KR100297778B1 - Apparatus for returning to origin of wafer transmitting unit for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Apparatus for returning to origin of wafer transmitting unit for semiconductor manufacturing equipment Download PDF

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Abstract

반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치를 개시한다.Disclosed is a zero point return device for a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment.

개시된 장치는 냉각 플레이트와 가열 플레이트 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 작동아암이 베이스에 회동가능하게 설치되고, 이 작동아암을 회전 구동시키는 구동원 및 작동아암을 원점위치로 복귀시키는 원점복귀수단이 구비되는데, 그 원점복귀수단은 발광부와 수광부를 구비하며 회전축으로부터 소정 간격 이격되도록 베이스 상에 설치된 원점센서와, 이 발광부와 수광부 사이에 위치되어 작동아암의 회동에 따라 발광부로부터 나오는 광을 선택적으로 차단하도록 작동아암의 일측에 마련된 것으로, 발광부에서 수광부를 향하는 원점센서의 광이 부분적으로 통과될 수 있는 지름부와 광을 차단하는 반원부를 구비하는 반원형상으로 된 광차단부재를 구비한다. 따라서, 센서 하나만을 사용하므로 부품 수가 절감되고, 종래 원점복귀장치와 달리 작동아암 일측에 정밀한 관통홀을 형성해야 하는 불필요한 작업이 없어지므로 작업성이 향상된다.The disclosed apparatus is provided with a rotatable arm mounted on the base to transfer the wafer between the cooling plate and the heating plate, and includes a driving source for rotating the driving arm and an origin return means for returning the operating arm to the home position. The homing means has a light emitting part and a light receiving part, and is positioned on the base so as to be spaced apart from the rotation axis by a predetermined distance, and is located between the light emitting part and the light receiving part and selectively blocks the light from the light emitting part according to the rotation of the operating arm. It is provided on one side of the working arm, and has a semicircular light blocking member having a diameter portion through which the light of the origin sensor from the light emitting portion to the light receiving portion can partially pass and a semicircle for blocking the light. Therefore, since only one sensor is used, the number of parts is reduced, and thus, workability is improved because unnecessary work of forming a precise through hole on one side of the working arm is eliminated, unlike the conventional home return device.

Description

반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치{Apparatus for returning to origin of wafer transmitting unit for semiconductor manufacturing equipment}Apparatus for returning to origin of wafer transmitting unit for semiconductor manufacturing equipment

본 발명은 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트에 관한 것으로서, 상세하게는 가열 플레이트와 냉각 플레이트 사이에 위치하여 웨이퍼를 이송시키는 반송유니트를 그 원점위치에 복귀시키는 구조가 개선된 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to an origin of a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment having an improved structure for returning a transfer unit located between a heating plate and a cooling plate to transfer a wafer to its origin. It relates to a return device.

일반적으로 반도체 제조공정 중 확산, 이온주입, 화학증착 및 금속배선 등의 공정 후, 웨이퍼에 포토 리지스트(Photo Resist, 이하 "PR"이라 함)를 입히는 포토마스킹(photolithography) 공정이 있다. 깨끗하고 건조한 환경에서 포토마스킹 공정이 행해지는데, 이를 위해 웨이퍼의 표면 입자를 고압의 물로 세척하고 수분의 흡수를 방지하기 위해 건조하는 공정이 필요하다. 또한, 질이 나쁜 웨이퍼의 경우에는 그 표면에 미리 프라이머(Primer)를 칠한 후, 스피너(spinner)에 의해 상기 PR을 도포하여 웨이퍼의 표면을 적당한 두께의 PR로 균일하게 입히는 것이 바람직하다.In general, there is a photolithography process in which a photoresist (hereinafter referred to as "PR") is applied to a wafer after a process such as diffusion, ion implantation, chemical deposition, and metallization in a semiconductor manufacturing process. The photomasking process is performed in a clean and dry environment, which requires washing the surface particles of the wafer with high pressure water and drying to prevent the absorption of moisture. In addition, in the case of a poor quality wafer, it is preferable to apply a primer on the surface in advance, and then apply the PR with a spinner to uniformly coat the surface of the wafer with a PR having an appropriate thickness.

