KR100253332B1 - Soj type device socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An SOJ(Small Out-line J-lead) type socket is to reduce friction between a socket pin and a device lead by simple operation and to reduce deposition of conductive foreign matters on the socket pin. CONSTITUTION: An SOJ type device socket comprises a socket body(40) forming an inserting groove(43) and a socket pin(41) including a tester contact part(41a) fixed to the socket body at both ends of the inserting groove to project outwards and a device lead contact part(41b) disposed at both ends of the inserting groove to be contacted with a lead(31a) of the device. An elastic hinge part(41c) is formed between the device lead contact part and the tester contact part. A pressed piece part(41d) extends to a center of inside end of the inserting groove between the device lead contact part and the elastic hinge part ,and it is pressed by the device body. The inserting groove is formed in a cross sectional area so that a device(31) having the lead is inserted without contact. The device lead contact part is maintained in a state of non-contact with the lead until the device is completely inserted. A sloping surface(41d') is formed inside end of the pressed piece part with a downward slant to inside.

Description

에스오제이형 디바이스 소켓{SOJ TYPE DEVICE SOCKET}SJJ device socket {SOJ TYPE DEVICE SOCKET}

본 발명은 반도체에서 사용하는 에스오제이(SOJ)형 디바이스 소켓에 관한 것으로, 소켓핀과 디바이스 리드와의 마찰을 줄여줌으로써 소켓핀에 전도성 이물질의 누적을 줄여주어 소켓의 수명을 연장시키도록 한 에스오제이형 디바이스 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an SJ type device socket used in a semiconductor, and reduces the friction between the socket pin and the device lead, thereby reducing the accumulation of conductive foreign matter on the socket pin and extending the life of the socket. Type device socket.

일반적으로 에스오제이(SOJ)형 소켓의 수명은 소켓 자체의 수명보다는 디바이스의 제조공정 중 솔더링 공정에서 발생하는 전도성 이물질이 소켓에 묻어서 소켓의 수명을 단축시켰다. 따라서, 종래의 소켓방식을 개조하여 소켓에 전도성 이물질이 최소한으로 부착되게 하여 소켓의 수명을 연장시키는 것이 필요하게 되었다.In general, the lifespan of SOJ-type sockets is shorter than that of the sockets themselves, rather than the lifetime of the sockets. Therefore, it is necessary to extend the life of the socket by modifying the conventional socket method so that the conductive foreign matter is minimally attached to the socket.

종래에는 도 1과 같이, 수직핸들러 내의 프레스 실린더(1)의 디바이스 삽입홀(3)을 통해 디바이스(4)가 들어오면, 프레스 실린더(1)가 소켓(2) 안으로 디바이스(4)를 밀어넣어 소켓(2)과 디바이스(4)를 접촉시킨다. 그런 다음 테스터가 이 디바이스(4)를 테스트하기 시작해서 끝날 때까지 프레스 실린더(1)가 이 위치를 유지하다가 테스터가 끝난 후에 뒤로 밀려난다.Conventionally, as shown in FIG. 1, when the device 4 enters through the device insertion hole 3 of the press cylinder 1 in the vertical handler, the press cylinder 1 pushes the device 4 into the socket 2. The socket 2 is brought into contact with the device 4. The press cylinder 1 then maintains this position until the tester starts to test the device 4 and ends and is pushed back after the tester is over.

도 2는 에스오제이형 디바이스(11)가 소켓(2)에 삽입될 때 소켓핀(2a)이 좌우로 약간씩 밀리면서 디바이스 리드(11a)에 접촉되는 동작을 나타낸다.2 shows an operation in which the socket pin 2a is slightly pushed to the left and right to contact the device lead 11a when the SJJ device 11 is inserted into the socket 2.

그러나, 종래 에스오제이형 디바이스 소켓에서는 소켓(2)에 프레스 실린더(1)가 디바이스(11)를 밀 때, 소켓핀(2a)이 디바이스 리드(11a)와 마찰이 되면서, 디바이스(11)가 소켓(2)안으로 밀려 들어가기 때문에 디바이스 리드(11a)에 묻어 있는 솔더가 조금씩 소켓핀(2a)에 쌓여가는 현상이 발생하며, 이러한 현상은 소켓(2)의 수명을 빨리 단축시키는 문제점이 있었다.However, in the conventional SJJ device socket, when the press cylinder 1 pushes the device 11 against the socket 2, the socket pin 2a rubs against the device lead 11a, so that the device 11 is connected to the socket. (2) As it is pushed in, a phenomenon in which the solder buried in the device lead 11a gradually accumulates on the socket pin 2a occurs, and this phenomenon has a problem of shortening the lifespan of the socket 2 quickly.

