KR100312490B1 - Contact Pin with Increased Contact Surface and IC Device Test Socket using Thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 검사하고자 하는 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 접촉부의 면적이 최소한 2배 이상 증가된 접속핀 및 이를 이용한 집적회로 검사 소켓에 관한 것이다. 접속핀은 두께가 일정한 금속 판재로부터 스탬핑 가공에 의해 형성되는데, 스탬핑 가공 후 접속핀의 접촉부는 절곡 공정 또는 변형 공정을 거쳐 면적이 2배 이상 증가한다. 본 발명에 따르면, 접촉부의 면적이 넓어지므로, 소자의 리드와 접촉하는 부분의 전기 저항이 줄어들고, 소자 리드와 접촉부의 보다 안정적인 접촉이 가능하며, 전단율의 문제가 해소되고, 검사 소켓의 어댑터 부분만 증가된 접촉부 두께에 맞도록 변경하면 되므로, 제조 비용의 절감에도 효과가 있다.The present invention relates to a connection pin in which the area of the contact portion electrically connected to the lead of the integrated circuit device to be inspected is increased by at least two times and the integrated circuit inspection socket using the same. The connecting pin is formed by a stamping process from a metal plate having a constant thickness, and the contact portion of the connecting pin after the stamping process has an area more than doubled by a bending process or a deformation process. According to the present invention, since the area of the contact portion becomes wider, the electrical resistance of the portion in contact with the lead of the element is reduced, more stable contact of the element lead and the contact portion is possible, the problem of shear rate is solved, and the adapter portion of the inspection socket Only change to meet the increased thickness of the contact, it is effective to reduce the manufacturing cost.
Description
본 발명은 집적회로를 검사하는 데에 사용되는 검사 소켓에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 접촉부의 면적이 최소한 2배 이상 증가된 접속핀 및 이를 이용한 집적회로 검사 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection socket used to inspect an integrated circuit, and more particularly, to a connection pin and an integrated circuit inspection using the same, in which an area of a contact electrically connected to a lead of the integrated circuit device is increased at least twice. It's about sockets.
일반적으로, 집적회로 소자는 반도체 웨이퍼에 원하는 회로 소자를 형성하는 제조 공정이 완료된 다음 소비자에게 공급하기 전에 집적회로 소자가 설계 단계에서 의도했던 기능과 동작을 수행하는가를 검사하는 성능 검사를 실시하며, 또한 집적회로 소자가 제조업체 또는 주문자가 요구한 일정한 수준의 수명과 신뢰성을 가지고 있는가를 검사하는 신뢰성 검사, 예컨대 번인 검사(burn-in test), PCT(Pressure Cooker Test), T/C(Temperature Cycling) 검사 등을 실시한다.In general, an integrated circuit device performs a performance test to check whether the integrated circuit device performs the intended functions and operations at the design stage after the manufacturing process of forming the desired circuit device on the semiconductor wafer is completed and before supplying it to the consumer. In addition, reliability tests, such as burn-in tests, pressure cooker tests (PCTs), and template cycling (T / C) tests, verify that the integrated circuit device has a certain level of life and reliability required by the manufacturer or orderer. Etc.
집적회로 소자를 검사하려면, 검사 장비와 검사할 소자(보통, 조립 공정을 거쳐 패키지된 소자)를 전기적으로 연결시켜야 하는데, 이를 위하여 집적회로 소자를 검사 소켓에 장착하고 이 소켓을 검사용 기판에 연결시킨 다음, 검사용 기판을 통해 피검사 소자를 검사 장비에 연결시키는 것이 보통이다. 따라서, 검사 소켓은 집적회로 소자를 쉽게 장착하고 쉽게 분리할 수 있는 구조를 가져야 하며, 피검사 소자와 안정적인 전기적 접속을 하여야 한다.To test an integrated circuit device, the test equipment and the device to be tested (usually packaged through the assembly process) must be electrically connected. For this purpose, the integrated circuit device is mounted in the test socket and the socket is connected to the test board. Then, it is common to connect the device under test to the test equipment through the test board. Therefore, the test socket must have a structure in which the integrated circuit device can be easily mounted and detached, and a stable electrical connection must be made with the device under test.
