KR100372034B1 - 송신기 모듈 및 수신기 모듈의 캡슐화 장치 - Google Patents
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Abstract
인캡슐레이트된 광부품은 일측에 광학적 인터페이스를 가지고, 연결된 광부품 또는 광커넥터를 위치시키기 위한 가이드핀(27)을 포함하는 광부품 조립체(14)를 포함한다. 조립체(14)는 중합체캐리어(7)와 같은 절연캐리어의 구성부분인 탄성텅(9)의 최외측 부분(10)에 부착된다. 캐리어내측 또는 캐리어상에 그리고 캐리어의 텅(9)에는 광조립체(14)에 연결되고 또한 구동회로 조립체(13)내 구동회로에 연결되는 전기적 전도경로가 설치되어, 캐리어는 또한 통상적인 리드프레임의 기능을 가진다. 전체 장치는 인캡슐레이팅 플라스틱재료(25)로 몰딩된다. 몰딩작업시에, 정밀하게 규정된 위치에 광조립체를 위치시키고, 또한 이 위치에서 광조립체를 유지시키는 것은 텅(9)의 탄력성에 의해 용이하게 되어, 주입된 인캡슐레이팅 재료가 상당히 큰 구동회로 조립체(13)와 캐리어(7)상의 조립체 부착영역(5)을 변위시킬 수 있다는 사실에 영향을 받지 않는다. 이러한 구성은 또한 광조립체만이 인캡슐레이트되고, 구동회로 조립체는 다른 방식으로 보호되게 하여, 탄성텅(9)이 노출될 수 있게 한다. 이러한 설계는 회로기판상에 광부품 조립체를 정확히 위치시키는 것을 용이하게 한다.
Description
관련된 도파관, 접속 장치 등과 캡슐화된 광 부품은, 현재 값이 비싸, 보다 광범위한 광통신 기술의 도입에 장애물이 된다. 부품 단가의 높은 주 이유 중 하나는 광 전자 부품을 도파관과 정렬시키고, 부품 내의 도파관을 다른 도파관과 정렬시켜 상당히 높은 기계적인 정밀도를 요구된다는 것이다. 오늘날의 장착 방법은 전자 회로가 기능적이고 효과적인 방법으로 패키기에 수용 또는 하우스(house)될 수 없고, 및/또는 회로 기판 상에 광전자 부품과 함께 효과적으로 장착될 수 없도록 한다.
광학 장치 및 마이크로 전자 장치를 위한 공통의 "미세 구성법"에 접근함으로써, 광 송수신기 및 수신기 모듈을 저가로 제조할 수 있도록 하기 위한 조건이 개선되어, 광통신을 위한 새로운 응용 분야 및 시장이 열렸다.
현재, 1 마이크로미터 정도의 크기의 정밀도로 장치를 위치 결정하는 가능한방법을 달성하기 위하여 미세 구조 기술 내에서의 집중적인 개발 작업이 속행되고 있다. 이런 작업의 목적 중 하나는 오늘날 광 부품의 장착에 사용되는 값비싼 상세부(details)를, 예컨대 실리콘의 대량 생산 상세부로 대체시키는 것이다.
동시에, 집적 광화 장치를 장착하여 캡슐화하기 위한 보다 효율적인 방법을 지향하는 개발이 있다. 명백한 한 개발 경로는, 이런 목적을 위해 중합체 막, 통상 폴리이미드 막을 사용하는 것이다. 코팅 및 에칭을 사용하는 전도성 리드의 생산은 그런 막 상에서 실행될 수 있고, 전기 도체 및 접지 면을 포함하는 여러 층을 가지는 샌드위치구조("다층기술")가 사용되어, 임피턴스 정합을 가능하게 하기 때문에, 기판 또는 베이스 재료에 부가적인 요구를 하지 않고 여러 개의 칩은 서로 함께 장착될 수 있다. 게다가, 수지로 캡슐화될 때, 그러한 중합체 막은 얇은 금속판으로 만들어진 통상적인 리드 프레임의 기능을 인계받을 수 있다. 전자 회로와 외부의 전기적 접속을 달성하기 위하여, 금속 또는 금속화된 접속 레그(leg)가 캡슐벽(capsule wall)및 캐리어 막으로부터 돌출할 수 있다. 또한 TAB-장착에 사용되는 것과 같은 외부의 금속화 표면이 제공될 수 있다.
미국 특허 제5,245,215호에 기술된 바와 같이 리드부(lead portions)를 가진 가요성 수지 테이프는 전자 멀티칩 패키지에 사용될 수 있다. 테이프의 가요성은 주로 칩의 조밀한 패킹(packing)을 가능하게 하기 위해 사용된다.
동일한 출원인/양수인의, 1995년 3월 20일 출원된 국제 특허 출원 PCT/SE95/00281, 1995년 10월 19일 출원된 PCT/SE95/01232 및 1995년 10월 19일 출원된 PCT/SE95/01233에는, 수지 또는 플라스틱 재료로 광전기 부품을 저가로 캡슐화하는 방법이 기술되어 있다. 이런 방법은, 하이브리드로 장착된 광부품용 기판이 플라스틱으로 과도하게 몰딩되는 몰드 공동(空洞)내에 고정밀도로 배치된다는 사실에 의존한다. 광부품은 이송 몰딩(transfer moulding)으로 캡슐화됨으로써, 캡슐 벽 내의 광학적 인터페이스가 기판상의 V-형 홈과 몰드 내의 가이드 핀에 의해 동시에 획득된다. 전자 회로와 전기적 접촉을 확립하기 위하여 전도성 리드 프레임을 사용할 수 있다. 리드 프레임은 통상적으로 천공 또는 에칭된 금속 상세부, 예컨대 얇은 동 또는 알루미늄 시트로 이루어진다.
실리콘 기판 상에 도파관 및 광전자 부품을 위치 결정함과 동시에 광부품 및 전자 회로를 플라스틱에 의해 캡슐화시키는 것은 이전에 공지되어 있다.
따라서, 공개된 유럽 특허 출원 EP-A1-0 600 645호에는, 실리콘 기판 상에 배치도딘 전자 부품 및 광부품을 포함하고, 플라스틱으로 캡슐화된 SIP("Single In-line Package")형의 광전자 모듈이 개시되어 있다.
공개된 유럽 특허 출원 EP-A1-0 596 613에는, 광섬유(6)를 "광학적 유닛"에, 또는 "광학적 유닛"을 통해 "전자 부품"에 결합시키기 위한 결합 모듈이 기술되어 있다. 광학적 유닛은 전극 및 마이크로렌즈(4a)와 광검출기(4)를 가지는 실리콘의 베이스(13)를 포함한다(도 6a 내지 도 7b 참조). 광학적 유닛은, 예컨대 지지 베이스판(13) 상의 전극과 전자 부품(9) 상의 전도 영역(9a) 간의 와이어 본딩에 의해, 접적 반도체 회로일 수 있는 전자 부품에 접속된다(도 5a 및 도 5b 참조). 그러나, 이런 결합 모듈은 플라스틱으로 캡슐화되지 않는다.
본 발명은, 수지 또는 플라스틱 재료로, 실리콘 기판 상의 광 부품(optocomponents)을 포함하는 광 송신기 및 수신기 모듈을 캡슐화(encapsulation)또는 패키징하는 것으로서, 일반적으로 캡슐화된 광 전기 부품 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 광부품 캐리어의 사시도이다.
도 2는 전자 회로를 장착한 박막 캐리어의 평면도이다.
도 3a는 몰드 공동 또는 캡슐 내에 위치되고, 그 상에 배치된 광부품 캐리어및 가이드 핀을 가지는, 도 2에 따른 박막 캐리어의 평면도이다.
도 3b는 도 3a에 따른 박막 캐리어를 입면도로 도시한 것이다.
도 3c 및 3d는 광부품 캐리어에 박막 캐리어를 연결시키기 위한 두 개의 상이한 가능성을 입면도로 도시한 것이다.
도 4는 부품을 포함하고, 캡슐 내에 배치된 박막 캐리어의 사시도이다.
도 5는 구동 전자회로에 자유롭게 위치된 부분을 가지는 캡슐의 대체 실시예를 도시한 것이다.
본 발명의 목적은, 전자 신호 회로 및 구동 회로를 기능적 및 효율적인 방식으로 캡슐 내에 수용하도록 하는, 캡슐화된 광부품 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 전자 회로를 광전자 부품과 함께 간단하고 기능적인 방식으로 회로 기판 상에 배치시키도록 하는, 캡슐화된 광부품 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
이런 목적은 본 발명에 의해 달성되고, 본 발명의 범위 및 특징은 첨부된 청구항으로부터 명백해진다.
그래서, 일 실시예에서, 플라스틱으로 캡슐화하기 위한 기능적인 방식으로, 예컨대, 수신기/구동 전자 회로와 같은 전자 회로도 캡슐 내부에 배치될 수 있다. 이것에 의해, 캡슐화된 전체 부품이 회로 기판 상에 점유하는 공간이 적고, 캡슐화된 광모듈로의 표준화된 전기적 인터페이스가 획득될 수 있다는 사실에 의해, 보다 콤팩트한 모듈이 달성될 수 있다. 회로 기판의 설계자는, 새로운 회로 기판을 설계할 시에, 캡슐이 광부품을 포함한다는 사실을 특별히 고려할 필요가 없다. 전자 회로와 광전기 변환기간의 짧은 거리는 짧은 전류 경로를 제공하여, 고 변조 속도의 가능성이 이루어질 수 있다.
최신 기술과 관련해 상술하고, 종종 실리콘 판의 형태로 제공되는 기판 또는 베이스 판이 광 부품 이외에 필요한 전자 장치를 포함한다면, 그것은, 상술한 유럽특허 출원 EP-A1 0 600 645의 개시로부터 명확히 알 수 있는 바와 같이, 상당히 커지게 된다. 이는, 기판을 매우 정확한 위치에 지지하기 위하여 큰 힘을 필요로 하기 때문에, 베이스 판을 몰드 공동 내에 위치 결정하는 것을 보다 어렵게 한다. 이는 특히 부품의 캡슐화를 위해 몰드 공동을 수지로 채울 시에 분명한데, 그 이유는 큰 힘이 기판에 작용하여, 기판을 정확하게 규정된 위치에서 이탈할 수 있기 때문이다. 실리콘 판의 형태의 기판도, 그것을 제조할 시에 종종 대규모 처리 기술을 사용하기 때문에, 단위 면적당 계산하면 비교적 값이 비싸므로, 방침 중 하나는 가능한 기판을 작게 만드는 것이다.
이러한 이유 때문에, 전자 회로는 특정 캐리어 또는 베이스 판 상에 장착되는데, 이런 캐리어 또는 베이스 판은, 광 부품용 캐리어 또는 베이스 판으로부터 기계적으로 분리되거나, 또는 적어도 광 부품의 캐리어 또는 베이스 판에 단단히 연결되지 않는다.
데스트 방법과, 부품용 캐리어의 제조 및 캡슐화에서의 상이한 단계의 변경으로 인해, 광 부품 및 전자 부품 사이에 어떤 모듈 방식(modularity)을 제공하는 것이 바람직한데, 이런 모듈 방식도 제각기 광학적 부품 및 순수 전기적 유닛에 개별적인 캐리어 또는 캐리어부를 제공함으로써 획득될 수 있다.
사용될 수 있는 그런 광캐리어 중 하나는 하드브리드형이고, 상술한 종래 기술에서 공지되어 있고, 도 1의 개략적인 사시도를 참조하며, 이는 위에 도파관 또는 집적 도파관을 배치하고, 광캐리어의 표면 상에 배치된 광전기 부품을 포함하는 예컨대 단결정 실리콘의 비교적 작은 고정밀 상세부이다. 도파관 및 광전기 부품을 포함하는 광캐리어 또는 광학적 지지판의 형태의 그런 광부품 조립체는 박막 캐리어의 상응하는 캐리어 영역에 연결 및 부착되는데, 박막 캐리어는 그것에 부착되고전기적으로 접속된 구동, 수신, 전송, 조정 등을 위한 전자 회로를 포함한다. 이에 의해, 플라스틱에 의한 적어도 부분적 캡슐화를 위해 적합한 복합 유닛이 획득된다.
구동 전자 장치를 위해 장착한 박막 캐리어의 전기적 및 기계적 접속은 박막캘리어의 일부인 유연한 혀부(flexible tongue)에 의해 획득된다. 이런 혀부는, 그의 최외부가 예컨대 광부품의 아래쪽에 접착됨으로써, 이들은 서로 한 유닛으로서 취급될 수 있다. 이와 관련해 또는 이후에, 광부품 상의 적당한 전도성 표면과 같은 전극과 혀부의 전기 도체 간에 전기적 접속이, 어떤 적당한 방법, 예컨대 금속땜납 또는 전도성 접착제의 아일랜드(island) 또는 "범프(bump)"를 가지는 "플립칩" 방법과 비슷한 방법에 의해 행해질 수 있다. 선택적으로, 느슨한 전도성 와이어가 와이어 본딩- 와이어와 상이한 전도 표면의 마찰 용접으로 사용될 수 있다.
캡슐화를 행할 때에, 즉, 혀부가 일부인 적어도 하나의 캐리어가 배치되는 적당한 몰드 공동 내에 플라스틱 또는 수지 재료를 주입할 때, 혀부의 기계적인 유연성이 사용되어, 광캐리어의 위치 결정을 그의 정확히 규정된 위치에 가능하게 한다. 이런 혀부의 기계적인 유연성은, 혀부가 연장해 나오는 캐리어의 영역, 특히 광부품 조립체 및 전자 회로 중 하나 또는 둘 다를 위해 의도된 영역보다 상당히 협소 및/또는 얇을 수 있다는 사실로 인한 것이다. 따라서, 광캐리어 판은 여기서 혀부에 자유롭게 매달리고 부착된다.
일 실시예에서는, 전자 회로를 패키지 외측에 배치함으로써, 패키지는 광학적 인터페이스가 위치되는 광부품 조립체의 앞쪽을 제외하고는 광부품 조립체를 둘러싼다. 그런 다음, 전자 회로는 "글로브-탑(globe-top)" 캡슐화에 의해 보호될 수 있다. 이렇게 설계된 캡슐의 이점은, 모듈의 잘 캡슐화된 광학적 부분이 회로 기판에 부착된 전자 부품에 대해 기계적으로 유연성이 있고, 이런 광학적 부분을 동일한 회로 기판에 단단히 설치된 다른 광학적 장치에 상당히 용이하게 접속할 수 있다는 것이다.
따라서, 일반적으로, 도파관, LD-어레이와 같은 광전기 부품 및 전극을 가지는 실리콘의 광캐리어 또는 광학적 지지판은 양호하게도 박막 캐리어의 일부인 "유연한 혀부"에 의해 구동 전자 회로를 가지는 박막 캐리어에 전기적 및 기계적으로 접속된다. 이런 혀부는 먼저 광캐리어의 일측, 예컨대 아래쪽에 접착되고 나서, 광캐리어의 전극과 혀부의 전기 도체 간의 예컨대 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속된다. 이후에, 전체 유닛 또는 전자 회로를 제외한 전체 유닛의 플라스틱에 의한 캡슐화가 행해지며, 즉, 선택적으로, 전자 기기가 캡슐 외측에 배치될 수 있다.
그러므로, 캡슐화된 광전기 부품은 광부품 조립체를 포함한다. 이런 조립체는 그의 측면 또는 표면 중 하나에서의 광학적 인터페이스 및, 전기적 접속을 위한 다른 영역을 가지는데, 이런 영역은 반대측 또는 반대 표면 다음에 위치될 수 있다. 게다가, 동일한 표면 상에 위치될 수 있는 상이한 영역 또는 필드를 가지는 절연 재료로 본래 구성되는 적당한 구성된 시트 또는 막과 같은 캐리어가 제공된다. 한 영역 또는 필드는, 광부품 조립체의 부착을 위해 제공되고, 이런 영역 다음에는 , 광부품 조립체의 영역과 전기적 접속을 위하고, 그리고 외부와 전기적 접속을 위한 전기 도체의 적당한 접속 영역이 있다. 캡슐화 용기(enclosure)는 광부품 조립체의 적어도 주 부분을 감싼다. 캐리어의 한 부분은 광부품 조립체의 부착을 위한 캐리어의 영역을 캐리어의 잔여 부분에 연결하고, 이런 부분은, 적어도 상하 방향으로, 즉 캐리어의 다른 부분을 통하는 평면에 수직으로 유연하다. 특히, 유연부가 잔여 부분에 연결되는 영역은 전기 회로 유닛의 부착을 위한 영역일 수 있다. 그런 다음, 이를 위해, 캐리어 상에, 전기 회로 유닛 상의 영역에 전기적 접속을 위한 전기 도체도 제공된다.
광부품 조립체 자체는, 이점으로, 이런 조립체를, 상응하는 가이드 장치를 가지는 다른 광학 장치에 대해 위치 결정하기 위한 기계적인 가이드 장치, 예컨대 가이드 핀과 맞물리도록 하기 위해 광부품 조립체 상에 형성된 평행한 가이드 홈을 포함할 수 있다.
유연부는 캐리어의 일부일 수 있고, 이것은, 부분이 캐리어의 잔여 부분에 연결되는 부착 영역중 적어도 하나의 에지(edge) 보다 상당히 협소하며, 및/또는 그런 영역 보다 상당히 얇음으로써, 강한 영역이 캐리어 상에 존재하여, 캐리어를 취급할 때 충분한 강성과 안정성이 획득된다.
유연부 상에는, 광부품 조립체에 전기적 구동 전압을 보내고, 또한 광부품 조립체로부터 및/또는 광부품 조립체로 신호를 전도하기 위한 도체와 같이, 광부품에 전력을 공급하여 광부품과 통신하기 위한 적당한 전기 도체가 제공된다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하여 비제한적인 실시예로 상세히 설명된다.
도 2에는, 본질적으로 폴리이미드 막과 같은 유전 또는 절연 중합체 재료로 만들어진 박막 캐리어(1)가 도시되어 있다. 박막 캐리어는 일반적으로 직사각형 형상 또는 윤곽을 가진다. 캐리어(1)의 프레임부(3)는 실질적으로 균일한 폭을 가지고, 캐리어의 외측 주변으로 확장한다. 프레임(3) 내측에는, 전자 회로에 캐리어 영역(5)이 제공되고, 캐리어 영역은 캐리어(1)의 외측 가장자리부와 평행한 가장자리부를 가지는 직사각형 필드 또는 부분의 형상을 가진다. 전자 회로 캐리어 영역(5)의 상부면 및 표면 층은 전도성이 없다. 전자 회로 캐리어 영역(5)의 3 가장자리 또는 3 측면의 영역으로부터 전기적 도체 또는 레그(7)는 전자 회로의 전기적인 접속을 위해 프레임부(3)로 연장한다. 레그(7)는 적절한 전기적 전도성 재료로 구성되는데, 이런 재료는 예컨대 박막 캐리어(1)를 구성하는 베이스막의 부분에코팅된다. 따라서, 전자 회로 캐리어 영역(5)의 가장자리의 1/4로부터는, 전기적 전도성 레그(7)가 연장하지 않는다. 이런 제 4 가장자리부에서는, 제 4 가장자리부의 길이보다 상당히 작은, 본질적으로 균일한 폭을 가진 유연한 혀부(9)가 배치되어 있다. 혀부(9)은 전자 캐리어(5)의 가장자리부의 중앙으로부터 박막 캐리어(1)의 영역 또는 필드(10)까지 연장하며, 여기에서 도면에 도시되지 않은 광캐리어가 장착될 수 있다. 여기서, 영역(10)은 혀부(9)의 최외부이므로, 혀부(9) 및 광캐리어 영역(10)은 동일한 폭을 가진다. 혀부(9) 상에는, 전기 도체(11)가 제공되는데, 이는 서로 혀부(9)의 가장자리부와 평행하게 전자 회로 캐리어(5)의 가장자리부에서 혀부(9)의 최외부까지, 즉 광 캐리어를 위해 확보된 영역(10)까지 연장한다. 전자 회로 캐리어(5)상에는, 몇몇 적당한 집적 회로와 같은 전자 회로(13)가 배치되고, 예컨대 적당한 접착제에 의해 전자 회로 캐리어 영역(5)의 중앙에 부착된다.
