KR100364603B1 - Cmos image sensor which shares common output buffer - Google Patents

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Abstract

출력 버퍼부를 공유하는 씨모스 이미지 센서가 개시된다. 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서는 행들과 열들에 배열되는 다수개의 픽셀들을 포함하며, 각 열에 배열되는 픽셀들로부터 발생하는 데이터쌍을 각각 전송하는 다수개의 데이터 전송선들을 포함하는 픽셀 어레이; 데이터 전송선들 각각으로부터 출력되는 데이터쌍을 수신하여 홀딩하고, 외부로부터 입력되는 소정의 제어 신호들에 각각 응답하여 홀딩된 데이터쌍을 송신하는 다수개의 샘플/홀드쌍들; 및 샘플/홀드쌍들로부터 송신되는 데이터쌍의 신호를 비교하고, 비교된 결과를 증폭하여 출력하는 버퍼 증폭부를 구비한다. 그리고, 버퍼 증폭부는 다수개의 샘플/홀드쌍들에 의하여 공유된다.A CMOS image sensor sharing an output buffer section is disclosed. The CMOS image sensor according to the present invention includes a pixel array including a plurality of pixels arranged in rows and columns, the pixel array including a plurality of data transmission lines respectively transmitting data pairs generated from the pixels arranged in each column; A plurality of sample / hold pairs for receiving and holding the data pairs output from each of the data transmission lines, and transmitting the held data pairs in response to predetermined control signals input from the outside; And a buffer amplifying unit for comparing the signals of the data pairs transmitted from the sample / hold pairs, amplifying and outputting the compared result. The buffer amplifier is shared by a plurality of sample / hold pairs.

따라서, 각 컬럼마다 버퍼 증폭부가 배치되는 종래 기술에 비하여, 본 발명은 다수 개의 컬럼이 버퍼 증폭기를 공유함으로써, 레이 아웃 면적이 현저히 감소된다. 그리고 이에 따라, 각 픽셀에서의 수광부의 면적이 증가될 수 있다.Therefore, compared with the prior art in which a buffer amplifier is arranged for each column, the present invention reduces the layout area by a plurality of columns sharing a buffer amplifier. And accordingly, the area of the light receiving portion in each pixel can be increased.

Description

출력 버퍼부를 공유하는 씨모스 이미지 센서 {CMOS IMAGE SENSOR WHICH SHARES COMMON OUTPUT BUFFER}CMOS image sensor sharing output buffer section {CMOS IMAGE SENSOR WHICH SHARES COMMON OUTPUT BUFFER}

본 발명은 씨모스(CMOS:Complementary Metal Oxide semiconductor)로 구현된 이미지 센서(image sensor)에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor implemented with a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

일반적으로, 이미지 센서란 빛에 반응하는 반도체의 성질을 이용하여 이미지를 찍어(capture)내는 장치를 말한다. 자연계에 존재하는 각 피사체의 부분부분은 빛의 밝기 및 파장 등이 서로 달라서 감지하는 장치의 각 픽셀(pixel)에서 다른 전기적인 값을 나타낸다. 이러한 전기적인 값은, 이미지 센서에 의하여, 신호처리가 가능한 레벨로 변환된다.In general, an image sensor refers to a device that captures an image by using a property of a semiconductor that reacts to light. Part of each subject in the natural world has different electrical values at each pixel of the sensing device due to different brightness and wavelength of light. This electrical value is converted into a level capable of signal processing by the image sensor.

씨모스 이미지 센서는 신호를 출력할 때 전하 결합 소자(Charge Coupled Device:이하, CCD라 칭함)와는 다른 방식을 이용한다. 즉, CCD는 광전 변환을 실행하는 수광부에서 축적된 전하를 전송부에서 전달하고 최종 출력단에서 전압으로 변환하여 출력한다. 한편, 씨모스 이미지 센서는 각 픽셀에 축적된 전하가 전압으로 출력된다는 특징을 갖는다.The CMOS image sensor uses a different method from a charge coupled device (hereinafter referred to as CCD) when outputting a signal. In other words, the CCD transfers the charge accumulated in the light receiving unit that performs the photoelectric conversion to the transmission unit, converts the voltage into a voltage at the final output terminal, and outputs it. On the other hand, the CMOS image sensor is characterized in that the charge accumulated in each pixel is output as a voltage.

