KR100297457B1 - Fluorescent display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 외위기(外圍器)의 봉착부(封着部) 근방에서 외부 리드(lead)와 배선 도체를 접속하고 있는 형광 표시관에 있어서, 이 접속을 안정적이고 확실하게 한다.This invention makes the connection stable and reliable in the fluorescent display tube which connects an external lead and a wiring conductor in the vicinity of the sealing part of an external environment.
외위기는, 봉착재(封着材)(3)에 의해 봉착된 기판(2)과 용기부(容器部)(4)로 이루어진다. 기판(2)상에는 배선 도체(11)가 있고, 그 위에는 절연층(10)이 있다. 배선 도체(11)는 양극(7)에 접속되어 있다. 봉착부의 근방에서, 절연층(10)에는 개구부(14)가 형성된다. 개구부(14)내의 배선 도체(11)의 위에는, Ag 페이스트(15)가 있고, 그 위에는 도전성 미립자(20)가 있다. 미립자(20)는 개구부(14)로부터 일부가 돌출된다. 봉착재(3)를 기밀하게 관통하는 외부 리드(16)의 내부단부(內端部)(16a)는, 봉착재(3)내에서 미립자(20)에 접촉된다. 배선 도체(11)와 외부 리드(16)의 접속부는 봉착재(3)내에 존재하지만, 배선 도체(11)와 외부 리드(16)의 사이에 들어간 봉착재(3)는, 미립자(20)에 의해 부딪쳐 파괴된다. 배선 도체(11)와 외부 리드(16)와의 전기적 접촉은 안정되어 있다.The envelope consists of the substrate 2 and the container part 4 sealed by the sealing material 3. The wiring conductor 11 is provided on the board | substrate 2, and the insulating layer 10 is formed on it. The wiring conductor 11 is connected to the anode 7. In the vicinity of the sealing portion, an opening 14 is formed in the insulating layer 10. The Ag paste 15 is on the wiring conductor 11 in the opening part 14, and the electroconductive fine particle 20 is on it. Particles 20 protrude from the openings 14. The inner end 16a of the outer lead 16 which passes through the sealing material 3 in an airtight manner is in contact with the fine particles 20 in the sealing material 3. Although the connection part of the wiring conductor 11 and the external lead 16 exists in the sealing material 3, the sealing material 3 which entered between the wiring conductor 11 and the external lead 16 is not attached to the microparticle 20. Hit and destroyed. The electrical contact between the wiring conductor 11 and the external lead 16 is stable.
Description
본 발명은 외위기(外圍器)내의 기판상에 배치된 배선 도체의 단부와 외부 리드와의 접속을 확실하게 하기 위한 구조를 구비한 형광 표시관에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fluorescent display tube having a structure for ensuring connection between an end of a wiring conductor disposed on a substrate in an envelope and an external lead.
일반적으로, 형광 표시관은 절연 기판의 상부면에 상자형 용기부의 개구 단부를 봉하고 있는 상자 형태의 외위기를 갖고 있다. 외위기내에서, 절연 기판의 상부면에는 각종 전극과 이들에 접속되는 배선 도체가 마련되어 있다. 이들 배선 도체는 외위기의 봉착부를 기밀하게 관통하는 외부 리드의 내측의 한쪽 단부에 접속되어 있다.In general, the fluorescent display tube has a box-like envelope which seals the open end of the box-shaped container portion on the upper surface of the insulating substrate. In the envelope, various electrodes and wiring conductors connected to these are provided on the upper surface of the insulated substrate. These wiring conductors are connected to one end part of the inner side of the outer lead that hermetically penetrates the sealing portion of the envelope.
