KR100357630B1 - Communication device between host board and target boards - Google Patents
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Abstract
호스트 보드와 타겟 보드들로 이루어지는 통신시스템에서 상기 호스트 보드와 상기 타겟 보드들간의 통신을 위한 장치가 개시되어 있다. 이러한 본 발명은 제어부를 구비한 호스트 보드와 제어부를 구비하고 있지 않은 타겟 보드들간을 차분라인 케이블 또는 백플레인을 통해 서로 연결함으로써 고속의 데이터 전송 및 적은 수의 에지핀이 필요로 하는 통신 장치를 제안한다. 상기 호스트 보드와 상기 타겟 보드들간에 송수신되는 신호에는 동작 모드 구분을 위한 모드 신호, 어드레스 신호, 데이터 신호가 포함된다. 상기 호스트 보드가 상기 타겟 보드들중의 해당하는 보드의 데이터를 읽어들일 때, 상기 타겟 보드로부터 상기 호스트 보드로 송신되는 전송 프레임은 모드 싸이클, 어드레스 싸이클, 턴어라운드 싸이클, 준비 싸이클, 데이터 싸이클, 턴어라운드 싸이클의 포맷을 갖는다. 상기 호스트 보드가 상기 타겟 보드들중의 해당하는 보드에 데이터를 라이트하고자할 때, 상기 호스트 보드로부터 상기 타겟 보드로 송신되는 전송 프레임은 모드 싸이클, 어드레스 싸이클, 데이터 싸이클, 턴어라운드 싸이클, 준비 싸이클, 턴어라운드 싸이클의 포맷을 갖는다.An apparatus for communication between the host board and the target boards in a communication system consisting of a host board and a target board is disclosed. The present invention proposes a communication device requiring a high speed data transmission and a small number of edge pins by connecting a host board having a control unit and a target board having a control unit with each other through a differential line cable or a backplane. . Signals transmitted and received between the host board and the target boards include mode signals, address signals, and data signals for operation mode classification. When the host board reads data of a corresponding board among the target boards, a transmission frame transmitted from the target board to the host board includes a mode cycle, an address cycle, a turnaround cycle, a preparation cycle, a data cycle, and a turnaround cycle. Has the format of. When the host board wants to write data to a corresponding board among the target boards, a transmission frame transmitted from the host board to the target board is a mode cycle, an address cycle, a data cycle, a turn around cycle, a preparation cycle, and a turn around. It has the format of a cycle.
Description
본 발명은 호스트 보드와 타겟 보드들로 이루어지는 통신시스템에서 상기 호스트 보드와 상기 타겟 보드들간의 통신을 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for communication between the host board and the target board in a communication system consisting of a host board and a target board.
일반적으로 IMT-2000(International Mobile Telecommunication) 시스템과 같은 통신 시스템은 다수의 보드들로 이루어진다. 상기 다수의 보드들은 하나의 호스트 보드(host board)와 타겟 보드들(target boards)로 구분될 수 있다. 통상 상기 호스트 보드에는 CPU(Central Processing Unit)와 같은 제어부가 구비되지만, 반면에 상기 타겟 보드들에는 제어부가 구비되지 않는다.In general, a communication system such as an International Mobile Telecommunication (IMT-2000) system is composed of a plurality of boards. The plurality of boards may be divided into one host board and target boards. Typically, the host board is provided with a control unit such as a central processing unit (CPU), while the target boards are not provided with a control unit.
이러한 구성, 즉 제어부를 구비하는 호스트 보드와 제어부를 구비하지 않는 타겟 보드들간의 통신을 행함에 있어서 고속의 데이터 전송은 당연하게 요구되는 사항이다. 또한 호스트 보드와 타겟 보드들을 연결함에 있어서 적은 수의 에지 핀이 사용된다면 유용할 것이다.In such a configuration, that is, communication between the host board including the control unit and the target boards without the control unit, high-speed data transmission is naturally required. It may also be useful if fewer edge pins are used to connect the host board and the target board.
따라서 본 발명의 목적은 통신시스템에서 호스트 보드와 타겟 보드들간의 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 통신 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a communication device that enables high-speed data transmission between a host board and a target board in a communication system.
본 발명의 다른 목적은 통신시스템에서 제어부를 구비하는 호스트 보드와 제어부를 구비하지 않는 타겟 보드들이 적은 수의 에지 핀을 통해 연결될 수 있도록 하는 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for allowing a host board including a control unit and a target board without a control unit to be connected through a small number of edge pins in a communication system.