도 1은 종래의 씨모스 이미지 센서를 설명하기 위한 도면이다. 종래의 씨모스 이미지 센서는 로우 디코더(103), 컬럼 선택 쉬프트 레지스터(105), 픽셀 어레이(pixel)(101), 샘플/홀드쌍(107)들 및 버퍼 증폭부(109)로 구성된다. 여기에서, 픽셀 어레이(101)는 복수 개의 픽셀 센서들로 이루어지고, 샘플/홀드쌍(107)은 기준 샘플/홀드와 신호 샘플/홀드로 이루어진다.1 is a view for explaining a conventional CMOS image sensor. The conventional CMOS image sensor includes a row decoder 103, a column select shift register 105, a pixel array 101, sample / hold pairs 107, and a buffer amplifier 109. Here, the pixel array 101 is composed of a plurality of pixel sensors, and the sample / hold pair 107 is composed of a reference sample / hold and a signal sample / hold.

각 픽셀 센서는 포토 다이오드(photo diode)와 모스 트랜지스터(mos tran-sistor)들로 구성된다. 로우 디코더 (103)는 소정 클럭 신호에 응답하여 픽셀 어레이(101)의 로우를 선택한다. 그리고, 선택된 로우의 픽셀들의 리드아웃(read out)이 완료되면 리셋된다. 또한, 컬럼 선택 쉬프트 레지스터 (105)는 픽셀 어레이 (101) 의 로우가 선택되면 제어부(미도시)에서 출력되는 클럭 신호에 응답하여 순차적으로 각 픽셀 센서의 칼럼을 선택하는 기능을 한다. 상기 샘플/홀드쌍(107)은 컬럼 선택 쉬프트 레지스터(105)에서 선택된 컬럼의 픽셀 센서에서 출력되는 전압을 홀딩하고, 홀딩된 결과를 버퍼 증폭부(109)로 출력한다. 즉, 각 픽셀 센서에서 출력된 전압은 컬럼 선택 레지스터(105)를 통하여 버퍼 증폭부(109)로 출력된다.Each pixel sensor is composed of photo diodes and MOS tran-sistors. The row decoder 103 selects a row of the pixel array 101 in response to a predetermined clock signal. The readout of the pixels of the selected row is completed when the readout is completed. In addition, the column selection shift register 105 may select a column of each pixel sensor sequentially in response to a clock signal output from a controller (not shown) when a row of the pixel array 101 is selected. The sample / hold pair 107 holds the voltage output from the pixel sensor of the column selected by the column select shift register 105, and outputs the held result to the buffer amplifier 109. That is, the voltage output from each pixel sensor is output to the buffer amplifier 109 through the column select register 105.

그런데, 종래의 씨모스 이미지 센서에서는 각 컬럼마다 버퍼 증폭부(109)가 구비된다. 그러므로, 컬럼마다 배치되는 버퍼 증폭부(109)로 인하여, 레이아웃 (layout) 면적이 증가하는 문제점이 발생한다.However, in the conventional CMOS image sensor, a buffer amplifier 109 is provided for each column. Therefore, a problem arises in that the layout area increases due to the buffer amplifier 109 arranged for each column.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 레이아웃 면적을 최소화하도록 버퍼 출력부를 배치하는 씨모스 이미지 센서를 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a CMOS image sensor for arranging a buffer output unit to minimize the layout area.

도1은 종래의 씨모스 이미지 센서를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional CMOS image sensor.

도2는 본 발명의 일실시예에 따른 씨모스 이미지 센서를 개략적으로 나타내는 블럭도이다.2 is a block diagram schematically illustrating a CMOS image sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도3은 도2에 도시된 씨모스 이미지 센서의 단위 픽셀 센서를 설명하기 위한 회로도이다.3 is a circuit diagram illustrating a unit pixel sensor of the CMOS image sensor illustrated in FIG. 2.

도4는 본 발명의 씨모스 이미지 센서의 구동과 관련되는 주요 신호 및 단자의 타이밍도와 그에 따른 데이터의 홀딩을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for explaining timing of main signals and terminals related to driving of the CMOS image sensor of the present invention and holding of data accordingly. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

101, 201 : 픽셀 어레이 103, 203 : 로우 디코더101, 201: pixel array 103, 203: row decoder

105, 205 : 컬럼 선택 쉬프트 레지스터 107, 207 : 샘플/홀드쌍 109, 209 : 버퍼 증폭기105, 205: column select shift registers 107, 207: sample / hold pairs 109, 209: buffer amplifier

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면은, 씨모스 이미지 센서에 관한 것이다. 본 발명의 씨모스 이미지 센서는 행들과 열들에 배열되는 다수개의 픽셀들을 포함하며, 상기 각 열에 배열되는 상기 픽셀들로부터 발생하는 데이터쌍을 각각 전송하는 다수개의 데이터 전송선들을 포함하는 픽셀 어레이; 상기 데이터 전송선들 각각으로부터 출력되는 상기 데이터쌍을 수신하여 홀딩하고, 외부로부터 입력되는 소정의 제어 신호들에 각각 응답하여 상기 홀딩된 데이터쌍을 송신하는 다수개의 샘플/홀드쌍들; 및 상기 샘플/홀드쌍들로부터 송신되는 데이터쌍의 신호를 비교하고, 상기 비교된 결과를 증폭하여 출력하는 버퍼 증폭부를 구비한다. 상기 버퍼 증폭부는 상기 다수개의 샘플/홀드쌍들에 의하여 공유된다. 상기 데이터쌍은 리셋 모드에서 출력되는 기준 데이터와, 신호 모드에서 출력되는 신호 데이터를 구비하며, 상기 샘플/홀드쌍 각각은 상기 기준 데이터를 선택하여, 홀딩하는 기준 샘플/홀드; 및 상기 신호 데이터를 선택하여, 홀딩하는 신호 샘플/홀드를 구비한다.One aspect of the present invention for achieving the above object relates to a CMOS image sensor. The CMOS image sensor of the present invention includes a pixel array including a plurality of pixels arranged in rows and columns, the pixel array including a plurality of data transmission lines respectively transmitting data pairs generated from the pixels arranged in each column; A plurality of sample / hold pairs for receiving and holding the data pairs output from each of the data transmission lines, and for transmitting the held data pairs in response to predetermined control signals input from the outside; And a buffer amplifier configured to compare signals of data pairs transmitted from the sample / hold pairs, amplify and output the compared result. The buffer amplifier is shared by the plurality of sample / hold pairs. The data pair includes reference data output in a reset mode and signal data output in a signal mode, and each sample / hold pair includes: a reference sample / hold for selecting and holding the reference data; And a signal sample / hold for selecting and holding the signal data.

이하, 첨부된 도2 내지 도4를 참조하여 본 발명에 따른 씨모스 이미지 센서의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the CMOS image sensor according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4.

도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 씨모스 이미지 센서는 로우 디코더(203), 컬럼 선택 쉬프트 레지스터(205), 픽셀 어레이(201), 샘플/홀드(207) 및 버퍼 증폭부(209)로 구성된다. 여기에서, 픽셀 어레이(201)는 복수 개의 픽셀 센서들로 이루어지고, 샘플/홀드쌍(207)은 기준 샘플/홀드(207a)와 신호 샘플/홀드(208b)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the CMOS image sensor according to an embodiment of the present invention includes a row decoder 203, a column select shift register 205, a pixel array 201, a sample / hold 207, and a buffer amplification. It consists of a part 209. Here, the pixel array 201 is composed of a plurality of pixel sensors, and the sample / hold pair 207 is composed of a reference sample / hold 207a and a signal sample / hold 208b.

도2에 도시된 로우 디코더 (203)는 소정의 어드레스(미도시) 신호에 응답하여 픽셀 어레이(201)의 로우를 선택한다. 선택된 로우의 픽셀들이 리셋되어 기준 데이터를 출력한다. 그리고, 기준 데이터의 출력이 완료되면, 신호 데이터가 출력된다. 그리고, 출력되는 기준 데이터와 신호 데이터의 데이터쌍은 샘플/홀드(207)쌍에 저장된다. 즉, 기준 데이터는 기준 샘플/홀드(207a)에, 신호 데이터는 신호 샘플/홀드(207b)에 저장된다.The row decoder 203 shown in Fig. 2 selects a row of the pixel array 201 in response to a predetermined address (not shown) signal. The pixels in the selected row are reset to output reference data. When the output of the reference data is completed, the signal data is output. The data pairs of the output reference data and the signal data are stored in the sample / hold 207 pair. That is, the reference data is stored in the reference sample / hold 207a and the signal data is stored in the signal sample / hold 207b.

이와 같이, 각 샘플/홀드쌍에 저장되는 기준 데이터와 신호 데이터의 데이터쌍은 버퍼 증폭부(209)로 전송된다.As such, the data pairs of the reference data and the signal data stored in each sample / hold pair are transmitted to the buffer amplifier 209.

상기 버퍼 증폭부(209)는 비교 회로(209a)와 버퍼 회로(209b)로 구현된다.The buffer amplifier 209 is implemented with a comparison circuit 209a and a buffer circuit 209b.

상기 비교 회로(209a)는 상기 기준 샘플/홀드(207a)로부터 송신되는 데이터와 상기 신호 샘플/홀드(207b)로부터 송신되는 데이터를 비교하여, 비교된 데이터의 전압 레벨의 차이에 따른 비교 신호(VCOM)를 발생한다. 비교된 결과에 따른 비교 신호(VCOM)는 버퍼 회로(209b)로 전달된다. 상기 버퍼 회로(209b)는 상기 비교신호(VCOM)를 버퍼링하여, 계속되는 내부 회로중에 전달하거나 출력 단자를 통하여 출력한다.The comparison circuit 209a compares the data transmitted from the reference sample / hold 207a with the data transmitted from the signal sample / hold 207b, and compares the comparison signal VCOM according to the difference in the voltage level of the compared data. Will occur). The comparison signal VCOM according to the result of comparison is transmitted to the buffer circuit 209b. The buffer circuit 209b buffers the comparison signal VCOM and transmits it to the internal circuit which is continued or outputs through an output terminal.

도3은 도2에 도시된 픽셀 어레이의 단위 픽셀을 나타내는 도면이다. 각 단위 픽셀은 네 개의 모스 트랜지스터들과 한 개의 포토 다이오드로 이루어진다. 네 개의 트랜지스터는 포토 다이오드에서 생성된 광전하를 센싱 노드로 운송하기 위한 전송 트랜지스터(M1)와, 다음 신호 검출을 위해 상기 센싱 노드에 저장되어 있는 전하를 배출하기 위한 리셋 트랜지스터(M2)와, 소스 폴로워(source follower) 역할을 수행하는 드라이브 트랜지스터(M3) 및 스위칭으로 어드레싱을 할 수 있도록 하는 셀렉트 트랜지스터(M4)로 구성된다.FIG. 3 is a diagram illustrating unit pixels of the pixel array illustrated in FIG. 2. Each unit pixel consists of four MOS transistors and one photodiode. The four transistors include a transfer transistor M1 for transporting the photocharge generated in the photodiode to the sensing node, a reset transistor M2 for discharging the charge stored in the sensing node for the next signal detection, and a source. The drive transistor M3 serves as a follower, and the select transistor M4 enables addressing through switching.

상기 리셋 트랜지스터(M2)는 로우 디코더에서 인가되는 "하이" 레벨 (즉, Vdd 레벨)의 리셋 신호에 의해서 턴-온된다. 그리고, 상기 리셋 트랜지스터(M2)의 소스 단자(N1)의 전압은 (Vdd-Vt)로 된다. 그리고, 드라이브 트랜지스터(M3)의 소스단자(N2)는 (Vdd-2Vt)로 된다.The reset transistor M2 is turned on by the reset signal of the "high" level (ie, Vdd level) applied from the row decoder. The voltage at the source terminal N1 of the reset transistor M2 becomes (Vdd-Vt). The source terminal N2 of the drive transistor M3 is (Vdd-2Vt).

도4는 본 발명의 씨모스 이미지 센서의 구동과 관련되는 주요 신호 및 단자의 타이밍도와 그에 따른 데이터의 홀딩을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for explaining timing of main signals and terminals related to driving of the CMOS image sensor of the present invention and holding of data accordingly. FIG.

도4에서, (a)는 컬럼 선택 쉬프트 레지스터(205)에서 발생되는 제어 신호들을 나타내고, (b)는 리셋 트랜지스터(M2)에 인가되는 리셋 신호(reset)의 타이밍과 그에 따른 기준 데이터의 홀딩을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, (c)는 전송 트랜지스터(M1)에 인가되는 전송 신호(TX)의 타이밍과 그에 따른 신호 데이터의 홀딩을 설명하기 위한 도면이며, (d)는 도3의 데이터 전송선(DIO)의 타이밍도이다.In FIG. 4, (a) shows control signals generated in the column select shift register 205, and (b) shows the timing of the reset signal reset applied to the reset transistor M2 and the holding of the reference data accordingly. It is a figure for demonstrating. (C) is a diagram for explaining the timing of the transmission signal TX applied to the transfer transistor M1 and the holding of the signal data, and (d) is a timing diagram of the data transmission line DIO of FIG. to be.

도2 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 씨모스 이미지 센서의 동작은 다음과 같이 기술된다.2 to 4, the operation of the CMOS image sensor of the present invention is described as follows.

첫번째 컬럼 선택 구간에서 칼럼1이 선택되는 것으로 가정한다.Assume that column 1 is selected in the first column selection section.

리셋 구간 즉, 제어 신호(col1)가 "하이"가 되는 구간에서 리셋 신호(reset)가 "하이"로 된다. 그러면 기준 데이터(RD)가 기준 샘플/홀드(207a)로 홀딩된다. 계속하여, 신호 홀딩 구간 즉, 제어신호(col2)가 "하이"가 되는 구간에서 전송 신호(TX)가 "하이"로 된다. 그러면, 신호 데이터가(SD) 홀딩된다. 그리고 홀딩된 기준 데이터(RD)와 신호 데이터(SD)는 출력 버퍼부(209)로 전송된다.The reset signal reset becomes "high" in the reset section, i.e., the section in which the control signal col1 becomes "high." The reference data RD is then held with the reference sample / hold 207a. Subsequently, the transmission signal TX becomes "high" in the signal holding section, that is, the section in which the control signal col2 becomes "high". Then, the signal data (SD) is held. The held reference data RD and signal data SD are transmitted to the output buffer unit 209.

그리고, 출력 버퍼부(209)에 전송되는 컬럼1의 기준 데이터(RD1)와 신호 데이터(SD1)는 서로 비교되고, 상기 기준 데이터(RD1)와 신호 데이터(SD1)의 전압 레벨의 차이가 버퍼 회로(209b)에 의하여 버퍼링되어 출력된다.Then, the reference data RD1 and the signal data SD1 of the column 1 transmitted to the output buffer unit 209 are compared with each other, and the difference between the voltage levels of the reference data RD1 and the signal data SD1 is a buffer circuit. 209b is buffered and output.

계속하여 두 번째 칼럼 선택 구간에서 컬럼2가 선택되면, 제어신호(col3)와 제어신호(col4)가 순차적으로 "하이" 레벨이 된다. 그리고, 컬럼1에서와 같은 방법으로 컬럼2의 기준 데이터(RD2)와 신호 데이터(SD2)가 비교되어 출력된다.Subsequently, when column 2 is selected in the second column selection section, the control signal col3 and the control signal col4 sequentially become a "high" level. The reference data RD2 and the signal data SD2 of the column 2 are compared and output in the same manner as in the column 1.

