KR100280483B1 - Epoxy on lead frame interruption device of a semiconductor die bonder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 온 리드 프레임 방지장치에 관한 것으로, 본 발명은 인덱스 본체에 형성된 요입홈 상에 설치되어 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시를 도포하여 반도체 칩을 다이 본딩 작업시 작동하는 에어 실린더와, 상기 에어 실린더의 실린더 롯드 상단에 체결되어 에어 실린더의 작동에 의해 연동되어 승강되는 승강 지지대와, 상기 승강 지지대의 상면에 일체로 돌출 형성되어 작업시 리드 프레임의 밑면과 접촉하는 안착 부재 및, 및, 상기 본딩 포지션 이후의 인덱스 본체 상부 양측에 형성되어 피딩시 리드 프레임의 양측면 만을 지지하기 위한 가이드 레일로 구성된 것을 그 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 패들 상에 에폭시가 도포된 리드 프레임이 피딩되면서 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트의 표면에 에폭시를 묻힘에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임의 패들 밑면에 계속해서 에폭시가 묻게되어 연속적인 대량 불량이 발생되는 현상을 용이하게 방지할 수 있게 된다.The present invention relates to an epoxy on lead frame prevention device of a semiconductor die bonding equipment, the present invention is installed on the recess groove formed in the index body to apply the epoxy on the paddle upper surface of the lead frame to operate the semiconductor chip during die bonding operation An elevating support that is fastened to an air cylinder, an upper end of the cylinder rod of the air cylinder and is interlocked by an operation of an air cylinder, and a seating member integrally protruded from an upper surface of the elevating support to contact the bottom surface of the lead frame during operation. And guide rails formed on both sides of the index main body after the bonding position to support only both sides of the lead frame during feeding. Therefore, according to the present invention, as the epoxy is coated on the surface of the support plate installed at the bonding position while feeding the lead frame coated with epoxy on the paddle, epoxy is continuously buried on the bottom of the paddle of the lead frame to be worked on afterwards. It is possible to easily prevent the phenomenon that a massive mass defect occurs.
Description
본 발명은 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 온 리드 프레임 방지장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 다이 본딩장비에서 패들 상에 에폭시가 도포된 리드 프레임이 피딩되면서 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트의 표면에 에폭시를 묻힘에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임의 패들 밑면에 계속해서 에폭시가 묻게되는 현상을 방지할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an epoxy on lead frame prevention device of a semiconductor die bonding equipment, and more particularly, epoxy is applied to a surface of a support plate installed at a bonding position while feeding a lead frame coated with epoxy on a paddle in a semiconductor die bonding equipment. As it is buried, the paddle of the lead frame, which is worked on afterwards, prevents the epoxy from being buried continuously.
일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 상기 리드 프레임을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다.In general, a lead frame is a metal frame which is used for assembling transistors or IC pellets and is photo-etched or press-processed with metal in an appropriate pattern. When manufacturing a semiconductor package, the lead frame is a separate process, a stamping or etching method. After performing the lead frame manufacturing process for manufacturing the frame, a die bonding process for attaching the semiconductor chip in a fixed state using an adhesive of epoxy on the paddle upper surface of the lead frame manufactured as described above is performed.
그 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정으로 몰딩 공정을 거친 리드 프레임의 정크 부분과 댐바 부분을 금속제 금형으로 제거하여 리드와 리드간의 전기 흐름을 차단시키는 트리밍 공정을 수행한 후, 트리밍 공정이 완료된 리드 프레임을 패키지 형태에 따라 리드의 외관을 형성시키는 포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.Next, after performing a wire bonding process of connecting the chip pad and the inner lead formed on the upper surface of the semiconductor chip with metal wires, a molding part is formed to surround a portion of the semiconductor chip, the paddle, the metal wire, and the inner lead. After the molding process is performed, the trimming process is performed after removing the junk portion and the dam bar portion of the lead frame which has been molded in a post process with a metal mold to block electric flow between the leads and the leads. The semiconductor package is completed by performing a forming process of forming an appearance of the lead according to the package shape of the frame.