본 발명의 또 다른 목적은 통신시스템에서 제어부를 구비하는 호스트 보드와 제어부를 구비하지 않는 타겟 보드들이 적은 수의 에지 핀을 통해 연결되고, 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 장치를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide an apparatus in which a host board having a control unit and a target board having no control unit are connected through a small number of edge pins in a communication system, thereby enabling high-speed data transmission.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제어부를 구비한 호스트 보드와 제어부를 구비하고 있지 않은 타겟 보드들간을 차분라인 케이블 또는 백플레인을 통해 서로 연결함으로써 고속의 데이터 전송 및 적은 수의 에지핀이 필요로 하는 통신 장치를 제안한다. 상기 호스트 보드와 상기 타겟 보드들간에 송수신되는 신호에는 동작 모드 구분을 위한 모드 신호, 어드레스 신호, 데이터 신호가 포함된다. 상기 호스트 보드가 상기 타겟 보드들중의 해당하는 보드의 데이터를 읽어들일 때, 상기 타겟 보드로부터 상기 호스트 보드로 송신되는 전송 프레임은 모드 싸이클, 어드레스 싸이클, 턴어라운드 싸이클, 준비 싸이클, 데이터 싸이클, 턴어라운드 싸이클의 포맷을 갖는다. 상기 호스트 보드가 상기 타겟 보드들중의 해당하는 보드에 데이터를 라이트하고자할 때, 상기 호스트 보드로부터 상기 타겟 보드로 송신되는 전송 프레임은 모드 싸이클, 어드레스 싸이클, 데이터 싸이클, 턴어라운드 싸이클,준비 싸이클, 턴어라운드 싸이클의 포맷을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention provides a high speed data transmission and a small number of edge pins by connecting a host board having a control unit and a target board having no control unit with a differential line cable or a backplane. Propose a communication device. Signals transmitted and received between the host board and the target boards include mode signals, address signals, and data signals for operation mode classification. When the host board reads data of a corresponding board among the target boards, a transmission frame transmitted from the target board to the host board includes a mode cycle, an address cycle, a turnaround cycle, a preparation cycle, a data cycle, and a turnaround cycle. Has the format of. When the host board attempts to write data to a corresponding board among the target boards, a transmission frame transmitted from the host board to the target board includes a mode cycle, an address cycle, a data cycle, a turn around cycle, a preparation cycle, and a turn around. It has the format of a cycle.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드와 타겟 보드간 통신 장치의 구성을 보여주는 도면.1 is a view showing the configuration of a communication device between a host board and a target board according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드와 타겟 보드내에 라인 신호를 종단하기 위한 구성 요소가 포함됨을 보여주는 도면.FIG. 2 is a diagram illustrating a component for terminating line signals in a host board and a target board according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 3은 도 1에 도시된 타겟 보드내 송수신기에서 사용되는 타겟 라인 인터페이스 칩 신호들을 보여주는 도면.3 is a diagram illustrating target line interface chip signals used in a transceiver in a target board shown in FIG.
도 4는 도 1에 도시된 타겟 보드내 FPGA에서 사용되는 타겟 FPGA 인터페이스 칩 신호들을 보여주는 도면.4 illustrates target FPGA interface chip signals used in the FPGA in the target board shown in FIG.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드와 타겟 보드들간의 컨넥션을 보여주는 도면.5 is a view showing a connection between a host board and a target board according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보드간 동작 타이밍을 보여주는 도면.6 is a diagram illustrating inter-board operation timing according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임을 보여주는 도면.7 shows a lead frame according to an embodiment of the invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 라이트 프레임을 보여주는 도면.8 is a view showing a light frame according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 어드레스 싸이클을 보여주는 도면.9 illustrates an address cycle according to an embodiment of the present invention.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 16비트 데이터 억세스의 동작 타이밍을 보여주는 도면.10A illustrates the operation timing of 16-bit data access in accordance with one embodiment of the present invention.
도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 8비트 데이터 억세스의 동작 타이밍을 보여주는 도면.10B illustrates operation timing of 8-bit data access according to another embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 하기 설명에서는 구체적인 회로의 구성 소자 등과 같은 많은 특정(特定) 사항들이 나타나고 있는데, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정사항들 없이도 본 발명이 실시될 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다할 것이다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자 또는 칩 설계자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.DETAILED DESCRIPTION A detailed description of preferred embodiments of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. Also, in the following description, many specific details such as components of specific circuits are shown, which are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention may be practiced without these specific details. It will be self-evident to those of ordinary knowledge in Esau. In the following description of the present invention, if it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. Terms to be described later are defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or chip designer, and the definitions should be made based on the contents throughout the present specification.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드와 타겟 보드간 통신 장치의 구성을 보여주는 도면이다.1 is a block diagram illustrating a communication device between a host board and a target board according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 1을 참조하면, 호스트 보드 100은 제어부로서의 마이크로 프로세서(μ- processor) 110과, FPGA(Field Programmable Gate Array) 120과, 드라이버(driver) 130 및 송수신기(transceiver) 140으로 구성된다. 타겟 보드 200은 수신기(receiver) 210과, 송수신기 220과, FPGA 230 및 기능모듈들(Function Modules) 240으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the host board 100 includes a microprocessor 110 as a controller, a field programmable gate array (FPGA) 120, a driver 130, and a transceiver 140. The target board 200 includes a receiver 210, a transceiver 220, an FPGA 230, and function modules 240.
