KR100255649B1 - 광을이용한신호전송장치 - Google Patents

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KR100255649B1
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Abstract

반도체 칩 또는 회로 기판 주변에 어레이로 형성된 반도체 레이저 및 포토리시버에 의해 신호를 자유공간을 통해 송수신할 수 있도록 된 광을 이용한 신호 전송장치가 개시되어 있다.
이 개시된 광을 이용한 신호 전송장치는 기판과, 기판 상에 배치된 제1 및 제2반도체 칩과, 소정 파장의 변조광을 출사시키도록 제1반도체 칩의 상기 제2반도체 칩에 마주하는 면에 설치된 제1표면광 레이저 어레이와, 제2반도체 칩의 제1반도체 칩에 마주하는 면에 제1표면광 레이저 어레이에 대응되게 설치되어 제1표면광 레이저 어레이 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제1포토리시버 어레이를 포함하여, 제1반도체 칩의 신호를 제2반도체 칩으로 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

Description

광을 이용한 신호 전송장치{Signal transmitting apparatus using light}
본 발명은 광을 이용한 신호 전송장치에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 칩 또는 회로 기판 주변에 어레이로 형성된 반도체 레이저 및 포토리시버에 의해 신호를 자유공간을 통해 송수신할 수 있도록 된 광을 이용한 신호 전송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 회로 기판 상에 배치된 반도체 칩 사이 및/또는 어레이로 배치된 회로 기판 사이의 신호 송수신은 물리적인 결선 즉, 회로 기판 상에 형성된 와이어나 케이블을 통해 이루어진다.
도 1을 참조하면, 통상적으로 회로 기판(1)상에 배치된 반도체 칩(2)(3) 사이의 신호 전송은 성격이 같은 신호를 전송하는 다수의 와이어로 이루어진 버스(5)를 통해 이루어진다. 회로 기판(1) 예컨대, 메인보드(1)에서 CPU(3)와 그 주변에 위치한 반도체 칩(2) 사이의 신호 송수신은 동시에 예컨대, 32비트의 신호를 전송할 수 있는 32비트 버스를 통해 이루어질 수 있다.
한편, 도시된 바와 같이 CPU(3)가 설치되어 있는 회로 기판(1) 즉, 메인보드(1)에는 입출력보드(미도시)와 같은 회로 기판을 다수개 꽂을 수 있도록 슬롯(7)이 형성되어 있다. 이와 같이 슬롯(7)에 어레이로 꽂혀진 다수의 회로 기판 사이의 신호 전송은 또한, 상기 메인보드(1) 상에 형성되어 있는 버스(5)를 통해 이루어진다.
이와 같이 회로 기판(1) 상에 형성된 버스(5)를 통한 신호의 처리속도는 버스(5)를 이루는 와이어수 즉, 버스의 비트수에 의존한다. 그러나, 반도체 기판 상에 형성할 수 있는 와이어수를 늘리는데는 한계가 있다.
또한, 반도체 칩(2)(3) 사이 및/또는 회로 기판(1) 사이의 통신속도는 상호 연결되는 금속 와이어의 R-C 시간 상수 특성에 의존하는데, 이러한 R-C 시간 상수는 그 임계값이 존재하여, 이에 의해 신호 송수신 속도가 한정된다.
더욱이, 와이어에 의해 연결되는 반도체 칩(2)(3) 들간에는 임피던스 불일치가 유발될 수 있으며, 이에 따라 작동 속도가 느려지고, 전력 소모가 크다.
한편, 급속히 발전하는 마이크로 기술과 더불어 각종 반도체 칩 예컨대, CPU(3)의 연산처리속도는 기하급수적으로 증가하고 있다.
