KR100371359B1

KR100371359B1 - A device of forming a cone hole at a porous panel

Info

Publication number: KR100371359B1
Application number: KR10-2000-0036044A
Authority: KR
Inventors: 조진경
Original assignee: 조진경
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2003-02-06
Also published as: KR20020000819A

Abstract

본 발명은 이중 마루용 다공판넬의 통공 모따기 성형장치에 관한 것으로서, 종래에는 다공판넬의 통공(1200~1300개)들 모서리를 작업자가 절삭용 칼로 따내는 수작업으로 마무리를 하였는바, 이는 3명이 11시간동안 30~40장 정도밖에 작업할 수 없어 생산성이 떨어짐은 물론 모따기 상태가 불균일하므로 에어 통과율이 불안정하여 주변환경에 민감한 반도체 생산용 크린룸에 영향을 미치는 문제점이 있다.The present invention relates to a hole chamfering molding apparatus of a double floor porous panel, in the prior art was finished by the worker hand cutting the edges of the through holes (1200 ~ 1300) of the porous panel with a cutting knife, which is three people 11 Since only 30 to 40 sheets can be worked during the time, the productivity is reduced and the chamfering state is uneven, so the air passage rate is unstable, which affects the clean room for semiconductor production sensitive to the surrounding environment.

이에 따라 본 발명은 프레스봉(11)에 장착되면서 다공판넬(60)의 리브(62)가 끼워지도록 삽입홈(21)이 소정 간격으로 형성된 누름금형(20)과; 하부의 이동 가능한 받침다이(30)위에 장착되고, 모따기성형용 코아 핀(50)들이 다공판넬(60)의 통공(61)과 같은 갯수/간격으로 각 핀 구멍(41)에 끼워져 있는 모따기금형판(40)과; 상기 모따기금형판(40)이 장착되는 받침다이(30)를 전/후진시키는 실린더(31)로 구성된 것으로서, 작업능률이 뛰어나 3명이 11시간을 작업할 때 약 900~1000장 정도의 다공판넬(60)에 칩 제거와 모따기를 행할 수 있어 종래에 비해 약 25~30배의 생산성을 향상시킬 수 있어 원가절감의 효과가 크며, 각 통공(61) 모서리의 모따기가 일정하여 통기성이 거의 균일하므로 품질향상의 효과가 있는 것이다.Accordingly, the present invention is a pressing mold 20 is formed in the predetermined interval so that the insertion groove 21 is fitted to the rib 62 of the porous panel 60 while being mounted to the press rod 11; The chamfering mold plate is mounted on the movable base die 30 in the lower part, and the core pins 50 for chamfering molding are inserted in each pin hole 41 at the same number / spacing as the through hole 61 of the porous panel 60. 40; It is composed of a cylinder 31 for forwarding / reversing the support die 30 on which the chamfering mold plate 40 is mounted, and having excellent work efficiency, when three people work 11 hours, about 900-1000 sheets of porous panel ( 60) Chip removal and chamfering can be performed, and productivity can be improved by about 25 to 30 times as compared with the conventional one, and the cost reduction effect is large. There is an effect of improvement.

Description

A device of forming a cone hole at a porous panel

본 발명은 이중 마루용 다공판넬의 통공 모따기 성형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 반도체 생산용 크린룸이나 컴퓨터 전산실 등의 바닥에 이중마루로 깔리는 다공판넬을 만들기 위해 표면에 타일이 부착된 알루미늄 판넬에 복수의 드릴로 수많은 통공을 뚫을 때 그 많은 통공들의 모서리에 생기는 찌꺼기 제거작업을 보다 신속 간편하게 행하여 생산성을 상당히 향상시키면서도 통기성을 향상시킬 수 있는 이중 마루용 다공판넬의 통공 모따기 성형장치에 관한 것이다.The present invention relates to a porous chamfering molding device of a double floor porous panel, and more particularly, to a plurality of aluminum panels with a tile attached to the surface to make a double-layered porous panel on the floor of a clean room or a computer room for semiconductor production. When a large number of holes are drilled by the drill, the debris on the edges of the many holes is more quickly and easily performed to improve the productivity while significantly improving the air permeability of the double floor perforated panel chamfering apparatus.

일반적으로 반도체를 생산하기 위해 각종 특수장비가 설치되는 크린룸이나 하이테크 정보화를 이루기 위해 각종 컴퓨터와 전산기기 등의 장비들이 설치되는 컴퓨터룸 및 전산실 등의 바닥에는 철판 재질이나 알루미늄 재질로 된 마루판넬(이하 "마루판넬" 이라 칭함)를 바닥에서 소정높이 올려서 바닥과 마루판넬 사이에 소정의 공간부가 유지되는 이중 마루(RAISED FLOOR)시스템을 설치하고 있다.In general, floor panels made of iron or aluminum are used on the floors of clean rooms where various special equipment is installed to produce semiconductors, and computer rooms and computer rooms where various computers and computer equipment are installed to achieve high-tech information. Raise floor system is installed to raise a predetermined height from the floor to maintain a predetermined space between floor and floor panel.

상기와 같이 바닥과 마루판넬 사이에 공간부가 형성되면 마루판넬 위에 설치되는 각종 장비의 많은 배선을 매설하여 외부에서 보이지 않기 때문에 외관이 미려하고, 또한 배선의 보수작업을 간편하게 행할 수 있다. 이러한 이중마루 시스템은 장비의 하중을 균등하게 분산시켜서 이중 마루를 구성하는 마루판넬의 일측이 집중되는 하중으로 인해 균열되거나 침하되지 않도록 하여야 한다.When the space is formed between the floor and the floor panel as described above, since many wirings of various equipment installed on the floor panel are embedded and are not visible from the outside, the appearance is beautiful and the repair work of the wiring can be easily performed. Such a raised floor system should distribute the load of the equipment evenly so that one side of the floor panel constituting the raised floor is not cracked or settled by the concentrated load.

그리고, 상기의 이중마루 시스템을 구성하는 마루판은 마루바닥의 감촉과 바닥면의 색상을 고려하여 마루판넬 표면에 색깔이 있는 타일(돌가루가 포함된 합성수지제 타일)이 부착되며, 이러한 마루판넬은 특수한 장소에 설치되는 다공판넬과 일반적인 곳에 설치되는 일반 마루판넬로 구분된다.And, the floorboards constituting the raised floor system is attached to the colored tiles (synthetic resin tiles including stone) on the surface of the floorboard in consideration of the texture of the floor and the color of the floor surface, such floorboard It is divided into perforated panel installed in special place and general floor panel installed in general place.

즉, 한류공기의 방지나 특수기계의 발열에 따른 과열방지가 요구되는 부위 또는 실내의 온도와 습도조절 및 먼지, 분진, 미립자 등의 흡수 제거를 위한 곳에는 원형의 작은 통공들이 무수히 뚫려 있는 다공판넬(Perforated panel : 이하 "다공판넬" 이라 칭함)을 설치하여 실내의 천정에서 바닥까지 흐르는 공기흐름을 원할하게 하여 소기의 목적을 달성하고 있다.In other words, the porous panel where numerous small holes are rounded at the place where prevention of cold current or overheating due to the heat of special machine is required, or where the temperature and humidity of the room is controlled and the absorption and removal of dust, dust and fine particles are carried out. By installing a perforated panel (hereinafter referred to as a "perforated panel"), the airflow flowing from the ceiling to the floor of the room is smoothly achieved.

하지만, 상기 다공판넬은 무수한 원형 통공을 뚫어 완제품을 만드는 과정이 상당히 까다롭고 시간이 많이 걸려서 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 즉, 다공판넬은 표면에 타일이 부착된 일반 마루판넬에 수십개의 드릴로 여러번에 걸친 드릴링작업을 하여 통상 1개의 판넬에 1200~1300 개 정도의 작은 원형 통공을 무수히뚫어 형성한다.However, the porous panel has a problem that the process of making a finished product through a myriad of circular through holes is very difficult and takes a lot of time, resulting in a drop in productivity. That is, the perforated panel is drilled several times with dozens of drills on the general floor panel with the tile attached to the surface, and forms a large number of small circular holes of about 1200 ~ 1300 in one panel.

그런데, 이때 타일과 판넬몸체를 관통하여 드릴이 뚫고 들어갈 때 각 통공의 모서리 주변(타일표면)에는 타일 칩이 밀려 올라와 외부로 돌출된 상태가 되므로 이러한 상태의 다공판넬은 외관이 매끄럽지 못하고, 또한 통공 모서리가 각진 상태를 이루고 있어 통기성이 좋지 않으므로 결국 상품가치와 품질이 떨어지게 된다.However, at this time, when the drill penetrates through the tile and the panel body, the tile chip is pushed up and protrudes out of the periphery (tile surface) of each hole so that the porous panel in such a state is not smooth in appearance, and also through the hole. As the corners are angled, the air permeability is not good, so the value and quality of the product are inferior.

따라서, 상품가치를 높히고 균일한 통기성으로 품질향상을 이루려면 상기 다공판넬의 통공 주변에 묻어 있는 타일 칩을 제거하여야 하고, 통공의 상면 모서리가 라운드지거나 모따기(Chamfer) 상태로 경사져 있어야 한다.Therefore, in order to increase the value of the product and to improve the quality with uniform breathability, the tile chips buried around the through hole of the porous panel should be removed, and the top edge of the through hole should be rounded or chamfered (chamfered).

이를 위해 종래에는 다공판넬에 형성된 각 통공(1200~1300개)마다 작업자가 절삭용 칼을 일일이 집어넣고 한바퀴 돌려서 타일 칩의 제거와 통공의 모서리를 모따기하는 방식의 수작업으로 다공판넬 완제품을 만들었다.To this end, conventionally, the perforated panel (1200 ~ 1300) formed in the perforated panel, the worker inserts a cutting knife one by one and rotates a round to make the finished product by the manual method of removing the tile chip and chamfering the edge of the perforated hole.

하지만, 이러한 수작업은 1개의 다공판넬에 형성된 통공(1200~1300개)들의 모따기를 하는데 만도 상당한 시간이 걸려서 작업자 3명이 꼬박 11시간동안 작업하더라도 작업자의 숙련정도에 따라 약간의 차이는 있으나 대부분 30 ~ 40 장 정도의 다공판넬밖에 작업할 수 없어 생산성이 상당히 떨어졌으며, 이는 원가 상승의 주요인이 되었다.However, such manual work takes a considerable time to chamfer through holes (1200 ~ 1300) formed in one perforated panel. Even though three workers work for 11 hours, there are some differences depending on the skill of the workers. Since only 40 perforated panels could be worked, productivity dropped considerably, which led to a rise in costs.

특히 각 통공의 모따기를 수작업으로 하게 되면 각 통공의 모따기된 상태가 매번 일정하지 못하여 에어의 통과율이 균일하지 못하게 되며, 이는 실내의 온도와 습도조절 및 먼지, 분진, 미립자 등의 흡수 제거율 등 주변 환경에 상당히 민감한 반도체 생산용 크린룸에 상당한 영향을 미치게 되는 심각한 문제점이 되기도 한다.In particular, when the chamfer of each through hole is made by hand, the chamfered state of each through hole is not constant every time, so that the air passage rate is not uniform. This is caused by controlling the temperature and humidity of the room and absorbing and removing the dust, dust, and particulates. It is also a serious problem that has a significant impact on the cleanroom for semiconductor production, which is very sensitive to the damage.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명은 다공판넬의 1200~1300개에 달하는 통공들 모서리에 생긴 타일 칩을 단번에 동시 제거하면서 통공 모서리의 모따기(Chamfer)작업이 함께 이루어지도록 하여 생산성 향상을 이루고, 또한 균일한 통기성을 유지시켜 품질을 향상시킬 수 있는 이중 마루용 다공판넬의 통공 모따기 성형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve the above-described conventional problems, the present invention is a chamfering (Chamfer) operation of the edge of the hole while simultaneously removing the tile chip formed at the edges of 1200 ~ 1300 holes of the porous panel at once The purpose of the present invention is to provide a porous chamfering molding apparatus of a double floor porous panel for improving productivity by improving the quality and maintaining uniform breathability.

이와 같은 본 발명의 목적은 프레스기 본체의 상측 프레스봉에 장착되면서 다공판넬 이면의 리브 삽입홈이 소정 간격으로 형성되어 있는 누름금형과; 하부의 받침다이 위에 장착되고, 모따기성형용 코아 핀들이 다공판넬의 통공과 같은 갯수/간격으로 각 핀 구멍에 끼워진 상태에서 상부의 모따기성형부가 표면으로 돌출되면서 다공판넬이 뒤집힌 상태로 올려져 각 코아 핀들이 다공판넬의 통공속에 끼워지는 모따기금형판과; 상기 받침다이와 모따기금형판을 함께 전/후진시키는 실린더로 이중 마루용 다공판넬의 통공 모따기 성형장치를 구성함으로써 달성되는 것이다.The object of the present invention as described above is a pressing mold which is formed at a predetermined interval between the rib insertion grooves on the back of the porous panel while being mounted on the upper press rod of the main body of the press; It is mounted on the lower support die and the chamfering core pins are inserted into each pin hole at the same number / spacing as the hole of the perforated panel, and the upper chamfering part protrudes to the surface and the perforated panel is raised upside down. A chamfering mold plate in which pins are inserted into the through hole of the porous panel; It is achieved by configuring the through-chamfering molding apparatus of the double floor porous panel with a cylinder for moving forward / backward together with the support die and the chamfering die plate.

이러한 본 발명은 모따기금형판 위에 다공판넬을 뒤집어 올려 놓고 누름금형으로 눌르면 다공판넬의 각 통공 속으로 모따기금형판 표면의 코아 핀들이 삽입되면서 코아 핀의 모따기성형부에 각 통공 모서리부위(타일의 통공 모서리)가 눌리면서 1200~1300개의 통공 전체에 모따기가 단번에 행하여지므로 작업시간이 상당히 신속 간편하여 생산성이 향상되고 통공의 모따기가 일정하여 통기성이 균일하므로 품질향상을 이룰 수 있는 것으로서 상기 목적을 효과적으로 달성할 수가 있다.The present invention is to put the porous panel upside down on the chamfering mold plate and pressing the pressing mold into the core hole of the chamfering mold surface into each hole of the porous panel while inserting each pin at the corner of the chamfering mold of the core pin (hole of the tile As the chamfer is pressed all the 1200 ~ 1300 through holes at once, the working time is quite quick and simple, so the productivity is improved and the chamfer of the holes is uniform, so that the ventilation is uniform, so that the quality can be achieved effectively. There is a number.

도 1 은 본 발명이 실시된 다공판넬의 통공 모따기 성형장치를 예시한 전체 사시도1 is an overall perspective view illustrating a through hole chamfer forming apparatus of the porous panel according to the present invention

도 2 는 본 발명의 성형장치중 코아 핀이 설치된 받침다이와 이에 뒤집힌 상태로 얹히는 다공판넬을 분리하여 예시한 일부 사시도Figure 2 is a partial perspective view of the molding apparatus of the present invention by separating the core die is installed and the porous panel placed in an upside down state

도 3a 는 본 발명이 실시된 성형장치에서 받침다이가 앞으로 전진되어 다공판넬을 얹는 상태를 예시한 측면도Figure 3a is a side view illustrating a state in which the support die is advanced in the molding apparatus according to the present invention put a porous panel

도 3b 는 본 발명에서 모따기금형판 위에 놓인 다공판넬을 프레스압이 작용하는 누름금형으로 눌러준 상태를 예시한 측면도Figure 3b is a side view illustrating a state of pressing the porous panel placed on the chamfering mold plate in the present invention in the pressing mold acting the press pressure

도 4a 는 본 발명에서 모따기 금형판에 얹힌 다공판넬과 누름금형의 분리 상태를 확대하여 보인 요부 단면도Figure 4a is a cross-sectional view showing an enlarged state of separation of the pressing panel and the porous panel mounted on the chamfering mold plate in the present invention

도 4b 는 도 4a 의 다공판넬이 누름금형으로 눌린 상태를 일부 더 확대하여 예시한 요부 단면도Figure 4b is a partial cross-sectional view illustrating a further enlarged state of the pressing state of the porous panel of Figure 4a by the pressing die

도 5 는 본 발명에 의해 통공의 모서리에 모따기가 형성된 다공판넬을 예시한 사시도5 is a perspective view illustrating a porous panel in which a chamfer is formed at an edge of a through hole by the present invention;

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 프레스기 본체 20 : 누름금형10: press machine body 20: pressing mold

21 : 삽입홈 31 : 실린더21: insertion groove 31: cylinder

40 : 모따기금형판 41 : 핀구멍40: chamfered mold plate 41: pin hole

50 : 코아 핀 51 : 모따기성형부50 core pin 51: chamfering molded part

60 : 다공판넬 60b: 타일60: porous panel 60b: tile

61 : 통공 α: 공차61: through-hole α: tolerance

이하 본 발명의 목적을 효과적으로 달성할 수 있는 기술구성 및 작용을 바람직한 실시 예를 들어 첨부한 별첨의 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter will be described in detail with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment for the technical configuration and action that can effectively achieve the object of the present invention.

도 1 은 본 발명이 실시된 다공판넬의 통공 모따기 성형장치를 예시한 전체 사시도 이고, 도 2 는 본 발명의 성형장치중 코아 핀이 설치된 받침다이와 이에 뒤집어 얹히는 다공판넬을 분리하여 예시한 일부 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 발명은 프레스기 본체(10)의 프레스봉(11)에는 다공판넬(60) 이면의 리브(62)가 끼워질 수 있도록 삽입홈(21)이 형성된 누름금형(20)을 장착한다.1 is an overall perspective view illustrating a hole chamfering molding apparatus of the porous panel according to the present invention, Figure 2 is a partial perspective view illustrating the separation of the porous die mounted on the support die and the core pin is installed in the forming apparatus of the present invention upside down As shown in the present invention, the pressing die 20 in which the insertion groove 21 is formed so that the ribs 62 on the rear surface of the porous panel 60 may be fitted to the press rod 11 of the main body 10 of the press. To be fitted.

그리고, 하부의 받침다이(30)는 실린더(31)에 의해 전방으로 전/후진되도록 하고, 상기 받침다이(30) 위에는 모따기성형용 코아 핀(50)들이 다공판넬(60)의 통공(61)과 같은 갯수/간격으로 표면에 돌출되어 있는 모따기금형판(40)을 장착한다. 이때 상기 모따기금형판(40)으로 돌출되는 코아 핀(50)의 상부는 상협하광형태로 경사진 모따기성형부(51)로 구성되어 모따기금형판(40)위에 뒤집힌 상태로 올려지는 다공판넬(60)의 통공(61) 모서리 부분을 모따기 하도록 되어 있다.In addition, the lower support die 30 is moved forward / backward by the cylinder 31, and the pins 50 for chamfering molding are formed in the through holes 61 of the porous panel 60 on the support die 30. Equipped with a chamfering mold plate 40 protruding from the surface in the same number / intervals. At this time, the upper portion of the core pin 50 protruding into the chamfering mold plate 40 is composed of a chamfering molding unit 51 inclined in the form of a light beam, and is raised on the chamfering mold plate 40 in an inverted state. It is intended to chamfer the corner portion of the through-hole (61).

또한, 상기 다공판넬(60)의 통공(61)들은 드릴링될 때 서로간의 간격에 약간의 오차가 발생하므로 상기 코아 핀(50)들을 모따기금형판(40) 표면에 고정된 상태로 설치하면 다공판넬(60)을 뒤집어 올려 놓았을 때 그 통공(61)이 코아 핀(50)에 잘 끼워지지 않는 부위가 발생한다.In addition, the through-holes 61 of the porous panel 60, when a little error occurs in the gap between each other when drilling so that the core pin 50 is installed on the surface of the chamfering mold plate 40 fixed to the porous panel When the 60 is placed upside down, a portion where the through hole 61 is hardly fitted into the core pin 50 occurs.

그러므로 본 발명에서는 모따기금형판(40)에 핀 구멍(41)을 형성할 때 도 4b와 같이 약간의 공차(α)가 있도록 형성하여 다공판넬(60)의 통공(61)들이 코아핀(50)들에 끼워질 때 각 코아 핀(50)이 사방으로 공차(α)만큼 약간씩 움직일 수 있도록 설치함을 특징으로 한다.Therefore, in the present invention, when forming the pin hole 41 in the chamfering mold plate 40, as shown in Figure 4b is formed so that a slight tolerance (α) through the holes 61 of the porous panel 60 is the core pin (50) When the core pin 50 is inserted into the field is characterized in that the installation so as to move slightly by the tolerance (α) in all directions.

도면중 미설명 부호 (32)은 실린더(31)로 전/후진되는 받침다이(30)의 복귀거리를 제어하는 스톱퍼이고, (33)은 받침다이(30)의 이동을 안내하는 레일이며, (60a)와 (60b)는 다공판넬(60)을 구성하는 알루미늄 몸체와 타일 이고, (ℓ)은 다공판넬(60)을 뒤집어서 모따기금형판(40)위에 올려 놓았을 때 유지되는 간격 이다.In the figure, reference numeral 32 is a stopper for controlling the return distance of the support die 30 to be moved back and forth to the cylinder 31, 33 is a rail for guiding the movement of the support die 30, 60a) and 60b are aluminum bodies and tiles constituting the porous panel 60, and (ℓ) is an interval maintained when the porous panel 60 is inverted and placed on the chamfered mold plate 40.

이와같이 형성된 본 발명은 다공판넬(60)을 모따기금형판(40)에 올려 놓고자 할 때는 받침다이(30)가 누름금형(20)의 직하부에 위치한 상태에서 도3a 와 같이 후방의 실린더(31)를 동작시키면 받침다이(30)가 레일(33)을 따라 앞으로 이동됨에 따라 누름금형(20) 하부에 위치되었던 모따기금형판(40)이 받침다이(30)를 따라 앞으로 이동되어 나오므로 꺼구로 뒤집은 다공판넬(60)을 모따기금형판(40) 위에 올려 놓기가 용이하여 진다.In the present invention formed as described above, when the porous panel 60 is to be placed on the chamfering mold plate 40, the support cylinder 30 is located at the lower portion of the pressing die 20, as shown in FIG. When operating), the support die 30 is moved forward along the rail 33, so that the chamfering die plate 40, which was located at the bottom of the pressing die 20, moves forward along the support die 30. It is easy to place the inverted porous panel 60 on the chamfering mold plate 40.

상기와 같이 꺼꾸로 뒤집은 다공판넬(60)을 모따기금형판(40) 위에 올려 놓으면 모따기금형판(40) 표면의 코아 핀(50)들은 다공판넬(60)의 통공(61) 속으로 끼워지게 되는데, 이때 드릴링된 코아 핀(50)의 경사진 모따기성형부(51)에 의해 다공판넬(60)과 모따기금형판(40) 사이는 도 4b 와 같이 소정 간격(ℓ)으로 떨어진 상태가 된다.When the upside down inverted porous panel 60 is placed on the chamfered mold plate 40, the core pins 50 on the surface of the chamfered mold plate 40 are fitted into the through holes 61 of the porous panel 60. At this time, between the porous panel 60 and the chamfer mold plate 40 by the inclined chamfer molding portion 51 of the drilled core pin 50 is in a state separated by a predetermined interval (l) as shown in FIG.

이러한 상태에서 실린더(31)를 반대로 동작시키면 받침다이(30)가 레일(33)을 따라 스톱퍼 (32)에 걸릴 때까지 원위치로 후진 복귀되어 모따기금형판(40)위에 놓인 다공판넬(60)은 프레스기 본체(10)의 프레스봉(11)에 장착된 누름금형(20)의아래쪽에 위치하게 된다.In this state, when the cylinder 31 is operated in the opposite direction, the support die 30 is returned to its original position until the support die 30 is caught by the stopper 32 along the rail 33, and the porous panel 60 placed on the chamfered mold plate 40 is It is located below the pressing die 20 mounted on the press rod 11 of the main body 10 of the press.

이와같이 되면 곧바로 프레스기 본체(10)가 작동되어 도 3b 와 같이 누름금형(20)을 하강시킴에 따라 누름금형(20)은 도 4a 상태에서 도 4b 상태와 같이 삽입홈(21)에 의해 다공판넬(60)의 리브(62) 속으로 들어가 끼워진 상태가 되므로 프레스압은 다공판넬(60)의 리브(62)에 작용하지 않고 다공판넬(60) 몸체에 직접 가해지므로 리브(62)가 변형되는 등 손상될 우려가 없다.In this case, as soon as the press body 10 is operated to lower the pressing mold 20 as shown in FIG. 3B, the pressing mold 20 is inserted into the porous panel by the insertion groove 21 as shown in FIG. 4B in FIG. 4A. The press pressure is applied directly to the body of the porous panel 60 without acting on the rib 62 of the porous panel 60 because the rib 62 is inserted into the rib 62 of the 60 and is damaged. There is no fear of becoming.

그리고, 모따기금형판(40)위에 얹혀진 다공판넬(60)은 도 4a 와 같이 통공 (61)의 구경이 모따기성형부(51)의 구경보다 작아서 모따기성형부(51)에 걸쳐져 있는 상태이므로 다공판넬(60)은 모따기금형판(40)표면과 소정 간격(ℓ)을 유지한 상태로 얹혀져 있다가 상기와 같이 프레스압이 가해지면 다공판넬(60)은 도 4b 와 같이 모따기금형판(40) 표면에 완전히 밀착되면서 모따기가 전체적으로 행하여 진다.In addition, the porous panel 60 mounted on the chamfering mold plate 40 has a diameter smaller than that of the chamfering molding 51 so that the aperture of the through-hole 61 is smaller than the diameter of the chamfering molding 51 as shown in FIG. 4A. 60 is placed on the surface of the chamfering mold 40 at a predetermined distance (l), and when the press pressure is applied as described above, the porous panel 60 has the surface of the chamfering mold 40 as shown in FIG. 4B. The chamfer is performed entirely while being in close contact with the.

즉, 뒤집어져 있는 다공판넬(60)이 프레스압에 의해 모따기금형판(40) 표면에 밀착되면 그 순간 다공판넬(60)의 타일(60b)을 관통하고 있는 1200~1300개의 통공(61)들은 각 모서리 부위에 있던 타일 칩이 경사진 모따기성형부(51)에 눌려서 제거됨과 동시에 도 4b 의 확대도와 같이 전체 통공(61)의 타일(60b) 쪽 모서리에 모따기가 일시에 행하여 진다.That is, when the inverted porous panel 60 is in close contact with the surface of the chamfer mold plate 40 by the press pressure, 1200 to 1300 through holes 61 penetrating the tile 60b of the porous panel 60 at that moment are The tile chips at each corner are removed by being pushed by the inclined chamfer forming portion 51, and at the same time, chamfering is performed at the edge of the tile 60b side of the entire through hole 61 as shown in the enlarged view of Fig. 4B.

그 후 프레스기 본체(10)의 프레스봉(11)을 상승시켜 누름금형(20)을 다공판넬(60)로부터 상승시키고, 실린더(31)로 받침다이(30)를 전진시켜 모따기금형판 (40)을 앞으로 이동시킨 후 모따기금형판(40)으로 부터 다공판넬(60)을 들어 올려 분리시키면 도 5 에서와 같이 다공판넬(60)의 각 통공(61) 모서리에는 전체적으로균일한 모따기가 형성된 상태를 이루게 된다.Thereafter, the press rod 11 of the press body 10 is raised to raise the pressing die 20 from the porous panel 60, and the support die 30 is advanced by the cylinder 31 to chamfer the mold plate 40. After moving forward to lift the separation of the porous panel 60 from the chamfering mold plate 40, as shown in Figure 5 to form a uniform chamfer formed in the entire through-hole (61) corner of the porous panel 60 as a whole do.