상기 호스트 보드 100의 상기 마이크로 프로세서 110과 FPGA 120은 LVTTL(Low Voltage Transistor Transistor Logic) CPU 버스(Central Processing Unit Bus)를 통해 접속된다. 상기 CPU 버스는 마이크로 프로세서 110의 유형(type)에 따라 달라질 수 있다. 상기 FPGA 120과 송수신기 140 및 상기 FPGA 12과 드라이버 130은 LVTTL CD(Communication Device) 버스를 통해 접속된다. 상기 호스트 보드 100의 드라이버 130과 타겟 보드 200의 수신기 210은 차분라인 케이블 혹은 백플레인(Differential Line Cable or Backplane)(이하 "차분라인 케이블"이라 통칭함)을 통해 접속된다. 또한 상기 호스트 보드 100의 송수신기 140과 타겟 보드 200의 송수신기 220은 차분라인 케이블을 통해 접속된다. 상기 호스트 보드 100과 상기 타겟 보드 200에는 차분라인 케이블 연결을 위한 에지핀(Edge Pin)이 구비된다. 상기 차분라인은 라인 인터페이스 스펙에 따른다. 상기 타겟 보드 200의 수신기 210과 FPGA 230 및 송수신기 220과 FPGA 230은 LVTTL CD 버스를 통해 접속된다. 상기 타겟 보드 200의 FPGA 230과 기능 모듈들 240은 LVTTL 복호화 버스(Decoded Bus)를 통해 접속된다. 상기 복호화 버스는 타겟 보드 200 내의 기능모듈들 240을 억세스하기 위한 버스이다. 여기서는, 하나의 호스트 보드 100과 하나의 타겟 보드 200이 연결되는 것으로 도시되어 있으나, 하나의 호스트 보드 100에는 다수의 타겟 보드들 200이 연결될 수 있다는 사실에 유의하여야 한다. 또한 상기 호스트 보드100은 정전이나 고장 등의 상황하에서도 정상적으로 동작할 수 있도록 이중화 구조를 가지는 것이 바람직하다.The microprocessor 110 and the FPGA 120 of the host board 100 are connected through a low voltage transistor transistor logic (LVTTL) central processing unit bus (CPU bus). The CPU bus may vary depending on the type of the microprocessor 110. The FPGA 120 and the transceiver 140 and the FPGA 12 and the driver 130 are connected through an LVTTL communication device (CD) bus. The driver 130 of the host board 100 and the receiver 210 of the target board 200 are connected through a differential line cable or a backplane (hereinafter, referred to as a “differential line cable”). In addition, the transceiver 140 of the host board 100 and the transceiver 220 of the target board 200 are connected through a differential line cable. An edge pin for connecting the differential line cable is provided on the host board 100 and the target board 200. The difference line follows the line interface specification. Receiver 210 and FPGA 230 and transceiver 220 and FPGA 230 of the target board 200 are connected through an LVTTL CD bus. The FPGA 230 and the function modules 240 of the target board 200 are connected through an LVTTL decoded bus. The decryption bus is a bus for accessing the function modules 240 in the target board 200. Here, although one host board 100 and one target board 200 are illustrated as being connected, it should be noted that a plurality of target boards 200 may be connected to one host board 100. In addition, the host board 100 preferably has a redundant structure so that the host board 100 can operate normally even under a power failure or failure.
이와 같이 호스트 보드 100과 타겟 보드 200은 차분라인 케이블을 통해 접속되고, 이 보드들은 소위 LVTTL CD 버스 신호를 송수신한다. 상기 LVTTL CD 버스 신호에는 버스 클럭 신호(Bus Clock Signal)(CLK), 프레임 동기신호(Frame Sync. Signal)(FS), 어드레스/데이터 신호(AD)가 포함된다. 이러한 LVTTL CD 버스 신호는 차분라인 케이블을 통해 송수신되므로, 버스 저전압 차분신호(LVDS: Low Voltage Differential Signal)로 정의될 수 있다. 이러한 LVDS는 3.3/5.0볼트의 레벨을 가지는 신호이다. 즉, 호스트 보드 100과 타겟 보드 200내의 송수신기들은 3/3/5.0볼트의 신호를 송수신한다. 상기 버스 클럭 신호와 프레임 동기신호는 호스트 보드 100의 드라이버 130에서 타겟 보드 200의 수신기 210으로 공급되어지는 신호들이다. 상기 버스 클럭 신호는 항상 공급되고, 상기 프레임 동기신호는 억세스가 시작될 때마다 나타나며 1클럭을 유지한다. 어드레스/데이터 신호는 일 예로 4개의 라인을 통해 송수신되고, 억세스 모드(access mode), 어드레스(address), 데이터(data), 레디(Ready) 등의 정보가 포함되어 실제로 송수신되는 신호이다. 상기 버스상의 모든 신호 버스 LVDS는 버스 클럭신호 CLK의 상승에지(Rising Edge)에서 입출력이 이루어진다. 상기 버스상의 모든 신호 버스 LVDS의 송수신 제어는 호스트 보드 100측에서만 이루어진다. 왜냐하면, 호스트 보드 100의 내부에는 제어부로서 마이크로 프로세서 110이 구비되지만, 타겟 보드 200의 내부에는 제어부가 구비되지 않기 때문이다.In this way, the host board 100 and the target board 200 are connected via differential line cables, and these boards transmit and receive so-called LVTTL CD bus signals. The LVTTL CD bus signal includes a bus clock signal CLK, a frame sync signal FS, and an address / data signal AD. Since the LVTTL CD bus signal is transmitted and received through a differential line cable, it may be defined as a bus low voltage differential signal (LVDS). This LVDS is a signal with a level of 3.3 / 5.0 volts. That is, the transceivers in the host board 100 and the target board 200 transmit and receive signals of 3/3 / 5.0 volts. The bus clock signal and the frame synchronization signal are signals supplied from the driver 130 of the host board 100 to the receiver 210 of the target board 200. The bus clock signal is always supplied, and the frame synchronization signal appears every time access is started and maintains one clock. For example, the address / data signal is transmitted and received through four lines, and is a signal that is actually transmitted / received including information such as an access mode, an address, data, and ready. All signal buses LVDS on the bus are inputted and outputted at the rising edge of the bus clock signal CLK. Transmission and reception control of all signal buses LVDS on the bus is performed only on the host board 100 side. This is because the microprocessor 110 is provided as a controller in the host board 100, but the controller is not provided in the target board 200.
