KR100300432B1 - fabrication method of the touch panel - Google Patents
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Abstract
터치 패널의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 투명 도전막이 형성된 하부 기판을 준비하고, 이 기판상에 포토 레지스트층을 전면 도포하고, 상기 포토 레지스트층에 소정의 패턴부가 형성되도록 상기 포토 레지스트층을 선택적으로 제거하여 투명 도전막의 일부를 노출시키고, 이 노출된 투명도전막에 하부 전극이 통전가능하게 형성되는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel is disclosed. According to the present invention, a lower substrate on which a transparent conductive film is formed is prepared, a photoresist layer is entirely coated on the substrate, and the photoresist layer is selectively removed to form a predetermined pattern portion on the photoresist layer, thereby removing a part of the transparent conductive film. Exposing the lower electrode to be electrically conductive to the exposed transparent conductive film.
Description
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 투명 도전막과 도트 스페이스의 형성이 용이하도록 개선된 터치 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a method for manufacturing a touch panel improved to facilitate formation of a transparent conductive film and dot space.
통상적으로, 입력 장치(input devices)는 터치 패널과 디지타이저가 있다. 이중에서 터치 패널은 아날로그 레지스티브형(analog resistive type)과, 디지털 레지스티브형(digital resistive type)과, 커패시티브형(capacitive type)과, 소오형(saw type) 및 인프라레드형(infrared type)이 있다.Typically, input devices include a touch panel and a digitizer. Among them, the touch panel is analog resistive type, digital resistive type, capacitive type, saw type and infrared type. There is.
터치 패널은 유연성을 가진 필름으로 된 상부 기판에 펜이나 손가락같은 소정의 입력 수단으로 접촉하게 되면, 이와 도트 스페이스(dot spacer)를 사이에 두고 적정 간격을 유지하고 있는 하부 기판이 상호 통전이 된다. 통전이 되면, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 읽어들인후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 디지털값으로 변환해서 위치 좌표를 찾게 된다.When the touch panel comes into contact with the upper substrate made of a flexible film by a predetermined input means such as a pen or a finger, the lower panel which maintains an appropriate interval with a dot spacer therebetween is energized. When energized, the voltage value changed by the resistance value of the position is read, and the control unit converts the digital value according to the change of the potential difference to find the position coordinate.
이와 같은 구조를 가지는 종래의 터치 패널을 제조하기 위해서는 다음과 같은 공정을 거치게 된다.In order to manufacture a conventional touch panel having such a structure, the following process is performed.
우선, 하부 기판으로 사용되는 유리로 된 기판을 마련하고, 이 기판상에 패턴화된 투명 도전막을 형성시킨다. 다음으로, 투명 도전막상에 대략 5 마이크로미터 정도되는 높이의 도트 스페이스를 형성하고, 하부 전극으로 사용되는 은 페이스트(Ag paste)를 인쇄한다.First, the glass substrate used as a lower substrate is prepared, and a patterned transparent conductive film is formed on this substrate. Next, a dot space having a height of about 5 micrometers is formed on the transparent conductive film, and silver paste used as the lower electrode is printed.
한편, 상기 공정과는 별도로 하부 기판과 대응되는 필름을 마련한다. 상기 필름의 아랫면에는 투명 도전막이 도포되어 있다. 상기 투명 도전막의 아랫면에는 상부 전극으로 사용되는 은 페이스트를 인쇄한다.Meanwhile, a film corresponding to the lower substrate is prepared separately from the above process. The lower surface of the film is coated with a transparent conductive film. The silver paste used as the upper electrode is printed on the lower surface of the transparent conductive film.
또한, 상기 상부 기판과 하부 기판을 상호 접착과 동시에 상부 및 하부 전극을 상호 절연시키기 위하여 테이핑 공정이 추가된다. 이때, 양면 테이프로 된 접착테이프를 마련하고, 이 테이프에는 상부 전극과, 하부 기판에 마련되어 상기 상부 전극과 통전가능한 배선과의 전기적 접속을 위하여 통전 홀을 형성시킨다.In addition, a taping process is added to mutually insulate the upper and lower electrodes while adhering the upper and lower substrates together. At this time, an adhesive tape made of a double-sided tape is provided, and the tape is formed on the upper electrode and the lower substrate so as to form a conducting hole for electrical connection between the upper electrode and the wiring capable of conducting electricity.
다음으로, 이 양면 테이프를 상기 상부 기판에 라미네이팅시키고, 이를 다시 하부 기판에 접착시키고, 상부 및 하부 전극에 소정의 전원이 인가되는 플렉시블 프린티드 케이블을 접속한다음, 압착하게 된다. 이후, 특성 검사 및 외관 검사등을 하여 터치 패널을 완성하게 된다.Next, the double-sided tape is laminated to the upper substrate, and the adhesive is further adhered to the lower substrate, and the flexible printed cable to which predetermined power is applied to the upper and lower electrodes is connected and then compressed. Subsequently, the touch panel is completed by performing property inspection and appearance inspection.
