) * 2002-03-08 2008-07-01 Ip-First, Llc Apparatus and method for extending data modes in a microprocessor
US7185180B2 (en) * 2002-04-02 2007-02-27 Ip-First, Llc Apparatus and method for selective control of condition code write back
US7155598B2 (en) * 2002-04-02 2006-12-26 Ip-First, Llc Apparatus and method for conditional instruction execution
US7380103B2 (en) * 2002-04-02 2008-05-27 Ip-First, Llc Apparatus and method for selective control of results write back
US7302551B2 (en) * 2002-04-02 2007-11-27 Ip-First, Llc Suppression of store checking
US7373483B2 (en) * 2002-04-02 2008-05-13 Ip-First, Llc Mechanism for extending the number of registers in a microprocessor
US7380109B2 (en) * 2002-04-15 2008-05-27 Ip-First, Llc Apparatus and method for providing extended address modes in an existing instruction set for a microprocessor
US6792381B2 (en) * 2002-05-06 2004-09-14 Avaya Technology Corp. Apparatus and method for locating devices using an acoustic gyroscope
US6966224B2 (en) * 2003-03-06 2005-11-22 Bei Technologies, Inc. Micromachined vibratory gyroscope with electrostatic coupling
US7036373B2 (en) * 2004-06-29 2006-05-02 Honeywell International, Inc. MEMS gyroscope with horizontally oriented drive electrodes
US7370530B2 (en) * 2004-09-01 2008-05-13 Honeywell International Inc. Package for MEMS devices
US7444869B2 (en) * 2006-06-29 2008-11-04 Honeywell International Inc. Force rebalancing and parametric amplification of MEMS inertial sensors
US8187902B2 (en) * 2008-07-09 2012-05-29 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. High performance sensors and methods for forming the same
JP2012528335A (ja) * 2009-05-27 2012-11-12 キング アブドゥーラ ユニバーシティ オブ サイエンス アンド テクノロジー 面外サスペンション方式を使用するｍｅｍｓ質量−バネ−ダンパシステム
TWI453371B (zh) 2011-12-30 2014-09-21 Ind Tech Res Inst 一種具振盪模組的微機電系統裝置
JP6930396B2 (ja) * 2017-11-28 2021-09-01 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、携帯型電子機器および移動体

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5016072A (en) * 1988-01-13 1991-05-14 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Semiconductor chip gyroscopic transducer
US5473945A (en) * 1990-02-14 1995-12-12 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical angular accelerometer with auxiliary linear accelerometer
US5126812A (en) * 1990-02-14 1992-06-30 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Monolithic micromechanical accelerometer
US5635639A (en) * 1991-09-11 1997-06-03 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical tuning fork angular rate sensor
US5331852A (en) * 1991-09-11 1994-07-26 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Electromagnetic rebalanced micromechanical transducer
US5359893A (en) * 1991-12-19 1994-11-01 Motorola, Inc. Multi-axes gyroscope
US5329815A (en) * 1991-12-19 1994-07-19 Motorola, Inc. Vibration monolithic gyroscope
US5349855A (en) * 1992-04-07 1994-09-27 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Comb drive micromechanical tuning fork gyro
US5461916A (en) * 1992-08-21 1995-10-31 Nippondenso Co., Ltd. Mechanical force sensing semiconductor device
JP3123301B2 (ja) * 1993-04-16 2001-01-09 株式会社村田製作所 角速度センサ
JP3385688B2 (ja) * 1993-12-13 2003-03-10 株式会社デンソー 半導体ヨーレートセンサおよびその製造方法
US5492596A (en) * 1994-02-04 1996-02-20 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Method of making a micromechanical silicon-on-glass tuning fork gyroscope
DE19500800A1 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Bosch Gmbh Robert Beschleunigungssensor
DE4442033C2 (de) * 1994-11-25 1997-12-18 Bosch Gmbh Robert Drehratensensor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506071B1 (ko) * 1998-03-11 2005-09-26 삼성전자주식회사 수직 가진형 2축 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법
KR101443068B1 (ko) * 2007-05-11 2014-09-22 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 2축에 대한 회전 속도 감응형 ｍｅｍｓ 튜닝 포크자이로스코프

Also Published As

Publication number Publication date
KR960042013A (ko) 1996-12-19
DE19620831A1 (de) 1996-11-28
US5757103A (en) 1998-05-26
JP3898780B2 (ja) 2007-03-28
JPH08334334A (ja) 1996-12-17
DE19620831B4 (de) 2006-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100374803B1 (ko) 튜닝포크형자이로스코프
JP3770677B2 (ja) マイクロジャイロスコープ
US8739626B2 (en) Micromachined inertial sensor devices
KR100374804B1 (ko) 진동형자이로스코프
US6758093B2 (en) Microgyroscope with integrated vibratory element
US6539801B1 (en) Z-axis vibratory gyroscope
EP3106833A2 (en) Inertial sensor with couple spring for common mode rejection
CN104515517B (zh) 包括被引导质量系统的微机械陀螺仪
CA2116572C (en) Rotation sensor
KR20120043056A (ko) 미세가공된 관성 센서 장치들
KR20090052832A (ko) 커플링 바를 구비한 회전 속도 센서
EP3249355B1 (en) Systems and methods for bias suppression in a non-degenerate mems sensor
KR100408494B1 (ko) 마이크로 자이로스코프
US20040221649A1 (en) Reduced start time for MEMS gyroscope
CN110702088A (zh) 一种轮式双轴微机械陀螺
JP2002243450A (ja) 角速度センサ、加速度センサ及び角速度／加速度兼用センサ
JP3931405B2 (ja) 角速度センサ
KR100442823B1 (ko) 마이크로자이로스코프
JP7188311B2 (ja) ジャイロセンサー、電子機器、及び移動体
CA2145543C (en) Ferroelectric thin film travelling wave rotation sensor
KR20120062390A (ko) 관성센서
KR100408529B1 (ko) 시소형정전구동마이크로자이로스코우프
KR100363784B1 (ko) 마이크로 자이로스코프
CN110998232A (zh) 单轴和双轴的转速传感器
US20240027489A1 (en) Physical Quantity Sensor And Inertial Measurement Unit

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120116

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130115

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee