KR100329576B1 - Touch panel and the fabrication method thereof - Google Patents

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Abstract

터치 패널과 이의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 투명한 폴리머 소재로 된 하부 기판을 준비하고, 상기 하부 기판상에 패턴화된 제2투명도전막을 형성하고, 상기 하부 기판상에 복수개의 도트 스페이서를 형성하고, 상기 제2투명도전막과 통전가능한 도전성의 하부 전극을 형성하고, 상기 형성된 하부 전극을 건조하고, 상기 하부 기판을 각각 단위별로 절단하며, 제2투명도전막과 도트 스페이서를 형성하는 단계에서는, 상기 제2투명도전막을 전면 도포하고, 상기 하부 기판상에 패턴화될 제2투명도전막으로부터 제거될 부분과, 상기 도트 스페이서가 형성될 부분과 상응하는 형상을 가지는 마스크를 올려놓고 유전체층을 인쇄하고, 이를 건조하는 단계를 포함한다.A touch panel and a method of manufacturing the same are disclosed. The present invention provides a lower substrate made of a transparent polymer material, forms a patterned second transparent conductive film on the lower substrate, forms a plurality of dot spacers on the lower substrate, and conducts electricity to the second transparent conductive film. In the step of forming a conductive lower electrode, drying the formed lower electrode, cutting the lower substrate in units, and forming a second transparent conductive film and a dot spacer, the second transparent conductive film is completely coated. Printing a dielectric layer by placing a portion having a shape corresponding to a portion to be removed from the second transparent conductive film to be patterned on the lower substrate and a portion where the dot spacer is to be formed, and drying the dielectric layer.

Description

터치 패널과 이의 제조 방법{Touch panel and the fabrication method thereof}Touch panel and manufacturing method thereof

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 패널의 경량화와 내충격성이 강화되도록 구조와, 이에 따른 방법이 개선된 터치 패널과 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a touch panel improved in structure and method according to the weight reduction and impact resistance of the touch panel, and a method for manufacturing the same.

통상적으로, 입력 장치(input devices)는 터치 패널과 디지타이저가 있다. 이중에서 터치 패널은 아날로그 레지스티브 타입(analog resistive type)과, 디지털 레지스티브 타입(digital resistive type)과, 커패시티브 타입(capacitive type)고, 소오 타입(saw type) 및 인프라레드 타입(infrared type) 등이 있다.Typically, input devices include a touch panel and a digitizer. Among them, the touch panel is analog resistive type, digital resistive type, capacitive type, saw type and infrared type. ).

터치 패널은 복수개의 상부 전극이 형성된 상부 기판상에 펜이나 손가락같은 소정의 입력 수단을 이용하여 어느 한 지점에 접촉하게 되면, 이 상부 전극과 도트 스페이서를 사이에 두고 적정 간격을 유지하고 있는 하부 기판상의 하부 전극이 어느 한 점에서 상호 접촉되어 통전이 되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 읽어들인 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 디지털 값을 변환해서 위치 좌표를 찾게 되는 장치이다.When the touch panel comes into contact with a point on the upper substrate on which the plurality of upper electrodes are formed by using a predetermined input means such as a pen or a finger, the lower substrate maintains a proper distance with the upper electrode and the dot spacer interposed therebetween. The lower electrodes of the phase are in contact with each other at one point to conduct electricity, and after reading the voltage value changed by the resistance of the position, the control device converts the digital value according to the change of the potential difference to find the position coordinate.

이와 같은 터치 패널을 제조하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.The process of manufacturing such a touch panel will be described briefly as follows.

하부 기판으로 사용되는 유리로 된 기판을 마련하고, 이 기판상에 패턴화된 투명 도전막을 형성시킨다. 다음으로 투명 도전막상에 대략 4 내지 5 마이크로미터 정도되는 높이를 가지는 도트 스페이서를 형성하고, 하부 전극으로 사용되는 은 페이스트(Ag paste)를 투명 도전막과 통전가능하게 인쇄한다.A substrate made of glass used as a lower substrate is prepared, and a patterned transparent conductive film is formed on the substrate. Next, a dot spacer having a height of about 4 to 5 micrometers is formed on the transparent conductive film, and silver paste used as the lower electrode is printed so as to conduct electricity with the transparent conductive film.

또한, 상기 공정과는 별도로 하부 기판과 대응되는 상부 기판에 해당하는 필름을 마련한다. 상기 필름의 아랫면에는 투명 도전막이 도포되어 있다. 상기 투명 도전막의 아랫면에는 상부 전극으로 사용되는 은 페이스트를 인쇄한다.In addition, a film corresponding to the upper substrate corresponding to the lower substrate is prepared separately from the above process. The lower surface of the film is coated with a transparent conductive film. The silver paste used as the upper electrode is printed on the lower surface of the transparent conductive film.

한편, 상기 상부 및 하부 기판을 상호 접착함과 동시에 상하부 전극을 상호 절연시키기 위하여 테이핑 공정이 추가된다. 이때, 양면 테이프로 된 접착 테이프를 마련하고, 이 테이프에는 상부 전극과, 하부 기판에 형성되어 상기 상부 전극과 통전가능한 배선과의 전기적 접속을 위하여 통전 구멍을 형성시킨다.Meanwhile, a taping process is added to mutually insulate the upper and lower electrodes while bonding the upper and lower substrates together. At this time, an adhesive tape made of a double-sided tape is provided, and a conductive hole is formed in the tape to be electrically connected to the upper electrode and the lower substrate to be electrically connected to the upper electrode.

다음으로, 이 양면 테이프를 상부 기판에 라미네이팅시키고, 이를 다시 하부 기판에 접착시키고, 상부 및 하부 전극에 소정의 전원이 인가되는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable)을 접속한 다음, 압착하게 된다. 이후, 특성 검사 및 외관 검사등을 통하여 터치 패널을 완성하게 된다.Next, the double-sided tape is laminated to the upper substrate, and the adhesive is again adhered to the lower substrate, and a flexible printed cable to which a predetermined power is applied to the upper and lower electrodes is connected and then crimped. Thereafter, the touch panel is completed through a property inspection and an appearance inspection.

여기서, 상기 하부 기판상에 형성되는 투명 도전막은 다음과 같은 과정을 거치게 된다.Here, the transparent conductive film formed on the lower substrate is subjected to the following process.

즉, 투명한 유리로 된 하부 기판상에 투명 도전막을 전면 도포하고, 투명 도전막상에 포토 레지스터를 형성시킨다. 그리고, 하부 기판상에 포토 마스크를 정렬하고, 노광, 현상 및 식각을 통하여 소망하는 패턴의 투명 도전막을 형성시킨다.That is, a transparent conductive film is entirely coated on the lower substrate made of transparent glass, and a photoresist is formed on the transparent conductive film. Then, the photomask is aligned on the lower substrate to form a transparent conductive film of a desired pattern through exposure, development and etching.

한편, 도트 스페이서의 경우에는 포토 레지스터를 도포하고, 하부 기판상에 포토 마스크를 정렬한 다음에 도트 스페이서가 형성되는 부분을 제외하고는 포토 레지스터를 박리하여 소정 높이의 도트 스페이서를 완성하게 된다.On the other hand, in the case of a dot spacer, a photoresist is applied, the photomask is aligned on a lower substrate, and then the photoresist is peeled except for a portion where the dot spacer is formed, thereby completing a dot spacer having a predetermined height.

여기서, 투명 도전막이나 도트 스페이서를 형성시키기 위해서는 포토 레지스터를 도포하고, 노광, 현상, 식각하는 등의 포토 리소그래피 공정이 필요하게 되어 공정이 다소 복잡다는 문제점이 있다.Here, in order to form a transparent conductive film or a dot spacer, a photolithography process such as applying a photoresist, exposing, developing, or etching is required, and thus, the process is somewhat complicated.

그리고, 하부 기판으로 사용되는 소재로는 소다 라임 글래스(soda lime glass)를 사용하고 있으므로, 터치 패널의 소형화 또는 이동시 외부로부터의 압력이나 충격에 쉽게 파손되고, 무겁다는 단점이 있다.In addition, since soda lime glass is used as a material for the lower substrate, the touch panel is easily damaged by pressure or impact from the outside when the touch panel is miniaturized or moved.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 하부 기판의 구조과, 이에 따른 제조 방법을 개선하여 소형화, 경량화 및 패널의 강도가 강화된 터치 패널과 이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a touch panel and a method of manufacturing the same in which the structure of the lower substrate and the manufacturing method thereof are improved, thereby reducing the size, weight and strength of the panel. .