상기 버스 클럭 신호 CLK, 프레임 동기신호 FS 및 어드레스/데이터 신호 AD[3:0]는 TTL(Transistor Transistor Logic) 레벨의 신호들로서, 이 신호들을 정의하면 하기의 <표 1>과 같다.The bus clock signal CLK, the frame synchronizing signal FS, and the address / data signal AD [3: 0] are TTL (Transistor Transistor Logic) signals, and the signals are defined in Table 1 below.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드와 타겟 보드내에 라인 신호를 종단하기 위한 구성 요소가 포함됨을 보여주는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a component for terminating line signals in a host board and a target board according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 2를 참조하면, 호스트 보드 100은 이중화 구조를 가지는 송수신기 141,142를 포함한다. 상기 이중화 구조의 송수신기 141,142에는 타겟 보드 200의 송수신기들 221∼223이 차분라인 케이블 혹은 백플레인을 통해 접속된다. 이때 상기 차분라인 케이블 혹은 백플레인의 종단에는 저항 Rt가 위치한다. 상기 저항 Rt는 마이너스 신호(Minus Signal) 및 플러스 신호(Plus Signal)의 LVDS 차분 라인을 종단하기 위한 저항이다. 상기 저항 Rt의 저항값은 LVDS 라인의 임피던스와 매칭되도록 결정된다.Referring to FIG. 2, the host board 100 includes transceivers 141 and 142 having a redundant structure. The transceivers 141 and 142 of the redundant structure are connected to the transceivers 221 to 223 of the target board 200 through a differential line cable or a backplane. In this case, the resistor Rt is positioned at the end of the differential line cable or the backplane. The resistor Rt is a resistor for terminating the LVDS differential line of the minus signal and the plus signal. The resistance value of the resistor Rt is determined to match the impedance of the LVDS line.
도 3은 도 1에 도시된 타겟 보드 200내 수신기 210 및 송수신기 220에서 사용되는 타겟 라인 인터페이스 칩 신호들을 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating target line interface chip signals used in the receiver 210 and the transceiver 220 in the target board 200 illustrated in FIG. 1.
상기 도 3에서, 참조번호 211,212는 도 1의 수신기 210의 구성을 나타내고, 참조번호 221∼224는 도 1의 송수신기 220의 구성을 나타낸다. 이러한 수신기 210 및 송수신기 220은 DS92LV010ATM 라인 트랜시버를 사용하여 구현될 수 있다.In FIG. 3, reference numerals 211 and 212 denote the configuration of the receiver 210 of FIG. 1, and reference numerals 221 to 224 denote the configuration of the transceiver 220 of FIG. This receiver 210 and transceiver 220 can be implemented using the DS92LV010ATM line transceiver.
수신기 211은 호스트 보드 100의 드라이버 130으로부터 차분라인 케이블을 통해 제공되는 버스 클럭 LVDS 신호들 CD_CLK_P,CD_CLK_N을 수신하고, 수신기 버스 클럭 신호 CD_CLK를 출력한다. 수신기 212는 호스트 보드 100의 드라이버 130으로부터 차분라인 케이블을 통해 제공되는 프레임 동기 LVDS 신호들 CD_FS_P,CD_FS_N을 수신하고, 수신기 프레임 동기 신호 CD_FS를 출력한다. 상기 수신기 버스 클럭 신호 CD_CLK 및 상기 수신기 프레임 동기 신호 CD_FS는 타겟 보드 200의 FPGA 230으로 인가된다.The receiver 211 receives the bus clock LVDS signals CD_CLK_P and CD_CLK_N provided through the differential line cable from the driver 130 of the host board 100 and outputs the receiver bus clock signal CD_CLK. The receiver 212 receives the frame sync LVDS signals CD_FS_P and CD_FS_N provided from the driver 130 of the host board 100 through the difference line cable, and outputs the receiver frame sync signal CD_FS. The receiver bus clock signal CD_CLK and the receiver frame synchronization signal CD_FS are applied to the FPGA 230 of the target board 200.