이와 같은 구조를 가지는 터치 패널의 제조 방법은 하부 기판상에 투명 도전막을 선택적으로 형성시키기 위하여 가공된 마스크를 사용하여야 하고, 또한, 상기 투명 도전막상의 소정부에 형성시키기 위하여 별도로 가공된 마스크를 사용해야 하는등 그 공정이 복잡하고, 공정수가 많다는 문제점이 있다.In the method of manufacturing a touch panel having such a structure, a mask processed to selectively form a transparent conductive film on a lower substrate must be used, and a mask separately processed to form a predetermined portion on the transparent conductive film must be used. There is a problem that the process is complicated, such as a large number of processes.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 전극상에 투명 도전막과 도트 스페이스를 동시에 형성시킬 수 있도록 개선한 터치 패널의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a touch panel improved to form a transparent conductive film and a dot space on the electrode at the same time.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 분리 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a touch panel according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 터치 패널의 일부를 확대 도시한 사시도,2 is an enlarged perspective view of a part of a touch panel according to the present invention;
도 3은 도 2의 터치 패널에 포토 레지스트가 도포된 상태를 도시한 사시도,3 is a perspective view illustrating a state in which photoresist is applied to the touch panel of FIG. 2;
도 4는 도 3의 터치 패널에 전극이 설치된 상태를 도시한 사시도.4 is a perspective view illustrating a state in which electrodes are installed in the touch panel of FIG. 3.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
10...터치 패널 11...상부 기판10 ... Touch panel 11 ... Top board
12...하부 기판 13...상부 전극12 lower substrate 13 upper electrode
14...하부 전극 15...연장선14 Lower electrode 15 Extension cable
16...배선 17...도트 스페이스16 ... wiring 17 ... dot space
18...플렉시블 프린티드 케이블18.Flexible printed cable
21...투명 도전막 31...포토 레지스트층21 ... transparent conductive film 31 ... photoresist layer
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 터치 패널의 제조 방법은,In order to achieve the above object, the manufacturing method of the touch panel of the present invention,
상부 기판과 대향되게 설치되며, 투명 도전막이 형성된 하부 기판을 준비하는 단계;Preparing a lower substrate provided to face the upper substrate and having a transparent conductive film formed thereon;
상기 하부 기판상에 포토 레지스트층을 전면 도포하는 단계;Applying a photoresist layer on the lower substrate;
상기 포토 레지스트층에 소정의 패턴부가 형성되도록 상기 포토 레지스트층을 선택적으로 제거하여 투명 도전막의 일부를 노출시키는 단계; 및Selectively removing the photoresist layer to form a predetermined pattern portion in the photoresist layer to expose a portion of the transparent conductive film; And
상기 노출된 투명 도전막에 스트립 형태의 하부 전극이 통전가능하게 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And forming a strip-shaped lower electrode in the exposed transparent conductive film so as to be energized.
또한, 상기 패턴부는 상기 상부 및 하부 기판의 적정 간격을 유지하는 도트 스페이스가 형성되는 부분과, 상기 하부 전극과 하부 기판의 가장자리 사이의 폭 부분인 것을 특징으로 한다.In addition, the pattern portion is characterized in that the portion of the dot space is formed to maintain a proper distance between the upper and lower substrates, and the width portion between the edge of the lower electrode and the lower substrate.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 터치 패널의 바람직한 일 예를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the touch panel of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 터치 패널(10)을 도시한 것이다.1 illustrates a touch panel 10 according to an example of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 패널(10)은 상부 기판(11)과 상기 상부 기판(11)과 상호 대향되게 설치되는 하부 기판(12)을 포함한다.Referring to the drawings, the panel 10 includes an upper substrate 11 and a lower substrate 12 installed to face the upper substrate 11.
상기 상부 기판(11)은 예컨대 PET와 같은 필름으로 되어 있고, 이 필름의 아랫면에는 ITO막과 같은 투명 도전막이 도포되어 있다. 상기 상부 기판(11)의 아랫면에는 상기 기판(11)의 양 가장자리를 따라서 스트립 형태로 된 상부 전극(13)이 복수개 설치된다.The upper substrate 11 is made of a film such as PET, for example, and a transparent conductive film such as an ITO film is coated on the bottom surface of the film. The lower surface of the upper substrate 11 is provided with a plurality of upper electrodes 13 in strip form along both edges of the substrate 11.
그리고, 상기 하부 기판(12)은 투명한 유리로 되어 있다. 상기 하부 기판(12)의 윗면에는 패턴화된 투명 도전막이 선택적으로 코팅되어 있다. 상기 투명 도전막의 윗면에는 상기 상부 전극(13)이 설치되는 위치와 수직 방향의 가장자리를 따라서 복수개의 하부 전극(14)이 설치된다. 상기 하부 전극(14)의 일단부로부터는 연장선(15)이 각각 인출되어 있다. 그리고, 상기 하부 기판(12)에는 상기상부 전극(11)과 상호 통전되는 배선(16)이 설치된다. 기판(12) 상에는 전극(13)과 상호 통전되는 배선(16)이 설치된다. 상기 연장선(15)과 배선(16)은 상기 하부 기판(12)의 한 변의 중앙부에서 집합되어 있다.The lower substrate 12 is made of transparent glass. A patterned transparent conductive film is selectively coated on the upper surface of the lower substrate 12. On the upper surface of the transparent conductive film, a plurality of lower electrodes 14 are disposed along edges of the vertical direction and the position where the upper electrode 13 is installed. Extension lines 15 are drawn out from one end of the lower electrode 14, respectively. In addition, the lower substrate 12 is provided with a wiring 16 that is electrically energized with the upper electrode 11. On the board | substrate 12, the wiring 16 which mutually energizes with the electrode 13 is provided. The extension line 15 and the wiring 16 are collected at a central portion of one side of the lower substrate 12.
그리고, 상부 및 하부 전극(13)(14)과, 연장선(15)과 배선(16)은 은 페이스트를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.The upper and lower electrodes 13 and 14, the extension lines 15 and the wirings 16 are preferably formed using silver paste.
한편, 상기 상부 기판(11)과 하부 기판(12) 사이의 일부에는 상기 상부 및 하부 기판(11)(12)의 접착과, 상기 전극들(13)(14)의 상호 절연을 위하여 접착 테이프(미도시)가 부착되어 있다. 이 접착 테이프에는 상기 상부 전극(13)과 배선(16)과의 상호 통전을 위하여 통전 홀이 복수개 형성되어 있다.On the other hand, a portion of the upper substrate 11 and the lower substrate 12 between the upper and lower substrates (11, 12) and the adhesive tape for the mutual insulation of the electrodes (13, 14) ( Not shown) is attached. The adhesive tape is provided with a plurality of energization holes for mutual energization between the upper electrode 13 and the wiring 16.
또한, 상기 하부 기판(12) 상에는 도트 스페이스(17)가 설치되는데, 이 도트 스페이스(17)는 상기 상부 및 하부 기판(11)(12) 사이의 간격을 적절하게 유지시켜 준다. 상기 도트 스페이스(17)의 높이는 대략 5 마이크로미터이내이다.In addition, a dot space 17 is provided on the lower substrate 12, which maintains a proper distance between the upper and lower substrates 11 and 12. The height of the dot space 17 is within about 5 micrometers.
또한, 상기 하부 기판(12)에는 일변의 중앙부에 집합되어 있는 연장선(15)과 배선(16)이 유연성을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable,18)과 상호 전기적으로 접속되어 있다.In addition, the lower substrate 12 is electrically connected to the extension line 15 and the wiring 16 which are gathered at the central portion of one side thereof with a flexible printed cable 18 having flexibility.
상기와 같은 구조를 가지는 터치 패널(10)의 제조 공정중 특징부를 발췌하여 설명하면 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같다.Excerpts from the features of the manufacturing process of the touch panel 10 having the above structure will be described with reference to FIGS. 2 to 4.
도 2는 상기 하부 기판(12)에 투명 도전막(21)이 도포된 상태를 도시한 것이고, 도 3은 상기 투명 도전막(21) 상에 포토 레지스트(31)가 도포된 상태를 도시한 것이고, 도 4는 상기 하부 기판(12) 상에 하부 전극(14)이 설치된 상태를 도시한것이다.FIG. 2 illustrates a state in which the transparent conductive film 21 is coated on the lower substrate 12, and FIG. 3 illustrates a state in which the photoresist 31 is applied on the transparent conductive film 21. 4 illustrates a state in which the lower electrode 14 is installed on the lower substrate 12.
본 발명에 따른 터치 패널(10)의 제조 공정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process of the touch panel 10 according to the present invention.
우선, 투명 유리로 된 하부 기판(12)이 마련된다. 이어서, 상기 하부 기판(12) 상에는 도 2에 도시된 바와 같이 ITO막과 같은 투명 도전막(21)이 전면 도포된다.First, the lower substrate 12 made of transparent glass is provided. Subsequently, a transparent conductive film 21 such as an ITO film is entirely coated on the lower substrate 12 as shown in FIG. 2.