전자 회로(13)는, 조립체를 외부에, 또한 혀부(9) 상의 전기 도체 경로(11)에 전기적으로 접속하기 위해 적당한 방식으로 레그(7)에 전기적으로 접속된다. 전기적 접속은, 접속하기 전에, 전자 회로 캐리어 영역(5) 상의 적당히 형성의 전도성 표면 상에 배치되는 "땜납 범퍼(solder bumps)" 또는 전도성 접착재의 아일랜드에 의해 행해질 수 있다. 그런 다음, 범프 또는 아일랜드는, 전기 회로(13)가 그들의 전기적 접속 영역을 "범프" 또는 접착제의 아일랜드 위에 위치시킨 정확한 장소에 배치될 시에, 가열된다. 선택적으로, 도시되지 않은 접속 와이어에 의한 와이어 본딩은, 물론 대량의 수작업을 요구할 지라도 사용될 수 있다.
광캐리어는, 혀부(9) 상에 확보되는 광캐리어 영역(10)보다 클 수 있고, 도1에 도시된 선행 기술의 광캐리어(14)일 수 있다. 이런 광캐리어(14)는, 2개의 대향하는 측면 가장자리부 바로 앞에 평행한 V-홈(15)을 가지는 실리콘의 직사각형판을 포함한다. 내부에는, 이런 판의 표면상에는 광전기 부품(17)이 위치되는데, 이는 도파관(19)과 정확히 광학적으로 접속하여 설치된다. 도파관(19)은 광캐리어판(14)의 표면 상 또는 표면 내에 위치되고, V-홈(15)과 평행하게 판(14)의 가장자리부까지 연장한다. 또한, 판(14)의 표면상에 만들어진 전극 영역(21)으로의 광부품(17)의 전기 접속은, 예컨대 통상적으로 와이어 본딩과 같은 적당한 방법, 또는 광부품(17), 즉 광부품의 아래측과 광캐리어 사이의 접촉 표면에서, 적당한 형상 및 위치의 땜납 아일랜드 또는 전도성 접착제의 아일랜드를 사용하는 플립칩 방법에 의해 양호한 방식으로 달성될 수 있다.
광부품 캐리어(14) 상의 전극 영역(21)과 박막 캐리어(1)의 혀부(9) 상의 전기적 도체(11) 간의 전기적 접촉도, 도 3c에 개략적으로 도시된 바와 같이, 느슨한 또는 독립된 개별적인 본딩 와이어(22)에 의해 획득될 수 있다. 여기서, 이런 경우에 전기 도체(11)가 혀부의 중합체 층(9')의 상부에 위치되고, 광부품 캐리어가 장착되는 혀부 상의 영역(10)이 광부품 캐리어(14) 아래에서 짧은 거리로 연장하는데, 여기서 접착제의 접합부(joint)(10')는 광부품 캐리어(14)를 보유하는 것으로 도시되어 있다.