송수신기 221은 호스트 보드 100의 송수신기 140과 어드레스/데이터 라인 0 LVDS 신호 CD_ADO_P,CD_ADO_N을 송수신한다. 상기 송수신기 221은 타겟 보드 200의 FPGA 230으로부터의 CD_ADDO 드라이버 신호를 입력하고, CD_ADR0 수신기 신호를 상기 FPGA 230으로 출력한다. 송수신기 222는 호스트 보드 100의 송수신기 140과 어드레스/데이터 라인 1 LVDS 신호 CD_AD1_P,CD_AD1_N을 송수신한다. 상기 송수신기 221은 타겟 보드 200의 FPGA 230으로부터의 CD_ADD1 드라이버 신호를 입력하고, CD_ADR1 수신기 신호를 상기 FPGA 230으로 출력한다. 송수신기 223은 호스트 보드 100의 송수신기 140과 어드레스/데이터 라인 2 LVDS 신호 CD_AD2_P,CD_AD2_N을 송수신한다. 상기 송수신기 223은 타겟 보드 200의 FPGA 230으로부터의 CD_ADD2 드라이버 신호를 입력하고, CD_ADR2 수신기 신호를 상기 FPGA 230으로 출력한다. 송수신기 224는 호스트 보드 100의 송수신기 140과 어드레스/데이터 라인 3 LVDS 신호 CD_AD3_P,CD_AD3_N을 송수신한다. 상기 송수신기 224는 타겟 보드 200의 FPGA 230으로부터의 CD_ADD3 드라이버 신호를 입력하고, CD_ADR3 수신기 신호를 상기 FPGA230으로 출력한다. 상기 송수신기들 221∼224는 각 DE단자들에 인가되는 CD_AD 드라이버 인에이블 신호 CD_ADE에 의해 인에이블되어 CD_ADDO∼CD_ADD3 드라이버 신호들이 송신되도록 한다. 반면에 상기 송수신기들 221∼224는 각RE단자들이 접지단에 접속되어 있으므로, 어드레스/데이터 라인 LVDS 신호들이 수신될 시 CD_AD 수신기 신호를 출력한다. 하기의 <표 2>는 상기 도 3에 도시된 바와 같은 타겟 라인 인터페이스 칩 신호들을 정리한 것이다.The transceiver 221 transmits / receives the address / data line 0 LVDS signals CD_ADO_P and CD_ADO_N from the transceiver 140 of the host board 100. The transceiver 221 inputs a CD_ADDO driver signal from the FPGA 230 of the target board 200 and outputs a CD_ADR0 receiver signal to the FPGA 230. The transceiver 222 transmits and receives an address / data line 1 LVDS signal CD_AD1_P and CD_AD1_N from the transceiver 140 of the host board 100. The transceiver 221 inputs a CD_ADD1 driver signal from the FPGA 230 of the target board 200 and outputs a CD_ADR1 receiver signal to the FPGA 230. The transceiver 223 transmits / receives the address / data line 2 LVDS signals CD_AD2_P and CD_AD2_N from the transceiver 140 of the host board 100. The transceiver 223 inputs a CD_ADD2 driver signal from the FPGA 230 of the target board 200 and outputs a CD_ADR2 receiver signal to the FPGA 230. The transceiver 224 transmits / receives the address / data line 3 LVDS signals CD_AD3_P and CD_AD3_N from the transceiver 140 of the host board 100. The transceiver 224 inputs a CD_ADD3 driver signal from the FPGA 230 of the target board 200 and outputs a CD_ADR3 receiver signal to the FPGA230. The transceivers 221 to 224 are enabled by the CD_AD driver enable signal CD_ADE applied to each DE terminal to transmit the CD_ADDO to CD_ADD3 driver signals. On the other hand, said transceivers 221-224, so that each terminal RE is connected to the ground terminal, and outputs the received signal when the receiver CD_AD address / data lines LVDS signals. Table 2 below summarizes the target line interface chip signals as shown in FIG. 3.
도 4는 도 1에 도시된 타겟 보드내 FPGA 230에서 사용되는 타겟 FPGA 인터페이스 칩 신호들을 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating target FPGA interface chip signals used in the FPGA 230 in the target board shown in FIG. 1.
상기 도 4를 참조하면, FPGA 230은 수신기 210으로부터 CD_CLK신호 및 CD_FS신호를 입력하고, 또한 송수신기 220으로부터 CD_ADR(3:0)신호를 입력한다. 상기 FPGA 230은 CD_ADD(3:0)신호와 CD_ADE신호를 송수신기 220으로 출력한다. 이때 상기 CD_AD 드라이버 인에이블 신호 CD_ADE는 타겟 보드내의 FPGA 230이 어드레스/데이터 라인을 준비(Ready) 혹은 데이터 출력할 때 송수신기 220을 인에이블되도록 한다.Referring to FIG. 4, the FPGA 230 inputs a CD_CLK signal and a CD_FS signal from the receiver 210, and also inputs a CD_ADR (3: 0) signal from the transceiver 220. The FPGA 230 outputs a CD_ADD (3: 0) signal and a CD_ADE signal to the transceiver 220. In this case, the CD_AD driver enable signal CD_ADE enables the transceiver 220 when the FPGA 230 in the target board prepares or outputs an address / data line.