상기 스피너 장비는, 상기 PR에 용제가 남아 있으면 상기 폴리머의 노출이 방해되고, 상기 PR이 웨이퍼의 표면에 잘 붙게 하기 위해 PR의 용제를 증발시키는 열처리 공정인 베이킹(Baking) 공정을 거친다. 상기 베이킹 공정은 전도, 대류, 및 복사 등의 열 전달 방식에 의해 웨이퍼를 건조시키는 공정을 그대로 채용하고 있는데, 이는 웨이퍼를 가열 및 냉각시켜 상기 PR이 웨이퍼에 더욱 더 잘 도포되도록 하기 위한 것이다. 또한, 스피너 장비에는 가열 및 냉각을 위해 도 1에 도시된 바와 같이, 가열 플레이트(10)와 냉각 플레이트(20)를 하나의 유니트로 연결하여 자동으로 가열 플레이트(10)에서 가열된 웨이퍼(1)를 냉각 플레이트(20)로 이송하는 반송유니트(30)가 구비된다. 이 반송유니트(30)는 정확한 위치에 웨이퍼(1)를 반송시키기 위해 시스템의 초기화 또는 여러번의 반복 이송 작업 후 그 기울어진 위치를 다시 정확하게 원점의 위치에 놓이게 하는 원점복귀장치가 구비된다.The spinner device is subjected to a baking process, which is a heat treatment process in which the solvent is left in the PR, the exposure of the polymer is disturbed, and the PR solvent is evaporated so that the PR adheres well to the surface of the wafer. The baking process employs a process of drying the wafer by heat transfer methods such as conduction, convection, and radiation, in order to heat and cool the wafer so that the PR is applied to the wafer even more. In addition, in the spinner equipment, as shown in FIG. 1 for heating and cooling, the heating plate 10 and the cooling plate 20 are connected in one unit to automatically heat the wafer 1 on the heating plate 10. The conveying unit 30 for conveying the to the cooling plate 20 is provided. The transfer unit 30 is provided with a zero point return device which causes the inclined position to be put back to the correct position after the initializing of the system or several repeated transfer operations in order to transfer the wafer 1 to the correct position.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치는, 가열 플레이트(10)와 냉각 플레이트(20) 사이에서 웨이퍼(도 1의 1)를 이송시키기 위해 작동아암(32)이 베이스(2) 상에 회동가능하게 설치된다. 이 작동아암(32)의 일측 단부에는 원점감지용 관통홀(32a)이 형성된다. 베이스(2)의 일측에는 작동아암(32)이 원점위치에 놓일 때, 관통홀(32a)을 관통하는 방향에 발광부(42) 및 수광부(44)가 위치하도록 원점센서(40)가 설치된다. 또한, 원점센서(40)의 양방향에는 작동아암(32)의 좌우측 방향으로 기울어진 정도를 감지하는 좌우센서(46)(48)가 구비된다.As shown in FIG. 2, a homing device of a conventional wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment includes an operating arm 32 for transferring a wafer (1 in FIG. 1) between a heating plate 10 and a cooling plate 20. ) Is rotatably installed on the base 2. One end of the operation arm 32 is formed with a through hole 32a for origin detection. One side of the base 2 is provided with the origin sensor 40 so that the light emitting part 42 and the light receiving part 44 are located in the direction penetrating the through hole 32a when the operation arm 32 is placed at the home position. . In addition, both sides of the origin sensor 40 is provided with a left and right sensor 46, 48 for detecting the degree of inclination in the left and right direction of the operation arm (32).

상기 구성을 가지는 종래의 원점복귀장치는 작동아암(32)의 일측에 관통공(32a)을 뚫어 원점센서(40)의 발광부(42)의 빛이 통과되어 수광부(44)의 광센서가 작동을 하면 원점위치를 인식하는 방법이다. 이는 원점위치를 찾는 방법에 있어서, 작동아암(32)이 냉각 플레이트(20)로 기울어져 있는지 혹은 가열 플레이트(10)로 기울어져 있는지를 확인하기 위해 추가로 좌우센서(46)(48)를 각각 구비해야만 알 수 있고, 관통홀(32a)의 구멍이 클 경우에는 원점센서(40)가 반응하는 구역이 커지게 되므로 그 관통홀(32a)을 형성시킬 때, 정밀한 가공에 의해 제조되어야만 원점센서(40)가 정확한 위치를 인식할 수 있는 등의 문제점이 있다.The conventional home position return device having the above configuration has a through hole 32a at one side of the operation arm 32 so that the light of the light emitting unit 42 of the home sensor 40 passes and the light sensor of the light receiving unit 44 operates. Is to recognize the origin position. This is a method of finding the home position, in which the left and right sensors 46 and 48 are further added to check whether the working arm 32 is inclined to the cooling plate 20 or the heating plate 10. It can be seen only if the through hole 32a is large, since the area where the home sensor 40 reacts becomes large, when the through hole 32a is formed, the home sensor must be manufactured by precise processing. There is a problem that 40) can recognize the correct position.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 가열 플레이트와 냉각 플레이트 사이에 위치하여 웨이퍼를 전달하기 위한 반도체 제조장비용 이송유니트가 원점위치로 복귀되는 구조가 개선된 반도체 제조장비용 이송유니트의 원점복귀장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, the origin of the transfer unit for the semiconductor manufacturing equipment improved structure that the transfer unit for the semiconductor manufacturing equipment for transferring the wafer located between the heating plate and the cooling plate is returned to the origin position. The purpose is to provide a return device.

도 1은 일반적인 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트를 개략적으로 도시한 구성도.1 is a schematic view showing a wafer transfer unit for a general semiconductor manufacturing equipment.

도 2는 종래 원점복귀장치가 채용된 반송유니트를 개략적으로 도시한 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view schematically showing a transfer unit employing a conventional home position return device.

도 3은 본 발명에 따른 원점복귀장치가 채용된 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트를 개략적으로 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view schematically showing a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment employing the zero point return device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 원점복귀장치를 개략적으로 도시한 단면도.Figure 4 is a schematic cross-sectional view of the home position return apparatus according to the present invention.

도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 원점복귀장치에 있어 작동아암이 원점위치에 복귀되는 각각의 상태를 설명하는 측면도.5 to 7 are side views illustrating respective states in which the operation arm returns to the home position in the home position return device according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

102...베이스 110...가열 플레이트102 ... base 110 ... heating plate

120...냉각 플레이트 130...작동아암120 ... cooling plate 130 ... operating arm

132...회전축 133...원판132 ... rotation shaft 133 ... disc

138...구동원 144...원점센서138 Driving source 144 Origin sensor

150...광차단부재150 ... light blocking member

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트 원점복귀장치는, 베이스와, 상기 베이스에 대해 회전축을 중심으로 회동가능하게 설치된 작동아암과, 상기 작동아암을 회전구동시키는 구동원, 및 상기 작동아암을 원점위치로 복귀시키는 원점복귀수단을 포함하는 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치에 있어서, 상기 원점복귀수단은, 발광부와 수광부를 구비하며 상기 회전축으로부터 소정 간격 이격되도록 상기 베이스 상에 설치된 원점센서와; 상기 원점센서의 상기 발광부와 수광부 사이에 위치되어 상기 작동아암의 회동에 따라 상기 발광부로부터 나오는 광을 선택적으로 차단하도록 상기 작동아암의 일측에 마련된 것으로, 상기 발광부에서 수광부를 향하는 상기 원점센서의 광이 부분적으로 통과될 수 있는 지름부와 상기 광을 차단하는 반원부를 구비하는 반원형상으로 된 광차단부재;를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the apparatus for homing a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes a base, an operation arm rotatably installed about a rotation axis with respect to the base, a drive source for rotating the operation arm, and An origin return device of a wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment including an origin return means for returning the operation arm to an origin position, wherein the origin return means includes a light emitting portion and a light receiving portion and is spaced apart from the rotation axis by a predetermined distance. An origin sensor installed on the top; The home sensor, located between the light emitting unit and the light receiving unit of the home sensor, is provided on one side of the operating arm to selectively block the light emitted from the light emitting unit according to the rotation of the operating arm. And a semicircular light blocking member having a diameter portion through which light of the light may partially pass and a semicircle portion for blocking the light.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 원점복귀장치가 채용된 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트를 개략적으로 도시한 도 3 및 도 4를 참조하면, 웨이퍼(미도시)를 가열하는 장치인 가열 플레이트(110)와 그 웨이퍼를 식혀주는 장치인 냉각 플레이트(120) 사이에서 상기 웨이퍼를 반송하기 위해, 베이스(102)에 작동아암(130)이 회전축(132) 상에서 회동가능하게 설치되고, 이 작동아암(130)을 회전구동시키기 위해 회전축(132)에 연장 형성된 풀리(134)에 벨트(136) 결합되는 구동원(138)이 베이스(102)에 설치되고, 작동아암(130)을 원점위치로 복귀시키는 원점복귀수단이 구비된다. 이 원점복귀수단은 발광부(141)와 수광부(142)를 가진 원점센서(144)와, 상기 원점센서(144)의 광을 선택적으로 차단할 수 있는 광차단부재(150)를 구비한다.Referring to FIGS. 3 and 4 schematically showing wafer transfer units for semiconductor manufacturing equipment employing an origin return device according to an embodiment of the present invention, a heating plate 110 which is a device for heating a wafer (not shown) and In order to convey the wafer between the cooling plates 120, which is a device that cools the wafer, an operating arm 130 is rotatably installed on the rotating shaft 132 on the base 102, and the operating arm 130 is rotated. The drive source 138 coupled to the belt 136 to the pulley 134 extending to the rotation shaft 132 is installed on the base 102 to rotate the drive, and the homing means for returning the operation arm 130 to the home position is provided. It is provided. The home position return means includes a home sensor 144 having a light emitting unit 141 and a light receiving unit 142, and a light blocking member 150 that can selectively block the light of the home sensor 144.