또한 도 3 및 도 4는 티에스오피(TSOP)형 디바이스(21)를 나타내는 것으로, 소켓(2)의 상부인 버튼(2c)을 누르면 소켓핀(2b)이 자체 탄성에 의해 위로 들리게 되고, 이때 소켓(2)에 디바이스(21)를 삽입하고 난 다음 소켓(2)의 버튼(2c)을 누르던 힘을 제거하면 소켓핀(2b)가 자체 탄성에 의해 복원하면서 디바이스 리드(21a)에 접촉하게 된다.3 and 4 also show a TSOP type device 21. When the button 2c, which is the upper part of the socket 2, is pressed, the socket pin 2b is lifted up by its elasticity. After the device 21 is inserted into the (2) and the force applied to the button 2c of the socket 2 is removed, the socket pin 2b comes into contact with the device lead 21a while being restored by its elasticity. .

그러나 이러한 종래의 티에스오피형 디바이스 소켓에서는 상술한 에스오제이형 디바이스 소켓에서의 문제점을 해소할 수는 있으나, 디바이스(21)를 삽입하기 위하여는 상기 버튼(2c)을 일일이 눌러주어야 하는 문제점이 있었다.However, in the conventional TOS device socket, the above-mentioned problem of the SJ device socket can be solved, but there is a problem in that the button 2c must be pressed in order to insert the device 21.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출한 것으로, 간단한 동작으로 소켓핀과 디바이스 리드와의 마찰을 줄여줌으로써 소켓핀에 전도성 이물질의 누적을 줄여주어 소켓의 수명을 연장시키도록 한 에스오제이형 디바이스 소켓을 제공함에 있다.An object of the present invention has been made in view of the above problems, SJ J to reduce the accumulation of conductive foreign matter on the socket pin by reducing the friction between the socket pin and the device lead in a simple operation to extend the life of the socket It is to provide a type device socket.

도 1은 일반적인 수직핸들러 내의 프레스 실린더를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a press cylinder in a general vertical handler.

도 2는 종래의 기술에 의한 에스오제이(SOJ)형 디바이스를 소켓에 삽입하는 동작을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an operation of inserting a conventional SOJ device into a socket.

도 3 및 도 4는 종래의 기술에 의한 티에스오피(TSOP)형 디바이스를 소켓에 삽입하는 동작을 나타내는 것으로,3 and 4 illustrate an operation of inserting a TSOP device according to the related art into a socket.

도 3은 디바이스를 소켓에 삽입하기전 버튼을 누르는 동작을 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating an operation of pressing a button before inserting a device into a socket.

도 4는 디바이스를 소켓에 삽입한 동작을 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating an operation of inserting a device into a socket.

도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓을 나타내는 것으로,5 and 6 show an SJJ device socket according to the present invention,

도 5는 디바이스를 소켓에 삽입하기전 상태를 나타내는 동작도.5 is an operation diagram showing a state before inserting a device into a socket;

도 6은 디바이스를 소켓에 삽입한 상태를 나타내는 동작도.6 is an operation diagram showing a state where a device is inserted into a socket;

