KR100239386B1 - Degator unit of auto molding press for manufacturing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치에 관한 것으로, 수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치를 구성함에 있어서, 바텀다이에 안착되는 리드프레임의 상태를 감지하도록 상기한 바텀다이의 대각선 방향과 길이방향으로 각각 감지센서를 설치하고, 상기한 바텀다이를 크리닝하는 크리너를 바텀다이의 상부로 슬라이딩되도록 설치하되, 상기한 크리너는 다수의 배큠홀이 일렬로 형성되고, 상기한 배큠홀의 전후방에 솔이 위치되도록 구비되어 먼지 등의 이물질의 발생을 없애 불량을 방지함은 물론, 생산성을 향상시키도록 된 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a degasser of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, and to a degasser of a semiconductor package manufacturing for removing a curl of a runner and a resin inlet which combines two lead frames molded with a resin material. In the configuration, the detection sensor is installed in the diagonal direction and the longitudinal direction of the bottom die so as to detect the state of the lead frame seated on the bottom die, so that the cleaner cleaning the bottom die to the upper portion of the bottom die To be installed, the cleaner has a plurality of vacuum holes are formed in a line, the front and rear of the vacuum holes are provided so that the sole is located to prevent the generation of foreign substances such as dust to prevent defects, as well as to improve productivity. .

Description

반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치Degasser of automatic molding press for manufacturing semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰드금형에서 몰딩이 되어져 결합된 2개의 리드프레임을 언로딩 로보트아암에 설치된 그립퍼로 그립하여 옮긴 후, 두개의 리드프레임에 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬(Cull)을 제거하여 리드프레임을 각각 분리할 수 있도록 된 것이다.The present invention relates to a degasser of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, two lead frames, which are molded and coupled in a mold mold, are gripped and moved by a gripper installed on an unloading robot arm. When molding the frame to remove the molded resin injection port and the runner (Cull) is to be able to separate the lead frame, respectively.

일반적으로 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치는 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬에 의해 결합되어 있는 두개의 리드프레임을 분리하도록 상부에는 탑다이가 설치되고, 하부에는 바텀플레이드의 상부에 바텀다이가 설치되어 상기한 탑다이가 상하로 작동되면서 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 불필요한 부분인 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하는 것이다.In general, a degasser of an automatic molding press for manufacturing a semiconductor package is provided with a top die at an upper part and a top die at a lower part so as to separate two lead frames coupled by a molded resin inlet and a runner curl during molding. The bottom die is installed at the top die, and the top die is operated up and down to remove curls of the resin inlet and the runner, which are unnecessary portions combining the two lead frames.

그러나, 종래의 디게이터장치는 바텀다이에 안착되는 리드프레임의 상태가 불안정하여도 이를 감지하는 수단이 설치되지 않아 대량의 불량을 발생시키는 요인이 되었고, 또한 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 바텀다이에 안착시켜 탑다이로 제거한 다음에 상기한 바텀다이의 청소는 에어를 불어서 청소하였던 바, 이때 발생되는 먼지 등의 이물질에 의해 불량이 발생되었던 문제점이 있었던 것이다.However, in the conventional degator device, even if the state of the lead frame seated on the bottom die is unstable, a means for detecting it is not provided, which causes a large amount of defects, and also a resin inlet which combines the two lead frames. And after the curl of the runner is seated on the bottom die and removed with the top die, the bottom die was cleaned by blowing air, which caused a problem caused by a foreign material such as dust generated at this time.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하도록 된 디게이터장치의 바텀다이에 안착되는 리드프레임의 상태를 감지하도록 다수의 감지센서를 설치하고, 상기한 바텀다이를 배큠에 의해 크리닝함으로써 먼지 등의 이물질의 발생을 없애 불량을 방지함은 물론, 생산성을 향상시키도록 된 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve such a problem, the state of the lead frame seated on the bottom die of the degasser device to remove the molded resin injection port and the runner curl during molding in the automatic molding press for semiconductor package manufacturing By installing a plurality of detection sensors to detect the dust, and cleaning the bottom die by vacuuming, it is possible to eliminate the occurrence of foreign substances such as dust, to prevent defects, and to improve the productivity of the automatic molding press for manufacturing a semiconductor package. In providing a gator device.