원점센서(144)는 회전축(132)으로부터 소정 간격 이격되도록 베이스(102) 상에 설치되고, 광차단부재(150)는 반원 형상을 가지는 것이 바람직하며, 회전축(132)에 고정된 원판(133)에 끼워 맞춤되어 원점센서(144)의 발광부(141)와 수광부(142) 사이에 위치되며, 작동아암(130)의 회동에 따라 발광부(141)로부터 나오는 광을 선택적으로 차단하기 위해, 원점위치에서 원점센서(144)의 광이 차단 또는 통과될 수 있는 지름부(152)와 광을 차단하는 반원부(154)를 구비한다.The origin sensor 144 is installed on the base 102 so as to be spaced apart from the rotation shaft 132 by a predetermined interval, and the light blocking member 150 has a semicircular shape, and the disc 133 fixed to the rotation shaft 132. It is fitted between the light emitting unit 141 and the light receiving unit 142 of the origin sensor 144, in order to selectively block the light from the light emitting unit 141 in accordance with the rotation of the operation arm 130, It has a diameter portion 152 that can block or pass the light of the origin sensor 144 in the position and a semi-circle portion 154 that blocks the light.

상기 구성을 가진 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치의 작동을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.The operation of the zero point return device of the wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention having the above configuration will be described with reference to FIGS.

도 5는 작동아암(130)이 원점위치에 있는 상태로서 원점센서(144)가 작동할 수도 있고 작동하지 않을 수도 있다. 왜냐하면, 광차단부재(150)의 지름부(152)가 원점센서(144)와의 반응에 의해 발광부(141)의 광을 차단 또는 통과시키며 부분적으로 통과시킬 수 있기 때문이다. 따라서, 이 상태는 광차단부재(150)의 지름부(152)를 정밀하게 가공하면, 상기 발광부(141)로부터 나오는 광이 수광부(142)에 수광되는 광량에 의해 정확한 원점위치로의 복귀가 가능하다.FIG. 5 illustrates that the origin sensor 144 may or may not operate with the operation arm 130 in the home position. This is because the diameter part 152 of the light blocking member 150 may partially pass the light of the light emitting part 141 by the reaction with the origin sensor 144. Therefore, in this state, if the diameter portion 152 of the light blocking member 150 is precisely processed, the return from the light emitting portion 141 to the correct home position is caused by the amount of light received by the light receiving portion 142. It is possible.

도 6은 작동아암(130)이 냉각 플레이트(도 3의 120) 측으로 기울어져 있는 상태를 도시한 도면이다. 이 상태는 광차단부재(150)의 반원부(154)가 회전축(132)을 중심으로 반시계 방향으로 회전되어, 원점센서(144)의 발광부(141)와 수광부(142) 사이에 위치하므로 원점센서(144)가 작동되지 않는다. 따라서 미도시된 제어부는 상기 원점센서(144)의 비작동 상태의 정보에 따라, 원점센서(144)가 작동될 때까지 작동아암(130)을 가열 플레이트(110) 측으로 더 회전시킨다. 이러한 회전 중에 원점센서(144)가 반응하는 곳이 원점위치를 지나가고 있는 상태이므로 작동아암(130)을 멈춘 후 정밀한 제어에 의해 냉각 플레이트(120) 측으로 약간 더 반대로 회전하면 원점위치에 복귀될 수 있다.6 is a view showing a state in which the operation arm 130 is inclined toward the cooling plate (120 of FIG. 3). In this state, since the semicircular portion 154 of the light blocking member 150 is rotated counterclockwise about the rotation axis 132, it is located between the light emitting portion 141 and the light receiving portion 142 of the origin sensor 144. Home sensor 144 does not work. Therefore, the control unit not shown further rotates the operation arm 130 toward the heating plate 110 until the home sensor 144 is operated according to the information of the non-operating state of the home sensor 144. During this rotation, the place where the home sensor 144 reacts is passing the home position, and then, when the operating arm 130 is stopped, if the rotation is slightly reversed to the cooling plate 120 by the precise control, the home position can be returned to the home position. .

도 7은 작동아암(130)이 가열 플레이트(110) 측으로 기울어져 있는 상태를 도시한 도면이다. 이 상태는 광차단부재(150)의 반원부(154)가 원점위치로부터 반시계 방향으로 회전되어 발광부(141) 및 수광부(142)가 작동을 하고 있는 상태이다. 따라서, 상기 제어부로부터 그러한 정보를 입력받으면, 원점센서(144)가 광차단부재(150)의 반원부(154)에 의해 차단되어 작동되지 않을 때까지 작동아암(130)이 냉각 플레이트(120) 측으로 이동되도록 함으로써 원점위치에 복귀될 수 있다.7 is a view illustrating a state in which the operation arm 130 is inclined toward the heating plate 110. In this state, the semicircular portion 154 of the light blocking member 150 is rotated counterclockwise from the origin position, and the light emitting portion 141 and the light receiving portion 142 operate. Therefore, upon receiving such information from the control unit, the operation arm 130 moves toward the cooling plate 120 until the home sensor 144 is blocked by the semicircle 154 of the light blocking member 150 and is not operated. By being moved, it can be returned to the origin position.

상기한 원점복귀장치는 세밀한 정밀도를 요하는 정밀로봇 등에는 적용을 하기가 용이하지 못하고, 상기와 같이 어느 정도의 정밀도만을 요하는 곳에서만 적용이 가능하다.The home position return device is not easy to apply to a precision robot that requires fine precision, and can be applied only where a certain degree of precision is required as described above.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치는 센서 하나만을 사용하므로 부품수가 절감되고, 종래의 원점복귀장치와 달리 작동아암 일측에 정밀한 관통홀을 형성해야 하는 불필요한 작업이 없어지므로 작업성을 향상시키고, 간단한 구조의 원점복귀장치를 구현할 수 있다.As described above, since the home position return device of the wafer transport unit for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention uses only one sensor, the number of parts is reduced, and unlike the conventional home position return device, unnecessary work of forming a precise through hole on one side of the operating arm is required. This eliminates the need for improved workability and makes it possible to implement a zero point return device with a simple structure.

Claims (1)

베이스와, 상기 베이스에 대해 회전축을 중심으로 회동가능하게 설치된 작동아암과, 상기 작동아암을 회전구동시키는 구동원, 및 상기 작동아암을 원점위치로 복귀시키는 원점복귀수단을 포함하는 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치에 있어서,Wafer transfer unit for semiconductor manufacturing equipment including a base, an operation arm rotatably installed about a rotation axis with respect to the base, a drive source for rotating the operation arm, and an origin return means for returning the operation arm to the origin position. In the zero point return device of 상기 원점복귀수단은,The origin return means, 발광부와 수광부를 구비하며 상기 회전축으로부터 소정 간격 이격되도록 상기 베이스 상에 설치된 원점센서;An origin sensor provided on the base to be spaced apart from the rotation axis by a predetermined distance; 상기 원점센서의 상기 발광부와 수광부 사이에 위치되어 상기 작동아암의 회동에 따라 상기 발광부로부터 나오는 광을 선택적으로 차단하도록 상기 작동아암의 일측에 마련된 것으로, 상기 발광부에서 수광부를 향하는 상기 원점센서의 광이 부분적으로 통과될 수 있는 지름부와 상기 광을 차단하는 반원부를 구비하는 반원형상으로 된 광차단부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 웨이퍼 반송유니트의 원점복귀장치.The home sensor, located between the light emitting unit and the light receiving unit of the home sensor, is provided on one side of the operating arm to selectively block the light emitted from the light emitting unit according to the rotation of the operating arm. And a semicircular light blocking member having a diameter portion through which light of the light can partially pass and a semicircle portion for blocking the light.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61214441A (en) * 1985-03-19 1986-09-24 Toshiba Corp Bonding device

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