최근, 형광 표시관의 기술 분야에서는, 외위기의 표시면에서 표시부 이외의 면적을 되도록이면 작게 하기 위해, 상기 기판상의 배선 도체와 외부 리드와의 접속부를, 해당 기판에 봉착되는 용기부의 개구 단부의 바로 아래나, 그 근방에 마련하여 표시 면적을 확대하도록 하고 있다.In recent years, in the technical field of fluorescent display tubes, in order to make the area other than the display portion as small as possible on the display surface of the envelope, the connecting portion between the wiring conductor on the substrate and the external lead is formed at the opening end of the container portion sealed to the substrate. It is provided just below or in the vicinity to enlarge the display area.
또한, 작은 외위기로 많은 정보를 표시할 수 있도록 하기 위해서 표시 밀도의 향상이 요망되지만, 이러한 요망에 부응하기 위해, 일반적으로 외부 리드의 개수는 증가하고, 각 외부 리드의 폭은 작아진다는 경향이 있다.In addition, although it is desired to improve the display density in order to be able to display a large amount of information with a small envelope, in order to meet such a demand, the number of external leads generally increases, and the width of each external lead becomes small. There is this.
도 2는 종래의 형광 표시관에 있어서의 외부 리드와 배선 도체의 접속 구조를 나타내는 단면도이다. 기판(100)의 상부면에는 봉착재(101)에 의해 용기부(102)가 봉착되고, 외위기가 구성되어 있다. 봉착재(101)는, 저융점 유리를 포함하는 절연성의 재료이다. 외위기내의 기판(100)상에는, 양극 도체(103)와 형광체층(104)으로 이루어지는 양극(105)이 형성되어 있다. 양극(105)의 위에는제어 전극(106)이 형성되어 있고, 그 위에는 전자원인 필라멘트 형상의 음극(107)이 마련되어 있다.2 is a cross-sectional view showing a connection structure between an external lead and a wiring conductor in a conventional fluorescent display tube. The container part 102 is sealed by the sealing material 101 on the upper surface of the board | substrate 100, and the envelope is comprised. The sealing material 101 is an insulating material containing low melting glass. On the substrate 100 in the envelope, an anode 105 composed of the anode conductor 103 and the phosphor layer 104 is formed. The control electrode 106 is formed on the anode 105, and the filamentary cathode 107 which is an electron source is provided on it.
외위기내의 기판(100)상에는 절연층(108)이 형성되어 있다. 상기 양극(105)은 절연층(108)의 위에 마련되어 있다. 절연층(108)의 밑으로는 배선 도체(109)가 형성되어, 절연층(108)의 요소에 형성된 스루홀(110)과, 그 속에 충진된 도전 재료(111)에 의해, 상기 양극 도체(103)에 접속되어 있다.An insulating layer 108 is formed on the substrate 100 in the envelope. The anode 105 is provided on the insulating layer 108. A wiring conductor 109 is formed under the insulating layer 108, and the anode conductor () is formed by the through hole 110 formed in the element of the insulating layer 108 and the conductive material 111 filled therein. 103).
외위기내의 봉착부에서, 상기 절연층(108)의 일부가 없는 개구부(112)가 마련되어 있고, 이 부분에서 양극도체(109)는 노출되어 있다. 이 개구부(112)내에는, 융착 단자 페이스트(113)가 마련되어 있다. 봉착부를 기밀하게 관통하여 마련된 외부 리드(115)의 내부단부는, 이 융착 단자 페이스트(113)에 접촉되어 있다. 외부 리드(115)의 내부단부와 융착 단자 페이스트(113)와의 접점 부분은, 봉착부의 봉착재(101)내에 있다.At the sealing portion in the enclosure, an opening 112 without part of the insulating layer 108 is provided, in which the anode conductor 109 is exposed. The fusion terminal paste 113 is provided in this opening 112. The inner end of the outer lead 115 provided through the sealing portion in an airtight manner is in contact with the fusion terminal paste 113. The contact portion between the inner end of the outer lead 115 and the fusion terminal paste 113 is in the sealing material 101 of the sealing portion.
전술한 바와 같이, 외위기내의 기판상에 표시 공간을 충분히 확보하는 등의 이유로, 외부 리드와 배선 도체의 접속점을 봉착부의 근방에 마련하면, 양자의 전기적인 접속 부분이 봉착재내로 들어 가게 된다. 그 결과, 외부 리드와 융착 단자 페이스트의 사이에 봉착재가 들어가, 봉착재가 절연막으로 되어 외부 리드와 융착 단자 페이스트의 전기적 접속을 불가능 또는 불안정하게 한다고 하는 문제가 있었다.As described above, if a connection point between the external lead and the wiring conductor is provided in the vicinity of the sealing portion, for example, to sufficiently secure the display space on the substrate in the envelope, both electrical connecting portions enter the sealing material. As a result, a sealing material enters between an external lead and a fusion terminal paste, and the sealing material became an insulating film, and there existed a problem that the electrical connection of an external lead and a fusion terminal paste was impossible or unstable.
따라서, 본 발명의 목적은, 특히 외위기의 봉착재 근방에서 외부 리드와 배선 도체를 접속하고 있는 형광 표시관에 있어서, 상기 접속을 안정적이고 확실하게 하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to make the connection stable and secure, particularly in a fluorescent display tube that connects an external lead and a wiring conductor in the vicinity of the sealing material of the envelope.
도 1은 본 발명의 일실시예인 형광 표시관(1)의 단면도,1 is a cross-sectional view of a fluorescent display tube 1 according to an embodiment of the present invention;
도 2는 종래의 형광 표시관(1)의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional fluorescent display tube 1.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1; 형광 표시관 2; 기판One; Fluorescent tube 2; Board
3; 봉착재 4; 용기부3; Sealing material 4; Container
5; 양극 도체 6; 형광체층5; Anode conductor 6; Phosphor layer
7; 양극 9; 전자원으로서의 음극7; Anode 9; Cathode as an electron source
10; 절연층 11; 배선 도체10; Insulating layer 11; Wiring conductor
14; 개구부 16; 외부 리드14; Opening 16; External lead
16a; 내부단부 16b; 외부단부16a; Inner end 16b; Outer end
20; 도전성 미립자20; Conductive fine particles
청구항 1에 기재된 형광 표시관은, 저융점 유리를 포함하는 봉착재에 의해 기판의 상부면과 용기부가 봉착되고, 상기 봉착재를 관통하여 마련된 외부 리드의 내부단부가, 상기 기판의 상부면에 마련된 배선 도체와 접속되어 있는 형광 표시관에 있어서, 상기 외부 리드의 내부단부와 상기 배선 도체의 접속이, 도전성 미립자를 통해서 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.In the fluorescent display tube according to claim 1, the upper surface of the substrate and the container portion are sealed by a sealing material containing low melting point glass, and an inner end of the outer lead provided through the sealing material is provided on the upper surface of the substrate. In a fluorescent display tube connected to a wiring conductor, the inner end of the external lead and the wiring conductor are connected via conductive fine particles.
청구항 2에 기재된 형광 표시관은, 청구항 1에 기재된 형광 표시관에 있어서, 상기 도전성 미립자가, Au, Ag, Pd, Ag-Pt, Ag-Pd, Ni, Cu, Fe, Al로 이루어지는 군(群)으로부터 선택된 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.In the fluorescent display tube according to claim 2, in the fluorescent display tube according to claim 1, the conductive fine particles are made of Au, Ag, Pd, Ag-Pt, Ag-Pd, Ni, Cu, Fe, Al. It is characterized by consisting of a substance selected from).
청구항 3에 기재된 형광 표시관은, 청구항 1 또는 2에 기재된 형광 표시관에 있어서 상기 도전성 미립자가 0.1∼0.2㎜의 외부 직경을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.In the fluorescent display tube of Claim 3, the said electroconductive fine particle has an outer diameter of 0.1-0.2 mm in the fluorescent display tube of Claim 1 or 2. It is characterized by the above-mentioned.
