KR100304265B1 - 액정표시기의배향막불량검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시기에서 실제 패널의 조립 전에 실제 패널과 유사한 환경에서 배향막의 불량을 검사하는 방법을 개시한다. 본 발명의 방법은, 먼저, 박막 트랜지스터와 투명 화소전극이 형성된 적어도 하나의 제 1 투광성 절연기판과, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 2 투광성 절연기판의 형성동안, 내표면의 전면에 투명전극만이 형성된 제 3, 제 4 투광성 절연기판을 함께 준비한다. 다음으로, 제 1 내지 제 4 기판의 내표면에 배향막을 형성하고, 러빙, 및 세정을 행한다. 다음으로, 제 1 기판과 제 2 기판의 조립 전에, 제 3, 제 4 기판의 내표면 사이에 액정층이 개재된, 배향막 불량 검사용 패널을 조립한다. 다음으로, 상기 테스트용 패널의 제 3, 제 4 기판의 각 투명전극에 전압을 인가하여 배향막의 불량을 검사한다. 상기 검사단계의 결과로부터 검사용 패널의 배향막이 불량이면, 제 1 기판과 제 2 기판의 배향막이 불량인 것으로 판단하여 제 1, 제 2 기판에 형성된 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계를 진행하고, 검사용 패널의 배향막이 정상이면, 제 1, 제 2 기판을 조립하는 단계를 실시한다.

Description

액정표시기의 배향막 불량 검사방법

본 발명은 액정표시기에 사용되는 배향막의 불량 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 러빙된 배향막의 세정 후, 또는 실제 패널의 조립 전에 배향막의 불량을 검사하는 방법에 관한 것이다.

액정표시기에 사용되는 액정의 물성은 액정분자들의 배열상태에 의존하므로, 배열상태에 따라 전계 등의 외력에 대한 응답에도 차이가 생긴다. 따라서, 액정 분자의 배열 제어는 액정의 물성 연구는 물론 표시소자의 구성상에서도 필수 기술이다.

액정물질을 단순히 유리 기판 사이에 채우는 것만으로는 균일한 분자배열을 얻기 어렵기 때문에 일반적으로 유리 기판에 배향막을 형성한다.

액정분자들의 배열상태를 제어하는 배향막의 재질로는 무기물이 주체인 것과 유기물이 주체인 것 및 양자 병용인 것이 있다.

배향막을 유리기판에 형성하는 방법으로는, 스핀 방식, 스프레이 방식, 인쇄방식 등의 여러 가지가 있으며, 목적에 따라 상기한 방법들 중 하나가 선택될 수 있다.

유리기판 위에 형성된 배향막은 경화 후, 러빙공정을 통하여 표면 상태가 변화되는 것에 의하여, 액정의 배열을 제어한다.

이러한 배향막의 도포 및 러빙공정에서 발생한 불량은 표시불량을 일으키는 중요한 공정이므로, 배향막의 불량 검사를 정확하게 하는 것이 강하게 요구된다.

도 1은 종래의 기술에 따른 것으로서, 스위칭 소자와 전극이 상부에 형성된 유리기판의 위에 배향막의 도포 공정부터 실제 패널의 조립후 검사 공정에 이르는 동안, 배향막의 불량을 검사하는 과정을 보여주는 공정 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 배향 불량 검사 방법에는, 배향막을 도포한 후에 도포된 배향막의 표면에 얼룩, 줄무늬, 또는 핀홀(Pin-hole)의 존재여부를 검사하는 1차 검사(ST8)와, 러빙후, 러빙된 배향막의 표면의 균일도와, 스크래치(Scratch)의 존재여부를 검사하는 2차 검사(ST9)가 있다.

1차 및 2차 검사는 목시 검사로서, 특히 2차 검사(ST9)는 러빙된 배향막의 표면에 폐액정이나 수증기를 분사하여 스크래치를 검사한다.

그러나, 액정패널의 조립전 2차에 걸친 배향막의 검사에도 불구하고 조립과, 절단, 액정의 주입 및 봉입 공정이 완료된 액정표시기 패널의 전극에 전압을 인가하여 최종 검사(ST7)하면, 전단에서 언급한 검사과정에서 인식하지 못했던 얼룩, 배향손상, 도트성 결함, 배향 균일도 등의 불량들이 종종 나타난다.

이러한 불량 요인중 하나는 러빙공정동안, 러빙포가 배향막을 가압할 때, 전체에 걸쳐서 균일한 압력이 인가되지 않는다는 것이다.

또한, 배향막 자체의 문제에 의해서도 이러한 불량은 발생하게 된다.

그런데, 패널의 조립, 절단, 액정의 주입 및 봉입 과정을 거친 후에 검사에 의하여 발견된 불량이 허용치 이하일 때는 문제되지 않지만, 허용치 이상이 되면,이들 패널이 폐기되어야 하는 문제가 종종 발생된다.

즉, 액정표시기의 제조에 있어서, 현재의 추세는 4개 또는 6개의 단위 패널의 일측 기판을 만들 수 있는 크기의 모 유리기판(Mother glass)을 사용하여 일련 공정(In-line process)에 의하여 액정패널이 제작된다. 그러므로, 절단과 액정의 주입 및 봉입이 완료된 후에 하는 세 번째의 검사(ST7)에서 불량을 발견하더라도 모 유리기판을 사용하는 제조라인에서는 재생이 어렵다.

세 번째 검사에서 불량이 난 패널을 재생하기 위해서는 불량난 패널을 분리하고, 배향막을 제거하여 단위 패널을 제조하는 라인으로 보내야 한다.

아울러, 이런 방법에 의하여 재생이 가능하다고 하더라도, 2 내지 3일씩 걸리는 조립공정에 소요된 시간과 재료의 낭비, 주입된 액정의 처리, 러빙된 배향막의 제거에 소요되는 인적 물적 재산의 낭비가 심하다.

봉입(End seal) 공정 이후에 나타나는 불량을 제 1, 제 2 목시검사에서 발견하지 못하는 이유는 그러한 불량이 배향막에 존재하지 않는 것이 아니라, 그러한 불량은 합착된 상하 기판의 전극에 전압을 인가하여 관측하여야만 발견할 수 있기 때문이다.

그러므로, 세정이 완료된 상하 기판의 조립 이전에 실제 액정표시기 패널과 거의 유사한 상황에서 배향막의 불량을 검사하고자 하는 요구가 증대되고 있다.

따라서, 본 발명은 러빙막의 세정 후 조립공정이 시작되기 전에, 조립된 액정표시기 패널의 검사와 가장 유사한 환경에서 배향막의 불량을 검사하므로써, 배향막의 불량에 기인한 제품의 불량율을 낮추는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시장치의 배향막 불량 검사 방법을 설명하기 위한, 액정표시기 패널의 제조공정을 보여주는 흐름도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 배향막 불량 검사 방법을 설명하기 위한, 액정표시기 패널의 제조공정을 보여주는 흐름도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 배향막 불량 검사 방법에 사용되는 검사용 패널의 평면도.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절단한 단면도.

도 5는 도 3의 검사용 샘플을 이용하여 액정표시장치의 배향막 불량을 검사하는 과정을 보여주는 설명도.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 먼저, 매트릭스 배열의 투명전극, 상기 투명전극에 데이터 신호를 인가하기 위한 신호선, 상기 신호선으로부터 상기 투명전극에 인가되는 데이터 신호를 스위칭 하는 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자의 스위칭을 제어하기 위한 제어신호를 상기 스위칭 소자로 전송하는 주사선이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 1 투광성 절연기판과, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 2 투광성 절연기판의 형성동안, 내표면의 전면에 투명전극만이 형성된 제 3, 제 4 투광성 절연기판을 함께 준비한다. 다음으로, 제 1 내지 제 4 기판의 내표면에 배향막을 형성하고, 러빙, 및 세정을 행한다. 다음으로, 제 1 기판과 제 2 기판의 조립 전에, 제 3, 제 4 기판의 내표면 사이에 액정층이 개재된 검사용 패널을 조립한다. 다음으로, 상기 테스트용 패널의 제 3, 제 4 기판의 각 투명전극에 전압을 인가하여 배향막의 불량을 검사한다.

상기 검사단계의 결과로부터 검사용 패널의 배향막이 불량이면, 제 1 기판과 제 2 기판의 배향막이 불량인 것으로 판단하여 상기 제 1, 제 2 기판에 형성된 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계를 진행하고, 검사용 패널의 배향막이 정상이면, 제 1, 제 2 기판을 조립하는 단계를 실시한다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 액정표시기의 배향불량 검사방법은, 먼저, 매트릭스 배열의 투명전극, 상기 투명전극에 데이터 신호를 인가하기 위한 신호선, 상기 신호선으로부터 상기 투명전극에 인가되는 데이터 신호를 스위칭 하는 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자의 스위칭을 제어하기 위한 제어신호를 상기 스위칭 소자로 전송하는 주사선이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 1 투광성 절연기판과, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 2 투광성 절연기판의 형성동안, 내표면의 전면에 투명전극만이 형성된 제 3, 제 4 투광성 절연기판을 함께 준비한다. 다음으로, 제 1 내지 제 4 기판의 내표면에 배향막을 형성한다. 다음으로, 상기 배향막의 불량을 제 1 검사하여, 배향막 불량으로 판정된 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성한다. 다음으로, 배향막을 러빙한다. 다음으로, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 조립 전에, 상기 제 3, 제 4 기판의 내표면 사이에 액정층이 개재된 테스트용 패널을 조립한다. 다음으로, 상기 테스트용 패널의 상기 제 3, 제 4 기판의 각 투명전극에 전압을 인가하여 배향막의 불량을 제 2 검사한다. 상기 제 2 검사단계의 결과로부터 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 배향막의 불량을 판단한다.

상기 판단 단계로부터 제 1 기판과 제 2 기판의 조립단계를 진행하거나, 제 1 기판과 제 2 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계로 돌아간다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 러빙 단계와 상기 세정 단계 사이에 상기 러빙된 배향막의 불량을 목시 검사하여, 배향막 불량으로 판정된 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.

본 발명의 다른 목적과 장점들은 첨부한 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백해 질 것이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 배향막 불량 검사방법을 설명하기 위한, 액정표시 패널의 제조 흐름도이다.

도 2의 흐름도에는 도시하지 않았지만, 예를 들어 50매의 투광성 절연기판이 준비된다. 여기서 사용되는 투광성 절연기판은, 대량생산을 위하여, 다수의 단위 패널, 예를 들어 6개의 단위 액정패널의 면적에 대응하는 면적을 가지는 모 유리기판(Mother glass substrate)이다.

50매의 투광성 절연기판은 25매의 하부 기판용 제 1 그룹과 25매의 상부 기판용 제 2 그룹으로 구성된다.

제 1 그룹의 25매의 유리기판 중, 24매는, 매트릭스 배열의 투명전극, 투명전극에 데이터 신호를 인가하기 위한 신호선, 신호선으로부터 투명전극에 인가되는 데이터 신호를 스위칭 하는 스위칭 소자, 스위칭 소자의 스위칭을 제어하기 위한 제어신호를 스위칭 소자로 전송하는 주사선이 내표면 상에 형성된 기판(이하, 제 1 유리기판으로 언급함)이고, 1매는 내표면의 전면에 투명전극, 예를 들어 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide; ITO)의 재질을 갖는 전극만이 형성되어 있는 기판(또는, 제 3 유리기판)이다.

또한, 제 2 그룹의 25매의 유리기판 중, 24매는, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 기판(이하, 제 2 유리기판으로 언급함)이고, 1매는 내표면의 전면에 투명전극, 예를 들어 ITO의 재질을 갖는 전극만이 형성되어 있는 기판(또는, 제 4 유리기판)이다.

여기서, 제 1 유리기판과 제 2 유리기판을 각각 24매씩 준비하는 것은 제조공정에서 실제 적용되는 경우의 예로서, 1대에 25매의 모 유리기판이 장착되는 카세트를 사용한다는 것을 의미한다. 1대의 카세트의 비어있는 1매의 공간에는 제 3 유리기판이 장착되고, 다른 1대의 카세트의 비어있는 1매의 공간에는 제 4 유리기판이 장착된다.

이들 제 1 유리기판과 제 2 유리기판의 숫자는 24매로 한정되지 않으며, 각각 적어도 1매이면 가능하다.

또한, 제 3 유리기판과 제 4 유리기판의 전면에 투명전극이 배치된 경우를 예로 들었지만, 일측 전극은 불투명한 재질의 금속재가 사용될 수 있다. 이 경우, 뒤에서 설명되겠지만, 예를 들어, 제 3 유리기판의 내표면에 형성된 전극이 불투명한 재질의 전극이면, 배향막의 불량 관찰은 제 4 유리기판의 표면에 나타나는 표시상태로부터 행하여진다.

아울러, 제 1 유리기판 위에 배치되어 있는 스위칭 소자는, 비정질 실리콘 박막 트랜지스터, 폴리실리콘 박막 트랜지스터, 다이오드 및 MIM으로 구성되는 능동 스위칭 소자의 그룹으로부터 선택된 하나이면 충분하고, 바람직하게는 박막 트랜지스터이다.

준비된 제 1 내지 제 4 기판은 배향막 도포공정(ST11), 러빙 공정(ST12), 및 후세정 공정(ST13)을 거쳐서 조립대기 상태에 있게 된다. 여기서, 사용되는 배향막은 폴리이미드(Polyimide)이고, 대량생산을 위한 인쇄법으로 도포되다.

선택적으로, 배향막 인쇄공정(ST11)과 러빙 공정(ST12)사이에 얼룩, 줄무늬, 또는 핀홀을 검사하는 제 1 검사(ST18)가 실시된다. 또한, 선택적으로 러빙 공정(ST12)과 후세정 공정(ST13) 사이에 러빙 균일도와 스크래치를 검사하는 제 2 검사(ST19)가 실시된다.

제 1 검사(ST18)와 제 2 검사(ST19)에서 불량이 확인된 기판은 인쇄된 배향막을 제거하고 다시 배향막을 인쇄하는 배향막 프린팅 단계(ST11)로 되돌아 간다.

여기서, 제 1, 제 2 검사는 검사자의 눈으로 불량을 검사하는 목시 검사로서, 전단에서 언급한 것처럼, 선택적으로 하는 것이 가능한데, 그 이유는, 배향막의 형성을 위한 공정 기술이 발달함에 따라 현재의 목시 검사는 필요없게 될 가능성이 있기 때문이다.

하지만, 제 1, 제 2 검사는, 바람직하게는 필수적으로 수행되도록 한다. 그 이유는, 목시 검사에 의하여 확인될 수 있는 불량을 가진 배향막이 형성된 기판으로 후속공정을 진행하여 배향막 불량을 검사하는 것은 무의미하기 때문이다.

제 2 검사에서 행하여지는 검사방법인 목시 검사 중의 하나로서, 러빙된 배향막에 폐액정이나 수정기를 분사하여 검사하는 방법이 선택적으로 사용될 수 있다.

