KR100338951B1 - 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100338951B1
KR100338951B1 KR1019990058951A KR19990058951A KR100338951B1 KR 100338951 B1 KR100338951 B1 KR 100338951B1 KR 1019990058951 A KR1019990058951 A KR 1019990058951A KR 19990058951 A KR19990058951 A KR 19990058951A KR 100338951 B1 KR100338951 B1 KR 100338951B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mega
pedestal
magazine
baking oven
oven
Prior art date
Application number
KR1019990058951A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010057161A (ko
Inventor
노용수
Original Assignee
박종섭
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박종섭, 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 박종섭
Priority to KR1019990058951A priority Critical patent/KR100338951B1/ko
Publication of KR20010057161A publication Critical patent/KR20010057161A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100338951B1 publication Critical patent/KR100338951B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)

Abstract

본 발명 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치는 본체의 작업실(11) 내부에 몰딩된 리드프레임들이 적재된 메가진(15)이 얹혀지는 메가진 받침대(13)를 인,입출하기 위한 인,입출수단(14)을 설치하여, 오븐의 내측에 메가진(15)을 넣거나 꺼낼때 메가진 받침대(13)를 오븐의 밖으로 꺼낸상태에서 작업이 이루어지도록 함으로써 열풍에 의한 안전사고가 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치{MAGAZINE IN/OUT APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BAKE OVEN}
본 발명은 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치에 관한 것으로, 특히 작업자가 장치의 내부에 손을 넣지 않고 메거진을 인,입출할 수 있도록 하여 안전사고가 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정 중 몰딩공정을 진행한 다음에는 몰딩된 스트립 상태의 리드프레임을 메거진에 적재하여 베이크 오븐에 넣고 일정시간동안 열풍을 이용하여 베이크작업을 실시하게 되는데, 이와 같이 몰딩된 리드프레임을 베이크 하는 종래의 베이크 오븐이 도 1과 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 종래의 베이크 오븐은 본체(1)의 내부가 4개의 작업실(2)로 이루어져 있고, 그 각각의 작업실(2) 전면에는 여닫을 수 있도록 도어(3)가 각각 설치되어 있으며, 상기 본체(1)의 전면 일측에는 조작판넬(4)이 설치되어 있다.
그리고, 상기 작업실(2)의 내부에는 몰딩된 리드프레임(5)을 적재한 메가진(6)들을 얹어 놓을 수 있도록 메가진 받침대(7)가 고정설치되어 있고, 그 메가진 받침대(7)의 상면에는 일정간격으로 두고 메가진(6)이 쓰러지지 않도록 가이드(9)들이 설치되어 있으며, 상기 받침대(7)에는 열풍의 순환이 잘되도록 다수개의 관통공(7a)들이 형성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 패키지 제조용 베이크 오븐은 몰딩작업을 마친 리드프레임(5)들을 메가진(6)에 적재한 다음, 오븐의 도어(3)를 열고 메가진 받침대(8)의 상면에 메가진(6)을 얹어 놓는다.
상기와 같이 작업실(2)의 내부에 메가진(6)을 넣은 상태에서 2~6시간 정도 지체하면 작업실(2)의 내부에 흐르는 170℃~180℃의 뜨거운 열풍에 의하여 몰딩 컴파운드의 베이크가 이루어지며, 그와 같이 베이크가 완료되면 다시 도어(3)를 열고 작업실(2)에서 메가진(6)들을 꺼내어 차기 공정으로 이송하게 된다.
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래의 베이크 오븐은 작업실(2)의 내부가 고온으로 유지되는 상태에서 작업실(2)의 내부에 고정되어 있는 받침대(8)의 상면에 메가진(6)을 얹어놓거나, 작업을 마친 메가진(6)을 다시 꺼내는 작업을 작업자가 직접하여야 하기 때문에 고온의 열풍에 의하여 작업자가 화상을 입는 안전사고가 발생될 우려가 있는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 메가진의 인,입출작업이 오븐의 바깥에서 이루어지도록 하여 열풍에 의한 작업자의 안전사고가 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 구조를 보인 사시도.
도 2는 종래 베이크 오븐의 내부 구성을 보인 사시도.
도 3은 본 발명 받침대 인,입출장치가 설치된 베이크 오븐의 내부구조를 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 요부구성인 인,입출수단의 구조를 보인 분해사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 작업실 13 : 메가진 받침대
14 : 인,입출수단 15 : 메가진
21 : 레일 21a : 레일홈
22 : 고정대 23 : 고정편
24 : 이동핀 25 : 손잡이
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 몰딩된 리드프레임을 베이크하기 위한 수개의 작업실이 구비되어 있는 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐에 있어서,상기 작업실의 내측에 메가진이 얹혀지는 메가진 받침대의 양단부가 슬라이딩가능하게 삽입되는 레일홈이 구비된 한쌍의 고정대가 결합되고,그 고정대의 일측에는 내측방향으로 절곡된 고정편이 고정되며,상기 메가진 받침대의 후단부 일측에는 메가진 받침대의 이탈을 방지할 수 있도록 이동핀이 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명 받침대 인,입출장치가 설치된 베이크 오븐의 내부구조를 보인 사시도이고, 도 4는 본 발명의 요부구성인 인,입출수단의 구조를 보인 분해사시도로서, 도시된 바와 같이 장비 본체에 수개의 작업실(11)이 구비되어 있고, 그와 같이 구비되어 있는 작업실(11)의 전면에는 여닫이식으로 도어(12)가 설치되어 있으며, 상기 작업실(11)의 내부에는 인,입출가능하게 다수개의 관통공(13a)이 형성된 메가진 받침대(13)가 설치되어 있으며, 그 메가진 받침대(13)의 양측에는 작업실(11) 내에서 메가진 받침대(13)를 인,입출하기 위한 인,입출수단(14)이 설치되어 있다.
상기 메가진 받침대(13)에는 열풍이 순환되도록 다수개의 관통공(13a)들이 형성되어 있고, 상면에는 리드프레임이 적재된 메가진(15)이 쓰러지지지 않도록 여러개의 가이드(16)들이 일정간격으로 설치되어 있다.
상기 인,입출수단(14)은 상기 작업실(11)의 내부 양측면에 메가진 받침대(13)의 양단부가 슬라이딩 가능하게 삽입될 수 있도록 레일홈(21a)이 구비된 레일(21)이 설치되어 있는 고정대(22)를 구비하여서 구성된다.
상기 고정대(22)의 일측에는 내측방향으로 절곡된 고정편(23)이 고정되어 있고, 상기 메가진 받침대(13)의 후단부 일측에는 이동핀(24)이 설치되어 있어서, 장착되는 메가진 받침대(13)가 인,입출시에 이탈되지 않도록 되어 있다.
또한, 상기 메가진 받침대(13)의 전단부에는 작업자가 메가진 받침대(13)의인,입출시 파지하기 위한 손잡이(25)가 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치가 설치된 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐은 몰딩작업을 마친 리드프레임을 메가진(15)에 적재한 다음, 오븐의 도어(12)를 열고 손잡이(25)를 파지한 상태에서 작업자 방향으로 손잡이(25)를 당기면 메가진 받침대(13)가 레일홈(21a)에서 슬라이딩되며 작업실(11)의 바깥으로 인출되고, 그와 같이 인출되는 메가진 받침대(13)는 이동핀(24)이 고정편(23)에 걸리면서 멈추게 된다.
그런 다음, 상기와 같이 인출된 메가진 받침대(13)의 상면에 메가진(15)을 얹어 놓고, 다시 손잡이(25)를 잡고 밀면 메가진 받침대(13)가 작업실(11)의 내측으로 들어가면서 메가진 받침대(13)의 상면에 얹혀진 메가진(15)들을 작업실(11)의 내부로 이동시키게 된다.
상기와 같이 작업실(11)의 내부에 메가진(15)을 넣은 상태에서 2~6시간 정도 지체하면 작업실(11)의 내부에 흐르는 170℃~180℃의 뜨거운 열풍에 의하여 몰딩 컴파운드의 베이크가 이루어지며, 그와 같이 베이크가 완료되면 다시 도어(12)를 열고 작업실(11)에서 메가진 받침대(13)를 인출한 다음 메가진(15)들을 꺼내어 차기 공정으로 이송하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치는 본체의 작업실 내부에 몰딩된 리드프레임들이 적재된 메가진이 얹혀지는 메가진 받침대를 인,입출하기 위한 인,입출수단을 설치하여, 오븐의 내측에 메가진을 넣거나 꺼낼때 메가진 받침대를 오븐의 밖으로 꺼낸상태에서 메가진을 얹어 놓도록 함으로써 열풍에 의한 안전사고가 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 몰딩된 리드프레임을 베이크하기 위한 수개의 작업실이 구비되어 있는 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐에 있어서,
    상기 작업실의 내측에 메가진이 얹혀지는 메가진 받침대의 양단부가 슬라이딩가능하게 삽입되는 레일홈이 구비된 한쌍의 고정대가 결합되고,
    그 고정대의 일측에는 내측방향으로 절곡된 고정편이 고정되며,
    상기 메가진 받침대의 후단부 일측에는 메가진 받침대의 이탈을 방지할 수 있도록 이동핀이 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메가진 받침대의 전단부에는 손잡이가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1019990058951A 1999-12-18 1999-12-18 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치 KR100338951B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990058951A KR100338951B1 (ko) 1999-12-18 1999-12-18 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990058951A KR100338951B1 (ko) 1999-12-18 1999-12-18 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010057161A KR20010057161A (ko) 2001-07-04
KR100338951B1 true KR100338951B1 (ko) 2002-05-31

Family

ID=19626910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990058951A KR100338951B1 (ko) 1999-12-18 1999-12-18 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100338951B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100997445B1 (ko) 2010-06-11 2010-12-01 주식회사 베셀 다중 격실 구조의 큐어 오븐

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60254627A (ja) * 1984-05-30 1985-12-16 Hitachi Ltd 半導体基板搬送機構
JPS6376338A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Toshiba Corp 半導体用加熱装置
JPH01218536A (ja) * 1988-02-25 1989-08-31 Toshiba Electric Appliance Co Ltd パン製造機
JPH05299449A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体樹脂封止装置およびその封止方法
JPH077029A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置
JPH11111736A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Nec Corp リードフレームマガジンケース

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60254627A (ja) * 1984-05-30 1985-12-16 Hitachi Ltd 半導体基板搬送機構
JPS6376338A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 Toshiba Corp 半導体用加熱装置
JPH01218536A (ja) * 1988-02-25 1989-08-31 Toshiba Electric Appliance Co Ltd パン製造機
JPH05299449A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体樹脂封止装置およびその封止方法
JPH077029A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法及びこれを用いた半導体製造装置
JPH11111736A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Nec Corp リードフレームマガジンケース

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100997445B1 (ko) 2010-06-11 2010-12-01 주식회사 베셀 다중 격실 구조의 큐어 오븐

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010057161A (ko) 2001-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ITBO930422A1 (it) Unita' per la lavorazione di pezzi in legno.
KR100338951B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 베이크 오븐의 받침대 인,입출장치
KR960001161B1 (ko) 열처리장치
WO1993020996A1 (fr) Procede et appareil de moulage par transfert
ITMO20060146A1 (it) Macchina utensile
CN110142705A (zh) 一种自动取出产品的生产夹具
ITBO20000077A1 (it) Macchina per la lavorazione di pannelli di legno o similari .
CN113790947A (zh) 一种用于病理科诊断的特殊染色的装置
CN219458465U (zh) 高压出线柜
CN220234333U (zh) 一种便于拆卸的防尘装置
CN221005891U (zh) 一种用于马弗炉高温灰化处理的辅助装置
CN218502461U (zh) 一种汽车车架喷涂设备
WO2021054602A1 (ko) 선반어셈블리를 구비하는 냉장고
CN110824641A (zh) 一种多功能光缆交接设备
CN215030724U (zh) 一种抽屉式供料机构
WO2017204541A1 (ko) 형상물의 방향전환 기능을 구비한 냉간단조포머장치
CN215698629U (zh) 慢走丝机床的保护装置
CN218060876U (zh) 一种密室用空间变换式结构
CN220347549U (zh) 一种制造人防门用工装
CN219907785U (zh) 一种牙板回火装置
CN219576222U (zh) 一种便于排线的高压进线柜
CN214378385U (zh) 一种芯片封装用辅助固定装置
JPH0533072U (ja) バーンイン装置のバーンインボードの挿入抜去装置
JPH0719827B2 (ja) ウエ−ハ移替装置
CN218020308U (zh) 一种新型压延工作台

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110429

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee