KR100351043B1 - Heater module with coated reflection plate - Google Patents
Heater module with coated reflection plate Download PDFInfo
- Publication number
- KR100351043B1 KR100351043B1 KR1020000030712A KR20000030712A KR100351043B1 KR 100351043 B1 KR100351043 B1 KR 100351043B1 KR 1020000030712 A KR1020000030712 A KR 1020000030712A KR 20000030712 A KR20000030712 A KR 20000030712A KR 100351043 B1 KR100351043 B1 KR 100351043B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- susceptor
- heat
- reflector
- wafer
- heater assembly
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 웨이퍼에 막을 증착하기 위해 사용하는 히터 조립체에 있어서, 히터 조립체의 열효율을 높일 수 있는 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heater assembly having a coated reflector that can increase the thermal efficiency of a heater assembly in a heater assembly used for depositing a film on a wafer.
본 발명에 따르면, 웨이퍼(1)를 가열하기 위해 상기 웨이퍼(1)가 안착되는 서셉터(10)와, 상기 웨이퍼(1)를 가열하기 위한 열원을 제공하는 발열체(50, 60)와, 상기 서셉터(10)의 저면에 체결되어 상기 서셉터(10)를 지지하며 상기 서셉터(10)와의 사이에 상기 발열체(50, 60)를 수용할 수 있는 폐쇄공간을 형성하는 지지부(20) 및, 상기 발열체(50, 60)의 하부에 위치하여 상기 발열체(50, 60)로부터 발생하는 복사열을 상부로 반사시키는 반사판(42)을 포함하는 히터 조립체에 있어서, 상기 반사판(42)의 둘레를 감싸서 상기 반사판(42)을 보호하며, 상기 복사열이 투과하고 상기 반사판(42)으로부터 반사된 반사열이 투과하는 석영유리(100)를 포함하는 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체가 제공된다.According to the present invention, a susceptor 10 on which the wafer 1 is seated to heat the wafer 1, a heating element 50 and 60 providing a heat source for heating the wafer 1, A support part 20 fastened to a bottom surface of the susceptor 10 to support the susceptor 10 and to form a closed space to accommodate the heating elements 50 and 60 therebetween; And a reflector plate 42 positioned below the heat generators 50 and 60 to reflect the radiant heat generated from the heat generators 50 and 60 to the top. A heater assembly is provided having a coated reflector plate that protects the reflector plate 42 and includes quartz glass 100 through which the radiant heat is transmitted and the reflected heat reflected from the reflector plate 42 is transmitted.
Description
본 발명은 웨이퍼에 막을 증착하기 위해 웨이퍼에 열을 가하는 히터 조립체에 관한 것이며, 특히, 히터 조립체의 열효율을 높일 수 있도록 코팅된 반사판을구비한 히터 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a heater assembly for applying heat to a wafer for depositing a film on the wafer, and more particularly, to a heater assembly having a reflective plate coated to increase the thermal efficiency of the heater assembly.
일반적으로 웨이퍼에 막을 증착하기 위해 웨이퍼를 서셉터 위에 안착시키고 웨이퍼에 가해지는 온도분포를 균일하게 유지하여 웨이퍼에 증착되는 막의 두께를 균일하게 한다.In general, to deposit a film on the wafer, the wafer is placed on the susceptor and the temperature distribution applied to the wafer is kept uniform to make the thickness of the film deposited on the wafer uniform.
도 1은 종래의 기술에 따른 두 개로 분리된 발열체를 구비한 히터 조립체를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a heater assembly having two separate heating elements according to the prior art.
도 1에 도시된 바와 같이, 히터 조립체는 웨이퍼(1)가 안착되는 서셉터(susceptor)(10)와, 서셉터(10)의 하부에 연결되어 서셉터(10)와의 사이에 내부공간(15)을 형성하는 지지부(20)와, 서셉터(10)와 지지부(20)에 의해 형성된 내부공간(15)에 위치하여 열을 가하는 제 1 발열체(50)와, 제 1 발열체(50)의 둘레에 위치하여 열을 가하는 제 2 발열체(60)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the heater assembly is connected to the susceptor 10 on which the wafer 1 is seated, and is connected to the lower part of the susceptor 10, and has an internal space 15 between the susceptor 10. Periphery of the first heating element 50 and the first heating element 50, which are located in the inner space 15 formed by the susceptor 10 and the support part 20, and apply heat. It includes a second heating element 60 is applied to the heat.
그리고, 이런 제 1 발열체(50)와 제 2 발열체(60)의 하면에는 반사판(42)이 설치되고, 반사판(42)의 하면에는 방열판(44)이 설치된다. 반사판(42)은 제 2 발열체(60)의 저면과 두께면으로부터 일정 거리만큼 떨어진 거리에 위치하여 제 1 발열체(50)와 제 2 발열체(60)로부터 발생한 복사열을 반사시켜 히터 조립체의 열효율을 높이기 위해서 설치된다. 이런 반사판(42)은 일반적으로 금속재질로 구성되며, 특히, 알루미늄 합금의 경우에는 그 반사율이 약 80%에 이른다. 그리고, 세라믹으로 구성된 반사판은 그 반사율이 약 20%정도이다. 일반적으로 반사판의 기능을 충분히 수행하기 위해서 금속재질의 반사판을 주로 사용한다.And the reflecting plate 42 is provided in the lower surface of this 1st heating body 50 and the 2nd heating body 60, and the heat sink 44 is provided in the lower surface of the reflecting plate 42. As shown in FIG. The reflector 42 is located at a distance away from the bottom and the thickness of the second heating element 60 to reflect the radiant heat generated from the first heating element 50 and the second heating element 60 to increase the thermal efficiency of the heater assembly. Is installed in order. Such a reflector plate 42 is generally made of a metal material, in particular, in the case of an aluminum alloy, its reflectance reaches about 80%. And, the reflecting plate made of ceramic has a reflectance of about 20%. In general, in order to sufficiently perform the function of the reflector, a metal reflector is mainly used.
그리고, 반사판(42)의 하부에 위치한 방열판(44)은 반사판(42)으로부터 하부로 전달되는 열을 차단하기 위해 설치되며, 발열체(50, 60)에 연결된 도선 및 열전대(52, 62) 등이 열에 의해 파손되는 것을 막는다.In addition, the heat dissipation plate 44 disposed below the reflection plate 42 is installed to block heat transmitted from the reflection plate 42 to the lower portion, and the conductive wires and thermocouples 52 and 62 connected to the heating elements 50 and 60 are provided. To prevent heat damage.
한편, 반사판(42)은 금속재질로서, 고온의 열이 가해지면, 산화성 분위기가 조성되어 반사판(42)이 쉽게 산화되어 반사율이 저하되는 단점이 있다. 특히, 알루미늄의 용융온도는 다른 금속에 비해 비교적 낮아 고온에 약하다는 단점이 있다.On the other hand, the reflector 42 is a metal material, when a high temperature heat is applied, an oxidizing atmosphere is formed, the reflector 42 is easily oxidized, there is a disadvantage that the reflectance is lowered. In particular, the melting temperature of aluminum is relatively low compared to other metals, there is a disadvantage that the high temperature.
이러한 단점을 보완하기 위해 세라믹 반사판을 사용할 경우에는 세라믹 재질의 반사율이 낮아 열효율이 떨어지는 단점이 있다.When using a ceramic reflector to compensate for this disadvantage has a disadvantage of low thermal efficiency due to the low reflectance of the ceramic material.
본 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제공된 것으로서, 반사판이 산화되는 것을 방지하도록 코팅된 반사판을 이용하는 히터 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and an object thereof is to provide a heater assembly using a reflecting plate coated to prevent the reflecting plate from being oxidized.
도 1은 종래의 기술에 따른 두 개로 분리된 발열체를 구비한 히터 조립체를 나타낸 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a heater assembly having two separate heating elements according to the prior art,
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체이며,2 is a heater assembly with a coated reflector according to one embodiment of the invention,
도 3은 도 2에 도시된 코팅된 반사판의 상세도이다.3 is a detailed view of the coated reflector shown in FIG. 2.
♠ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ♠♠ Explanation of symbols on the main parts of the drawing ♠
1 : 웨이퍼 10 : 서셉터1: wafer 10: susceptor
20 : 지지부 42 : 반사판20: support portion 42: reflecting plate
44 : 방열판 52, 62 : 열전대44: heat sink 52, 62: thermocouple
100 : 석영유리100: quartz glass
앞서 설명한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 웨이퍼를 가열하기 위해 상기 웨이퍼가 안착되는 서셉터와, 상기 웨이퍼를 가열하기 위한 열원을 제공하는 발열체와, 상기 서셉터의 저면에 체결되어 상기 서셉터를 지지하며 상기 서셉터와의 사이에 상기 발열체를 수용할 수 있는 폐쇄공간을 형성하는 지지부 및, 상기 발열체의 하부에 위치하여 상기 발열체로부터 발생하는 복사열을 상부로 반사시키는 반사판을 포함하는 히터 조립체에 있어서, 상기 반사판의 둘레를 감싸서 상기 반사판을 보호하며, 상기 복사열이 투과하고 상기 반사판으로부터 반사된 반사열이 투과하는 코팅재를 포함하는 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체가제공된다.According to the present invention for achieving the object as described above, a susceptor on which the wafer is seated for heating the wafer, a heating element for providing a heat source for heating the wafer, and fastened to the bottom surface of the susceptor A heater that supports a susceptor and forms a closed space for accommodating the heating element between the susceptor and a reflector positioned below the heating element to reflect radiant heat generated from the heating element to an upper portion thereof In the assembly, there is provided a heater assembly having a coated reflector plate surrounding the reflector plate to protect the reflector plate and comprising a coating material through which the radiant heat passes and the reflected heat reflected from the reflector plate.
