KR100347316B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 충진제, 난연제, 착색제 및 첨가제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 착색제로서 블랙티타늄옥사이드 0.2 내지 0.3중량% 또는 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 1/2 내지 2/1의 비율로 혼합한 혼합물을 0.3 내지 0.4중량% 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 에폭시 수지의 종류나 패키지 종류에 상관없이 레이저 마킹후 표기 문자의 선명도면에서 매우 우수한 효과를 나타낸다.
Description
본 발명은 레이저 마킹(Laser Markability)성이 향상된 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 착색제로서 블랙티타늄옥사이드(Black titanium oxide)단독 혹은 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 혼합하여 사용함으로써 레이저 마킹후 문자의 선명도를 향상시킬 수 있는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 조립 공정의 마지막 순서로서 대부분의 패키지 표면에 각종 문자나 그림 등을 표기하는 마킹(Marking)공정이 있는데, 이 공정은 마킹방식에 따라 잉크마킹과 레이저 마킹방식으로 나눌 수 있다. 종래에는 주로 잉크 마킹 방식을 사용하였으나 반도체 생산성이나 품질 향상의 문제로 인하여 최근에는 대부분이 레이저 마킹으로 전환하여 생산하고 있다. 레이저 마킹 방식은 잉크마킹 방식과는 달리 표기후 문자가 지워지거나 반도체 패키지 표면에서 이탈될 우려가 없으며, 표기후에 경화과정을 거치지 않아도 되는등 생산성과 품질향상을 도모할 수 있는 장점들을 가지고 있다. 그러나, 이와 같은 마킹공정은 반도체 패키지용 에폭시 수지 조성물의 종류에 따라 레이저 마킹후의 선명도가 큰 차이를 나타내는 문제점을 가지고 있어 이에 대한 해결책이 요구되고 있다.
일본국특개소 63-15446에는 갈색 착색 실리카를 사용하여 레이저 마킹 특성의 향상을 시도하였으나 효과가 부족하였고, 일본국 특개소 62-209841과 일본국특개평 6-88011에서는 착색제인 카본블랙의 함량을 변화시키는 방법을 사용하였으나 근본적인 효과를 얻지는 못하였다.
일본국 특개평 7-161878 및 일본국 특개평 7-238210에서는 시안계 염료와 산화 방지제 등을 사용하는 방법을 제안하고 있으나, 레이저 마킹 특성을 완전히 해결하지는 못하였다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 착색제로서 블랙티타늄옥사이드(Black titanium oxide)단독 혹은 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 혼합하여 사용함으로써 레이저 마킹후 문자의 선명도를 향상시킬 수 있는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것이다.
즉, 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 충진제, 난연제, 착색제 및 첨가제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 착색제로서 블랙티타늄옥사이드 0.2 내지 0.3중량% 또는 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 1/2 내지 2/1의 비율로 혼합한 혼합물을 0.3 내지 0.4중량% 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에서 사용되는 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 입도가 상이한 여러 종류의 실리카 충진제, 착색제 및 기타 첨가제로 구성되는 종래의 에폭시 수지 조성물의 구성으로 특별히 본 발명을 위하여 한정되는 것은 아니다.
따라서, 일반적인 반도체 패키지용 에폭시 수지 조성물, 예를들면, 에폭시 수지 3 내지 10중량%, 경화제 3 내지 8중량%, 경화촉진제 0.1 내지 1.0중량%, 충진제 73 내지 88중량%, 유기난연제 0.1 내지 3.0중량%, 무기난연제 0.1 내지 4.0중량% 등으로 조성된 것을 본 발명에 사용할 수 있다.
다만, 본 발명은 종래의 에폭시 수지 조성물의 구성중 첨가되는 착색제를 카본블랙 단독으로 사용하는 종래의 것과는 달리 블랙티타늄옥사이드 0.2 내지 0.3중량% 또는 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 1/2 내지 2/1의 비율로 혼합한 혼합물을 0.3 내지 0.4중량% 사용함으로써 레이저 마킹에 대한 선명성을 만족할 수 있게 된다. 착색제의 범위가 본 발명의 범위를 벗어나는 경우에는 기존의 성질과 유사하게 되어 요구하는 레이저 마킹 특성을 달성할 수 없게되므로 본 발명의 따른 범위내로 첨가되는 것이 요구된다.
본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 각 성분들을 평량한 뒤 헨셀믹서를 이용, 균일하게 혼합하여 분말상태의 1차 조성물을 제조한 후 믹싱 2-롤밀을 이용하여 100℃에서 7분간 용융 혼련한 뒤 냉각 및 분쇄과정을 거쳐 제조된다.
이하 본 발명을 실시예를 들어 더욱 상세히 설명하고자 하나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한 되는 것은 아니다.
실시예 1∼6 및 비교예 1∼7
일반적인 에폭시 수지 조성물 100중량부에 대하여 착색제의 함량을 하기 표 1과 같이 첨가하여 제조된 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 각 패키지 별로 몰딩한 후 175℃에서 6시간 동안 후경화한 후 레이저 마킹성을 평가하여 표 1에 나타내었다.
레이저 마킹성은 에폭시 수지 조성물로 반도체 패키지를 성형한 후 레이저 마킹 공정을 거친 성형품의 외관을 육안에 의하여 관찰하였다.
| 착색제 | 애쉬(Ash) | 에폭시수지 | 적용패키지 | 레이저마킹성(선명도) | ||
| 카본블랙 | 블랙티타늄옥사이드 | |||||
| 실시예 1 | 0 | 0.2 | 84 | O/N/B | SOJ | ◎ |
| 실시예 2 | 0 | 0.25 | 84 | O/D | SOJ | ◎ |
| 실시예 3 | 0 | 0.3 | 84 | 0 | SOJ | ◎ |
| 실시예 4 | 0.2 | 0.1 | 76 | 0 | SOP | ◎ |
| 실시예 5 | 0.15 | 0.15 | 76 | 0 | SOP | ◎ |
| 실시예 6 | 0.1 | 0.2 | 73 | 0 | DIP | ◎ |
| 비교예 1 | 0.2 | 0 | 84 | O/N/B | SOJ | △ |
| 비교예 2 | 0.1 | 0 | 84 | O/D | SOJ | × |
| 비교예 3 | 0.3 | 0 | 84 | 0 | SOJ | △ |
| 비교예 4 | 0.3 | 0 | 76 | 0 | SOP | △ |
| 비교예 5 | 0.2 | 0 | 76 | 0 | SOJ | × |
| 비교예 6 | 0.3 | 0 | 73 | 0 | DIP | △ |
| 비교예 7 | 0.2 | 0 | 73 | 0 | DIP | × |
O : 올소크레졸노볼락계 N : 나프탈렌계
B : 비스페놀계 D : 디사이클로펜타디엔계
SOJ :Small out line 'J' Lead SOJ :Small out line package
DIP :Dual in line package
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하여 제조된 에폭시 수지 조성물은 블랙티타늄옥사이드 또는 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 혼합한 혼합물을 사용함으로써 에폭시 수지의 종류나 패키지 종류에 상관없이 레이저 마킹후 표기 문자의 선명도면에서 매우 우수한 효과를 나타낸다.
Claims (2)
- 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 충진제, 난연제, 착색제 및 첨가제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 착색제로서 블랙티타늄옥사이드 0.2 내지 0.3중량% 또는 블랙티타늄 옥사이드와 카본블랙을 1/2 내지 2/1의 비율로 혼합한 혼합물을 0.3 내지 0.4중량% 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 에폭시 수지 3.0 내지 10.0 중량%,경화제 3.0 내지 8.0중량%,경화촉진제 0.1 내지 1.0중량%,실리카표면처리제 0.1 내지 1.0중량%,무기충전제 73.0 내지 88.0중량%,개질제 0.1 내지 5.0중량%,유기난연제 0.1 내지 3.0중량%,무기난연제 0.1 내지 4.0중량%,이형제 0.1 내지 4.0중량%,블랙티타늄옥사이드 0.2 내지 0.3중량%,혹은 블랙티타늄옥사이드와 카본블랙 1/2 내지 2/1의 비율로혼합한 혼합물 0.3 내지 0.4중량%으로 조성되는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
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| KR1019970075561A KR100347316B1 (ko) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019970075561A KR100347316B1 (ko) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19990055606A KR19990055606A (ko) | 1999-07-15 |
| KR100347316B1 true KR100347316B1 (ko) | 2002-11-18 |
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ID=37488760
Family Applications (1)
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| KR20030077777A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 주식회사 칩팩코리아 | 테이프 볼 그리드 어레이 패키지의 레이저 마킹용 블랙잉크 코팅층 조성물 |
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- 1997-12-27 KR KR1019970075561A patent/KR100347316B1/ko not_active IP Right Cessation
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