대체안 및 양호한 방식으로, 광부품 캐리어(14)의 전기 접속은, 도 3d에 개략적으로 도시된 바와 같이, 혀부(9) 상의 전도 경로(11)를 광부품 캐리어(14)의 전극 영역(21)에 직접 접속함으로써 행해질 수 있다. 이 실시예는, 혀부(9) 상의전기 도체(11)가 그의 하측에, 즉 중합체 층(9")의 하측에 배치될 필요가 있다. 전도 경로(11)와 전극 영역(21)간의 접합부(22')는, 적당한 용접 작업에 의하지만 느슨한 와이어 없이 와이어 본딩과 같이 행해지는 통상적인 납땜, "TAB 접속", 또는 전도성 접착제에 의해 획득될 수 있다. 접합부(22')는 동시에 혀부(9)의 영역(10)에 고정된 전체 광부품 캐리어(14)를 유지할 수 있다.
캡슐화 부품(25), 또는 박막 캐리어(1) 및 박막 캐리어 내에 배치된 광캐리어(15)를 가지는 몰드 공동의 단면도가 도 3a 및 도 3b에 도시되어 있다. 여기에서는, 박막 캐리어(1)의 프레임부(3)가 제거되어, 전자 회로(13)의 전기적 접속을 위한 레그(7)는 캡슐(25)로부터 돌출하도록 한다. 가이드 핀(27)은 캡슐(25)의 가이드 구멍에 삽입되고, 광캐리어(15)상의 가이드 홈(17)과 잘 접촉하여 위치된다. 광캐리어(15)는 도파관(21)이 캡슐(25)의 일측에서 끝나는 한 표면을 갖도록 위치된다.
혀부(9)를 얇은 유연성 중합체 재료로 만든다는 사실에 의해, 혀부(9)의 길이는, 혀부가 전체 조립체중 적어도 부분을 몰드 공동 내에 위치 결정할 동안에 필요할 수 있는 것보다 약간 더 긴 한, 너무 정확하게 결정할 필요가 없다. 도 3b의 측면도에 도시된 바와 같이, 혀부(9)은, 전자 회로 캐리어부(5)와, 광캐리어(14)를 위해 확보되고, 광캐리어가 접착되는 혀부(9)의 필드(10) 사이에서 만곡되거나 구부러질 수 있다.
캡슐화 부품(25)도 도 4의 사시도에 도시되어 있다. 여기서, 레그(7)는 패키지 또는 캡슐(25)의 외측에서 하방으로 접혀지며, 이런 외측은 외부가 패키지(25)의 하측과 동일한 평면에 위치되도록 구부러져 있다. 이로써, 표면 장착과 같은 어떤 적당한 방법에 의해 아래측 회로 기판에 대한 전기적 접속을 획득할 수 있다. 게다가, 이 도면에서는, 캡슐을 통과하고, 플라스틱 캡슐의 몰딩 동안에 가이드 핀(15)용 지지대로 인해 형성되는 구멍(29)을 볼 수 있으며, 전술된 동일한 출원인/양수인의 국제 특허 출원을 참조한다. 그 다음, 가이드 핀(27)용 가이드 구멍(31)은 횡 구멍(29)까지 연장한다.
도 5에는, 선택적인 장착 방법이 도시되는데, 여기서 박막 캐리어(1)의 앞쪽부분, 즉 광캐리어를 위해 확보된 혀부(9)의 영역(10)을 포함하는 전단부, 이런 영역 근처에 위치되는 혀부(9)의 부분, 및 위에 부품을 배치한 광캐리어(14)만이 플라스틱 재료로 몰딩된다. 여기서, 위에 전자 회로(13)를 설치한 전자 회로 캐리어(5)는 플라스틱 패키지에 의해 보호되지 않지만, 다른 방법, 예컨대 "글로브-탑" 캡슐화에 의해 보호되어야만 한다. 캡슐화된 광부품 및, 유연한 수단에 의해 접속된 전자 구동 유닛을 포함하는 모듈의 이점은, 광부품이 회로 기판에 단단히 부착되는 부품의 전자 부품에 대해 변위될 수 있어서, 광부품 캡슐, 특히, 그의 광학적 인터페이스를 비슷한 또는 상응하는 광학적 인터페이스를 가지는 몇몇 다른 장치에 접속하기 위해 회로 기판 상에 상당히 정확한 위치에 배치시키는 것을 용이하게 한다는 것이다.