또한, 본 발명의 상기 코팅재는 석영유리이다.In addition, the coating material of the present invention is quartz glass.
아래에서, 본 발명에 따른 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체의 양호한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하겠다.In the following, a preferred embodiment of a heater assembly with a coated reflector according to the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면에서, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체이며, 도 3은 도 2에 도시된 코팅된 반사판의 상세도이다.In the drawings, FIG. 2 is a heater assembly with a coated reflector according to one embodiment of the invention, and FIG. 3 is a detailed view of the coated reflector shown in FIG.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 히터 조립체는 웨이퍼(1)가 안착되는 서셉터(susceptor)(10)와, 서셉터(10)의 하부에 연결되어 서셉터(10)와의 사이에 내부공간(15)을 형성하는 지지부(20)와, 서셉터(10)와 지지부(20)에 의해 형성된 내부공간(15)에 위치하여 열을 가하는 제 1 발열체(50)와, 제 1 발열체(50)의 둘레에 위치하여 열을 가하는 제 2 발열체(60)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the heater assembly is connected to the susceptor 10 on which the wafer 1 is seated, and is connected to the lower part of the susceptor 10 to be interposed between the susceptor 10 and the susceptor 10. The first heating element 50 that heats the support part 20 forming the space 15, the inner space 15 formed by the susceptor 10 and the support part 20, and the first heating element 50. And a second heating element (60) which is located at the periphery and applies heat.
한편, 알루미늄 합금재질인 반사판(42)은 그 둘레에 석영유리(100)가 밀착되어 코팅되며, 반사판(42)의 상부에 제 1, 제 2 발열체(50, 60)가 위치한다.Meanwhile, the reflective plate 42 made of aluminum alloy is coated with the quartz glass 100 adhered to the circumference thereof, and the first and second heating elements 50 and 60 are positioned on the reflective plate 42.
이런 제 1 발열체(50)와 제 2 발열체(60)에서 발생한 복사열은 반사판(42)을 감싸고 있는 석영유리(100)를 투과하여 반사판(42)에 입사된다. 입사된 복사열은 반사판(42)에 의해 반사되어 다시 석영유리(100)를 투과하여 서셉터(10) 쪽으로 반사된다.Radiant heat generated from the first heating element 50 and the second heating element 60 passes through the quartz glass 100 surrounding the reflecting plate 42 and is incident on the reflecting plate 42. The incident radiant heat is reflected by the reflecting plate 42 and passes through the quartz glass 100 to be reflected toward the susceptor 10.
따라서, 석영유리(100)는 반사판(42)의 반사율에 아무런 영향을 미치지 않으며, 서셉터(10)와 지지부(20)에 의해 형성된 내부공간(15)에 존재하는 가스와 반사판(42)의 접촉을 차단한다. 그럼으로, 반사판(42)이 제 1, 제 2 발열체(50, 60)의열에 의해 산화성 분위기가 조성되더라도 산소와의 접촉이 이루어지지 않으므로 반사판(42)의 부식을 방지할 수 있다.Accordingly, the quartz glass 100 has no influence on the reflectance of the reflector plate 42, and the contact between the gas and the reflector plate 42 present in the inner space 15 formed by the susceptor 10 and the support unit 20 is performed. To block. Therefore, even if the oxidizing atmosphere is formed by the heat of the first and second heating elements 50 and 60, the reflecting plate 42 does not come into contact with oxygen, and thus the corrosion of the reflecting plate 42 can be prevented.
앞서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체는 서셉터와 지지부에 의해 형성된 내부공간에 존재하는 산소와 반사판의 접촉을 코팅된 석영유리가 차단함으로써, 반사판의 부식을 방지할 수 있다는 장점이 있다.As described in detail above, the heater assembly having the coated reflector of the present invention prevents corrosion of the reflector by preventing the contact of the coated quartz glass with oxygen present in the inner space formed by the susceptor and the support. There is an advantage that it can.
또한, 본 발명의 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체는 반도체 제작시에 발생하는 반응성 가스 및 에칭가스가 히터조립체 내부로 침투하여 반사판과 직접 접촉하는 것을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 플라즈마(plasma) 공정시에 발생할 수 있는 미세 아킹(micro arcing) 등의 위험을 최소화 할 수 있어 수명을 연장시킬 수 있다는 장점이 있다.In addition, the heater assembly having the coated reflector of the present invention can not only prevent reactive gas and etching gas generated during semiconductor fabrication from penetrating into the heater assembly and directly contacting the reflector, but also during the plasma process. It is possible to minimize the risk of micro arcing, etc., which can occur, thereby extending the service life.
