KR100282023B1 - Low voltage driving organic light emitting device manufacturing method and apparatus used therein - Google Patents

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Abstract

본 발명은 균일한 표면 상태 및 두께를 가지며 잔류 용매에 영향을 받지 않고 고밀도인 유기 박막을 얻을 수 있고 오염원에서 완전히 차단된 상태에서 제조되어 신뢰성 및 재현성이 보장된 저전압 구동 유기발광소자의 제조 방법 및 이에 사용되는 장치에 관한 것으로, 정공수송층을 정공수송물질과, 디안하이드리드와 디아민을 진공증착중합시킨 후 열처리하여 형성된 폴리이미드와의 균일 혼합 박막으로 제작한다.The present invention provides a method for manufacturing a low-voltage driving organic light emitting diode having a uniform surface state and thickness, and can be obtained in a high density organic thin film without being influenced by residual solvent, and is manufactured in a state completely blocked from the source of contamination, thereby ensuring reliability and reproducibility. The present invention relates to a device used for fabricating a hole transport layer into a homogeneous mixed thin film of a polyimide formed by vacuum deposition polymerization of a hole transport material, dianhydride and diamine and heat treatment.

Description

저전압 구동 유기발광소자의 제조 방법 및 이에 사용되는 장치Low voltage driving organic light emitting device manufacturing method and apparatus used therein

본 발명은 유기발광소자의 정공수송층을 진공증착 중합법을 이용하여 정공수송물질과 고분자 물질로 이루어진 혼합층으로 제조함으로써 저전압 구동이 가능하고 안정되며 수명이 긴 유기발광소자의 제조 방법 및 이에 사용되는 장치에 관한 것이다.The present invention provides a method for manufacturing an organic light emitting device capable of low voltage driving, stable and long life by manufacturing a hole transporting layer of an organic light emitting device using a vacuum transport polymerization method as a mixed layer consisting of a hole transporting material and a polymer material, and a device used therein. It is about.

유기발광소자를 제작하기 위한 소재로서 유기 단분자를 이용하는 경우 유기 단분자가 갖는 많은 장점에도 불구하고 불안정성 및 기판과의 접합성 등의 단점을 가지고 있다. 따라서, 유기발광소자의 안정성을 유지하기 위하여 고분자를 호스트(Host)로 하는 호스트-게스트(Host-Guest) 구조를 사용하고 있다. 기존의 호스트-게스트 구조에서 호스트 물질로는 열적, 구조적 안정성을 가지는 고분자(예, 폴리이미드)를 매트릭스로 사용하고 있다. 이 경우 고분자 물질은 직접적인 진공증착과정을 통하여서는 박막으로 형성되기 어렵다. 이로 말미암아 열적 안정성이 있으며 용매에 용해되는 폴리이미드에 정공수송물질을 혼합하여 습식공정(예, 스핀 코팅 등)을 통하여 정공수송층을 제작한 후, 진공 시스템을 이용하여 발광물질(예, Alq3)을 증착하고 그 위에 금속전극을 코팅한다.When using organic monomolecules as a material for manufacturing an organic light emitting device, despite the many advantages of the organic monomolecules, they have disadvantages such as instability and bonding to the substrate. Therefore, in order to maintain stability of the organic light emitting device, a host-guest structure using a polymer as a host is used. In the conventional host-guest structure, a thermally and structurally stable polymer (eg, polyimide) is used as a host material as a host material. In this case, the polymer material is difficult to form into a thin film through a direct vacuum deposition process. Due to this, there is thermal stability and the hole transport material is mixed with polyimide dissolved in a solvent to produce a hole transport layer through a wet process (e.g., spin coating), and then a light emitting material (e.g., Alq 3 ) using a vacuum system. Is deposited and a metal electrode is coated thereon.

이 때 폴리이미드는 전구물질인 폴리아미드산 상태로 용매에 용해시킨 후 기판에 도포하고 열처리하여 폴리이미드 박막을 얻게 된다. 이 경우 두께가 매우 얇고 균일한 박막을 얻기가 어려우며 용매를 완전히 제거하지 못함으로써 발광소자 구동시 쇼트 현상이 나타나 불안정하고 고전압에서 구동해야 하는 등의 문제를 야기시키게 된다.At this time, the polyimide is dissolved in a solvent in a polyamic acid state as a precursor, and then applied to a substrate and heat treated to obtain a polyimide thin film. In this case, it is difficult to obtain a very thin and uniform thin film, and the solvent may not be completely removed, causing short-circuit when the light emitting device is driven, causing problems such as instability and driving at high voltage.

따라서 본 발명의 목적은 정공수송층에 매우 얇고 균일한 유기 고분자 박막을 제조함으로써 저전압 구동이 가능하고 수명이 긴 유기발광소자의 제조 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic light emitting device capable of low voltage driving and a long lifetime by manufacturing a very thin and uniform organic polymer thin film in the hole transport layer and a device used therein.

