KR100333613B1 - Backup Board for PCB - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판(1)의 제조시에 작업테이블(T)을 보호하기 위한 백업보드(20)를 금속재질로 형성하고, 그 판몸체(22)의 상면에 레이저(L)를 산란시키는 산란돌기(25)를 형성한 것이다. 상기 산란돌기(25)는 상기 레이저(L)의 파장에 따라 그 높이(h)가 정해지는 것으로 기계적 또는 화학적 방법으로 형성된다. 따라서, 인쇄회로기판(1)의 제조시에 절연층(3)을 관통한 후 계속하여 레이저(L)가 조사되더라도 작업테이블(T)이 손상을 입는 일이 없고, 백업보드(20)의 표면에 조사된 레이저(L)는 상기 산란돌기(25)에서 산란되므로, 그 에어지가 감소되어 절연층(3)을 더 이상 가공할 수 없게 된다. 따라서, 레이저 조사기에서 조사된 정확한 양의 레이저(L)가 절연층(3)의 가공에 사용되어 절연층(3)의 가공이 보다 정확하게 되는 이점이 있다.The present invention relates to a backup board for laser processing of a printed circuit board. The present invention forms a backing board 20 for protecting the work table T from a metal material during the manufacture of the printed circuit board 1, and scatters the laser L on the upper surface of the plate body 22. The scattering protrusions 25 are formed. The scattering protrusion 25 is formed by a mechanical or chemical method, the height (h) of which is determined according to the wavelength of the laser (L). Therefore, even when the laser L is continuously irradiated after penetrating the insulating layer 3 at the time of manufacturing the printed circuit board 1, the work table T is not damaged and the surface of the backup board 20 is maintained. Since the laser beam L irradiated is scattered by the scattering protrusions 25, the air is reduced so that the insulating layer 3 can no longer be processed. Therefore, there is an advantage that the precise amount of laser L irradiated from the laser irradiator is used for the processing of the insulating layer 3, so that the processing of the insulating layer 3 is more accurate.
Description
본 발명은 인쇄회로기판과 관련된 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 관통홀과 관통윈도우를 형성함에 있어 작업테이블을 보호하고 관통홀과 관통윈도우의 가공이 보다 정밀하게 이루어지게 하는 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to forming a through hole and a through window of a printed circuit board, to protect a work table and to process the through hole and the through window more precisely. The present invention relates to a backup board for laser processing.
전자산업과 반도체산업의 발전으로 인해 전자제품과 반도체 패키징에 사용되는 인쇄회로기판의 소형화, 경량화 및 고밀도화가 요구되고 있으며, 기존의 화학물질을 이용하는 제조공법으로는 이러한 요구에 효과적으로 대처하기 어려운 형편이다.Due to the development of the electronic industry and the semiconductor industry, miniaturization, light weight and high density of printed circuit boards used in electronic products and semiconductor packaging are required, and existing manufacturing methods using chemical substances are difficult to effectively meet these demands. .
따라서 보다 정밀하고 미세한 인쇄회로기판을 제조하기 위해 레이저를 사용하는 가공법이 제시되었다. 현재는 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 제작은 주로 BUM(Build-Up Multi-Layered Board)제품의 BVH(Blind Via-Hole)의 가공에 한정되어 있으나, 점차 고부가가치를 지니는 반도체 패키징용 기판의 제작에도 사용이 확대되는 추세이다.Therefore, a processing method using a laser has been proposed to manufacture a more precise and fine printed circuit board. Currently, the manufacture of printed circuit boards using lasers is mainly limited to the processing of BH (Blind Via-Hole) of BUM (Build-Up Multi-Layered Board) products, but also for the manufacture of semiconductor packaging substrates with increasing value. Usage is on the rise.
한편, CSP나 BGA와 같은 반도체패키징에 사용되는 인쇄회로기판의 경우는 BUM제품과는 달리 관통홀이나 관통윈도우 등이 존재하며, 이들 부위를 정밀하게 가공하기 위해 레이저를 응용하는 방법이 제시되고 있다. 즉, 최근의 인쇄회로기판이 고집적화 및 초정밀화됨에 따라 보다 작은 직경을 가지는 관통홀의 제작과 관통윈도우의 제작을 위한 정밀한 라우팅작업이 요구되고 있다. 이를 충족시키기 위해 관통홀의 가공과 라우팅작업에 기존의 기계적 공구를 사용하는 방법의 한계를 극복하고 정밀한 가공이 가능한 레이저를 적용하고 있다.On the other hand, in the case of printed circuit boards used in semiconductor packaging such as CSP and BGA, unlike BUM products, through holes and through windows exist, and a method of applying a laser to precisely process these parts has been proposed. . That is, as recent printed circuit boards are highly integrated and ultra-precise, precise routing operations for the manufacture of through holes having smaller diameters and the manufacture of through windows are required. In order to satisfy this problem, lasers are applied to overcome the limitations of conventional mechanical tools for the processing and routing of through-holes.
이를 보다 상세히 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 작업테이블(T)상에 인쇄회로기판(1)을 얹어 놓은 상태로 레이저(L)를 원하는 부위에 조사시켜 관통홀(7)이나 관통윈도우(9)를 제작하게 된다. 이때, 레이저(L)는 상기 인쇄회로기판(1)을 구성하는 절연층(3)을 제거하여 관통홀(7)이나 관통윈도우(9)를 형성하게 된다. 상기 절연층(3) 상에는 회로패턴이 되는 도금층(5)이 형성되어 있다.In more detail, as illustrated in FIG. 1, the laser L is irradiated to a desired portion in a state where the printed circuit board 1 is placed on the work table T so that the through hole 7 or the through window is shown. (9) will be produced. In this case, the laser L forms the through hole 7 or the through window 9 by removing the insulating layer 3 constituting the printed circuit board 1. On the insulating layer 3, a plating layer 5 serving as a circuit pattern is formed.
이와 같은 작업에 사용되는 레이저 가공기의 레이저 발진소스로는 CO2혼합가스가 가장 널리 쓰이고 있으며, CO2레이저는 회로패턴을 형성하는 도금층(5)은 가공하지 못하고 고분자재료로 된 절연층(3)만을 가공할 수 있다.CO 2 mixed gas is the most widely used as the laser oscillation source of the laser processing machine used in such a work, and the CO 2 laser is an insulating layer made of a polymer material without processing the plating layer (5) forming a circuit pattern (3) Only bay can be processed.
한편, 기존의 BUM의 BVH의 가공에서는 CO2레이저가 인쇄회로기판을 완전히 관통하는 것이 아니므로 작업테이블(T)에 손상을 주지 않게 되나, 인쇄회로기판(1)을 완전히 관통하는 관통홀(7)이나 관통윈도우(9)가 있는 경우에는 상기 작업테이블(T)이 레이저에 의해 손상을 입게 된다. 따라서, 관통홀(7)이나 관통윈도우(9)가 있는 경우에 인쇄회로기판(1)의 제조를 위한 작업테이블(T)의 손상을 방지하기 위해 백업보드를 사용하게 된다. 이와 같은 백업보드는 그 가격, 제작의 용이성 등을 고려하여 고분자재료나 금속재료의 박판을 사용하게 된다.On the other hand, in the conventional BVH processing of BUM, the CO 2 laser does not completely penetrate the printed circuit board, and thus does not damage the work table T. However, the through hole penetrates the printed circuit board 1 completely. ) Or through window 9, the work table T is damaged by the laser. Therefore, in the case where the through hole 7 or the through window 9 is provided, a backup board is used to prevent damage to the work table T for manufacturing the printed circuit board 1. Such a backup board is made of a thin plate of a polymer material or a metal material in consideration of its price, ease of manufacture, and the like.
도 2에는 고분자재질의 백업보드(10)를 사용하는 경우가 도시되어 있다. 이에 따르면, 작업테이블(T)상에 백업보드(10)를 올려놓고 그 위에 인쇄회로기판(1)이 안착되게 하여 레이저작업을 하게 된다. 여기서 상기 백업보드(10)는 에폭시와 같은 고분자 박판으로 만들어지게 된다.2 illustrates a case of using a backup board 10 made of a polymer material. According to this, the backup board 10 is placed on the work table T, and the printed circuit board 1 is mounted thereon to perform laser work. Here, the backup board 10 is made of a polymer thin film such as epoxy.
하지만 이와 같이 고분자재질의 백업보드(10)를 사용하게 되면, 상기 관통홀(7)과 관통윈도우(9)의 레이저 가공작업시에 상기 백업보드(10)에 대한 레이저 가공이 수행된다. 따라서 가공잔유물(s)인 재(ash)와 스미어(smear)가 많이 남게 되어 다음의 클리닝공정에서 완벽한 제거가 어렵게 된다.However, when the backup board 10 made of a polymer material is used as described above, laser processing of the backup board 10 is performed during the laser processing of the through hole 7 and the through window 9. Therefore, a lot of ash and smear, which are processed residues s, remain, which makes it difficult to remove them completely in the next cleaning process.
한편, 도 3에는 구리나 알루미늄과 같은 금속박판을 백업보드(10')로 사용하는 경우가 도시되어 있다. 이때도 상기 작업테이블(T) 상에 백업보드(10')를 올려놓고, 상기 백업보드(10') 상에 인쇄회로기판(1)을 얹어 레이저를 사용하여 관통홀(7)과 관통윈도우(9)를 형성하게 된다.Meanwhile, FIG. 3 illustrates a case in which a metal thin plate such as copper or aluminum is used as the backup board 10 '. In this case, the backup board 10 'is placed on the work table T, and the printed circuit board 1 is mounted on the backup board 10'. 9).
이와 같이 금속재질의 백업보드(10')를 사용하는 경우에는 레이저에 의한 백업보드(10')의 가공이 이루어지지 않아 고분자재질의 백업보드(10)를 사용할 때와 같은 가공잔유물(s)의 문제는 발생하지 않는다.In this case, when the metal backing board 10 'is used, the processing of the backing board 10' by the laser is not performed. The problem does not occur.
하지만 금속재질의 백업보드(10')의 표면이 매끄럽기 때문에 관통홀(7)과 관통윈도우(9)를 관통한 레이저가 백업보드(10')의 표면에서 반사되면서 상기 절연층(3)의 하부에 조사되어, 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 절연층(3) 하부에 반사된 레이저에 의해 가공된 영역(a)이 발생하게 되고, 따라서, 절연층(3) 하부의 가공상태 및 정도가 현저하게 저하되는 문제점이 생기게 된다.However, since the surface of the metal backing board 10 'is smooth, the laser penetrating the through-hole 7 and the through-window 9 is reflected from the surface of the backing board 10'. As shown in FIG. 3, the lower part irradiated to the lower part, the processed area a is generated by the laser reflected below the insulating layer 3, and thus the processing state and degree of the lower part of the insulating layer 3 are generated. This causes a problem of significantly lowering.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한것으로, 레이저를 사용하여 인쇄회로기판에 관통부를 형성함에 있어서 작업테이블을 보호하면서도 가공정밀도를 높일 수 있도록 하는 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to improve the processing accuracy while protecting the work table in forming the through part in the printed circuit board using a laser.
본 발명의 다른 목적은 레이저를 사용하여 인쇄회로기판에 관통부를 형성함에 있어서 작업테이블을 보호하면서도 가공잔류물의 발생을 방지하는 것이다.Another object of the present invention is to prevent the generation of processing residues while protecting the work table in forming the through part in the printed circuit board using a laser.
도 1은 종래에 레이저를 사용하여 인쇄회로기판에 관통홀과 관통윈도우를 형성하는 것을 보인 작업상태도.1 is a working state showing that the through-hole and the through-window in the printed circuit board conventionally formed using a laser.
도 2는 종래 기술에 의한 고분자재질의 백업보드를 사용하여 관통홀과 관통윈도우를 형성하는 작업의 문제점을 설명하기 위한 설명도.Figure 2 is an explanatory diagram for explaining the problem of the operation of forming the through-hole and the through-window using the backup board of the polymer material according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 금속재질의 백업보드를 사용하여 관통홀과 관통윈도우를 형성하는 작업의 문제점을 설명하기 위한 설명도.Figure 3 is an explanatory diagram for explaining the problem of the operation of forming the through-hole and the through-window using the metal backing board according to the prior art.
도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드의 바람직한 실시예의 구성을 보인 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the configuration of a preferred embodiment of a backup board for laser processing of a printed circuit board according to the present invention.
도 5는 본 발명 실시예의 백업보드를 사용하여 관통홀과 관통윈도우를 형성하는 것을 보인 작업상태도.도 6a 및 6b는 레이저가 백업보드에서 산란되는 것을 보인 동작상태도.Figure 5 is a working state showing the formation of the through-hole and the through-window using the backup board of the embodiment of the present invention. Figures 6a and 6b is an operating state showing that the laser is scattered in the backup board.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 인쇄회로기판 3: 절연층1: printed circuit board 3: insulation layer
5: 도금층 7: 관통홀5: plating layer 7: through hole
9: 관통윈도우 10,10',20: 백업보드9: through window 10,10 ', 20: backup board
T: 작업테이블 L: 레이저T: Worktable L: Laser
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 상면에 가공을 위한 인쇄회로기판이 얹어지는 금속재질의 판체와, 상기 판체의 상면에 레이저를 산란시키기 위한 산란수단을 구비한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is provided with a metal plate on which a printed circuit board for processing is placed on an upper surface, and scattering means for scattering a laser on the upper surface of the plate body. do.
상기 판체는 소정 넓이를 가지는 박판으로 작업테이블 상에 얹어져 사용되거나, 그 자체가 작업테이블을 형성할 수 있다.The plate may be used on a work table as a thin plate having a predetermined width, or may itself form a work table.
상기 산란수단은 상기 박판체의 표면에 형성된 요철이며, 상기 요철은 레이저의 파장에 따라 레이저의 산란이 가능한 높이로 형성되는 것이 바람직하다.The scattering means is an unevenness formed on the surface of the thin plate, the unevenness is preferably formed at a height capable of scattering the laser according to the wavelength of the laser.
상기 산란수단은 상기 박판체의 표면에 형성되어 광학적으로 레이저를 산란시킬 수 있는 코팅층이다.The scattering means is a coating layer formed on the surface of the thin plate to optically scatter the laser.
이와 같은 구성의 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드를 사용하게 되면, 작업테이블이 레이저로부터 보호되고, 레이저가 백업보드에서 반사되지 않고 산란되어 관통홀과 관통윈도우의 측벽을 구성하는 절연층의 가공이 보다 정밀하고 이루어지게 된다.When the backup board for laser processing of the printed circuit board according to the present invention having such a configuration is used, the worktable is protected from the laser, the laser is scattered without being reflected from the backup board, and the insulation forming the sidewall of the through hole and the through window The processing of the layers is more precise and made.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 종래 기술의것과 동일한 것은 동일 부호를 부여하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a backup board for laser processing of a printed circuit board according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same as those of the prior art will be described with the same reference numerals.
도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예가 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 백업보드(20)는 소정 넓이를 가지는 박판으로서, 금속재질로 만들어진다. 이와 같이 본 실시예에서 상기 백업보드(20)를 금속재질로 한정하는 것은 레이저에 의해 백업보드(20) 자체가 가공되는 것을 방지하기 위함이다.4 shows a preferred embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the backup board 20 is a thin plate having a predetermined width and is made of a metal material. As such, limiting the backup board 20 to the metal material in the present embodiment is to prevent the backup board 20 itself from being processed by the laser.
이와 같은 백업보드(20)는 소정 넓이의 판몸체(22)와 상기 판몸체(22)의 상면에 형성된 산란돌기(25)로 구성된다. 여기서 상기 산란돌기(25)는 그 높이(h)가 인쇄회로기판(1)의 관통홀(7)과 관통윈도우(9)를 형성하는 레이저(L)의 에너지에 따라 달라진다. 레이저(L)의 에너지가 큰 경우 상기 산란돌기(25)의 높이(h)를 도 6a에 도시된 바와 같이, 높게 하여 레이저(L)의 빛이 상기 산란돌기(25)로 입사되면 입사된 레이저(L)는 산란돌기(25)에 의해 반사되고, 반사된 레이저(L)는 다시 산란돌기(25)로 입사된 후 반사되는 과정을 반복하게 되어 레이저(L)의 에너지가 점차 감소하게 된다. 상기 산란돌기(25)의 높이가 높을 경우 레이저(L)가 상기 산란돌기(25)에 부딪히는 회수가 증가하게 되고 레이저(L)의 에너지는 충분히 감소된다. 즉, 상기 산란돌기(25)는 상기 레이저(L)를 산란시킬 수 있을 정도의 높이(h)를 가지게 된다. 따라서 작업에 사용되는 레이저(L)의 특성에 따라 상기 산란돌기(25)의 높이(h)를 달리 형성하는 것이 바람직하다. 도 6b에는 상대적으로 산란돌기(25)의 높이가 낮은 경우를 도시하고 있는데, 이때에는 레이저(L)가 산란돌기(25)에 의해 반사되는 회수가 상대적으로 적다.The backup board 20 is composed of a plate body 22 having a predetermined width and a scattering protrusion 25 formed on the upper surface of the plate body 22. The scattering protrusion 25 has a height h depending on the energy of the laser L forming the through-hole 7 and the through-window 9 of the printed circuit board 1. When the energy of the laser L is large, the height h of the scattering protrusion 25 is increased as shown in FIG. 6A, and when the light of the laser L is incident on the scattering protrusion 25, the incident laser (L) is reflected by the scattering projection 25, the reflected laser (L) is again incident to the scattering projection 25 and then repeated to reflect the process of the energy of the laser (L) is gradually reduced. When the height of the scattering protrusion 25 is high, the number of times that the laser L hits the scattering protrusion 25 is increased and the energy of the laser L is sufficiently reduced. That is, the scattering protrusion 25 has a height h enough to scatter the laser L. FIG. Therefore, it is preferable to form different height h of the scattering protrusion 25 according to the characteristics of the laser (L) used in the work. 6B illustrates a case in which the height of the scattering protrusions 25 is relatively low. In this case, the number of times that the laser L is reflected by the scattering protrusions 25 is relatively small.
그리고, 상기 산란돌기(25)의 형성은 기계적 가공으로 할 수도 있고, 화학적 가공에 의해 할 수도 있다. 즉, 어떠한 방법으로 하든지 소정 높이(h)의 산란돌기(25)를 형성하여, 다시 말해 소정 거칠기의 요철을 형성하여 백업보드(20)의 표면에 조사되는 레이저(L)를 산란시키도록 하면 된다.The scattering protrusions 25 may be formed by mechanical processing or by chemical processing. In other words, the scattering protrusions 25 having a predetermined height h may be formed, that is, irregularities having a predetermined roughness may be formed to scatter the laser beams irradiated onto the surface of the backup board 20. .
이와 같은 구성을 가지는 백업보드(20)를 사용하여 인쇄회로기판(1)의 관통홀(7)과 관통윈도우(9)를 형성하는 것이 도 5에 도시되어 있다.It is shown in FIG. 5 to form the through-hole 7 and the through-window 9 of the printed circuit board 1 using the backup board 20 having such a configuration.
이에 따르면, 작업테이블(T)상에 상기 백업보드(20)를 안착시킨 상태에서 관통홀(7)과 관통윈도우(9)의 형성을 위한 인쇄회로기판(1)을 상기 백업보드(20)상에 올려 놓고 작업을 진행하게 된다.According to this, the printed circuit board 1 for forming the through-hole 7 and the through-window 9 in the state in which the backup board 20 is seated on the work table T on the backup board 20. It will be put on the work.
즉, 레이저(L)를 상기 관통홀(7)과 관통윈도우(9)가 형성될 위치에 조사하면서 상기 절연층(3)을 제거하게 된다. 이와 같은 레이저(L)의 조사에 의해 상기 절연층(3)이 제거되어 관통홀(7)과 관통윈도우(9)에 형성되고, 상기 백업보드(20)의 표면이 드러나게 되면, 상기 레이저(L)가 백업보드(20)의 표면에 조사되면서 상기 산란돌기(25)에 의해 산란된다.That is, the insulating layer 3 is removed while irradiating the laser L to the position where the through hole 7 and the through window 9 are to be formed. When the insulating layer 3 is removed by the irradiation of the laser L and formed in the through hole 7 and the through window 9, and the surface of the backup board 20 is exposed, the laser L ) Is irradiated on the surface of the backup board 20 is scattered by the scattering protrusion 25.
이때, 상기 산란돌기(25)에 의해 산란되는 레이저(L')가 다시 절연층(3)으로 반사되는 경우에 레이저(L)의 에너지가 감소된 상태이므로, 그 에너지가 상기 절연층(3)을 제거할 정도가 되지 않아 더 이상의 절연층(3) 가공이 일어나지 않게 된다. 다시 말해 레이저조사기에서 조사되는 정확한 양의 레이저(L)만이 상기 절연층(3)의 가공에 사용되고 상기 백업보드(20)의 표면으로 조사된 레이저(L)는 반사되지 않고 산란되어 가공에 사용되지 않게 되는 것이다.In this case, when the laser L 'scattered by the scattering protrusion 25 is reflected back to the insulating layer 3, the energy of the laser L is reduced, and thus the energy is reduced in the insulating layer 3. It is not enough to remove the insulation layer 3 no longer occurs. In other words, only the correct amount of laser L irradiated from the laser irradiator is used for the processing of the insulating layer 3 and the laser L irradiated onto the surface of the backup board 20 is not reflected and scattered so as not to be used for processing. It will not be.
따라서, 상기 레이저(L)에 의해 가공되는 절연층(3)의 측벽이 보다 정확하게 가공되어, 상기 관통홀(7)과 관통윈도우(9)의 가공상태가 좋아지고 그 정밀도가 높아지게 된다.Therefore, the side wall of the insulating layer 3 processed by the laser L is processed more accurately, so that the processing state of the through hole 7 and the through window 9 is improved and the accuracy thereof is increased.
그리고, 상기 백업보드(20)는 금속재질로 형성되어 상기 레이저(L)에 의해 가공되지 않으므로 고분자재질의 백업보드를 사용하는 경우와 비교해서 가공잔유물이 남지 않게 된다.In addition, since the backup board 20 is formed of a metal material and is not processed by the laser L, processing residues are not left in comparison with the case of using a backup board made of a polymer material.
한편, 도면으로 도시되지는 않았지만, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 백업보드(20) 자체를 작업테이블(T)로 형성할 수도 있다. 즉, 상기 작업테이블(T)의 상면에 상기 산란돌기(25)를 형성하여 작업테이블(T) 자체가 작업테이블의 역할과 백업보드(20)의 역할을 동시에 수행할 수 있도록 하는 것이다.On the other hand, although not shown in the drawings, as another embodiment of the present invention, the backup board 20 itself may be formed as a work table (T). That is, the scattering protrusion 25 is formed on the upper surface of the work table T so that the work table T itself can play the role of the work table and the backup board 20 at the same time.
그리고, 상기 산란돌기(25)는 상기 백업보드(20)의 표면에 요철형태로 형성하는 방법외에 레이저(L)를 산란시킬 수 있는 것으로 대체할 수 있다. 즉, 상기 백업보드(20)의 표면에 광학적으로 상기 레이저(L)를 산란시킬 수 있는 코팅층을 형성하는 등의 것을 생각할 수 있다.In addition, the scattering protrusions 25 may be replaced with those capable of scattering the laser L in addition to the method of forming the irregularities on the surface of the backup board 20. That is, it is conceivable to form a coating layer capable of optically scattering the laser L on the surface of the backup board 20.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 레이저가공용 백업보드는 금속재질의 박판상에 레이저를 산란시킬 수 있는 구조를 제공하여 인쇄회로기판에 관통홀이나 관통윈도우를 형성함에 있어 백업보드 자체가 레이저에 의해 가공되거나, 백업보드에서 반사된 레이저에 의한 인쇄회로기판의 절연층의 측벽이 가공되지 않게 되므로 인쇄회로기판의 관통홀이나 관통윈도우를 보다 정확하게 형성할 수 있게 되는 효과가 있다.As described in detail above, the backup board for laser processing of a printed circuit board according to the present invention provides a structure capable of scattering a laser on a thin metal plate to form a through hole or through window in the printed circuit board. Since the sidewalls of the insulating layer of the printed circuit board are not processed by the laser or reflected from the backup board, it is possible to more accurately form the through-hole or through-window of the printed circuit board.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990040766A KR100333613B1 (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Backup Board for PCB |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990040766A KR100333613B1 (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Backup Board for PCB |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| KR100333613B1 true KR100333613B1 (en) | 2002-04-24 |
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ID=19612517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990040766A KR100333613B1 (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Backup Board for PCB |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR100333613B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10006872B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical inspection system |
-
1999
- 1999-09-21 KR KR1019990040766A patent/KR100333613B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10006872B2 (en) | 2015-03-31 | 2018-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical inspection system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010028497A (en) | 2001-04-06 |
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