본 발명은 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims technical spirit.

상술한 바와 같이, 본 발명의 씨모스 이미지 센서에 의하며, 다수 개의 컬럼이 버퍼 증폭기를 공유함으로써, 레이 아웃 면적이 현저히 감소된다. 그리고 이에 따라, 각 픽셀에서의 수광부의 면적은 증가될 수 있다.As described above, with the CMOS image sensor of the present invention, the layout area is significantly reduced by the plurality of columns sharing a buffer amplifier. And accordingly, the area of the light receiving portion in each pixel can be increased.

Claims (3)

삭제delete 씨모스 이미지 센서에 있어서,CMOS image sensor, 행들과 열들에 배열되는 다수개의 픽셀들을 포함하며, 상기 각 열에 배열되는 상기 픽셀들로부터 발생하는 데이터쌍을 각각 전송하는 다수개의 데이터 전송선들을 포함하는 픽셀 어레이;A pixel array including a plurality of pixels arranged in rows and columns, the plurality of data transmission lines respectively transmitting data pairs generated from the pixels arranged in each column; 상기 데이터 전송선들 각각으로부터 출력되는 상기 데이터쌍을 수신하여 홀딩하고, 외부로부터 입력되는 소정의 제어 신호들에 각각 응답하여, 상기 홀딩된 데이터쌍을 송신하는 다수개의 샘플/홀드쌍들; 및A plurality of sample / hold pairs for receiving and holding the data pairs output from each of the data transmission lines, and for transmitting the held data pairs in response to predetermined control signals input from the outside; And 상기 샘플/홀드쌍들로부터 송신되는 데이터쌍의 신호를 비교하고, 상기 비교된 결과를 증폭하여 출력하는 버퍼 증폭부를 구비하며,A buffer amplifier configured to compare signals of data pairs transmitted from the sample / hold pairs, amplify and output the compared result, 상기 버퍼 증폭부는 상기 다수개의 샘플/홀드쌍들에 의하여 공유되고,The buffer amplifier is shared by the plurality of sample / hold pairs, 상기 데이터쌍은 리셋 모드에서 출력되는 기준 데이터와, 신호 모드에서 출력되는 신호 데이터를 구비하며,The data pair includes reference data output in a reset mode and signal data output in a signal mode. 상기 샘플/홀드쌍 각각은Each of the sample / hold pairs 상기 기준 데이터를 선택하여, 홀딩하는 기준 샘플/홀드; 및A reference sample / hold for selecting and holding the reference data; And 상기 신호 데이터를 선택하여, 홀딩하는 신호 샘플/홀드를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.And a signal sample / hold for holding and selecting the signal data. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 버퍼 증폭부는The buffer amplification unit 상기 기준 샘플/홀드로부터 송신되는 데이터와 상기 신호 샘플/홀드로부터 송신되는 데이터를 비교하는 비교회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지 센서.And a comparison circuit for comparing data transmitted from said reference sample / hold with data transmitted from said signal sample / hold.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11266399A (en) * 1998-03-18 1999-09-28 Sony Corp Solid-state image pickup element, its drive method and camera system
KR19990085269A (en) * 1998-05-15 1999-12-06 윤종용 CMOS image sensor using multi-level time division output method
KR20000003346A (en) * 1998-06-27 2000-01-15 김영환 Cmos image sensor having range of wide movement
US6049357A (en) * 1992-06-30 2000-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus including signal accumulating cells
JP2000115642A (en) * 1998-10-09 2000-04-21 Honda Motor Co Ltd Image sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6049357A (en) * 1992-06-30 2000-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus including signal accumulating cells
JPH11266399A (en) * 1998-03-18 1999-09-28 Sony Corp Solid-state image pickup element, its drive method and camera system
KR19990085269A (en) * 1998-05-15 1999-12-06 윤종용 CMOS image sensor using multi-level time division output method
KR20000003346A (en) * 1998-06-27 2000-01-15 김영환 Cmos image sensor having range of wide movement
JP2000115642A (en) * 1998-10-09 2000-04-21 Honda Motor Co Ltd Image sensor

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