KR100318558B1 - heat-fusion type multilayer adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열융착이 가능한 다층필름에 관한 것으로 표면에 고온의 융점을 갖는 수지층과 그 위에 완충역활을 하는 중간정도의 융점을 갖는 수지층 그리고 그 수지층위에 저온의 융점을 갖는 수지층을 갖도록 하는 다층필름에 관한 것으로 이를 피착체에 접착시 가열에 의해 열융착이 가능하게 가공하며 접착제의 도포 없이도 접착이 가능한 다층필름에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-layer film capable of heat fusion, and to have a resin layer having a high melting point on its surface, a resin layer having a medium melting point acting as a buffer thereon, and a resin layer having a low melting point on the resin layer. The present invention relates to a multilayer film which is processed to be thermally fused by heating when bonded to an adherend, and to a multilayer film that can be bonded without applying an adhesive.
본 발명에 의한 열융착 다층필름을 이용하여 제조된 열융착 접착시트는 열에 의해 융착 및 강력한 접착이 가능하게 하며 반도체나 전자부품의 후 가공공정에 사용시 매우 유용하게 사용할 수 있다.The heat-sealed adhesive sheet manufactured using the heat-sealed multilayer film according to the present invention enables fusion and strong adhesion by heat and can be very useful when used in the post-processing process of semiconductors or electronic components.
Description
본 발명은 고온의 융점을 갖는 수지층, 그 위에 형성된 완충 수지층 및 그 중간층 위에 형성된 저온의 융점을 갖는 수지층을 포함하는 것에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 고무계나 아크릴계와 같은 접착 부여성수지를 사용하지 않고 가열에 의해 피착체에 열융착이 가능한 다층 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a resin layer having a high melting point, a buffered resin layer formed thereon, and a resin layer having a low melting point formed on the intermediate layer thereof. In more detail, this invention relates to the multilayer film which can be heat-fused to a to-be-adhered body by heating, without using the adhesion imparting resin like rubber type or acryl type.
최근, 다양한 접착시트가 개발되어 있으나 이들 접착시트는 접착제를 사용하게 되므로 접착제에 포함되어 있는 휘발성 가연물질 및 발암물질, 그리고 접착제 도포공정이 필요하므로 생산성 저하문제등이 일어날 수 있으므로 접착제를 사용하지 않고 저온의 융점을 갖는 수지층으로 가열에 의해 열융착이 가능한 다층필름에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 따라서 가열에 의하여 저온의 융점을 갖는 수지층이 강력한 접착능력을 갖도록 하게 하고 여기에 완충역활을 하는 수지층과 고온의 융점을 갖는 수지층으로 적층하여 다층필름을 제조하게 된다. 또한 수지층에 보통 열이 가해지면 과도하게 수축, 변형되는 수지 시트의 사용으로 고온 융착시 접착시트의 변형으로 인하여 피착체에 변형이나 파손을 을 가져 오게 될 수 있다. 그러므로 하나의 층으로 된 열융착형 접착시트를 제조하거나 두 층으로 된 열융착 필름으로 제조할 경우 가열에 의한 수축이나 변형의 문제를 가져오게 할 수 있으므로 완충역활을 하는 중간 수지층으로 이러한 문제를 해결할 수 있다.Recently, various adhesive sheets have been developed, but since these adhesive sheets use adhesives, volatile combustibles and carcinogens included in the adhesives, and adhesive application processes are required, and thus productivity degradation may occur. Research into a multilayer film capable of thermal fusion by heating to a resin layer having a low melting point has been actively conducted. Therefore, by heating the resin layer having a low melting point to have a strong adhesive ability and laminated to a resin layer having a buffer role and a high temperature melting point therein to manufacture a multilayer film. In addition, when heat is normally applied to the resin layer, the use of a resin sheet that is excessively shrunk and deformed may cause deformation or breakage of the adherend due to deformation of the adhesive sheet during high temperature welding. Therefore, when manufacturing a heat-sealed adhesive sheet of one layer or a heat-sealed film of two layers, it may cause a problem of shrinkage or deformation due to heating. I can solve it.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 감안하여 된 것이다. 본 발명의 목적은 반도체나 전자부품의 가공시 가열에 의해 쉽게 열 융착이 가능하게 하는 열융착형 접착시트를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the prior art as described above. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat-sealed adhesive sheet which can be easily heat-sealed by heating during processing of a semiconductor or an electronic component.