아울러, 이러한 목시 검사 외에도, 러빙 전후의 배향막으로 특정 파장을 갖는 광을 조사하고, 배향막에서 반사된 광을 고체 촬상 소자(Charge Coupled Device)로 수광하여 배향막에 존재하는 미세 핀홀과 돌기를 검사하는 방식이 선택적으로 사용될 수 있다.

다음으로, 러빙된 배향막을 세정하는 후 세정(Post-cleaning) 공정(ST13)이 실시된다.

세정 공정(ST13)이 완료된 50매의 유리기판 중, 투명전극만이 전면에 형성된 2매의 제 3, 제 4 유리기판은 분리된다. 이들 2매의 유리기판 중 어느 하나의 기판, 예를 들어, 제 4 유리기판의 내표면에 스페이서(Spacer)를 산포한다. 스페이서가 산포된 제 4 유리기판의 내표면에 제 3 유리기판과의 합착을 위한 씰 제(Sealant)를 디스펜싱한다. 즉, 스페이서와 씰제가 동일 기판에 형성된다. 한편, 실제 액정표시기 패널의 제조에서는 스페이서가 산포되는 기판과 씰 제가 산포되는 기판은 서로 다르다.

도 3은 씰 제의 도포후 제 3, 제 4 기판의 합착이 완료된 상태의 평면도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절단한 단면도이다.

도 3과 도 4를 참조하면, 제 4 기판(20)의 우측 장변(E20)의 가장자리와, 좌측 장변(E21)으로부터 소정 거리(ℓ)만큼 이격된 부분을 따라서 제 1 폭의 씰 제가 도포된 주 씰 라인(32)이 위치하고, 아울러, 주 씰 라인(32) 사이의 양 단변 측에는 셀 갭의 유지를 위한 다수의 보조 씰 라인(34)이 위치한다.

이처럼, 제 3 기판(10)과 제 4 기판(20)은 서로 엇갈리게 합착되므로, 제 3 기판(10)의 우측 장변(E11)으로부터 거리 ℓ에 해당하는 부분과, 제 4 유리기판(20)의 좌측 장변(E21)으로부터 거리 ℓ에 해당하는 부분의 투명전극(12, 22)이 외부로 노출된다. 여기서, 노출된 투명전극(12, 22) 위의 배향막(14, 24)은 그대로 남겨질 수도 있지만, 바람직하게는 제 3, 제 4 기판의 합착 전에 패터닝에 의하여 제거하거나, 합착 후에 원하는 부분만을 제거한다.

다음으로, 상기와 같이 준비된 배향막 불량 검사용 패널의 상하부에 도 5에 도시한 것처럼, 상, 하 편광판(82, 84)이 배치된다. 여기서, 상, 하 편광판(82, 84)은 편광방향이 회전가능하게 놓여진다.

하부 편광판(84)의 하측에는 광을 조사하기 위한 광원, 예를 들어 백 라이트가 설치되고, 테스트 패널의 노출된 투명전극에는 전압을 인가하기 위한 전압 인가장치가 준비된다. 전압 인가 장치의 일측 단자는 제 3 기판(10)의 돌출된 부분에 노출된 투명전극(12)에 연결되고, 타측 단자는 제 4 기판(20)의 돌출된 부분의 노출된 투명전극(14)에 연결된다.

여기서, 도 5에 도시된 경우와는 달리, 제 3 기판(10)과 제 4 기판(20)의 돌출된 부분의 상부에 배향막이 남아 있는 경우에도, 배향막은 얇기 때문에, 그 하부의 투명전극으로 전압을 인가하는 데에는 별 문제가 없다.

한편, 제 3 기판, 제 4 기판(10, 20) 사이에 개재된 액정(30)은, 예를 들어 트위스티드 네마틱(Twisted Nematic) 타입으로서, 투명전극에 전압이 인가되지 않은 상태에서는 소정의 프리틸트(pretilt) 각을 갖고서, 약 90도 정도 꼬여진 상태로 배향막의 러빙 방향을 따라서 정렬되어 있다. 선택적으로 액정(30)은 꼬임각이 약 180 도 내지 270도 범위를 갖는 슈퍼 트위스티드 네마틱 타입이 사용될 수 있다.