상기 FPGA 230은 타겟 보드 200 내부의 기능 모듈들(내부 디바이스들) 240에 어드레스 신호 Addr(0:19)을 제공하고, 데이터 신호 Data(0:7,15)를 상기 기능 모듈들 240과 송수신한다. 또한 상기 FPGA 230은 칩 선택신호 /CS(0:n), 데이터 리드/라이트 신호 /RW, 출력 인에이블신호 /OE를 상기 기능 모듈들 240에 제공한다.The FPGA 230 provides an address signal Addr (0:19) to the function modules 240 (internal devices) 240 inside the target board 200, and transmits and receives data signals Data (0: 7,15) with the function modules 240. . In addition, the FPGA 230 provides a chip select signal / CS (0: n), a data read / write signal / RW, and an output enable signal / OE to the function modules 240.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 호스트 보드 100과 타겟 보드들 200간의 컨넥션(connection)을 보여주는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a connection between the host board 100 and the target boards 200 according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 5를 참조하면, 이중화된 호스트 보드 Host(A)(B)와, 다수의 타겟 보드들 Target(0)∼(n)간의 컨넥션을 보여주고 있다. 일예로, 호스트 보드의 1개 포트에 최대 8개의 타겟 보드들이 연결될 수 있다. 호스트 보드 사이의 신호는 차분라인 케이블 혹은 백플레인(Backplane)상에서 연결된다. 모든 타겟 보드들도 차분라인 케이블 혹은 백플레인상에서 연결된다.Referring to FIG. 5, a connection between a redundant host board Host (A) (B) and a plurality of target boards Target (0) to (n) is shown. For example, up to eight target boards may be connected to one port of the host board. The signals between the host boards are connected on differential line cables or on the backplane. All target boards are also connected on differential line cables or backplanes.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보드간 동작 타이밍을 보여주는 도면이다.6 is a diagram illustrating inter-board operation timing according to an exemplary embodiment of the present invention.
상기 도 6을 참조하면, 본 발명에 따라 호스트 보드 100과 타겟 보드 200간에 송수신되는 모든 신호들은 LVDS 신호 레벨이다. CD 버스 클럭 CLK는 미리 설정된 주기(예: 80ns-500ns)를 가지며, 이때의 상기 범위 내에서 가변적으로 정해질 수 있다. 프레임 동기신호인 FS LVDS 입력과 아날로그/데이터 신호 AD(3:0) LVDS 입력은 상기 클럭 CLK에 대해 2ns-5ns의 입력 지연을 가질 수 있다. 아날로그/데이터 신호 AD(3:0) LVDS 출력은 상기 클럭 CLK에 대해 최대 40ns의 출력 지연을 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, all signals transmitted and received between the host board 100 and the target board 200 are LVDS signal levels according to the present invention. The CD bus clock CLK has a predetermined period (for example, 80 ns to 500 ns), and may be variably determined within the above range. The frame synchronization signal FS LVDS input and the analog / data signal AD (3: 0) LVDS input may have an input delay of 2ns-5ns with respect to the clock CLK. The analog / data signal AD (3: 0) LVDS output may have an output delay of up to 40 ns with respect to the clock CLK.
전술한 바와 같은, 본 발명에 따른 호스트 보드 100과 타겟 보드 200간의 신호 송수신을 위한 전송 프레임의 포맷(format)은 리드 프레임(Read Frame)과 라이트 프레임(Write Frame)으로 구분된다. 여기서, 리드 프레임은 호스트 보드 100이 타겟 보드 200의 데이터를 읽어들이는 경우의 프레임이고, 반면에 라이트 프레임은 호스트 보드 100이 타겟 보드 200에 데이터를 쓰는 경우의 프레임이다. 본 발명에 따른 전송 프레임은 모드 싸이클(mode cycle), 어드레스 싸이클(address cycle), 데이터 싸이클(data cycle), 턴어라운드 싸이클(turnaround cycle) 및 준비 싸이클(ready cycle)로 구성된다. 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 및 라이트 프레임의 포맷이 각각 도 8 및 도 9에 도시되어 있다.As described above, a format of a transmission frame for signal transmission and reception between the host board 100 and the target board 200 according to the present invention is divided into a read frame and a write frame. Here, the lead frame is a frame in which the host board 100 reads data of the target board 200, while the write frame is a frame in which the host board 100 writes data to the target board 200. The transmission frame according to the present invention consists of a mode cycle, an address cycle, a data cycle, a turnaround cycle and a ready cycle. The formats of the lead frame and the light frame according to the embodiment of the present invention are shown in FIGS. 8 and 9, respectively.
리드/라이트 프레임(Read/Write Frame)Read / Write Frame
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임을 보여주는 도면이다.7 is a view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.
상기 도 7을 참조하면, 리드 프레임은 호스트 보드 100이 타겟 보드 200의데이터를 읽어들이는 경우의 프레임이다. 상기 리드 프레임은 1클럭의 모드 싸이클(Mode)과, 6클럭의 어드레스 싸이클(Addr), 1클럭의 턴어라운드 싸이클(TA), (1-n)클럭의 준비 싸이클(Ready), 2클럭/4클럭의 데이터 싸이클(Data) 및 1클럭의 턴어라운드 싸이클(TA)로 구성된다. 상기 데이터 싸이클은 8비트 데이터 억세스일 때는 2개의 데이터 클럭으로 구성되고, 16비트 데이터 억세스일 때는 4개의 데이터 클럭으로 구성된다. 상기 준비 싸이클은 타겟 보드 200내 디바이스(기능 모듈)의 억세스 속도(access speed)에 의해서 1개 이상의 클럭을 갖는 것으로 정해진다.Referring to FIG. 7, the lead frame is a frame when the host board 100 reads data of the target board 200. The lead frame has a mode cycle of 1 clock, an address cycle of 6 clocks, an add cycle of 1 clock, a ready cycle of 1-n clocks, and a clock of 2 clocks / 4 clocks. It consists of a data cycle of Data and a turnaround cycle of one clock. The data cycle consists of two data clocks for 8-bit data access and four data clocks for 16-bit data access. The preparation cycle is determined to have one or more clocks depending on the access speed of the device (function module) in the target board 200.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 라이트 프레임을 보여주는 도면이다.8 is a view showing a light frame according to an embodiment of the present invention.
상기 도 8을 참조하면, 라이트 프레임은 호스트 보드 100이 타겟 보드 200에 데이터를 쓰는 경우의 프레임이다. 상기 라이트 프레임은 1클럭의 모드 싸이클(Mode), 6클럭의 어드레스 싸이클(Addr), 1클럭의 턴어라운드 싸이클(TA), (1-n)클럭의 준비 싸이클(Ready), 2클럭/4클럭의 데이터 싸이클(Data) 및 1클럭의 턴어라운드 싸이클(TA)로 구성된다. 상기 데이터 싸이클은 8비트 데이터 억세스일 때는 2개의 데이터 클럭으로 구성되고, 16비트 데이터 억세스일 때는 4개의 데이터 클럭으로 구성된다. 상기 준비 싸이클은 타겟 보드 200 내의 디바이스(기능 모듈)의 억세스 속도에 의해서 1개 이상의 클럭을 갖는 것으로 정해진다.Referring to FIG. 8, the write frame is a frame in which the host board 100 writes data to the target board 200. The write frame includes a mode clock of 1 clock, an address cycle of 6 clocks (Addr), a turnaround cycle (TA) of 1 clock, a ready cycle of (1-n) clock, and a clock of 2 clock / 4 clock. It consists of a data cycle (Data) and one clock turnaround cycle (TA). The data cycle consists of two data clocks for 8-bit data access and four data clocks for 16-bit data access. The preparation cycle is determined to have one or more clocks depending on the access speed of the device (function module) in the target board 200.
모드 싸이클(Mode Cycle)Mode Cycle
하기의 <표 3>은 본 발명에 따른 모드 싸이클을 정의한다.Table 3 below defines the mode cycle according to the present invention.
상기 <표 3>을 참조하면, AD 비트 값이 "00"인 경우는 8비트 데이터 라이트 모드임을 나타낸다. 상기 AD 비트 값이 "01"인 경우는 8비트 데이터 리드 모드임을 나타낸다. 상기 AD 비트 값이 "10"인 경우는 16비트 데이터 라이트 모드임을 나타낸다. 상기 AD 비트 값이 위의 값들이 아닌 경우는 유보(reserved)된 모드임을 나타낸다. 이와 같이 모드 싸이클에서는 라이트, 리드 및 데이터 길이 정보가 포함된다. 이러한 모드 싸이클은 프레임 동기신호 FS의 하강 에지(falling edge)에서 1클럭 동안 유지되는 싸이클이다.Referring to <Table 3>, when the AD bit value is "00", it indicates an 8-bit data write mode. When the AD bit value is "01", it indicates that the 8-bit data read mode. When the AD bit value is "10", it indicates that the 16-bit data write mode is used. If the AD bit value is not the above values, it indicates that the reserved mode is reserved. As such, the mode cycle includes write, read, and data length information. This mode cycle is a cycle maintained for one clock at the falling edge of the frame sync signal FS.
어드레스 싸이클(Address Cycle)Address Cycle
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 어드레스 싸이클을 보여주는 도면이다.9 is a diagram illustrating an address cycle according to an embodiment of the present invention.
상기 도 9를 참조하면, 어드레스 싸이클은 모드 싸이클 다음의 6클럭으로 구성되며, 16MByte의 어드레스 레인지를 가진다. A(0)은 LSB(Least Significant Bit)를 나타내고, A(23)은 MSB(Most Significant Bit)를 나타낸다. AD(3)신호는 A(23), A(19), A(15), A(11), A(7), A(3)을 나타낸다. AD(2)신호는 A(22), A(18), A(14), A(10), A(6), A(2)를 나타낸다. AD(1)신호는 A(21), A(17), A(13), A(9), A(5),A(1)을 나타낸다. AD(0)신호는 A(20), A(16), A(12), A(8), A(4), A(0)을 나타낸다.Referring to FIG. 9, the address cycle consists of six clocks following the mode cycle, and has an address range of 16 MBytes. A (0) represents the Least Significant Bit (LSB), and A (23) represents the Most Significant Bit (MSB). The AD (3) signal represents A (23), A (19), A (15), A (11), A (7) and A (3). The AD (2) signal represents A (22), A (18), A (14), A (10), A (6) and A (2). The AD (1) signal represents A (21), A (17), A (13), A (9), A (5) and A (1). The AD (0) signal represents A (20), A (16), A (12), A (8), A (4) and A (0).