도 1은 본 발명의 유기발광소자의 제조 방법에 사용되는 진공 시스템의 개략도이고,1 is a schematic diagram of a vacuum system used in the method of manufacturing an organic light emitting device of the present invention,

도 2는 본 발명의 유기발광소자의 전자띠 구조를 나타내고,2 shows an electron band structure of the organic light emitting device of the present invention,

도 3은 본 발명의 방법으로 제조된 유기발광소자의 구조를 나타내고,3 shows a structure of an organic light emitting device manufactured by the method of the present invention,

도 4는 실시예 및 비교예에서 제조한 유기발광소자의 인가전압에 따른 전기발광강도 곡선 및 전류밀도 곡선이고,4 is an electroluminescence intensity curve and a current density curve according to the applied voltage of the organic light emitting diodes manufactured in Examples and Comparative Examples,

도 5는 실시예 및 비교예에서 제조한 유기발광소자의 전류밀도 또는 인가전압에 따른 외부양자 효율 곡선 및 발광효율 곡선이고,5 is an external quantum efficiency curve and luminous efficiency curve according to current density or applied voltage of organic light emitting diodes manufactured in Examples and Comparative Examples,

도 6은 실시예 및 비교예에서 제조한 유기발광소자의 전압의 변화에 따른 전기발광 스펙트럼 결과를 나타내고,6 shows electroluminescent spectra according to voltage changes of organic light emitting diodes manufactured in Examples and Comparative Examples,

도 7은 최적 조건과 최적 이외의 조건일때를 비교한 유기발광소자의 발광사진이다.7 is a light emitting photograph of an organic light emitting device comparing the optimum conditions and conditions other than the optimum.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

I : 로드락(Loadlock) 챔버 II : ITO-유리 기판 세정 챔버I: Loadlock Chamber II: ITO-Glass Substrate Cleaning Chamber

III : 증착 중합(VDP) 챔버 IV : 유기 발광 물질 코팅 챔버III: Deposition Polymerization (VDP) Chamber IV: Organic Light Emitting Material Coating Chamber

V : 음극 코팅 챔버V: Cathode Coating Chamber

1 : 마그네틱 바 2 : 기판 장착1: Magnetic Bar 2: Board Mount

3, 7, 11, 21, 25 : 기판 홀더 8 : 이온공급원3, 7, 11, 21, 25: substrate holder 8: ion source

4, 9, 12, 19, 23, 27 : 펌핑 포트 5 : 퀵 엑서스 도어4, 9, 12, 19, 23, 27: pumping port 5: quick access door

6, 10, 20, 24 : 게이트 밸브 12, 13, 14 : 열조(Thermal bath)6, 10, 20, 24: gate valves 12, 13, 14: thermal bath

15, 16, 17 : 매스플로우 밸브 18 : 유기 증기 노즐15, 16, 17: mass flow valve 18: organic vapor nozzle

22 : 확산 셀 26 : 전자 빔 증발기22 diffusion cell 26 electron beam evaporator

a : 유리 b : ITO층(양극)a: glass b: ITO layer (anode)

c : 폴리이미드 + 정공수송물질(정공수송층)c: polyimide + hole transport material (hole transport layer)

d : 전자수송 특성을 가지는 발광층 e : 음극d: light emitting layer having electron transport characteristics e: cathode

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 유리-ITO 전극에, 정공수송층 및 전자수송 특성을 가지는 발광층을 차례로 진공증착하여 유기발광소자를 제조하는 방법에 있어서, 정공수송층을 정공수송물질과, 디안하이드리드와 디아민을 진공증착중합시킨 후 열처리하여 형성된 폴리이미드의 균일 혼합 박막으로 제조하는 것을 특징으로 하는 저전압 구동 유기발광소자의 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, in the present invention, the hole transport layer and the dianhydride in the method for manufacturing an organic light emitting device by vacuum-depositing a light transport layer and a light emitting layer having electron transport characteristics in a glass-ITO electrode in order The present invention provides a method of manufacturing a low-voltage driving organic light emitting diode, characterized in that the diamine is vacuum-deposited polymerized and heat-treated to produce a homogeneous mixed thin film of polyimide.

또한 본 발명에서는 유리-ITO 기판이 공급되고 완성된 소자가 배출되는 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버로부터 공급된 유리-ITO 기판을 이온공급원을 통하여 세정하는 양극 기판 세정 챔버; 상기 양극 기판 세정 챔버로부터 공급된 예비 세정 유리-ITO 기판에 정공수송물질과, 디안하이드리드와 디아민을 증착중합시킨 다음 열처리하여 형성된 폴리이미드와의 혼합 박막을 생성하는 증착중합챔버, 상기 증착중합챔버로부터 공급된 기판에 유기발광물질을 증착하는 유기발광물질코팅 챔버; 및 상기 유기발광물질 코팅챔버로부터 공급된 기판을 전자 빔 증발기로 코팅하고 형성된 소자를 상기 로드락 챔버로 공급하는 음극 코팅 챔버를 포함하고, 모든 챔버는 진공상태로 유지되는 유기발광소자의 제조 장치를 제공한다.In addition, the present invention is a glass-ITO substrate is supplied to the load lock chamber discharged the finished device; An anode substrate cleaning chamber for cleaning the glass-ITO substrate supplied from the load lock chamber through an ion source; A deposition polymerization chamber for generating a mixed thin film of a polyimide formed by depositing and polymerizing a hole transport material, dianhydride and diamine on a pre-clean glass-ITO substrate supplied from the anode substrate cleaning chamber, and the deposition polymerization chamber An organic light emitting material coating chamber for depositing an organic light emitting material on a substrate supplied from the substrate; And a cathode coating chamber for coating the substrate supplied from the organic light emitting material coating chamber with an electron beam evaporator and supplying the formed element to the load lock chamber, wherein all chambers are provided with an apparatus for manufacturing an organic light emitting device that is maintained in a vacuum state. to provide.

이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에서의 유기발광소자는 ITO-유리에 유기물질로 된 정공수송층과 발광층(전자수송 특성도 함께 가짐)을 가지는 이층구조, 및 전자수송전극을 기본으로 하며, 안정성 도모를 위해 정공 수송층에 호스트-게스트 시스템을 적용하였다. 이 때 전자수송 전극으로는 알루미늄, 마그네슘/알루미늄 외에 인듐, 은-마그네슘 등을 사용할 수 있다.The organic light emitting device according to the present invention is based on a two-layer structure having a hole transport layer made of organic material in ITO-glass and a light emitting layer (also having electron transport characteristics), and an electron transport electrode, and a host in the hole transport layer for stability. -Guest system was applied. In this case, indium, silver-magnesium, or the like may be used as the electron transport electrode in addition to aluminum and magnesium / aluminum.