다음으로, 인가된 전압을 가변하여 그레이 스케일(Gray scale)을 변화시키는 동시에 상하 편광판의 상대적인 편광 방향을 변화시켜서 배향막의 불량을 검사한다.

여기서, 얼룩, 배향 손상, 도트성 결함, 배향 균일도, 또는 기타 불량의 존재 여부를 판단하여, 불량이 없는 경우, 도 2에 도시한 것처럼, 24매의 제 1 유리기판과 24매의 제 2 유리기판을 조립하는 공정(ST14)이 수행된다.

조립된 패널은, 전단에서 언급한 것처럼, 6매의 단위 패널로 구성되므로, 이들을 단위 패널로 분리하는 절단 공정(ST15)이 수행된다.

절단공정이 완료된 후에는, 액정을 주입하고, 액정 주입구를 봉입하는 주입 및 봉입 공정(ST 16)이 실시되고, 마지막으로 최종 검사(ST17)를 실시한다.

한편, 테스트 패널에서 불량이 발견된 경우, 조립대기 상태에 있는 48매의 패널들의 표면에 있는 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 도포하는 단계로 되돌아 간다.

세정 공정이 완료된 상태에서 본원 발명의 테스트 패널을 제작하는데 걸리는 시간은 대략 30분 정도이고, 이 테스트 패널은 조립전 대기 상태에서 제작되므로, 별도의 시간 손실이 많지 않다.

본 발명의 배향막 불량 검사 방법에 따르면, 실제 패널로의 조립 전에 실제 액정표시기 패널과 가장 유사한 환경에서 배향막의 불량을 검사하므로, 실제 패널의 제작 후에 배향막의 불량으로 인한 제품 불량을 현저하게 저감시킬 수 있다.

한편, 상기한 실시예에서는 세정 후, 실제 액정표시기 패널과 동일 환경을 갖는 배향막 불량 확인용 검사 패널을 제작하여 배향막 불량을 검사하였지만, 도 6에 도시한 것처럼, 24매의 TFT 기판과 1매의 제 3 기판에 스페이서를 산포하고, 24매의 컬러필터 기판과 1매의 제 4 기판에 씰 제를 인쇄하는 씰 프린트 공정 후에, 24매의 TFT기판과 24매의 컬러필터 기판은 조립전 대기 상태에 두고, 제 3 기판과 제 4 기판을 사용하여 도 4와 도 5에 도시한 배향막 불량 확인용 검사 패널을 제작하여 배향막 불량을 검사하는 것도 가능하다.

현재의 실시예에서 행하는 스페이서 산포 및 씰 제 프린트 공정은 실제 액정표시기 패널의 제작공정으로서, 서로 다른 기판에서 행해지며, 전단의 실시예에서 언급한 스페이서 산포 및 씰 제 프린트 공정은 배향막 불량 검사용 패널의 제작 공정으로서, 간이 지그를 만들어서 동일 기판에서 수행된다.

그러므로, 전단의 실시예에서 행하는 제 3 검사공정에서 배향막의 불량이 발견되면, 기존의 배향막을 걷어 내고, 다시 배향막을 형성하는 리워킹 작업 수행이 가능하지만, 제 4 검사 공정에서 배향막의 불량이 발견되면, 리워킹 작업은 어렵게 된다. 하지만, 제 4 검사 공정의 실시는 스페이서 산포 및 씰 제 인쇄공정으로 인한 배향막 불량의 영향을 평가할 수 있을 뿐만 아니라, 검사 공정의 추가로 배향막의 불량을 보다 정확하게 검사하는 장점을 가진다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 배향막 불량 검사 방법은, 러빙 후 세정 공정이 완료되고, 조립대기 상태에서 실제 액정표시기 패널의 구성에 근접하면서도 실제 액정표시기 패널의 제작공정을 지연시키지 않는 배향막 불량 검사용 패널을 제작하여 배향막의 불량을 검사하므로써, 실제 액정표시기 패널의 제작 후에 발생하는 배향막의 불량에 의한 제품불량을 획기적으로 저감할 수 있다.

여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기한 설명으로부터 변형과 변경이 가능할 것이다. 따라서, 이하 특허청구범위는 그러한 변형과 변경을 모두 포함하는 것으로 간주된다.

Claims (20)

1. 매트릭스 배열의 투명전극, 상기 투명전극에 데이터 신호를 인가하기 위한 신호선, 상기 신호선으로부터 상기 투명전극에 인가되는 데이터 신호를 스위칭 하는 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자의 스위칭을 제어하기 위한 제어신호를 상기 스위칭 소자로 전송하는 주사선이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 1 투광성 절연기판과, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 2 투광성 절연기판의 형성동안, 내표면의 전면에 투명전극만이 형성된 제 3, 제 4 투광성 절연기판을 함께 준비하는 단계;

   상기 제 1 내지 제 4 기판의 내표면에 배향막을 형성하고, 러빙, 및 세정하는 단계;

   상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 조립 전에, 상기 제 3, 제 4 기판의 내표면 사이에 액정층이 개재된 테스트용 패널을 준비하는 단계;

   상기 테스트용 패널의 상기 제 3, 제 4 기판의 각 투명전극에 전압을 인가하여 배향막의 불량을 검사하는 단계;

   상기 검사단계의 결과로부터 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 배향막의 불량을 판단하는 단계를 포함하며, 상기 판단 단계로부터 상기 제 1 기판과, 상기 제 2 기판의 조립단계를 진행하거나, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계로 돌아가는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 스위칭 소자는, 비정질 실리콘 박막 트랜지스터, 폴리실리콘 박막 트랜지스터, 다이오드 및 MIM으로 구성되는 능동 스위칭 소자의 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 4 기판은, 6매의 단위 패널에 대응하는 면적을 갖는 모 유리기판인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향불량 검사방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 배향막은 폴리이미드이고, 인쇄법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 투명전극은 인듐주석산화물인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 검사단계는, 상기 테스트용 패널의 양측 외표면에 회전 가능한 편광판을 각각 배치하는 단계; 상기 테스트용 패널의 일측으로부터 광을 조사하는 동안, 상기 테스트용 패널의 제 3, 제 4 기판의 투명전극에 가변 전압을 인가하는 동시에, 상기 양측의 편광판의 편광방향을 변화시키면서, 배향막의 불량을 관측하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 조립 단계는 상기 제 1 기판에 스페이서를 산포하고, 상기 제 2 기판에 씰 제를 프린트 하는 단계; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정을 주입하는 단계; 및 상기 액정 주입구를 밀봉하는 단계를 포함하며, 상기 조립 단계 중, 상기 제 1 기판의 스페이서 산포 단계 동안, 상기 제 3 기판에 스페이서를 산포하고, 상기 제 2 기판의 씰 제 프린팅 단계 동안, 상기 제 4 기판에 씰 제를 프린트 하는 단계; 상기 제 3 기판과 상기 제 4 기판 사이에 액정을 주입하는 단계를 통하여 준비된 검사패널을 이용하여 배향막의 불량을 검사하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 배향막 불량 검사방법.
8. 매트릭스 배열의 투명전극, 상기 투명전극에 데이터 신호를 인가하기 위한 신호선, 상기 신호선으로부터 상기 투명전극에 인가되는 데이터 신호를 스위칭 하는 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자의 스위칭을 제어하기 위한 제어신호를 상기 스위칭 소자로 전송하는 주사선이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 1 투광성 절연기판과, 컬러필터층과 투명 대향전극이 내표면 상에 형성된 적어도 하나의 제 2 투광성 절연기판의 형성동안, 내표면의 전면에 투명전극만이 형성된 제 3, 제 4 투광성 절연기판을 함께 준비하는 단계;

