KR100284112B1 - 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드(Radio Frequency Integrated Circuit Card)와 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 비접촉식아이씨카드의 층구조를 단순화하고 프레임 없이 칩을 장착하여 종래의 카드에서 발생하는 갭과 같은 구조적인 결함을 제거함과 동시에 카드의 두께를 줄이고 카드가 과도하게 휘어져도 칩과 연결된 회로가 손상되지 않는 플렉시블한 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 구성은 비접촉식 아이씨카드에 있어서, 일측면에 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1)과, 이 합성수지기판(1) 위에 접착제(21)로 접착되고 일부면이 천공되어 칩이 삽입되도록 한 공간부가 형성된 합성수지(2)와, 이 합성수지(2)의 공간부에 삽입되어 접착제(31)로 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1) 상부면에 고정되는 칩(3)과, 칩(3)과 동박회로간(11)을 알루미늄이나 금을 사용하여 접점하는 본딩와이어(Bonding wire, 4)와, 상기 공간부를 채워 합성수지(2)와 상부면 높이를 같게 한 몰딩용수지(5)와, 동일면을 이루는 합성수지(2)와 몰딩용수지(5) 상부면을 접착제(61)를 사용하여 접착하여 덮는 합성수지(6)가 순서대로 적층된 구조로 이루어진다.

Description

카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법

본 발명은 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드(Radio Frequency Integrated Circuit Card)와 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 RF카드의 제조시 수지기판에 장착되는 칩과 프레임으로 이루어진 패키지(package)를 없애고 칩(Chip)만을 수지기판에 내장토록 하여 카드의 두께를 줄이고 내부의 갭(gap)을 없앰으로써 비접촉식카드 표면에 인쇄시 인쇄 상태가 양호하도록 한 비접촉식카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현대사회가 신용사회로 접어들면서 지불수단으로 사용하는 화폐의 사용이 줄어들고 대신에 크레디트카드, 직불카드, 선불카드 등으로 구별되는 정보를 내장한 각종카드를 사용하여 화폐의 기능을 대신하고 있다.

이러한 각종 카드의 사용은 현금 사용시 문제로 대두되던 도난 및 화폐의 노후화로 인한 발행비등을 감소시키는 장점이 있다.

물론 상기와 같은 각종 카드는 화폐기능 뿐만 아니라 신원정보 등을 저장하는 보안관련 ID카드 역할도 수행함은 물론이다.

일반적으로 상기와 같은 카드의 정보 저장 매체로는 마그네틱필름을 사용하고 있는데 이러한 저장매체의 단점으로는 그 저장정보량이 적다는 점과 자성 물체와 접촉시 저장된 정보가 지워지거나 훼손될 수도 있다는 안정성의 문제점이 있다.

이러한 문제점을 감안하여 근래 그 효용성이 증대되고 있는 것으로 기존 플라스틱 카드에 컴퓨터 칩을 넣은 IC카드가 있는데, 이 IC카드는 뛰어난 정보저장 능력으로 은행카드, 신용카드, 신분증명서카드, 자동요금징수카드, 보안/출입통제카드 외에 전자 상거래와 소형 컴퓨터 프로그램 가동 등 응용분야가 다양해 고도 정보사회의 새로운 휴대 미디어로 기대를 받고 있다.

이러한 IC카드는 카드에 저장된 정보를 읽는 판독기와의 데이터 교환방식에 따라 접촉식 IC카드인 스마트카드(Smart card)와, 비접촉식 IC카드인 RF카드(Radio Frequency Card)와, 통합식 IC카드인 콤비카드(Combi Card)로 나뉜다.

상기 카드 방식 중 근래에 그 중요성 및 활용성이 커지고 있는 것으로는 RF카드가 있는데 그 이유로는 정보를 교환하는 판독기와 직접 접촉하지 않아도 정보의 교환이 가능해 사용시 매우 편리하기 때문이다.

즉, 접촉식 카드는 판독기와 직접 접촉을 해야만 정보가 교환되기 때문에 사용자가 이를 판독기에 접촉시켜야 하는 단계가 필수적으로 필요해 대중이 이용하는 지하철이나 버스 등에서 사용하기에는 사용상의 불편한 점이 있다.

이러한 문제점을 없앤 RF카드가 도 2 에 도시되어 있는데 그 제조공정 및 구조는 다음과 같다.

프레임이 들어갈 공간부(Cavity)가 형성되고 회로가 새겨진(또는 코일이 감겨진) 인렛(Inlet, 500)에 비접촉식 칩(601)과 프레임(602)으로 이루어진 패키지(Package,600)를 삽입하고 솔다(Solder)를 사용하여 양측을 붙여 만드는데,

상기 인렛(Inlet, 500)의 층구조는 프레임(602)과 동일면을 이루는 합성수지(501)와, 이 합성수지(501)와 접착제(502)로 접착되는 동박회로(503)가 새겨진 내부의 합성수지(504)와, 이 합성수지(504)와 접착제(505)로서 접착되는 합성수지(506)로 이루어지는 다층구조로 되어 있다.

상기 패키지(Package, 600)의 구조는 프레임(602) 하부에 접착제(603)를 사용하여 칩(601)을 고정하며 이 칩(601)에는 알루미늄, 금 등을 사용하여 본딩와이어(604)의 일측단을 접점시키고 나머지 일측단을 프레임(602)에 연결하여 솔더(700)를 통해 인렛(Inlet, 500)의 합성수지(501)상에 접착제(502)를 이용하여 접착된 동박회로(503)와 연결시켜 회로가 작동되도록 하며, 프레임(602)과 접착제(603)로 부착된 칩(601)의 외부는 몰딩용수지(605)를 사용하여 칩(601)과 프레임(602) 하부를 몰딩시켜 칩(601)을 보호하면서 고정시킨다.

상기와 같은 구조의 종래 RF카드의 문제점으로는 패키지가 대형화되고, 두껍게 되는 구조상의 문제로 인하여 패키지의 두께만큼 밖에는 얇아질 수가 없다는 문제점과,

패키지와 인렛(Inlet)사이에 구조적으로 발생하는 갭(Gap, 800)으로 인해서 카드 표면에 인쇄시 함몰이 많이 생겨 인쇄품질이 저하되는 문제점과,

상기 갭(Gap)부분의 존재로 인한 패키지와 인렛(Inlet)이 구조적으로 결함이 생겨 내구성이 저하되는 문제점과,

상기 패키지의 프레임이 알루미늄합금으로 이루어져 이와 맞닿는 인렛(Inlet)을 경화성이 큰 수지를 사용함으로써 카드를 이루는 수지의 탄력성이 적어 큰 힘을 받으면 카드가 부러지는 등의 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 비접촉식아이씨카드의 층구조를 단순화하고 프레임 없이 칩을 장착하여 종래의 카드에서 발생하는 갭과 같은 구조적인 결함을 제거함과 동시에 카드의 두께를 줄이고 카드가 과도하게 휘어져도 칩과 연결된 회로가 손상되지 않는 플렉시블한 비접촉식아이씨카드와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 비접촉식 아이씨카드에 있어서,

일측면에 동박회로가 새겨진 합성수지기판과, 이 합성수지기판 위에 접착제로 접착되고 일부면이 천공되어 칩이 삽입되도록 한 공간부가 형성된 합성수지와, 이 합성수지의 공간부에 삽입되어 접착제로 동박회로가 새겨진 합성수지기판 상부면에 고정되는 칩과, 칩과 동박회로간을 알루미늄이나 금을 사용하여 접점하는 본딩와이어(Bonding wire)와, 상기 공간부를 채워 합성수지와 상부면 높이를 같게 한 몰딩용수지와, 동일면을 이루는 합성수지와 몰딩용수지 상부면을 접착제를 사용하여 접착하여 덮는 합성수지가 순서대로 적층된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드를 제공함으로써 달성된다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 비접촉식 아이씨카드의 제조방법에 있어서,

동박회로가 새겨진 합성수지기판 위에 접착제로 칩을 고정하는 단계와,

알루미늄이나 금을 사용하여 본딩와이어의 일측단을 칩에 고정시킨 후 다른 일측단을 합성수지기판 상에 새겨진 동박회로에 연결하여 회로를 구성시키는 단계와,

칩이 들어갈 공간부(Cavity)가 형성된 합성수지를 접착제를 사용하여 동박회로가 새겨진 합성수지기판과 접착시키는 단계와,

공간부에 몰딩용수지를 주입하여 칩을 고정시킴과 동시에 공간부와 합성수지간의 높이를 동일하게 맞추는 단계와,

합성수지와 몰딩용수지면을 접착제를 사용하여 합성수지로 덮는 단계를 거쳐 제조하는 것을 특징으로 하는 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드의 제조방법을 제공함으로써 달성된다.

도 1은 본 발명 비접촉식아이씨카드의 단면구조도이고,

도 2는 종래 비접촉식아이씨카드의 단면구조도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

(1) : 합성수지기판 (2, 6) : 합성수지

(3) : 칩 (4) : 본딩와이어

(5) : 몰딩용수지 (11) : 동박회로

(21, 31, 61) : 접착제

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 실시예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명 비접촉식아이씨카드의 단면구조도로서, 본 발명의 층구조는 일측면에 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1)과, 이 합성수지기판(1) 위에 접착제(21)로 접착되고 일부면이 천공되어 칩이 삽입되도록 한 공간부가 형성된 합성수지(2)와, 이 합성수지(2)의 공간부에 삽입되어 접착제(31)로 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1) 상부면에 고정되는 칩(3)과, 칩(3)과 동박회로간(11)을 알루미늄이나 금을 사용하여 접점하는 본딩와이어(Bonding wire, 4)와, 상기 공간부를 채워 합성수지(2)와 상부면 높이를 같게 한 몰딩용수지(5)와, 동일면을 이루는 합성수지(2)와 몰딩용수지(5) 상부면을 접착제(61)를 사용하여 접착하여 덮는 합성수지(6)가 순서대로 적층된 구조로 이루어진다.

상기에서 합성수지를 종이로 사용해도 된다.

상기에서 동박회로는 코일을 사용해도 된다.

상기와 같은 본 발명의 비접촉식아이씨카드의 제조방법은 다음과 같다.

동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1) 위에 접착제(31)로 칩(3)을 고정하는 단계와,

알루미늄이나 금을 사용하여 본딩와이어(4)의 일측단을 칩(3)에 고정시킨 후 다른 일측단을 합성수지기판(1)상에 새겨진 동박회로(11)에 연결하여 회로를 구성시키는 단계와,

칩(3)이 들어갈 공간부(Cavity)가 형성된 합성수지(2)를 접착제(21)를 사용하여 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1)과 접착시키는 단계와,

공간부에 몰딩용수지(5)를 주입하여 칩(3)을 고정시킴과 동시에 공간부와 합성수지(2)간의 높이를 동일하게 맞추는 단계와,

합성수지(2)와 몰딩용수지(5)면을 접착제(61)를 사용하여 합성수지(6)로 덮는 단계를 거쳐 제조한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용은 다음과 같다.

본 발명의 비접촉식아이씨카드의 정보를 판독하는 판독기 근처 또는 판독기와의 통신거리한계 내에 접근하게 되면 카드 및 판독기간에 통신을 통한 정보 교환이 이루어지게 되어 판독기가 정보를 처리하게 된다.

상기와 같은 본 발명의 비접촉식 카드는 패키지가 존재치 않아 갭이 발생하지 않으며, 따라서 인쇄시 함몰이 없어진 장점이 있으며,

패키지의 프레임이 없어짐으로 인한 카드의 재질을 연성이 강한 카드로 제조하여 플렉시블한 카드를 제조할 수 있다는 장점이 있으며,

마지막으로 패키지가 존재치 않아 카드의 두께가 줄어 비접촉식아이씨카드를 얇게 만들 수 있다는 장점이 있다.

Claims (2)

1. 비접촉식 아이씨카드에 있어서,

   일측면에 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1)과, 이 합성수지기판(1) 위에 접착제(21)로 접착되고 일부면이 천공되어 칩이 삽입되도록 한 공간부가 형성된 합성수지(2)와, 이 합성수지(2)의 공간부에 삽입되어 접착제(31)로 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1) 상부면에 고정되는 칩(3)과, 칩(3)과 동박회로간(11)을 알루미늄이나 금을 사용하여 접점하는 본딩와이어(Bonding wire, 4)와, 상기 공간부를 채워 합성수지(2)와 상부면 높이를 같게 한 몰딩용수지(5)와, 동일면을 이루는 합성수지(2)와 몰딩용수지(5) 상부면을 접착제(61)를 사용하여 접착하여 덮는 합성수지(6)가 순서대로 적층된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드.
2. 비접촉식 아이씨카드의 제조방법에 있어서,

   동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1) 위에 접착제(31)로 칩(3)을 고정하는 단계와,

   알루미늄이나 금을 사용하여 본딩와이어(4)의 일측단을 칩(3)에 고정시킨 후 다른 일측단을 합성수지기판(1)상에 새겨진 동박회로(11)에 연결하여 회로를 구성시키는 단계와,

   칩(3)이 들어갈 공간부(Cavity)가 형성된 합성수지(2)를 접착제(21)를 사용하여 동박회로(11)가 새겨진 합성수지기판(1)과 접착시키는 단계와,

   공간부에 몰딩용수지(5)를 주입하여 칩(3)을 고정시킴과 동시에 공간부와 합성수지(2)간의 높이를 동일하게 맞추는 단계와,

   합성수지(2)와 몰딩용수지(5)면을 접착제(61)를 사용하여 합성수지(6)로 덮는 단계를 거쳐 제조하는 것을 특징으로 하는 카드의 두께를 줄인 비접촉식아이씨카드의 제조방법.