Claims (3)
- 캡슐화된 광전기 부품에 있어서,일측 또는 가장자리부 및, 상기 일측 또는 가장자리부에 있는 광학적 인터페이스를 가진 광부품 조립체로서, 상기 광부품 조립체는 전기적 접속을 위한 영역 및, 다른 광학적 장치에 대해 상기 광부품 조립체를 위치 결정하는 기계적인 가이드 장치를 가지며, 상기 다른 광학적 장치는 대응하는 기계적인 가이드 장치를 가지는 광부품 조립체,전기적 접속을 위한 영역을 가진 상기 광부품 조립체와 협력하는 전기 회로 유닛,절연 재료를 포함하고, 상기 광부품 조립체의 부착을 위한 제 1 영역, 상기 전기 회로 유닛의 부착을 위한 제 2 영역, 상기 광부품 조립체의 영역과 전기적 접속을 하기 위한 전기 도체, 상기 전기 회로 유닛의 영역 및 외부를 포함하는 판 형상의 캐리어와,상기 광부품 조립체 또는 상기 전기 회로 유닛의 주요 부분, 상기 판 형상의 캐리어 및 상기 광부품 조립체의 주요 부분을 봉입하는 캡슐화 용기로서, 상기 광부품 조립체는 상기 캡슐화 용기의 표면과 일치하는 광학적 인터페이스를 가진 상기 광부품 조립체의 측면 또는 가장자리부를 갖도록 배치되는 상기 캡슐화 용기를 구비하는데,상기 광부품 조립체를 부착하기 위한 판 형상의 캐리어의 상기 제 2 영역은상기 캐리어의 유연부를 통해 상기 제 1 영역에 접속되고, 상기 유연부는, 상기 전기 회로 유닛을 부착하기 위한 상기 캐리어의 제 1 영역으로부터 실질적으로 연장하고, 상기 광부품 조립체로 전기 구동 전압을, 그리고 상기 광부품 조립체로 및/또는 그로부터 신호를 전도하기 위해 배치된 전기 도체를 포함하며, 상기 캐리어의 상기 유연부는, 상기 캡슐화 용기가 상기 광부품 조립체의 주요 부분, 상기 전기 회로 유닛 및 상기 판 형상의 캐리어를 봉입할 경우에, 캡슐화 동작에서 상기 캡슐화 용기를 만들기 위해 위치 결정하고, 상기 캡슐화 용기가 상기 광부품 조립체만 을 봉입할 경우나, 상기 전기 회로 유닛을 포함하는 부품의 일부에 대해 정확히 정해진 위치에 있는 상기 광부품 조립체는 상기 전기 회로 유닛을 포함하는 부품의 부분에 대해 상기 광부품 조립체를 이동시키며, 상기 부분은 회로판에 장착 가능함으로써, 상기 광부품 조립체 및 상기 광학적 인터페이스를 상기 회로판 상의 정확한 위치에 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 캡슐화된 광전기 부품.
- 제 1 항에 있어서,상기 광부품 조립체의 상기 기계적인 가이드 장치는 핀과 맞물리도록 상기 광부품 조립체 상에 형성된 평행 가이드 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 캡슐화된 광전기 부품.
- 제 1 항에 있어서,상기 유연부는 유연부가 연장하는 캐리어의 영역 보다 더 좁고, 더 얇은 것을 특징으로 하는 캡슐화된 광전기 부품.
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