이와 같은 구조를 가진 발광소자에서 호스트-게스트 시스템이 적용되는 정공수송층은 호스트로 사용되는 고분자 물질로서 진공증착중합된 폴리이미드와, 정공수송물질이 균일하게 혼합된 박막을 이루게 되며, 이 박막의 두께는 200 내지 300Å 범위이며, 바람직하게는 250Å이다.In the light emitting device having such a structure, the hole transport layer to which the host-guest system is applied is a polymer material used as a host to form a thin film in which a vacuum-polymerized polyimide and a hole transport material are uniformly mixed. Is in the range of 200 to 300 Hz, and preferably 250 Hz.

또한, 바람직하게는 상기 디안하이드리드:디아민:정공수송물질의 증착속도는 약 1:1:2이다.In addition, the deposition rate of the dianhydride: diamine: hole transport material is preferably about 1: 1: 2.

정공수송물질로는 하기 구조식의 N,N'-디페닐-N,N'-비스(3-메틸페닐)-1,1'-디페닐-4,4'-디아민(TPD), 4,4',4"-트리스(3-메틸페닐-페닐아미노)트리페닐아민(MTDATA), 폴리(9-비닐카바졸) 등이 있으며, TPD가 바람직하다.As the hole transport material, N, N'-diphenyl-N, N'-bis (3-methylphenyl) -1,1'-diphenyl-4,4'-diamine (TPD), 4,4 'of the following structural formula , 4 "-tris (3-methylphenyl-phenylamino) triphenylamine (MTDATA), poly (9-vinylcarbazole), and the like, with TPD being preferred.

폴리이미드 박막은 진공상태에서 디안하이드리드와 디아민을 증착반응시켜 폴리아미드산을 얻게 되고 이를 열처리하여 폴리이미드 박막을 얻게 된다. 본 발명에 사용되는 디안하이드리드와 디아민의 대표적인 예는 다음과 같으며, 그 구조식은 하기 표 1에 나타내었다.The polyimide thin film is obtained by depositing dianhydride and diamine in a vacuum to obtain polyamic acid, and heat treating the polyimide thin film to obtain a polyimide thin film. Representative examples of dianhydride and diamine used in the present invention are as follows, the structural formula is shown in Table 1 below.

디안하이드리드:Dianhydrides:

1,2,4,5-테트라카복실 벤젠 디안하이드리드(PMDA);1,2,4,5-tetracarboxyl benzene dianhydride (PMDA);

3,4,3',4'-벤조페논 테트라카복실 디안하이드리드(BTDA);3,4,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxyl dianhydride (BTDA);

3,4,3',4'-비페닐 테트라카복실 디안하이드리드(BPDA);3,4,3 ', 4'-biphenyl tetracarboxy dianhydride (BPDA);

테르페닐 테트라카복실 디안하이드리드(TPDA);Terphenyl tetracarboxy dianhydride (TPDA);

2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드리드(6FDA);2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA);

1,1-비스(3,4-디카복시페닐 안하이드리드)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄(3FDA); 및1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl anhydride) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane (3FDA); And

9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드리드(6FCDA).9,9-bis (trifluoromethyl) -2,3,6,7-xanthene tetracarboxyl dianhydride (6FCDA).

디아민:Diamine:

4,4'-디아미노페닐 에테르(ODA);4,4'-diaminophenyl ether (ODA);

p-페닐렌 디아민(PDA);p-phenylene diamine (PDA);

2,2'-비스(4-디아미노페닐)헥사플루오로프로판(6FDAM);2,2'-bis (4-diaminophenyl) hexafluoropropane (6FDAM);

1,1'-비스(4-아미노페닐)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄(3FDAM);1,1'-bis (4-aminophenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane (3FDAM);

2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFMB); 및2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB); And

1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB).1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene (APB).

진공상태에서 일어나는 디안하이드리드와 디아민의 반응은 대표적인 예로 고체 상태의 PMDA와 ODA의 경우를 들어 하기 반응식 1에 도시하였다.The reaction of dianhydride and diamine in a vacuum state is shown in Reaction Scheme 1 below as a representative example of PMDA and ODA in a solid state.

상기 반응식에서 보면 PMDA의 안하이드리드 말단기와 ODA의 아미노 말단기가 반응하여 중간체인 카복실레이트가 생성된 다음 폴리아미드산이 되고 이를 가열하여 탈수시키면 폴리이미드가 생성된다. 이렇게 제조된 폴리이미드 박막은 화학적 합성에 의한 경우에 비해 훨씬 고밀도의 필름 상태를 가진다.In the above scheme, the anhydride end group of PMDA and the amino end group of ODA react to form an intermediate carboxylate, which is then a polyamic acid which is dehydrated by heating to produce a polyimide. The polyimide thin film thus prepared has a much higher density film state than that by chemical synthesis.