도 1은 본 발명에 일 예에 따른 터치 패널을 도시한 분리 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a touch panel according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 터치 패널이 결합된 상태에서 일부를 도시한 개략적인 단면도,FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a part in a state in which the touch panel of FIG. 1 is coupled;

도 3은 도 1의 터치 패널의 하부 기판을 제조하는 과정에 따른 제1실시예를 도시한 순서도,3 is a flowchart illustrating a first embodiment according to a process of manufacturing a lower substrate of the touch panel of FIG. 1;

도 4는 도 1의 터치 패널의 하부 기판을 제조하는 과정에 따른 제2실시예를 도시한 순서도.4 is a flowchart illustrating a second embodiment according to a process of manufacturing a lower substrate of the touch panel of FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

10...터치 패널 11...상부 기판10 ... Touch panel 11 ... Top board

12...하부 기판 13...상부 전극12 lower substrate 13 upper electrode

14...하부 전극 15...연장선14 Lower electrode 15 Extension cable

16...배선 17...배선16 ... wiring 17 ... wiring

18...케이블 21...PET18 ... cable 21 ... PET

22...제1투명도전막 23...제2투명도전막22 ... 1st transparent conductive film 23 ... 2nd transparent conductive film

24...접착 테이프24 ... adhesive tape

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 터치 패널과 이의 제조 방법은,In order to achieve the above object, a touch panel and a manufacturing method thereof according to the present invention,

제1투명도전막이 일면에 형성된 필름 형태의 상부 기판;An upper substrate in the form of a film having a first transparent conductive film formed on one surface thereof;

상기 제1투명도전막의 아랫면에 형성되는 스트립 형태의 상부 전극;An upper electrode of a strip shape formed on a lower surface of the first transparent conductive film;

상기 상부 기판과 대향되게 설치되며, 윗면에 패턴화된 제2투명도전막이 형성된 투명한 폴리머 소재로 된 하부 기판;A lower substrate formed opposite to the upper substrate and formed of a transparent polymer material having a patterned second transparent conductive film formed thereon;

상기 하부 기판상에 형성되며,상기 제2투명도전막과 통전가능한 스트립 형태의 하부 전극;A lower electrode formed on the lower substrate, the lower electrode having a strip shape capable of conducting electricity with the second transparent conductive film;

상기 상부 및 하부 기판 사이에 개재되어 이들 사이의 간격을 유지하는 도트스페이서; 및A dot spacer interposed between the upper and lower substrates to maintain a gap therebetween; And

상기 상부 및 하부 전극과 전기적으로 접속되어 소정의 전원이 인가되는 케이블;을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a cable electrically connected to the upper and lower electrodes to which a predetermined power is applied.

또한, 상기 하부 기판은 폴리 카보네이트인 것을 특징으로 한다.In addition, the lower substrate is characterized in that the polycarbonate.

본 발명의 다른 측면에 의하면,According to another aspect of the present invention,

투명한 폴리머 소재로 된 하부 기판을 준비하는 단계;Preparing a lower substrate made of a transparent polymer material;

상기 하부 기판상에 패턴화된 제2투명도전막을 형성하는 단계;Forming a patterned second transparent conductive film on the lower substrate;

상기 하부 기판상에 복수개의 도트 스페이서를 형성하는 단계;Forming a plurality of dot spacers on the lower substrate;

상기 투명 도전막과 통전가능한 도전성의 하부 전극을 형성하는 단계;Forming a conductive lower electrode capable of conducting electricity with the transparent conductive film;

상기 형성된 하부 전극을 건조시키는 단계; 및Drying the formed lower electrode; And

상기 하부 기판을 각각 단위별로 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And cutting the lower substrate for each unit.

또한, 상기 하부 기판을 준비하는 단계에서는,In the preparing of the lower substrate,

상기 기판으로서 폴리 카보네이트 소재로 된 것을 준비하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the substrate is made of a polycarbonate material.