도 1은 본 발명에 따른 디게이터의 탑다이를 나타낸 정면도1 is a front view showing the top die of the degasser according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 디게이터의 바텀플레이트를 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view showing the bottom plate of the degasser according to the present invention

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

1 - 탑다이 2 - 바텀플레이트1-Top Die 2-Bottom Plate

3 - 바텀다이 4 - 감지센서3-bottom die 4-sensor

5 - 크리너 6 - 배큠홀5-Cleaner 6-Baek Hall

7 - 솔7-brush

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 자동몰딩프레스는, 와이어본딩된 리드프레임을 공급하는 온로더유니트와, 상기 공급된 리드프레임을 예열하는 예열장치와, 몰딩을 위해 펠렛을 공급하는 펠렛로딩유니트와, 상기한 예열된 리드프레임과 펠렛을 몰드금형으로 운반하는 로딩 로보트아암과, 몰드금형에서 몰딩된 리드프레임을 빼내는 언로딩 로보트아암과, 몰딩된 리드프레임을 빼낸 몰드금형을 청소하는 크리너와, 상기한 로딩/언로딩 로보트아암에 각각 설치되어 리드프레임을 그립할 수 있는 그립퍼와, 몰딩된 리드프레임에 붙어있는 런너게이트를 제거하는 디게이터장치와, 리드프레임을 적재할 수 있는 위치까지 이송시키는 픽 & 플레이스유니트 및 이송된 리드프레임을 배출하는 언로더유니트로 이루어진다.The automatic molding press according to the present invention includes an on-loader unit for supplying a wire-bonded lead frame, a preheating device for preheating the supplied lead frame, a pellet loading unit for supplying pellets for molding, and the pre-heated A loading robot arm for carrying the leadframe and pellets to the mold mold, an unloading robot arm for removing the molded leadframe from the mold mold, a cleaner for cleaning the mold mold from which the molded leadframe is removed, and the above loading / unloading Each gripper is mounted on the robot arm to grip the lead frame, a degutter device that removes the runner gate attached to the molded lead frame, a pick and place unit to transfer the lead frame to the position where it can be loaded, and transfer. It consists of an unloader unit for discharging the lead frame.

상기에 있어서, 디게이터장치는 자동몰딩프레스의 몰드다이에서 수지재로 몰딩을 할 때 두개의 리드프레임을 동시에 몰딩하는 것으로, 이때 두개의 리드프레임이 몰딩되기 위해서 수지재가 흘러 들어가는 런너와 수지주입구가 수지재로 채워져 이것에 의해 두개의 리드프레임이 결합되어 있는데, 이러한 부위를 절단시켜 주는 것이다.In the above description, the degutter device is molding two lead frames at the same time when molding from the mold die of the automatic molding press to the resin material, in which the runner and the resin inlet through which the resin material flows in order to mold the two lead frames. Filled with a resin material, the two lead frames are joined by this, which cuts these parts.

도 1은 본 발명에 따른 디게이터의 탑다이를 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 디게이터의 바텀플레이트를 나타낸 평면도이다. 도시된 바와같이 상기한 디게이터장치에는 상하로 작동하는 탑다이(1)가 설치되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런러의 컬을 제거하는 것이다. 이때, 상기한 탑다이(1)의 하부에 위치되도록 바텀다이(3)가 설치되어 이 바텀다이(3)에 리드프레임을 안착시켜 상기한 탑다이(1)로 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하는 것이다. 또한, 상기한 바텀다이(3)는 바텀플레이트(2)에 설치되어 있다.1 is a front view showing a top die of the degasser according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing a bottom plate of the degasser according to the present invention. As shown in the above degator device is installed top die (1) to operate up and down to remove the curl of the resin inlet and runner that combines the two lead frames. At this time, the bottom die 3 is installed so as to be positioned below the top die 1, and the lead frame is seated on the bottom die 3 to remove the resin inlet and the curler of the runner with the top die 1. It is. In addition, the bottom die 3 is provided in the bottom plate 2.

상기한 바텀플레이트(2)에는 상기한 바텀다이(3)에 안착되는 리드프레임의 상태를 확인하도록 다수개의 감지센서(4)가 설치되어 있는데, 이러한 감지센서(4)는 대각선방향과 두개의 리드프레임에 안착되는 바텀다이(3)의 길이방향으로 각각 설치되어 있는 것으로, 상기한 감지센서(4)는 발광부(4a)와 수광부(4b)로 이루어진다.The bottom plate 2 is provided with a plurality of detection sensors 4 to check the state of the lead frame seated on the bottom die 3, the detection sensor 4 is a diagonal direction and two leads It is provided in the longitudinal direction of the bottom die (3) which is seated on the frame, the above-described detection sensor (4) consists of a light emitting portion (4a) and a light receiving portion (4b).

또한, 상기한 바텀다이(3)에 리드프레임을 안착시켜 탑다이(1)로 수지주입구 및 런너의 컬을 제거한 후에는 상기한 바텀다이(3)를 크리닝하도록 상기한 바텀다이(3)의 상부로 슬라이딩되도록 크리너(5)가 설치되어 있는데, 이러한 크리너(5)는 다수의 배큠홀(6)이 일렬로 형성되고, 상기한 배큠홀(6)의 전후방에 솔(7)이 위치되도록 구비된 것이다.In addition, after the lead die is seated on the bottom die 3 to remove the resin inlet and the curler of the runner with the top die 1, the top of the bottom die 3 is cleaned to clean the bottom die 3. The cleaner 5 is installed to slide in the cleaner, and the cleaner 5 includes a plurality of vacuum holes 6 formed in a line, and the sole 7 is positioned at the front and rear of the vacuum hole 6. will be.

이와같이 구성된 본 발명은 수지재로 몰딩되어 결합된 두개의 리드프레임이 바텀다이(3)에 안착되면 탑다이(1)가 하강되어 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬 부분을 절단시켜 리드프레임을 분리시킨 후, 탑다이(1)가 상승되는 것이다. 이때, 상기한 바텀다이(3)에 안착된 리드프레임은 대각선과 길이방향으로 설치된 다수의 감지센서(4)에 의해 그 상태를 감지하여 불량을 미연에 방지하는 것이다.According to the present invention configured as described above, when the two lead frames molded and joined with the resin material are seated on the bottom die 3, the top die 1 is lowered to cut the curl portion of the resin inlet and the runner that combine the two lead frames. After removing the lead frame, the top die 1 is raised. At this time, the lead frame seated on the bottom die 3 is to detect the state by a plurality of detection sensors 4 installed in the diagonal and the longitudinal direction to prevent defects in advance.

이와같이 작동되면 픽&플레이스유니트에 의해서 분리된 리드프레임은 이송되고, 바텀다이(3)의 상부로 상기한 크리너(5)가 슬라이딩되면서 바텀다이(3)를 크리닝하는 것이다. 이때, 상기한 크리너(5)에 설치된 솔(7)에 의해 바텀다이(3)의 이물질을 긁고, 배큠홀(6)에 의해 흡입함으로써 크리닝하는 것이다.When operated in this way, the lead frame separated by the pick & place unit is transferred, and the bottom die 3 is cleaned while the cleaner 5 slides on the top of the bottom die 3. At this time, the foreign material of the bottom die 3 is scratched by the brush 7 provided in the above-mentioned cleaner 5, and it cleans by suction by the back hole 6. As shown in FIG.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치에 의하면, 몰드다이에서 몰딩시 성형된 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하는 디게이터장치의 바텀다이에 안착되는 리드프레임의 상태를 감지하도록 다수의 감지센서를 설치하고, 상기한 바텀다이를 배큠에 의해 크리닝함으로써 먼지 등의 이물질의 발생을 없애 불량을 방지하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the degasser of the automatic molding press for manufacturing a semiconductor package of the present invention, the lead frame seated on the bottom die of the degasser, which removes the curled resin inlet and the runner during molding in the mold die, By installing a plurality of detection sensors to detect the condition, and cleaning the bottom die by the backing, it is possible to eliminate the generation of foreign substances such as dust, thereby preventing defects and improving productivity.

Claims (2)

수지재로 몰딩된 두개의 리드프레임을 결합하고 있는 수지주입구 및 런너의 컬을 제거하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치를 구성함에 있어서, 바텀다이(3)에 안착되는 리드프레임의 상태를 감지하도록 상기한 바텀다이(3)의 대각선 방향과 길이방향으로 각각 감지센서(4)를 설치하고, 상기한 바텀다이(3)를 크리닝하는 크리너(5)를 바텀다이(3)의 상부로 슬라이딩되도록 설치하되, 상기한 크리너(5)는 다수의 배큠홀(6)이 일렬로 형성되고, 상기한 배큠홀(6)의 전후방에 솔(7)이 위치되도록 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치.In constructing a degasser of the automatic molding press for manufacturing a semiconductor package which removes the curl of the runner and the resin inlet joining the two lead frames molded of the resin material, the state of the lead frame seated on the bottom die 3 is shown. The sensing sensor 4 is installed in the diagonal direction and the longitudinal direction of the bottom die 3 so as to sense the respective surfaces, and the cleaner 5 for cleaning the bottom die 3 is slid to the top of the bottom die 3. The cleaner 5 is installed in such a way that a plurality of back holes 6 are formed in a line, and the sole 7 is provided so that the sole 7 is positioned in front and rear of the back holes 6. Degator device for automatic molding press. 제 1 항에 있어서, 상기한 감지센서(4)는 각각 한쌍의 발광부(4a)와 수광부(4b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디게이터장치.The device of claim 1, wherein the sensing sensor (4) comprises a pair of light emitting parts (4a) and a light receiving part (4b), respectively.
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