KR100279980B1

KR100279980B1 - Method of forming address electrode for plasma display panel

Info

Publication number: KR100279980B1
Application number: KR1019970067129A
Authority: KR
Inventors: 이용인
Original assignee: 구자홍; 엘지전자주식회사
Priority date: 1997-12-09
Filing date: 1997-12-09
Publication date: 2001-02-01
Also published as: KR19990048450A

Abstract

본 발명은 페닝(penning)가스를 방전 현상에 이용한 평판 표시 장치인 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 함)에 관한 것으로서, 특히 복수개의 격벽이 상호 평행하게 배열 형성된 기판 위에 상기 격벽에 의해서 복수개의 방전셀로 분리되도록 복수개의 어드레스 전극을 형성시키는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 함)용 어드레스 전극 형성방법에 있어서, 상기 기판 위에 어드레스 전극 재료를 증착시켜 일정한 두께의 박막을 형성시키는 제 1 과정과, 상기 기판에 연마액을 공급한 후 연마가공을 통해 상기 격벽 위에 형성된 박막을 제거함과 동시에 상기 격벽들이 균일한 높이를 갖도록 상기 격벽들의 상부 일부를 제거하여 상기 기판 위에 어드레스 전극을 형성시키는 제 2 과정을 포함하여 이루어진 PDP용 어드레스 전극 형성방법을 제공함으로써 제조공정이 단순화되어 소용시간이 단축되고 제조원가가 절감됨과 아울러 각각의 방전셀이 동일한 방전면적을 갖게 되어 방전이 균일성이 향상되도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), which is a flat panel display device using penning gas for a discharge phenomenon. An address electrode forming method for a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) for forming a plurality of address electrodes so as to be separated into cells, the method comprising: forming a thin film having a predetermined thickness by depositing an address electrode material on the substrate; A second process of forming an address electrode on the substrate by supplying a polishing liquid to the substrate and then removing the thin film formed on the barrier through polishing to remove upper portions of the barrier ribs to have a uniform height; By providing a PDP address electrode forming method comprising As the manufacturing process is simplified, the use time is shortened and the manufacturing cost is reduced, and each discharge cell has the same discharge area so that the discharge is improved.

Description

Method of forming address electrode for plasma display panel

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 부름)용 어드레스 전극 형성방법에 관한 것으로서, 특히 포토 리쏘그라피(Photo Lithography) 공정을 사용하지 않고 어드레스 전극을 형성시킴으로써 어드레스 전극의 형성공정을 단순화시킨 PDP용 어드레스 전극 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming an address electrode for a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP). In particular, the present invention relates to a PDP that simplifies the process of forming an address electrode by forming an address electrode without using a photo lithography process. A method of forming an address electrode is provided.

일반적으로 PDP는 페닝(penning)가스를 방전 현상에 이용한 평판 표시 장치로서 플라즈마 디스플레이 장치의 정보표시부를 구성하고 있으며, 방전 방식에 따라 AC(Alternating Current)형과 DC(Direct Current)형으로 나누어진다.In general, PDP is a flat panel display device using a penning gas for a discharge phenomenon, and constitutes an information display unit of a plasma display device. The PDP is divided into an alternating current (AC) type and a direct current (DC) type according to a discharge method.

일반적인 AC형 PDP는 도 1에 도시된 바와 같이 소정의 공간을 사이에 두고 서로 대향되게 위치된 표면 기판(1)과 배면 기판(5)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a typical AC PDP includes a surface substrate 1 and a rear substrate 5 positioned to face each other with a predetermined space therebetween.

상기에서, 상기 표면 기판(1)의 일면에는 상호 평행하게 배열되도록 표시 전극(2)이 형성되고, 상기 배면 기판(5) 중 상기 표면 기판(1)과의 대향면에는 상기 표시 전극(2)과 직교되도록 상호 평행하게 배열된 어드레스 전극(6)이 형성되어 있다. 이때, 상기 표시 전극(2)과 어드레스 전극(6)은 스트라이프(stripe) 상으로 형성된다.In the above, the display electrode 2 is formed on one surface of the surface substrate 1 so as to be arranged in parallel with each other, and the display electrode 2 on the opposite surface of the rear substrate 5 to the surface substrate 1. Address electrodes 6 are formed which are arranged in parallel with each other so as to be orthogonal to each other. In this case, the display electrode 2 and the address electrode 6 are formed on a stripe.

