KR100245629B1 - Conductive gasket manufacturing method for electromagentic shielding - Google Patents

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Abstract

사각단면 형상을 갖는 쿠션재를 소정의 크기로 가공하여 지지대의 상측면 위에 부착한 후 내측에 액상 접착제가 도포된 도전성 커버의 폭방향 양단을 잡아당겨 지지대에 접착제로 고정하여 쿠션재의 사각단면 형상을 반구형상으로 변형시키고 이어 도전성 커버를 가열하면 액상 접착제가 용융되어 반구형상의 쿠션재에 부착되어 도전성 개스킷이 완성된다. 이에 따라 스폰지의 단면 형상을 반구형으로 형성하기 위한 별도의 가공공정을 필요로 하지 않기 때문에 제조공정이 간단해지고 제조코스트가 낮아질 수 있다.A cushioning material having a rectangular cross-sectional shape is processed into a predetermined size and attached to the upper side of the support, and then pulls both widthwise ends of the conductive cover coated with a liquid adhesive on the inside to fix the adhesive to the support to fix the square cross-sectional shape of the cushioning material. After deforming to a shape and then heating the conductive cover, the liquid adhesive melts and adheres to the hemispherical cushioning material to complete the conductive gasket. Accordingly, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be lowered because a separate processing step for forming a hemispherical cross-sectional shape of the sponge is not required.

Description

반구형 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법Manufacturing method of conductive gasket for hemispherical electromagnetic shielding

내용없음No content

본 발명은 전자파 차폐용 도전성 개스킷 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기기의 각종 이음새나 접속부 등에 있어서 전자파의 누설이나 침입을 방지할 수 있는 도전성 개스킷 구조와 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive gasket structure for electromagnetic shielding and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a conductive gasket structure capable of preventing leakage or intrusion of electromagnetic waves in various joints or connecting portions of a device, and a method for manufacturing the same. will be.

전자통신 산업의 발전과 정보사회 구축에 따라 현대의 가전제품, 산업용 전자장치 및 정보통신 기기는 다운사이징되고 처리능력이 빠르며 소비전력이 낮아야 한다는 요구에 부응하여 기기 자체가 소형화되고 회로가 집적화됨으로써 좁은 공간에 더욱 많은 디바이스들이 설치되었다. 이에 따라 점차적으로 전파 잡음(noise)에 대한 영향을 받기 쉬운 환경에 놓이게 되었고 이를 해결하기 위한 여러 대책들이 강구되었다.In response to the development of the electronic communication industry and the establishment of the information society, modern home appliances, industrial electronic devices and information communication devices are required to be downsized, have high processing capacity, and have low power consumption. More devices were installed in the space. As a result, it is gradually placed in an environment susceptible to propagation noise, and various measures have been taken to solve this problem.

전자파가 누설 및 침투되는 기기의 주요 부위로는 기기의 접속부, 케이블, 투명 표시판 및 커넥터 접속부 등을 들 수 있다. 이 중에서 케이블에서 발생되는 전자파를 차폐하기 위해서는 케이블 자체를 실드하거나 접지하고 케이블 내부에 있는 전선, 즉 코어를 가능한 트위스트된 것을 사용한다. 또한 투명 표시판으로 누설되는 전자파를 차폐하기 위해서는 투명 표시판을 아크릴 등의 투명 절연물질을 이용하여 제작하고 금속 직물 메시 및 도전성 메시 등을 투명 표시판에 내장시키거나 투명 표시판의 일측면에 도전성 재료를 투명 진공 증착시켜 차폐시킨다.The main parts of the device to which electromagnetic waves leak and penetrate include a connection part of the device, a cable, a transparent display panel, and a connector connection part. Among them, to shield the electromagnetic wave generated from the cable, shield or ground the cable itself, and use twisted wires or cores inside the cable as much as possible. In addition, in order to shield the electromagnetic waves leaking to the transparent display panel, the transparent display panel is manufactured by using a transparent insulating material such as acrylic, and a metal fabric mesh and a conductive mesh are embedded in the transparent display panel, or a conductive material is transparent on one side of the transparent display panel. By deposition.

이와 같은 부위에 있어서는 어느 정도 전자파의 차폐가 가능하지만 기기의 접속부의 있어서의 차폐는 만족할 만큼 용이하지 않다.In such a part, although electromagnetic wave shielding is possible to some extent, shielding in the connection part of an apparatus is not easy enough.

기기의 접속부에 있어서의 전자파 차폐는 주로 외부에서 발생한 전파가 대기를 통하여 기기의 내부로 침입하는 것을 방지하거나 기기의 내부에서 발생한 전자파가 외부로 누설되는 것을 방지하기 위하여 이루어진다. 기기의 접속부에 있어서 전자파의 차폐를 극대화하기 위해서는 이음새가 없도록 설계하는 것이 최적이나 실제적으로 기기의 접속부에 있어서 이음새가 없도록 하는 것은 불가능하다. 따라서 기기의 접속부에 있어서의 전자파 칩입이나 누설은 피할 수 없는 상황이며 이를 방지하기 위해 도전성 개스킷이 이용된다.The electromagnetic shielding at the connection part of the device is mainly performed to prevent outside radio waves from entering the inside of the device through the atmosphere or to prevent leakage of the electromagnetic waves generated inside the device to the outside. In order to maximize the shielding of the electromagnetic wave at the connection part of the device, it is optimal to design it seamlessly, but it is impossible to make it seamless at the connection part of the device. Therefore, electromagnetic chipping or leakage at the connection part of the device is inevitable and a conductive gasket is used to prevent this.

예를 들어 각종 전자기기들을 내장한 기구물은 통상 전면부가 투명창을 갖는 도어로 형성되어 전자기기들의 작동상태를 살펴볼 수 있도록 한다. 이 경우에 도어의 투명창으로부터 방출되는 전자파는 투명창 자체를 상기에 기술된 금속 직물 메시 등을 내장한 투명 표시판을 이용함으로써 차폐할 수 있으며 도어와 기구물 본체와의 접속부에서의 전자파는 도전성 개스킷을 이용하여 차폐한다.For example, a device incorporating various electronic devices is usually formed as a door having a transparent window at the front thereof, so that the operation state of the electronic devices can be examined. In this case, the electromagnetic waves emitted from the transparent window of the door can be shielded by using a transparent display panel incorporating the above-described metal fabric mesh or the like, and the electromagnetic waves at the connection portion between the door and the main body of the door can provide a conductive gasket. To shield.

도 1에는 종래에 통상적으로 사용되는 도전성 개스킷의 단면도가 도시되어 있다.1 is a cross-sectional view of a conductive gasket conventionally used.

도시된 바와 같이, 스폰지(3) 전체를 접착제(2)를 개재하여 도전성 커버(1)로 둘러싸서 접착시킨다. 다음에 저면에 양면 접착제(5)를 부착하여 도전성 개스킷(10)을 완성한다.As shown, the entire sponge 3 is surrounded by the conductive cover 1 with an adhesive 2 and bonded. Next, the double-sided adhesive agent 5 is attached to the bottom surface to complete the conductive gasket 10.

이와 같은 구조의 도전성 개스킷(10)은 도 2A에 도시된 바와 같이 기구물 본체(30)의 전면 내측(20)에 부착된다. 따라서 전면부에 형성된 도어(도시안됨)를 닫게 되면 도어와 기구물 본체가 도전성 개스킷(10)을 둘러싸고 있는 도전성 커버(1)에 의해 전기적으로 연결되고 동시에 완전 밀착되어 기기 내부로부터 전자파가 누설되거나 기기 외부로부터 전자파가 침입하는 것을 차폐시킨다. 이때 도전성 개스킷의 내부에 형성된 스폰지(3)는 쿠션재로써 도어를 닫을 때 압착됨으로써 도어와 래크 본체를 기밀 밀착시키는 역할을 한다.The conductive gasket 10 having such a structure is attached to the front inner side 20 of the body main body 30 as shown in FIG. 2A. Therefore, when the door (not shown) formed on the front part is closed, the door and the main body of the device are electrically connected by the conductive cover 1 surrounding the conductive gasket 10 and at the same time, they are completely brought into close contact with each other. To shield the electromagnetic waves from intrusion. At this time, the sponge 3 formed inside the conductive gasket serves to tightly close the door and the rack body by being crimped when the door is closed with a cushioning material.

또한 도 2B에 도시된 바와 같이 컴퓨터 본체(50)의 외측 주연부를 따라 도전성 개스킷(10)이 설치된다. 따라서 도전성 케이스(40)를 이용하여 본체를 닫으면 컴퓨터 본체(50)와 도전성 케이스(40)가 전기적으로 연결되어 컴퓨터 내부에서 발생되는 전자파의 누설을 차폐할 수 있다.Also, as shown in FIG. 2B, a conductive gasket 10 is installed along the outer periphery of the computer body 50. As shown in FIG. Therefore, when the main body is closed using the conductive case 40, the computer main body 50 and the conductive case 40 may be electrically connected to shield leakage of electromagnetic waves generated inside the computer.

그러나 단면이 사각형인 스폰지를 내부에 갖는 상기 도전성 개스킷은 도어와 접촉하는 상면이 평면을 이루고 있기 때문에 도어를 닫을 때 압착시키기 위해 많은 힘을 필요로 하며 압착력이 전체적으로 고르게 전달되지 않아 부분적으로 전자파의 누설이 발생할 수도 있다. 또한 도어와 기구물 본체가 연결된 힌지부에 있어서 도어가 닫힐 때 도어의 내측부가 도전성 개스킷의 상면 모서리를 누르면서 밀게 되어 이를 반복함으로써 도전성 개스킷의 형태가 변형된다. 또한 컴퓨터 커버를 자주 열고 닫는 경우에도 도전성 케이스가 도전성 개스킷의 상면 모서리를 누르면서 밀게 되어 이를 반복함으로써 도전성 개스킷의 형태가 변형된다.However, the conductive gasket having a sponge having a rectangular cross section inside requires a lot of force to be pressed when the door is closed because the upper surface contacting the door is flat, and the compressive force is not evenly transmitted as a whole, so that partial leakage of electromagnetic waves occurs. This may occur. In addition, when the door is closed at the hinge portion to which the door and the mechanism body are connected, the inner portion of the door is pushed while pressing the upper edge of the conductive gasket, thereby repeating the deformation of the conductive gasket. In addition, even when the computer cover is frequently opened and closed, the conductive case is pushed while pressing the upper edge of the conductive gasket, and thus the shape of the conductive gasket is deformed.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 도 3에 도시된 바와 같은 구조의 도전성 개스킷이 사용된다. 즉 상기의 도전성 개스킷의 스폰지의 단면 형상을 반구형으로 변경하였으며 기타 다른 부분의 재질과 형상은 동일하다. 이와 같은 구조의 도전성 개스킷(10)을 사용하여 차폐를 하는 경우 상기 도어와 접촉하는 부분이 반구의 정점부로써 접촉면적이 작기 때문에 압착력이 작아지며 이에 따라 작은 힘에 의해서도 충분히 기밀압착된다. 또한 접촉면적이 점점 증가하는 방식으로 접촉되기 때문에 압착력이 균일하게 전달되어 부분적인 누설이 발생하지 않는다.In order to solve this problem, a conductive gasket having a structure as shown in FIG. 3 is used. That is, the cross-sectional shape of the sponge of the conductive gasket is changed to hemispherical shape, and the material and shape of the other parts are the same. In the case of shielding using the conductive gasket 10 having such a structure, since the contact area is small as the apex of the hemisphere and the contact area is small, the compressive force is small, and accordingly, the airtight crimp is sufficiently performed even by the small force. In addition, since the contact area is contacted in an increasing manner, the compressive force is evenly transmitted so that no partial leakage occurs.

그러나 이러한 도전성 개스킷에서 사용되는 반구형 스폰지는 처음부터 반구형의 형상으로 성형 또는 압출하여 제조하여야 했다. 그러나 상기 반구형 형상의 스폰지(6)를 성형 또는 압출하기 위해서는 어떤 밀도 이상의 재료를 사용하여야만 가능하였다. 즉, 밀도가 낮은 스폰지의 압출은 불가능하므로 단면이 반구형의 스폰지를 만들 수 없었다. 따라서 밀도가 낮은 단면이 사각형인 통상의 스폰지에 비해서 도어를 닫을 때 압착시키기 위해 많은 힘을 필요로 한다는 문제점이 있다.However, hemispherical sponges used in such conductive gaskets had to be manufactured by molding or extruding to hemispherical shapes from the beginning. However, in order to mold or extrude the hemispherical sponge 6, it was possible to use a material of a certain density or more. In other words, it is impossible to extrude a sponge of low density, and thus, a sponge having a hemispherical cross section could not be made. Therefore, there is a problem in that a lot of force is required to compress the door when closing the door, compared to a conventional sponge having a low density cross section.

또한 이러한 반구형 스폰지를 제조하기 위해서는 별도의 가공공정을 거쳐야 하기 때문에 제조공정이 복잡해지고 제조 코스트가 증가한다는 문제점이 있다.In addition, in order to manufacture such a hemispherical sponge has to go through a separate processing process there is a problem that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost increases.