또한, 본 발명의 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체는 반사판의 둘레를 석영유리가 감싸고 있어, 반사판 자체의 반사율을 그대로 유지한 상태에서, 히터조립체 내부의 발열체에서 발생하는 열에 의해 발생하는 히트 싱크(heat sink)현상을 발열체의 주위에 생성되는 낮은 온도영역에 의해 억제할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the heater assembly having a coated reflector of the present invention is a heat sink that is generated by the heat generated in the heating element inside the heater assembly in a state in which the quartz glass is wrapped around the reflector, maintaining the reflectance of the reflector itself ( heat sink) can be suppressed by the low temperature region generated around the heating element.
그리고, 본 발명의 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체는 반사판의 산화를 막기 위해 석영유리로 코팅하여 반사판에 의한 히터 조립체의 열효율의 저하를 방지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the heater assembly having the coated reflector of the present invention has an advantage of preventing the degradation of the thermal efficiency of the heater assembly by the reflector by coating with quartz glass to prevent oxidation of the reflector.
이상에서 본 발명의 코팅된 반사판을 구비한 히터 조립체에 대한 기술사상을첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical idea of the heater assembly with the coated reflector of the present invention has been described above with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000030712A KR100351043B1 (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Heater module with coated reflection plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000030712A KR100351043B1 (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Heater module with coated reflection plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010111638A KR20010111638A (en) | 2001-12-20 |
| KR100351043B1 true KR100351043B1 (en) | 2002-08-30 |
Family
ID=45931596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000030712A KR100351043B1 (en) | 2000-06-05 | 2000-06-05 | Heater module with coated reflection plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100351043B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100596503B1 (en) * | 2004-06-01 | 2006-07-03 | 삼성전자주식회사 | wafer heating furnace and apparatus for chemical Vapor Deposition including the same |
| US10192760B2 (en) | 2010-07-29 | 2019-01-29 | Eugene Technology Co., Ltd. | Substrate supporting unit, substrate processing apparatus, and method of manufacturing substrate supporting unit |
| KR100943427B1 (en) * | 2008-02-04 | 2010-02-19 | 주식회사 유진테크 | Substrate supporting unit and substrate processing apparatus, manufacturing method of the substrate supporting unit |
| KR20230151339A (en) * | 2022-04-25 | 2023-11-01 | 주성엔지니어링(주) | Substrate heating device and apparatus for processing substrate having the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631024A (en) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | Fujitsu Ltd | Epitaxial growth system |
-
2000
- 2000-06-05 KR KR1020000030712A patent/KR100351043B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631024A (en) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | Fujitsu Ltd | Epitaxial growth system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010111638A (en) | 2001-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2257973B1 (en) | Silver reflectors for semiconductor processing chambers | |
| JP2927857B2 (en) | Substrate heating device | |
| KR100403078B1 (en) | Single wafer heat treatment system | |
| US5467220A (en) | Method and apparatus for improving semiconductor wafer surface temperature uniformity | |
| TWI688040B (en) | Support cylinder for thermal processing chamber | |
| US20080276869A1 (en) | Substrate holder | |
| JP2020524892A (en) | Substrate support device | |
| JP2009302547A (en) | Semiconductor processing apparatus having improved thermal characteristic and method of providing the processing apparatus | |
| JP5374375B2 (en) | Chemical vapor deposition system for uniform heater temperature | |
| KR940006220A (en) | Heat treatment equipment | |
| JP2015536048A (en) | Improved edge ring lip | |
| KR100351043B1 (en) | Heater module with coated reflection plate | |
| US6541344B2 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
| KR101458001B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH088246B2 (en) | Heating device | |
| KR20030082612A (en) | Heat reflecting material and heating device using the material | |
| JP7416554B1 (en) | Heat source holding mechanism, heat source holding method, and semiconductor processing apparatus used in semiconductor processing equipment | |
| JP2003342752A (en) | Heat resistant and corrosion resistant member for vacuum use, vacuum apparatus having parts obtained by using the same member and coating method therefor | |
| JP2686498B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2875095B2 (en) | Heating equipment | |
| JP7433505B1 (en) | Heat source holding mechanism, heat source holding method, and semiconductor processing apparatus used in semiconductor processing equipment | |
| JPH0778779A (en) | Radiation heat preventing plate and use thereof | |
| US4290475A (en) | Ingot casting | |
| KR100922778B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR20150016132A (en) | Coating device and method for manufacturing a coating device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120716 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130531 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |