KR100237832B1 - Unloading system of semiconductor lead frame - Google Patents

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KR100237832B1 KR1019970024927A KR19970024927A KR100237832B1 KR 100237832 B1 KR100237832 B1 KR 100237832B1 KR 1019970024927 A KR1019970024927 A KR 1019970024927A KR 19970024927 A KR19970024927 A KR 19970024927A KR 100237832 B1 KR100237832 B1 KR 100237832B1
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Abstract

프레스금형으로 이송되는 리드프레임으로부터 패키지를 분리함과 동시에 보트로 이송하도록 하는 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor leadframe unloading system which separates a package from a leadframe transferred to a press mold and simultaneously transfers the package to a boat.

본 발명은 프레스금형과 이송로봇으로 구성된 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 있어서, 상기 프레스금형은 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 승· 하강 가능하게 설치되어 위치되는 패키지를 하측에서 상측으로 역타발하는 타발펀치를 포함하여 구성되고, 상기 이송로봇은 상호 다른 두 형상의 이동캠과, 상기 이동캠의 회전으로 수평· 수직 이동이 교번 수행되어 상기 관통홀 상측에서 패키지를 인계받아 보트로 옮기도록 형성된 로봇암을 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention relates to a semiconductor lead frame unloading system consisting of a press mold and a transfer robot, wherein the press mold includes a die block having a through hole formed therein and a package installed to be lifted and lowered below the through hole from a lower side to an upper side. It is configured to include a punch punching punching, the transfer robot is a two different shape of the mobile cam, the horizontal and vertical movement is alternately performed by the rotation of the mobile cam to take over the package from the upper side of the through hole to move to the boat It consists of a configuration including a robot arm formed.

따라서, 본 발명에 의하면, 리드프레임 패드로부터 패키지를 고속으로 분리함과 동시에 연속적으로 보트로 옮기게 됨에 따라 작업 시간이 단축되고 정확히 작업이 수행되어 작업 효율이 증대되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, as the package is separated from the lead frame pad at high speed and continuously moved to the boat, the work time is shortened and the work is performed accurately, thereby increasing work efficiency.

Description

반도체 리드프레임의 언로딩시스템Unloading System of Semiconductor Lead Frame

본 발명은 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프레스금형으로 이송되는 리드프레임으로부터 패키지를 분리하고, 분리된 패키지를 프레스금형에서 보트로 이송하도록 하는 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor leadframe unloading system, and more particularly, to a semiconductor leadframe unloading system for separating a package from a leadframe transferred to a press mold and transferring the separated package from the press mold to a boat. will be.

일반적으로 반도체 패키지는 리드프레임의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 이렇게 와이어 본딩된 부위를 몰딩 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.In general, a semiconductor package is wire bonded to a semiconductor chip and a lead attached to a pad of a lead frame, and then formed in such a manner that the wire bonded portion is molded and protrudes out of the molded portion. The lead is cut and bent into the required shape.

이렇게 형성된 반도체 패키지는 프레스금형에 의해 리드프레임으로부터 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성되고, 분리된 패키지는 이송로봇을 포함한 이송장치와 적재장치에 의해 소정 형상의 케이스 내부에 적재 포장된다.The semiconductor package thus formed is separated from the lead frame by a press mold, thereby completing a single product, and the separated package is loaded and packaged inside a case having a predetermined shape by a transfer device and a loading device including a transfer robot.

이러한 과정에 있어서 리드프레임으로부터 패키지를 분리하고, 분리된 패키지를 보트로 이송하는 리드프레임의 언로딩시스템의 종래 기술에 대하여 도1 또는 도2를 참조하여 설명하기로 한다.The prior art of the unloading system of the leadframe for removing a package from the leadframe in this process and transferring the separated package to a boat will be described with reference to FIG. 1 or FIG. 2.

종래의 언로딩시스템(10)은 도1에 도시된 바와 같이 이송수단에 의해 순차적으로 이송되는 리드프레임(12)을 안내하는 이송레일(13)의 단부 일측으로 이송레일(13)을 통해 투입되는 리드프레임(12)으로부터 패키지(P)를 분리하는 프레스금형(14)이 설치된다.The conventional unloading system 10 is introduced through the conveying rail 13 to one end of the conveying rail 13 for guiding the lead frame 12 sequentially conveyed by the conveying means as shown in FIG. The press mold 14 which separates the package P from the lead frame 12 is provided.

이 프레스금형(14) 일측으로 근접된 위치에는 분리된 패키지(P)를 소정 개수 수용하도록 형성된 보트(B)가 이송장치(16)에 설치되어 이동 가능하게 위치되며, 이 보트(B)의 프레스금형(14)의 상대측 부위에 프레스금형(14)에 의해 분리된 패키지(P)를 보트(B)로 이송하도록 형성된 이송로봇(18)이 설치된다.At a position proximate to one side of the press mold 14, a boat B formed to accommodate a predetermined number of separated packages P is installed in the transfer device 16 and is located to be movable. The transfer robot 18 formed to transfer the package P separated by the press mold 14 to the boat B is installed in the opposite side part of the metal mold | die 14. As shown in FIG.

여기서, 상술한 프레스금형(14)의 구성은 지지플레이트(14a)상에 이송레일(13)에 연장선상에 다이블록(14b)이 위치되고, 이 다이블록(14b)의 상면 소정 위치에는 패키지(P)가 안착 가능한 자리홈(14c)이 형성된다.Here, in the above-described configuration of the press mold 14, the die block 14b is positioned on the extension line of the transfer rail 13 on the support plate 14a, and the package (the package) is located at a predetermined position on the upper surface of the die block 14b. The seat groove 14c into which P) can be seated is formed.