청구항 4에 기재된 형광 표시관은, 절연성 기판의 상부면에 저융점 유리를 포함하는 봉착재로 용기부를 봉착하여 이루어진 외위기와, 상기 외위기의 내부에 마련된 형광체층을 갖는 양극과, 상기 외위기의 내부에 마련된 전자원과, 상기 외위기의 내부에서 상기 기판의 상부면에 형성된 배선 도체와, 상기 외위기의 내부에서 상기 기판의 상부면에 마련되어 상기 배선 도체를 덮고 있는 절연층과, 상기 외위기의 내부에서 상기 절연층에 의해 덮여 있지 않은 배선 도체에 내부단부가 접속됨과 동시에 상기 봉착재를 기밀하게 관통하여 상기 외위기의 밖으로 외부단부가 도출되고 있는 외부 리드를 갖는 형광 표시관에 있어서, 상기 외부 리드의 내부단부와 상기 배선 도체의 접속이, 도전성 미립자를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.The fluorescent display tube according to claim 4 includes an envelope having a container portion sealed with a sealing material containing low melting glass on an upper surface of an insulating substrate, an anode having a phosphor layer provided inside the envelope, and the envelope An electron source provided in the interior, a wiring conductor formed on the upper surface of the substrate in the enclosure, an insulating layer provided on the upper surface of the substrate in the enclosure, and covering the wiring conductor; In a fluorescent display tube having an inner lead connected to a wiring conductor not covered by the insulating layer inside a crisis and at the same time passing through the sealing material in an airtight manner, an outer end of which is drawn out of the envelope. The inner end of the outer lead and the wiring conductor are connected via conductive fine particles.
청구항 5에 기재된 형광 표시관은, 청구항 4에 기재된 형광 표시관에 있어서, 상기 외위기의 내부에 있어서, 상기 봉착재의 근방에서, 상기 절연층의 일부에 상기 배선 도체를 피복하지 않은 개구가 형성되어 있고, 상기 도전성 미립자는 상기 개구내에 마련되어 적어도 그 일부가 상기 절연층의 상부면보다도 위쪽으로 돌출되어 있고, 상기 도전성 미립자의 상기 개구로부터 위쪽으로 돌출한 부분과 상기 외부 리드가 전기적으로 접촉하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In the fluorescent display tube according to claim 5, in the fluorescent display tube according to claim 4, an opening is formed in a part of the insulating layer in a portion of the insulating layer in the vicinity of the sealing material in the enclosure. Wherein the conductive fine particles are provided in the opening and at least a part thereof protrudes upwardly from the upper surface of the insulating layer, and a portion protruding upward from the opening of the conductive fine particles is in electrical contact with the external lead. It is characterized by.
발명의 실시예Embodiment of the Invention
본 발명의 일실시예인 형광 표시관(1)을 도 1을 참조하여 설명한다.A fluorescent display tube 1, which is an embodiment of the present invention, will be described with reference to FIG.
도 1에 도시한 바와 같이, 절연 기판인 유리제(製) 기판(2)의 상부면에는, 봉착재(3)에 의해 용기부(4)가 봉착되고, 상자형의 외위기가 구성되어 있다. 봉착재(3)는, 저융점 유리를 포함하는 절연성의 재료이다. 본 실시예의 봉착재(3)는, 저융점 유리인 PbO계 비결정화 유리를 포함하고 있다. 그 성분은, 중량%로,PbO가 58%, B2O3가 9%, ZnO가 6%, Al2O3가 7%, SiO2가 18%, K2O가 1%, BaO가 1%이다.As shown in FIG. 1, the container part 4 is sealed by the sealing material 3 in the upper surface of the glass substrate 2 which is an insulated substrate, and the box-shaped envelope is comprised. The sealing material 3 is an insulating material containing low melting glass. The sealing material 3 of the present Example contains PbO type amorphous glass which is low melting-point glass. The components are by weight% PbO 58%, B 2 O 3 9%, ZnO 6%, Al 2 O 3 7%, SiO 2 18%, K 2 O 1%, BaO 1 %to be.
외위기내의 기판(2)상에는, 양극 도체(5)와 형광체층(6)으로 이루어지는 양극(7)이 형성되어 있다. 본 실시예의 양극 도체(5)는, 예컨대 카본을 주성분으로 한다. 양극의 위에는 제어 전극(8)이 있고, 그 위에는 전자원인 필라멘트 형상의 음극(9)이 마련되어 있다.On the substrate 2 in the envelope, an anode 7 composed of the anode conductor 5 and the phosphor layer 6 is formed. The positive electrode conductor 5 of this embodiment has carbon as a main component, for example. The control electrode 8 is provided on the anode, and the filamentary cathode 9, which is an electron source, is provided thereon.
외위기내의 기판(2)상에는, 절연층(10)이 형성되어 있다. 절연층의 두께는 50㎛이다. 전술한 양극(7)은 절연층(10)의 위에 마련된다. 절연층(10) 아래의 기판(2)상에는 배선 도체(11)가 형성되어 있다. 배선 도체(11)는 Al 박막이나 Ag 후막으로 이루어진다. 절연층(10)의 요소에는 스루홀(12)이 형성되어 있고, 스루홀(12)내에는 Ag 페이스트 등의 도전 재료(13)가 충진되어, 양극 도체(5)와 배선 도체(11)를 접속하고 있다.The insulating layer 10 is formed on the board | substrate 2 in an outer envelope. The thickness of an insulating layer is 50 micrometers. The above-described anode 7 is provided on the insulating layer 10. A wiring conductor 11 is formed on the substrate 2 under the insulating layer 10. The wiring conductor 11 is made of an Al thin film or an Ag thick film. Through-holes 12 are formed in the elements of the insulating layer 10, and conductive materials 13 such as Ag paste are filled in the through-holes 12, so that the anode conductor 5 and the wiring conductor 11 are filled. You are connected.
상기 배선 도체(11)의 대부분은, 기판(2)의 주연 부분에 가까운 한쪽 단부를 제외하고는 절연층(10)에 덮여 있다. 외위기의 봉착부 근방에 있어서, 절연층(10)에는 개구부(14)가 형성되어 있다. 이 개구부(14)내의 배선 도체(11)의 위에는, Ag 페이스트(15)가 층 형상으로 마련된다. Ag 페이스트(15)의 조성은, Ag이 40∼50%, 플리트 유리가 30∼40%, Sb와 Zn이 합계 2% 정도(단, Zn 쪽이 많음)이다. Ag 페이스트(15)는, 배선 도체(11)가 Al인 경우, Al의 표면에 발생한 산화막을 활성화시켜, Al과 Ag의 반응을 촉진하여 화합물을 형성시키는 기능을 갖는다.Most of the wiring conductors 11 are covered by the insulating layer 10 except for one end close to the peripheral portion of the substrate 2. In the vicinity of the sealing portion of the envelope, an opening 14 is formed in the insulating layer 10. On the wiring conductor 11 in this opening part 14, the Ag paste 15 is provided in layer shape. The composition of the Ag paste 15 is 40 to 50% of Ag, 30 to 40% of pleated glass, and about 2% of Sb and Zn in total (but more of Zn). When the wiring conductor 11 is Al, the Ag paste 15 has a function of activating an oxide film generated on the surface of Al to promote a reaction between Al and Ag to form a compound.
Ag 페이스트(15)의 층의 두께와 배선 도체(11)의 두께의 합계는, 절연층(10)의 두께보다도 작다. 즉, 절연층(10)의 개구부(14)내에 있는 Ag 페이스트(15)의 상부면은 절연층(10)의 상부면보다도 하방에 있다.The sum of the thickness of the layer of the Ag paste 15 and the thickness of the wiring conductor 11 is smaller than the thickness of the insulating layer 10. That is, the upper surface of the Ag paste 15 in the opening 14 of the insulating layer 10 is lower than the upper surface of the insulating layer 10.
절연층(10)의 상기 개구부(14)내에는 도전성 미립자(20)가 마련된다.In the opening 14 of the insulating layer 10, conductive fine particles 20 are provided.
이 미립자(20)는, Au, Ag, Pd, Ag-Pt, Ag-Pd, Ni, Cu, Fe, Al 등의 도전 물질로 이루어진다. 또한, 본 실시예의 미립자(20)의 외부 직경은 0.1∼0.2㎜이고, 이 치수에 있어서 상기 개구부(14)로부터 일부가 돌출하도록 되어 있다. 즉, 미립자(20)는, 적어도 그 일부가, 절연층(10)의 표면보다도 위쪽으로 돌출하도록 되어 있다.These fine particles 20 are made of a conductive material such as Au, Ag, Pd, Ag-Pt, Ag-Pd, Ni, Cu, Fe, Al, or the like. In addition, the outer diameter of the microparticles | fine-particles 20 of a present Example is 0.1-0.2 mm, and a part protrudes from the said opening part 14 in this dimension. That is, at least a part of the fine particles 20 protrudes upward from the surface of the insulating layer 10.
상기 미립자(20)는 반드시 구형 내지 그것에 가까운 형상일 필요는 없고, 각진 형상이라도 상관없다. 그 경우의 크기는, 외부 직경이 0.1∼0.2㎜의 대략 구형 입자와 같은 정도인 것이 바람직하다.The fine particles 20 do not necessarily have to be spherical or close in shape, and may be angled. It is preferable that the magnitude | size in this case is about the same as the substantially spherical particle whose outer diameter is 0.1-0.2 mm.
외위기의 봉착재(3)를 기밀하게 관통하여 외부 리드(16)가 마련되어 있다. 외부 리드(16)의 내부단부(16a)는, 봉착재(3) 내에서 상기 미립자(20)에 접촉하고 있다. 외부 리드(16)의 외부단부(16b)는 외위기의 밖으로 도출되어 있다. 이 외부 리드(16)는, 유리제의 절연 기판(21)과 팽창 계수가 거의 같은 합금, 예컨대 42%-Ni, 6%-Cr, 나머지 Fe로 이루어지는 소위 426 합금 등으로 형성되어 있다.The outer lid 16 is provided through the sealing material 3 of the envelope so as to be hermetically sealed. The inner end 16a of the outer lead 16 is in contact with the fine particles 20 in the sealing material 3. The outer end 16b of the outer lead 16 is led out of the envelope. The external lead 16 is formed of an alloy having substantially the same expansion coefficient as the glass insulated substrate 21, for example, a so-called 426 alloy made of 42% -Ni, 6% -Cr, and the remaining Fe.
이와 같이, 본 실시예의 형광 표시관(1)은, 배선 도체(11)와 외부 리드(16)의 접속부가 외위기의 봉착재(3)내에 존재하지만, 배선 도체(11)와 외부 리드(16)는 도전성 미립자(20)를 거쳐서 접촉하고 있다. 배선 도체(11)와 외부 리드(16) 사이에 삽입된 봉착재(3)는, 미립자(20)와의 좁은 접촉 면적에 있어서의 높은 접촉압력에 의해 부딪쳐 파괴된다. 따라서, 배선 도체(11)와 외부 리드(16)는 단지 면과 면을 접촉시키는 경우에 비해서 훨씬 확실하고 또한 안정된 전기적 접촉을 얻을 수 있다.Thus, in the fluorescent display tube 1 of this embodiment, although the connection part of the wiring conductor 11 and the external lead 16 exists in the sealing material 3 of the enclosure, the wiring conductor 11 and the external lead 16 are not shown. ) Is in contact with each other via the conductive fine particles 20. The sealing material 3 inserted between the wiring conductor 11 and the external lead 16 hits and is destroyed by the high contact pressure in the narrow contact area with the fine particles 20. Therefore, the wiring conductor 11 and the external lead 16 can obtain much more reliable and stable electrical contact than when only the surface is in contact with the surface.
특히, 종래의 접속 구조에서 사용되고 있는 융착 단자 페이스트(113)는, 도전 물질로서 수 마이크론 정도의 대단히 미세한 Ag 입자를 포함하고 있었지만, 이와 같이 도전 물질이 세밀하게 되면, 외부 리드와의 사이에 봉착재가 삽입된 경우에 전기적 접속이 도중에 끊겨 버리기가 쉬웠다. 그런데, 본 실시예에서는 직경이 0.1∼0.2㎜ 정도로 종래보다도 상당히 큰 도전성 미립자(20)를 사이에 넣기 때문에, 봉착재(3)의 절연막을 확실히 파괴시킬 수 있어, 종래와 같은 문제는 발생하지 않는다.In particular, the fusion terminal paste 113 used in the conventional connection structure contains very fine Ag particles of several microns as a conductive material. However, when the conductive material is fine in this manner, the sealing material is formed between the external leads. It was easy to disconnect the electrical connection in the middle when inserted. By the way, in this embodiment, since the electroconductive fine particle 20 which is considerably larger than the past about 0.1-0.2 mm in diameter is sandwiched in between, the insulating film of the sealing material 3 can be reliably destroyed, and a problem similar to the conventional one does not arise. .
또, 외부 리드(16)를 사이에 끼워 넣어 봉착하는 동시에, 외위기내에서 외부 리드(16)와 배선 도체(11)를 전술한 것과 같은 구조로 접속하기 위해서는, 다음과 같은 공정으로 실행한다. 우선, 기판(2)에 전극, 배선 구조, 절연층(10)(크로스층)을 형성한 후, 상기 절연층(10)의 개구부(14)에, 도전성 미립자(20)의 페이스트를 도포한다. 도전성 미립자(20)의 페이스트는 플리트 유리를 50∼80wt%, 도전성 미립자(20)를 20∼50wt% 포함하는 페이스트이다. 이 페이스트를 소정 위치에 인쇄법으로 피착한 후 가(假)소성해 놓는다.In addition, in order to seal the external lead 16 in between, and to connect the external lead 16 and the wiring conductor 11 in the structure as mentioned above, it performs by the following process. First, after forming an electrode, a wiring structure, and the insulating layer 10 (cross layer) in the board | substrate 2, the paste of electroconductive fine particles 20 is apply | coated to the opening part 14 of the said insulating layer 10. FIG. The paste of the conductive fine particles 20 is a paste containing 50 to 80 wt% of pleated glass and 20 to 50 wt% of the conductive fine particles 20. This paste is deposited on a predetermined position by a printing method and then calcined.
기판(2)의 상부면의 주연부에 봉착재(3)를 마련한다. 기판(2)에 대면하는 용기부(4)의 개구 단면에도 봉착재(3)를 마련한다. 봉착재(3)의 페이스트를 도포한 후, 가소성해 놓는다.The sealing material 3 is provided in the peripheral part of the upper surface of the board | substrate 2. As shown in FIG. The sealing material 3 is also provided in the opening end surface of the container part 4 which faces the board | substrate 2. As shown in FIG. After apply | coating the paste of the sealing material 3, it is plasticized.