도1에는 SOP(Small Outline Package) 구조로 패키지된 집적회로 소자(2)를 검사 소켓(4)에 삽입하고, 이 소켓(4)을 검사용 기판(6) 실장하는 종래 구조의 검사 소켓을 보여준다. 집적회로 소자(2)의 리드(3)는 소자 내부 회로를 외부와 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 구리 합금이나 니켈-철 합금으로 이루어져 있다. 검사 소켓(4)은 커버(8), 어댑터(10), 베이스(12) 및 접속핀(9; contact pin)으로 이루어져 있다. 검사 소켓(4)의 커버(8), 어댑터(10), 베이스(12)는 열가소성 수지와 같은 전기 절연체로 이루어져 있는 반면에, 접속핀(9)은 구리 합금, 예컨대 베릴륨-구리 합금과 같은 전도체로 이루어져 있고 그 표면이 금으로 도금되어 있다. 베이스(12)는 커버(8)와 어댑터(10)를 지지하고 있다. 접속핀(9)은 검사할 집적회로 소자(2)의 리드(3)와 전기적으로 연결된다. 베이스(12)의 슬롯(도시 아니함)에 접속핀(9)을 끼우고, 어댑터(10)를 베이스(12)에 안착시킨 다음 커버(8)를 조립한다. 커버(8)에는 집적회로 소자(2)가 수용되는 개구부(7)가 형성되어 있다.커버(8)와 베이스(12)는 스프링(13)에 의해 연결되어 있어서, 커버(8)가 베이스(12)에 대해 상하로 운동할 수 있다. 커버(8)가 하강된 상태에서, 어댑터(10)의 소자 장착부(15)에 소자(2)를 장착하고, 커버(8)를 놓으면, 스프링(13)의 탄성에 의해 커버(8)가 위로 올라오고, 이때 소자(2)의 리드(3)가 접속핀(9)과 물리게 된다. 리드(3)와 물리는 접속핀(9)의 접촉부는 커버(8)가 상승 운동을 할 때, 어댑터(10)에 형성된 슬릿 구멍(11)을 통과하면서, 리드 맞물림 위치와 리드 개방 위치 사이에서 왕복 운동을 한다.FIG. 1 shows an inspection socket of a conventional structure in which an integrated circuit device 2 packaged in a small outline package (SOP) structure is inserted into an inspection socket 4 and the socket 4 is mounted on an inspection substrate 6. . The lead 3 of the integrated circuit device 2 is for electrically connecting the device internal circuit with the outside, and is made of a copper alloy or a nickel-iron alloy. The test socket 4 consists of a cover 8, an adapter 10, a base 12 and a contact pin 9. The cover 8, the adapter 10, the base 12 of the inspection socket 4 are made of an electrical insulator such as a thermoplastic, while the connecting pin 9 is a conductor such as a copper alloy, for example a beryllium-copper alloy. It is made of gold and its surface is plated with gold. The base 12 supports the cover 8 and the adapter 10. The connecting pin 9 is electrically connected to the lead 3 of the integrated circuit element 2 to be inspected. Insert the connecting pin 9 into the slot (not shown) of the base 12, seat the adapter 10 to the base 12, and then assemble the cover (8). The cover 8 is formed with an opening 7 in which the integrated circuit element 2 is accommodated. The cover 8 and the base 12 are connected by a spring 13 so that the cover 8 is connected to the base ( You can exercise up and down for 12). When the element 2 is mounted on the element mounting portion 15 of the adapter 10 and the cover 8 is placed in the state where the cover 8 is lowered, the cover 8 is moved upward by the elasticity of the spring 13. At this time, the lead 3 of the element 2 is engaged with the connecting pin 9. The contact portion of the connecting pin 9 biting with the lid 3 passes through the slit hole 11 formed in the adapter 10 when the cover 8 moves up, and reciprocates between the lead engagement position and the lead opening position. work out.
검사용 기판(6)의 관통 구멍(16)에 소켓 핀(14)을 삽입함으로써, 검사 소켓(2)이 기판에 실장된다. 구멍(16)에 삽입된 소켓 핀(14)은 솔더링에 의해 검사용 기판(6)의 패턴(도시 아니함)과 전기적으로 연결된다.The inspection socket 2 is mounted on the substrate by inserting the socket pin 14 into the through hole 16 of the inspection substrate 6. The socket pin 14 inserted into the hole 16 is electrically connected to a pattern (not shown) of the inspection substrate 6 by soldering.
소자(2)의 리드(3)와 접속핀(9)이 접촉되는 것은, 도2에서 확대도로 나타낸 바와 같이, 접속핀(9)의 끝부분에 있는 접촉부(9a)가 어댑터(10)에 의해 지지되고 있는 소자(2)의 리드(3)를 누름으로써 실현된다. 도2에서 실선으로 나타낸 접촉부(9a)는 접촉부가 리드 맞물림 위치에 있는 경우를 나타내고, 점선으로 나타낸 접촉부(9b)는 리드 개방 위치를 나타낸다.As the lead 3 of the element 2 and the connecting pin 9 come into contact with each other, as shown in an enlarged view in FIG. 2, the contact portion 9a at the end of the connecting pin 9 is connected by the adapter 10. This is realized by pressing the lead 3 of the supported element 2. The contact portion 9a shown by the solid line in Fig. 2 shows the case where the contact portion is in the lead engagement position, and the contact portion 9b shown by the dotted line indicates the lead opening position.