더욱이, 상기 제2투명도전막과 도트 스페이서를 형성하는 단계에서는,Further, in the step of forming the second transparent conductive film and the dot spacer,

상기 하부 기판상에 제2투명도전막을 전면 도포하는 단계;Front coating the second transparent conductive film on the lower substrate;

상기 하부 기판상에 패턴화될 제2투명도전막으로부터 제거될 부분과, 상기 도트 스페이서가 형성될 부분과 상응하는 형상을 가지는 마스크를 올려놓고, 유전체층을 인쇄하는 단계;Placing a portion having a shape corresponding to a portion to be removed from the second transparent conductive film to be patterned on the lower substrate and a portion where the dot spacer is to be formed, and printing a dielectric layer;

상기 유전체층을 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And drying the dielectric layer.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a touch panel according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 터치 패널(10)의 일 예를 도시한 것이고, 도 2는 도 1의 터치 패널(10)이 결합된 상태의 일부를 도시한 단면도이다.1 illustrates an example of a touch panel 10 according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a part of a state in which the touch panel 10 of FIG. 1 is coupled.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 터치 패널(10)은 상부 기판(11)과, 상기 상부 기판(11)과 대향되게 설치되는 하부 기판(12)을 포함한다.1 and 2, the touch panel 10 includes an upper substrate 11 and a lower substrate 12 disposed to face the upper substrate 11.

상기 상부 기판(11)은 예컨대 PET와 같은 폴리에스테르 계열의 고투과율을 가진 필름(21)으로 되어 있고, 이 필름(21)의 아랫면에는 ITO막과 같은 제1투명도전막(22)이 도포되어 있다. 상기 상부 기판(11)의 하부에는 상기 제1투명도전막(22)과 통전가능한 상부 전극(13)이 기판(11)의 양 가장자리를 따라서 스트립 형태로 형성되어 있다.The upper substrate 11 is, for example, a film 21 having a high transmittance of a polyester series such as PET, and a first transparent conductive film 22 such as an ITO film is coated on the lower surface of the film 21. . An upper electrode 13 that is electrically conductive with the first transparent conductive film 22 is formed in a strip shape along both edges of the substrate 11 below the upper substrate 11.

그리고, 상기 하부 기판(12)은 투명한 폴리머, 예컨대 폴리 카보네이트(poly carbonate)로 되어 있다. 상기 하부 기판(12)은 고투과율성을 가진 것으로서, 경도가 강한 폴리머 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.The lower substrate 12 is made of a transparent polymer such as polycarbonate. The lower substrate 12 has a high transmittance and is preferably made of a polymer material having high hardness.

상기 하부 기판(12)의 윗면에는 패턴화된 제2투명도전막(23)이 선택적으로 코팅되어 있다. 상기 제2투명도전막(23)의 윗면에는 상기 상부 전극(13)이 설치되는 방향과 반대되는 방향의 기판(12)의 가장자리를 따라서 복수개의 하부 전극(14)이 설치되어 있고, 상기 하부 전극(14)의 각 단부로부터는 연장선(15)이 인출되어 있다. 그리고, 상기 하부 기판(12)에는 상기 상부 전극(11)과 상호 통전가능한 배선(16)이 설치된다. 상기 연장선(15)과 배선(16)은 상기 하부 기판(12)의 한 변의 중앙부에서 집합되어 전원 인가점으로서 형성되어 있다.The patterned second transparent conductive film 23 is selectively coated on the upper surface of the lower substrate 12. On the upper surface of the second transparent conductive film 23, a plurality of lower electrodes 14 are provided along edges of the substrate 12 in a direction opposite to the direction in which the upper electrodes 13 are installed. An extension line 15 is drawn out from each end of 14). The lower substrate 12 is provided with a wiring 16 capable of conducting electricity with the upper electrode 11. The extension line 15 and the wiring 16 are gathered at a central portion of one side of the lower substrate 12 to form a power supply point.

한편, 상기 상부 및 하부 기판(11)(12) 사이의 가장자리에는 상기 상부 및 하부 기판(11)(12)의 접착과, 상기 전극들(13)(14)의 상호 절연을 위하여 접착 테이프(24)가 부착되어 있고, 이 접착 테이프(24)에는 상기 상부 전극(13)과, 하부 기판(12)상에 형성되는 배선(16)과의 상호 통전을 위하여 통전 구멍(미도시)이 복수개 형성되어 있다.Meanwhile, an adhesive tape 24 is formed at the edge between the upper and lower substrates 11 and 12 for adhesion of the upper and lower substrates 11 and 12 and mutual insulation of the electrodes 13 and 14. A plurality of conducting holes (not shown) are formed in the adhesive tape 24 for mutual energization between the upper electrode 13 and the wiring 16 formed on the lower substrate 12. have.

또한, 상기 하부 기판(12) 상에는 도트 스페이서(17)가 설치되는데, 상기 도트 스페이서(17)는 상기 상부 및 하부 기판(11)(12) 사이의 간격을 적절하게 유지시켜 준다. 상기 도트 스페이서(17)의 높이는 대략 4 내지 5 마이크로미터정도이다.In addition, a dot spacer 17 is provided on the lower substrate 12, and the dot spacer 17 maintains a proper distance between the upper and lower substrates 11 and 12. The height of the dot spacer 17 is approximately 4 to 5 micrometers.

또한, 상기 하부 기판(12)에는 일변의 중앙부에 집합되어 있는 연장선(15)꽈 배선(16)이 유연성을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable,18)과 상호 전기적으로 접속되어 있다.In addition, the lower substrate 12 is electrically connected to the flexible printed cable 18 having a flexible extension line 15 ′ wiring 16 which is collected at a central portion of one side thereof.

이러한 구조를 가지는 터치 패널(10)중 하부 기판(12) 상의 기능층을 형성시키는 제조 과정을 설명하면 도 3에 도시된 바와 같다.A manufacturing process of forming a functional layer on the lower substrate 12 of the touch panel 10 having such a structure will be described with reference to FIG. 3.

도 1 내지 도 3을 참고하여 설명하면, 우선, 투과율이 우수하고 경도가 높은 폴리머 소재인 폴리 카보네이트로 된 하부 기판(12)이 마련된다.(S10) 상기 하부 기판(12)의 윗면에는 ITO와 같은 제2투명도전막(23)이 전면 도포된다.(S20)Referring to FIGS. 1 to 3, first, a lower substrate 12 made of polycarbonate, which is a polymer material having excellent transmittance and high hardness, is provided. (S10) An ITO and an upper surface of the lower substrate 12 are provided. The same second transparent conductive film 23 is applied to the entire surface. (S20)

제2투명도전막(23)이 전면 도포된 다음에는 상기 하부 기판(12) 상에 마스크를 정렬한다. 이 마스크에는 상기 하부 기판(12)에 도트 스페이서(17)가 형성될 부분과, 상기 제2투명도전막(23)에서 패턴화되는 부분을 제외한 부분과 상응한 지점에 상기 도트 스페이서(17)의 형상과, 제2투명도전막(23)의 제거되는 부분과 동일한 패턴이 형성되어 있다. 이 마스크를 상기 하부 기판(12)에 올려놓은 상태에서 유전체층을 인쇄하게 된다.(S30)After the second transparent conductive film 23 is completely coated, the mask is aligned on the lower substrate 12. The mask has the shape of the dot spacer 17 at a point corresponding to a portion where the dot spacer 17 is to be formed on the lower substrate 12 and a portion except for the patterned portion of the second transparent conductive film 23. And the same pattern as that of the portion of the second transparent conductive film 23 to be removed are formed. The dielectric layer is printed while the mask is placed on the lower substrate 12 (S30).

이에 따라, 상기 하부 기판(12) 상에는 도트 스페이서(17)가 형성되고, 패턴화된 투명 도전막(23) 이외의 제거되는 부분에는 유전체층이 이를 매립하게 된다.Accordingly, a dot spacer 17 is formed on the lower substrate 12, and a dielectric layer is buried in a portion other than the patterned transparent conductive layer 23.

이어서, 도포된 유전체층을 적정 온도에서 건조시키게 된다.(S40)Subsequently, the applied dielectric layer is dried at an appropriate temperature. (S40)

건조가 완료된 하부 기판(12) 상에는 기판(12)의 양 가장자리측으로 하부 전극(14)을 형성시키기 위하여 마스크를 올려놓은 상태에서, 도전재, 예컨대 은 페이스트를 이용하여 인쇄하게 된다.(S50)On the completed lower substrate 12, a mask is placed on both edges of the substrate 12 to form the lower electrodes 14, and then printed using a conductive material such as silver paste. (S50)

은 페이스트가 인쇄되어 하부 전극(14)이 형성되면 이를 적정 온도에서 건조시키게 된다.(S60)When the silver paste is printed to form the lower electrode 14, the silver paste is dried at an appropriate temperature.

건조가 완료된 하부 기판(12)은 각 단위 패널에 해당되는 크기로 절단하는 스크라이빙 공정을 통하여 최종적으로 완성된다.(S70)The completed lower substrate 12 is finally completed through a scribing process of cutting to a size corresponding to each unit panel.

한편, 하부 기판(12)과 상응하는 상부 기판(11)과, 상부 및 하부 기판(11)(12) 사이에 개재되는 접착 테이프(24)의 제조 공정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the manufacturing process of the adhesive substrate 24 interposed between the lower substrate 12 and the upper substrate 11 and the upper and lower substrates 11 and 12 will be briefly described as follows.

상부 기판(11)의 경우에는 폴리 에스테르계열인 PET로 된 필름(21)을 마련한다. 이 필름(21)의 어느 한 쪽면에는 제1투명도전막(22)이 도포되어 있다. 이 상부기판(11) 상에 마스크를 올려 놓고 상부 전극(13)을 형성하기 위한 원소재인 은 페이스트를 인쇄하고, 소정 온도에서 건조시키고, 각 단위 패널에 해당되는 크기로 절단하게 된다.In the case of the upper substrate 11, a film 21 made of PET, which is polyester series, is provided. The first transparent conductive film 22 is coated on either side of this film 21. The silver paste, which is a raw material for forming the upper electrode 13 by placing a mask on the upper substrate 11, is printed, dried at a predetermined temperature, and cut into sizes corresponding to each unit panel.

접착 테이프(24)의 경우에는 상기 상부 기판(11)에 형성되는 상부 전극(13)과, 하부 기판(12)에 형성되는 배선(16)과의 상호 통전을 위하여 복수개의 통전 구멍을 형성하고, 반컷팅, 즉, 상기 접착 테이프(24)는 양면 테이프로 이루어져 있으므로 반만 자른 상태로 만든다. 상기 접착 테이프(24)는 추후 상기 상부 기판(11)에 부착된다.In the case of the adhesive tape 24, a plurality of conducting holes are formed to mutually conduct electricity between the upper electrode 13 formed on the upper substrate 11 and the wiring 16 formed on the lower substrate 12, Half cutting, that is, the adhesive tape 24 is made of a double-sided tape, so that only half is cut. The adhesive tape 24 is later attached to the upper substrate 11.

이와 같이 완성된 접착 테이프(24)가 부착된 상부 기판(11)과, 하부 기판(12)은 상호 부착되고, 하부 기판(12)에 형성된 전원 인가점인 연장선(15)과 배선(16)에 플렉시블 프린티드 케이블(18)을 부착하고, 이방성 접착제로 압착하고, 소정의 특성 검사 및 외관 검사를 하여 터치 패널(10)을 완성하게 된다.The upper substrate 11 and the lower substrate 12 to which the completed adhesive tape 24 is attached are attached to each other, and the extension line 15 and the wiring 16, which are the power application points formed on the lower substrate 12, are attached to each other. The flexible printed cable 18 is attached, crimped with an anisotropic adhesive, and subjected to a predetermined characteristic test and an external test to complete the touch panel 10.

이처럼, 완성된 터치 패널(10)은 상부 기판(11)에 형성된 투명 도전막(22)과 도트 스페이서(17)를 사이에 두고 하부 기판(12) 상의 투명 도전막(23)이 상호 접촉하게 되면, 상부 및 하부 전극(13)(14)이 통전되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 받아들인후 메인 콘트롤러에서 전위차의 변화에 따라 디지털 값으로 변화해서 위치 좌표를 찾게 된다.As such, when the completed touch panel 10 is in contact with the transparent conductive film 22 on the lower substrate 12 with the transparent conductive film 22 formed on the upper substrate 11 and the dot spacers 17 interposed therebetween. The upper and lower electrodes 13 and 14 are energized, receive the voltage value changed by the resistance value of the position, and change the digital value according to the change of the potential difference in the main controller to find the position coordinate.

도 4는 상기 터치 패널(10)중 하부 기판(12) 상의 기능층의 제조 공정에 따른 제 2 실시예를 설명한 것이다.4 illustrates a second embodiment according to the manufacturing process of the functional layer on the lower substrate 12 of the touch panel 10.

도 1,2 또는 도 4를 참조하여 설명하면, 하부 기판(12)이 마련된다.(T10) 상기 하부 기판(12)은 투과율이 우수하고 경도가 높은 폴리머 소재로서, 폴리 카보네이트가 바람직하다.Referring to FIGS. 1,2 and 4, the lower substrate 12 is provided. (T10) The lower substrate 12 is a polymer material having excellent transmittance and high hardness, and preferably polycarbonate.

상기 하부 기판(12)의 윗면에는 ITO와 같은 제2투명도전막(23)이 전면 도포된다. 상기 투명 도전막(23)이 도포된 다음에는 포토 레지스터를 형성하고, 이를 노광, 현상 및 식각하여 패턴화된 제2투명도전막(23)을 형성시킨다.(T20)The second transparent conductive film 23 such as ITO is coated on the entire surface of the lower substrate 12. After the transparent conductive film 23 is coated, a photoresist is formed, and the patterned second transparent conductive film 23 is formed by exposing, developing, and etching the same. (T20)

이어서, 상기 제2투명도전막(23)이 패턴화된 하부 기판(12) 상에 도트 스페이서(17) 이미지를 형성한다.(T30) 즉, 도트 스페이서(17) 형성용 포토 레지스터를 형성하고, 이를 노광, 현상 및 식각하여 4 내지 5 마이크로미터의 높이를 가지는 복수개의 도트 스페이서(17)를 형성한다.Subsequently, an image of the dot spacers 17 is formed on the lower substrate 12 on which the second transparent conductive layer 23 is patterned (T30), that is, a photoresist for forming the dot spacers 17 is formed, A plurality of dot spacers 17 having a height of 4 to 5 micrometers are formed by exposure, development and etching.

다음으로, 상기 제2투명도전막(23)과 통전가능하게 상기 하부 기판(12) 상에 기판(12)의 양 가장자리측으로 하부 전극(14)을 형성시키기 위하여 마스크를 올려놓은 상태에서, 도전재인 은 페이스트를 이용하여 인쇄하게 된다.(T40)Next, silver, which is a conductive material, is placed on the lower substrate 12 so that the lower electrode 14 is formed on both edges of the substrate 12 on the lower substrate 12 so as to conduct electricity with the second transparent conductive film 23. Print using paste (T40).

은 페이스트가 인쇄되어 하부 전극(14)이 형성되면, 이를 적정 온도에서 건조시키게 된다.(T50)When the silver paste is printed to form the lower electrode 14, the silver paste is dried at an appropriate temperature. (T50)

건조가 완료된 하부 기판(12)은 각 단위 패널에 해당되는 크기로 절단하는 스크라이빙 공정을 통하여 완성된다.(T60)The completed lower substrate 12 is completed through a scribing process of cutting to a size corresponding to each unit panel. (T60)

한편, 상기 완성된 하부 기판(12)과 부착되는 상부 기판(11)과, 상부 및 하부 기판(11)(12) 사이에 개재되는 접착 테이프(24)의 제조 공정은 상기 언급한 바와 같으므로 여기서는 생략하기로 한다.Meanwhile, since the manufacturing process of the completed lower substrate 12 and the upper substrate 11 attached thereto and the adhesive tape 24 interposed between the upper and lower substrates 11 and 12 are as described above, here, It will be omitted.

이상의 설명에서와 같이 본 발명의 터치 패널과 이의 제조 방법은 하부 기판으로 투과율이 우수하고, 경도가 높은 폴리머 소재를 사용하고, 하부 기판을 제조시 투명 도전막과 스페이서를 인쇄법으로 제조하는 것이 가능함으로써 제조 공정이 단순화되고, 터치 패널의 경량화와, 내충격성이 향상된다.As described above, the touch panel of the present invention and a method of manufacturing the same may use a polymer material having a high transmittance and a high hardness as a lower substrate, and a transparent conductive film and a spacer may be manufactured by a printing method when manufacturing the lower substrate. This simplifies the manufacturing process and improves the weight and impact resistance of the touch panel.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (7)

제1투명도전막이 일면에 형성된 필름 형태의 상부 기판;An upper substrate in the form of a film having a first transparent conductive film formed on one surface thereof; 상기 제1투명도전막의 아랫면에 형성되는 스트립 형태의 상부 전극;An upper electrode of a strip shape formed on a lower surface of the first transparent conductive film; 상기 상부 기판과 대향되게 설치되며, 윗면에 패턴화된 제2투명도전막이 형성된 투명한 폴리머 소재로 된 하부 기판;A lower substrate formed opposite to the upper substrate and formed of a transparent polymer material having a patterned second transparent conductive film formed thereon; 상기 하부 기판상에 형성되며,상기 제2투명도전막과 통전가능한 스트립 형태의 하부 전극;A lower electrode formed on the lower substrate, the lower electrode having a strip shape capable of conducting electricity with the second transparent conductive film; 상기 상부 및 하부 기판 사이에 개재되어 이들 사이의 간격을 유지하는 도트 스페이서; 및A dot spacer interposed between the upper and lower substrates to maintain a gap therebetween; And 상기 상부 및 하부 전극과 전기적으로 접속되어 소정의 전원이 인가되는 케이블;을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.And a cable electrically connected to the upper and lower electrodes to which a predetermined power is applied. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 기판은 폴리 카보네이트인 것을 특징으로 하는 터치 패널.The lower substrate is a touch panel, characterized in that the polycarbonate. 투명한 폴리머 소재로 된 하부 기판을 준비하는 단계;Preparing a lower substrate made of a transparent polymer material; 상기 하부 기판상에 패턴화된 제2투명도전막을 형성하는 단계;Forming a patterned second transparent conductive film on the lower substrate; 상기 하부 기판상에 복수개의 도트 스페이서를 형성하는 단계;Forming a plurality of dot spacers on the lower substrate; 상기 투명 도전막과 통전가능한 도전성의 하부 전극을 형성하는 단계;Forming a conductive lower electrode capable of conducting electricity with the transparent conductive film; 상기 형성된 하부 전극을 건조시키는 단계; 및Drying the formed lower electrode; And 상기 하부 기판을 각각 단위별로 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법Cutting the lower substrate for each unit; manufacturing method of a touch panel comprising a 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 하부 기판을 준비하는 단계에서는,In the preparing of the lower substrate, 상기 기판으로서 폴리 카보네이트 소재로 된 것을 준비하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.A method of manufacturing a touch panel, comprising preparing a polycarbonate material as the substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제2투명도전막과 도트 스페이서를 형성하는 단계에서는,In the step of forming the second transparent conductive film and the dot spacer, 상기 하부 기판상에 제2투명도전막을 전면 도포하는 단계;Front coating the second transparent conductive film on the lower substrate; 상기 하부 기판상에 패턴화될 제2투명도전막으로부터 제거될 부분과, 상기 도트 스페이서가 형성될 부분과 상응하는 형상을 가지는 마스크를 올려놓고, 유전체층을 인쇄하는 단계;Placing a portion having a shape corresponding to a portion to be removed from the second transparent conductive film to be patterned on the lower substrate and a portion where the dot spacer is to be formed, and printing a dielectric layer; 상기 유전체층을 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.Drying the dielectric layer; manufacturing method of a touch panel comprising a. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제2투명도전막을 형성하는 단계에서는,In the step of forming the second transparent conductive film, 상기 하부 기판상에 제2투명도전막을 전면 도포하는 단계;Front coating the second transparent conductive film on the lower substrate; 상기 제2투명도전막상에 포토 레지스터를 도포하는 단계;Applying a photoresist on the second transparent conductive film; 상기 제2투명도전막을 노광하는 단계; 및Exposing the second transparent conductive film; And 상기 노광된 제2투명도전막을 현상 및 식각하여 패턴화된 제2투명도전막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And developing and etching the exposed second transparent conductive film to form a patterned second transparent conductive film. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 도트 스페이서를 형성하는 단계에서는,In the step of forming the dot spacer, 포토 레지스터를 도포하는 단계;Applying a photo resistor; 상기 포토 레지스터를 노광하는 단계; 및Exposing the photo register; And 상기 노광된 포토 레지스터중 도트 스페이서가 형성될 이외의 부분의 포토레지스터를 현상 및 식각하여 패턴화된 도트 스페이서를 완성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And developing and etching photoresists of portions of the exposed photoresist other than the dot spacers to be formed, to complete the patterned dot spacers.
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