다음으로, 상기 투명 도전막(21)에는 도 3에 도시된 바와 같이 포토 레지스트(31)가 도포된다. 상기 포토 레지스트(31)는 추후 기술될 도트 스페이스(17)를 형성하기 위해서 사용된다. 또한, 상기 하부 기판(12)의 가장자리를 따라서 형성되는 절연층으로서 사용된다.Next, a photoresist 31 is coated on the transparent conductive film 21 as shown in FIG. 3. The photoresist 31 is used to form a dot space 17 to be described later. It is also used as an insulating layer formed along the edge of the lower substrate 12.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 마스크를 사용하여 도트 스페이스(17)가 형성되는 부분과 상기 하부 기판(12)의 가장자리로부터 추후 형성될 전극(14)의 가장자리까지의 폭에 해당되는 부분을 제외하고는 상기 포토 레지스트층(31)을 포토리소그래피 공정으로 제거하게 된다. 이에 따라, 소정 두께의 도트 스페이스(17)와, 기판(12)과 전극(14)의 가장자리 사이에 형성되는 절연층만 남게 된다.Next, as shown in FIG. 4, a portion corresponding to a portion from which the dot space 17 is formed and a width from the edge of the lower substrate 12 to the edge of the electrode 14 to be formed later is formed using a mask. Except for the photoresist layer 31 is removed by a photolithography process. As a result, only the dot space 17 having a predetermined thickness and the insulating layer formed between the edges of the substrate 12 and the electrode 14 remain.
한편, 이 공정과 별도로 필름으로 된 상부 기판(11)이 마련된다. 상기 상부 기판(11)의 아랫면에는 투명 도전막층이 도포되어 있다. 이 상부 기판(11)의 아랫면에는 상기 하부 전극(13)과 수직 방향으로 상부 기판(11)의 양 가장자리를 따라서 상부 전극(13)이 마련된다.On the other hand, the upper substrate 11 made of a film is provided separately from this process. The lower surface of the upper substrate 11 is coated with a transparent conductive film layer. An upper electrode 13 is provided on a lower surface of the upper substrate 11 along both edges of the upper substrate 11 in a direction perpendicular to the lower electrode 13.
또한, 상기 상부 기판(11)과 하부 기판(11)을 상호 접합시키고, 상기 상부 및 하부 전극(13)(14)을 상호 통전시키기 위하여 테이핑 공정이 수행된다. 즉, 양면 테이프가 마련된다. 이 양면 테이프에는 상기 상부 전극(13)과 하부 기판(11) 상에 형성되는 배선(16) 과의 상호 통전을 위하여 복수개의 통전 홀이 형성된다.In addition, a taping process is performed to bond the upper substrate 11 and the lower substrate 11 to each other and to electrically conduct the upper and lower electrodes 13 and 14. That is, a double-sided tape is provided. In this double-sided tape, a plurality of conducting holes are formed for mutual conduction between the upper electrode 13 and the wiring 16 formed on the lower substrate 11.
테이핑 공정을 통하여 상부 기판(11)에 테이프를 부착하고, 다시 하부 기판(12)을 부착한다. 다음으로, 상기 상부 전극(13)과 하부 전극(14)에 전원을 인가하기 위하여 플렉시블 프린티드 케이블(18)이 전기적으로 접속된다. 이어서, 특성 검사 및 외관 검사를 수행하게 되면, 터치 패널이 완성된다.The tape is attached to the upper substrate 11 through the taping process, and the lower substrate 12 is attached again. Next, the flexible printed cable 18 is electrically connected to apply power to the upper electrode 13 and the lower electrode 14. Subsequently, when the property inspection and the appearance inspection are performed, the touch panel is completed.
이처럼 완성된 터치 패널은 상부 기판(11)에 형성된 투명 도전막과 도트 스페이스(17)를 사이에 두고 하부 기판(12) 상의 투명 도전막(21)이 상호 접촉하게 되면, 상부 및 하부 전극(13)(14)이 통전되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 받아들인후 메인 콘트롤러에서 전위차의 변화에 따라 디지털 값으로 변화해서 위치 좌표를 찾게 된다.The completed touch panel is the upper and lower electrodes 13 when the transparent conductive film formed on the upper substrate 11 and the transparent conductive film 21 on the lower substrate 12 come into contact with each other with the dot space 17 therebetween. (14) is energized, and after receiving the voltage value changed by the resistance value of the position, the main controller changes the digital value according to the change of the potential difference to find the position coordinate.
이상의 설명에서와 같이 본 발명의 터치 패널의 제조 방법은 투명 도전막과 도트 스페이스를 동시에 형성시킬 수 있어서 투명 도전막을 형성시키는 공정과 도트 스페이스를 형성시키는 공정을 한 공정으로 줄일 수 있다.As described above, the method for manufacturing a touch panel of the present invention can simultaneously form a transparent conductive film and a dot space, thereby reducing the process of forming the transparent conductive film and the process of forming the dot space into one process.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
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