그런데, 집적회로의 집적도가 높아지며 집적회로 소자의 기능이 다양해지고 성능이 높아짐에 따라 패키지된 소자(2)의 핀 수(리드의 수)가 많아지고, 접속핀(9)도 미세화되는 추세에 있다. 한편, 전자 소자의 크기는 점점 더 소형화되기 때문에, 접속핀(9)의 접촉부(9a)의 면적도 작아져서 소자의 리드(3)와 접촉하는 부분의 전기적 접촉 저항이 높아질 염려가 있다. 또한, 접촉부(9a)와 접속되는리드(3)의 끝부분에는 보통 주석-납 합금을 도금하는 것이 일반적인데, 접촉부(9a)의 압력에 의해 이 주석-납 도금이 벗겨지면, 철-니켈 합금으로 이루어진 소자 리드(3)가 이후의 소자 처리 공정(예컨대, 신뢰성 검사)이나 소자 사용 도중에 부식될 수도 있다. 이를 방지하기 위해, 두께가 두꺼운 재료로 접속핀(9)을 만들면, 검사 소켓 제조를 위해 사용하던 기존의 금형을 모두 교체하여야 하므로 비용상승의 원인이 된다.However, as the degree of integration of integrated circuits increases, the functions of integrated circuit devices are diversified, and the performance thereof is increased, the number of pins (number of leads) of packaged devices 2 increases, and the connection pins 9 also tend to be miniaturized. . On the other hand, as the size of the electronic device becomes smaller and smaller, the area of the contact portion 9a of the connecting pin 9 also decreases, and there is a concern that the electrical contact resistance of the portion in contact with the lead 3 of the device increases. In addition, it is common to plate a tin-lead alloy at the end of the lead 3 which is connected to the contact portion 9a. When the tin-lead plating is peeled off by the pressure of the contact portion 9a, the iron-nickel alloy The element lead 3 may be corroded during subsequent element processing processes (eg, reliability checks) or during element use. In order to prevent this, if the connecting pin 9 is made of a thick material, all the existing molds used for the manufacture of the inspection socket must be replaced, causing a cost increase.
따라서, 본 발명은 검사할 집적회로 소자의 리드와 보다 안정적인 전기 접속이 이루어지고 신뢰성이 보장되는 접속핀 및 이를 이용한 검사 소켓을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention is to provide a connection pin and a test socket using the same, which makes a more stable electrical connection with the lead of the integrated circuit device to be inspected and ensures reliability.
본 발명의 목적은 검사할 집적회로 소자의 리드와 전기적 저항이 낮은 접촉부를 갖는 접속핀 및 이를 이용한 검사 소켓을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a connection pin having a contact portion having a low electrical resistance with a lead of an integrated circuit device to be inspected and an inspection socket using the same.
본 발명의 다른 목적은 검사 소켓 제조를 위한 기존의 금형을 그대로 사용하면서 접속핀의 접촉부의 면적이 증가된 접속핀 및 이를 이용한 검사 소켓을 제공함으로써 검사 소켓 제조 비용 상승을 억제하는 것이다.Another object of the present invention is to suppress the increase in the test socket manufacturing cost by providing a connection pin and the test socket using the same, the area of the contact portion of the connection pin is increased while using the existing mold for manufacturing the test socket as it is.
도1은 종래 기술에 따른 검사 소켓에 피검사 집적회로 소자를 장착하고, 검사 소켓을 검사 기판에 실장하는 구조를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a structure in which an integrated circuit device under test is mounted on a test socket according to the related art, and a test socket is mounted on a test board;
도2는 종래 기술에 따른 검사 소켓에서 소켓에 장착된 집적회로 소자의 리드와 검사 소켓의 접속핀 사이의 전기적 연결 구조를 나타내는 부분 단면도.2 is a partial cross-sectional view showing an electrical connection structure between a lead of an integrated circuit element mounted on a socket and a connection pin of the test socket in the test socket according to the prior art;
도3은 본 발명에 따른 구조를 갖는 접속핀의 개략 사시도.3 is a schematic perspective view of a connecting pin having a structure according to the present invention;
도4a와 도4b는 도3의 원 A의 확대도로서, 본 발명의 일실시예에 따른 접속핀의 접촉부를 형성하는 과정 및 접속부의 구조를 나타내는 부분 확대 사시도.4A and 4B are enlarged views of a circle A of FIG. 3, and are partially enlarged perspective views showing a process of forming a contact portion of a connection pin and a structure of the connection portion according to an embodiment of the present invention.
도5는 스탬핑 가공에 의해 접속핀을 제조할 때 생기는 전단율 문제를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining a shear rate problem that occurs when manufacturing a connecting pin by stamping process.
도6은 도3의 원 A의 확대도로서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접속핀의 접촉부의 구조를 나타내는 부분 확대 사시도.Fig. 6 is an enlarged view of circle A of Fig. 3, showing a partially enlarged perspective view showing the structure of a contact portion of a connecting pin according to another embodiment of the present invention;
* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *Description of the main symbols in the drawings
4 : 검사 소켓4: inspection socket
8 : 커버8: cover
10 : 어댑터10: adapter
12 : 베이스12: base
22 : 접촉부22: contact
24 : 레버부(lever portion)24: lever portion
26 : 탄성부26: elastic part
28 : 받침부28: support
29 : 단자핀(terminal pin)29: terminal pin
30 : 접속핀(contact pin)30: contact pin
40 : 본 발명의 일실시예에 따른 접속핀의 접촉부40: contact portion of the connecting pin according to an embodiment of the present invention
50 : 본 발명의 다른 실시예에 따른 접속핀의 접촉부50: contact portion of the connecting pin according to another embodiment of the present invention
본 발명에 따르면, 피검사 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 접촉되는 접촉부와 상기 집적회로 소자를 외부와 전기적으로 연결시키는 단자핀을 구비하며, 상기 접촉부와 단자핀은 일정한 두께를 갖는 금속 판재의 스탬핑 가공에 의해 일체형으로 형성되어 있고, 상기 접촉부는 상기 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 리드 맞물림 위치와 상기 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 분리되는 리드 개방 위치 사이에서 왕복 운동을 하며, 상기 접촉부는 상기 금속 판재의 두께보다 최소한 2배 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 접속핀이 제공된다.According to the present invention, a contact portion electrically contacting a lead of an integrated circuit device under test and a terminal pin electrically connecting the integrated circuit device to the outside, wherein the contact portion and the terminal pin are stamped of a metal plate having a predetermined thickness. The contact portion is integrally formed by machining, and the contact portion reciprocates between a lead engagement position electrically connected to a lead of the integrated circuit element and a lead open position electrically separated from a lead of the integrated circuit element, and the contact portion Is provided with a connection pin, characterized in that at least twice as thick as the thickness of the metal plate.
본 발명에 따른 검사 소켓은 상기 집적회로 소자가 수용되는 개구부를 가지는 전기절연성 커버와, 상기 집적회로 소자가 장착되는 소자 장착부와 슬릿 구멍을 가지는 전기절연성 어댑터와, 상기 커버와 어댑터를 지지하며, 상기 어댑터가 장착되고, 상기 커버와는 탄성체에 의해 연결되어 상기 커버가 상하운동을 할 수 있도록 하는 전기절연성 베이스와, 상기 베이스의 일면을 통해 돌출되어 상기 집적회로 소자를 외부와 전기적으로 연결시키는 단자핀과, 상기 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 접촉부를 갖는 접속핀을 구비하며, 상기 접촉부와 단자핀은 일정한 두께를 갖는 금속 판재의 스탬핑 가공에 의해 일체형으로 형성되어 있고, 상기 접촉부는 상기 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 리드 맞물림 위치와 상기 집적회로 소자의 리드와 전기적으로 분리되는 리드 개방 위치 사이에서 왕복 운동을 하며, 상기 접촉부는 상기 금속 판재의 두께보다 최소한 2배 더 두꺼운 것을 특징으로 한다.An inspection socket according to the present invention includes an electrically insulating cover having an opening for accommodating the integrated circuit device, an electrically insulating adapter having an element mounting portion and a slit hole in which the integrated circuit device is mounted, and supporting the cover and the adapter. An adapter is mounted, an electrically insulating base connected to the cover by an elastic body to allow the cover to move up and down, and a terminal pin protruding through one surface of the base to electrically connect the integrated circuit device to the outside. And a connecting pin having a contact portion electrically connected to a lead of the integrated circuit device, wherein the contact portion and the terminal pin are integrally formed by a stamping process of a metal plate having a predetermined thickness, and the contact portion is integrated. A lead engagement position electrically connected to a lead of a circuit element and the integrated circuit A reciprocating motion between the person leads and electrically isolated leads open position, and the contact is characterized in that at least two times thicker than the thickness of said metal sheet.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described with reference to drawings.
도3은 본 발명에 따른 구조를 갖는 접속핀(30)의 개략 정면 사시도이다. 접속핀(30)은 앞에서 설명한 종래 접속핀(9)과 마찬가지로 검사할 집적회로 소자를 검사용 기판과 전기적으로 연결시킨다. 접속핀(30)은 베릴륨-구리 합금과 같은 전기 전도체로 만들어진다. 접속핀(30)은 크게, 접촉부(22), 레버부(24; leverportion), 탄성부(26), 받침부(28), 단자핀(29)으로 구성되어 있다.3 is a schematic front perspective view of a connecting pin 30 having a structure according to the present invention. The connection pins 30 electrically connect the integrated circuit device to be inspected with the test substrate like the conventional connection pins 9 described above. The connecting pin 30 is made of an electrical conductor such as a beryllium-copper alloy. The connection pin 30 is largely comprised from the contact part 22, the lever part 24 (leverportion), the elastic part 26, the support part 28, and the terminal pin 29. As shown in FIG.
접촉부(22)는 검사 소켓에 실장되는 집적회로 소자의 리드와 집적 접촉되어 전기적인 연결이 이루어지는 부분이다. 레버부(24)는 앞에서 설명한 것처럼 검사 소켓의 커버(도1의 '8')가 수직 상승·하강 운동을 할 때, 그 힘이 직접 전달되는 부분으로서, 예컨대 소켓의 커버가 하강 운동을 하면 레버부(24)가 아래로 눌리고 탄성부(26)가 압축되면서 접촉부(22)는 위쪽으로 들리게 된다. 이 상태에서 피검사 소자를 예컨대, 검사 소켓의 어댑터(도1의 '10')에 삽입한다. 소켓 커버가 상승하여 레버부(24)를 누르던 힘이 사라지면, 탄성부(26)의 복원력에 의해 접촉부(22)는 원래 위치로 되돌아간다. 이때, 접촉부(22)가 집적회로 소자의 리드(도1의 '3)와 물리게 된다. 이러한 접촉부(22), 레버부(24), 탄성부(26)는 모두 일체형으로 형성되어 있고 받침부(28)에 연결되어 있다. 받침부(28)를 기준으로 접촉부(22)의 반대쪽에 단자핀(29)이 형성되어 있는데, 이 단자핀(29)은 소켓의 베이스(예컨대, 도1의 '12') 밑면에서 돌출되어 검사 기판에 삽입된다. 받침부(28)와 단자핀(29)은 모두 접촉부(22), 레버부(24), 탄성부(26)와 일체형으로 되어 있다.The contact portion 22 is an integrated contact with the lead of the integrated circuit device mounted on the test socket to make an electrical connection. The lever portion 24 is a portion to which the force is directly transmitted when the cover of the inspection socket ('8' in FIG. 1) vertically moves up and down as described above. For example, when the cover of the socket moves down, the lever As the part 24 is pressed down and the elastic part 26 is compressed, the contact part 22 is lifted upward. In this state, the device under test is inserted into, for example, an adapter ('10' in FIG. 1) of the test socket. When the socket cover is lifted up and the force which pushes the lever part 24 disappears, the contact part 22 returns to an original position by the restoring force of the elastic part 26. As shown in FIG. At this time, the contact portion 22 is bitten by the lead ('3 of FIG. 1) of the integrated circuit device. The contact portion 22, the lever portion 24, and the elastic portion 26 are all formed in one piece and are connected to the supporting portion 28. The terminal pin 29 is formed on the opposite side of the contact portion 22 with respect to the base 28, which protrudes from the bottom of the base of the socket (eg, '12' in FIG. 1). It is inserted into the substrate. Both the support part 28 and the terminal pin 29 are integrated with the contact part 22, the lever part 24, and the elastic part 26. As shown in FIG.
도3에 나타낸 본 발명에 따른 접속핀(30)은 일정한 두께의 금속 판재를 스탬핑(stamping) 가공 등과 같은 방법으로 가공하여 일정한 형상의 접촉부, 레버부, 탄성부, 받침부, 단자핀을 만든 다음, 절곡 공정이나 변형 공정으로 접촉부(22)의 두께를 더 두껍게 만든다. 즉, 도3에서, 접촉부(22)의 두께 b는 다른 부분의 두께 a보다 더 두껍게 형성되어 있다. 스탬핑 공정은 양산성이 좋아서 접속핀(30)을 대량으로 제조하는 데에 적합하다. 접속핀(30)의 접촉부(22)를 두껍게 하기 위해서는 일정한 두께의 금속 판재를 스탬핑 가공하여 접속핀(30)을 제조한 다음, 접촉부(22)만 부분적으로 가공하여 소자 리드와 접촉되는 접촉부의 면적을 크게 만드는 것이 바람직하다.Connection pin 30 according to the present invention shown in Figure 3 is processed by a method such as stamping (stamping) of a metal plate of a certain thickness to make a contact portion, a lever portion, an elastic portion, a support portion, a terminal pin of a predetermined shape The thickness of the contact portion 22 is made thicker by the bending process or the deformation process. That is, in Fig. 3, the thickness b of the contact portion 22 is formed thicker than the thickness a of the other portions. The stamping process is good in mass productivity and is suitable for manufacturing the connecting pin 30 in large quantities. In order to thicken the contact portion 22 of the connection pin 30, the contact plate 30 is manufactured by stamping a metal plate of a certain thickness to manufacture the connection pin 30, and then only the contact portion 22 is partially processed to contact the element lead. It is desirable to make it large.
이러한 구조를 갖는 접속핀(30)은 검사 소켓에 조립되어 사용된다. 검사 소켓의 구조는 앞에서 도1과 관련하여 설명했던 것과 동일하므로 중복 설명하지 않는다. 다만, 검사 소켓의 어댑터에서 접속핀(30)의 접촉부(32)가 들락거리는 홈의 크기는 접촉부(22)의 증가된 두께에 적합하게 더 커져야 할 것이다.The connection pin 30 having such a structure is used by being assembled to the test socket. The structure of the test socket is the same as that described with reference to FIG. However, the size of the groove in which the contact portion 32 of the connecting pin 30 enters and leaves the adapter of the test socket should be larger to suit the increased thickness of the contact portion 22.
도4a도와 도4b는 본 발명의 일실시예에 따른 접촉부의 구조를 나타내는데, 이것은 도3의 원 A 부분을 확대하여 나타낸 것이다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 검사할 집적회로 소자의 리드와 직접 접촉되는 접촉 부분 또는 머리 부분을 접은 다음 접힌 부분을 눌러 붙임으로써 접촉 면적이 원자재 두께의 2배인 제품을 만드는 것이 가능하다. 접속핀은 보통 다음과 같은 공정에 의해 만들어진다. 먼저, 구리 합금으로 이루어진 균일한 두께(예컨대, 도4b의 'a1')의 판재를 준비한다. 이 판재를 금형의 하부틀에 올려놓고, 접속핀의 모양이 가공된 상부틀을 사용하여 판재를 찍어누르면, 원하는 모양의 접속핀이 얻어진다. 따라서, 이러한 스탬핑 공정에 의해 만들어진 접속핀은 전체적으로 일정한 두께 a1을 가지고 있다. 만약 접속핀의 접촉부가 형성될 부분의 두께만 두껍게 된 금속 판재를 사용한다면, 판재의 두께가 부분적으로 차이가 있어 스탬핑 가공을 이용하여 접속핀을 제조하기가 어렵고, 또한 상하부 틀과 가공 판재를 정확히 정렬시켜야 하므로 공정 불량이 생길 수있어서 바람직하지 않다.4A and 4B show a structure of a contact portion according to an embodiment of the present invention, which is an enlarged view of the circle A portion of FIG. According to one embodiment of the present invention, it is possible to make a product having a contact area twice the thickness of the raw material by folding the contact portion or head portion which is in direct contact with the lead of the integrated circuit element to be inspected and then pressing the folded portion. Connection pins are usually made by the following process. First, a plate having a uniform thickness (eg, 'a1' in FIG. 4B) made of a copper alloy is prepared. The plate is placed on the lower mold of the mold, and the plate is pressed by using the upper mold of which the shape of the connecting pin is processed to obtain a connecting pin having a desired shape. Therefore, the connecting pin made by this stamping process has a constant thickness a1 as a whole. If the metal plate whose thickness of the contact portion of the connection pin is to be thickened is used, the thickness of the plate is partially different, making it difficult to manufacture the connecting pin using stamping, and the upper and lower frames and the processed plate This is undesirable because it requires alignment and can result in process failure.
그러나, 본 발명에서는 스탬핑 가공에 의해 일정한 두께의 접속핀을 만든 다음, 접속핀의 접촉 부분을 절곡시키기 때문에, 스탬핑 가공의 양산성을 유지할 수 있고 접촉 면적도 2배로 확보할 수 있기 때문에, 소자 리드와의 전기적 저항을 낮출 수 있다는 장점이 있다.However, in the present invention, since the contact pins of a constant thickness are made after forming a connection pin of a certain thickness by stamping, the mass production of the stamping process can be maintained and the contact area can be ensured twice, so that the element lead There is an advantage that the electrical resistance of the can be lowered.
또한, 스탬핑 가공에 의해 접속핀을 제조할 경우, 절단날이 최초로 마주치는 재료 부분에서는 도5의 원 B에서 보는 것처럼, 곡면부가 생기고, 절단날이 마지막으로 지나가는 재료 부분에서는 도5의 원 C에서 보는 것처럼, 크랙이 생기기 때문에, 소자의 리드와 실제로 접촉하는 접속핀의 접촉부는 그만큼 줄어든다(이것을 보통 '전단율 문제'라고 함). 따라서, 감소된 실제 접촉 면적을 고려하여, 소자 리드와 접속핀의 접촉부를 연결시키는 공정의 허용오차를 엄격하게 적용하여야 한다. 예컨대, 현재 TSOP(Thin SOP)형으로 패키지된 집적회로 소자의 검사에 사용되고 있는 접속핀의 두께는 0.2 ㎜, 0.25 ㎜, 0.30 ㎜, 0.40 ㎜ 등이 있는데, 두께가 0.2 ㎜인 경우를 예로 들면, 전단 가공에 의해 생기는 곡면부와 크랙이 약 0.02 ㎜ 정도가 되므로, 소자 리드와 실제로 접촉하는 접속핀의 접촉부는 0.16 ㎜ 밖에 되지 않는다. 곡면부와 크랙의 합계 0.04 ㎜ 정도의 손실은 접촉 부분의 전기 저항에 많은 영향을 미칠 수 있다.Further, when the connecting pin is manufactured by stamping, the curved portion is formed in the portion of the material where the cutting edge first encounters, as shown in circle B of FIG. 5, and in the portion of the material through which the cutting edge passes, the circle C of FIG. As you can see, because of the cracking, the contact of the connecting pin that actually contacts the lead of the device is reduced by that much (this is commonly referred to as the 'shear rate problem'). Therefore, in consideration of the reduced actual contact area, the tolerances of the process of connecting the contact of the device lead and the connecting pin should be strictly applied. For example, the thicknesses of the connection pins currently used for the inspection of integrated circuit devices packaged in a thin SOP (TSOP) type are 0.2 mm, 0.25 mm, 0.30 mm, 0.40 mm, and the like. Since the curved portion and the crack generated by the shearing process are about 0.02 mm, the contact portion of the connecting pin which actually contacts the element lead is only 0.16 mm. A loss of about 0.04 mm in total of the curved portion and the crack can greatly affect the electrical resistance of the contact portion.
그러나, 본 발명에서는 0.20 ㎜ 두께의 접속핀을 사용하여도 절곡 공정에 의해 형성되는 접촉부의 면적 중 소자 리드와 실제로 접촉하는 부분을 최소한 0.30 ㎜ 이상으로 확보할 수 있으므로, 접촉 부분의 전기적 저항을 유지하는 데에는 큰무리가 없다. 또한, 곡면부와 크랙에 의한 접촉 면적의 손실은 본 발명에 따른 구조에서는 큰 영향을 미치지 못하므로, 공정 허용오차를 종래 구조에 비해 덜 엄격하게 적용할 수 있다. 따라서, 공정 오차가 그만큼 줄어든다.However, in the present invention, even when a connection pin of 0.20 mm thickness is used, the portion of the contact portion formed by the bending process, which is actually in contact with the element lead, can be secured to at least 0.30 mm or more, thereby maintaining the electrical resistance of the contact portion. There is no big crowd to do. In addition, the loss of contact area due to the curved portion and the crack does not have a significant effect in the structure according to the present invention, so that the process tolerance can be applied less strictly than the conventional structure. Thus, the process error is reduced that much.
또한, 소자의 리드와 직접 접촉되는 접촉부의 면적이 넓어지기 때문에 리드를 물고 있는 접촉부의 선단부에 의해 소자 리드에 도금된 주석-납 합금이 벗겨질 염려도 없다.In addition, since the area of the contact portion in direct contact with the lead of the element is widened, there is no fear that the tin-lead alloy plated on the element lead is peeled off by the tip portion of the contact portion holding the lead.
본 발명의 일실시예에 따라 접촉부를 접는 가공은 일반적인 절곡기를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the folding process of the contact portion may use a general bending machine.
도6은 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도3의 원 A 부분을 확대하여 나타낸 것이다. 이 실시예에 따른 접속핀에서는, 접촉부가 형성될 부분을 90°회전시켜 접촉부의 면적을 넓게 한다. 접촉부의 회전 가공은 스탬핑 공정에 의해 접속핀의 전체적인 형상이 완성된 다음, 변형 가공에 의해 접촉부를 회전시킨다. 이러한 변형 가공은 접촉부의 끝에서 일정한 거리만큼 떨어진 목부분(52)을 1차로 90°회전시키고, 2차로 접촉부의 선단부(54)를 안쪽으로 절곡시킨다. 따라서, 도6에서 보는 것처럼, 접촉부(50)의 두께는 접속핀의 폭 c2와 같게 되고 이것은 접속핀의 두께 a2보다 휠씬 더 많은 면적을 차지한다. 따라서, 집적회로 소자의 리드와 접촉되는 부분의 면적이 넓어져서 접촉부와 리드의 전기 저항을 줄이는 것이 가능하다.6 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3 as another embodiment of the present invention. In the connecting pin according to this embodiment, the area in which the contact portion is to be formed is rotated by 90 ° to widen the contact area. In the rotation processing of the contact portion, the overall shape of the connecting pin is completed by a stamping process, and then the contact portion is rotated by deformation processing. This deformation process rotates the neck 52 firstly by 90 ° away from the tip of the contact, and secondly bending the tip 54 of the contact inward. Thus, as shown in Fig. 6, the thickness of the contact portion 50 becomes equal to the width c2 of the connecting pin, which occupies much more area than the thickness a2 of the connecting pin. Thus, the area of the portion in contact with the lead of the integrated circuit element can be widened to reduce the electrical resistance of the contact portion and the lead.
또한, 앞에서 얘기한 전단율 문제가 해결되고, 소자 리드의 주석-납 도금이 벗겨질 우려가 적어져서, 소자 리드와 접촉부의 보다 안정적인 전기적 접속이 이루어진다.In addition, the aforementioned shear rate problem is solved, and the tin-lead plating of the element leads is less likely to be peeled off, resulting in more stable electrical connection between the element leads and the contacts.
또한, 앞에서 설명한 것처럼, 접속핀은 일정한 두께의 금속 판재로부터 제조되기 때문에, 접속핀의 두께 a2를 자유롭게 바꾸는 것은 어렵다. 이에 비해 접속핀의 접촉부의 폭 c2는 금형의 상부틀의 설계 변경으로 쉽게 바꾸는 것이 가능하다. 따라서, 사용되는 집적회로 소자의 리드 폭에 따라 접속핀의 접촉부의 폭을 임의로 조절하는 것이 매우 쉽게 된다.In addition, as described above, since the connecting pin is manufactured from a metal plate of constant thickness, it is difficult to freely change the thickness a2 of the connecting pin. On the contrary, the width c2 of the contact portion of the connecting pin can be easily changed by changing the design of the upper mold of the mold. Therefore, it is very easy to arbitrarily adjust the width of the contact portion of the connection pin in accordance with the lead width of the integrated circuit element used.
도4와 도6에 나타낸 본 발명의 접속핀은 검사 소켓에 조립되어 사용된다. 그런데, 본 발명의 접속핀은 접촉부를 제외한 나머지 부분(즉, 레버부, 탄성부, 받침부, 단자핀)의 두께는 변함이 없고 접촉부의 두께만 더 두꺼워진다. 따라서, 접속핀의 접촉부가 통과하는 어댑터의 슬릿 구멍(예컨대, 도1의 '11') 부분의 구조만 변경하면, 본 발명에 따른 구조를 갖는 접속핀을 충분히 사용할 수 있다.The connecting pin of the present invention shown in Figs. 4 and 6 is used assembled to the test socket. By the way, the connection pin of the present invention except for the contact portion (ie, the lever portion, the elastic portion, the supporting portion, the terminal pin) the thickness of the contact is not changed, only the thickness of the contact portion becomes thicker. Therefore, a connection pin having a structure according to the present invention can be sufficiently used only by changing the structure of the slit hole (eg, '11' in FIG. 1) of the adapter through which the contact portion of the connecting pin passes.
지금까지 설명한 것처럼, 본 발명에 따르면 접속핀 전체의 두께는 변하지 않으면서 접촉부의 면적을 최소한 2배 이상으로 할 수 있으므로, 접속부와 집적회로 소자의 접촉 저항이 낮아진다.As described so far, according to the present invention, the area of the contact portion can be made at least twice or more without changing the thickness of the entire connection pin, so that the contact resistance between the connection portion and the integrated circuit element is lowered.
또한, 본 발명에서는 검사 소켓을 구성하는 부품 즉, 커버, 어댑터, 베이스 중 어댑터를 제조하기 위한 금형만 교체하면 되므로, 원가가 절감된다.In addition, in the present invention, since only the mold for manufacturing the adapter, that is, the cover, the adapter, and the base constituting the inspection socket, needs to be replaced, the cost is reduced.
또한, 본 발명에 따르면, 접속핀을 스탬핑 가공에 의해 제조할 때 생기는 전단 가공의 문제점이 해소된다. 그리고, 스탬핑 가공의 허용오차를 엄격하게 적용하지 않아도 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있으므로, 공정 불량이 줄어든다.In addition, according to the present invention, the problem of shear processing caused when manufacturing the connecting pin by stamping processing is solved. In addition, since a sufficient contact area can be secured without strictly applying a stamping tolerance, process defects are reduced.
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