상기한 리드 프레임의 다이 본딩 공정을 진행하기 위한 종래의 반도체 다이 본딩장비는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 도 1은 종래 반도체 다이 본딩장비의 인덱스부를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 서포트 플레이트를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 다이 본딩이 완료된 후 리드 프레임이 이송되는 상태를 나타낸 사시도로서, 반도체 다이 본딩장비를 사용하여 작업하기 전, 먼저 작업하기 위한 리드 프레임(3)에 대한 폭을 입력하면 반도체 다이 본딩장비에 설치되는 인덱스부의 인덱스 본체(1a)가 움직이게 되고 이에 따라 Y축 방향의 작업하고자 하는 리드 프레임(3)의 폭이 조절된다.Conventional semiconductor die bonding equipment for the die bonding process of the lead frame as shown in Figures 1 to 3, Figure 1 is a perspective view showing the index portion of the conventional semiconductor die bonding equipment, Figure 2 3 is a perspective view illustrating a support plate, and FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which the lead frame is transferred after the die bonding of FIG. 1 is completed, and before the work is performed using the semiconductor die bonding equipment, the lead frame 3 is first worked. When the width is input, the index body 1a of the index unit installed in the semiconductor die bonding equipment is moved, thereby adjusting the width of the lead frame 3 to be worked in the Y-axis direction.
이와 같은 상태에서 리드 프레임 적치대(10) 상에 안착되어 있는 리드 프레임(3)을 그립퍼(11)가 픽업하여 인덱스 본체(1a)의 상부에 올려놓으면, 인덱스 본체(1a) 일측의 블로워(12)에서 에어가 나옴에 따라 리드 프레임(3)을 상기 인덱스 본체(1a)의 후방으로 밀착시키게 됨과 동시에, 상기 인덱스 본체(1a) 일측의 클램프(13)가 리드 프레임(3)의 사이드 레일을 파지하여 에폭시 디스펜스 및 본딩 위치로 이동시키게 된다.In such a state, when the gripper 11 picks up the lead frame 3 seated on the lead frame holder 10 and places it on the index body 1a, the blower 12 on one side of the index body 1a is placed. As the air emerges, the lead frame 3 is brought into close contact with the rear of the index main body 1a, and the clamp 13 on one side of the index main body 1a grips the side rail of the lead frame 3. To the epoxy dispense and bonding locations.
그 후, 상기 리드 프레임(3)의 패들(4)이 에폭시 디스펜스 포지션에 도달하게 되면, 상부에 설치된 에폭시 탱크(14) 하단의 노즐을 통해 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 에폭시(E)가 도포됨과 동시에, 계속해서 이동하여 에폭시가 도포된 리드 프레임(3)의 패들(4)이 본딩 포지션에 도달하게 되면, 픽업 아암(도시는 생략함)이 반도체 칩(C)을 픽업하여 상기 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 본딩하게 되며, 다이 본딩이 완료된 리드 프레임(3)은 클램프(13)에 의해 인덱스 본체(1a)의 상부를 계속 피딩하여 푸쉬-아웃(Push-Out) 된다.Then, when the paddle 4 of the lead frame 3 reaches the epoxy dispensing position, the epoxy (top) on the upper surface of the paddle 4 of the lead frame (3) through the nozzle of the lower end of the epoxy tank 14 installed thereon When E) is applied and the paddle 4 of the lead frame 3 coated with epoxy reaches the bonding position at the same time, the pick-up arm (not shown) picks up the semiconductor chip C. The lead frame 3 is bonded to the upper surface of the paddle 4 of the lead frame 3, and the lead frame 3, which has been die-bonded, is continuously pushed on the upper portion of the index body 1a by the clamp 13 to push-out. Out).
한편, 상기 인덱스 본체(1a) 상의 서포트 플레이트(15)는 에폭시 디스펜스 위치 및 본딩 위치에 설치되어 에폭시 도포 및 반도체 칩을 본딩시 리드 프레임(3)의 밑면을 지지하는 역할을 하게 되며, 상기 서포트 플레이트(15)의 전방에는 2개의 볼트(16)가 체결되어 있으므로 에폭시 디스펜스 및 본딩 위치에 따라 볼트(16)의 체결 상태를 해제하여 인덱스 본체(1a)의 상부에서 서포트 플레이트(15)의 X축 방향 이동을 조정할 수 있게 된다.On the other hand, the support plate 15 on the index body (1a) is installed in the epoxy dispensing position and bonding position to serve to support the bottom surface of the lead frame (3) when epoxy coating and bonding the semiconductor chip, the support plate Since the two bolts 16 are fastened in front of the 15, the bolt 16 is released according to the epoxy dispensing and bonding position, and the support plate 15 is supported in the X-axis direction at the top of the index body 1a. You can adjust the movement.
그러나, 이와 같은 종래의 반도체 다이 본딩장비는 에폭시 디스펜스량의 미세 변화로 인한 에폭시량 과다 설정시 또는 리드 프리임(3)의 사이즈가 반도체 칩(C)의 사이즈와 거의 비슷하거나, 리드 프레임(3)의 패들(4)에 홀이 형성된 경우 에폭시 디스펜스량의 미세 변화에도 에폭시(E)가 리드 프레임(3)의 패들 아래도 흐르게 되므로 인해 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트(15)의 표면에 에폭시가(E) 묻게 됨에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임(3)의 패들(4) 밑면에는 계속해서 에폭시(E)가 묻게 되므로 이것은 EOL(Epoxy On Lead Frame; 리드 프레임에 에폭시가 묻음) 이라고 하는 작업시의 대량 불량 발생을 초래하게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, such a conventional semiconductor die bonding apparatus has a large amount of epoxy due to a minute change in the amount of epoxy dispense, or the size of the lead frame 3 is almost the same as that of the semiconductor chip C, or the lead frame 3 When holes are formed in the paddle 4 of), epoxy (E) also flows under the paddle of the lead frame 3 in spite of minute changes in the amount of epoxy dispensing, so that epoxy is formed on the surface of the support plate 15 installed at the bonding position ( E) As it is buried, epoxy (E) is continuously buried under the paddle (4) of the lead frame (3), which is to be worked on afterwards. This is called EOL (Epoxy On Lead Frame). There have been many problems such as causing a large quantity of defects.
따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 다이 본딩장비에서 패들 상에 에폭시가 도포된 리드 프레임이 피딩되면서 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트의 표면에 에폭시를 묻힘에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임의 패들 밑면에 계속해서 에폭시가 묻게되어 연속적인 대량 불량이 발생되는 현상을 방지할 수 있도록 하여 작업 능률의 향상에 의한 생산성을 크게 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이에 따른 제작 단가를 절감시킬 수 있는 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 온 리드 프레임 방지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, the semiconductor die bonding equipment is applied after the epoxy is coated on the paddle lead frame is fed to the epoxy plate on the surface of the support plate installed in the bonding position to be worked thereafter Epoxy is continuously deposited on the bottom of the paddle of the lead frame, preventing continuous mass defects from occurring, which greatly increases productivity by improving work efficiency and reduces manufacturing costs. It is an object of the present invention to provide an epoxy on lead frame prevention device for semiconductor die bonding equipment.
도 1은 종래 반도체 다이 본딩장비의 인덱스부를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing an index portion of a conventional semiconductor die bonding equipment
도 2는 도 1의 서포트 플레이트를 나타낸 사시도2 is a perspective view showing the support plate of FIG.
도 3은 도 1의 다이 본딩이 완료된 후 리드 프레임이 이송되는 상태를 나타낸 사시도3 is a perspective view illustrating a state in which a lead frame is transferred after the die bonding of FIG. 1 is completed.
도 4는 본 발명을 나타낸 사시도4 is a perspective view of the present invention
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 승강 지지대의 상부에 형성되는 안착 부재의 다른 실시예를 각각 나타낸 사시도5A to 5E are perspective views each showing another embodiment of a seating member formed on top of the lifting support according to the present invention.
도 6은 도 4의 다이 본딩이 완료된 후 리드 프레임이 이송되는 상태를 나타낸 사시도6 is a perspective view illustrating a state in which the lead frame is transferred after the die bonding of FIG. 4 is completed.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1; 인덱스 본체 2; 요입홈One; Index body 2; Home
3; 리드 프레임 4; 패들3; Lead frame 4; Paddle
5; 에어 실린더 6; 실린더 롯드5; Air cylinder 6; Cylinder rod
7; 승강 지지대 8,8a,8b,8c,8d; 안착 부재7; Elevating supports 8,8a, 8b, 8c, 8d; Seating member
9; 가이드 레일9; Guide rail
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 인덱스 본체에 형성된 요입홈 상에 설치되어 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시를 도포하여 반도체 칩을 다이 본딩 작업시 작동하는 에어 실린더와, 상기 에어 실린더의 실린더 롯드 상단에 체결되어 에어 실린더의 작동에 의해 연동되어 승강되는 승강 지지대와, 상기 승강 지지대의 상면에 일체로 돌출 형성되어 작업시 리드 프레임의 밑면과 접촉하는 안착 부재 및, 상기 본딩 포지션 이후의 인덱스 본체 상부 양측에 형성되어 피딩시 리드 프레임의 양측면 만을 지지하기 위한 가이드 레일로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩장비의 에폭시 온 리드 프레임 방지장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed on the recess groove formed in the index main body is applied to the upper surface of the paddle of the lead frame by applying epoxy to operate the semiconductor chip die bonding operation, and the cylinder rod top of the air cylinder An elevating support which is fastened to the elevating support which is interlocked by the operation of the air cylinder, and is formed integrally with the upper surface of the elevating support so as to contact the bottom surface of the lead frame during operation; It is formed in the guide rail for supporting only the both sides of the lead frame during feeding provides an epoxy on lead frame prevention device of a semiconductor die bonding equipment.