본 발명에 사용되는 전자수송특성을 가지는 발광물질로는 하기 구조식의 트리스(8-히드록시퀴놀리나토)알루미늄(Alq3), 3-(4-비페닐릴)-4-페닐-5-(4-t-부틸페닐)-1,2,4-트리아졸(TAZ), 2,5-비스(1-나프톨릴)-1,3,4-옥사디아졸(BND) 등이 있으며, 이중에서 Alq3가 바람직하다. 또한, 상기 발광물질로 구성되는 발광층의 두께는 160 내지 240Å 범위이며, 바람직하게는 200Å이다.As a light emitting material having electron transport characteristics used in the present invention, tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum (Alq 3 ), 3- (4-biphenylyl) -4-phenyl-5- ( 4-t-butylphenyl) -1,2,4-triazole (TAZ), 2,5-bis (1-naphtolyl) -1,3,4-oxadiazole (BND), among others. Alq 3 is preferred. In addition, the thickness of the light emitting layer composed of the light emitting material is in the range of 160 to 240 kPa, preferably 200 kPa.

본 발명에서 정공수송물질과 전자수송특성을 가진 발광 물질의 사용에 의한 효과를 대표적인 화합물인 TPD와 Alq3의 경우를 들어 설명하면 다음과 같다.In the present invention, the effects of the use of a hole transport material and a light emitting material having electron transport characteristics will be described with reference to the case of the typical compounds TPD and Alq 3 as follows.

도 2에 도시한 TPD와 Alq3의 전자띠 구조를 살펴보면 구동시 주입되는 전자와 정공이 2 번과 3 번 계면에서 전위 장벽에 의해 축적되는 현상이 발생하게 되며, 이로 인하여 전자-정공 결합에 의한 발광특성을 향상시키는 결과를 얻을 수있다. 이는 무기반도체를 이용한 발광다이오드에서의 P-N 접합에 의한 발광현상과 유사하며 저전압 구동의 주안점이 된다.Referring to the electron band structure of the TPD and Alq 3 shown in FIG. 2, electrons and holes injected during driving accumulate by potential barriers at the 2nd and 3rd interface, which is caused by the electron-hole coupling. The result of improving the luminescence property can be obtained. This is similar to the light emission phenomenon by PN junction in the light emitting diode using inorganic semiconductor and is the main point of low voltage driving.

본 발명에서는 상기 진공증착중합 반응을 도 1에 도시한 진공시스템에서 진행시켜 유기발광소자의 제조 공정을 모두 진공상태에서 진행하게 된다.In the present invention, the vacuum deposition polymerization reaction is carried out in the vacuum system shown in Figure 1 to proceed all the manufacturing process of the organic light emitting device in a vacuum state.

도 1에 도시한 진공시스템은 기본적으로 로드락 챔버(I), 예비세정 챔버(II), 증착중합(VDP) 챔버(III), 확산 셀을 이용한 유기박막 제작 전용 챔버(IV), 및 음극으로 사용될 금속막을 제작하기 위한 전자 빔 증발기가 있는 음극 코팅 챔버(V)로 이루어진다.The vacuum system shown in FIG. 1 basically includes a load lock chamber (I), a preclean chamber (II), a deposition polymerization (VDP) chamber (III), an organic thin film manufacturing chamber (IV) using a diffusion cell, and a cathode. It consists of a cathode coating chamber (V) with an electron beam evaporator for producing a metal film to be used.

본 발명의 진공시스템을 이용하여 유기발광소자의 제조 공정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process of the organic light emitting device using the vacuum system of the present invention.

펌핑 포트(4, 9, 19, 23, 27)를 통하여 전체 진공 시스템을 고진공 상태로 유지한다. 로드락 챔버(I)의 진공을 깬 후 퀵 엑서스 도어(5)를 통하여 유리-ITO 기판을 기판 홀더(3)에 장착한다. 펌핑 포트(4)를 통하여 챔버(I)를 고진공으로 유지한 다음 게이트 밸브(6)를 열고 마그네틱 바(1)를 이용하여 ITO 유리 기판을 챔버(II)의 기판 홀더(7)로 이동시킨다.The pumping ports 4, 9, 19, 23, 27 maintain the entire vacuum system in a high vacuum. After breaking the vacuum of the load lock chamber I, the glass-ITO substrate is mounted to the substrate holder 3 through the quick access door 5. The chamber I is maintained at high vacuum through the pumping port 4 and then the gate valve 6 is opened and the ITO glass substrate is moved to the substrate holder 7 of the chamber II using the magnetic bar 1.

이동시킨 마그네틱 바(1)는 원위치로 이동후 게이트 밸브(6)를 닫고 이온 공급원(8)을 이용하여 예비세정 공정을 수행한다. 이때 이온공급원(8)으로는 Ar, O2, N2등이 사용된다.After moving the magnetic bar 1 to its original position, the gate valve 6 is closed and a pre-cleaning process is performed using the ion source 8. At this time, Ar, O 2 , N 2 and the like are used as the ion source 8.

예비세정 챔버(II)에서의 공정이 끝난 후 게이트 밸브(6, 10)를 열고 마그네틱 바(1)를 이용하여 기판을 챔버(III)의 기판 홀더(11)로 이동시킨 후 마그네틱 바(1)는 원위치시키고 밸브들은 닫는다.After the process in the pre-clean chamber II is completed, the gate valves 6 and 10 are opened and the magnetic bars 1 are moved to the substrate holder 11 of the chamber III by using the magnetic bars 1 and then the magnetic bars 1. Is in place and the valves are closed.

챔버(III)에서는 폴리이미드와 정공수송물질(예, TPD)이 혼합된 박막을 ITO 기판에 형성시키기 위하여, ITO 기판에 디안하이드리드, 디아민, 그리고 정공수송물질의 분말이 들어있는 열조(12, 13, 14)에 열을 가함으로써 특정 진공도하에서 각 물질의 증발상태에서 증기가 발생하게 된다. 기판의 특정 온도(예, PMDA : 185 ℃, ODA : 155 ℃)를 유지시킨 후 매스플로우 밸브(15, 16)를 조절하여 서로 반응할 수 있는 성분비로 반응물질을 기판에 증착시키면 기판에서 디안하이드리드 물질과 디아민 물질이 아실화 반응과정을 거쳐 특정 폴리아미드산 박막이 형성되고 이를 열처리함으로써 폴리이미드 박막이 형성된다. 이 때 정공수송물질의 증기 역시 매스플로우 밸브(17)를 조절하여 폴리이미드 박막 내부에 균일하게 분포시킨다.In chamber (III), in order to form a thin film mixed with polyimide and a hole transport material (eg, TPD) on an ITO substrate, a thermal bath 12 containing dianhydride, diamine, and powder of a hole transport material on the ITO substrate is used. 13, 14) generates steam in the evaporation state of each material under a certain degree of vacuum. After maintaining a specific temperature of the substrate (eg PMDA: 185 ℃, ODA: 155 ℃), the mass flow valves (15, 16) are adjusted to deposit reactants on the substrate in a component ratio that can react with each other. The lead material and the diamine material undergo an acylation reaction to form a specific polyamic acid thin film and heat treatment to form a polyimide thin film. At this time, the vapor of the hole transport material is also uniformly distributed in the polyimide thin film by adjusting the mass flow valve 17.

정공수송층으로 정공수송물질이 포함된 폴리이미드 박막을 형성시킨 후 전자수송 및 발광역할을 하는 전자수송층 재료(예, Alq3) 분말이 들어있는 확산 셀(22)이 장착된 유기발광물질 코팅 챔버(IV)로 기판을 이동시켜 정밀한 온도조절을 이용하여 0.3 Å/sec 이하의 증착속도로 유기물질을 증착시킨다.After forming a polyimide thin film containing a hole transport material as a hole transport layer, an organic light emitting material coating chamber equipped with a diffusion cell 22 containing an electron transport layer material (for example, Alq 3 ) powder, which plays an electron transport and emission role ( IV) by moving the substrate to deposit the organic material at a deposition rate of less than 0.3 Å / sec using precise temperature control.

유기박막층이 완료된 후 음극용 전극을 형성시키기 위하여 게이트 밸브(24)를 연후 마그네틱 바(1)를 이용하여 기판 홀더(25)로 이동시킨다. 전자 빔 증발기(26)를 이용하여 특정 금속을 증착하여 발광소자의 음극을 제작한다.After the organic thin film layer is completed, the gate valve 24 is opened and then moved to the substrate holder 25 using the magnetic bar 1 to form the electrode for the cathode. The cathode of the light emitting device is manufactured by depositing a specific metal using the electron beam evaporator 26.

모든 공정이 끝나고 나면 게이트 밸브를 통하여 챔버(I)로 제작된 소자를 옮기고 나서 게이트 밸브를 모두 닫은 후 챔버(I)만 진공을 깨고 소자를 밖으로 끄집어낸다.After all processes are completed, the device manufactured in the chamber (I) is transferred through the gate valve, and then the gate valve is closed, and only the chamber (I) breaks the vacuum and pulls the device out.

폴리이미드의 진공증착 중합시 각 단량체의 조성비를 정밀하게 맞추기 위하여 매스플로우 밸브를 정밀하게 조절하고 잔류 기체 분석기(RGA)를 부착하여 피드백 프로세스를 적용할 수 있다.In order to precisely adjust the composition ratio of each monomer during vacuum deposition polymerization of polyimide, a feedback process may be applied by precisely adjusting the mass flow valve and attaching a residual gas analyzer (RGA).

본 발명의 유기발광소자 제조 장치는 진공 시스템 내부를 보수할 경우를 제외하고는 배기시킬 필요가 없으므로 깨끗한 분위기를 계속 유지할 수 있으며, 원하는 진공도를 얻기 위하여 기다리는 시간을 절약할 수 있다.The organic light emitting device manufacturing apparatus of the present invention does not need to be exhausted except for repairing the inside of the vacuum system, so that it is possible to maintain a clean atmosphere and save time waiting for obtaining a desired degree of vacuum.

상기 열거된 순서에 의하여 제작된 유기발광소자는 도 3에 나타낸 바와 같이, 유리(a), ITO 층(b), 정공수송층(c), 전자수송특성을 가진 발광층(d), 및 음극(e)으로 이루어진 개략적인 구조를 갖는다.As shown in FIG. 3, the organic light emitting device manufactured according to the above-listed sequence includes a glass (a), an ITO layer (b), a hole transport layer (c), a light emitting layer (d) having electron transport characteristics, and a cathode (e). It has a rough structure consisting of).

본 발명의 방법 및 장치는 다양한 광전자 소자의 개발에도 이용할 수 있다.The method and apparatus of the present invention can also be used for the development of various optoelectronic devices.

이하 본 발명을 하기 실시예 및 비교예를 통해 더욱 상세히 설명하고자 한다(도 4, 5, 6 및 7 참조). 단, 본 발명의 범위가 하기 실시예만으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples (see FIGS. 4, 5, 6, and 7). However, the scope of the present invention is not limited only to the following Examples.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

본 발명의 진공시스템을 이용하여, 정공수송층의 조성, 정공수송층 및 발광층의 두께, 및 열처리의 유무 등을 하기 표 2와 같이 변화시키면서 하기와 같은 방법으로 유기발광소자를 제조하였다:Using the vacuum system of the present invention, an organic light emitting device was manufactured by the following method while changing the composition of the hole transport layer, the thickness of the hole transport layer and the light emitting layer, and the presence or absence of heat treatment, as shown in Table 2 below:

1) 원하는 형태로 패턴된 ITO를 세정하여 준비하였다.1) The ITO patterned in the desired form was washed and prepared.

2) PMDA, ODA 및 TPD를 약 0.05g씩 챔버속 도가니 속에 장착하였다.2) PMDA, ODA and TPD were mounted in a crucible in the chamber about 0.05g each.

3) 준비된 ITO를 챔버속 기판 홀더에 장착시킨 후, 2×10-6토르(Torr)의 진공하에서 PMDA, ODA 및 TPD가 들어있는 도가니의 온도를 각각 180℃, 160℃ 및 220℃로 가열하였다.3) After the prepared ITO was mounted on the substrate holder in the chamber, the temperature of the crucible containing PMDA, ODA and TPD was heated to 180 ° C., 160 ° C. and 220 ° C. under vacuum of 2 × 10 −6 Torr, respectively. .

4) 각각의 도가니의 온도변화가 ±0.5℃가 되었을 때, 두께 모니터(thickness monitor, STM/100MF)로 PMDA:ODA:TPD의 증착속도가 0.1:0.1:0.1Å초, 0.1:0.1:0.2Å/초 또는 0.2:0.2:0.1Å/초가 되는 것을 확인한 후 매스플로우 밸브를 열어 증착을 시작하여 열처리전 450 또는 525Å의 두께를 갖는 박막을 제조하였다.4) When the temperature change of each crucible reaches ± 0.5 ℃, the deposition rate of PMDA: ODA: TPD is 0.1: 0.1: 0.1Åsec, 0.1: 0.1: 0.2Å with a thickness monitor (STM / 100MF). After confirming that / sec or 0.2: 0.2: 0.1 kPa / sec, the mass flow valve was opened to start deposition to prepare a thin film having a thickness of 450 or 525 kPa before the heat treatment.

5) 상기 형성된 폴리아미드산 박막을 1분당 2℃씩 가온하여 200℃에서 1시간동안 열처리하여 두께 250 또는 347Å의 폴리이미드 박막을 제조하였다.5) The polyamic acid thin film thus formed was heated at 2 ° C. per minute and heat-treated at 200 ° C. for 1 hour to prepare a polyimide thin film having a thickness of 250 or 347 mm 3.

6) 상기 열처리된 박막에 Alq3및 알루미늄을 각각 200 또는 300Å, 및 3,500Å로 차례로 증착하여 유기발광소자를 제조하였다.6) Alq 3 and aluminum were deposited on the heat-treated thin film at 200 or 300 Å and 3,500 차례로, respectively, to fabricate an organic light emitting device.

상기 제조된 유기발광소자의 주입전압 및 발광(턴온)전압 또한 하기 표 2에 나타내었다.The injection voltage and the light emission (turn-on) voltage of the organic light emitting device prepared above are also shown in Table 2.

대표적인 디아민의 구조식Structural Formula of Representative Diamine 소자 번호Device number PMDA:ODA:TPDPMDA: ODA: TPD 정공수송층 두께(Å)Hole Transport Layer Thickness 발광층 두께(Å)Light emitting layer thickness 열처리Heat treatment 주입전압(V)Injection voltage (V) 발광(턴온)전압(V)Light-emitting (turn-on) voltage (V) 1One 2:2:12: 2: 1 347347 300300 6.56.5 8.78.7 22 2:2:12: 2: 1 525525 300300 ×× 5.55.5 8.98.9 33 1:1:11: 1: 1 347347 300300 3.33.3 8.68.6 44 1:1:11: 1: 1 525525 300300 ×× 6.46.4 10.210.2 55 1:1:21: 1: 2 347347 300300 5.75.7 10.410.4 66 1:1:21: 1: 2 525525 300300 ×× 7.47.4 11.511.5 77 2:2:12: 2: 1 250250 200200 3.33.3 6.66.6 88 2:2:12: 2: 1 450450 200200 ×× 3.053.05 7.667.66 99 1:1:11: 1: 1 250250 200200 3.13.1 5.85.8 1010 1:1:11: 1: 1 450450 200200 ×× 2.322.32 5.645.64 1111 1:1:21: 1: 2 250250 200200 -- 5.75.7 1212 1:1:21: 1: 2 450450 200200 ×× 3.453.45 6.286.28 1313 2:2:12: 2: 1 250250 300300 7.057.05 8.178.17 1414 1:1:11: 1: 1 250250 300300 5.575.57 7.057.05 1515 1:1:21: 1: 2 250250 300300 4.054.05 6.546.54

도 4는 상기 제조된 유기발광소자의 인가전압에 따른 전기발광강도 곡선(도 4a, 4c, 4e 및 4g) 및 전류밀도 곡선(도 4b, 4d, 4f 및 4h)을 나타낸다. 도 4a와 4b는 정공수송층이 250Å이고 발광층이 300Å인 경우(소자 번호 1, 2, 3, 4, 5, 6)의 열처리 특성간의 비교이고, 도 4c와 4d는 정공수송층이 180Å이고 발광층이 200Å인 경우(소자 번호 7, 8, 9, 10, 11, 12)의 열처리 특성간의 비교이고, 도 4e와 4f는 발광층이 300Å이고 열처리한 경우(소자 번호 1, 3, 5, 13, 14, 15)의 정공수송층의 두께 특성간의 비교이고, 도 4g와 4h는 정공수송층이 180Å이고 열처리한 경우(소자 번호 7, 9, 11, 13, 14, 15)의 발광층의 두께 특성간의 비교이다.Figure 4 shows the electroluminescence intensity curve (Fig. 4a, 4c, 4e and 4g) and the current density curve (Fig. 4b, 4d, 4f and 4h) according to the applied voltage of the organic light emitting device. 4A and 4B are comparisons between the heat treatment characteristics in the case where the hole transport layer is 250 mW and the light emitting layer is 300 mW (element number 1, 2, 3, 4, 5, 6). FIGS. 4C and 4D show the hole transport layer is 180 mW and the light emitting layer is 200 mW. Is a comparison between the heat treatment characteristics in the case of (device No. 7, 8, 9, 10, 11, 12), and FIGS. 4E and 4F show that the light emitting layer is 300 kPa and heat treated (device No. 1, 3, 5, 13, 14, 15). 4G and 4H are comparisons between the thickness characteristics of the light emitting layer in the case where the hole transport layer is 180 kPa and subjected to heat treatment (element number 7, 9, 11, 13, 14, 15).

도 5는 상기 제조된 유기발광소자의 전류밀도 또는 인가전압에 따른 외부양자 효율 곡선(5-1) 및 발광 효율 곡선(5-2)을 나타낸다. 도 5a 내지 5f는 정공수송층이 180Å이고 열처리한 경우(소자 번호 7, 9, 11, 13, 14, 15)의 발광층의 두께 특성간의 비교이고, 도 5g 내지 5ℓ은 정공수송층이 250Å이고 발광층이 300Å인 경우(소자 번호 1, 2, 3, 4, 5, 6)의 열처리 특성간의 비교이고, 도 5m 내지 5r은 정공수송층이 180Å이고 발광층이 200Å인 경우(소자 번호 7, 8, 9, 10, 11, 12)의 열처리 특성간의 비교이다.5 shows an external quantum efficiency curve 5-1 and a light emission efficiency curve 5-2 according to the current density or applied voltage of the organic light emitting diode. 5A to 5F are comparisons between the thickness characteristics of the light emitting layer in the case where the hole transport layer is 180 kPa and subjected to heat treatment (element number 7, 9, 11, 13, 14, 15), and FIGS. 5G to 5L show the hole transport layer is 250 kPa and the light emitting layer is 300 kPa Is a comparison between the heat treatment characteristics in the case of (device No. 1, 2, 3, 4, 5, 6), and FIGS. 5M to 5R show that the hole transport layer is 180 mW and the light emitting layer is 200 mW (element number 7, 8, 9, 10, 11 and 12) is a comparison between the heat treatment characteristics.

도 6은 상기 제조된 유기발광소자의 전압의 변화에 따른 전기발광 스펙트럼 결과를 나타낸다. 도 6a 내지 6f는 정공수송층이 180Å이고 열처리한 경우(소자 번호 7, 9, 11, 13, 14, 15)의 발광층의 두께 특성간의 비교이고, 도 6g 내지 6ℓ은 발광층이 300Å이고 열처리한 경우(소자 번호 1, 3, 5, 13, 14, 15)의 정공수송층의 두께 특성간의 비교이고, 도 6m 내지 6r은 정공수송층이 180Å이고 발광층이 200Å인 경우(소자 번호 7, 8, 9, 10, 11, 12)의 열처리 특성간의 비교이다.FIG. 6 shows electroluminescent spectra according to a change in voltage of the organic light emitting diode. 6A to 6F are comparisons between the thickness characteristics of the light emitting layer when the hole transport layer is 180 GPa and heat treated (element number 7, 9, 11, 13, 14, 15), and FIGS. 6G to 6L are when the light emitting layer is 300 GPa and heat treated ( It is a comparison between the thickness characteristics of the hole transport layer of the device number 1, 3, 5, 13, 14, 15), Figures 6m to 6r is a case where the hole transport layer is 180 Å and the light emitting layer is 200 Å (element number 7, 8, 9, 10, 11 and 12) is a comparison between the heat treatment characteristics.

상기한 결과로부터 폴리이미드와 TPD의 증착속도가 1:1이고 180Å의 정공수송층 및 200Å의 발광층을 가지며 열처리한 경우(소자 번호 11)의 유기발광소자의 특성이 우수하고 발광효율 또한 12ℓm/W 정도로 높음을 알 수 있다. 최적 조건을 갖는 이 소자 번호 11의 유기발광소자의 발광 사진(도 7a, 좌상단, 우상단, 좌하단 및 우하단: 6, 7, 8 및 9V 인가시)을 최적 이외의 조건인 소자 번호 8의 유기발광소자의 발광 사진(도 7b, 좌상단, 우상단, 좌하단 및 우하단: 8, 9, 10 및 11V 인가시)과 비교하여 도 7a 및 7b에 나타내었다.From the above results, the deposition rate of polyimide and TPD was 1: 1, and the organic light emitting device had excellent characteristics and the luminous efficiency was about 12 Lm / W in the case of heat treatment with the hole transport layer of 180Å and the light emitting layer of 200Å. It can be seen that high. The emission photo of the organic light-emitting device of this element No. 11 having optimum conditions (Fig. 7A, upper left, upper right, lower left and lower right: 6, 7, 8, and 9 V applied) 7A and 7B are shown in comparison with the emission picture of the light emitting device (Fig. 7B, top left, top right, bottom left and bottom: 8, 9, 10 and 11V applied).

본 발명에서는 정공수송층을 진공증착중합법에 의해 정공수송물질과 고분자물질로 이루어진 혼합층을 제조함으로써 용매 및 이물질에 의한 오염을 완전히 제거할 수 있으며, 균일하고 고밀도인 유기 박막층을 제조할 수 있어 저전압에서 구동이 가능하고 안정성이 높으며 수명이 긴 유기발광소자를 제조할 수 있다.In the present invention, by preparing a mixed layer consisting of a hole transport material and a polymer material by vacuum evaporation polymerization method, the hole transport layer can completely remove the contamination by solvent and foreign matter, and can produce a uniform and high density organic thin film layer at low voltage. It is possible to manufacture an organic light emitting device capable of driving, high stability and long life.

Claims (8)

유리-ITO 전극에, 정공수송층 및 전자수송 특성을 가지는 발광층을 차례로 진공증착하여 유기발광소자를 제조하는 방법에 있어서, 정공수송층을 정공수송물질과, 디안하이드리드와 디아민을 진공증착중합시킨 후 열처리하여 형성된 폴리이미드의 균일 혼합 박막으로 제조하는 것을 특징으로 하는 저전압 구동 유기발광소자의 제조 방법.In the method of manufacturing an organic light emitting device by vacuum deposition of a hole transport layer and a light emitting layer having electron transport characteristics on a glass-ITO electrode, the hole transport layer is vacuum-deposited polymerization of the hole transport material, dianhydride and diamine A method of manufacturing a low voltage driving organic light emitting diode, characterized in that the polyimide is formed into a uniform mixed thin film. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 디안하이드리드가 1,2,4,5-테트라카복실 벤젠 디안하이드리드(PMDA), 3,4,3',4'-벤조페논 테트라카복실 디안하이드리드(BTDA), 3,4,3',4'-비페닐 테트라카복실 디안하이드리드(BPDA), 테르페닐 테트라카복실 디안하이드리드(TPDA), 2,2-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드리드(6FDA), 1,1-비스(3,4-디카복시페닐 안하이드리드)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄(3FDA) 및 9,9-비스(트리플루오로메틸)-2,3,6,7-크산텐 테트라카복실 디안하이드리드(6FCDA)로 이루어진 군 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 방법.Dianhydride is 1,2,4,5-tetracarboxylic benzene dianhydride (PMDA), 3,4,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,4,3', 4'-biphenyl tetracarboxy dianhydride (BPDA), terphenyl tetracarboxy dianhydride (TPDA), 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl anhydride) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane (3FDA) and 9,9-bis (trifluoromethyl) -2, 3,6,7-xanthene tetracarboxylic dianhydride (6FCDA). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 디아민이 4,4'-디아미노페닐 에테르(ODA), p-페닐렌 디아민(PDA), 2,2'-비스(4-디아미노페닐)헥사플루오로프로판(6FDAM), 1,1'-비스(4-아미노페닐)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄(3FDAM), 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFMB) 및 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠(APB)로 이루어진 군 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 방법.Diamine is 4,4'-diaminophenyl ether (ODA), p-phenylene diamine (PDA), 2,2'-bis (4-diaminophenyl) hexafluoropropane (6FDAM), 1,1'- Bis (4-aminophenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane (3FDAM), 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) and 1,3-bis (3 -Aminophenoxy) benzene (APB). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 정공수송물질이 N,N'-디페닐-N,N'-비스(3-메틸페닐)-1,1'-디페닐-4,4'-디아민(TPD)인 것을 특징으로 하는 방법.And the hole transport material is N, N'-diphenyl-N, N'-bis (3-methylphenyl) -1,1'-diphenyl-4,4'-diamine (TPD). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 전자수송 특성을 가지는 발광층이 트리스(8-히드록시퀴놀리나토)알루미늄(Alq3)을 진공증착시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.A light emitting layer having electron transport characteristics is produced by vacuum-depositing tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum (Alq 3 ). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 정공수송층의 두께가 200 내지 300Å 범위이고, 발광층의 두께가 160 내지 240Å 범위인 것을 특징으로 하는 방법.And the thickness of the hole transport layer is in the range of 200 to 300 kPa, and the thickness of the light emitting layer is in the range of 160 to 240 kPa. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 디안하이드리드:디아민:정공수송물질의 증착속도가 1:1:2인 것을 특징으로 하는 방법.And a deposition rate of dianhydride: diamine: hole transport material is 1: 1: 2. 유리-ITO 기판이 공급되고 완성된 소자가 배출되는 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버로부터 공급된 유리-ITO 기판을 이온공급원을 통하여 세정하는 양극 기판 세정 챔버; 상기 양극 기판 세정 챔버로부터 공급된 예비 세정 유리-ITO 기판에 정공수송물질과, 디안하이드리드와 디아민을 증착중합시킨 다음 열처리하여 형성된 폴리이미드와의 혼합 박막을 생성하는 증착중합챔버, 상기 증착중합챔버로부터 공급된 기판에 유기발광물질을 증착하는 유기발광물질코팅 챔버; 및 상기 유기발광물질 코팅챔버로부터 공급된 기판을 전자 빔 증발기로 코팅하고 형성된 소자를 상기 로드락 챔버로 공급하는 음극 코팅 챔버를 포함하고, 모든 챔버는 진공상태로 유지되는 유기발광소자의 제조 장치.A load lock chamber through which a glass-ITO substrate is supplied and a finished device is discharged; An anode substrate cleaning chamber for cleaning the glass-ITO substrate supplied from the load lock chamber through an ion source; A deposition polymerization chamber for generating a mixed thin film of a polyimide formed by depositing and polymerizing a hole transport material, dianhydride and diamine on a pre-clean glass-ITO substrate supplied from the anode substrate cleaning chamber, and the deposition polymerization chamber An organic light emitting material coating chamber for depositing an organic light emitting material on a substrate supplied from the substrate; And a cathode coating chamber for coating the substrate supplied from the organic light emitting material coating chamber with an electron beam evaporator and supplying the formed element to the load lock chamber, wherein all chambers are kept in a vacuum state.
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