   상기 제 1 내지 제 4 기판의 내표면에 배향막을 형성하는 단계;

   상기 배향막의 불량을 제 1 검사하여, 배향막 불량으로 판정된 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계;

   상기 배향막을 러빙하는 단계;

   상기 러빙된 배향막을 세정하는 단계;

   상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 조립 전에, 상기 제 3, 제 4 기판의 내표면 사이에 액정층이 개재된 테스트용 패널을 조립하는 단계;

   상기 테스트용 패널의 상기 제 3, 제 4 기판의 각 투명전극에 전압을 인가하여 배향막의 불량을 제 2 검사하는 단계;

   상기 검사단계의 결과로부터 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 배향막의 불량을 판단하는 단계를 포함하며, 상기 판단 단계로부터 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 조립단계를 진행하거나, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 배향막을 제거하고, 다시 배향막을 형성하는 단계로 돌아가는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향불량 검사방법.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 스위칭 소자는, 비정질 실리콘 박막 트랜지스터, 폴리실리콘 박막 트랜지스터, 다이오드 및 MIM으로 구성되는 능동 스위칭 소자의 그룹으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 4 기판은, 6매의 단위 패널에 대응하는 면적을 갖는 모 유리기판인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
11. 제 8 항에 있어서, 상기 배향막은 폴리이미드이고, 인쇄법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
12. 제 8 항에 있어서, 상기 투명전극은 인듐주석산화물인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
13. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 검사단계는 배향막의 표면에 형성된 얼룩이나 핀홀을 검사자의 눈으로서 검사하는 목시검사인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
14. 제 8 항에 있어서, 상기 러빙 단계와 상기 세정 단계 사이에 상기 러빙된 배향막의 불량을 검사하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 검사단계에서 배향막 불량으로 판정된 기판의 배향막은 제거되고, 다시 배향막이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 추가된 검사단계는 스크래치를 검사자의 눈으로서 검사하는 목시검사인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
16. 제 14 항에 있어서, 상기 추가된 검사단계에서, 목시 불가능한 불량은 액정이나 수증기를 배향막의 표면에 분사하여 검사하는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
17. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 검사단계와, 상기 추가된 검사단계는, 특정파장 범위를 갖는 광을 소정 각도로 배향막의 표면에 입사시키고, 상기 배향막으로부터 반사되는 광을 수광하는 수광수단으로부터 배향막의 불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 수광수단은 고체 촬상 소자인 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
19. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 검사단계는, 상기 테스트용 패널의 양측 외표면에 회전 가능한 편광판을 각각 배치하는 단계; 상기 테스트용 패널의 일측으로부터 광을 조사하는 동안, 상기 테스트용 패널의 제 3, 제 4 기판의 투명전극에 전압을 인가하여 가변하는 동시에, 상기 양측의 편광판의 편광방향을 변화시키면서, 배향막의 불량을 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시기의 배향막 불량 검사방법.
20. 제 8 항에 있어서, 상기 조립 단계는 상기 제 1 기판에 스페이서를 산포하고, 상기 제 2 기판에 씰 제를 프린트 하는 단계; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정을 주입하는 단계; 및 상기 액정 주입구를 밀봉하는 단계를 포함하며, 상기 조립 단계중, 상기 제 1 기판의 스페이서 산포 단계 동안, 상기 제 3 기판에 스페이서를 산포하고, 상기 제 2 기판의 씰 제 프린팅 단계 동안, 상기 제 4 기판에 씰 제를 프린트 하는 단계; 상기 제 3 기판과 상기 제 4 기판 사이에 액정을 주입하는 단계를 통하여 준비된 검사패널을 이용하여 배향막의 불량을 검사하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 배향막 불량 검사방법.