그리고, 이 다이블록(14b)의 상측으로 프레스장치(도시 안됨)에 연결되어 승· 하강 가능하게 설치되는 상측플레이트(14d)가 있고, 이 상측플레이트(14d)의 하측에는 상술한 자리홈(14c)과 짝을 이루는 타발펀치(14e)가 고정된다.Then, above the die block 14b, there is an upper plate 14d which is connected to a press device (not shown) and is installed to be capable of raising and lowering, and below the upper plate 14d, the seat groove 14c described above. ) Punch punch 14e is fixed.

이러한 타발펀치(14e)는 상측플레이트(14d)의 하강 운동시 자리홈(14c) 상측에서 리드프레임(12)에 고정된 상태로 위치되는 패키지(P)를 상측에서 자리홈(14c) 내측으로 가압하여 분리하게 된다.The punching punch 14e pressurizes the package P positioned in the state fixed to the lead frame 12 from the upper side of the seat groove 14c during the downward movement of the upper plate 14d from the upper side into the seat groove 14c. To separate.

한편, 이렇게 분리된 패키지(P)는 자리홈(14c)에 안착된 상태로 있게 되며, 상측플레이트(14d)의 승강 운동시 일측에 설치된 이송로봇(18)에 의해 인출되어 보트(B)의 소정 위치로 옮겨진다.On the other hand, the separated package (P) is to be seated in the seat groove (14c), is pulled out by the transfer robot 18 installed on one side during the lifting motion of the upper plate (14d) is predetermined of the boat (B) Is moved to the location.

한편, 이송로봇(18)의 구성은 도2에 도시된 바와 같이 보트(B)를 중심으로 프레스금형(14)의 상대측 부위에 로봇본체(18a)가 설치되고, 이 로봇본체(18a)에 수평· 수직 방향으로 운동하는 로봇암(18b)이 설치된다.On the other hand, the configuration of the transfer robot 18, as shown in Figure 2, the robot body 18a is installed on the opposite side of the press mold 14 around the boat B, and the robot body 18a is horizontal to the robot body 18a. Robot arm 18b moving in the vertical direction is installed.

이렇게 설치된 로봇암(18b)의 단부에는 분리된 패키지(P)를 선택적으로 고정하도록 형성된 고정수단이 설치되어 있으며, 로봇본체(18a)의 구동시 로봇암(18b)의 단부는 상술한 다이블록(14b)의 자리홈(14c) 상측 부위와 보트(B)의 상측으로 수평· 수직 운동하게 된다.Fixing means formed to selectively fix the separated package (P) is installed at the end of the robot arm (18b) is installed in this way, the end of the robot arm (18b) when driving the robot body (18a) is the die block (described above) The upper portion of the seat groove 14c of 14b) and the upper portion of the boat B are horizontally and vertically moved.

이때 상술한 바와 같이 로봇암(18b)의 단부에 설치된 고정수단은 로봇암(18b)의 운동에 따라 자리홈(14c) 상측으로 위치된 후 다시 하강 위치되어 자리홈(18b) 내부에 분리된 상태로 안착된 패키지(P)를 고정하게 된다.At this time, as described above, the fixing means installed at the end of the robot arm 18b is positioned above the seat groove 14c according to the movement of the robot arm 18b, and then is lowered again and separated from the seat groove 18b. It will be fixed to the package (P) seated.

이후 이렇게 패키지(P)를 고정한 상태에서 로봇암(18b)의 운동에 의해 보트(B)의 상측으로 이동되어 위치된 보트(B)에 올려놓게 된다.Thereafter, the package P is fixed and moved to the upper side of the boat B by the movement of the robot arm 18b and placed on the boat B located.

이러한 구성에 의하면 리드프레임(12)은 이송레일(13)을 따라 점차적으로 프레스금형(14)의 다이블록(14b)과 상측플레이트(14d) 사이에 위치되고, 이때 패키지(P)는 다이블록(14b)에 형성된 자리홈(14c)의 상측에 위치된다.According to this configuration, the lead frame 12 is gradually located between the die block 14b and the upper plate 14d of the press mold 14 along the conveying rail 13, wherein the package P is a die block ( It is located above the seat groove 14c formed in 14b).

이어서 상측플레이트(14)가 하강 운동하게 되면 타발펀치(14e)는 위치된 패키지(P)를 상측에서 자리홈(14c) 내측으로 가압하여 리드프레임(12)으로부터 분리시키게 된다.Subsequently, when the upper plate 14 moves downward, the punch punch 14e presses the package P located in the seat groove 14c from the upper side and separates it from the lead frame 12.

그리고, 상측플레이트(14d)의 승강 운동으로 타발펀치(14e)가 다이블록(14b)으로부터 소정 높이 이격 위치되면 상술한 이송로봇(18)의 로봇암(18b)이 투입되어 고정수단으로 하여금 패키지(P)를 고정하도록 한다.Then, when the punching punch 14e is spaced apart from the die block 14b by a predetermined height by the lifting motion of the upper plate 14d, the robot arm 18b of the transfer robot 18 described above is put into the package (fixing means). Secure P).

이후 상측플레이트(14d)가 하강 운동을 함과 동시에 로봇암(18b)은 보트(B)로 이동하게 되고, 이어 패키지(P)는 고정수단의 고정력 해제에 의해 보트(B)의 소정 위치에 놓이게 된다.Then, the upper plate 14d moves downward and at the same time the robot arm 18b moves to the boat B, and then the package P is placed at a predetermined position of the boat B by releasing the fixing force of the fixing means. do.

여기서, 프레스금형(14)의 상측플레이트(14d)는 로봇암(18b)과의 충돌을 방지하도록 소정 높이 이상 승· 하강 운동하게 되며, 로봇암(18b) 또한 단계적으로 승· 하강 운동 및 수평 왕복 운동을 교번 수행시킴으로써 여 패키지(P)를 보트(B)로 이송하게 된다.Here, the upper plate 14d of the press mold 14 moves up and down a predetermined height to prevent collision with the robot arm 18b, and the robot arm 18b also moves up and down step by step and horizontally reciprocates. By alternately performing the movement, the package (P) is transferred to the boat (B).

그러나, 상술한 구성에 있어서, 프레스금형의 상측플레이트의 승· 하강 운동에 따른 로봇암의 동작 시기를 맞추기 위한 작업이 어렵고 설비복원 시간이 많이 소요되고, 상술한 프레스금형과 이송로봇의 동작을 제어하기 어려워 잦은 고장과 패키지의 손상이 발생되는 문제가 있었다.However, in the above-described configuration, it is difficult to adjust the operation timing of the robot arm according to the up / down movement of the upper plate of the press mold, and it takes a long time to restore the equipment, and controls the operation of the press mold and the transfer robot. It was difficult to do so that there were frequent failures and damage to the package.

또한, 타발펀치의 승· 하강 거리가 길고, 로봇암의 구동 시간이 많이 소요되어 작업이 지연되고, 이에 따라 작업 효율이 저하되는 문제가 있었다.In addition, there is a problem that the punching punch's raising and lowering distance is long, the driving time of the robot arm is long, and the work is delayed, thereby reducing work efficiency.

본 발명의 목적은, 프레스금형과 이송로봇의 동작을 단순화시킴과 동시에 동작 시기를 일치시키기 용이하도록 하여 설비복원 시간의 단축과 고장 발생을 줄이고, 프레스금형과 이송로봇의 구동에 따른 패키지의 손상을 방지하도록 하여 작업 효율을 높이는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템을 제공함에 있다.The object of the present invention is to simplify the operation of the press mold and the transfer robot, and to make it easy to match the operation timing, thereby reducing the time for restoring the facility and reducing the occurrence of failures, and reducing the damage of the package due to the operation of the press mold and the transfer robot. It is to provide an unloading system of the semiconductor lead frame to increase the work efficiency by preventing.

도1은 종래의 언로딩시스템의 프레스금형과 이송로봇의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the configuration of a press mold and a transfer robot of a conventional unloading system.

도2는 도1의 프레스금형과 이송로봇의 동작 관계를 부분 단면하여 개략적으로 나타낸 측면도이다.FIG. 2 is a side view schematically showing the operation relationship between the press mold and the transfer robot of FIG.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 언로딩시스템의 구성을 나타낸 평면도이다.Figure 3 is a plan view showing the configuration of an unloading system according to an embodiment of the present invention.

도4는 본 발명에 따른 도3의 Ⅳ ― Ⅳ 선을 단면하여 나타낸 구성도이다.4 is a cross-sectional view showing a line IV-IV of FIG. 3 in accordance with the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10, 30: 언로딩시스템 12: 리드프레임10, 30: unloading system 12: leadframe

13: 이송레일14, 40: 프레스금형13: Feed rail 14, 40: Press mold

14a: 지지플레이트 14b, 42: 다이블록14a: support plate 14b, 42: dieblock

14c: 자리홈 14d: 상측플레이트14c: Seat groove 14d: Upper plate

14e, 44: 타발펀치 16: 이송장치14e, 44: Punching punch 16: feeder

18: 이송로봇 18a: 로봇본체18: transfer robot 18a: robot body

18b: 로봇암 20: 회전각 감지센서18b: robot arm 20: rotation angle sensor

21: 위치 감지센서 41: 관통홀21: position sensor 41: through hole

43: 지지부 45: 제 1 회전축43: support 45: first rotating shaft

46: 캠 52: 제 2 회전축46: cam 52: second axis of rotation

54a, 54b: 이동캠 55: 고정축54a, 54b: movable cam 55: fixed shaft

56a, 56b: 지지대 57: 롤러56a, 56b: support 57: roller

58: 수평구동부 58a: 유동 가이드58: horizontal drive section 58a: flow guide

58b: 수평부 가이드 58c: 수평부 가이드58b: horizontal part guide 58c: horizontal part guide

58d: 수평부 받침판 58e: 수직부 탄성부재58d: horizontal support plate 58e: vertical elastic member

59: 수직구동부 59a: 고정 가이드59: vertical drive part 59a: fixed guide

59b: 수직부 가이드축 59c: 수직부 샤프트59b: vertical guide shaft 59c: vertical shaft

59d: 수직부 받침판 59e: 수직부 탄성부재59d: vertical support plate 59e: vertical elastic member

60: 진공패들60: vacuum paddle

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 프레스금형과 상기 프레스금형으로부터 분리된 패키지를 보트로 이송하도록 형성된 이송로봇으로 구성된 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 있어서, 상기 프레스금형은 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 승· 하강 가능하게 설치되어 회전하는 제 1 회전축에 고정된 캠의 편심량에 따른 승강 운동시 위치되는 패키지를 하측에서 상측으로 역타발하도록 형성된 타발펀치를 포함하여 구성되고, 상기 이송로봇은 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축상에 고정되는 상호 다른 두 형상의 이동캠과, 상기 이동캠의 회전으로 수평· 수직 이동이 교번 수행되어 상기 관통홀 상측에서 패키지를 인계받아 보트로 옮기도록 형성된 로봇암을 포함한 구성으로 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor lead frame unloading system including a press mold and a transfer robot configured to transport a package separated from the press mold into a boat, wherein the press mold includes a die block and a through hole formed therein. And a punching punch formed to reversely punch the package located at the time of lifting and lowering according to the eccentricity of the cam fixed to the first rotating shaft rotated and installed at the lower side of the through-hole. Is a two different shape of the moving cam is fixed on the second rotating shaft that rotates the same as the first rotation axis, the horizontal and vertical movement is alternately performed by the rotation of the mobile cam to take over the package from the upper side of the through hole to the boat It consists of a configuration including a robot arm formed to be moved.

또한, 상기 프레스금형은 지지부에 지지되는 상기 다이블록과, 상기 관통홀 하측으로 지지플레이트에 지지되어 승· 하강 가능하게 설치되는 타발펀치 및 상기 타발펀치를 승· 하강 운동시키도록 상기 제 1 회전축상에 고정되는 캠을 포함하여 구성함이 바람직하다.In addition, the press mold is the die block supported on the support portion, the punching punch is installed on the support plate to the lower side of the through-hole and installed to be capable of raising and lowering, and the punching punch on the first rotating shaft to move up and down It is preferable to include a cam fixed to the.

또한, 상기 이송로봇은 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축과, 상기 제 2 회전축에 고정되는 수평· 수직 이동캠과, 상기 수평· 수직 이동캠의 회전에 따라 상기 제 2 회전축으로부터 이격된 위치에 회동 가능하게 힌지 고정되는 수평부· 수직부 지지대와, 상기 수평부· 수직부 지지대의 회동에 따라 직선 왕복 운동을 하게 되는 수평· 수직구동부와, 상기 수평· 수직구동부에 연결되어 상기 제 2 회전축의 회전에 따라 수평· 수직 운동이 교번 수행되는 로봇암 및 상기 로봇암의 단부에 설치되어 선택적으로 제공되는 진공압으로 위치되는 패키지를 흡착 고정하는 고정수단을 포함하여 구성함이 바람직하다.In addition, the transfer robot is spaced apart from the second rotation axis in accordance with the rotation of the second rotation axis, the horizontal and vertical moving cam fixed to the second rotation axis, the horizontal and vertical moving cam, the same as the first rotation axis A horizontal part and a vertical part supporter hinged to be rotatable in position, a horizontal and vertical drive part for linear reciprocating motion according to rotation of the horizontal part and vertical part support part, and connected to the horizontal and vertical part It is preferable to include a robot arm in which horizontal and vertical movements are alternately performed in accordance with the rotation of the rotating shaft, and fixing means for adsorption-fixing a package positioned at a vacuum pressure selectively provided at an end of the robot arm.

또한, 상기 수직구동부는 수직부 지지대의 단부가 위치되는 하우징의 측벽에 고정되는 고정 가이드와, 상기 고정 가이드를 수직 방향으로 관통 설치되는 수직부 가이드축과 수직부 샤프트와, 상기 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 하측 단부에 고정되어 상기 수직부 지지대의 회동에 따라 지지되는 수직부 받침판 및 상기 수직부 가이드축 상에 설치되어 상기 수직부 지지대에 대응하는 방향으로 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재를 포함하여 구성함이 바람직하다.The vertical driving part may include a fixed guide fixed to a side wall of the housing in which an end of the vertical support is positioned, a vertical guide shaft and a vertical shaft installed through the fixing guide in a vertical direction, and the vertical guide shaft. A vertical part supporting plate fixed to the lower end of the vertical part shaft and supported by the rotation of the vertical part support and a vertical part elastic member installed on the vertical part guide shaft to provide elastic force in a direction corresponding to the vertical part support. It is preferable to include.

또한, 상기 수평구동부는 상기 수직구동부의 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 상측 단부에 고정되는 유동 가이드와, 상기 유동 가이드의 수평 방향으로 관통 설치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트와, 상기 수평부 지지대의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트에 고정되어 상기 수평부 지지대에 지지되는 수평부 받침판 및 상기 수평부 가이드축상에 상기 유동 가이드에 지지되어 상기 수평부 지지대의 지지력에 대응하는 탄성력을 제공하는 수평부 탄성부재를 포함하여 구성함이 바람직하다.The horizontal driving unit may include a flow guide fixed to the vertical guide shaft of the vertical driving unit and an upper end of the vertical shaft, a horizontal guide shaft and a horizontal shaft installed through the flow guide in a horizontal direction, and the horizontal A horizontal guide plate on which the long shaft end of the secondary support is positioned and a horizontal support plate fixed to the horizontal shaft to be supported by the horizontal support, and supported by the flow guide on the horizontal guide shaft to correspond to the supporting force of the horizontal support It is preferable to include a horizontal portion elastic member to provide an elastic force to.

또한, 상기 고정수단은 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지를 흡착 고정하도록 형성된 진공패들을 사용함이 바람직하다.In addition, it is preferable that the fixing means uses a vacuum paddle formed to suck and fix the package with a vacuum pressure that is selectively provided.

또한, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축상에는 회전각을 감지하여 컨트롤러에 인가하도록 하는 회전각 감지센서를 부가 설치함이 바람직하다.In addition, it is preferable to additionally install a rotation angle sensor for sensing the rotation angle on the first rotation axis and the second rotation axis to apply to the controller.

이하, 본 발명의 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 대하여 도3 내지 도4를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the unloading system of the semiconductor lead frame of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4.

본 발명에 따른 반도체 리드프레임의 언로딩시스템(30)은 도3에 도시된 바와 같이 이송수단에 의해 점차적으로 이송되는 리드프레임(12)으로부터 패키지(P)를 타발하여 분리하는 프레스금형(40)이 있고, 이 프레스금형(40)의 일측 소정 위치에 로봇암(51)을 수직 또는 수평 운동으로 교번 수행시켜 프레스금형(40)으로부터 분리된 패키지(P)를 프레스금형(40) 일측의 보트(B)로 옮기도록 하는 이송로봇(50)이 설치된다.The unloading system 30 of the semiconductor lead frame according to the present invention has a press mold 40 which punches and separates the package P from the lead frame 12 which is gradually transferred by a transfer means as shown in FIG. In this case, the robot arm 51 is alternately performed at a predetermined position on one side of the press mold 40 in a vertical or horizontal motion so that the package P separated from the press mold 40 is removed from the boat on one side of the press mold 40. Transfer robot 50 is installed to move to B).

그리고, 상술한 프레스금형(40)과 이송로봇(50)은 컨트롤러(도시 안됨)와 연결되고, 이 컨트롤러는 각 구성 부위의 구동을 제어하게 된다.In addition, the press mold 40 and the transfer robot 50 described above are connected to a controller (not shown), and the controller controls driving of each component part.

여기서, 상술한 구성의 각각에 대한 동작 관계를 보다 상세히 설명하기로 한다.Here, the operation relationship for each of the above-described configurations will be described in more detail.

먼저, 프레스금형(40)은 도3에 도시된 바와 같이 패키지(P)에 대응하는 형상으로 적어도 하나 이상의 관통홀(41)을 갖는 다이블록(42)이 지지부(43)에 고정된 상태로 있고, 상기 관통홀(41)의 하측 위치에는 타발펀치(44)가 승· 하강 가능하게 설치된다.First, as shown in FIG. 3, the press mold 40 has a die block 42 having at least one through hole 41 in a shape corresponding to the package P, and is fixed to the support 43. In the lower position of the through hole 41, the punch punch 44 is installed to be able to lift and lower.

이렇게 설치된 타발펀치(44)의 승· 하강 운동은 컨트롤러(도시 안됨)에 의해 제어되어 회전하는 제 1 회전축(45)이 있고, 이 제 1 회전축(45)상에 고정된 캠(46)에 타발펀치(44)의 하측 부위가 접촉되어 캠(46)의 편심량에 따라 승· 하강 운동을 하게 된다.The lifting and lowering motion of the punching punch 44 installed in this way is controlled by a controller (not shown), and includes a first rotating shaft 45 that rotates. The punching is performed on a cam 46 fixed on the first rotating shaft 45. The lower portion of the punch 44 is brought into contact with each other to make the lifting and lowering movement in accordance with the eccentric amount of the cam 46.

이러한 타발펀치(44)의 승강 운동시 관통홀(41)과 타발펀치(44) 사이에 위치되는 패키지(P)를 하측에서 상측으로 역타발하는 방식으로 리드프레임 패드(3)로부터 분리시키게 된다.During the lifting and lowering of the punching punch 44, the package P positioned between the through hole 41 and the punching punch 44 is separated from the lead frame pad 3 by reverse punching from the lower side to the upper side.

상술한 바와 같이 분리된 패키지(P)는 이송로봇(50)에 의해 프레스금형(40)에서 보트(B)로 운반된다.As described above, the separated package P is transported from the press mold 40 to the boat B by the transfer robot 50.

그리고, 제 1 회전축(45)의 일측 부위에는 제 1 회전축(45)의 회전각을 감지하도록 하는 회전각 감지센서(20)가 설치되어 있으며, 이 회전각 감지센서(20)에 의해 감지된 신호는 컨트롤러에 인가되고, 컨트롤러는 제 1 회전축(45)을 회전시키는 서보모터(도시 안됨)를 제어하게 된다.In addition, a rotation angle detection sensor 20 is installed at one side of the first rotation shaft 45 to detect the rotation angle of the first rotation shaft 45, and the signal detected by the rotation angle detection sensor 20 is provided. Is applied to the controller, and the controller controls the servomotor (not shown) for rotating the first rotary shaft 45.

한편, 이송로봇(50)의 구성은 도3에 도시된 바와 같이 하우징의 측부를 관통하여 설치되는 제 2 회전축(52)이 있고, 이 제 2 회전축(52)의 일측 부위에는 상술한 회전각 감지센서(20)가 설치되어 컨트롤러를 통해 제 2 회전축(52)의 회전을 제 1 회전축(45)과 동일하게 회전하도록 한다.On the other hand, the configuration of the transfer robot 50 has a second rotary shaft 52 installed through the side of the housing as shown in Figure 3, one side of the second rotary shaft 52, the above-described rotation angle detection The sensor 20 is installed to rotate the second rotation shaft 52 in the same manner as the first rotation shaft 45 through the controller.

이렇게 설치된 제 2 회전축(52)의 하우징 내측 부위에는 수평이동캠(54a)과 수직이동캠(54b)이 고정된다.The horizontal movable cam 54a and the vertical movable cam 54b are fixed to an inner portion of the housing of the second rotating shaft 52 installed as described above.

그리고, 제 2 회전축(52)으로부터 이격된 위치에는 하우징의 내측으로 돌출 형성되어 제 2 회전축(52)과 나란하게 설치되는 고정축(55)이 있으며, 이 고정축(55)에는 굴곡된 형상의 수평부· 수직부지지대(56a)(56b)의 굴곡된 부위가 회동 가능하게 힌지 고정된다.In addition, at a position spaced apart from the second rotation shaft 52, there is a fixed shaft 55 protrudingly formed inside the housing and installed in parallel with the second rotation shaft 52, and the fixed shaft 55 has a curved shape. The bent portions of the horizontal portion and the vertical portion supporters 56a and 56b are hinged to be rotatable.

이들 수평부· 수직부지지대(56a)(56b) 각각의 양측 단부에는 롤러(57)가 구비되어 있으며, 이들 수평부· 수직부지지대(56a)(56b)의 단축 단부에 설치된 롤러(57)는 회전하는 수평이동캠(54a)과 수직이동캠(54b) 측부에 각각 접촉 지지되어 수평이동캠(54a)과 수직이동캠(54b)의 편심량에 따라 구동하게 됨으로써 수평부· 수직부지지대(56a)(56b)는 고정축(55)을 중심으로 회동하게 된다.Rollers 57 are provided at both ends of each of the horizontal and vertical supporters 56a and 56b, and rollers 57 provided at the short ends of these horizontal and vertical supporters 56a and 56b are provided. The horizontal horizontal cam 54a and the vertical movable cam 54b are rotated in contact with each other to be driven according to the eccentric amounts of the horizontal cam 54a and the vertical cam 54b, thereby supporting the horizontal portion and the vertical support 56a. 56b rotates around the fixed shaft 55.

그리고, 상술한 바와 같이 회동하는 수평부· 수직부지지대(56a)(56b)의 장축 단부는 각각에 대하여 수평· 수직구동부(58)(59)를 구동시킴으로써 로봇암(51)의 수평 및 수직 운동을 교번으로 수행하게 된다.As described above, the long axis end portions of the horizontal and vertical support members 56a and 56b that are rotated are driven horizontally and vertically by the robot arm 51 by driving the horizontal and vertical driving units 58 and 59 with respect to each of them. Alternately.

상술한 수직구동부(59)의 구성은 수직부지지대(56b)의 단부가 위치되는 하우징의 측벽에 고정 가이드(59a)가 고정 설치되고, 이 고정 가이드(59a)에는 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)가 승· 하강 슬라이딩 가능하도록 관통 설치된다.In the above-described configuration of the vertical driving part 59, the fixing guide 59a is fixedly installed on the side wall of the housing in which the end of the vertical support 56b is located, and the vertical guide shaft 59b and the vertical guide shaft 59b are fixed to the fixing guide 59a. The vertical shaft 59c is penetrated so as to be able to slide up and down.

이러한 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 하측 단부에는 상기 수직부지지대(56b)의 회동에 따른 지지력을 전달받아 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 승강 운동을 지지하는 수직부 받침판(59d)이 설치되며, 상기 수직부 가이드축(59c)상에는 상술한 고정 가이드(59a)에 지지되어 수직부 받침판(59d)의 하측 방향 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재(59e)가 구비되어 이루어진다.The lower end of the vertical guide shaft 59b and the vertical shaft 59c receives the support force according to the rotation of the vertical support 56b, and the vertical guide shaft 59b and the vertical shaft 59c are lifted and lowered. Vertical part supporting plate (59d) for supporting the movement is provided, the vertical part elastic member is supported on the fixing guide (59a) described above on the vertical guide shaft (59c) to provide the elastic force in the downward direction of the vertical support plate (59d) 59e is provided.

한편, 상술한 수평구동부(58)의 구성은 상술한 수직구동부(59)의 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 상측 단부에 유동 가이드(58a)가 설치 고정되고, 이 유동 가이드(58a)에는 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)가 수평 방향 왕복 슬라이딩 가능하도록 관통 설치된다.On the other hand, the configuration of the above-described horizontal drive unit 58, the flow guide 58a is fixed to the upper end of the vertical guide shaft 59b and the vertical shaft 59c of the vertical drive unit 59 described above, the flow The guide 58a is provided with a horizontal guide shaft 58b and a horizontal shaft 58c so as to be able to reciprocate horizontally.

그리고, 상술한 수평부지지대(56a)의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 하우징 내측 방향 단부에는 상기 수평부지지대(56a)의 회동에 따른 지지력을 전달받아 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 슬라이딩 운동시키도록 하는 수평부 받침판(59d)이 설치된다.In addition, the supporting force according to the rotation of the horizontal support 56a is transmitted to the horizontal guide shaft 58b where the long shaft end of the horizontal support 56a described above is positioned and the inner side direction of the housing of the horizontal shaft 58c. A horizontal portion supporting plate 59d is provided to allow the horizontal portion guide shaft 58b and the horizontal portion shaft 58c to slide.

또한, 상기 수평부 가이드축(58b)상에는 상술한 유동 가이드(58a)에 지지되어 수평부 받침판(58d)을 밀어내는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(59e)가 구비된다.In addition, an elastic member 59e is provided on the horizontal guide shaft 58b to be supported by the above-described flow guide 58a and to provide an elastic force in a direction pushing the horizontal support plate 58d.

한편, 상술한 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 다른 단부는 하우징의 개방된 부위를 통해 소정 길이 돌출되고, 이 부위에 패키지(P) 고정수단을 갖는 로봇암(51)이 설치된다.On the other hand, the above-mentioned horizontal guide shaft 58b and the other end of the horizontal shaft 58c protrude a predetermined length through the open portion of the housing, and the robot arm 51 having the package P fixing means therein. This is installed.

이러한 고정수단으로는 제어부에 의해 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지(P)를 선택적으로 흡착 고정하는 소정 형상의 진공패들(60)이 사용되고, 이 진공패들(60)은 수평· 수직 구동부(58)(59)의 구동에 의한 로봇암(51)의 구동으로 프레스금형(40)의 관통홀(41) 상측과 보트(B)의 소정 부위의 상측으로 수평· 수직 운동을 교번하며 분리된 패키지(P)를 착탈하게 된다.As the fixing means, a vacuum paddle 60 having a predetermined shape for selectively suctioning and fixing the package P with a vacuum pressure selectively provided by the controller is used, and the vacuum paddle 60 has a horizontal and vertical driving unit ( 58 and 59, the robot arm 51 is driven to drive the through-hole 41 of the press mold 40 and the horizontal and vertical movement alternately above the predetermined portion of the boat (B) separated package (P) is detached.

상술한 내용에 있어서, 진공패들(60)에 제공되는 진공압은 제 1 회전축(45)과 제 2 회전축(52)상에 설치된 회전각 감지센서(20)에 의해 신호를 인가받은 컨트롤러에 의해 제어된다.In the above description, the vacuum pressure provided to the vacuum paddle 60 is controlled by a controller applied with a signal by the rotation angle sensor 20 installed on the first rotation shaft 45 and the second rotation shaft 52. Controlled.

다른 한 방법으로는 수평부· 수직부 받침판(58d)(59d)의 측부 소정 위치와 이에 대응하는 하우징의 측벽에 수평부· 수직부 받침판(58d)(59d)의 변위를 감지하도록 하는 위치 감지센서(21)를 설치하고, 이 위치 감지센서(21)의 신호를 컨트롤러에 인가하도록 하여 진공패들(60)에 선택적으로 진공압을 제공하여 고정하도록 할 수도 있다.As another method, a position sensor for detecting the displacement of the horizontal portion and the vertical portion supporting plate 58d and 59d on the side surface of the horizontal portion and the vertical portion supporting plate 58d and 59d and the corresponding side wall of the housing. 21 may be provided, and a signal of the position sensor 21 may be applied to the controller to selectively fix and provide a vacuum pressure to the vacuum paddle 60.

이러한 반도체 리드프레임(12)의 언로딩시스템(30)의 구성에 따른 패키지(P)의 전반적인 이송 과정을 살펴보면, 통상 패키지(P)는 리드프레임(12)상에 고정된 상태로 이송수단에 의해 점차적으로 프레스금형(40)의 다이블록(42)과 타발펀치(44) 사이에 위치된다.Looking at the overall transfer process of the package (P) according to the configuration of the unloading system 30 of the semiconductor lead frame 12, usually the package (P) is fixed on the lead frame 12 by the transfer means It is gradually located between the die block 42 and the punching punch 44 of the press mold 40.

이때 타발펀치(44)는 회전하는 제 1 회전축(45)에 고정된 캠(46)에 접촉되어 승· 하강 하게 되고, 이 타발펀치(44)의 승강 운동으로 위치된 패키지(P)는 관통홀(41) 상측으로 가압되어 분리된다.At this time, the punch punch 44 is in contact with the cam 46 fixed to the rotating first rotary shaft 45 is raised and lowered, the package (P) positioned by the lifting motion of the punch punch 44 is a through hole (41) Pressed upward and separated.

한편, 패키지(P)는 상술한 바와 같이 분리됨과 동시에 관통홀(41) 상측에 위치된 진공패들(60)에 흡착되고, 이어서 패키지(P)는 로봇암(51)의 구동에 따라 보트(B)로 옮겨지게 된다.On the other hand, the package (P) is separated as described above and at the same time is adsorbed to the vacuum paddle 60 located above the through-hole 41, the package (P) is then driven by the robot arm 51, the boat ( Will be moved to B).

따라서, 상술한 구성에 의하면 제 1 회전축(45)과 제 2 회전축(52)의 고속 회전에 따라 패키지(P)의 분리와 이송이 이루어지게 되어 언로딩시스템(30)의 작업 속도가 단축되고, 정확하게 공정이 수행됨에 따라 패키지(P)의 손상이 없고 작업 효율이 높아진다.Therefore, according to the above-described configuration, the separation and transfer of the package P are performed according to the high speed rotation of the first rotation shaft 45 and the second rotation shaft 52, thereby reducing the working speed of the unloading system 30, As the process is performed correctly, there is no damage to the package P and the working efficiency is increased.

그리고, 상술한 이송로봇(50)의 위치는 도1에 도시된 바와 같이 보트(B)가 위치되는 부위의 프레스금형(40) 상대편에 위치되어 있으나, 상술한 프레스금형(40)의 다이블록(42) 상측 부위에 설치될 수도 있다.And, the position of the above-mentioned transfer robot 50 is located on the opposite side of the press mold 40 of the portion where the boat (B) is located, as shown in Figure 1, the die block of the above-mentioned press mold (40) 42) It may be installed in the upper part.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 의하면, 리드프레임 패드로부터 패키지를 고속으로 분리함과 동시에 연속적으로 패키지를 보트로 옮겨 적재하도록 함에 따라 작업 시간이 단축되고, 제어부에 의한 제 1 회전축과 제 2 회전축 제 1 회전축의 회전을 기준하여 제어됨에 따라 동작 시기가 정확히 이루어져 패키지의 손상이 방지되고 작업 효율이 증대되는 효과가 있다.As described above, according to the unloading system of the semiconductor lead frame according to the present invention, the work time is shortened by separating the package from the lead frame pad at high speed and continuously moving the package to the boat, thereby reducing the work time. As the first rotation shaft and the second rotation shaft are controlled based on the rotation of the first rotation shaft, the timing of the operation is precisely performed, thereby preventing damage to the package and increasing work efficiency.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (7)

프레스금형과 상기 프레스금형으로부터 분리된 패키지를 보트로 이송하도록 형성된 이송로봇을 구비한 반도체 리드프레임 언로딩시스템에 있어서,A semiconductor lead frame unloading system having a press mold and a transfer robot configured to transfer a package separated from the press mold into a boat, 상기 프레스금형은 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 승· 하강 가능하게 설치되어 회전하는 제 1 회전축에 고정된 캠의 편심량에 따른 승강 운동시 위치되는 패키지를 하측에서 상측으로 역타발하도록 형성된 타발펀치를 포함하여 구성되고, 상기 이송로봇은 상기 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축상에 고정되는 상호 다른 두 형상의 이동캠과, 상기 이동캠의 회전으로 수평· 수직이동이 교번 수행되어 상기 관통홀 상측에서 패키지를 인계받아 보트로 옮기도록 형성된 로봇암을 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.The press mold is installed so as to lift and lower the die block formed with the through hole and the lower side of the through hole so as to reversely punch the package positioned during the lifting movement according to the eccentricity of the cam fixed to the rotating first rotating shaft. Comprising a punching punch formed, the transfer robot is a two different shape of the cam is fixed on the second axis of rotation that rotates the same as the first rotation axis, the horizontal and vertical movement is alternately by the rotation of the mobile cam Unloading system of the semiconductor lead frame, characterized in that consisting of a configuration comprising a robot arm is performed to take the package over the through-hole to move to the boat. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레스금형은 지지부에 지지되는 상기 다이블록과, 상기 관통홀 하측에 지지플레이트에 지지되어 승· 하강 가능하게 설치되는 타발펀치 및 상기 타발펀치의 하단부와 접촉되고 서보모터에 의해 회전하는 상기 제 1 회전축상에 고정되는 캠을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 리드프레임의 언로딩시스템.The press mold is in contact with the die block supported by the support portion, the punching punch installed on the support plate below the through-hole so as to move up and down and the lower end of the punching punch, and the first rotational rotation by a servo motor. And a cam fixed to a rotating shaft. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송로봇은 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축과, 상기 제 2 회전축에 고정되는 수평· 수직 이동캠과, 상기 수평· 수직 이동캠의 회전에 따라 상기 제 2 회전축으로부터 이격된 위치에 회동 가능하게 힌지 고정되는 수평부 수직부 지지대와, 상기 수평부· 수직부 지지대의 회동에 따라 직선 왕복 운동을 하게 되는 수평· 수직구동부와, 상기 수평· 수직구동부에 연결되어 상기 제 2 회전축의 회전에 따라 수평· 수직 운동이 교번 수행되는 로봇암 및 상기 로봇암의 단부에 설치되어 선택적으로 제공되는 진공압으로 위치되는 패키지를 흡착 고정하는 고정수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.The transfer robot has a second rotational axis that rotates in the same manner as the first rotational axis, a horizontal and vertical moving cam fixed to the second rotational axis, and a position spaced apart from the second rotational axis according to the rotation of the horizontal and vertical moving cam. A horizontal vertical supporter which is hinged to be pivotally rotatable, a horizontal and vertical drive unit for linear reciprocating motion according to the rotation of the horizontal and vertical supporters, and a rotation of the second rotary shaft connected to the horizontal and vertical drive unit According to the semiconductor lead frame, characterized in that it comprises a robot arm for performing horizontal and vertical movement alternately and fixing means for adsorption fixing the package is installed at the end of the robot arm is selectively provided with a vacuum pressure Unloading system. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 고정수단은 컨트롤러에 의해 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지를 흡착 고정하도록하는 진공패들임을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.And said fixing means is a vacuum paddle for adsorbing and fixing a package at a vacuum pressure selectively provided by a controller. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수직구동부는 수직부 지지대의 단부가 위치되는 하우징의 측벽에 고정되는 고정 가이드와, 상기 고정 가이드를 수직 방향으로 관통 설치되는 수직부 가이드축과 수직부 샤프트와, 상기 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 하측 단부에 고정되어 상기 수직부 지지대의 회동에 따라 지지되는 수직부 받침판 및 상기 수직부 가이드축 상에 설치되어 상기 수직부 지지대에 대응하는 방향으로 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.The vertical driving unit is a fixed guide fixed to the side wall of the housing in which the end of the vertical support is positioned, a vertical guide shaft and a vertical shaft for penetrating the fixed guide in the vertical direction, the vertical guide shaft and the vertical portion It includes a vertical portion support plate fixed to the lower end of the shaft and supported by the rotation of the vertical support portion and a vertical elastic member installed on the vertical guide shaft to provide an elastic force in a direction corresponding to the vertical support And unloading the semiconductor leadframe. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 3 or 5, 상기 수평구동부는 상기 수직구동부의 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 상측 단부에 고정되는 유동 가이드와, 상기 유동 가이드의 수평 방향으로 관통 설치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트와, 상기 수평부 지지대의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트에 고정되어 상기 수평부 지지대에 지지되는 수평부 받침판 및 상기 수평부 가이드축상에 상기 유동 가이드에 지지되어 상기 수평부 지지대의 지지력에 대응하는 탄성력을 제공하는 수평부 탄성부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.The horizontal driving unit is a flow guide fixed to the vertical guide shaft of the vertical driving unit and the upper end of the vertical shaft, a horizontal guide shaft and a horizontal shaft installed in the horizontal direction of the flow guide, the horizontal support A horizontal guide plate on which the long shaft end of the horizontal shaft is positioned and a horizontal support plate fixed to the horizontal shaft support and supported by the horizontal support, and an elastic force supported by the flow guide on the horizontal guide shaft to correspond to the supporting force of the horizontal support Unloading system of the semiconductor lead frame, characterized in that it comprises a horizontal portion elastic member for providing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축상에는 회전각을 감지하여 컨트롤러에 인가하도록 하는 회전각 감지센서가 부가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.The unloading system of the semiconductor lead frame, characterized in that a rotation angle detection sensor is installed on the first rotation axis and the second rotation axis to detect the rotation angle and apply it to the controller.
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