또한, 상기 안착 부재가 + 자형, X 자형, H 자형, 원판형, 사각형으로 형성된 것을 그 특징으로 한다.In addition, the seating member is characterized in that formed in a + -shape, X-shape, H-shape, disc, square.
따라서, 본 발명에 의하면, 패들 상에 에폭시가 도포된 리드 프레임이 피딩되면서 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트의 표면에 에폭시를 묻힘에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임의 패들 밑면에 계속해서 에폭시가 묻게되어 연속적인 대량 불량이 발생되는 현상을 용이하게 방지할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, as the epoxy is coated on the surface of the support plate installed at the bonding position while feeding the lead frame coated with epoxy on the paddle, epoxy is continuously buried on the bottom of the paddle of the lead frame to be worked on afterwards. It is possible to easily prevent the phenomenon that a massive mass defect occurs.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명을 나타낸 사시도이고, 도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 승강 지지대의 상부에 형성되는 안착 부재의 다른 실시예를 각각 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 4의 다이 본딩이 완료된 후 리드 프레임이 이송되는 상태를 나타낸 사시도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.Figure 4 is a perspective view of the present invention, Figures 5a to 5e is a perspective view of another embodiment of the seating member formed on the lifting support according to the invention, respectively, Figure 6 is after the die bonding of Figure 4 is completed As a perspective view showing a state in which a lead frame is conveyed, the same parts as in the prior art will be denoted by the same reference numerals to describe the present invention.
본 발명은 반도체 다이 본딩장비에 설치되는 인덱스부의 인덱스 본체(1)에 형성된 요입홈(2) 상에 리드 프레임(3)의 패들(4)(도 1 참조) 상면에 에폭시(E)를 도포하여 반도체 칩(C)을 다이 본딩 작업시 작동하는 에어 실린더(5)가 설치되고, 에어 실린더(5)의 실린더 롯드(6) 상단에는 에어 실린더(5)의 작동에 의해 연동되어 승강되는 승강 지지대(7)가 체결되며, 승강 지지대(7)의 상면에는 일체로 작업시 상기 리드 프레임(3)의 밑면과 접촉하는 안착 부재(8)가 돌출 형성되고, 본딩 포지션 이후의 인덱스 본체(1) 상부 양측에는 피딩시 리드 프레임(3)의 양측면 만을 지지하기 위한 가이드 레일(9)이 형성되어 구성된다.The present invention is to apply an epoxy (E) to the upper surface of the paddle 4 (see Fig. 1) of the lead frame 3 on the recessed groove 2 formed in the index body 1 of the index unit installed in the semiconductor die bonding equipment An air cylinder 5 for operating the semiconductor chip C during die bonding is installed, and an elevating support that is interlocked with and lifted by the operation of the air cylinder 5 on the upper end of the cylinder rod 6 of the air cylinder 5 ( 7) is fastened, and a mounting member 8 is formed on the upper surface of the lifting support 7 in contact with the bottom surface of the lead frame 3 when integrally working, and both sides of the upper part of the index body 1 after the bonding position. The guide rails 9 are formed to support only both side surfaces of the lead frame 3 during feeding.
이때, 상기한 안착 부재(8)는 다이 본딩 작업하기 위한 여러 가지 형태의 리드 프레임(3)에 대응할 수 있도록 도 5a 내지 도 5e와 같이 + 자형(8), X 자형(8a), H 자형(8b), 원판형(8c), 사각형(8d) 등으로 돌출 형성된 것을 사용하게 된다.At this time, the seating member 8 is a + -shaped (8), X-shaped (8a), H-shaped (as shown in Figure 5a to 5e) to correspond to the various types of lead frame (3) for die bonding operation ( 8b), discs 8c, squares 8d and the like are formed.