본 발명의 목적은 이와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 압착시키기 위해 많은 힘을 필요로 하지 않으며 사용할 때 부분적인 전자파 누설이 발생하지 않는 도전성 개스킷을 간단한 공정 및 낮은 제조 코스트로 제조하는 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and a method for manufacturing a conductive gasket with a simple process and a low manufacturing cost that does not require much force and does not cause partial electromagnetic leakage when used. To provide.

도 1은 사각단면의 스폰지를 사용한 종래의 도전성 개스킷의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional conductive gasket using a square cross-section sponge,

도 2는 일반적인 도전성 개스킷의 사용상태도,2 is a state diagram used in the general conductive gasket,

도 3은 반구형 단면의 스폰지를 사용한 종래의 도전성 개스킷의 단면도,3 is a cross-sectional view of a conventional conductive gasket using a sponge having a hemispherical cross section,

도 4는 본 발명에 의한 도전성 개스킷의 제조공정도4 is a manufacturing process diagram of the conductive gasket according to the present invention.

<도면의주요부분에사용된부호의설명><Description of the symbols used in the main parts of the drawing>

1 : 도전성 커버 2 : 접착제1: conductive cover 2: adhesive

3 : 스폰지 4 : 지지대3: sponge 4: support

5 : 양면접착제 6 : 핫멜트 접착제5: double sided adhesive 6: hot melt adhesive

본 발명에 따르면, 사각단면 형상을 갖는 쿠션재를 소정의 크기로 가공하는 단계와; 쿠션재를 지지대의 상측면 위에 부착하는 단계와; 도전성 커버의 내측에 액상 접착제를 도포하는 단계와; 도전성 커버의 폭방향 양단을 잡아당겨 지지대에 접착시켜 쿠션재의 사각단면 형상을 반구형상으로 변형시키는 단계와; 도전성 커버를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법이 개시된다.According to the invention, the step of processing a cushioning material having a rectangular cross-sectional shape to a predetermined size; Attaching a cushioning material on the upper side of the support; Applying a liquid adhesive to the inside of the conductive cover; Pulling both ends in the width direction of the conductive cover and adhering the support to deform the rectangular cross-sectional shape of the cushioning material into a hemispherical shape; Disclosed is a method of manufacturing a conductive gasket for electromagnetic shielding, comprising heating the conductive cover.

바람직하게 지지대의 하측면에 부착된 도전성 커버위에 양면 테이프를 부착하는 단계를 더 포함한다. 또한 바람직하게, 액상 접착제는 핫 멜트를 포함하며 쿠션재는 발포 폴리우레탄 스폰지, 발포 실리콘 스폰지, 발포 네오플렌 스폰지 및 써모 플라스틱 엘라스토머 스폰지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 스폰지를 포함한다.And preferably attaching the double sided tape over the conductive cover attached to the underside of the support. Also preferably, the liquid adhesive comprises a hot melt and the cushioning material comprises any one sponge selected from the group consisting of foamed polyurethane sponges, foamed silicone sponges, foamed neoprene sponges and thermoplastic elastomer sponges.

또한 바람직하게 지지대는 PVC 또는 폴리에틸렌을 포함하고, 도전성 커버는 폴리에스터 섬유, 나일론 섬유 또는 부직포위에 무전해 금속 도금을 하여 직조함으로서 도전성을 갖는 천을 포함한다.Also preferably the support comprises PVC or polyethylene, and the conductive cover comprises a cloth which is conductive by weaving electroless metal plating on polyester fiber, nylon fiber or nonwoven fabric.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 도전성 개스킷을 제조하는 공정을 도식적으로 보여주고 있다.4 diagrammatically shows a process for making the conductive gasket of the present invention.

우선 일반적인 사각단면의 스폰지(3)를 원하는 규격에 맞도록 적절하게 가공한다(도 4A). 스폰지(3)는 쿠션재로 작용하는 것으로써 발포 폴리우레탄 스폰지(polyurethane sponge)나 발포 실리콘 스폰지(silicon sponge), 발포 네오플렌 스폰지(neoprene sponge) 혹은 써모 플라스틱 엘라스토머 스폰지(thermo plastic elastomer sponge) 등이 사용된다.First, the sponge 3 of a general rectangular cross section is appropriately processed to meet a desired standard (FIG. 4A). The sponge 3 acts as a cushioning material and is used by a foamed polyurethane sponge, a silicone sponge, a neoprene sponge, or a thermo plastic elastomer sponge. do.

이어서 스폰지의 폭에 맞도록 가공된 PVC 또는 폴리에틸렌 등의 지지대(4)의 상측면 위에 통상의 접착제를 개재하여 부착한다(도 4B). 이때 지지대의 폭은 스폰지의 폭과 동일하거나 약간 작게 할 수 있는데 개스킷의 단면형상이 P형상이나 아령형상의 경우에는 스폰지의 폭보다 크게 할 수 있다. 또한 도전성 개스킷이 설치되는 부위의 특성에 맞게 지지대 자체를 파스너 형상이나 클립 형상으로 만들어 사용할 수도 있다.Subsequently, the upper surface of the support 4 such as PVC or polyethylene processed to fit the width of the sponge is attached via a normal adhesive (FIG. 4B). At this time, the width of the support can be the same or slightly smaller than the width of the sponge, if the cross-sectional shape of the gasket can be larger than the width of the sponge in the case of P shape or dumbbell shape. In addition, the support itself can be made into a fastener shape or a clip shape according to the characteristics of the site where the conductive gasket is installed.

다음에 도전성 커버(1)의 내측에 액상의 접착제를 도포한다(도 4C). 바람직하게 액상의 접착제로는 핫 멜트 접착제(hot melt adhesive)가 사용된다. 도전성 커버의 폭의 크기는 후술하는 공정에서 사각형 스폰지의 단면 형상을 반구형으로 변형하기 위한 정도이면 족하다. 또한 바람직하게 도전성 커버(1)는 폴리에스텔 또는 나이론 천에 구리(Cu), 구리-니켈(Cu+Ni) 혹은 은(Ag)을 무전해 금속 도금시켜 전기가 통하도록 한 도전성 천이 사용된다.Next, a liquid adhesive is applied to the inside of the conductive cover 1 (Fig. 4C). Preferably, a hot melt adhesive is used as the liquid adhesive. The magnitude | size of the width | variety of an electroconductive cover is sufficient as it is a grade for transforming the cross-sectional shape of a rectangular sponge to hemispherical shape in the process mentioned later. In the conductive cover 1, preferably, a conductive cloth obtained by electroless metal plating of copper (Cu), copper-nickel (Cu + Ni) or silver (Ag) on a polyester or nylon cloth is used.

이어 도전성 커버(1)와 사각단면 형상의 스폰지(3)를 화살표방향으로 동시에 반구형 공간이 형성된 금형(미도시)내에 밀어넣고 소정의 도구로 도전성 커버(1)의 폭방향 양단을 잡아당겨 내부의 스폰지(3)의 사각단면 형상을 반구형상으로 변형시킨다(도 4D). 이때 도전성 커버의 양 단부는 오버랩될 수도 있고 정확히 맞거나 약간의 거리를 띌 수도 있다.Subsequently, the conductive cover 1 and the sponge 3 having a rectangular cross-sectional shape are pushed into a mold (not shown) in which a hemispherical space is formed at the same time in the direction of the arrow, and the both ends of the conductive cover 1 are pulled in the width direction with a predetermined tool. The rectangular cross-sectional shape of the sponge 3 is deformed into hemispherical shape (FIG. 4D). At this time, the both ends of the conductive cover may overlap, may be exactly fit or some distance.

이 상태에서 도전성 커버(1)를 가열한다(도 4E). 이때, 도전성 커버의 내면에는 핫 멜트가 도포되어 있기 때문에 가열에 의해 녹으면서 내부의 스폰지(3)와 도전성 커버(1)가 상호 접착된다.In this state, the conductive cover 1 is heated (Fig. 4E). At this time, since the hot melt is coated on the inner surface of the conductive cover, the inner sponge 3 and the conductive cover 1 are bonded to each other while melting by heating.

마지막으로 지지대 하측면상의 도전성 커버(1) 위에 양면 테이프(5)를 부착하여 완성한다(도 4F). 양면 접착테이프(5)는 통상의 접착 테이프 또는 도전성 양면 접착테이프가 사용된다. 바람직하게 양면 접착테이프의 폭은 지지대의 폭보다 적거나 같게 한다. 이때 도전성 개스킷이 설치되는 부위의 특성에 맞게 지지대 자체를 파스너 형상이나 클립 형상으로 만들어 사용하는 경우에는 양면 테이프를 사용할 필요가 없기 때문에 이 공정은 생략할 수 있다.Finally, the double-sided tape 5 is attached onto the conductive cover 1 on the lower side of the support base to complete it (FIG. 4F). As the double-sided adhesive tape 5, a conventional adhesive tape or a conductive double-sided adhesive tape is used. Preferably the width of the double-sided adhesive tape is less than or equal to the width of the support. In this case, when the support itself is made into a fastener shape or a clip shape according to the characteristics of the site where the conductive gasket is installed, since the double-sided tape does not need to be used, this step can be omitted.

이와 같이 제조되는 본 발명의 도전성 개스킷은 스폰지를 종래와 같이 반구형의 단면 형상을 갖도록 별도로 가공할 필요가 없다. 즉 도전성 커버를 부착하는 공정 중에 자동적으로 지지대와 도전성 커버에 의하여 내부 스폰지의 단면형상이 사각형상에서 반구형상으로 변형되기 때문에 별도의 가공공정을 필요로 하지 않는다. 이에 따라 제조공정이 간단해지고 별도의 가공에 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있으므로 제조 코스트가 낮아진다는 장점을 갖는다.The conductive gasket of the present invention manufactured as described above does not need to be processed separately so that the sponge has a hemispherical cross-sectional shape as in the prior art. That is, since the cross-sectional shape of the inner sponge is deformed from a square shape to a hemispherical shape automatically by the support and the conductive cover during the process of attaching the conductive cover, no separate processing step is required. Accordingly, the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is lowered because the time and cost required for separate processing can be reduced.

이와 같이 본 발명에 의하면 스폰지의 단면 형상을 반구형으로 형성하기 위한 별도의 가공공정을 필요로 하지 않기 때문에 제조공정이 간단해지고 제조코스트가 낮아질 수 있다.As described above, according to the present invention, since a separate processing step for forming a hemispherical cross-sectional shape of the sponge is not required, the manufacturing process may be simplified and the manufacturing cost may be lowered.

Claims (6)

사각단면 형상을 갖는 쿠션재를 소정의 크기로 가공하는 단계와;Processing the cushion member having a rectangular cross-sectional shape to a predetermined size; 상기 쿠션재를 지지대의 상측면 위에 부착하는 단계와;Attaching the cushion material on the upper side of the support; 도전성 커버의 내측에 액상 접착제를 도포하는 단계와;Applying a liquid adhesive to the inside of the conductive cover; 상기 도전성 커버의 폭방향 양단을 잡아당겨 상기 지지대에 접착하여 상기 쿠션재의 사각단면 형상을 반구형상으로 변형시키는 단계와;Pulling both ends in the width direction of the conductive cover and adhering to the support to deform the rectangular cross-sectional shape of the cushion material into a hemispherical shape; 상기 도전성 커버를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.Method of manufacturing a conductive gasket for electromagnetic shielding comprising the step of heating the conductive cover. 제 1 항에 있어서, 상기 지지대의 하측면에 부착된 상기 도전성 커버위에 양면 테이프를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.The method of claim 1, further comprising attaching a double-sided tape on the conductive cover attached to the lower side of the support. 제 1 항에 있어서, 상기 액상 접착제는 핫 멜트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.The method of manufacturing a conductive gasket for electromagnetic wave shield according to claim 1, wherein the liquid adhesive comprises hot melt. 제 1 항에 있어서, 상기 쿠션재는 발포 폴리우레탄 스폰지, 발포 실리콘 스폰지, 발포 네오플렌 스폰지 및 써모 플라스틱 엘라스토머 스폰지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 스폰지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.The conductive gasket for electromagnetic shielding according to claim 1, wherein the cushioning material comprises any one sponge selected from the group consisting of a foamed polyurethane sponge, a foamed silicone sponge, a foamed neoprene sponge, and a thermoplastic elastomer sponge. Manufacturing method. 제 1 항에 있어서, 상기 지지대는 PVC 또는 폴리에틸렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.The method of manufacturing a conductive gasket for electromagnetic wave shield according to claim 1, wherein the support comprises PVC or polyethylene. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 커버는 폴리에스터 섬유, 나일론 섬유 또는 부직포에 무전해 금속 도금을 하여 직조함으로서 도전성을 갖는 천을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 제조방법.The method of manufacturing a conductive gasket for electromagnetic shielding according to claim 1, wherein the conductive cover comprises a cloth having conductivity by weaving by electroless metal plating on polyester fiber, nylon fiber or nonwoven fabric.
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