외부 리드(16)를 사이에 끼워 넣고, 기판(2)과 용기부(4)를 봉착한다. 본 봉착 공정에 있어서는, 우선 전술한 바와 같이 구성된 기판(2)의 위에, 도시하지 않은 메쉬 형상의 제어 전극(8)이나 선 형상 음극(9)을 배치한다. 또한, 외부 리드(16)의 내부단부(16a)를 도전성 미립자(20)의 위쪽에 배치한다. 그리고, 외부 리드(16)를 사이에 끼워 넣고, 용기부(4)를 기판(2)에 누른 상태로 400∼450℃로 가열하여 봉착재(3)를 연화(軟化)·용융시킨다. 기판(2)과 용기부(4)는 밀착한다. 도전성 미립자(20)는, 용융한 봉착재(3)의 막을 뚫고 나와, 외부 리드(16)의 내부단부(16a)는 배선 도체(11)에 확실히 도통한다.The external lead 16 is sandwiched between and the board | substrate 2 and the container part 4 are sealed. In this sealing process, first, the mesh-shaped control electrode 8 and the linear cathode 9 which are not shown are arrange | positioned on the board | substrate 2 comprised as mentioned above. In addition, the inner end 16a of the outer lead 16 is disposed above the conductive fine particles 20. Then, the external lead 16 is sandwiched in between, and the container portion 4 is heated to 400 to 450 ° C while being pressed on the substrate 2 to soften and melt the sealing material 3. The substrate 2 and the container portion 4 are in close contact with each other. The electroconductive fine particles 20 penetrate through the film of the molten sealing material 3, and the inner end 16a of the outer lead 16 is reliably connected to the wiring conductor 11.
특히, 외위기내의 기판상에 표시 공간을 충분히 확보하는 등의 이유로, 외부 리드와 배선 도체의 접속점을 봉착재 근방에 마련하지 않으면 안되는 형광 표시관에 있어서는, 종래 불안정하던 외부 리드와 배선 도체의 접속 상태가 안정되어 표시 소자로서의 신뢰성이 향상된다고 하는 효과를 얻을 수 있다.In particular, in a fluorescent display tube in which a connection point between an external lead and a wiring conductor must be provided in the vicinity of the sealing material, for example, to secure enough display space on a substrate in the enclosure, the connection between the external lead and the wiring conductor, which has been previously unstable The state is stabilized, and the effect that the reliability as a display element improves can be acquired.
이상 설명한 실시예에 있어서는, 외부 리드(16)가 배선 도체(11)를 거쳐 양극에 접속되어 있지만, 물론 외부 리드 중에는 제어 전극(8)이나 음극(9)에 접속되어 있는 것도 있으며, 이러한 외부 리드의 접속에 있어서도 본 발명을 적용할 수 있는 것은 물론이다.In the above-described embodiment, although the external lead 16 is connected to the anode via the wiring conductor 11, of course, some of the external leads are connected to the control electrode 8 or the cathode 9. It goes without saying that the present invention can also be applied to the connection of.
이상 설명한 실시예에 있어서는, 도전성 미립자로서 도전성 물질의 미립자를 예시로 들었지만, 비도전성 물질로 이루어지는 미립자의 표면에, 도전성 물질을 마련한 미립자라도 좋다.In the Example described above, although the microparticles | fine-particles of an electroconductive substance were mentioned as an example as electroconductive microparticles | fine-particles, the microparticles | fine-particles which provided the electroconductive substance on the surface of the microparticles | fine-particles which consist of a nonelectroconductive substance may be sufficient.
본 발명에 의하면, 외부 리드의 내부단부와 배선 도체를 도전성 미립자를 거쳐서 접속하는 구조로 하였기 때문에, 접속부가 외위기의 봉착재내에 있더라도, 도전성 미립자가 봉착재의 막을 뚫어 파괴하는 효과를 얻을 수 있어, 전기적 접속이 안정된다고 하는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the inner end of the outer lead and the wiring conductor are connected through the conductive fine particles, even if the connection portion is in the sealing material of the envelope, the effect of the conductive fine particles penetrating and breaking through the membrane of the sealing material can be obtained. The effect that the electrical connection is stabilized can be obtained.
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