반면에, 회로 기판(1) 상에 와이어로 이루어진 버스를 통한 신호 전송 속도는 상기한 바와 같은 원인들로 인해 반도체 칩의 데이터 처리속도에 미치지 못하므로, 상기한 바와 같은 버스를 통한 신호 전송 과정에서 데이터의 병목현상(bottle neck)이 발생된다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 자유공간을 통하여 반도체 칩 사이 및/또는 회로기판 사이의 신호를 고속으로 전송할 수 있도록 된 광을 이용한 신호 전송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 신호 전송장치를 개략적으로 보인 평면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 사시도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면,
도 4는 도 3의 IV-IV선 단면도,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면,
도 6은 도 5의 VI-VI선 단면도,
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면,
도 8은 도 7의 VIII-VIII선 단면도,
도 9는 본 발명의 제1, 제2, 제3 및 제4실시예가 복합된 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면,
도 10은 도 9의 X-X선 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10,51,81...기판 20,52,52a,52b...제1반도체 칩
25,82,82a,82b...제2반도체 칩 30,53...제1표면광 레이저 어레이
31...표면광 레이저 35,55...제2표면광 레이저 어레이
40,83...제1포토리시버 어레이 45,85...제2포토리시버어레이
50,80...제1 및 제2카드
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 기판과; 상기 기판 상에 배치된 제1 및 제2반도체 칩과; 소정 파장의 변조광을 출사시키도록, 상기 제1반도체 칩의 상기 제2반도체 칩에 마주하는 면에 설치된 제1표면광 레이저 어레이와; 상기 제2반도체 칩의 상기 제1반도체 칩에 마주하는 면에 상기 제1표면광 레이저 어레이에 대응되게 설치되어, 상기 제1표면광 레이저 어레이 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제1포토리시버 어레이;를 포함하여, 상기 제1반도체 칩의 신호를 상기 제2반도체 칩으로 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 제1기판과, 상기 제1기판 상에 배치된 적어도 1개의 제1반도체 칩과, 상기 제1기판 및/또는 상기 적어도 1개의 제1반도체 칩 상에 설치되어 소정 파장의 변조광을 출사시키는 제1표면광 레이저 어레이를 구비하는 제1카드와; 상기 제1기판과 나란하게 배치된 제2기판과, 상기 제2기판 상에 배치된 적어도 1개의 제2반도체 칩과, 상기 제2기판 및/또는 상기 적어도 1개의 제2반도체 칩 상에 상기 제1표면광 레이저 어레이와 대응되도록 설치되어 상기 제1표면광 레이저 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제1포토리시버 어레이를 구비하는 제2카드;를 포함하여, 상기 제1카드로부터의 신호를 상기 제2카드로 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면이다.
도면을 참조하면, 광을 이용한 신호 전송장치는, 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 배치된 제1 및 제2반도체 칩(20)(25)과, 제1반도체 칩(20)의 일측면에 설치된 제1표면광 레이저 어레이(30)와, 상기 제2반도체 칩(25)의 일측면에 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)에 대응되게 설치된 제1포토리시버 어레이(40)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 제1표면광 레이저 어레이(30) 및 제1포토리시버 어레이(40) 각각은 신호를 전송하고자 하는 상기 제1 및 제2반도체 칩(20)(25)의 서로 마주하는 면에 설치된다.
상기 기판(10)은 GaAs와 같은 반도체 물질로 이루어진다.
상기 제1 및 제2반도체 칩(20)(25)은 상기 기판(10)상에 서로 대향되게 배치된다. 이때, 상기 제1 및 제2반도체 칩(20)(25) 각각은 대략 직육면체 모양으로, 그 일면이 상기 기판(10)에 설치된다. 여기서, 상기 제1 및/또는 제2반도체 칩(20)(25)은 중앙연산장치(CPU), 메모리, 캐시 메모리 등과 같은 반도체 칩일 수 있다.
상기 제1표면광 레이저 어레이(30)는 상기 제1반도체 칩(20)의 일측면에 설치된 다수의 표면광 레이저(31)로 이루어진다. 여기서, 상기 표면광 레이저(31) 각각은 반도체 물질층의 적층 방향으로 그 상면에 형성된 윈도우(32)를 통해 광을 생성 출사한다. 그러므로, 다수의 표면광 레이저(31)로 이루어진 표면광 레이저 어레이의 제작이 쉽다. 즉, 단일 기판상에 다수의 표면광 레이저를 동시에 제작할 수 있다.
이때, 상기 각 표면광 레이저(31)에서 출사되는 광의 방사각이
Figure pat00001
이내가 되도록 상기 윈도우(32)의 크기를 적절히 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 표면광 레이저 어레이(30)로부터 출사되는 광빔의 퍼짐폭이 작기 때문에, 표면광 레이저(31) 각각에서 출사되는 발산광을 평행광으로 바꾸어주기 위한 렌즈 어레이 없이도, 본 발명의 목적을 달성하기에 충분하다.
이때, 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)를 이루는 다수의 표면광 레이저(31)는 제1반도체칩(20)에 마련된 필드 효과 트랜지스터(FET)나 이종 접합 바이폴라 트랜지스터(HBT) 등의 구동회로(33)의 구동에 따라 각각 독립적으로 구동된다. 따라서, 각 표면광 레이저(31)는 상기 구동회로(33)에 의해 고속으로 온/오프되어, 소정 파장의 변조된 광을 출사한다. 따라서 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)에서 출사되는 광은 상기 제1반도체 칩(20)에서 출력하고자 하는 정보신호를 포함하는 광신호이다.
상기 제1포토리시버 어레이(40)는 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)에 대응되는 상기 제2반도체 칩(25)의 일측면에 설치된다. 이 제1포토리시버 어레이(40)는 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)의 각 표면광 레이저(31)로부터 변조되어 출사되는 광신호를 각각 독립적으로 수광하여 광전 변환시키는 다수의 포토리시버(41)로 이루어진다.
이때, 상기 포토리시버(41)는 통상의 포토다이오드일 수 있으며, 포토트랜지스터인 것도 가능하다. 상기 포토리시버(41)가 포토트랜지스터인 경우, 이 포토트랜지스터는 이종 접합 포토트랜지스터(HPT)로서, 입사되는 광신호를 검출하여 증폭한다. 이때, 상기 이종 접합 포토트랜지스터의 반응은 온도 변화에 따른 제1표면광 레이저 어레이(30)에서의 출사 파장 변화에 대해 균일한 스펙트럼 특성을 가지므로, 실질상 온도 변화에 영향을 받지 않는 특성이 있다. 여기서, 입사되는 광신호는 상기 이종 접합 포토트랜지스터의 에미터층을 통과하고, 베이스와 콜렉터층에서 각각 흡수되어 상기 제2반도체 칩(25)에 전달될 것이다.
한편, 상기 제1반도체 칩(20)으로부터 제2반도체 칩(25)으로 자유공간을 통해 신호 전송 뿐만 아니라, 그 반대로의 신호 전송이 가능하도록 상기 제1포토리시버 어레이(40)가 형성된 상기 제2반도체 칩(25)의 일측면에 제2표면광 레이저 어레이(35)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 제2표면광 레이저 어레이(35)는 상기 제1반도체 칩(20)을 향하여 소정 파장의 변조광을 출사시킨다.
이 경우, 상기 제2표면광 레이저 어레이(35)쪽에서 입사되는 광신호를 수광할 수 있도록 상기 제1표면광 레이저 어레이(30)가 마련된 상기 제1반도체 칩(20)의 일측면에 제2포토리시버 어레이(45)를 더 구비한다. 이때, 상기 제2포토리시버 어레이(45)는 상기 제2표면광 레이저 어레이(35)에 대응되게 마련되어, 상기 제2표면광 레이저 어레이(35)쪽에서 입사되는 광신호를 수광한다.
여기서, 상기 제2표면광 레이저 어레이(35) 및 제2포토리시버 어레이(45) 각각은 상기 제1표면광 레이저 어레이(30) 및 제1포토리시버 어레이(40)와 실질상 동일하므로, 그 자세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 단면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV선 단면도이다.
도면을 참조하면, 광을 이용한 신호 전송장치는 제1기판(51), 상기 제1기판(50) 상에 배치된 적어도 1개의 제1반도체 칩(52) 및 제1표면광 레이저 어레이(53)를 구비하는 제1카드(50)와, 제2기판(81), 상기 제2기판(81) 상에 배치된 적어도 1개의 제2반도체 칩(82) 및 제1포토리시버 어레이(83)를 구비하는 제2카드(80)를 포함한다.
상기 제1 및 제2기판(51)(81)은 서로 나란하게 배치된다. 상기 제1기판(51)은 인쇄 회로 기판으로서, 이 제1기판(51) 상에는 적어도 1개 예컨대, 2개의 제1반도체 칩(52)이 배치된다. 그리고 상기 제2기판(81)은 통상적인 인쇄 회로기판으로서, 이 제2기판(81) 상에는 적어도 1개 예컨대, 2개의 제2반도체 칩(82)이 배치된다. 이때, 상기 제1 및 제2반도체 칩(52)(82) 중 적어도 한쌍은 서로 마주하도록 배치된다.
상기 제1표면광 레이저 어레이(53)는 상기 제1기판(51) 또는 상기 제1반도체 칩(52) 상에 설치되어 소정 파장의 변조광을 출사시킨다. 그리고 상기 제1포토리시버 어레이(83)는 상기 제2기판(81) 또는 상기 제2반도체 칩(82) 상에 설치되어 상기 제1표면광 레이저 어레이(53) 쪽에서 입사되는 광을 수광한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)는 상기 제2반도체 칩(82)과 마주하는 상기 제1반도체 칩(52) 중 적어도 하나의 제1반도체 칩(52a)의 일면 즉, 상면에 설치된 것이 바람직하다. 그러므로 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)에서 출사되는 광은 이에 대응되게 배치된 제2반도체 칩(82a)을 향한다.
상기 제1포토리시버 어레이(83)는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)에 대응되는 제2반도체 칩(82a)의 일면에 설치된 것이 바람직하다. 이 제1포토리시버 어레이(83)는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)쪽에서 입사되는 광신호를 수광한다. 그러므로, 상기 제1반도체 칩(52a)의 출력신호는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)에서 광신호로 출력되고, 이 광신호를 상기 제1포토리시버 어레이(83)에서 수광함으로써, 상기 제1반도체 칩(52a)의 출력신호가 제2반도체 칩(82a)에 전달된다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1포토리시버 어레이(83)가 형성된 상기 제2반도체 칩(82a)의 일측에 소정 파장의 변조광을 출사시키는 제2표면광 레이저 어레이(85)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 제1표면광 레이저 어레이(53)가 마련된 상기 제1반도체 칩(52a)의 일측에 상기 제2표면광 레이저 어레이(85)쪽에서 입사되는 광신호를 수광하도록 상기 제2표면광 레이저 어레이(55)에 대응되는 제2포토리시버 어레이(85)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 제1 및 제2표면광 레이저 어레이(53)(55), 제1 및 제2포토리시버 어레이(83)(85) 즉, 송수신 모듈(70)을 구비함으로써, 상기 제1반도체 칩(52a)으로부터의 출력신호가 자유공간을 통해 상기 제2반도체 칩(82a)으로 전송되고, 그 역방향으로의 신호 전송도 가능하게 된다.
여기서, 상기 제1 및 제2표면광 레이저 어레이(53)(55), 제1 및 제2포토리시버 어레이(83)(85)는 도 2를 참조하여 설명한 본 발명의 제1실시예의 제1 및 제2표면광 레이저 어레이(30)(35), 제1 및 제2포토리시버 어레이(40)(45)와 실질상 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 표면광 레이저 어레이(53)(55) 및 이에 대응하는 포토리시버 어레이(83)(85)를 구비함으로써, 반도체 칩(52a)(82a) 사이의 신호 즉, 상기 제1 및 제2카드(50)(80) 사이의 신호를 자유공간을 통하여 송수신할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면이고, 도 6은 도 5의 VI-VI선 단면도이다. 본 실시예는 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 본 발명의 제2실시예와 동일하며, 제1 및 제2카드(50)(80) 사이의 자유공간을 통한 신호 송수신을 위한 송수신 모듈(70)이 제2반도체 칩(82)에 마주하지 않는 제1반도체 칩(52b)과 이 제1반도체 칩(52b)과 마주하는 제2기판(81) 상에 마련된 점에 그 특징이 있다. 여기서, 도 3 및 도 4와 동일 참조부호는 동일부재를 나타낸다.
즉, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 상기 송수신 모듈(70)이 상기 제2반도체 칩(82)과 어긋나게 배치된 제1반도체 칩(52) 중 적어도 하나의 반도체 칩(52b)의 일면과, 이에 대응되는 제2기판(81)에 마련된다. 이때, 도시된 바와 같이, 제1반도체 칩(52b)의 상면에는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53) 및 제2포토리시버 어레이(85)가 설치되고, 이 제1반도체 칩(52b)에 대향되는 제2기판(81)상에는 제1포토리시버 어레이(83)와 제2표면광 레이저 어레이(55)가 설치될 수 있다.
또한, 상기 송수신 모듈(70)은 상기 제1반도체 칩(52)과 어긋나게 배치된 제2반도체 칩(82) 중 적어도 하나의 반도체 칩(82b)의 일면과, 이에 대응되는 제1기판(51)상에 마련되는 것도 가능하다. 즉, 도시된 바와 같이, 제2반도체 칩(82b)의 상면에는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53) 및 제2포토리시버 어레이(85)가 마련되고, 이 제2반도체 칩(82b)에 대향되는 제1기판(51) 상에는 제1포토리시버 어레이(83)와 제2표면광 레이저 어레이(55)가 마련될 수 있다.
여기서, 상기 제1 및 제2기판(51)(81)은 그 적어도 일부분이 제1 및 제2표면광 레이저 어레이(53)(55)의 출사파장에 대해 투명한 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제1포토리시버 어레이(83) 및 제2표면광 레이저 어레이(55)는 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2기판(51)(81)의 서로 마주하지 않는 면에 설치될 수 있다. 또한, 상기 제1표면광 레이저 어레이(53) 및 제2포토리시버 어레이(85)는 상기 제1 및 제2기판(51)(80)의 서로 마주하지 않는 면에 설치될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 표면광 레이저 어레이(53)(55) 및 이에 대응하는 포토리시버 어레이(83)(85)를 구비함으로써, 반도체 칩(52b)(82b)과 이에 대응되는 기판(81)(51) 사이의 신호 즉, 제1 및 제2카드(50)(80) 사이의 신호를 자유공간을 통하여 송수신할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치를 개략적으로 보인 도면이고, 도 8은 도 7의 VIII-VIII선 단면도이다. 본 실시예는 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 본 발명의 제2 및 제3실시예와 동일하며, 송수신 모듈(70)이 제1 및 제2기판(51)(81) 상의 상기 제1 및 제2반도체 칩(52)(81)이 설치되지 않는 영역에 설치된 점에 그 특징이 있다. 여기서, 도 3 및 도 4와 동일 참조부호는 동일 부재를 나타낸다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2기판(81) 상에는 상기 제1표면광 레이저 어레이(53) 및 제2포토리시버 어레이(85)가 설치되고, 이에 대응되게 상기 제1기판(51) 상에 제1포토리시버 어레이(83) 및 제2표면광 레이저 어레이(55)가 설치된다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 표면광 레이저 어레이(53)(55) 및 이에 대응하는 포토리시버 어레이(83)(85)를 구비함으로써, 기판(51)(81) 사이의 신호 즉, 제1 및 제2카드(50)(80) 사이의 신호를 자유공간을 통하여 송수신할 수 있다.
한편, 본 발명의 광을 이용한 신호 전송장치는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 도 2 내지 도 8을 참조하여 설명한 본 발명의 제1, 제2, 제3 및 제4실시예에 따른 광을 이용한 신호 전송장치가 복합되어 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 동일 카드(50) 즉, 동일 기판(51) 상에서 반도체 칩(52a)과 반도체 칩(52b) 사이, 서로 다른 기판(51)(81) 상에 배치된 반도체 칩(52a)(82a) 사이, 일 기판(51)(81) 상의 반도체 칩(52b)(82b)과 다른 기판(81)(51) 사이, 기판(51)과 기판(81) 사이의 신호를 자유공간을 통하여 전송 즉, 송수신할 수 있도록 마련될 수 있다. 이와 같은 광을 이용한 신호 전송장치는 제1 및 제2카드(50)(80) 사이의 신호뿐만 아니라, 동일 카드 내에서의 신호를 자유공간을 통해 송수신한다.
한편, 본 발명의 실시예들은 단일 기판상에 배치된 2개의 반도체 칩, 두 기판 및 일 기판과 다른 기판 상의 반도체 칩 들 사이의 신호를 자유공간을 통하여 송수신할 수 있는 것으로 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 다수의 반도체 칩 사이의 신호 전송이 가능하도록 마련될 수 있다. 그리고, 상기한 바와 같은 카드 즉, 기판이 다수개 나란히 배치되고, 이 기판 상에 배치된 다수의 반도체 칩 및 다수의 기판 사이의 신호를 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 마련될 수 있다.
본 발명에 따른 광을 이용한 신호 전송장치는 반도체 칩 사이, 반도체 칩과 기판 사이 및/또는 기판 사이의 신호를 표면광 레이저 어레이 및 이에 대응되는 포토리시버 어레이를 이용하여 자유공간을 통해 전송하게 되므로, 병목현상 없이 신호를 고속으로 전송할 수 있다.

Claims (5)

  1. 기판과;
    상기 기판 상에 배치된 제1 및 제2반도체 칩과;
    소정 파장의 변조광을 출사시키도록, 상기 제1반도체 칩의 상기 제2반도체 칩에 마주하는 면에 설치된 제1표면광 레이저 어레이와;
    상기 제2반도체 칩의 상기 제1반도체 칩에 마주하는 면에 상기 제1표면광 레이저 어레이에 대응되게 설치되어, 상기 제1표면광 레이저 어레이 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제1포토리시버 어레이;를 포함하여,
    상기 제1반도체 칩의 신호를 상기 제2반도체 칩으로 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 광을 이용한 신호 전송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2반도체 칩의 상기 제1포토리시버 어레이가 설치된 면에 마련되어, 상기 제1반도체 칩을 향하여 소정 파장의 변조광을 출사시키는 제2표면광 레이저 어레이와;
    상기 제1반도체 칩의 상기 제1표면광 레이저가 설치된 면에 상기 제2표면광 레이저 어레이에 대응되게 마련되어, 상기 제2표면광 레이저 어레이 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제2포토리시버 어레이;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광을 이용한 신호 전송장치.
  3. 제1기판과, 상기 제1기판 상에 배치된 적어도 1개의 제1반도체 칩과, 상기 제1기판 및/또는 상기 적어도 1개의 제1반도체 칩 상에 설치되어 소정 파장의 변조광을 출사시키는 제1표면광 레이저 어레이를 구비하는 제1카드와;
    상기 제1기판과 나란하게 배치된 제2기판과, 상기 제2기판 상에 배치된 적어도 1개의 제2반도체 칩과, 상기 제2기판 및/또는 상기 적어도 1개의 제2반도체 칩 상에 상기 제1표면광 레이저 어레이와 대응되도록 설치되어 상기 제1표면광 레이저 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제1포토리시버 어레이를 구비하는 제2카드;를 포함하여,
    상기 제1카드로부터의 신호를 상기 제2카드로 자유공간을 통해 전송할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 광을 이용한 신호 전송장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 및/또는 제2기판의 적어도 일부분이 상기 제1표면광 레이저 어레이에서 출사되는 광파장에 대해 투명한 것을 특징으로 하는 광을 이용한 신호 전송장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제1포토리시버 어레이 일측에 마련되어, 소정 파장의 변조광을 출사시키는 제2표면광 레이저 어레이와;
    상기 제1표면광 레이저 어레이 일측에 상기 제2표면광 레이저 어레이에 대응되게 마련되어, 상기 제2표면광 레이저 어레이 쪽에서 입사되는 광신호를 수광하는 제2포토리시버 어레이;를 더 포함하여,
    상기 제1 및 제2카드 사이의 자유 공간을 통한 신호 송수신이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 광을 이용한 신호 전송장치.
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