상기와 같이 구성된 본 발명은 도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이 본딩장비를 사용하여 작업하기 전, 먼저 작업하기 위한 리드 프레임(3)에 대한 폭을 입력하면 반도체 다이 본딩장비에 설치되는 인덱스부의 인덱스 본체(1)가 움직이게 되고 이에 따라 Y축 방향의 작업하고자 하는 리드 프레임(3)의 폭이 조절된다.The present invention configured as described above, as shown in Figures 4 to 6, before the operation using the semiconductor die bonding equipment, the width of the lead frame (3) for the first operation is installed in the semiconductor die bonding equipment The index body 1 of the index portion is moved so that the width of the lead frame 3 to be worked in the Y-axis direction is adjusted.
이와 같은 상태에서 리드 프레임 적치대(10) 상에 안착되어 있는 리드 프레임(3)을 그립퍼(11)가 픽업하여 인덱스 본체(1)의 상부에 올려 놓으면, 인덱스 본체(1) 일측의 블로워(12)에서 에어가 나옴에 따라 리드 프레임(3)을 상기 인덱스 본체(1)의 후방으로 밀착시키게 됨과 동시에, 상기 인덱스 본체(1) 일측의 클램프(13)가 리드 프레임(3)의 사이드 레일을 파지하여 에폭시 디스펜스 및 본딩 위치로 이동시키게 된다.In such a state, when the gripper 11 picks up the lead frame 3 seated on the lead frame holder 10 and places it on the index body 1, the blower 12 on one side of the index body 1 is placed. As the air emerges, the lead frame 3 is brought into close contact with the rear of the index main body 1, and the clamp 13 on one side of the index main body 1 grips the side rail of the lead frame 3. To the epoxy dispense and bonding locations.
그 후, 상기 리드 프레임(3)의 패들(4)이 에폭시 디스펜스 포지션에 도달하게 되면, 상부에 설치된 에폭시 탱크(14) 하단의 노즐을 통해 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 에폭시(E)가 도포됨과 동시에, 계속해서 이동하여 에폭시(E)가 도포된 리드 프레임(3)의 패들(4)이 본딩 포지션에 도달하게 되면, 픽업 아암(도시는 생략함)이 반도체 칩(도시는 생략함)을 픽업하여 상기 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 본딩하게 되는데, 이때 본 발명의 상세 동작은 다음과 같다.Then, when the paddle 4 of the lead frame 3 reaches the epoxy dispensing position, the epoxy (top) on the upper surface of the paddle 4 of the lead frame (3) through the nozzle of the lower end of the epoxy tank 14 installed thereon When the E) is applied and the paddle 4 of the lead frame 3 to which the epoxy (E) is applied reaches the bonding position at the same time, the pick-up arm (not shown) is a semiconductor chip (not shown). Picked up) and bonded to the upper surface of the paddle 4 of the lead frame 3, wherein the detailed operation of the present invention is as follows.
즉, 리드 프레임(3)의 패들(4)이 본딩 위치에 도달하게 되면, 픽업 아암이 반도체 칩(C)을 픽업하여 본딩 위치로 가져옴과 동시에, 인덱스 본체(1)에 형성된 요입홈(2) 상에 설치된 에어 실린더(5)가 작동함에 따라 에어 실린더(5)에 설치된 실린더 롯드(6)가 상승함과 동시에, 실린더 롯드(6)의 상단에 체결된 승강 지지대(7)의 상면에 일체로 돌출 형성된 안착 부재(8)가 상기 리드 프레임(3)의 밑면과 접촉되면서 받쳐줌에 따라 상기 픽업 아암이 반도체 칩(C)을 에폭시(E)가 도포된 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 본딩하게 되고, 다시 상기 픽업 아암은 반도체 칩(C)을 픽업하기 위해 픽업 포지션으로 이동함과 동시에, 리드 프레임(3)은 1 피치만큼 피딩되어 에폭시(E)가 도포된 리드 프레임(3)의 패들(4)이 다시 본딩 위치에 대기하게 된다.That is, when the paddle 4 of the lead frame 3 reaches the bonding position, the pick-up arm picks up the semiconductor chip C to bring it to the bonding position, and at the same time, the recessed groove 2 formed in the index body 1 is formed. As the air cylinder 5 installed on the cylinder operates, the cylinder rod 6 installed on the air cylinder 5 rises and is integrally formed on the upper surface of the lifting support 7 fastened to the upper end of the cylinder rod 6. As the protruding seating member 8 supports the bottom surface of the lead frame 3 while supporting it, the pickup arm supports the semiconductor chip C to paddle 4 of the lead frame 3 to which epoxy (E) is applied. The pick-up arm is bonded to the upper surface, and the pick-up arm moves to the pick-up position to pick up the semiconductor chip C, and at the same time, the lead frame 3 is fed by one pitch to which the epoxy frame E is coated. Paddle 4 again waits at the bonding position.
여기서, 상기 에폭시(E)가 도포된 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 반도체 칩(C)을 본딩한 후, 리드 프레임(3)이 1 피치만큼 진행되기 전에 상기한 에어 실린더(5)의 작동에 의해 안착 부재(8)가 하강되어야 한다.Here, after bonding the semiconductor chip (C) to the upper surface of the paddle (4) of the lead frame (3) coated with the epoxy (E), the air cylinder (5) before the lead frame 3 proceeds by one pitch The mounting member 8 has to be lowered by the operation of.
상기와 같은 동작의 진행은 리드 프레임(3)의 패들(4) 상면에 반도체 칩(C)을 본딩한 후, 곧바로 상기 에어 실린더(5)가 하강 동작을 하도록 소프트 웨어상의 시그널을 전송받는 것에 의하여 가능하게 된다.The operation of the above operation is performed by bonding the semiconductor chip C to the upper surface of the paddle 4 of the lead frame 3 and immediately receiving a signal on the software for the air cylinder 5 to move downward. It becomes possible.
한편, 도 6에 나타낸 바와 같이 본딩 포지션 이후의 인덱스 본체(1) 상부 양측에는 피딩시 리드 프레임(3)의 양측면 만을 지지하기 위한 가이드 레일(9)이 형성되어 상기 반도체 칩(C)이 본딩된 리드 프레임(3)의 패들(4) 밑면이 피딩되면서 직접적으로 접촉되는 부분이 없도록 변경시켰는데, 그 이유는 만약 본딩 포지션 이후에 리드 프레임(3)이 피딩시 리드 프레임(3)의 패들(4) 밑면과 접촉되는 부분이 있으면 EOL(Epoxy On Lead Frame; 리드 프레임에 에폭시가 묻음)의 가능성이 있기 때문이다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, guide rails 9 for supporting only both sides of the lead frame 3 are formed on both sides of the index main body 1 after the bonding position, so that the semiconductor chip C is bonded. The bottom of the paddle 4 of the lead frame 3 is changed so that there is no direct contact with the feed, because if the lead frame 3 is fed after the bonding position paddle (4) of the lead frame (3) If there is any contact with the bottom, there is a possibility of EOL (Epoxy On Lead Frame).
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 반도체 다이 본딩장비에서 패들 상에 에폭시가 도포된 리드 프레임이 피딩되면서 본딩 포지션에 설치된 서포트 플레이트의 표면에 에폭시를 묻힘에 따라 이후부터 작업되는 리드 프레임의 패들 밑면에 계속해서 에폭시가 묻게되어 연속적인 대량 불량이 발생되는 현상을 용이하게 방지할 수 있으므로 작업 능률의 향상에 의한 생산성을 크게 증대시킬 수 있는 한편, 이에 따른 제작 단가를 절감시킬 수 있으므로 인해 장비의 효율성 및 신뢰성을 대폭 향상시킨 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention is the bottom surface of the paddle of the lead frame which is subsequently worked as the epoxy is coated on the surface of the support plate installed in the bonding position while the lead frame coated with epoxy on the paddle in the semiconductor die bonding equipment is fed Epoxy is continuously buried on the surface, which can easily prevent the occurrence of continuous mass defects, which can greatly increase productivity by improving work efficiency and reduce manufacturing costs. And very useful invention which greatly improved the reliability.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention may be commonly used in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge will be able to make various changes.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980017751A KR100280483B1 (en) | 1998-05-16 | 1998-05-16 | Epoxy on lead frame interruption device of a semiconductor die bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980017751A KR100280483B1 (en) | 1998-05-16 | 1998-05-16 | Epoxy on lead frame interruption device of a semiconductor die bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990085374A KR19990085374A (en) | 1999-12-06 |
| KR100280483B1 true KR100280483B1 (en) | 2001-03-02 |
Family
ID=65891567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980017751A KR100280483B1 (en) | 1998-05-16 | 1998-05-16 | Epoxy on lead frame interruption device of a semiconductor die bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100280483B1 (en) |
-
1998
- 1998-05-16 KR KR1019980017751A patent/KR100280483B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990085374A (en) | 1999-12-06 |
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