KR100250138B1 - Method for manufacturing lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법은, 필름에 원하는 리드 프레임의 형상을 패턴화하는 패터닝 단계와, 패터닝된 필름을 소재에 감광시켜 원하는 모양을 형상화하는 이미징 단계와, 이미징된 소재를 에칭액에 의해 에칭하는 에칭 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 상기 패터닝 단계에서의 리드 프레임의 내부 리드의 설계에 있어서, 상기 내부 리드의 상면은 캐비티형으로 보상하고, 하면은 세리프형으로 보상하는 점에 특징이 있다.The method for manufacturing a lead frame according to the present invention includes a patterning step of patterning a shape of a desired lead frame on a film, an imaging step of forming a desired shape by exposing the patterned film to a material, and the imaged material by an etching solution. A method of manufacturing a lead frame comprising an etching step of etching, wherein, in the design of an internal lead of the lead frame in the patterning step, the upper surface of the inner lead is compensated by a cavity type, and the lower surface of the lead frame is compensated by a serif type. It is characterized by.

Description

리드 프레임의 제조방법{Method for manufacturing lead frame}Method for manufacturing lead frame {Method for manufacturing lead frame}

본 발명은 반도체 소자인 리드 프레임(lead frame)의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 와이어 본딩(wire bonding)을 위한 충분한 내부 리드 폭(inner lead width)을 얻을 수 있는 리드 프레임의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame, which is a semiconductor device, and more particularly, to a method of manufacturing a lead frame capable of obtaining a sufficient inner lead width for wire bonding.

오늘날, 반도체 칩의 집적화 및 소형화에 따라 리드 프레임도 정밀 피치(pitch)화가 요구되는데, 리드 프레임의 정밀 피치화를 위해서는 제조장비의 정밀성도 중요하지만 와이어 본딩을 위한 충분한 리드 폭을 확보하기 위한 특별한 공정이 요구되고 있다. 그와 같이 충분한 리드 폭을 확보하기 위한 방법으로 에칭에 의한 리드 프레임의 제조공정에서 공정조건이나 제조방법 등을 바꾸는 방법과, 리드 프레임의 설계 데이터를 변형시키는 방법이 있다. 이중에서 종래의 공정을 활용하면서 원하는 리드 폭을 얻을 수 있는 리드 프레임을 제조하기 위하여, 주로 리드 프레임의 설계 데이터를 변형시키는 방법을 사용하거나 새로운 형태의 아트-워크(art-work) 보상방법을 사용한다. 여기서, 아트-워크 보상방법이란 에칭에 의해 없어지는 부분을 감안하여 원하는 리드 형상보다 소정 크기 만큼 더 크게 설계함으로써 에칭공정이 완료된 후, 원하는 리드 형상이 만들어지도록 하는 것을 말한다.Today, as the integration and miniaturization of semiconductor chips require precise pitching of lead frames, precision of manufacturing equipment is important for precision pitching of lead frames, but it is a special process to secure sufficient lead width for wire bonding. This is required. As such methods for securing a sufficient lead width, there are a method of changing process conditions, a manufacturing method, and the like in the manufacturing process of the lead frame by etching, and a method of modifying the design data of the lead frame. Among them, in order to manufacture a lead frame that can obtain a desired lead width while utilizing a conventional process, it is mainly used to modify the design data of the lead frame or to use a new form of art-work compensation method. do. Here, the art-work compensation method means that the desired lead shape is made after the etching process is completed by designing a larger size by a predetermined size than the desired lead shape in consideration of the portion lost by etching.

도 1 및 도 2는 종래 리드 프레임의 제조방법에 따른 리드 프레임의 제조과정을 각각 나타내 보인 것으로서, 도 1은 세리프(serif)형의 내부 리드의 설계 상태도이고, 도 2는 캐비티(cavity)형의 내부 리드의 설계 상태도이다.1 and 2 show the manufacturing process of the lead frame according to the conventional lead frame manufacturing method, respectively, FIG. 1 is a design state diagram of a serif type internal lead, and FIG. 2 is a cavity type This is a state diagram of the design of the internal lead.

종래의 리드 프레임의 제조방법에 의하면, 리드 프레임의 내부 리드의 설계에 있어서 도 1에 도시된 바와 같이, 내부 리드의 상면(11a) 및 하면(11b)의 주변에 각각 동일한 세리프형 아트-워크 보상선(12a)(12b)을 주어 상,하면을 동일하게 패터닝하거나, 도 2에 도시된 바와 같이 내부 리드의 상면(21a) 및 하면(21b)의 주변에 각각 동일한 캐비티형 아트-워크 보상선(22a)(22b)을 주어 상,하면을 동일하게 패터닝하였다. 도 2에서 참조부호 23a, 23b는 에칭공정이후 불필요한 부분을 잘라내기 위한 내부 리드 상면(21a) 및 하면(21b)의 각각의 절단선을 나타낸다.According to the conventional manufacturing method of the lead frame, in the design of the inner lead of the lead frame, as shown in FIG. 1, the same serif art-work compensation is provided around the upper surface 11a and the lower surface 11b of the inner lead, respectively. Lines 12a and 12b are given to pattern the upper and lower sides equally, or as shown in FIG. 2, the same cavity-type work compensation line (around the upper and lower surfaces 21a and 21b of the inner lead, respectively) 22a) and 22b) were used to pattern the upper and lower surfaces in the same manner. In Fig. 2, reference numerals 23a and 23b denote cut lines of the inner lead upper surface 21a and the lower surface 21b for cutting out unnecessary portions after the etching process.