본 발명에 따른 상기 열융착형 접착시트는 표면에 고온의 융점을 갖는 수지층, 그 위에 형성된 완충역활을 하는 중간층 및 그 이면에 저온의 융점을 갖는 수지층으로 된 가공된 열융착형 접착시트에 관한 것으로 접착제층 없이도 가열에 의해 쉽게 접착이 가능한 다층 접착시트에 관한 것이다.The heat-sealed adhesive sheet according to the present invention is a processed heat-sealed adhesive sheet comprising a resin layer having a high melting point on its surface, an intermediate layer acting as a buffer formed thereon, and a resin layer having a low melting point on its back surface. The present invention relates to a multilayer adhesive sheet that can be easily bonded by heating without an adhesive layer.
본 발명에 따른 열 융착형 접착시트는 피착물에 열융착을 하게 되므로 그 표면층에 200℃이상의 고온 융점을 갖는 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스텔과 같은 수지로 구성하고 이면층에 완충역활을 하는 층으로 140-200℃정도의 융점을 갖는 완충용 수지층으로 폴리올레핀계열의 수지나 이의 공중합체나 삼원중합체를 사용하고 그 이면층에 70 -130℃의 저온융점을 갖는 폴리에틸렌, 또는 에틸렌 비닐아세테이트, 에틸렌- 1-부텐, 에틸렌-프로필렌-부타디엔의 공중합체등의 공중합체등으로 구성하여 T-다이에 의하여 3층 이상으로 다층 적층이 되게 하여 가열에 의해 접착시트의 변형이나 수축이 과도하게 일어나지 않고 쉽게 열융착이 가능한 열융착형 접착시트를 제공한다. 이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Since the heat-sealed adhesive sheet according to the present invention is thermally fused to the adherend, it is composed of a resin such as polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polystyrene, polyester having a high temperature melting point of 200 ° C. or higher on its surface layer, and buffered on the back layer. As a layer that serves as a buffer resin layer having a melting point of about 140-200 ° C., a polyethylene or ethylene having a low melting point of 70-130 ° C. in its back layer using a polyolefin-based resin, a copolymer or a terpolymer Consists of copolymers such as vinyl acetate, ethylene- 1-butene, copolymer of ethylene-propylene-butadiene, and the like, so that multilayers are laminated in three or more layers by T-die, and deformation or shrinkage of the adhesive sheet is excessive by heating. It provides a heat-sealed adhesive sheet that can be easily heat-sealed without happening. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 표면필름은 수지필름으로 이루어지며, 여기에 사용되는 수지는 열가소성 수지 및 열경화성 수지등을 사용할 수 있다. 예컨데, 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리비닐플로라이드, 폴리스티렌, 폴리에스텔, 폴리에틸렌테레프탈레이트등을 혼합 혹은 단독으로 사용할 수 있고 완충역활을 하는 그 중간층에 적합한 수지들로는 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔 및 에틸렌-프로필렌-부타디엔의 공중합체등의 폴리 올레핀계수지나 폴리비닐메칠케톤등 중에서 선택되어질 수 있다. 그리고 열융착이 가능한 수지층으로 사용되는 수지는 보통 융점이 130℃이하인 수지중합체들이 사용되어지며 여기에는 저온융점을 갖는 폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌 또는 에틸렌 비닐아세테이트, 에틸렌- 1-부텐, 에틸렌-프로필렌-부타디엔의 공중합체등으로 하고 연질의 층으로 구성하여 제조하는 것이 바람직하다.The surface film of the present invention is made of a resin film, the resin used herein may be used a thermoplastic resin and a thermosetting resin. For example, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinyl fluoride, polystyrene, polyester, polyethylene terephthalate can be mixed or used alone, and suitable resins for the intermediate layer serving as a buffer include polypropylene, polybutene, polybutadiene. And polyolefin resins such as copolymers of ethylene-propylene-butadiene, polyvinyl methyl ketone, and the like. The resin used as the heat-sealable resin layer is usually a resin polymer having a melting point of 130 ° C. or lower, and includes polyethylene having a low melting point, linear low density polyethylene, low density polyethylene or ethylene vinyl acetate, ethylene-1-butene, and ethylene. It is preferable to make a copolymer of -propylene-butadiene, etc., and to make it into a soft layer.
필름의 성형법에 있어서 수지조성물을 공정시트상에 박막형으로 캐스트한 후 적층 및 가교등의 소정의 단계를 거침으로써 기재를 제조할 수 있거나 T-다이 또는 인플레이션을 사용하여 캘린더형 또는 압출 성형하는 것을 포함한다. 이들 중에서 상기의 하나 또는 그이상의 열가소성 수지와 열 경화성 수지를 혼합하여 다층필름으로 제조하거나 혼합하지 않고 각기 다른 수지층으로 다층필름을 제조할 수 있으며 필요에 따라 무기첨가제를 혼합하여 제조할 수 있다.In the method of forming a film, the resin composition may be cast on a process sheet into a thin film, and then the substrate may be prepared by a predetermined step such as lamination and crosslinking, or calendered or extruded using T-die or inflation. do. Among them, one or more of the above thermoplastic resins and thermosetting resins may be mixed to prepare a multilayer film or may be manufactured with different resin layers without mixing, and inorganic additives may be mixed as necessary.
본 발명의 열융착형 접착시트에서 각 층의 두께는 제한되지는 않으나 바람직하게는 20 내지 300㎛, 더욱 바람직하게는 30 내지 100㎛이며 각층의 두께를 달리하여 제조될 수도 있다.In the heat-sealed adhesive sheet of the present invention, the thickness of each layer is not limited but is preferably 20 to 300 µm, more preferably 30 to 100 µm, and may be prepared by varying the thickness of each layer.
따라서 본 발명은 피착체와 접착필름의 접착시 접착제나 화학약품를 사용하지 않고 단순한 저융점의 수지조성물을 사용함으로써 강력한 접착이 가능한 열융착형 접착필름을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat-sealed adhesive film capable of strong adhesion by using a simple low melting point resin composition without using an adhesive or a chemical agent when adhering an adherend to an adhesive film.
한편 가열에 의해 열융착되는 수지 조성물에 대한 용융특성을 보완하기 위하여 저비점의 고분자왁스성분을 혼합하여 그 용융특성을 강화시킬수 있다 또한 여기에 열 융융면에 코로나(corona) 처리에 의하여 층의 계면접착표면을 개량하여 사용하는 것이 효과적일 수 있다.On the other hand, in order to supplement the melting characteristics of the resin composition heat-sealed by heating, low-boiling polymer wax components may be mixed to enhance the melting characteristics. Also, interfacial adhesion of the layer by corona treatment on the heat-melting surface Improved use of the surface can be effective.
본 발명에 따른 열융착용 접착시트는 전자부품이나 반도체의 가공공정에서 화약약품처리된 접착제를 함유하고 있는 접착시트에 비하여 잔유물질에 대하여 안전하며 화학적변화에 대해서도 안정하게 사용될 수 있으며 표면보호에 유용할 뿐 아니라, 각종 공정에서도 유용하게 사용될 수 있다.[실시예]The adhesive sheet for heat fusion according to the present invention is safer against residual substances and more stable against chemical changes than the adhesive sheet containing the chemically treated adhesive in the processing of electronic components or semiconductors, and may be useful for surface protection. In addition, it can be usefully used in various processes.
본 발명에 따라 다음 실시예 1 및 실시예 2 의 구성으로 제조된 접착시트에 대해 다음의 접착력시험 JIS Z 0273에 준하여 300m/MIN의 박리속도로 10초간 200℃ 가열 후 접착력을 측정하였다.According to the present invention for the adhesive sheet prepared in the configuration of Example 1 and Example 2 in accordance with the following adhesion test JIS Z 0273, the adhesive strength was measured after heating 200 ℃ for 10 seconds at a peel rate of 300m / MIN.
실시예 1 : 표면필름 PET, 60㎛Example 1 surface film PET, 60㎛
중간층, 프로필렌 98%, 에틸렌 2%의 공중합체, 40㎛Interlayer, 98% Propylene, Copolymer Of 2% Ethylene, 40μm
열융착수지층, 저밀도폴리에틸렌, 30㎛Heat Fusion Resin Layer, Low Density Polyethylene, 30㎛
실시예 2 : 표면필름 PET, 60㎛Example 2 surface film PET, 60㎛
중간층, 프로필렌 98%, 에틸렌 2%의 공중합체, 40㎛Interlayer, 98% Propylene, Copolymer Of 2% Ethylene, 40μm
열융착수지층, 에틸렌 97%, 1-부텐 3%의 공중합체, 30㎛Heat-sealing resin layer, copolymer of ethylene 97%, 1-butene 3%, 30㎛
이와 같이 본 발명은 접착제 없이 가열에 의하여 접착이 가능한 열융착형 다층접착시트를 제공한다. 본 발명에 의한 열융착 다층필름을 이용하여 제조된 열융착 접착시트는 열에 의해 융착 및 강력한 접착이 가능하게 하며 반도체나 전자부품의 후 가공공정에 사용시 매우 유용하게 사용할 수 있다.As such, the present invention provides a heat-sealed multilayer adhesive sheet which can be bonded by heating without adhesive. The heat-sealed adhesive sheet manufactured using the heat-sealed multilayer film according to the present invention enables fusion and strong adhesion by heat and can be very useful when used in the post-processing process of semiconductors or electronic components.
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