또한, 상기 표시 전극(2) 위에는 방전시 방전 전류를 제한하고 벽전하의 생성을 용이하게 하는 유전체 층(3)이 균일한 두께로 형성되며, 상기 유전체 층(3) 위에는 방전시 일어나는 스퍼터링(sputtering)으로부터 상기 표시 전극(2)과 유전체 층(3)을 보호하도록 산화마스네슘(MgO) 보호막(4)이 증착되어 있다.In addition, a dielectric layer 3 having a uniform thickness is formed on the display electrode 2 to limit the discharge current during discharge and facilitate the generation of wall charges, and sputtering occurs during the discharge on the dielectric layer 3. The magnesium oxide (MgO) protective film 4 is deposited to protect the display electrode 2 and the dielectric layer 3 from ().

또한, 상기 표면 기판(1)과 배면 기판(5) 사이에는 상기 어드레스 전극(6)을 복수의 방전셀로 분리하여 셀간 혼색을 방지하고 방전공간을 확보할 수 있도록 격벽(7)이 배열 형성되며, 상기 어드레스 전극(6) 위에는 적색, 녹색, 청색으로 구분된 형광체(8)가 도포되어 있다.In addition, partition walls 7 are formed between the surface substrate 1 and the rear substrate 5 to separate the address electrodes 6 into a plurality of discharge cells to prevent color mixing between cells and to secure a discharge space. On the address electrode 6, a phosphor 8 divided into red, green and blue is coated.

또한, 상기 표면 기판(1)과 배면 기판(5) 사이의 방전공간에는 네온(Ne)이나 헬륨(He), 크세논(Xe) 등의 방전 가스가 주입되어 있다.In addition, discharge gas such as neon (Ne), helium (He), xenon (Xe), or the like is injected into the discharge space between the surface substrate 1 and the rear substrate 5.

상기와 같이 구성된 PDP는 투명 전극 상호 간에 전압을 인가함으로써 전극의 위에 있는 유전체층(3)과 보호층(4)의 표면에서 방전이 일어나 자외선이 발생하게 된다. 이 자외선에 의하여 상기 배면 기판(5)에 도포되어 있는 형광체가 여기하여 발광하며, 구분 도포된 형광체에 의해 컬러 표시가 된다.The PDP configured as described above discharges the surface of the dielectric layer 3 and the protective layer 4 on the electrode by applying a voltage between the transparent electrodes to generate ultraviolet rays. By the ultraviolet rays, the phosphor coated on the back substrate 5 is excited and emits light, and color display is performed by the phosphor coated separately.

도 2는 상기한 격벽(7)의 형성과정이 도시된 구성도이다.2 is a configuration diagram illustrating a process of forming the partition wall 7.

도 2를 참조하여 설명하면, 먼저 유리기판(10) 상에 격벽 재료(11)를 100∼200㎛의 두께로 코팅한 후, 이 격벽 재료(11) 위에 드라이 필름(12)을 15∼100㎛의 두께로 코팅한다.Referring to FIG. 2, first, the barrier material 11 is coated on the glass substrate 10 to a thickness of 100 to 200 μm, and then the dry film 12 is coated on the barrier material 11 to 15 to 100 μm. To the thickness of the coating.

여기서, 상기 격벽 재료(11)는 SiO₂를 주성분으로 하는 무기물이고, 상기 드라이 필름(12)은 주성분인 플라스틱 필름에 빛에 민감하게 반응하는 감광제가 혼합되어 있는 일종의 유기물이며, 상기 드라이 필름(12)은 이후의 샌드 블라스트(sand blast) 공정에서 사용되는 연마재에 의해 제거되지 않도록 두껍게 코팅되어 있다.Here, the partition material 11 is an inorganic material containing SiO ₂ as a main component, and the dry film 12 is a kind of organic material in which a photosensitive agent sensitive to light is mixed with a plastic film as a main component, and the dry film 12 ) Is thickly coated so as not to be removed by the abrasive used in the subsequent sand blast process.

이후, 개구부가 형성된 마스크(13)를 통해 상기 드라이 필름(12)을 노광시키면 노광된 부분(12")의 화학적 조성이 변화된다.Thereafter, when the dry film 12 is exposed through the mask 13 in which the opening is formed, the chemical composition of the exposed portion 12 ″ is changed.