그런데, 이와 같은 종래의 리드 프레임의 제조방법에 의하면 에칭액이 소재를 뚫기 전에 소재의 측면을 식각하는 양이 상대적으로 많은 측면 에칭이 발생하여 베벨(bevel)이 많아지고, 그로 인해 에칭에 장해를 일으켜 내부 리드가 원하지 않는 형상으로 만들어져, 결국 와이어 본딩을 위해 필요한 리드 폭을 얻기가 어려워 지는 문제점이 있다.However, according to the conventional method of manufacturing a lead frame, side etching occurs in which a large amount of etching of the side surface of the material is performed before the etching solution penetrates the material, thereby increasing the bevel, thereby causing an obstacle to etching. There is a problem that the internal leads are made into an undesired shape, which makes it difficult to attain the lead width necessary for wire bonding.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 리드 프레임의 내부 리드의 와이어 본딩을 위한 충분한 폭을 얻을 수 있는 리드 프레임의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a lead frame which can obtain a sufficient width for wire bonding of an internal lead of the lead frame.

도 1은 종래 리드 프레임의 제조방법에 따른 리드 프레임의 제조과정에 있어서, 내부 리드의 상,하면을 세리프형으로 보상한 상태도.1 is a state diagram in which the upper and lower surfaces of an inner lead are compensated in a serif type in a process of manufacturing a lead frame according to a conventional lead frame manufacturing method.

도 2은 종래 리드 프레임의 제조방법에 따른 리드 프레임의 제조과정에 있어서, 내부 리드의 상,하면을 캐비티형으로 보상한 상태도.FIG. 2 is a state diagram in which upper and lower surfaces of an inner lead are compensated in a cavity type in a process of manufacturing a lead frame according to a conventional lead frame manufacturing method. FIG.

도 3은 본 발명의 리드 프레임의 제조방법에 따른 리드 프레임의 제조과정에 있어서, 내부 리드의 상면과 하면을 캐비티형과 세리프형으로 각각 보상한 상태도.3 is a state diagram in which the upper and lower surfaces of the inner lead are compensated in a cavity type and a serif type in the manufacturing process of the lead frame according to the method of manufacturing a lead frame according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

11a,21a,31a... 내부 리드의 상면 11b,21b,31b... 내부 리드의 하면11a, 21a, 31a ... upper surface of the inner lead 11b, 21b, 31b ... lower surface of the inner lead

12a,12b,22a,22b,32a,32b... 아트-워크 보상선12a, 12b, 22a, 22b, 32a, 32b ... art-work reward line

23a,23b,33... 절단선 34...(에칭 후) 폐기부분23a, 23b, 33 ... cutting line 34 ... (after etching)

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법은, 필름에 원하는 리드 프레임의 형상을 패턴화하는 패터닝 단계와, 패터닝된 필름을 소재에 감광시켜 원하는 모양을 형상화하는 이미징 단계와, 이미징된 소재를 에칭액에 의해 에칭하는 에칭 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 상기 패터닝 단계에서의 리드 프레임의 내부 리드의 설계에 있어서, 상기 내부 리드의 상면 및 하면을 상호 다르게 보상하는 점에 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a lead frame according to the present invention includes a patterning step of patterning a shape of a desired lead frame on a film, an imaging step of forming a desired shape by exposing the patterned film to a material; A method of manufacturing a lead frame comprising an etching step of etching an imaged material with an etchant, wherein in designing an internal lead of the lead frame in the patterning step, the upper and lower surfaces of the internal lead are compensated differently from each other. Has its features.

여기서, 상기 내부 리드의 상면은 캐비티형으로 보상하고, 하면은 세리프형으로 보상하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the upper surface of the inner lead is compensated by a cavity type, and the lower surface thereof is compensated by a serif type.

이와 같은 본 발명의 방법에 의하면, 내부 리드의 상면은 캐비티형으로 보상하고, 하면은 세리프형으로 보상함으로써 에칭액 간섭에 의한 영향을 최소로 하여 상면은 와이어 본딩을 위한 충분한 폭을 확보할 수 있고, 에칭 후 불필요한 부분을 절단할 때 작은 하중으로 용이하게 절단할 수 있는 장점이 있다.According to the method of the present invention, the upper surface of the inner lead is compensated by the cavity type, the lower surface is compensated by the serif type to minimize the influence of the etching solution interference, the upper surface can secure a sufficient width for wire bonding, When cutting unnecessary parts after etching, there is an advantage that can be easily cut with a small load.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 리드 프레임의 제조방법에 따른 리드 프레임의 제조과정에 있어서, 내부 리드의 설계 상태도이다.Figure 3 is a state diagram of the design of the internal lead in the manufacturing process of the lead frame according to the manufacturing method of the lead frame of the present invention.

본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법은 기본적으로는 종래 리드 프레임 제조방법과 크게 다르지 않다. 즉, 필름에 원하는 리드 프레임의 형상을 패턴화하는 패터닝 단계와, 패터닝된 필름을 소재에 감광시켜 원하는 모양을 형상화하는 이미징 단계와, 이미징된 소재를 에칭액에 의해 에칭하는 에칭 단계를 포함한다. 그러나, 본 발명의 방법에서는 상기 패터닝 단계에서의 리드 프레임의 내부 리드의 설계에 있어서, 상기 내부 리드의 상면 및 하면을 상호 다르게 보상하는 점에 그 특징이 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 내부 리드의 상면(31a)은 캐비티형으로 보상하고, 하면(31b)은 세리프형으로 보상한다. 이는 내부 리드의 상면은 에칭액의 흐름이 원활하지 않고, 하면은 에칭액이 중력에 의해 바로 밑으로 떨어지므로 에칭액의 흐름이 상대적으로 좋은 점을 고려한 것이다.The method of manufacturing a lead frame according to the present invention is basically not much different from the conventional method of manufacturing a lead frame. That is, a patterning step of patterning a shape of a desired lead frame on a film, an imaging step of forming a desired shape by exposing the patterned film to a material, and an etching step of etching the imaged material with an etching solution. However, the method of the present invention is characterized in that the upper and lower surfaces of the inner lead are compensated differently in the design of the inner lead of the lead frame in the patterning step. That is, as shown in FIG. 3, the upper surface 31a of the inner lead is compensated in a cavity shape, and the lower surface 31b is compensated in a serif shape. This is because the upper surface of the internal lead is not smooth flow of the etching liquid, the lower surface is considering the relatively good flow of the etching liquid because the etching liquid is dropped directly below by gravity.

이상과 같은 보상에 의하면, 상면은 에칭액 간섭에 의한 영향이 최소화되어 약간 미에칭성이 보이는 리드를 형성시키게 된다. 그러나, 하면은 세리프형의 보상 데이터에 의해 약간 과에칭이 되도록 에칭이 실시되므로, 결국 완전한 모양의 리드가 형성된다. 그리고, 특히 에칭 후 절단선(33)에 따라 절단되어 버려지는 소재 부분(34)은 절단을 용이하게 하기 위해 하프(half) 에칭이 실시된다. 도 3에서 참조부호 32a,32b는 아트-워크 보상선을 나타낸다.According to the compensation as described above, the upper surface is minimized the influence of the etching solution interference to form a lead that is slightly unetched. However, since the lower surface is etched so that it is slightly overetched by the serif type compensation data, a lead of a perfect shape is formed eventually. In particular, the material portion 34 to be cut along the cutting line 33 after etching is subjected to half etching to facilitate cutting. In FIG. 3, reference numerals 32a and 32b denote art-work compensation lines.

이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법은 내부 리드의 상면은 캐비티형으로 보상하고, 하면은 세리프형으로 보상함으로서 에칭액 간섭에 의한 영향을 최소로 하여 상면은 와이어 본딩을 위한 충분한 폭을 확보할 수 있고, 에칭 후 불필요한 부분을 절단할 때 작은 하중으로 용이하게 절단할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the method of manufacturing a lead frame according to the present invention, the upper surface of the inner lead is compensated by the cavity type, and the lower surface is compensated by the serif type, so that the influence of the etching solution interference is minimized and the upper surface is sufficient width for wire bonding. It can be secured, there is an advantage that can be easily cut with a small load when cutting unnecessary parts after etching.

Claims (2)

필름에 원하는 리드 프레임의 형상을 패턴화하는 패터닝 단계와, 패터닝된 필름을 소재에 감광시켜 원하는 모양을 형상화하는 이미징 단계와, 이미징된 소재를 에칭액에 의해 에칭하는 에칭 단계를 포함하는 리드 프레임의 제조방법에 있어서,A patterning step of patterning a shape of a desired lead frame on a film, an imaging step of forming a desired shape by exposing the patterned film to a material, and an etching step of etching the imaged material with an etching solution In the method, 상기 패터닝 단계에서의 리드 프레임의 내부 리드의 설계에 있어서, 상기 내부 리드의 상면은 캐비티형으로 보상하고, 하면은 세리프형으로 보상하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 제조 방법.In the design of the inner lead of the lead frame in the patterning step, the upper surface of the inner lead is compensated by the cavity type, the lower surface is a serif type manufacturing method, characterized in that the compensation. 제1항에 있어서, 상기 에칭 단계에서 에칭 후 절단선에 따라 절단되어 버려지는 소재 부분은 절단을 용이하게 하기 위해 하프 에칭이 실시되는 것을 특징으로 하느 리드 프레임의 제조방법.The method of manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the part of the material which is cut along the cutting line after etching in the etching step is half-etched to facilitate cutting.
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