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

31 ; 디바이스 31a ; 디바이스 리드31; Device 31a; Device leads

40 ; 소켓몸체 41 ; 소켓핀40; Socket body 41; Socket pin

41a ; 테스터 접촉부 41b ; 디바이스 리드 접촉부41a; Tester contacts 41b; Device lead contacts

41c ; 탄성힌지부 41d ; 눌림편부41c; Elastic hinge portion 41d; Pressed part

41d' ; 경사면 43 ; 삽입홈41d '; Inclined plane 43; Insert groove

44 ; 누름판 44a ; 평판부44; Pressing plate 44a; Reputation

44b ; 경사캠부44b; Inclined Cam

이러한 본 발명의 목적은 디바이스가 삽입되는 삽입홈을 형성한 소켓몸체와, 상기 삽입홈의 양측에서 소켓몸체에 고정되어 외부로 돌출되는 테스터 접촉부와 상기 삽입홈의 양측에 위치하여 디바이스의 리드에 접촉되는 디바이스 리드 접촉부를 가지는 소켓핀으로 구성된 에스오제이형 디바이스 소켓에 있어서, 상기 소켓핀의 디바이스 리드 접촉부와 테스터 접촉부의 사이에 탄성힌지부를 형성하고 상기 디바이스 리드 접촉부와 탄성힌지부사이에서 상기 삽입홈의 내측단 중앙측으로 연장되어 디바이스 몸체에 의하여 눌리는 눌림편부를 형성하며 상기 눌림편부에는 경사면을 형성하고, 상기 눌림편부사이에는 디바이스와 접촉하는 평판부와 상기 경사면과 접촉되는 경사캠부를 가지는 눌림판을 설치한 것을 특징으로 하는 에스오제이형 디바이스 소켓에 의하여 달성된다.The object of the present invention is a socket body formed with an insertion groove into which the device is inserted, and a tester contact portion which is fixed to the socket body at both sides of the insertion groove and protrudes outwards, and located at both sides of the insertion groove to contact the lead of the device. An SJ type device socket comprising a socket pin having a device lead contact portion, wherein an elastic hinge portion is formed between a device lead contact portion and a tester contact portion of the socket pin, and an inner side of the insertion groove is formed between the device lead contact portion and the elastic hinge portion. However, it is extended to the center side to form a pressing piece to be pressed by the device body, and the pressing piece is formed in the inclined surface, between the pressing piece has a pressing plate having a flat plate contacting the device and the inclined cam portion in contact with the inclined surface SJJ device, characterized in that Achieved by the socket.

이하, 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 설명한다.Hereinafter, the SJJ device socket according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓을 나타내는 것으로, 도 5는 디바이스를 소켓에 삽입하기전 상태를 나타내는 동작도이고, 도 6은 디바이스를 소켓에 삽입한 상태를 나타내는 동작도를 각각 보인 것이다.5 and 6 illustrate an SJJ device socket according to the present invention, FIG. 5 is an operation diagram illustrating a state before a device is inserted into a socket, and FIG. 6 is an operation diagram illustrating a state in which a device is inserted into a socket. Will be shown respectively.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓은 디바이스(31)가 삽입되는 삽입홈(43)을 형성한 소켓몸체(40)와, 상기 삽입홈(43)의 양측에서 소켓몸체(40)에 고정되어 외부로 돌출되는 테스터 접촉부(41a)와 상기 삽입홈(43)의 양측에 위치하여 디바이스(31)의 리드(31a)에 접촉되는 디바이스 리드 접촉부(41b)를 가지는 소켓핀(41)으로 구성된다.As shown in the drawing, the SJJ device socket according to the present invention includes a socket body 40 having an insertion groove 43 into which a device 31 is inserted, and a socket body at both sides of the insertion groove 43. A socket pin 41 having a tester contact portion 41a fixed to 40 and protruding outwardly, and a device lead contact portion 41b positioned at both sides of the insertion groove 43 to contact the lead 31a of the device 31. It consists of

상기 소켓핀(41)의 디바이스 리드 접촉부(41a)와 테스터 접촉부(41b)의 사이에 탄성힌지부(41c)를 형성하고 상기 디바이스 리드 접촉부(41b)와 탄성힌지부(41c)사이에서 상기 삽입홈(43)의 내측단 중앙측으로 연장되어 디바이스 몸체에 의하여 눌리는 눌림편부(41d)를 형성한 것이다.An elastic hinge portion 41c is formed between the device lead contact portion 41a of the socket pin 41 and the tester contact portion 41b, and the insertion groove is formed between the device lead contact portion 41b and the elastic hinge portion 41c. It extends to the inner end center side of 43, and forms the pressing piece part 41d pressed by the device body.

상기 삽입홈(43)은 리드(31a)를 포함한 디바이스(31)가 접촉되지 않고 삽입될 수 있는 횡단면적으로 형성되며, 상기 디바이스 리드 접촉부(41b)는 디바이스(31)가 완전히 삽입되기 전까지는 리드(31a)에 접촉되지 않는 상태로 유지되도록 설치된다.The insertion groove 43 is formed in a cross section through which the device 31 including the lead 31a can be inserted without contact, and the device lead contact portion 41b is a lead until the device 31 is completely inserted. It is provided so that it may remain in contact with 31a.

상기 눌림편부(41d)는 삽입홈(43)으로 삽입되는 디바이스(31)에 의하여 직접 눌리도록 할 수도 있으나 눌림편부(41d)를 포함한 소켓핀(41)이 금속제임을 감안하여 디바이스(31) 몸체와의 마찰에 의한 마모를 방지하기 위하여 눌림편부(41d)에 별도의 눌림판(44)을 결합하여 삽입홈(43)으로 삽입되는 디바이스(31) 몸체가 눌림판(44)과 접촉되도록 하는 것이 바람직하다.The pressing piece portion 41d may be directly pressed by the device 31 inserted into the insertion groove 43, but considering that the socket pin 41 including the pressing piece portion 41d is made of metal, In order to prevent abrasion due to friction, it is preferable to couple the separate pressing plate 44 to the pressing piece 41d so that the body of the device 31 inserted into the insertion groove 43 is in contact with the pressing plate 44. Do.

또한 상기 눌림편부(41d)의 내측단에는 내측을 향하여 하향 경사진 경사면(44d')이 형성된다.In addition, the inclined surface 44d 'inclined downward toward the inner side is formed at the inner end of the pressing piece 41d.

상기 눌림판(44)은 디바이스(31) 몸체가 안착되는 평판부(44a)와, 상기 평판부(44a)의 하부에 형성되어 상기 눌림편부(41d)의 경사면(41d')에 접촉되는 경사캠부(44b)로 구성된다.The pressing plate 44 is a flat plate portion 44a on which the device 31 body is seated, and an inclined cam portion formed under the flat plate portion 44a to contact the inclined surface 41d 'of the pressing piece portion 41d. It consists of 44b.

이하, 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the SJJ device socket according to the present invention.

초기에는 상기 소켓핀(41)은 자체 탄성복원력에 의하여 디바이스 리드 접촉부(41b)가 삽입홈(43)의 내벽면에 대략 일치하는 상태, 즉 디바이스(31)이 삽입되더라도 리드(31a)와 접촉되지 않는 상태로 유지된다.Initially, the socket pin 41 is in a state in which the device lead contact portion 41b approximately coincides with the inner wall surface of the insertion groove 43 by its elastic restoring force, that is, even if the device 31 is inserted, the socket pin 41 is not in contact with the lead 31a. It does not remain.

이 상태에서 프레스 실린더가 디바이스(31)를 밀게 되면, 상기 디바이스(30)가 소켓몸체(40)의 삽입홈(43)내로 삽입된다.When the press cylinder pushes the device 31 in this state, the device 30 is inserted into the insertion groove 43 of the socket body 40.

이때, 디바이스(31)가 완전히 삽입되어 눌림판(44)이 눌리기 전까지는 디바이스(31)의 리드(31a)가 디바이스 리드 접촉부(41b)의 위치를 지나더라도 디바이스 리드 접촉부(41b)가 리드(31a)와 접촉되지 않는다.At this time, even when the lead 31a of the device 31 passes through the position of the device lead contact portion 41b until the device 31 is fully inserted and the pressing plate 44 is pressed, the device lead contact portion 41b remains the lead ( Not in contact with 31a).

소켓몸체(40)의 삽입홈(43)에 디바이스(31)가 삽입되어 디바이스(31)의 몸체가 누름판(44)의 평판부(44a)에 접촉한 상태에서 프레스 실린더에 의하여 디바이스(31)가 추가적으로 삽입되고, 이에 따라 누름판(44)이 디바이스(31)에 의하여 눌려서 밀려들어가게 된다.The device 31 is inserted by the press cylinder while the device 31 is inserted into the insertion groove 43 of the socket body 40 so that the body of the device 31 contacts the flat plate portion 44a of the pressing plate 44. It is additionally inserted so that the pressing plate 44 is pushed in by the device 31.

이때, 누름판(44)의 평판부(44a)에 형성된 경사캠부(44b)가 소켓핀(41)의 눌림편부(41d)에 형성된 경사면(41d')을 누르게 되고, 이에 따라 눌림편부(41d)와 디바이스 리드 접촉부(41b)가 탄성힌지부(41c)을 중심으로 하여 내측으로 회동하게 되어 비로소 디바이스 리드 접촉부(41b)가 디바이스(31)의 리드(31a)에 접촉하게 된다.At this time, the inclined cam portion 44b formed on the flat plate portion 44a of the pressing plate 44 presses the inclined surface 41d 'formed on the pressing piece portion 41d of the socket pin 41, and thus the pressing piece portion 41d and The device lead contact portion 41b is rotated inward with respect to the elastic hinge portion 41c so that the device lead contact portion 41b comes into contact with the lead 31a of the device 31.

이 상태에서 디바이스(31)를 인출하게 되면 상술한 삽입 시와 역방향 작용으로 눌림편부(41d)와 디바이스 리드 접촉부(41b)가 탄성적으로 복원하게 되는데 디바이스(31)의 리드(31a)가 디바이스 리드 접촉부(41b)에 이르기 전에 눌림편부(41d)와 디바이스 리드 접촉부(41b)의 복원이 완료되어 디바이스(31)가 삽입홈(43)에서 인출되는 과정에서도 리드(31a)가 디바이스 리드 접촉부(41b)와 접촉하지 않게 된다.When the device 31 is pulled out in this state, the pressing piece 41d and the device lead contacting portion 41b are elastically restored by the reverse action as described above. The lead 31a of the device 31 is the device lead. Even before the contact piece 41b and the device lead contact part 41b have been restored before reaching the contact part 41b, the lead 31a is held in the device lead contact part 41b even when the device 31 is pulled out of the insertion groove 43. Will not come in contact with

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 에스오제이형 디바이스 소켓은 디바이스를 삽입하는 과정에서 디바이스 리드 접촉부와 디바이스 리드가 마찰접촉하지 않고 디바이스가 완전히 삽입되었을 때 비로소 디바이스 리드 접촉부와 디바이스 리드가 접촉하게 되며, 삽입된 디바이스를 인출하는 과정에서도 디바이스 리드가 디바이스 리드 접촉부의 위치에 이르기 전에 디바이스 리드 접촉부가 탄성적으로 복원되어 디바이스 리드 접촉부가 디바이스 리드에 마찰접촉되지 않게 되므로 소켓핀에 전도성 이물질의 누적을 줄여주어 소켓의 수명을 연장시키도록 한 효과가 있다.As described above, in the SJJ device socket according to the present invention, when the device lead contact portion and the device lead are not frictionally contacted in the process of inserting the device, the device lead contact portion and the device lead are brought into contact with each other. In the process of withdrawing the inserted device, the device lead contact is elastically restored before the device lead reaches the position of the device lead contact so that the device lead contact is not frictionally contacted with the device lead, thereby reducing the accumulation of conductive foreign matter on the socket pin. This has the effect of extending the life of the socket.

Claims (1)

디바이스가 삽입되는 삽입홈을 형성한 소켓몸체와, 상기 삽입홈의 양측에서 소켓몸체에 고정되어 외부로 돌출되는 테스터 접촉부와 상기 삽입홈의 양측에 위치하여 디바이스의 리드에 접촉되는 디바이스 리드 접촉부를 가지는 소켓핀으로 구성된 에스오제이형 디바이스 소켓에 있어서,A socket body having an insertion groove into which a device is inserted, a tester contact portion fixed to the socket body at both sides of the insertion groove to protrude outwards, and a device lead contact portion positioned at both sides of the insertion groove to contact the lead of the device; In the SJJ device socket composed of a socket pin, 상기 소켓핀의 디바이스 리드 접촉부와 테스터 접촉부의 사이에 탄성힌지부를 형성하고 상기 디바이스 리드 접촉부와 탄성힌지부사이에서 상기 삽입홈의 내측단 중앙측으로 연장되어 디바이스 몸체에 의하여 눌리는 눌림편부를 형성하며 상기 눌림편부에는 경사면을 형성하고, 상기 눌림편부사이에는 디바이스와 접촉하는 평판부와 상기 경사면과 접촉되는 경사캠부를 가지는 눌림판을 설치한 것을 특징으로 하는 에스오제이형 디바이스 소켓.An elastic hinge portion is formed between the device lead contact portion and the tester contact portion of the socket pin, and the pressing piece portion extends between the device lead contact portion and the elastic hinge portion toward the center of the inner end of the insertion groove and is pressed by the device body. And an inclined surface, and a pressing plate having a flat plate portion in contact with the device and an inclined cam portion in contact with the inclined surface between the pressing piece portions.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01161738A (en) * 1987-12-17 1989-06-26 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Ic socket
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