그리고, 코아 핀(50)의 모따기성형부(51) 경사각도에 따라 통공(61) 모서리의 모따기 각도가 다양하게 행하여 지며, 또한 상기 모따기성형부(51)를 오목한 라운드형태로 형성하면 통공(61) 모서리에는 반대형태의 완만한 라운드형 모따기가 형성되는 것으로서, 다공판넬(60)이 설치되는 각 장소마다 필요한 통기효율에 따라 다양한 모따기로 형성할 수 있다.In addition, the chamfering angle of the corners of the through holes 61 is varied according to the inclination angle of the chamfer molding part 51 of the core pin 50, and when the chamfering parts 51 are formed in a concave round shape, the through holes 61 are formed. At the corners, the rounded chamfers of the opposite shape are formed, and can be formed with various chamfers according to the ventilation efficiency required for each place where the porous panel 60 is installed.

특히 이러한 본 발명은 다공판넬(60)의 타일 칩 제거와 모따기에 소요되는 작업능률이 뛰어나 3명이 11시간 작업할 때 약 900~1000장 정도의 다공판넬(60)에 칩 제거와 모따기를 행할 수 있어 종래의 3명이 11시간동안 수작업으로 30~40장 처리하는 것에 비하여 25~30배의 생산능률을 올릴 수 있으므로 생산원가를 상당히 절감시킬 수 있다.In particular, the present invention is excellent in the work efficiency required for removing the chip chip and chamfering of the porous panel 60 can perform chip removal and chamfering on the porous panel 60 of about 900 ~ 1000 sheets when three people work for 11 hours Therefore, the conventional three people can increase the production efficiency of 25 to 30 times compared to 30 to 40 sheets of manual processing for 11 hours, thereby significantly reducing the production cost.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 모따기금형판 위에 다공판넬을 뒤집어 올려 놓은 상태에서 프레스압이 작용하는 누름금형으로 다공판넬을 눌러주면 모따기성형판 표면에 돌출된 각 코아 핀들이 다공판넬의 통공속으로 들어가 박히면서 각 코아 핀의 모따기성형부가 각 통공의 모서리부위를 눌러서 1200~1300개의 통공 전체에 모따기가 단번에 행하여짐에 따라 종래의 수작업에 비해 25~30배의 작업능률을 올릴 수 있으므로 원가절감의 효과가 크고, 통공의 모따기가 일정하여 통기성이 균일하므로 품질 경쟁력을 높힐 수 있는 효과가 있다.As described above, in the present invention, when the porous panel is pressed into a pressing mold in which a press pressure is applied while the porous panel is placed on the chamfered mold plate, the core pins protruding from the surface of the chamfered mold plate have a through hole speed. As the chamfer molding part of each pin is pushed into the hole, the chamfering is performed all over 1200 ~ 1300 holes at once by pressing the corner part of each hole, which can increase the work efficiency 25 ~ 30 times compared to the conventional manual work. The effect of the large, uniform chamfering of the air through the uniformity of the ventilation is effective to increase the quality competitiveness.

Claims

A pressing mold 20 in which insertion grooves 21 are formed at predetermined intervals so that the ribs 62 on the rear surface of the porous panel 60 can be fitted while being mounted on the upper press rod 11 of the main body 10;

A support die 30 which is forward / reversed forward along the rail by the cylinder 31 at a position directly below the pressing mold 20;

It is mounted on the support die 30, the chamfering molding portion of the upper in the state where the pin chamfering core pin 50 is fitted in each pin hole 41 at the same number / interval as the through-hole 61 of the porous panel 60 A chamfering mold plate 40 on which the projecting portion 51 protrudes to the surface and on which the porous panel 60 in an inverted state is placed;

Through-hole chamfering molding apparatus of the double-layer floor porous panel, characterized in that consisting of.

According to claim 1, wherein when forming the pin hole 41 for installing each core pin 50 in the chamfering mold plate 40, the pin hole having a tolerance α with the core pin 50 ( 41) Forming the through pin chamfering molding apparatus of the double floor porous panel, characterized in that the core pins (50) inserted in the pin hole (41) to move in all directions by the tolerance (α).