데이터 싸이클(Data Cycle)Data Cycle
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 16비트 데이터 억세스의 동작 타이밍을 보여주는 도면이다.10A illustrates an operation timing of 16 bit data access according to an embodiment of the present invention.
상기 도 10a를 참조하면, D(15)는 MSB를 나타내고, D(0)은 LSB를 나타낸다. AD(3)신호는 D(15), D(11), D(7), D(3)으로 구성된다. AD(2)신호는 D(14), D(10), D(6), D(2)로 구성된다. AD(1)신호는 D(13), D(9), D(5), D(1)로 구성된다. AD(0)신호는 D(12), D(8), D(4), D(0)으로 구성된다. 이러한 16비트 데이터 억세스 동작은 모드 싸이클에서 AD(1)=1X일 때 수행된다.Referring to FIG. 10A, D 15 represents an MSB, and D (0) represents an LSB. The AD (3) signal is composed of D (15), D (11), D (7), and D (3). The AD (2) signal is composed of D (14), D (10), D (6), and D (2). The AD (1) signal is composed of D (13), D (9), D (5), and D (1). The AD (0) signal is composed of D (12), D (8), D (4), and D (0). This 16-bit data access operation is performed when AD (1) = 1X in the mode cycle.
도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 8비트 데이터 억세스의 동작 타이밍을 보여주는 도면이다.10B is a diagram illustrating operation timing of 8-bit data access according to another embodiment of the present invention.
상기 도 10b를 참조하면, D(7)은 MSB를 나타내고, D(0)은 LSB를 나타낸다. AD(3)신호는 D(7), D(3)으로 구성된다. AD(2)신호는 D(6), D(2)로 구성된다. AD(1)신호는 D(5), D(1)로 구성된다. AD(0)신호는 D(4), D(0)으로 구성된다. 이러한 8비트 데이터 억세스 동작은 모드 싸이클에서 AD(1)=0X일 때 이루어진다.Referring to FIG. 10B, D (7) represents MSB and D (0) represents LSB. The AD (3) signal is composed of D (7) and D (3). The AD (2) signal is composed of D (6) and D (2). The AD (1) signal is composed of D (5) and D (1). The AD (0) signal consists of D (4) and D (0). This 8-bit data access operation occurs when AD (1) = 0X in the mode cycle.
턴어라운드 싸이클(Turn Around Cycle)Turn Around Cycle
턴어라운드 싸이클은 AD(3:0) 신호의 드라이버가 바뀔 때마다 1클럭 동안 삽입되는 싸이클다. 이러한 턴어라운드 싸이클은 신호 충돌에 의한 드라이버 칩의 손상을 방지하기 위함이다. 턴어라운 싸이클 동안에 AD 라인은 3스테이트(state)를 유지한다. 턴어라운드 싸이클 동안의 데이터는 유효하지 않다.Turnaround cycles are cycles that are inserted for one clock each time the driver of the AD (3: 0) signal changes. The turnaround cycle is to prevent damage to the driver chip due to signal collision. The AD line maintains three states during the turn-around cycle. The data during the turnaround cycle is not valid.
준비 싸이클(Ready Cycle)Ready Cycle
준비 싸이클은 하기의 <표 4>와 같이 나타낼 수 있다.The preparation cycle may be represented as shown in Table 4 below.
상기 <표 4>에 나타낸 바와 같은 준비 싸이클을 위한 신호는 억세스 타겟 보드에서 생성된다. 호스트 보드 100은 AD(3:0)이 "0000"이 될 때까지 대기(wait)한다. AD(3:0)신호가 "1xxx"이면 현재 억세스 프레임을 중지한다.The signal for the preparation cycle as shown in Table 4 above is generated at the access target board. The host board 100 waits until AD (3: 0) becomes "0000". If the AD (3: 0) signal is "1xxx", the current access frame is suspended.
상술한 바와 같이 본 발명은 제어부(예: CPU 혹은 마이크로 프로세서)를 가진 호스트 보드와 제어부가 없는 타겟 보드간에 적은 수의 핀으로 고속 데이터 전송을 하는 모든 보드에 공통으로 사용할 수 있으며, 호스트 보드를 이중화할 수 있고, 다수의 타겟 보드를 백 플레인에서 연결하여 사용할 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention can be commonly used for all boards that perform high-speed data transfer with a small number of pins between a host board having a control unit (for example, a CPU or a microprocessor) and a target board without the control unit. There is an advantage in that multiple target boards can be connected and used in the backplane.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the following claims, but also by those equivalent to the scope of the claims.
Claims (7)
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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Payment date: 20080903 Year of fee payment: 7 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |