KR100327835B1 - 복합 피브이디 건식 도금 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막(film)의 금속 피막을 피도금재의 표면에 형성·피복시키는 물리적 증착(PVD;physical vapor deposition)을 하기 위한 건식 도금 장치에 관한 것이다.
본 발명의 복합 피브이디 건식 도금 장치는 각기 특성이 다른 3가지의 건식 도금 장치를 하나의 설비로 묶어주므로써 설비 효율을 높인 것으로, 육면체 형상의베이스 프레임(11)과, 베이스 프레임 내부 저면에 안착된 피도금재 장착 지그(8)를 회전 시키기위한 회전 모터(9)와, 베이스 프레임 상면 중앙에 수직으로 세워진 원통형의 진공실(1)과, 진공실의 도금 작업 분위기를 만들어 주기 위하여 진공실 상단면 일측부에 설치된 분위기 가스 배관(9) 및 진공 펌프(10)와, 진공실 내부에 진공증착을 위한 도금재 가열원(6)과, 피도금재를 가열하기 위해 진공실 상면의 중심부에서 하향 현가되어 있는 히터 시스템(5)과, 피도금물이 장착되어 도금 작업중 진공실 내부에서 자동 회전 하는 회전 지그(8)와, 원통형의 진공실 측면 외벽에 수직으로 설치된 스퍼터링을 위한 아크 소스(arc source)(20) 및 외측 원주면에 단면이 사각 형태의 전자석 링(ring)(4)이 끼워져 있는 비평형 마그네트론 스퍼터링 소스(unbalanced magnetron source,30)로 구성된다.
따라서, 본 발명의 도금 장치는 하나의 장치에서 각각 특성이 다른 3가지 도금 - 두가지 형태의 스퍼터링과 진공증착 - 을 할 수 있으며 아크 소스와 비평형 마그네트론 소스에 의한 두 가지 스퍼터링을 동시에 수행할 수도 있을 뿐아니라,하나의 피도금재 표면에 세 종류의 다중 피막 도금을 피도금재의 이동 없이 한 설비 내에서 손쉽게 할 수 있는 잇점이 있다. 또한, 상기의 아크 소스와 비평형 마그네트론 및 진공 증착 열원은 각 각 탈부착이 가능한 구조로 되어 있어 장시간 사용하지 않거나 보수시에는 탈착하여 관리가 가능하다.
본 발명의 복합 피브이디 건식 도금 장치는 다수의 설비를 보유해야 하는데 따른 경제적 부담과 설치 공간에 대한 제약을 해소하여 주고, 생산성 향상과 설비 슬림화에 따른 운영 유지 비용을 줄일 수 있다.
Description
본 발명은 장신구, 장식류, 공구 등의 금속 및 세라믹 표면에 박막의 금속 피막을 피복시키는 건식 도금 장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 아크 소스에 의한 스퍼터링(또는 글로방전 스퍼터링; arc sputtering) 과 비평형 마그네트론에 의한 스퍼터링(magnetron sputtering)의 두가지 도금 장치를 하나의 설비에 장착하고 그 위에 진공 증착을 위한 도금재 가열용 열원과 돔 형상의 피도금재 장착 지그를 추가 적용하므로써, 피도금재의 용도에 따라 도금 장치를 바꾸지 않고 하나의 도금 장치에서 다양한 도금 방법을 적용할 수 있도록 한 복합 피브이디 건식 도금 장치에 관한 것이다.
건식 도금은 씨브이디(chemical vapor deposition)와 피브이디(physical vapor deposition)로 크게 분류할 수 있으며, 건식 도금 기술은 소재(피도금재) 표면에 얇은 금속 또는 금속화합물을 피복시킨다는 의미로써 박막 제조 기술이라고도 한다.
그리고, 상기의 피브이디 기술은 스퍼터링, 진공증착, 이온도금, 이온 빔 증착 등으로 분류할 수 있으며, 이들 중 본 발명의 도금 장치와 관계가 있는 스퍼터링과 진공증착에 대하여 살펴보기로 한다.
스퍼터링이란, 불활성 기체 분위기 중에서 도금 금속(타게트,target)에 `-`의 직류 고전압을 인가하여 방전시키면 이온화된 불활성 가스가 타게트에 충돌하게 되고, 따라서 타게트로부터 증발 물질이 튀어 나와 피도금재의 표면위에서 금속 박막을 형성하게 되는 일종의 물리적인 증착 기술을 말한다.
이때, 일반적으로 사용되는 가스는 불활성 가스인 아르곤 가스이며, 수 밀리내지 수십 밀리 토르(torr)의 압력 범위에서 주로 사용된다. 불활성 가스를 사용하는 것은 도금물질이 증발하여 피도금재에 증착되는 과정에서 분위기 가스와 도금물질 사이에서 산화·결합 등의 반응을 방지하기 위해서이다.
상기의 방전 현상을 글로(glow)방전이라고 하며, 이 방전 현상을 개시하고 유지시키는 매체를 형성시키기 위하여 가스가 사용되는 것이다. 이러한 글로방전 과정에서 타게트로부터 방사된 전자는 기체 분자와 충돌하여 기체 분자를 이온화시키게 되는데, 대부분의 기체 분자는 이온화되지 못하고 여기(勵起,exitation)되며 곧 원래의 안정한 상태로 되돌아간다. 이때, 글로라는 광선을 발하며 방전하기 때문에 글로방전이라고 하는 것이다.
글로 방전이 개시되어 발생하는 이온화된 기체 분자, 즉 아르곤 가스의 양이온이 타게트에 충돌하고, 이 때 발생되는 이온의 운동량 변화에 의해서 주로 타게트의 중성자가 방출된다. 그리고 이 중성자가 피도금재 표면에 응축하여 박막의 금속 도금층을 형성하는 것이다.
그리고, 기체 분자 이온의 충돌에 의하여 타게트에서는 다른 입자들 즉, 이차 전자, 방출 가스, X선 및 광자 등도 방출되며, 이것들 모두가 도금층의 특성에영향을 미치게 된다. 그리고 전자 및 음이온도 피도금재를 향하여 가속되고 충돌하여 도금층을 성장시킨다.
상기 도금층에의 증착 속도와 균일성은 타게트와 피도금재가 장착된 기하학적 형상, 타게트 전압, 스퍼터링 가스 그리고 전력의 영향을 받는다. 그 밖의 모든 조건이 같다면 증착 속도는 전력에 정비례하고 타게트와 피도금재 간의 거리에 반비례한다.
또한, 가스의 압력도 증착 속도에 영향을 미치게 되는 바, 가스 압력이 상승하면 방전 전류가 증대하나 후방 산란에 의한 타게트의 과도한 증발물이 타게트자신의 표면에 응축하여 흐르는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 적절한 가스 압력의 제어가 필수적이다.
글로방전에 의해 발생한 양이온이 타게트 표면에 충돌하므로써 타게트에 부여되는 에너지는, 그 것의 1%정도가 스퍼터링 입자의 방출에 관계하고 75%정도는 타게트의 가열에, 그 나머지는 이차 전자등의 방출에 기여하는 것으로 추정된다.
상기의 글로방전에 의한 금속 박막 도금 기술이 소개되면서 스퍼터링에 대한 신개념이 정립되었고, 그 이후 이것을 이용한 이극 직류 스퍼터링 장치가 개발되면서 스퍼터링은 진공 증착법과 함께 금속 박막 도금에 본격적으로 사용되었다.
그러나, 상기의 이극 직류 스퍼터링은 글로방전을 위해서 타게트에 수 킬로 볼트 정도의 높은 전압이 필요하고, 1×10-2토르 이상의 높은 가스 압력이 필요한 반면 타게트의 증발율이 낮은 단점이 있다. 이를 해결하고자 타게트 아래에 영구자석을 설치하므로써 전자의 비행 거리를 증가시켜 도금 효율을 높이는 마그네트론 방식의 스퍼터링이 연구 개발되었다.
상기의 마그네트론 스퍼터링은 기존의 이극 직류 스퍼터링에 비해 타게트의 증발율이 매우 높고 방전 가스 압력을 10배 이상, 타게트 전압 역시 수 백 볼트 정도로 낮추었다. 그러나, 타게트와 피도금재 사이의 거리가 5~10cm 이내로 제한이되며 피도금재에 흐르는 전류가 낮아 도금층의 밀도와 부착력 등 도금층의 품질 특성에 있어서는 큰 성과가 없었다.
따라서, 새로운 방식의 기술로 고안된 것이 바로 비평형 마그네트론 스퍼터링이다. 종래의 마그네트론 방식은 영구 자석에 의한 자장이 타케트 부근에서만 형성되나, 비평형 마그네트론 방식에서는 내부의 자석과 자장의 크기가 다른 자석을 외부에도 설치, 일부의 자장이 피도금재에도 영향을 미치도록 하여 피도금재 부근에서도 이온화가 일어나므로써 도금층의 특성을 향상시켰다.
그리고, 박막의 금속 피막을 얻을 수 있는 또다른 방법인 진공증착은 진공 중에서 금속, 금속화합물 또는 합금을 가열·증발시켜서 피도금재의 표면에 응축하게하여 금속 박막을 형성시키는 방법이며, 피도금재는 금속이든 비금속이든 좋다.
진공증착에 있어서는 10-4~10-7토르정도의 매우 높은 고진공이 필요하며, 이보다 진공도가 떨어지면 증발금속이 피도금재의 표면에 도달하는 동안에 서로간의 충돌로 피도금재에 도달하지 못하거나, 잔류 공기 중의 산소 분자와 충돌하여 산화되든지 하여 좋은 금속 박막을 얻을 수 없다.
상기에서 살펴본 바와 같이 금속 박막을 얻는 각 방법은 기술적인 차이가 있으며, 또한 적용 기술에 따라 얻어지는 금속 박막의 특성이 다르므로써 그 사용 용도에 있어서도 구분이 되는 바, 기계 부품과 같이 내마모성과 고강도가 요구되는 경우에는 아크 소스에 의한 글로방전 방식을, 표면이 미려해야 하며 광택도 요구되는 장식품에는 마그네트론 스퍼터링을, 강도는 약해도되나 광택이 요구되는 장신구등에는 진공증착을 적용하는 것이 바람직하다.
그러나, 각 박막 제조 기술에 따라 하나의 생산 설비에는 하나의 기술만이 적용되므로써 생산 품목이 다른 경우에는 고가의 설비를 따로 보유하여야만 하는 단점이 있다. 그리고, 한 설비에서는 동일한 피도금재의 표면에 특성이 다른 금속 박막을 다중 피복할 수가 없으므로 금속 박막 수 만큼의 박막 도금 설비가 필요하게된다. 그러므로써, 설비 증가에 따른 비용이 상승하고, 운영 및 보수 인원이 더 필요해지며 도금 설비의 설치에 필요한 공간도 적지 않게 소요된다.
본 발명은 상기와 같이 한 설비에서 하나의 기술만을 적용해야 하는 기존 피브디 건식 도금 장치의 단점을 해소하기 위한 것으로, 필요한 박막 제조 기술 장치들을 하나의 설비에 효과적으로 집약시키므로써, 추가 설비의 구입이 없이 하나의 설비에서 3가지의 특성이 다른 금속 박막의 제조가 가능한 복합 피브이디 도금 장치를 제공함에 그 목적을 두고 있다.
따라서, 한 설비 내에서 이종(異種)의 도금 방법을 동시에 수행할 수도 있고연속적인 다층막 피복도 가능케하므로써 생산 제품의 다양화를 보다 쉽게 이루며, 생산성의 제고와 효율적인 설비 구성 및 설치 운영의 슬림화를 지향할 수 있는 복합 피브이디 건식 도금 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도1은 본 발명의 일실시예 복합 피브이디 건식 도금 장치에 관한 정단면도
도2는 도1에 도시된 장치의 아크 소스에 대한 단면도
도3은 도1에 도시된 장치의 비평형 마그네트론 소스에 대한 단면도
도4는 진공 증착 피도금재의 장착용 돔형 지그에 대한 것으로
(가)는 정면도이고
(나)는 평면도이다.
((도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명))
1. 진 공 실 4. 전 자 석
5. 히 터 6. 진공 증착 열원
7. 피 도 금 재 8. 자동 회전 지그
9. 아르곤 가스 배관 10. 진 공 펌 프
11. 베 이 스 20. 아 크 소 스
30. 비평형 마그네트론 소스 21, 31. 타 게 트
27. 이 그 나 이 트 23, 34. 영 구 자 석
본 발명의 복합 피브이디 건식 도금 장치는 박막 금속 도금이 이루어지는 원통형의 진공실(vacuum chamber)과, 진공실의 외벽면에 설치되고 탈부착이 가능한 글로방전용 아크 소스(arc source) 및 비평형 마그네트론(UBM;unbalanced magnetron) 소스로 구성 되며, 진공실내에는 피도금재를 장착할 수 있는 지그, 히터 및 탈부착이 가능한 진공 증착용 열원이 구비되어 있는 구조를 그 특징으로 한다. 그리고, 전원 공급 장치, 진공 생성 및 가스공급 장치와 컨트롤 장치가 상호 유기적으로 연결되어 있다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 고안은 본 고안의 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
도1은 본 발명의 복합 피브디 건식 도금 장치의 정단면 개략도이고, 도2는 아크 소스의 단면도이며 도3는 비평형 마그네트론 소스의 단면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 도금 장치는 육면체 형태를 갖춘 하부 베이스(11)와, 진공실(1)내의 피도금재 장착용 회전 지그(8)를 회전시키기 위해 하부 베이스(11) 하면 중앙부에 안착된 모터(9)와, 하부 베이스(11) 상면 중앙에 세워진 원통형의 진공실(1)과, 진공실(1)의 도금 작업 분위기를 만들어 주기 위하여진공실(1) 상단면 일측 위에 설치된 아르곤 가스 공급 배관(9) 및 진공 펌프(10) 배관과, 진공실(1)의 측면 외벽에 수직하게 장착된 원통형의 아크 소스(20) 및 비평형 마그네트론 소스(30)로 구성됨을 특징으로 하며, 또한 비평형 마그네트론 소스(30)의 원통형 외주면에는 단면이 사각형인 반지(ring) 형태의 전자석(4)이 끼워져 있다.
그리고, 진공실(1) 내부에는 피도금재(7)를 장착할 지그(8)와 스퍼터링 작업 시 내부 분위기 및 피도금재의 온도를 조절해 주기 위한 히터 시스템(5)과 진공 증착시 도금재를 가열하기 위한 열원(6)이 구비되어 있다.
본 발명의 복합 피브디 건식 도금 장치의 동작 방법을 살펴보면 그 장점을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
우선, 아크 소스를 사용한 스퍼터링은 표면 광택도나 미려함 등이 장식·장신구류만큼 중요하지 않고 표면 경도나 내마모성이 더욱 중요시 되는 공구류등에 적용되는 도금법으로써, 피도금재(7)를 아크 소스 바로 앞 200 ~ 300mm정도의 거리를 유지하도록 지그에 안착시키고, 직경이 80mm, 두께 75mm 되는 도금 타게트(22)를 아크 소스내에 장착한 후, 진공실 내부 공기를 진공펌프(10)를 이용하여 제거하고 아르곤 가스를 주입하여 진공도가 1×10-2~ 2×10-3토르 정도가 되도록 한다.
또한, 피도금재 및 분위기 온도를 필요에 따라 100 ~ 350℃의 범위에서 조절하여 알맞은 작업 조건이 갖추어 지면 타게트(22)에 직류 20볼트 정도의 음전압과 50 ~ 200 암페아 수준의 전류를 인가하므로써 아크가 발생하고 글로방전이 발생,도금이 시작된다. 그러나, 아크의 초기 발생은 전압이 낮아 스스로 발생되지 않기 때문에 이그나이트(ignite,27)의 일단부에 장착된 텅스텐 기판(21)을 타게트(22)에 접촉시켜 아크를 촉발한다.
상기의 아크 소스에 의한 방법은 타게트(22) 후면에 500가우스 정도의 소형 영구 자석(23)이 설치되어 있는 바, 형식면에서 보면 마그네트론 방식과 비슷하나, 저전압·고전류를 인가한다는 측면에서 상반된다. 따라서, 고전류에 의해 피도금재의 증착 표면이 다른 방법에 의한 것보다 다소 거칠게 되는 것은 불가피 하다.
그리고, 아크 소스는 스퍼터링 작업에 따른 타게트의 발열때문에 과열되고, 이를 방지 하기 위하여 원통형 소스 몸체(20)의 측면과 후면에는 수냉 시스템을 위한 워터 자켓(28)과 냉각수 순환 배관(24)(25)(26)이 설치된다.
그리고, 비평형 마그네트론 소스(30)에 의한 스퍼터링은 상기 아크 소스(20) 스퍼터링에 의해 얻어진 도금 보다 높은 수준의 표면 광택도와 미려함 및 치밀성, 그리고 어느 정도의 강도가 요구되는 장식·장신구 등에 적용하는 방법으로써 그 작업 준비 과정은 동일하다.
그러나, 사용되는 타게트(31)는 대략 직경 100mm, 두께 5 ~ 8mm정도 이고, 아르곤 가스 압력은 1×10-2~ 1×10-3토르로 하며 타게트에는 450 ~ 600볼트 음전압에 1.5 ~ 3암페어의 전원을 인가한다. 피도금재(7)의 온도는 80 ~ 350℃사이에서 제어한다.
이 방법에 의해 발생하는 글로방전은 소스(30) 내외부에 설치된영구자석(34)과 전자석(4) 때문에 수 킬로 볼트의 인가 전압이 필요한 순수한 글로방전보다는 낮은 인가전압이 필요하나 아크 소스(20)와 같이 기계적인 접촉에 의하여 아크를 발생시키지 않으므로 아크 소스(20)에 의한 방법보다는 높은 전압이 필요하게 된다.
상기의 방법은 비평형 마그네트론 소스(30)의 내부에 있는 약 5000가우스의 영구 자석(34)과 비평형 마그네트론 소스(30)의 외주면에 설치된 전자석(4) 때문에 스퍼터링 및 도금 미케니즘이 아크 소스(20)에 의한 것과는 차이가 나게 되고, 따라서 도금층의 특성도 달라지게 된다. 상기 전자석(4)에 적용되는 전기는 약 50볼트, 4암페어 수준으로 조절이 가능하다.
아크 소스(20)에 의한 도금은 글로방전에 의한 가스 이온과 타게트의 충돌 시 발생한 운동량 변화가 도금물질을 타게트로부터 피도금재로 이동시키는 유일한 추진력이되나, 비평형 마그네트론 소스(30)에 있어서는 소스 내외부에 설치된 영구자석(34)과 전자석(4)이 타게트 부근 뿐아니라 피도금재에까지 자장을 형성 시킴으로써, 입자들 간의 나선운동으로 그 충돌이 더욱 잦아지게 되어 분위기 가스의 이온화를 더 한층 촉진하게 된다.
따라서 도금재에서 도금물질의 증발이 더욱 증가하게 되어 도금층이 치밀해지고 표면 광택도 등이 향상되는 것이다. 그리고, 아크 소스(20)와 마찬가지로 비평형 마그네트론 소스에도 과열 방지를 위하여 타게트(31) 뒷부분에 수냉을 위한 워터 자켓(35)과 냉각수 순환배관(32)(33)이 있다.
그리고, 비평형 마그네트론 소스의 타게트(31)는 진공실의 내측면과 동일 직선상에 있고, 아크 소스의 최대 증착 거리가 비펴형 마그네트론보다 더욱 길기 때문에 타게트(31)를 보호하기 위하여 타게트(22) 전면에는 보호 셔터(12)가 설치되어 있다.
상기의 두가지 방법에 있어서 타게트(22)(31)에는 음전압이 인가되나 아크소스에서는 이그나이트에 접촉 방전을 위한 양전압이 인가되고 비평형 마그네트론 소스에서 양전압은 어스(earth)된다. 그리고 상기의 두 방법 공히 피도금재에 음전압이 인가되는 바, 이를 바이어스 전압이라한다.
상기의 바이어스 전압은 도금재로부터 날아 오는 금속 증발물에 척력을 작용케하여 도금층의 표면을 매끄럽게 해주는 역활을 한다. 즉, 피도금재 표면에 응축되는 도금물질은 날카로운 산 모양으로 형성되는 경향이 있는 바, 날카로운 산 부분에 도금물이 증착되려는 것을 막고, 가능한 평활한 상태로 응축되도록 도와 주는 역활을 한다.
그리고, 도금 작업이 행하여 지는 동안 지그에 장착된 피도금재는 진공실 내부에서 회전하게 된다. 즉, 균일한 도금을 얻기위하여 지그의 하부 회전판(8B)이 회전하고, 이 회전판과 함께 포스트(8A)도 자전을 하게된다.
상기의 2가지 도금 방법외에 본 발명의 도금장치로 수행할 수 있는 진공증착에 대하여 살펴보면, 그 작업 방법은 다음과 같다.
진공실 저면 중앙에 설치된 가열원(6) 직상에 도금재를 안착시킨 후, 진공실 (1) 내부의 진공도를 최소 10-4토르보다 좋도록 유지하고, 피도금재는 상온에서 300℃정도로, 도금재는 600℃ ~ 1200℃의 범위에서 적당한 온도로 가열하므로써 도금재의 증발에 의한 진공증착이 이루어지게 된다.
진공증착에 의해 얻어지는 도금층은 피도금재의 온도와 도금물질의 용융 온도에 따라 다른 구조를 갖는다. 즉, 피도금재의 온도를 T1(0Ｋ), 증착금속의 융점을 T2(0Ｋ)라고 하면, T1/T2＜0.3인 영역에서는 도금층이 비정질 상태가되며 온도가 다소 상승하면 미세한 결정이 되고 밀도가 낮은 거품 모양의 표면을 갖게된다.
또한, 0.3＜T1/T2＜0.5인 영역에서 형성된 도금층은 치밀하고 미세한 원주상의 구조를 가지며, 그 표면은 평활하고 피도금재 표면의 요철이 충실하게 재현된다. 그리고, T1/T2＜0.5인 영역에서는 피도금재의 높은 온도에 의해 증착막은 조대한 결정으로 성장·발달하고 구조도 수지상(dendrite)조직이 된다.
따라서, 진공 증착은 도금재와 피도금재의 가열 온도 조절을 통하여 도금층의 제어가 상기의 두 방법보다 쉬우며 도금층 표면의 광택과 미려함은 우수하나 강도는 다소 떨어진다.
또한, 피도금재의 장착도 전기의 두 방법과는 다르다. 도금재의 위치가 진공실 저면 중앙부에 위치하게되므로 지그(8)의 포스트(8A)를 분해 탈착하고, 돔형의 지그(40)를 피도금재 상부 적절한 위치에 설치한다. 이 지그(40)는 진공실 내에 위치한 히터(5)때문에 두 부분(40A)(40B)으로 나늬어진 형태로써 진공실 내에서 체결장치(42)에 의하여 하나의 우산 형태로 조립되며 피도금재는 걸이(43)에 장착된다.
그리고, 도금층의 형성 속도를 살펴보면 재질에 따라 다르나 아크 소스와 비평형 마그네트론 소스에 의한 도금 속도는 약 0.1μm/분, 진공 증착에 의할 때는 약 1μm/분으로 진공증착의 경우가 훨씬 빠르다. 그리고, 통상적인 경우의 박막 도금층 두께는 진공증착은 5μm 정도이고, 아크 소스에 의할 때는 3μm 수준이며, 비평형마그네트론 소스에 의할 때는 1μm정도이다.
상기의 세가지 도금 방법을 적용함에 있어서, 각 방법을 개별적으로 적용할 수도 있고, 아크 소스에 의한 도금과 비평형 마그네트론 소스에 의한 도금은 동시에 수행할 수도 있다.
상기와 같이 특성이 다른 건식 도금 방식들을 하나의 설비에서 수행할 수 있도록 하므로써, 도금 방법별 설비를 다 갖출 필요가 없으므로 설비 유지비의 절감을 꾀 할 수 있으며, 설비의 운전 및 유지·보수 인원의 슬림화가 가능하다.
그리고, 하나의 설비에서 피도금재를 이동시키지 않고 이종(異種)의 피막을 다중 피복시킬 수 있는 바, 즉 피도금재의 이동과 그에 따른 진공실내 작업 분위기를 다시 만들어 주어야 하는 도금 작업전 초기 준비 시간을 절약할 수가 있어 도금 생산성의 향상이 기대된다.
Claims (3)
- 하부 베이스와 하부 베이스 하면 중앙부에 안착된 피도금재 장착용 지그의 회전을 위한 모터와 하부 베이스 상부에 세워진 원통형의 진공실로 이루어진 피브이디 건식 도금 장치에 있어서, 진공실(1) 외주면 일측의 상하 방향으로 내마모성 도금층의 형성을 위한 다수개의 아크 소스(20)가 구비되고, 아크 소스(20)의 설치 위치에 대향하는 진공실(1) 외주면 타측의 상하 방향으로는 광택도가 우수한 장식품용 도금층의 형성을 위한 하나 이상의 비평형 마그네트론(30)이 장착되며, 상기 진공실(1)의 하부 중앙에는 진공 증착을 위한 도금재 가열용 열원(6)이 구비되어 구성됨을 특징으로 하는 복합 피브이디 건식 도금 장치.
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