이후, 상기 유리기판(10)을 향해 탄산나트륨(Na₂CO₃)을 순수와 혼합한 드라이 필름용 현상액을 분사하면 상기 드라이 필름(12)의 노광되지 않은 부분(12')이 녹아서 불필요한 부분은 제거되고 원하는 형상만이 남게 된다. 이때, 상기 드라이 필름(12)은 두껍게 코팅되기 때문에 녹여서 제거하는 것은 곤란하므로 상기 격벽 재료(11)와 드라이 필름(12) 간의 접착력을 감소시켜 드라이 필름(12)을 벗겨내는 방식으로 제거한다.Subsequently, spraying a developer for dry film mixed with pure water of sodium carbonate (Na ₂ CO ₃ ) toward the glass substrate 10 melts the unexposed portion 12 'of the dry film 12 and removes unnecessary portions. And only the desired shape remains. In this case, since the dry film 12 is thickly coated, it is difficult to dissolve and remove the dry film 12, and thus, the dry film 12 is removed by peeling off the dry film 12 by reducing the adhesive force between the partition material 11 and the dry film 12.

이후, 상기 유리기판(10)을 향해 연마재를 분사하여 불필요한 격벽 재료(11)를 제거하는 샌드 블라스트 공정을 수행한다. 이때, 현상 공정에서 제거되지 않은 드라이 필름(12")은 그 밑에 코팅되어 있는 격벽 재료(11)가 연마재에 의해 제거되지 않도록 보호막 역할을 한다.Thereafter, sandblasting is performed to spray the abrasive toward the glass substrate 10 to remove the unnecessary partition material 11. At this time, the dry film 12 "not removed in the developing process serves as a protective film so that the partition material 11 coated thereunder is not removed by the abrasive.

상기와 같이 샌드 블라스트 공정이 끝나면 불필요해진 드라이 필름(12")을 제거한 후 소정의 온도의 열을 가하여 소성을 수행함으로써 상기 유리기판(10)에 견고하게 부착되어 형상을 그대로 유지되는 격벽(도 1의 2)을 얻을 수 있게 된다.After the sand blasting process is finished as described above, by removing the unnecessary dry film 12 ″ and applying a heat of a predetermined temperature to perform firing, the partition wall is firmly attached to the glass substrate 10 and maintains its shape (FIG. 1). 2) can be obtained.

도 3은 상기와 같이 격벽(2)이 형성된 유리기판(10) 위에 어드레스 전극(도 1의 6)을 형성하는 과정이 도시된 구성도이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a process of forming an address electrode (6 of FIG. 1) on the glass substrate 10 having the partition wall 2 as described above.

도 3을 참조하여 설명하면, 먼저 상기 유리기판(10)을 향해 어드레스 전극 재료(21)를 스퍼터링하여 0.1∼2.5㎛의 두께를 가진 박막을 형성시킨다. 이때, 상기 어드레스 전극 재료(21)로는 금, 은, 니켈, 구리 등의 금속이 주로 이용된다.Referring to FIG. 3, first, the address electrode material 21 is sputtered toward the glass substrate 10 to form a thin film having a thickness of 0.1 to 2.5 μm. At this time, as the address electrode material 21, metals such as gold, silver, nickel and copper are mainly used.

이후, 상기 어드레스 전극 재료(21) 위에 포토 레지스트(Photo Resist; 22)를 0.5∼2.5㎛의 두께로 도포하고, 개구부가 형성된 마스크(23)를 이용하여 상기 포토 레지스트(22)를 선택적으로 노광시킨다.Thereafter, a photoresist 22 is applied to the address electrode material 21 to a thickness of 0.5 to 2.5 μm, and the photoresist 22 is selectively exposed using a mask 23 having an opening. .

이후, 상기 유리기판(10)을 향해 포토 레지스트용 현상액을 분사하여 상기 포토 레지스트(22)의 일부를 제거한다. 이때, 상기 포토 레지스트(22)는 노광공정을 통해 노광된 부분(22")의 화학적 조성이 변화되어 있기 때문에 현상액에 의해서 노광되지 않은 부분(22')이 녹아서 상기 포토 레지스트(22) 중 불필요한 부분은 제거되고 원하는 패턴 형상만이 남게 된다.Subsequently, a part of the photoresist 22 is removed by spraying the developer for photoresist toward the glass substrate 10. At this time, since the chemical composition of the portion 22 "exposed through the exposure process is changed, the portion 22 'of the photoresist 22 which is not exposed by the developer melts and is unnecessary in the photoresist 22. Is removed and only the desired pattern shape remains.

이후, 상기 유리기판(10)을 향해 식각액을 분사하여 상기 어드레스 전극 재료(21)의 일부를 제거한다. 이때, 현상공정에서 제거되지 않고 남아있는 포토 레지스트(22")는 그 밑에 남아있는 어드레스 전극 재료(21)가 식각액에 의해서 녹지 않도록 보호하는 역할을 한다.Thereafter, an etchant is sprayed toward the glass substrate 10 to remove a portion of the address electrode material 21. At this time, the photoresist 22 "remaining without being removed in the developing process serves to protect the address electrode material 21 remaining thereunder from being melted by the etchant.

이후, 식각공정을 마친 후에 불필요해진 포토 레지스트(22")를 상기 유리기판(10)으로부터 제거하면 유리기판(10) 위에 원하는 패턴에 따라 형성된 어드레스 전극(6)을 얻을 수 있게 된다.Subsequently, when the photoresist 22 ″, which is unnecessary after the etching process, is removed from the glass substrate 10, the address electrode 6 formed on the glass substrate 10 according to a desired pattern can be obtained.

그러나, 상기와 같은 종래의 PDP용 어드레스 전극 형성방법은 어드레스 전극(6)의 제조시 감광물질의 도포, 노광, 현상, 식각, 박리 등의 단계로 이루어진 포토 리쏘그라피 공정을 이용하기 때문에 제조공정이 복잡하여 소요시간이 길어지고, 그로 인해 제품의 생산성 및 수율이 저하되는 문제점이 있다.However, the conventional method of forming an address electrode for a PDP as described above uses a photolithography process in which a photosensitive material is applied, exposed, developed, etched, peeled, and the like in the manufacture of the address electrode 6. There is a problem that the required time is long due to the complexity, thereby lowering the productivity and yield of the product.

또한, 종래의 PDP용 어드레스 전극 형성방법은 상기한 각각의 단계에서 고가의 장비가 필요함과 동시에 드라이 필름, 포토 레지스트, 현상액, 식각액, 박리액 등 고가의 약액을 사용하기 때문에 제조원가가 높아지는 문제점이 있다.In addition, the conventional method of forming an address electrode for PDP requires expensive equipment in each of the above steps, and at the same time, expensive chemicals such as dry films, photoresists, developers, etching solutions, and stripping solutions are used, resulting in high manufacturing costs. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 미리 격벽이 형성된 유리기판 위에 어드레스 전극 재료를 일정한 두께로 증착시킨 후 상기 격벽 위에 증착된 어드레스 전극 재료를 연마가공을 통해 제거하여 상기 유리기판에 어드레스 전극을 형성시킴으로써 제조공정이 단순화되어 소요시간이 단축되고 제조원가가 절감됨과 동시에 상기 격벽들이 균일한 높이를 갖도록 상기 격벽의 상부 일부를 제거함으로써 방전의 균일성이 향상되도록 하는 PDP용 어드레스 전극 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, after depositing the address electrode material to a predetermined thickness on the glass substrate in which the barrier ribs are formed in advance, by removing the address electrode material deposited on the barrier ribs through the polishing process Forming an address electrode in the PDP address electrode for forming a PDP address electrode to simplify the manufacturing process, reduce the time required and reduce the manufacturing cost and improve the uniformity of discharge by removing the upper part of the partition so that the partitions have a uniform height. The purpose is to provide a method.

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 함)의 구조가 도시된 구성도,1 is a configuration diagram showing the structure of a general plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP);

도 2는 일반적인 격벽 형성과정이 도시된 구성도,2 is a configuration diagram illustrating a general partition formation process;

도 3은 종래 기술에 따른 어드레스 전극 형성과정이 도시된 구성도,3 is a block diagram illustrating a process of forming an address electrode according to the prior art;

도 4는 본 발명에 따른 어드레스 전극 형성과정이 도시된 구성도이다.4 is a diagram illustrating a process of forming an address electrode according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

50 : 유리기판 51 : 격벽50: glass substrate 51: partition wall

53 : 어드레스 전극 재료 53' : 어드레스 전극53: address electrode material 53 ': address electrode

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 격벽이 상호 평행하게 배열 형성된 기판 위에 상기 격벽에 의해서 복수개의 방전셀로 분리되도록 복수개의 어드레스 전극을 형성시키는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 함)용 어드레스 전극 형성방법에 있어서, 상기 기판 위에 어드레스 전극 재료를 증착시켜 일정한 두께의 박막을 형성시키는 제 1 과정과, 상기 기판을 향해 소정의 압력으로 기체를 분사하여 상기 기판의 표면에 잔존하는 이물질을 제거하는 제 2 과정과, 상기 기판에 연마액을 공급한 후 연마가공을 통해 상기 격벽 위에 형성된 박막을 제거하여 상기 기판 위에 어드레스 전극을 형성시키는 제 3 과정을 포함한 것을 특징으로하여 가능하게 된다.The present invention for achieving the above object is a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) to form a plurality of address electrodes to be separated into a plurality of discharge cells by the partition on a substrate formed with a plurality of partitions arranged in parallel to each other A method for forming an address electrode, comprising: a first process of depositing an address electrode material on a substrate to form a thin film having a predetermined thickness, and spraying a gas at a predetermined pressure toward the substrate to remove foreign substances remaining on the surface of the substrate; And a third process of removing the thin film formed on the barrier rib through polishing after supplying the polishing liquid to the substrate, and forming an address electrode on the substrate.

또한, 본 발명의 상기 PDP용 어드레스 전극 형성방법은 상기 제 3 과정 후 상기 기판을 향해 순수를 분사하여 기판의 표면에 잔존하는 이물질을 제거한 후 상기 기판에 남아있는 수분을 제거 하여 건조시키는 제 4 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하여 가능하게 된다.In addition, the method of forming an address electrode for a PDP according to the present invention further includes a fourth process of spraying pure water toward the substrate to remove foreign substances remaining on the surface of the substrate after the third process, and then removing and drying the moisture remaining on the substrate. It is possible to be characterized by consisting of.

상기와 같이 구성된 본 발명은 제조공정이 단순화되고 소요시간이 단축되어 제품의 생산성이 향상됨과 동시에 제조설비가 단순화되어 제조원가가 절감되는 이점이 있다.The present invention configured as described above has the advantage that the manufacturing process is simplified and the required time is shortened to improve the productivity of the product and at the same time the manufacturing equipment is simplified to reduce the manufacturing cost.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 PDP용 어드레스 전극 형성과정이 도시된 구성도이다.4 is a diagram illustrating a process of forming an address electrode for a PDP according to the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 먼저 격벽(51)이 형성되어 있는 유리기판(50)을 향해 어드레스 전극 재료(53)를 스퍼터링하여 0.1∼2.5㎛의 두께를 가진 박막을 형성시킨다. 이때, 상기 어드레스 전극 재료(53)로는 금, 은, 니켈, 구리 등의 금속이 주로 이용된다.Referring to FIG. 4, first, the address electrode material 53 is sputtered toward the glass substrate 50 on which the partition walls 51 are formed to form a thin film having a thickness of 0.1 to 2.5 μm. At this time, as the address electrode material 53, metals such as gold, silver, nickel and copper are mainly used.

이후, 상기 유리기판(50) 측으로 에어건(Air gun; 55)을 통해 N₂또는 클린에어(Clean air)를 소정의 압력으로 분사하여 상기 유리기판(50)의 표면에 잔존하는 이물질을 제거한다.Thereafter, N ₂ or clean air is injected at a predetermined pressure through the air gun 55 to remove the foreign matter remaining on the surface of the glass substrate 50.

이후, 상기 유리기판(50)에 연마액(57)을 공급한 후 유리기판(50)의 상측에 위치되도록 설치된 연마휠(59)을 약 10∼1000g/㎠의 압력을 가하면서 30∼600rpm 정도의 속도로 회전시킴으로써, 상기 연마휠(59)의 회전력을 이용하여 상기 격벽(51) 위에 형성된 어드레스 전극 재료(53)의 박막을 제거한다. 이때, 상기 격벽(51)의 상부도 일부 제거되어 격벽(51)들의 높이가 균일하게 된다.Thereafter, after supplying the polishing liquid 57 to the glass substrate 50, the polishing wheel 59 installed to be positioned above the glass substrate 50 is applied with a pressure of about 10 to 1000 g / cm 2 and about 30 to 600 rpm. By rotating at a speed of, the thin film of the address electrode material 53 formed on the partition 51 is removed using the rotational force of the polishing wheel 59. In this case, a portion of the upper part of the partition wall 51 is also removed to make the height of the partition walls 51 uniform.

상기에서, 연마액(57)은 순수에 통상 Al₂O₃로 대표되는 연마력을 가진 재료의 고형분이 10∼50% 정도 함유된 슬러리(Slurry)로서, 보통 입자 크기가 0.1∼10㎛ 정도인 것을 사용한다.In the above description, the polishing liquid 57 is a slurry containing about 10 to 50% of solid content of a material having polishing power, typically represented by Al ₂ O _3, and has a particle size of about 0.1 to 10 μm. use.

또한, 상기 연마휠(59)의 하면에는 직접 연마가공을 수행하는 연마패드(61)가 장착되어 있는데, 상기 연마패드(61)는 몰딩된 우레탄과 섬유유리를 충진한 에폭시 수지 등을 주로 사용하고 여기에 연마속도를 증가시키기 위해 글래스 비드(Glass beads), 다이아몬드 등의 분말을 접착시킨 필름을 장착하기도 한다.In addition, the lower surface of the polishing wheel 59 is equipped with a polishing pad 61 for performing a direct polishing, the polishing pad 61 is mainly used for the epoxy resin and the like filled with the molded urethane and fiberglass In order to increase the polishing rate, a glass-bonded film, such as glass beads or diamond, may be mounted.

이후, 상기 유리기판(50) 측으로 분사노즐(63)을 통해 순수를 분사하여 연마가공 후 유리기판(50)의 표면에 남아있는 잔여물을 제거하고, 상기 유리기판(50)에 남아있는 수분을 제거하여 건조시키면 상기 유리기판(50) 위에 원하는 패턴에 따라 형성된 어드레스 전극(53')을 얻을 수 있게 된다.Thereafter, pure water is injected through the injection nozzle 63 toward the glass substrate 50 to remove residues remaining on the surface of the glass substrate 50 after polishing, and to remove moisture remaining on the glass substrate 50. When it is removed and dried, an address electrode 53 'formed on the glass substrate 50 according to a desired pattern can be obtained.

상기와 같이 구성되고 동작되는 본 발명에 따른 PDP용 어드레스 전극 형성방법은 미리 격벽(51)이 형성된 유리기판(50) 위에 어드레스 전극 재료(53)를 일정한 두께로 증착시킨 후 상기 격벽(51) 위에 증착된 어드레스 전극 재료(53)를 연마가공을 통해 제거하여 상기 유리기판(50)에 어드레스 전극(53')을 형성시킴으로써 제조공정이 단순화되고 소요시간이 단축되어 제품의 생산성이 향상됨과 동시에 제조설비가 단순화되어 제조원가가 절감되는 이점이 있다.The method for forming an address electrode for a PDP according to the present invention, which is constructed and operated as described above, deposits an address electrode material 53 to a predetermined thickness on a glass substrate 50 on which a partition wall 51 is formed in advance, and then, on the partition wall 51. By removing the deposited address electrode material 53 through polishing to form the address electrode 53 'on the glass substrate 50, the manufacturing process is simplified and the required time is shortened, thus improving the productivity of the product and at the same time manufacturing equipment. There is an advantage that the manufacturing cost is reduced by simplifying.

또한, 본 발명은 어드레스 전극 재료(53)의 제거를 위한 연마가공 중 상기 격벽(51)들의 상부가 일부 제거되어 균일한 높이를 갖게 됨으로써 상기 격벽(51)에 의해 분리된 복수개의 방전셀이 각각 동일한 방전면적을 갖게되어 방전의 균일성이 향상되는 이점이 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of discharge cells separated by the partition walls 51 are formed by removing the upper portion of the partition walls 51 to have a uniform height during polishing for removing the address electrode material 53. The same discharge area has the advantage that the uniformity of the discharge is improved.

Claims

A method of forming an address electrode for a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) in which a plurality of address electrodes are formed on a substrate on which a plurality of partition walls are arranged in parallel to each other so as to be separated into a plurality of discharge cells by the partition walls.

A first process of depositing an address electrode material on the substrate to form a thin film having a predetermined thickness, a second process of spraying a gas at a predetermined pressure toward the substrate to remove foreign substances remaining on the surface of the substrate, and And a third process of forming an address electrode on the substrate by removing the thin film formed on the partition wall by supplying the polishing liquid to the substrate.

The method of claim 1,

The method of forming an address electrode for the PDP includes a fourth process of spraying pure water toward the substrate after the third process to remove foreign substances remaining on the surface of the substrate, and then removing and drying the moisture remaining on the substrate. A method of forming an address electrode for a PDP.

The method according to claim 1 or 2,

And removing the upper portion of the barrier ribs so that the barrier ribs have a uniform height in the second process.